KR100498354B1 - 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치 - Google Patents

통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 통합 보드를 이용한 광 인터페이스 장치에 관한 것으로, 종래 광 인터페이스 장치는 한 쌍의 광 인터페이스 보드와 역시 한쌍의 다중화/역다중화 보드 사이에 마더보드가 위치하여 상기 광 인터페이스 보드들과 다중화/역다중화 보드들 사이의 경로 조절을 제공했으므로 점대점 구성과 링구성이 모두 지원되는 광 인터페이스 장치를 제공할 수 있었지만 개별 보드를 사용하기 때문에 제조비와 제품 크기가 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 최근의 기술을 통해 상기 광 인터페이스 보드의 광처리부와 다중화/역다중화부를 통합칩으로 제조한 경우 광처리부와 다중화/역다중화부의 경로가 고정되기 때문에 점대점 구성과 링구성이 모두 지원되는 광 인터페이스 장치를 제공할 수 없는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 광 처리부와 다중화/역다중화부를 통합한 통합칩을 적용하여 이스트 및 웨스트 광모듈과 상기 통합칩을 구비한 광 인터페이스 보드를 구성하고, 상기 보드와 동일한 보드를 마더보드를 통해 수신 경로가 상호 제공되도록 연결한 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치를 제공함으로써 광 인터페이스 장치에 사용되는 보드의 수와 크기를 줄여 비용을 낮추고, 내부적인 먹스들과 통합칩에 대한 제어 신호 및 AON 신호를 통해 점대점 구성 및 링 구성에서의 보호절체를 모두 지원하여 성능을 개선한 효과가 있다.

Description

통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치{OPTIC INTERFACING APPARATUS USING ASICS}
본 발명은 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치에 관한 것으로, 특히 광 처리부와 다중화/역다중화부를 하나의 칩으로 통합한 통합칩과 광 모듈들을 하나의 보드로 구성한 광 인터페이스 보드들을 이용하는 것으로 점대점 구성 및 링 구성을 모두 지원할 수 있도록한 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치에 관한 것이다.
일반적으로 광 케이블을 이용한 데이터 전송 시 사용되는 광 인터페이스 장치는 광 케이블의 문제나 장치 자체의 문제로 인한 통신 두절을 방지하기 위해 절체 기능을 가지는 동일한 보드를 더 구비하고 있다.
이러한 광 인터페이스 장치를 이용하여 통신망을 점대점(point to point)이나 링(ring) 구조로 구성할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 광 인터페이스 장치의 구성을 보인 것으로, 도시한 바와 같이, 다수의 보드들(10, 20, 30, 40, 50)로 구성되어 있으며 이러한 보드들은 물리적으로 광 인터페이스 장치의 구조물에 장착되어 있다.
상기 각각의 보드들 중에서 제 1광 인터페이스 보드(10)와 제 2광 인터페이스 보드(30)는 광케이블들(OC1~OC4)과 각각 한쌍씩 연결되며, 제 1광 인터페이스 보드(10)에 문제가 발생하는 경우 제 2광 인터페이스 보드(30)로 절체되어 통신망을 유지하게 된다.
상기 제 1광 인터페이스 보드(10)는 내부적으로 광케이블과 연결되는 광 모듈을 쌍으로 구비하고 있으며, 이들을 각각 이스트 광모듈(11)과 웨스트 광모듈(12)이라 한다. 일반적으로 광 인터페이스 보드는 이스트와 웨스트의 두 경로를 통해 신호를 받으며, 이러한 광 신호는 광 처리부를 통해 처리되어 하위단으로 하나의 경로를 택해 전송되게 된다. 이렇게 동일한 기능의 경로를 중복 구성한 것은 이스트 광 모듈에 문제가 생기면 웨스트 광모듈이 절체되어 사용되는 구조이기 때문이다. 이들 이스트 광모듈(11)과 웨스트 광모듈(12)은 동일한 광처리부(13)에 연결되므로 이들 중 하나로 데이터를 송수신할 수 있게된다. 제 2광 인터페이스 보드(30) 역시 유사한 구조로 구성되어 있다.
