KR100504652B1 - 분말화가능한반응성수지조성물 - Google Patents

Abstract

(A) 에폭시기 함유 화합물의 에폭시 수지,

(B) 모든 아미노 수소 원자가 (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 에폭시기에 의해 소비된 후 겔화를 일으키기에 불충분한 양으로 존재하고, 코플러 힛 뱅크 (Kofler Heat Bank) 융점이 55℃ 내지 120℃이며, 통상의 작업장 온도에서 6 개월 이상 융점 안정성을 갖는 생성물을 생성하는 아민 응고계,

(C) (B)와는 상이하고 (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 (A) 및 (B)와 실질적으로 반응하지 않은 채로 남아 있으며, 통상의 작업장 온도의 최종 고체 에폭시 배합물 중에서 저 반응성인, (A) 및 (A)와 (B)의 반응 생성물에 대한 경화제계,

(D) (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 저 반응성이고, 통상의 작업장 온도의 최종 고체 에폭시 배합물 중에서 저 반응성인 발포제, 및 임의로

(E) 경화되거나 또는 미경화된 조성물의 물리적 특성을 변형시키기 위해 요구될 수 있는 다른 첨가제를 함께 혼합함으로써 형성된, 코플러 힛 뱅크 융점이 55℃ 이상인 융해성, 임의로는 발포성의 고체인 열경화성 에폭시 관능성 반응 생성물인 반응성 수지 조성물.

Description

분말화 가능한 반응성 수지 조성물{Powderable Reactive Resin Compositions}

본 발명은 특히 분말 형태로 사용하기에 적합하나, 또한 예를 들어 펠릿, 정제, 막대 및 스틱 등의 다른 형태로도 사용될 수 있고, 일반적으로 코플러 힛 뱅크 (Kofler Heat Bank) 융점이 55℃ 이상인 열경화성, 고체 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 조성물은 또한 발포성일 수 있다.

고체 경화성 에폭시 수지 조성물은 잘 알려져 있고, 많은 유용한 상업적 적용이 밝혀져 있다. 이들의 예로는 보호 코팅 및 장식 코팅, 전기 절연체, 봉입제, 성형 재료, 접착제 및 섬유 강화 복합체용 매트릭스 수지가 있다.

고체 열경화성 에폭시 수지 조성물은 궁극적으로 미리 용융된 상태로 적용되든지, 또는 접촉시에 미리 가열된 표면 및 용융물에 적용되든지, 또는 정전기적 분무 또는 몰드에 주입 등의 기술에 의해 적용된 다음 가열하여 용융 및 경화되는 고온 용융 공정에 의해 사용된다.

고체 에폭시 수지 조성물을 분말 형태로 유용하게 하기 위해서는, 코플러 힛 뱅크 방법에 의해 측정된 융점이 55℃ 이상, 바람직하게는 65℃ 이상이어야 한다. 보다 낮은 융점의 분말은 통상의 작업장 온도 (15°- 30℃)에서 저장될 경우 함께 급속하게 소결되어, 따라 부을 수 없게 된다. 저 융점 분말은 냉동 저장 될 수 있으나, 값이 고가이며, 통상의 작업장 조건에 노출될 경우 결로를 일으켜 많은 적용에 덜 적합하게 된다.

발포성 분말형태의 물질은 저 밀도, 저 열 전도율, 충전간극성, 정확한 몰드 충전 및 보다 낮은 비용 차원에서의 두드러진 장점을 제공할 수 있고, 이들 특성의 일부 또는 전부가 상기 열거된 최종 적용에서 유리하게 사용될 수 있음에도 불구하고, 이들 물질에는 주의가 거의 기울여지지 않았다.

본 발명자들은 본 발명에 이르러 에폭시 수지 분말이 보다 광범위한 적용을 갖고, 경화된 물리적 특성을 가지면서 제조될 수 있다면, 보다 광범위한 용도를 가질 수 있다는 것을 밝혀 내었다.

이러한 분말 형태의 바람직한 특징으로는 통상의 작업 온도에서의 장기간의 유효수명, 실제의 경화 시간 내에서 80내지 260℃, 바람직하게는 90°내지 220℃의 경화 온도 범위, 넓은 영역의 용융 점도, 및 특정 용도로 사용하기에 적합한 다양한 경화시 기계적, 열적 특성이 있다. 이들 바람직한 특성은 통상적으로 가열된 표면과 접촉시 용융됨으로써 사용되거나 정전기적 분무, 또는 몰드 또는 캐비티에 주입 등의 기술에 의해 적용된 후 가열 용융 및 경화되는 발포 가능한 분말에도 마찬가지이다.

다음의 목록은 이러한 에폭시 분말로부터 요구될 수 있는 특징들을 자세히 설명하며, 기재하는데 도움을 준다.

(a) 분말 유동성

분말은 유동적이어야 하고, 통상의 작업장 온도에서 유효 수명의 전 기간에 걸쳐 소결 또는 응집되는 경향 없이 자유롭게 부을 수 있어야 한다. 이 특성을 획득하기 위해, 분말은 코플러 힛 뱅크 방법에 의해 측정된 융점이 55℃ 이상, 바람직하게는 65℃ 이상이어야 한다.

(b) 저장수명

작업장 온도에서 3개월 이상, 바람직하게는 6개월 이상이어야 한다. 이 기간 동안, 융점은 적용 특성 또는 경화 생성물의 성능이 두드러진 변화를 나타내는 지점까지 증가되지 않아야 한다.

(c) 균일성

저장 또는 적용 중 활성 성분의 분리가 거의 없거나 또는 일어나지 않는 것이 중요한데, 그 이유는 최종 경화 생성물의 특성에 심각한 변형을 일으킬 수 있기 때문이다.

(d) 적용 용융 점도

낮은 용융 점도는 분말이 근본적으로 코팅 목적용으로 사용될 경우 잘 부착되는 평활 피막을 수득하는데 매우 유익한 반면, 보다 높은 점도는 성형 분말 또는 복합 라미네이트의 제조와 같은 가압 사용시에 필요할 수 있다.

(e) 경화 온도

100℃ 이하의 온도가 경화에 바람직한, 특히 일부 플라스틱 등의 열 민감성 물질과 접촉하거나, 또는 시차 팽창 압력이 작아야 하는 적용예가 많다. 또한 매우 빠른 유동성 및 경화가 제조 속도를 수득하는데 필요한 코팅의 적용예가 많고, 이 경우 180℃ 내지 260℃ 범위의 경화 온도가 보다 유용하다.

