KR100489237B1 - 쌍롤형 박판주조기의주조롤 표면에 딤플형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 용융 금속을 두 개의 주조 롤 사이로 주입하여 롤과의 접촉을 통해 급속응고시켜 박판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 딤플 테두리부를 완만한 곡률을 갖도록 하고, 또한 딤플-딤플 표면부는 미세한 표면조도를 갖도록 하는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤표면에 딤플형성 방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.

본 발명은 쌍롤형 박판주조기의 주조롤 표면에 딤플을 형성하는 방법에 있어서, 통상적인 포토에칭방법에 의해 상기 주조롤표면에 1차로 에칭한 후, 알칼리성 수용액으로 탈막처리하고, 세척하는 단계; 및 에칭조내에서 에칭액을 분사하는 다수개의 분사노즐 및 분사노즐을 좌우로 이동시키는 분사노즐 이동장치, 및 상기 에칭조내에 설치되는 롤을 정회전 및 역회전시킬 수 있는 롤 구동장치를 구비한 2차 에칭설비를 이용하여 2차 에칭하여 그 테두리부가 라운딩된 딤플을 형성하고 딤플-딤플표면부에 미세한 조도를 부여하는 단계를 포함하여 구성되는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤 표면에 딤플형성방법을 그 요지로 한다.

Description

쌍롤형 박판주조기의 주조롤 표면에 딤플형성방법{Method for Forming Dimple on Surface of Casting Roll of Twin -Roll Strip Caster}

본 발명은 용융금속을 두 개의 주조롤사이로 주입하여 롤과의 접촉을 통해 급속응고시켜 박판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 딤플부여 효과의 극대화와 딤플의 내구성을 향상시킬 수 있는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤 표면에 딤플형성방법에 관한 것이다.

일반적으로 쌍롤형 박판주조기는 도 1에 도시한 바와 같이, 래들로부터 용강을 받는 턴디쉬(3)에서 용강주입용 주입노즐(4)을 통하여 구동장치(도시되어 있지 않음)에 의해서 서로 반대방향으로 회전하는 쌍롤(1)(이하, "주조롤"이라 함)사이로 용강을 주입하여 마주하는 주조롤과 에지댐(2)사이에 용탕풀(5)을 형성하고, 회전하는 주로롤과 용강의 접촉을 통하여 용강을 급속응고하여 응고쉘을 형성하면서 박판(6)을 제조하는 장치이다.

도 1에서 부호 "7"은 가이드 롤을 나타낸다.

이러한 쌍롤형 박판주조기에 채용되는 주조롤은 구리(Cu) 또는 구리합금 슬리브(sleeve)표면층에 전기도금 또는 용사법으로 1∼3mm두께로 니켈(Ni)층을 얇게 피복시켜 사용한다.

즉, 구리 또는 구리합금 그 자체로만 롤 표면을 구성하면 열전도도가 매우 크기 때문에 박판주조와 같이 급속가열, 냉각이 반복되는 가혹한 열싸이클(thermal cycle)공정에서 장시간 주조하게 되면, 열충격(thermal shock)에 의해 표면균열이 발생되기 쉽고, 또한 주조롤 표면에 용강의 응고에 의해 형성되는 응고쉘이 열전도도가 매우 큰 구리와 직접 접촉하게 되면 용강 응고시 발생되는 수축응력에 의해 주편표면에 균열이 발생되기 쉬운 경향을 나타낸다.

따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 열전도도를 조정하면서 열응력이 강한 니켈층을 구리층 표면에 전기도금 또는 용사법으로 피복시켜 사용한다.

그러나, 니켈 피복층만으로는 용강의 응고시 발생하는 응고수축력이나 응고시 상(phase)의 천이에 의해 발생되는 변태응력으로 인해 발생되는 균열을 완전히 방지할 수 없는 문제점이 존재한다.