상기 광 인터페이스 장치는 수신되는 신호를 역다중화 하고 송신되는 신호를 다중화하는 장치이므로 각각 먹스/디먹스(21, 41)를 가지는 한쌍의 다중화/역다중화 보드(20, 40)를 구비하고 있으며, 이들 중 동작하는 하나는 신호 경로를 분기하는 마더보드(50)를 통해 상기 제 1광 인터페이스 보드(10) 혹은 제 2광 인터페이스 보드(30)와 연결된다.
상기 도시된 구성을 통해 광 인터페이스 장치에 문제가 생신 경우 경로의 변경 과정을 살펴보도록 한다.
상기 광 인터페이스 장치는 점대점 구성이나 링 구성으로 사용될 수 있는데, 점대점 구성으로 사용되는 경우 제 1광 인터페이스 보드(10)와 제 2광 인터페이스 보드(30)는 별도의 신호를 송수신할 수 있다. 즉 제 1광 인터페이스 보드(10)가 정상적으로 동작하는 경우 제 2광 인터페이스 보드(30)는 독립된 송수신 경로를 가지는 추가 포트로 동작하게 된다. 먼저, 제 1광 인터페이스 보드(10)의 이스트 경로(11)에 문제가 생긴 경우 웨스트 경로(12)로의 절체가 이루어진다. 만일 제 1광 인터페이스 보드(10) 전체에 문제가 발생하면 제 2광 인터페이스 보드(30)로의 절체가 이루어져 신호 전달이 제 2 광 인터페이스 보드(30)를 통해 실시된다. 이때, 신호의 조절은 상기 제 1광 인터페이스 보드(10)와 제 2광 인터페이스 보드(30) 간의 AON 신호를 통해 이루어지는데, 제 1광 인터페이스 보드(10)가 불량인 경우 상기 보드를 통해 출력되는 신호는 내부적인 광처리부(13)에 의해 차단된다. 또한, 다중화/역다중화 보드들(20. 40)역시 AON 신호에 의해 보드 간 동작이 결정된다.
상기 광 인터페이스 장치의 구성이 링구성인 경우, 상기 광 인터페이스 보드들(10, 30)은 제 1광 인터페이스 보드(10)의 이스트(11)로 신호를 수신하고 제 2광 인터페이스 보드(30)의 웨스트(32)로 신호를 송신하는 1개 포트로 간주된다. 이 경우 제 1광 인터페이스 보드(10)의 이스트(11)가 불량이라면 제 1광 인터페이스 보드(10)의 웨스트(12)를 통해 신호를 송신하고 제 2 광 인터페이스 보드(30)의 이스트(31)를 통해 신호를 수신하는 구조로 변경되게 된다. 이러한 송수신 구조의 변경에 따른 신호의 하위 전달은 각각의 보드(10, 30)에 속한 광 처리부들(13, 33)이 실시하게 되는데, 이때, 경로 설정되지 않은 모듈을 통한 경로를 차단하게 된다. 만일 제 1광 인터페이스 보드(10)에서 불량이 발생하게되면 제 2광 인터페이스 보드(30)의 이스트 경로(31) 및 웨스트 경로(32) 만으로 링 구성을 이루게 되고, 이를 위해서 다양한 레지스터 설정등이 필요하게 된다.
상기와 같은 경로의 변경이나 선택은 광 인터페이스 보드들(10, 30) 사이의 AON 신호와 각 보드들에 속한 광 처리부들(13, 33)이 실시한다.
상기와 같은 점대점 구성이나 링 구성을 통한 신호의 경로는 하위의 다중화/역다중화 보드들(20, 40)에 공통적으로 이어지게 되는데, 4개의 보드들 간 경로 연결은 마더보드(50)에서 제공하게 된다.