(f) 경화 속도

모든 경화 시간은 경제적으로 짧아야 하나, 실질적인 범위는 최저 한계, 예를 들어 80℃에서 경화될 수 있는 분말인 경우의 4 시간에서 180℃ 내지 260℃에서 급속한 제조 라인을 위해 고안된 것인 경우 수 초에 이른다.

(g) 온도 저항성

요구조건은 실질적인 적용 및 다른 필요한 특성에 따라 다를 것이나, 시차 주사 열량 측정법 (Differential Scanning Calorimetry)에 의해 측정된 것으로서 180℃ 이상의 유리 전이 온도 Tg를 부여할 수 있는 분말이 많은 적용 분야에서 유용하다.

(h) 기타 특성

모든 적용을 만족시키기 위해 많은 요구조건이 필요하나, 이들 중에서 인성, 내화성, 방연성, 내약품성 및 접착성이 중요하다.

지금까지 에폭시 분말을 제조하기 위한 다양한 방법들이 제안되었고, 이들은 주로 다음의 일반화된 기술내에 속한다. 그러나, 이들 중 어느 것도 상기 (a) 내지 (h)에서 열거된 특성의 전 범위를 충족시킬 수 있는 범위의 분말을 제공하지 못하였다.

(1) 고온 용융 혼합

이 공정은 수지의 융점 이상에서 고체 에폭시 수지, 경화제, 및 요구되는 다른 첨가제를 혼합한 후, 이어서 냉각시키고, 분쇄 및 체질하여 목적하는 입도 범위를 수득하는 것이다. 이것은 효과적이고, 광범위하게 사용되는 기술이나, 수지의 코플러 힛 뱅크 융점이 바람직하게는 65℃ 이상이어야 하기 때문에, 100℃ 이상에서 혼합을 수행하는 것이 필수적이다. 이 방법에서는 대개 보다 저온의 경화에 사용될 수 있는 경화제가 제외된다. 또한 혼합을 위해 충분히 낮은 점도를 획득할 필요성 때문에 매우 고온의 용융 점도계가 요구된다는 난점도 있다.

(2) 분말의 혼합

영국 특허 제1,147,370호; 제1,164,049호; 동 제1,361,909호; 동 제1,362,455호; 동 제1,371,967호; 동 제1,379,928호; 동 제1,446,870호; 동 제1,568,914호; 미국 특허 제4,113,684호; 동 제4,120,913호에는 고체 분말 수지, 고체 분말 경화제 및 다른 첨가제를 단순히 함께 혼합함으로써 유용한 경화성 분말이 생성될 수 있다는 것이 제안되어 있다. 장기간에 걸쳐 매우 미세한 입도로 수행된다 할지라도, 이것은 입도, 형태 또는 밀도의 차이로 인해 저장 또는 적용 중에 통상적으로 혼합물의 심각한 분리를 일으키기 쉽다.

균일성을 향상시키고, 이들 혼합물의 분리 가능성을 감소시키기 위해, 이들을 가온 소결시킨 후, 이어서 재분쇄시키고, 체질하는 것이 제안되었다. 이것은 시간이 소비되고 값이 고가이며, 특히 이 기술은 통상 고 반응성계용으로 제안되므로 바람직하지않은 반응을 일으킬 수 있다.

잠재적인 불필요한 반응의 문제가 더 실제화될 경우 입자가 철저하게 혼합되도록 매우 미세하지 않다면 소결 및 재분쇄는 항상 비균일 조성물을 야기할 것이기 때문에 전적으로 수지 및 경화제의 분리를 저지할 수 없다. 반응계가 고도로 반응적이지 않은 경우, 고온 용융 혼합 방법은 보다 만족스럽다.

분말 혼합에 사용된 수지 및 경화제는 그 자체가 과량의 수지 또는 경화제와 그에 상응하는 경화제 또는 수지와의 고상 반응 생성물일 수 있다.

(3) B 단계 화합물의 제조

B 단계라는 용어는 완전히 반응하지 않은 A 단계, 및 혼합물이 충분히 응고되어 추가의 반응을 두드러지게 느리게 진행시키는 지점까지 모든 반응 가능한 성분이 반응하는 겔화 또는 경화되는 C 단계 사이의 중간 기간인 수지와 경화제의 반응 단계를 의미한다.

이 접근법에서, 영국 특허 제871,350호; 동 제1,019,925호; 동 제1,403,922호; 동 제1,529,588호 및 미국 특허 제4,120,913호에서 예시된 바와 같이, 혼합물은 반응 생성물이 목적하는 융점을 갖게 될 때까지, 선택된 조건하에서 모두 함께 반응하는 수지 및 경화제로 이루어진다. 반응 온도는 실온 이상일 수 있다. 이 지점에서 존재하는 대개의 분자는 부분적으로 반응하여 다양한 올리고머의 혼합물을 형성한다. 이러한 반응 정도에서 추후 반응은 실온에서 매우 느리게 되고, 생성물이 분말로 될 수 있을 정도로 충분히 느릴 수 있고 약간의 유용한 저장 수명을 가진다. 분말은 최종 적용에서 가열됨에 따라 반응이 다시 시작되고, 경화제는 고분자량의 반응 생성물에 효과적으로 결합하기 때문에 용융 점도는 항상 높아서 생성물이 겔화 지점에 도달하여 유동을 멈추기 전에 외압이 없다면 이러한 생성물이 용이하고 유용하게 흐를 정도의 충분한 시간이 없게 된다.

이 접근법은 광범하게 연구되었고, 종종 성형 재료의 제조에 사용된다. 그러나, 이러한 방식으로 사용된 4,4'-디아미노디페닐 메탄, 1,3-디아미노 벤젠 및 다양한 톨릴렌 디아민과 같은 종래의 경화제는 보통은 겔화 전에 통상의 작업장 온도에서 수 일 내지 수 주의 저장 수명만을 제공한다.

(4) 시차 반응성 생성물

첫 번째 경화제 종류가 두 번째 경화제 종류 보다 20℃ 이상 더 낮은 온도에서 효과적으로 경화될 수 있는 2 종류의 액체 에폭시 수지용 경화제 (일본 특허 (소)51037152호)를 사용함으로써 유용한 분말이 제조될 수 있다는 것이 제안되어 있다. 보다 낮은 온도에서 경화되는 경화제 종류의 경우, 이것은 다관능성이고, 수지를 완전히 경화시키는데 보통 사용되는 양의 40% 내지 70%가 사용하고 나머지 미반응 에폭시기는 두 번째의 더 고온에서 경화되는 경화제에 의해 유동 후 경화에 이용될 수 있다. 비소결된 분말을 수득하는데 이렇게 높은 비율의 저온 경화형 다관능성 경화제의 사용량은 겔화를 일으킬 수 있는 양과 유사하거나 그 이상이어서 가열시 매우 급속하게 겔화되는 고형 조성물을 생성시키므로 통상의 코팅용 에폭시 분말로서 거의 가치가 없다는 점에서 이 접근법은 불리하며 본 발명의 일부를 형성하지 못한다. 후자의 경우에서, 이 단점은 매우 높은 점도 및 매우 짧은 유동 시간으로 예시된 B 단계 물질의 경우와 마찬가지이다.