이에 따라, 상기와 같은 응고수축력과 변태응력을 효과적으로 분산 또는 완화시킬 목적으로 니켈 표면층에 딤플(dimple)을 가공하는 표면처리가 행해지고 있으며, 이러한 표면처리기술은 박판주조공정의 핵심기술이라고 할 수 있다.

상기와 같이 주조롤(냉각롤)의 표면에 딤플을 부여하는 구체적인 목적은 1) 딤플-응고쉘사이에 단열층인 가스갭(air gap)형성에 따른 완냉(緩冷)으로 강성이 낮은 상태에 있는 딤플가공부(응고지연부)를 상대적으로 충분히 냉각하여 강성이 높은 딤플 테두리부(주연부)가 에워싸게 하므로써, 열응력을 효과적으로 분산시키고자 하는 것과, 2)응고시 수반되는 응고수축력을 강성이 낮은 무수한 딤플부에 걸치게 하므로써 균열발생을 방지하고자 하는 것이다.

이때, 주조롤의 표면에 딤플을 형성하는 것에 따른 효과를 극대화하기 위해서는, 1) 딤플에 의해 응고쉘을 구속하므로써 롤-응고쉘간의 들뜸방지를 통한 균일한 냉각을 유도해야 하고, 2) 응고쉘과 접촉하는 요(凹)부와 철(凸)부의 두 군데 모두에서 작은 가스갭을 형성하여 이러한 가스갭에 의한 완냉각으로 인해 응력이 효과적으로 분산될 수 있도록 해야 한다.

상기와 관련되는 기술들이 일본국 특개소 62-240479호, 특개소 64-83340호, 특개소 64-83342호, 특개평 1-218743호, 특개평 2-521152호 등에 알려져 있다.

상기와 같이 냉각롤에 딤플을 형성시킴으로써 주편의 표면균열을 방지할 수는 있지만, 한편으로는 주편에 딤플 전사에 의한 표면요철이 발생된다는 문제점과 이로 인해 최종재의 광택도 불량을 유발시키는 부정적인 효과도 동반한다.

따라서 무결함 주편 제조와 더불어 광택도 향상을 위해서는 딤플의 모양, 직경, 밀도 분포 그리고 깊이가 적정한 조건을 만족시켜야 하며, 이와 관련된 기술로는 일본특개평 3-66460호, 일본특개평 4-158957호, 일본특개평 5-285601호, 일본특개평 6-328204호 등을 들 수 있다.

특히, 일본특개평 9-136145호에는 STS304강 박판주조시 표면 품질의 고도화를 위해서는 딤플의 평균 깊이와 최대 깊이의 차이를 가급적 작게 가공하는 것이 바람직하다고 제시되어 있고, 일본특개평 9-262643호에는 대상 강종에 따라 적정한 딤플 형성 조건이 다르며, STS304강인 경우는 딤플의 평균 깊이가 50∼60㎛이상, 최대깊이 100㎛이하, 면적율 30%이상, 보통강인 경우는 평균 깊이가 60∼70㎛이상, 최대깊이 200㎛이하, 면적율 30%이상이 적정한 표면처리 조건이라고 제시되어 있다.

상기와 같은 냉각롤 딤플형성 조건을 만족시키기 위한 종래의 롤 표면처리 기술로서는 일본특개평 5-329585호 등에서와 같이 기계적 가공법(knurling)으로 롤 표면에 압력을 변화시켜 조각하는 것에 따라 롤 표면을 거칠게 하는 하는 것을 들 수 있다.

하지만, 널링가공법으로는 원하는 치수와 형태를 가진 롤 표면 요철을 형성하기 어렵고, 또한 롤 폭 방향과 원주방향으로 요철의 분포를 임의로 개량할 수 없는 제약으로 인해 무결함 주편 제조를 위한 적정 요철 형성 조건의 도출이 어렵고, 또한 널링가공법은 이러한 문제점 외에도 음각 주위부의 융기와 가공상의 결함 등을 유발하기 쉽기 때문에 효과적인 롤 표면처리 기술로는 부적합하다.