상기 다중화/역다중화 보드들(20,40)은 수신 신호를 동시에 받고 송신 신호를 이들 중 하나를 통해 제공하게 되는데, 이러한 보드간의 선택은 AON 신호를 따른다. 여기서의 AON 신호와 광 인터페이스 보드들(10, 30) 사이의 AON 신호는 별도의 신호이다. 따라서, 상기 AON 신호에 따라 공통 수신되는 신호는 선택된 다중화/역다중화 보드를 통해서 하위 계위에 전달되고 선택되지 않은 다중화/역다중화 보드는 해당 신호를 하위 계위로 전달하지 않고 차단한다. 하위 계위로부터 송신되는 신호 역시 AON 신호에 의해 선택된 보드에서만 출력된다.
상기와 같이 점대점 구성이나 링구성으로 이루어진 광 인터페이스 보드들(10, 30)로부터의 신호를 전달받은 다중화/역다중화 보드들(20, 40)은 수신한 전송 신호를 역다중화하기 때문에 상기 점선으로 표시된 수신 경로는 역다중화 경로로 간주할 수 있다. 또한, 하위 계위의 신호가 상기 다중화/역다중화 보드들(20, 40)에서 다중화되어 상위의 광 인터페이스 보드들(10, 30)로 전달되기 때문에 상기 실선으로 표시된 송신 경로는 다중화 경로로 간주될 수 있다.
종래 점대점 구성과 링 구성을 모두 지원하는 광 인터페이스 장치는 광처리부와 다중화/역다중화부가 분리되어 개별 보드로 사용되며, 이때 광처리부는 이스트 경로와 웨스트 경로 중 하나를 선택하여 하위 경로와 연결하고, 마더보드는 상기 광처리부들과 다중화/역다중화보드 사이의 경로들을 제공한다.
즉, 상기 설명한 바와 같이 종래의 광 인터페이스 장치는 광처리부와 다중화/역다중화부가 분리되어 있으며, 점대점 구성이나 링구성에 따른 신호 조절이 필요하기 때문에 별도의 보드로 각각 구성되었다. 하지만 이러한 개별 보드의 설계 및 생산은 시스템의 제조 비용과 부피를 증가시키는 요인이 된다.
최근 들어서 광처리부와 다중화/역다중화부를 하나의 칩(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)으로 통합하여 제조할 수 있는 기술이 개발되어 광 처리부와 다중화/역다중화부를 하나의 칩으로 통합할 수 있다. 그러나 광 처리부와 다중화/역다중화부 사이에 다른 보드와의 연결을 위한 경로들을 설계하기 어려워 광 인터페이스 보드간 절환이 제한되며, 그로인해 점대점 구성이나 링구성을 모두 지원하는 광 인터페이스 장치를 제공하지 못하고 있다.
따라서, 광 처리부와 다중화/역다중화부를 하나의 칩으로 구성한 통합칩을 사용하는 경우라도 점대점 구성이나 링구성을 모두 지원할 수 있는 광 인터페이스 장치가 요구된다.