이들 방법은 또한 유사한 이유로 인해 특히 온도에 매우 민감한 성분을 포함할 경우 80°내지 180℃ 범위에서 경화되도록 고안된 허용 가능한 발포성 에폭시 분말의 범위 및 종류를 제한하므로 고온 용융 기술을 특히 부적합하게 만든다.

발포제가 수지, 경화제 또는 동시에 둘다에 용융 혼입되는 분말 혼합의 경우 유사한 문제에 부딪힌다. 발포제가 단순히 반응계에 혼합될 경우, 생성물은 선적, 저장 및 작업장 사용시 분리로 인해 컨시스턴시가 불량해진다.

일반적으로 B 단계는 급속한 겔화 전에 양호한 발포를 일으키기 위한 시간을 거의 제공하지 않는다.

지금까지 극단적인 적용 및 경화 생성물의 요구 조건을 만족시키기 위한 바람직한 물리적 특성의 전 범위를 획득하기에 충분한 내성 및 유연성이 있는 열경화성 에폭시 관능성 분말의 일반적 제조 방법은 없었다. 따라서, 광범위한 특성, 우수한 안정성이 있고, 신뢰성 있게 제조될 수 있는 이러한 분말의 제조 방법을 밝혀내는것이 매우 중요하였다.

이제 본 발명자들은 뜻밖에도 매우 온화한 공정 조건하에서 열경화성, 분말화 가능한 고체 에폭시 수지계의 안전한 제조가 가능하고, 또한 상기 (a), (b) 및 (c)에 열거된 모든 물리적 요구조건은 물론, 상기 (d), (e), (f), (g) 및 (h)의 적용 및 특성을 만족시킬 수 있는 단순한 종류의 조성물을 발견해 내었다. 이는 120℃ 이하, 보다 통상적으로는 보통의 작업장 온도에서 액체인 에폭시 배합물을 제조하고, 에폭시 배합물에 이 온도에서 존재하는 에폭시 물질과 매우 서서히 반응하는 화학 응고계를 가하는 것으로 이루어진다.

따라서, 본 발명은

(A) 에폭시 수지 또는 에폭시 함유 화합물,

(B) (A)와 반응하여 코플러 힛 뱅크 융점이 55 내지 120℃인 생성물을 생성시키되, (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 화학적 겔화를 허용하거나 또는 일으키기에 충분한 양으로 존재하지 않아 그의 모든 활성 에폭시 첨가제 수소기가 에폭시기에 의해 소비되기 전 또는 그 때에 근본적으로 응고를 중단시키는 응고 아민계,

(C) (B)와는 상이하고 (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 실질적으로 반응하지 않고 남아 있는, (A) 와 (B)의 반응 생성물 및 (A)에 대한 경화제계, 및 임의로

(D) (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 저 반응성이고, 통상의 작업장 온도의 최종 고체 에폭시 배합물 내에서 저 반응성인 발포제 및 임의로,

(E) 경화되거나 또는 미경화된 조성물의 물리적 특성을 변형시키기 위해 요구될 수 있는 다른 첨가제를 포함하는 1 성분 열경화성 에폭시 관능성의 분말화 가능한 물질을 제공한다.

응고계는 에폭시 수지 및 경화제와 혼합되는 동안에, 어떤 방법으로 수행되든지 반응을 거의 하지 않아 혼합 작업 동안 매우 적은 점도 상승 또는 온도 상승이 있으므로 비교적 용이한 작업으로 크거나 또는 작은 단순한 용기 또는 복잡한 용기에 충전되도록 선택되야 한다. 별법으로, 필요한 경우 최종 용기내에서 혼합을 행할 수 있다.

응고 반응은 에폭시기와의 단순한 아민 부가 반응이어야 하고, 부가 반응이 중단될 경우 중단되어야 한다. 응고 반응에 대해 선택된 조건하에서 두드러지게 반응할 수 있는 어떠한 3차 아민도 초기 혼합물 중에 존재할 수 없고, 반응 중에 발생될 수 없다. 이러한 반응은 대량 혼합 중의 안전성, 혼합 직후의 응고, 및 수득된 생성물의 연화점 안정성 및 저장 수명을 심각하게 떨어뜨린다. 응고계는 이들 기준을 만족시키도록 선택되어야 한다.

이 일반적인 조성물은 또한 모든 반응 성분의 완전한 균일성 또는 최초 혼합물에 난용성인 것들의 효과적인 캡슐화를 가능케 하며, 또한 생성물의 광범위한 점도 및 겔 시간의 계획을 가능케 한다.

응고 가능한 에폭시 수지 조성물은 모든 용이한 배치 또는 연속 작업으로 (A), (B), (C), (D) 및 (E)를 함께 혼합시킴으로써 제조되나, 이러한 방법에 있어서 적어도 (A) 및 (B)는 균일하게 된다. (A) 및 (B)간의 반응은 모든 적합한 온도 및 조건에서 수행될 수 있되, 단 반응 또는 그 반응으로부터 발생된 흡열이 반응이 일어나는 동안 (C) 또는 (D)가 실질적으로 반응을 일으키지 않도록 해야 한다.

본 발명의 기술을 사용하게 되면 문제점 또는 난점, 또는 분말화 가능한 고체 에폭시 수지 배합물을 제조하기 위한 대개의 현재 통용되고 있는 방법 및 다른 제안된 방법과 함께 사용되는 극한 조건을 피하면서 임의로 발포 가능한 분말화 가능한고체 에폭시 조성물을 제조하는 것이 비교적 단순해진다.

이제, 다음을 피할 수 있게 된다.

(ⅰ) 고체 에폭시 수지를 경화제 및 다른 성분과 비교적 고온에서 고온 용융 혼합하는 것을 피할 수 있다. 본 발명은 액체 수지 또는 저온 용융 수지 또는 혼합물을 사용할 수 있게 한다.

(ⅱ) 분말을 함께 혼합하는 것과 그 결과로 생길 수 있는 물리적 분리의 비균일성 및 물리적 특성의 변화 가능성을 피할 수 있다. 본 발명은 통상적으로 균일한 화합물을 생성시킬 수 있는 액체 또는 가용성 경화제, 또는 이와는 달리 미세하게 분쇄될 수 있어 최종 혼합 전에 수지 및 다른 성분에 완전히 분산되는 고체 경화제를 허용하여 생성 분말이 효과적으로 균일해지고, 미세한 경화제 입자가 기본적으로 고체 수지에 캡슐화되기 때문에 이들 단점을 극복한다.

(ⅲ) 공정을 위한 높은 점도 및 종종 매우 짧은 저장 수명과 관련된 문제가 있는 모든 종류의 B 단계 화합물의 제조를 피할 수 있다. 본 발명은 특히 온화한 조건하에서 "동일계에서" 고체 수지를 생성시키므로 효과적으로 미반응된 최종 경화제를 남김으로써 B 단계를 피하는 것을 제시한다. 이것은 필요하다면 겔화 전에 용융된 분말의 습윤 및 유동의 보다 많은 사례를 가능케 한다.

이제 다음의 것을 수득할 수 있게 된다;

- (A) 및 (B)의 신중한 선택을 통해 요구되는 대로 저 용융 점도 또는 고 용융 점도의 분말을 얻을 수 있다.

- (C)의 신중한 선택에 의해 100℃ 이하에서 2 시간 내에 또는 180℃ 내지 260℃에서 수 초 내에 경화되는 분말을 얻을 수 있다.

- (A), (B) 및 (C)의 신중한 선택에 의해 광범위한 목적하는 기계적 성질 및 열적 특성을 얻을 수 있다.

- 본래 열 민감성인 것을 포함하는 첨가제 (E)의 도입에 의해 물리적 특성 및 기계적 특성의 용이한 변형이 달성될 수 있다.

- 단순 저장 운송 및 사용에 바람직한 장기간의 작업장 온도에서의 저장 수명에 의해 보완된 상기 모든 장점 및 목적하는 특징을 얻을 수 있다.

본 발명에 사용된 에폭시 수지 또는 에폭시기 함유 화합물 (A)는 글리시딜 에테르, 글리시딜 아민, 글리시딜 에스테르 또는 시클로지방족 화합물 또는 이의 조합이나 이의 할로겐화된 화합물인 수 있다. 바람직한 에폭시 수지 및 혼합물은 통상적으로 120℃ 이하인 적합한 온도에서 다른 성분과 용이하게 혼합되기에 적합한 액체인 것들이다. 실온에서 액체인 에폭시 수지 또는 에폭시 함유 화합물, 또는 이들의 혼합물이 가장 편리하다.

액체 수지를 변환시키는데 사용되는 바람직한 응고계 (B)는 주로 사용된 에폭시 물질에 대해 가장 반응성 있는 기가 1차 또는 2차 아민인 화합물 또는 화합물들의 혼합물이다. (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 에폭시 반응성인 3차 아민은 본 발명에서는 허용될 수 없다.

본 방법에서 특히 유용한 것은 방향족 및 시클로지방족 1차 아민 및 2차 아민, 및 이들의 혼합물이다. 이들 아민, 특히 방향족 아민의 주요 장점은 통상의 주위 온도에서 매우 긴 수명과 결부된 수지와의 반응 생성물의 낮은 반응률이다. 이들 종류의 아민으로부터의 대다수의 화합물을 사용하면, 수지와의 반응 생성물의 수명은 1차 경화제 (C)가 있는 수지의 수명을 훨씬 초과한다. 일부 지환족, 헤테로시클릭 및 지방족 아민은 또한 이들의 아미노 수소 원자가 에폭시 수지에 의해 소비된다면 촉진제 및 반응의 중지에 순응하는 것으로서 효과적이고, 본 발명의 일부로 여겨진다. 모든 경우에서 응고 반응 중에 발생된 3차 아민은 (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서, 및 추후 저장 동안에 에폭시기에 대해 매우 낮은 반응성을 갖는 것이 필수적이다. 1관능성 아민이 특정 조성물에 유용하다면 어느 정도로 사용될 수 있을지라도 응고 아민은 통상적으로, 대개는 에폭시 화합물 (A)에 대해 2관능성 및 (또는) 다관능성이다.

2관능성 아민은 2관능성 에폭시 수지와 임의의 목적하는 비율로 사용될 수 있으나, 2관능성 에폭시 수지는 겔화가 일어나지 않는 수준까지만 2관능성 아민보다 더 큰 비율로 사용될 수 있다. 응고계는 다양한 다른 기를 포함할 수 있으나, 이들은 (A) 및 (B)의 반응하에서 관련된 에폭시기에 대해 반응성이 매우 낮거나 또는 반응성이 없어야만 한다.

실온에서 약 2-14일에 걸쳐 서서히 사실상 반응이 완결되는 응고계가 가장 유용하다. 이로 인해 실제 혼합 시간 내에 혼합 용기에서 온도 상승이 거의 없거나 또는 대개의 실용적인 용기에서 요구되는 물리적 상태에 대한 유출 및 원활한 반응 중에 100 리터가 넘는 배치를 안전하게 제조하는 것이 가능하나, 실제 시간에 걸쳐 혼합된다. 이들 조건하에서 응고 과정에 의해 발생된 반응열은 전도 및 방사에 의해 고르게 방산되어 공정의 임의의 단계에서 허용 가능한 온도 상승만을 일으킨다.

혼합 반응기 또는 용기에서의 여부와 관계없이 혼합물의 반응 온도 상승이 (A), (C) 또는 (D)간의 중대한 반응을 일으키는 것에 요구되는 것 이하인 것이 1차 조절 요인이다.

최종 용기 중의 응고를 가속시키는 것이 바람직한 경우, 이것은 사용된 온도가 직접 가열, 또는 (A) 및 (B)간의 반응의 종결에 의해 방출되는 열에 의해, 또는 연화점 안정성에 악영향을 주지 않는 카르복실산 등의 촉진제를 첨가함으로써 (C)와 (A) 또는 (A) 및 (B)의 반응 생성물과의 두드러진 반응을 일으키지 않는다면 가열에 의해 달성될 수 있다.