상기한 바와 같이 종래 광 인터페이스 장치는 한 쌍의 광 인터페이스 보드와 역시 한쌍의 다중화/역다중화 보드 사이에 마더보드가 위치하여 상기 광 인터페이스 보드들과 다중화/역다중화 보드들 사이의 경로 조절을 제공했으므로 점대점 구성과 링구성이 모두 지원되는 광 인터페이스 장치를 제공할 수 있었지만 개별 보드를 사용하기 때문에 제조비와 제품 크기가 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 최근의 기술을 통해 상기 광 인터페이스 보드의 광처리부와 다중화/역다중화부를 통합칩으로 제조한 경우 광처리부와 다중화/역다중화부의 경로가 고정되기 때문에 점대점 구성과 링구성이 모두 지원되는 광 인터페이스 장치를 제공할 수 없는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 광 처리부와 다중화/역다중화부를 통합한 통합칩을 적용하여 이스트 및 웨스트 광모듈과 상기 통합칩을 구비한 광 인터페이스 보드를 새롭게 구성하고, 상기 보드와 동일한 보드를 마더보드를 통해 연결하도록 하는 것으로 광 인터페이스 장치에 사용되는 보드의 수와 크기를 줄여 비용을 낮추면서도 점대점 구성 및 링 구성을 모두 지원할 수 있는 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기위한 본 발명은, 동일하게 구성된 한쌍의 광 인터페이스 보드를 마더보드를 통해 연결한 광 인터페이스 장치에 있어서, 제 1광케이블과 연결되는 이스트 광모듈과; 제 2광케이블과 연결되는 웨스트 광모듈과; 상기 이스트 광모듈의 수신 신호와 외부로부터의 수신 신호를 받아 이들 중 하나를 선택하는 제 1먹스와; 상기 웨스트 광모듈의 수신 신호와 외부로부터의 수신 신호를 받아 이들 중 하나를 선택하는 제 2먹스와; 상기 제 1 및 제 2먹스의 출력을 수신 신호로 수신하고 AON 신호와 내부 제어신호에 따라 이들 중 하나를 선택하여 역다중화한 후 하위 계위로 출력하고, 하위 계위로부터 수신한 신호를 AON 신호와 내부 제어신호에 따라 다중화한 후 상기 이스트 광모듈 및 웨스트 광모듈 중 하나에 직접 제공하는 통합칩을 포함하는 광 인터페이스 보드를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 통합칩은 상기 제 1및 제 2먹스를 통해 수신되는 신호들 중 하나를 차단하고 상기 이스트 광모듈과 웨스트 광모듈로 출력되는 신호들 중 하나를 차단하는 광처리부와; 상기 광처리부를 통한 수신신호를 역다중화하여 하위 계위로 전달하고 하위 계위로부터의 신호를 다중화하여 이를 상기 광처리부에 제공하는 다중화/역다중화부를 포함하며, AON 신호 및 내부 제어신호에 의해 칩의 동작 여부가 결정되는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1먹스는 이스트 광모듈 수신 신호와 동일한 구조의 외부 광 인터페이스 보드로부터 웨스트 광모듈 수신 신호를 받아 내부 제어 신호에 의해 이들 중 하나를 선택적으로 상기 통합칩에 제공하고, 제 2먹스는 웨스트 광모듈 수신 신호와 동일한 구조의 외부 광 인터페이스 보드로부터 이스트 광모듈 수신 신호를 받아 내부 제어 신호에 의해 이들 중 하나를 선택적으로 상기 통합칩에 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도2는 본 발명 일 실시예에 따른 광 인터페이스 장치의 구성을 보인 구성도로서, 도시한 바와 같이 보드의 수가 5개에서 3개로 줄어든 것을 알 수 있다. 또한, 광처리부와 먹스/디먹스를 구비한 다중화/역다중화부가 하나의 칩으로 통합된 것을 알 수 있을 것이다.
먼저, 본 발명의 전체적인 구성을 보면 내부에 이스트 광모듈(111, 121) 및 웨스트 광모듈(112, 122)을 구비하며 통합칩(ASIC)(115, 125)을 가지는 제 1 및 제 2광 인터페이스 보드(110, 120)은 동일한 구조를가지며, 이들은 마더보드(130)를 통해 서로 연결된다. 또한, 상기 동일한 구조의 제 1광 인터페이스 보드(110)와 제 2광 인터페이스 보드(120)는 AON신호를 통해 상호간의 동작 여부를 알 수 있게 된다.
먼저, 제 1광 인터페이스 보드(110)를 살펴보면 제 1광케이블과 연결되는 이스트 광모듈(110)과 제 2광케이블과 연결되는 웨스트 광모듈(112)이 존재한다.