응고계는 이들의 아미노 수소 원자 모두가 (A) 및 (B)의 반응을 위해 설정된 조건하에서 실질적으로 에폭시 물질 (A)와 반응하는 경우, 생성물이 화학적으로 겔화되지 않고, 융점이 55℃ 이상, 120℃ 이하이며, 근본적으로 22℃에서 6 개월 이상 안정한 정도의 양으로 존재하여야 한다. 생성물은 스틱 또는 펠릿 등의 다양한 물리적 형태로 성형될 수 있는, 22 ℃에서 부서지기 쉬운 고체이나, 근본적으로 분말로 분쇄시키기에는 유용하다.

응고제의 선택 및 양은 또한 용융 점도, 강도, 인성 및 내열성의 다양한 특성에 영향을 줄 것이며, 신중한 선택에 의해 이로 인한 장점이 본 발명 방법을 사용하여 생성시킨 미경화되거나 또는 경화된 생성물에 적용될 수 있다.

에폭시 화합물 (A)와, (A) 및 (B)간의 반응 생성물에 대한 경화제계 (C)는 촉진제 (B)와 우선적으로 반응하는 산무수물과는 다른 에폭시 화학 업계에 잘 공지되어 있는 광범위한 것들로부터 선택될 수 있다. 유용한 경화제의 통상적이되 그에 한정되지 않는 예는 디아미노디페닐 술폰과 같은 방향족 아민, 삼불화붕소 아민 착물, 잠재성 이미다졸, 카르복실산, 비구아니드, 히드라지드, 디시안디아미드, 잠재성 에폭시 아민 부가물 및 치환된 우레아 등이다. 설명된 바와 같이 경화제의 주요 요구조건은 (A) 및 (B)가 반응하여 융점이 55℃ 이상인 에폭시 조성물을 형성할 동안 사실상 반응하지 않아야 한다는 점이다. 1종 이상의 경화제가 함께 사용될 수 있으며, 상기 요구조건을 따를 경우 이들 중 일부는 다른 것들의 경화 속도를 촉진시킬 수 있다.

발포제 (D)는 고체 에폭시 조성물의 생성에도 악영향을 주지 않고, 또한 만족스럽게 경화시킬 수 있는 모든 종류의 것일 수 있다. 얻어지는 발포는 화학 반응이거나 또는 물리 반응이거나, 또는 둘 다로부터 일어날 수 있다. 중요한 특징은 발포제가 고체 에폭시 조성물의 생성을 위한 공정 중에도, 또한 통상의 작업장 온도 이하에서 임의의 형태로의 저장 중에도 실질적인 발포를 일으키지 않아야 한다는 점이다. 모든 중대한 발포는 실제의 경화 주기 동안 일어나야 한다.

적합한 발포제의 예로는 아조디카르본아미드, 아조디이소부티로니트릴, 벤젠 술폰히드라지드, 디니트로소 펜타메틸렌 테트라아민, 옥시비스 벤젠 술폰히드라지드, p-톨루엔 술포닐 히드라지드, 및 상표명 엑스판셀 (Expancel)로 시판되고 있는 발포성 플라스틱이 있다. 이들은 주로 폴리비닐리덴 클로라이드 및(또는) 폴리아크릴로니트릴과 합해진 다른 공중합화된 첨가제 등의 구형 쉘의 다양한 조성물이고, 내부에 이소펜탄ㅁ공기를 포함한다.

경화되거나 또는 미경화된 조성물의 물리적 특성을 변형시키기 위해 사용될 수 있는 다른 첨가제 (E)로는 틱소트로프, 강화제, 습윤제, 계면활성제, 섬유상 물질, 염료, 안료, 충전제, 난연제, 방연제, 커플링제, 중공 미소구체, 유동 보조제, 가용성 유리 및 안정제가 있으나, 이에 제한되지는 않는다.

하기 실시예는 본 발명에 따라 성공적으로 사용될 수 있는 광범위한 조성물 중 일부를 나타낸다.

실시예 1

킬로그램 당 에폭시 산소 약 5.3 그램 당량의 에폭시 함량을 가진 액체 비스페놀 A 에폭시 수지 (에피코테 (EPIKOTE 828) - SHELL CHEMICAL CO.)를 하기와 같이 아미노 벤젠 및 디시안디아미드와 혼합하였다.

에피코테 828	100 중량부
아미노시클로헥산	18 중량부
디시안디아미드	4 중량부

이 혼합물을 22℃에서 완전히 분산시켰다. 5일 후 혼합물은 취화되었고, 용이하게 분말화 되었고, 코플러 힛 뱅크 융점은 65℃이었다. 3년 후 이 융점은 68℃이었다. 일부를 80℃에서 2 시간 동안 가열시키고, 냉각시켜 혼합물을 용이하게 분말로 만들었고, 코플러 힛 뱅크 융점은 약 72℃이었으며, 22℃에서 저장될 경우 3년 이상 미소결된 상태로 남아 있었다. 180℃까지 가열하였을 때 분말은 자유 유동성 액체로 용융되었고, 이어서 겔화되었고, 60 분 후 강하고, 단단한, 열경화성 플라스틱 컴파운드가 되었다.

실시예 2

킬로그램 당 에폭시 산소 약 6.2 그램 당량의 에폭시 함량을 가진 결정질 비스페놀 F 수지 (피와이 (PY) 306 Ciba-Geigy)를 하기와 같이 4-아미노톨루엔 및 4,4'-디아미노디페닐 술폰과 잘 혼합하였다.

피와이 306	100 중량부
4-아미노톨루엔	26 중량부
4,4'-디아미노디페닐 술폰	10 중량부

4,4'-디아미노디페닐 술폰을 B.S.300 메쉬 체를 통해 체질하여 덩어리가 없는 미세한 분말을 수득하고, 이를 100℃까지 결정질 수지를 가온시켜 수득한 22℃의 액체 피와이 306 (PY 306) 50 중량부에 완전히 분산시키고 냉각시켰다. 4-아미노톨루엔이 용융 및 용해될 때 까지 4-아미노톨루엔을 남은 액체 피와이 306 50 중량부와 함께 55℃에서 가온시켰다.

이어서, 상기 두 부분을 함께 혼합하고, 2일 동안 22℃에서 방치하였다. 이어서 이들을 60℃까지 5시간 동안 가열시켰다. 생성된 고체는 용이하게 분말화되었고, 코플러 힛 뱅크 융점은 약 65℃이었다. 180℃에서 2시간 동안 경화시켰을 때 유리전이 온도가 약 120℃인 단단한 고체가 생성되었다. 22℃에서 6개월 후 융점은 5℃만 증가하였고, 분말은 자유 유동성이었다.

실시예 3

하기 혼합물을 제조하였다.