그리고 상기 이스트 광모듈(110)의 수신 신호와 상기 제 2광 인터페이스 보드(120)의 웨스트 광모듈(122)의 수신 신호를 받아 이들 중 하나를 선택하는 제 1먹스(113)와, 상기 웨스트 광모듈(112)의 수신 신호와 제 2광 인터페이스 보드(120)의 이스트 광모듈(121)의 수신 신호를 받아 이들 중 하나를 선택하는 제 2먹스(114)를 구비하고 있다. 상기 제 1 및 제 2먹스(113, 114)는 내부적인 제어신호에 의해 각 수신 신호 중 하나를 선택하여 이를 제 1통합칩(115)에 제공한다. 상기 먹스들(113, 114)이 수신 신호에 대한 경로를 결정할 수 있기 때문에 제 1통합칩(115)은 제 1광 인터페이스 보드(110)의 이스트 및 웨스트 광 모듈(111, 112)로부터의 수신 신호와 제 2광 인터페이스 보드(120)의 이스트 및 웨스트 광 모듈(121, 122)로부터의 수신 신호 중 2개를 수신할 수 있게 된다.
또한, 상기 제 1통합칩(115)은 상기 제 1 및 제 2먹스(113, 114)의 출력을 수신 신호로 수신하고 AON 신호와 내부 제어신호에 따라 이들 중 하나를 선택하여 역다중화한 후 하위 계위로 출력하고, 하위 계위로부터 수신한 신호를 AON 신호와 내부 제어신호에 따라 다중화한 후 상기 이스트 광모듈(111) 및 웨스트 광모듈(112) 중 하나에 직접 제공한다. 즉, 송신의 경우는 통합칩에 존재하는 보드의 광 모듈들 중 하나로만 송신이 가능하지만, 이는 동일한 하위계위 신호가 제 1광 인터페이스 보드의 통합칩(115)과 제 2광 인터페이스 보드의 통합칩(125)에 공통적으로 제공되고 이들 중 사용할 통합칩을 AON 신호 및 내부 프로토콜에 의한 제어 신호로 결정하게 되므로 하위계위로부터의 송신 신호 역시 제 1광 인터페이스 보드(110) 및 제 2광 인터페이스 보드(120)의 모든 광 모듈들(111, 112, 121, 122) 중 선택된 하나로 출력될 수 있다.
도시된 바와 같이 제 1및 제 2광 인터페이스 보드(110, 120)의 구성이 동일하기 때문에 대량 제조가 용이하다.
상기 제 1통합칩(115)의 구성 및 동작을 좀더 살펴보면, 상기 제 1및 제 2먹스들(113, 114)을 통해 수신되는 신호들 중 하나를 차단하고 상기 이스트 광모듈(111)과 웨스트 광모듈(112)로 출력되는 신호들 중 하나를 차단하는 광처리부와, 상기 광처리부를 통한 수신신호를 역다중화하여 하위 계위로 전달하고, 하위 계위로부터의 신호를 다중화하여 이를 상기 광처리부에 제공하는 다중화/역다중화부를 구비한다. 또한, 이러한 광처리부와 다중화/역다중화부는 AON 신호 및 설계자가 설정한 내부 프로토콜에 의한 제어신호에의해 칩의 동작 여부 및 송수신 경로의 설정이 실시된다.
이제, 상기와 같은 본 발명 일실시예를 이용하여 점대점 구성과 링 구성을 한 경우에 대해 간단히 설명하도록 한다.
먼저, 점대점 구성의 경우 제 1광 인터페이스 보드(110)에 아무 이상이 없다면 제 2광 인터페이스 보드(120)는 별도의 광 인터페이스 포트로 동작할 수 있다. 이 경우 수신되는 신호는 제 1광 케이블(OC1)과 제 2광 케이블(OC2) 모두에 동시에 제공되며 상기 이스트 광모듈(111)과 웨스트 광모듈(112) 모두에 수신된다. 상기 웨스트 광모듈(112)은 단순히 수신만 하면서 이스트 광모듈(111)로 수신한 광 신호를 검증하는 역할을 한다.
상기 이스트 광모듈(111)과 웨스트 광모듈(112)의 수신 출력은 제 1먹스(113)와 제 2먹스(114)에 제공되며, 여기서 현재 제 1광 인터페이스 보드(110)에 이상이 없으므로 이들 신호가 그대로 제 1통합칩(115)에 제공된다.
상기 제 1통합칩(115)은 이들 신호 중에서 이스트 신호만을 받아들여 이를 역다중화 하여 하위 계위로 전달한다. 송신의 경우는 그 반대로 동작하며 제 1통합칩(115)에서 다중화된 신호가 직접 이스트 광모듈(111)에 제공되어 상기 제 1광케이블(OC1)을 통해 송출되게 된다.
만일, 상기 제 1광 인터페이스 보드(110)의 이스트 광모듈(111)에 이상이 있는 경우 웨스트 광모듈(112)로 절체되며, 현재 수신만 하던 웨스트 광모듈(112)의 신호를 제 1통합칩(115)이 받아들이고 송신 신호를 웨스트 광모듈(112)에 전달하여 이를 제 2광케이블(OC2)로 송출한다.
만일, 상기 제 1광 인터페이스 보드(110)에 이상이 있다면 AON 신호에 의해 상기 제 2광 인터페이스 보드(120)가 상기 제 1광 인터페이스 보드(110)를 절체할 수 있다.
이제 링 구성을 이용하는 경우를 예를들어 설명하도록 한다. 제 1광 인터페이스 보드(110)와 제 2광 인터페이스 보드(120)에 이상이 없는 경우 수신되는 신호는 제 1광 인터페이스 보드(110)의 이스트 광모듈(111)을 통해 수신되고, 송신되는 신호는 제2광 인터페이스 보드(120)의 웨스트 광모듈(122)을 통해 송신된다. 이를 위한 신호 흐름은 상기 설명한 바와 같이 현재의 구성으로 간단하게 실시할 수 있다.
즉, 제 1광 인터페이스 보드(110)의 이스트 광모듈(111)을 통해 수신된 신호는 제 1통합칩(115)을 통해 수신될 수 있으며 경우에 따라서는 제 2통합칩(125)을 통해 수신될 수 있다. 이는 먹스(113, 124)와 AON 신호 및 개발자가 설정한 프로토콜에 따라 변경될 수 있다. 또한, 송신 신호는 제 2광 인터페이스 보드(120)의 웨스트 광모듈(122)을 통해 송신되므로 제 2통합칩(125)이 동작하여 송신 신호를 상기 웨스트 광모듈(1220)에 제공한다.
만일, 상기 제 1광 인터페이스 보드(110)의 이스트 광모듈(111)이나 제 2광 인터페이스 보드(120)의 웨스트 광모듈(122)에 이상이 있는 경우 제 2광 인터페이스 보드(120)의 이스트 광모듈(121)이 수신용으로 사용되고 제 1광 인터페이스 보드(110)의 웨스트 광모듈(112)이 송신용으로 절체되어 사용된다.
만일 제 1광 인터페이스 보드(110) 혹은 제 2광 인터페이스 보드(120)에 문제가 있는 경우 대응하는 광 인터페이스 보드의 이스트 광모듈이 수신용으로 사용되고 웨스트 광모듈이 송신용으로 사용되어 링 구성을 완전하게 유지할 수 있다. 이 경우 내부적인 레지스터 설정 등이 필요하며 이는 개발자에 의해 용이하게 설계될 수 있다.
이러한 각 구성 및 문제 발생의 시나리오에 따른 경로 전환은 상기 제 1및 제 2먹스의 제어 신호와 통합칩에 제공되는 제어 신호에 의해 실시되는데, 이는 AON 신호와 시스템 구성의 프로토콜에 따라 소프트웨어적으로 제공되는 것이 바람직하다.