에피코테 828	90.0 중량부
부탄 디올 디글리시딜 에테르	10.0 중량부
4,4'-디아미노-3,3'-디메틸 디시클로헥실메탄	8.5 중량부
아미노벤젠	9.6 중량부
디시안디아미드	4.0 중량부

미세한 분말인 디시안디아미드를 다른 성분의 저 점도 혼합물에 철저히 혼합하고, 분산액을 폴리텐 백 내부에 넣었다. 22℃에서 4일 후 이것은 취성 고체화 되었다. 이어서 고체를 70℃에서 3시간 동안 가열시켰다. 이것을 분말로 만들었고, 코플러 힛 뱅크 융점은 약 65℃이었다. 3개월 후 여전히 용이하게 부을 수 있었다. 180℃에서 1시간 동안 가열시켰을 때 혼합물은 먼저 용융된 후, 이어서 용이하게 유동하였고, 겔화되어 단단한 고체로 되었다.

이 조성의 추가 혼합물을 제조하고, 22℃에서 7일 동안 방치하였다. 이 기간 후 코플러 힛 뱅크 융점이 61℃인 취성 고체가 되었다. 6개월 후 이것은 용이하게 부을 수 있었고, 융점은 4℃ 증가하였다.

실시예 4

하기 혼합물을 제조하였다.

데르 (DER) 332	100.0 중량부
4,4'-디아미노-3,3'-디메틸 디시클로헥실 메탄	5.8 중량부
아미노벤젠	9.3 중량부
4,4'-디아미노디페닐 술폰	16.4 중량부

데르 332는 거의 순수한 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 고체이다 (DOW Chemical Co.제품). 데르 332를 50℃ 까지 가온시켜 용융시켰고, 냉각 후 4,4'-디아미노디페닐 술폰 분말과 혼합하였다. 이 혼합물을 3중 롤 밀을 통해 분쇄시켜 양호한 분산물을 수득하였다. 남은 아민을 첨가하고 생성 혼합물을 폴리텐 막으로 덮고 22℃에서 4일 동안 응고시켰다. 이어서 혼합물을 60℃에서 2시간 동안 가열시키고, 냉각시켰다. 이것은 코플러 힛 뱅크 융점이 약 70℃인 취성 고체가 되었다. 이것을 분말로 만들었고, 6개월 후 융점은 약 2℃ 상승하였다.

분말을 100℃에서 2시간 동안 방출 용기에서 가열하였다. 150℃에서 4시간 후 이어서 200℃에서 4시간 동안 후경화시켰다. 생성 중합체는 D.S.C. 방법에 의해 측정된 TG가 182℃이었다.

실시예 5

하기 혼합물을 제조하였다.

덴 (DEN) 438	20 중량부
데르 331	80 중량부
아미노벤젠	20 중량부
앵커 (Anchor) 1040	3 중량부

덴 438은 킬로그램 당 에폭시 산소 약 5.6 그램 당량의 에폭시 함량을 가진 반고체 에폭시 노볼락 수지이다 (DOW Chemical Co. 제품).

데르 331은 킬로그램 당 에폭시 산소 약 5.2 그램 당량의 에폭시 함량을 가진 액체 비스페놀 A 에폭시 수지이다 (DOW Chemical Co. 제품).

앵커 1040은 삼불화붕소의 배위결합 착물이다 (ANCHOR Chemical Co. 제품).

2종의 수지를 가온시켜 함께 혼합하고, 22℃로 냉각시켰다. 남은 성분들을 교반시키면서 첨가하여 균일한 혼합물을 생성시켰다. 3일 후 혼합물을 55ㅍ에서 가열하였다. 냉각시켰을 때 용이하게 분말로 되는 취성 고체가 되었다. 코플러 힛 뱅크 융점은 약 65℃이었다. 180℃에서 60분 동안 가열하여 용융시키고, 겔화 및 경화시켜 열경화성 플라스틱을 얻었다.

6개월 후 분말은 용이하게 유동되었고, 약 70℃에서 용융되었다.

실시예 6

하기 혼합물을 제조하였다.

에피코테 828	100.0 중량부
4,4'-디아미노 디페닐 메탄	8.8 중량부
아미노벤젠	6.1 중량부
디시안디아미드	3.5 중량부
3(4-클로로페닐)-1,1-디메틸 우레아	2.7 중량부
열분해 실리카	3.5 중량부
카본 블랙	1.0 중량부

카본 블랙, 디시안디아미드 및 치환된 우레아를 액체 수지 50 중량부와 혼합하고 3중 롤 밀로 분쇄시켜 양호한 분산물을 수득하였다. 이어서 이것을 남은 수지 에 용해된 4,4'-디아미노 디페닐 메탄 용액 및 다른 성분과 혼합하였다. 전체 혼합물을 용기에 넣었고, 22℃에서 7일 후 혼합물은 취성 고체가 되었다. 이것을 60℃에서 2시간 동안 가열시킨 후 냉각시키고 분말로 만들었다. 융점은 약 60℃이었다. 이 분말은 6개월 이상 22℃에서 자유 유동성으로 유지되었고 융점의 증가를 나타내지 않았다. 분말을 청결한 강철 막대에 도포하고 유동층 기술에 의해 180℃ 까지 가열시키고, 100℃에서 180분 동안 경화시킨 후 잘 부착되며 매우 단단한 평활한 흑색 코팅을 수득하였다.

실시예 7

실시예 1의 혼합물을 트레이에 붓고, 80℃에서 5시간 동안 가열하였다. 냉각시켜 융점이 80℃인 취성, 분말화 가능한 고체를 생성하였다. 22℃에서 9개월 후 이 분말은 자유 유동되었고, 동일 융점을 유지하였다. 180℃에서 1시간 동안 가열하였을 때 경화되어 단단한, 열경화성 수지 생성물을 형성하였다.

실시예 8

킬로그램 당 에폭시 산소 약 5.3 그램 당량의 에폭시 함량을 가진 액체 비스페놀 A 에폭시 수지 (에피코테 828 - SHELL CHEMICAL CO. 제품)를 아미노벤젠, 4,4'-디아미노 디페닐 술폰, 4,4'-옥시비스 벤젠 술포닐히드라지드 및 열분해 실리카와 혼합하였다.

모든 분말을 B.S.300 메쉬 체로 통과시켜 모든 응집물을 제거시킨 후, 이어서 액체 수지 50 중량부와 함께 3중 롤 밀을 통과시킴으로써 완전히 분산시켰다.

사용된 조성물은 하기와 같다.