비록 도시되지는 않았지만, 상기 광 모듈들과 통합칩의 인터페이스를 위해서는 클럭 인터페이스가 더 필요한데, 이는 개발자의 선택에 따라 보드 상에 내장하거나 별도로 구성될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치는 광 처리부와 다중화/역다중화부를 통합한 통합칩을 적용하여 이스트 및 웨스트 광모듈과 상기 통합칩을 구비한 광 인터페이스 보드를 구성하고, 상기 보드와 동일한 보드를 마더보드를 통해 수신 경로가 상호 제공되도록 연결함으로써 광 인터페이스 장치에 사용되는 보드의 수와 크기를 줄여 비용을 낮추고, 내부적인 먹스들과 통합칩에 대한 제어 신호 및 AON 신호를 통해 점대점 구성 및 링 구성에서의 보호절체를 모두 지원하여 성능을 개선하는 효과가 있다.
도1은 종래 광 인터페이스 장치의 구성을 보인 구성도.
도2는 본 발명 일 실시예에 따른 광 인터페이스 장치의 구성을 보인 구성도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
OC1~OC4: 광케이블 110: 제 1광 인터페이스 보드
111: 이스트 광모듈 112: 웨스트 광모듈
113,114: 먹스 115: 제 1통합칩(ASIC)
120: 제 2광 인터페이스 보드 121: 이스트 광모듈
122: 웨스트 광모듈 123,124: 먹스
125: 제 2통합칩(ASIC)

Claims (4)

  1. 동일하게 구성된 한쌍의 광 인터페이스 보드를 마더보드를 통해 연결한 광 인터페이스 장치에 있어서, 제 1광케이블과 연결되는 이스트 광모듈과; 제 2광케이블과 연결되는 웨스트 광모듈과; 상기 이스트 광모듈의 수신 신호와 외부로부터의 수신 신호를 받아 이들 중 하나를 선택하는 제 1먹스와; 상기 웨스트 광모듈의 수신 신호와 외부로부터의 수신 신호를 받아 이들 중 하나를 선택하는 제 2먹스와; 상기 제 1 및 제 2먹스의 출력을 수신 신호로 수신하고 AON 신호와 내부 제어신호에 따라 이들 중 하나를 선택하여 역다중화한 후 하위 계위로 출력하고, 하위 계위로부터 수신한 신호를 AON 신호와 내부 제어신호에 따라 다중화한 후 상기 이스트 광모듈 및 웨스트 광모듈 중 하나에 직접 제공하는 통합칩을 포함하는 광 인터페이스 보드를 구비하는 것을 특징으로 하는 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 통합칩은 상기 제 1및 제 2먹스를 통해 수신되는 신호들 중 하나를 차단하고 상기 이스트 광모듈과 웨스트 광모듈로 출력되는 신호들 중 하나를 차단하는 광처리부와; 상기 광처리부를 통한 수신신호를 역다중화하여 하위 계위로 전달하고 하위 계위로부터의 신호를 다중화하여 이를 상기 광처리부에 제공하는 다중화/역다중화부를 포함하며, AON 신호 및 내부 제어신호에 의해 칩의 동작 여부가 결정되는 것을 특징으로 하는 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1먹스는 이스트 광모듈 수신 신호와 동일한 구조의 외부 광 인터페이스 보드로부터 웨스트 광모듈 수신 신호를 받아 내부 제어 신호에 의해 이들 중 하나를 선택적으로 상기 통합칩에 제공하고, 제 2먹스는 웨스트 광모듈 수신 신호와 동일한 구조의 외부 광 인터페이스 보드로부터 이스트 광모듈 수신 신호를 받아 내부 제어 신호에 의해 이들 중 하나를 선택적으로 상기 통합칩에 제공하는 것을 특징으로 하는 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1및 제 2먹스의 제어 신호와 통합칩에 제공되는 제어 신호는 AON 신호와 시스템 구성의 프로토콜에 따라 소프트웨어적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 통합칩을 이용한 광 인터페이스 장치.
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