에피코테 828	100.0 중량부
아미노벤젠	19.7 중량부
4,4'-디아미노 디페닐 술폰	6.6 중량부
4,4'-옥시비스 벤젠 술포닐히드라지드	1.0 중량부
열분해 실리카	2.0 중량부

모든 성분을 함께 혼합하고, 방출 트레이에 놓았다. 5일 후 고체 혼합물을 60℃에서 2시간 동안 가열하였다. 22℃로 냉각시켰을 때 혼합물은 용이하게 분말화 될 수 있었다. 분말은 코플러 힛 뱅크 융점이 약 70℃이었다. 주위 온도에서 6개월 동안 저장한 후의 연화점은 약 73℃이었고, 소결은 일어나지 않았다. 180℃ 까지 가열하였을 때 분말은 용융되고, 급속하게 점도가 증가되었고, 발포 및 경화되었다. 60분 후 강하고 단단한 열경화성 발포체가 수득되었다.

실시예 9

하기 혼합물을 제조하였다.

에피코테 828	100.0 중량부
4,4'-디아미노-3,3'-디메틸 디시클로헥실 메탄	10.6 중량부
벤질아민	7.1 중량부
아조디이소부티론니트릴	3.0 중량부
디시안디아미드	3.5 중량부
3(4-클로로페닐)-1,1-디메틸우레아	2.9 중량부
열분해 실리카	8.0 중량부

열분해 실리카를 제외한 모든 고체를 체질하고 실시예 8의 액체 수지 10 중량부와 분쇄시켰다. 열분해 실리카를 최후 성분으로서 혼합물에 첨가한 후에는 상당한 요변성을 나타냈다. 혼합물을 트레이에 넣고 폴리텐 막으로 덮었다. 5일 후 혼합물은 취성 고체가 되었다. 분말로 만들었을 때 코플러 힛 뱅크 융점 온도는 65℃이었다. 통상의 주위 온도에서 850일 동안 저장 후 시험했을 때, 연화점은 13℃ 내지 80℃정도 증가하였고, 분말은 소결의 징후 없이 자유 유동되었다.

처음 분말로 만든 후, 보다 굵고, 보다 미세한 분획을 제거하여 입도가 250 내지 2500 마이크론 범위인 것을 남겼다. 분말을 직경 0.65 cm의 튜브에 넣고, 튜브에 분말이 가득 찬 지점까지 한쪽 끝을 봉하였다. 이어서 충전된 튜브를 오븐에 넣고 120℃에서 1시간 동안 가열하였다. 이 시간이 끝날 무렵에 튜브와 거의 동일한 부피의 강한 경화 발포체로 튜브가 채워진다. 물리적 경화 과정을 신중하게 조사해 보면, 조성물 입자는 용융되었으나 유동적이지 않으며 이후 발포하면 입자간 공극을 채워서 최종 발포체로 충전된 튜브를 얻는다는 것이 명백해 진다. 이 발포체의 밀도는 0.6 g/cm³이었다. 이 실시예의 분말은 튜브가 청결하고 결합될 수 있을 경우 보다 낮은 밀도의 간극 충전용 접착제로서 사용될 수 있거나, 또는 튜브가 접착을 방지하는 이형제 처리가 될 경우 낮은 밀도의 성형 또는 주형 물질로 사용될 수 있다는 것이 당업자들에게 명백하게 될 것이다.

실시예 10

하기 혼합물을 제조하였다.

에피코테 828	100.0 중량부
4,4'-디아미노-3,3'-디메틸 디시클로헥실 메탄	10.0 중랑부
아미노시클로헥산	6.6 중량부
페놀 미소중공구	10.0 중량부
엑스판셀 (Expancel) 550 DU	3.0 중량부
디시안디아미드	3.5 중량부
3(4-클로로페닐)-1,1-디메틸우레아	2.9 중량부
열분해 실리카	2.0 중량부

엑스판셀 550 DU는 매우 작은 직경의 발포성 플라스틱 비드의 유형이다. 페놀 미소중공구는 매우 낮은 밀도의 중공 페놀류의 구이다. 혼합물을 최후 성분으로 첨가시킨 엑스판셀과 완전히 혼합한 후, 이어서 트레이에 놓았다. 이것을 폴리텐 막으로 덮고, 25℃에서 4일 동안 저장하였다. 이 기간 후 이것을 분말로 만들었고, 코플러 힛 뱅크 융점은 약 65℃이었다. 통상의 주위 온도에서 700일 동안 저장 한 후, 융점은 80℃ 까지 증가하였으며, 소결은 일어나지 않았다.

분말로 충전시킨 튜브를 사용하는 유사 실험을 실시예 9와 같이 수행하였다. 이 경우, 분말은 용융되었고 가열 주기 동안 약간 유동되었으나, 이어서 120℃에서 60분 후 완전히 경화시켰을 때 발포되어 튜브가 넘쳤다. 초기 분말은 용적 충전 밀도가 0.4 g/cm³이며, 잘 구성된 경화 발포체의 밀도는 0.4 g/cm³이었다.

실시예 11

하기 혼합물을 제조하였다.

비스페놀-F의 디글리시딜에테르	50.0 중량부
테트라브로모비스페놀-A의 디글리시딜에테르	50.0 중량부
아미노벤젠	5.4 중량부
4,4'-디아미노 디페닐 메탄	7.7 중량부
앵커 1040	3.0 중량부
4,4'-옥시비스 벤젠 술포닐히드라지드	1.0 중량부
열분해 실리카	6.4 중량부

앵커 1040은 삼불화붕소의 배위결합 착물이다 (ANCHOR Chemical Co. 제품).

비스페놀-F 및 테트라브로모비스페놀-A 수지를 함께 100℃에서 용융시키고, 혼합시켰으면, 4,4'-디아미노 디페닐 메탄을 용해될 때까지 급속하게 교반시키면서 첨가한 후, 이어서 모든 혼합물을 22℃까지 급속히 냉각시켰다. 남은 액체 및 고체를 철저히 교반시키면서 첨가하고, 혼합물을 방출 트레이에 놓았다. 5일 후, 혼합물을 40℃까지 4시간 동안 가열시킨 후, 이어서 분쇄시키고, 분말로 만들었다. 코플러 힛 뱅크 연화점은 약 60℃이었다. 6개월 후 연화점은 74℃까지 상승하였다. 180℃까지 가열시켰을 때, 분말은 합체되었고, 발포되어, 180℃에서 2시간 동안 경화된 후 강한 열경화성 생성물을 생성하였다.

실시예 12

열분해 실리카의 농도를 수지 100 중량부 당 4.5 중량부 까지 감소시킨 것외에는 실시예 9와 동일한 조성물을 제조하였다. 이 생성물을 분말로 만들었고, 200 내지 800 마이크론의 입도 범위로 체질하였다.

생성물을 청결한 강철 막대에 도포하고, 유동층 기술에 의해 120℃까지 가열시켰다. 분말을 용융시키고 막대에 부착시키고, 120℃에서 30분 동안 경화시킨 후 평활하고 강한 발포 코팅을 수득하였다. 200℃까지 가열한 막대를 사용하여 유사 실험을 수행하여 과잉 경화됨 없이 발포되고 부착된 코팅을 수득하였다.

상기 실시예로부터 알 수 있는 바와 같이, 경화성의, 임의로는 발포성의 에폭시 분말의 생성을 위한 화학적 접근은 약 100℃ 또는 종종 그 이상의 혼합 온도를 요구하는 경화제를 사용하는 고온 용융 혼합 고체 수지 방법보다 훨씬 덜 엄격한 조건을 이용한다.

본 발명에 있어서, 많은 경우 에폭시 수지 혼합물은 22℃에서 액체이며, 응고 반응은 동일한 온도에서 일어난다.

약 22℃에서 안정한, 붓기 쉬운 분말을 수득하기 위해 추가의 가열이 요구될 경우, 50ㅀ- 60℃ 이상일 필요는 거의 없다.

이들 에폭시 분말을 제조하기 위한 접근법의 단순성 및 온화성으로 인해 고온 용융 방법의 경우보다 넓은 범위의 경화제 및 촉진제를 포함한 다양한 열 민감성 첨가제의 혼입이 가능하며, 현저하게 긴 작업장 온도에서의 저장 시간을 갖는 분말을 생성시킬 수 있다.

적합한 고체 및 분말을 수득하는 데에 60℃ 이상의 온도를 사용하는 것은 제조의 속도 또는 작업 처리량을 증가시키기 위한 것에만 필요하다.

본 명세서에 기재된 물질의 조성물이 필요에 따라 분말로 분쇄되기 보다는 특정 형태로 주조되거나, 뿐만 아니라 분말은 특정 형태로 용융 또는 소결될 수 있다는 것은 실시예로부터 명백하게 될 것이다. 또한 경화 생성물은 접착체, 봉입제, 절연체는 물론 성형품으로서 사용될 수 있음이 명백해질 것이다.

Claims (15)

1. (A) 에폭시기 함유 화합물 또는 에폭시 수지,

   (B) 모든 아미노 수소 원자가 (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 에폭시기에 의해 소비된 후 겔화를 일으키기에 불충분한 양으로 존재하고, 코플러 힛 뱅크 (Kofler Heat Bank) 융점이 55℃ 내지 120℃이며, 15℃ 내지 30℃ 에서 6 개월 이상 융점 안정성을 갖는 생성물을 생성하며 응고 반응에 대해 선택된 조건하에서 두드러지게 반응할 수 있는 어떠한 3차 아민도 초기 혼합물 중에 존재하거나 반응 중에 발생될 수 없는 아민 응고계,

   (C) (B)와는 상이하고 (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 실질적으로 반응하지 않은 채로 남아 있으며, (B)와 우선적으로 반응하는 산 무수물 이외의 것으로서 디아미노디페닐 술폰과 같은 방향족 아민, 삼불화붕소 아민 착물, 잠재성 이미다졸, 카르복실산, 비구아니드, 히드라지드, 디시안디아미드, 잠재성 에폭시 아민 부가물 및 치환된 우레아 중에서 선택되고, 15℃ 내지 30℃의 최종 고체 에폭시 배합물 중에서 저 반응성인, (A) 및 (A)와 (B)의 반응 생성물에 대한 경화제계, 및 임의로

   (D) (A) 및 (B)에 대해 선택된 반응 조건하에서 저 반응성이고, 15℃ 내지 30℃의 최종 고체 에폭시 배합물 중에서 저 반응성인 발포제, 및 임의로

   (E) 경화되거나 또는 미경화된 조성물의 물리적 특성을 변형시키기 위해 요구될 수 있는 다른 첨가제를 함께 혼합함으로써 형성된, 코플러 힛 뱅크 융점이 55℃ 이상인 융해성, 임의로는 발포성의 고체인 열경화성 에폭시 관능성 반응 생성물인 반응성 수지 조성물.
2. 제1항에 있어서, 혼합물이 가열되어 경화제 (C) 또는 발포제 (D)를 두드러지게 활성화시키지 않으면서 (A) 및 (B)간의 응고 반응을 급속하게 진행시키는 것인 조성물.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 응고 반응의 종결로 인해 도달된 온도가 경화제 (C) 또는 발포제 (D)를 두드러지게 활성화시키지 않는다면 부분적으로 응고된 조성물이 종결을 급속하게 진행시키도록 가열될 수 있는 조성물.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 분쇄될 때 15℃ 내지 30℃에서 자유 유동성 분말이 되는 조성물.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 80℃ 내지 260℃의 범위에서 경화되는 조성물.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에폭시기 중 대다수가 글리시딜 에테르, 글리시딜 아민, 글리시딜 에스테르, 시클로지방족 및 다른 에폭시 수지로 존재하는 조성물.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에폭시기 함유 화합물 (A)가 120℃ 이하에서 자유 유동성 액체인 조성물.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 응고제가 주로 방향족, 시클로지방족 또는 지환족 1차 아민, 2차 아민, 또는 이 2종과 임의의 산촉진제와의 혼합물인 조성물.
9. 제8항에 있어서, 응고 아민기 중 대다수가 에폭시기에 대하여 2관능성, 또는 2관능성 및 다관능성인 조성물.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 발포제가 존재하며, 발포제는 화학적 분해에 의하거나, 또는 액체를 끓이거나 또는 발포 가능한 쉘 내에 포함된 가스의 발포에 의해 기체를 발생시키는 발포제를 포함하는 조성물.
11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경화되거나 미경화된 조성물의 물리적 특성을 변형시키기 위해 추가의 물질을 포함하는 조성물.
12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 고온 용융 기술로 더 처리시키기 위해 사용되는 조성물.
13. 제12항에 있어서, 펠릿, 정제, 막대, 스틱 및 분말을 포함하는 고온 용융 기술로 더 처리시키기 위해 사용되는 조성물.
14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태의 조성물.
15. 제1항 또는 제2항에 따른 조성물을 가열하여 경화 생성물을 형성하는 방법.