한편, 일본 특개소 64-83342호 등에는 냉각롤의 딤플을 형성시킬 수 있는 방법으로 레이저 가공, 방전 가공, 플라즈마 가공, 전자비임 가공 기술 등을 들고 있다.

그러나, 상기 기술들은 대형의 냉각롤에 적용하기에는 가공시간이 길고, 가공비가 매우 높기 때문에 비경제적이라는 문제점이 있다.

이에, 본 발명자들은 대한민국특허출원제97-71245호, 대한민국특허출원제 98-56279호, 및 대한민국특허출원제 99-58352호 등에서 상기한 기술들의 문제점을 해결하기 위한 효과적인 냉각롤 표면처리기술로서 포토에칭법을 제시한 바 있다.

상기 대한민국특허출원들에 제시되어 있는 포토에칭법은 딤플의 직경, 깊이 및 분포 변화에 대한 자유도가 매우 크고, 롤 폭 및 원주방향으로 균일한 딤플 가공이 가능하며, 또한 롤 폭 방향으로 딤플의 밀도, 깊이 변화 부여가 가능하다는 장점이 있다.

그러나, 본 발명자들의 추가 연구결과에 의하면, 도 2에 나타난 바와 같이, 딤플(8)의 테두리부(9)의 형상이 직각에 가깝기 때문에 표면장력에 의한 딤플내부로의 용강침투가 어려우며, 또한 딤플 테두리부(9)의 각진 형상(sharp shape)으로 인해 주편의 표면 균열 민감도가 증가됨이 확인되었다.

도 2에서 부호 "10"은 미에칭부를 나타낸다.

따라서 상기한 포토에칭법은 Ni의 냉각롤 뿐만 아니라 롤의 내마모성을 향상시키기 위해 도금층 재료로 많이 사용되는 Cr, Co 등과 같은 경도가 높은 냉각롤 표면처리방법에도 매우 효과적인 기술이 될 수 있지만, 에칭후의 딤플이 각진 형상을 나타내기 때문에 주편의 균열민감도가 증대되기 때문에 이를 해결할 수 있는 방안이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

본 발명자들은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 연구 및 실험을 행하고, 그 결과에 근거하여 본 발명을 제안하게 된 것으로서, 본 발명은 딤플 테두리부를 완만한 곡률을 갖도록 하고, 또한 딤플-딤플 표면부는 미세한 표면조도를 갖도록 쌍롤형 박판주조기의 주조롤을 표면처리하는 방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.

이하, 본 발명에 대하여 설명한다.

본 발명은 용융 금속을 두 개의 주조롤사이로 주입하여 롤과의 접촉을 통해 급속응고시켜 박판을 제조하는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤에 딤플을 형성하는 방법에 있어서,

통상적인 포토에칭방법에 의해 상기 주조롤표면에 1차로 에칭하는 단계;

상기와 같이 에칭된 주조롤을 알칼리성 수용액으로 탈막처리한 후 세척하는 단계; 및

에칭조내에서 에칭액을 분사하는 다수개의 분사노즐 및 분사노즐을 좌우로 이동시키는 분사노즐 이송장치, 및 상기 에칭조내에 설치되어 롤을 정회전 및 역회전시킬 수 있는 롤 구동장치를 구비한 2차 에칭설비를 이용하여 2차 에칭하여 그 테두리부가 완만한 곡률을 갖는 딤플을 형성하고 딤플-딤플 표면부에 미세한 조도를 부여하는 단계를 포함하여 구성되는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤에 딤플형성방법에 관한 것이다.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따라 쌍롤형 박판주조기의 주조롤에 딤플을 형성하기 위해서는

통상적인 에칭설비에 의해 롤표면에 1차로 에칭한 후, 에칭된 롤을 알칼리성 수용액으로 탈막처리한 후 세척하여야 하는데, 이러한 공정은 통상적인 방법에 의하여 행해진다.

본 발명에 바람직하게 적용될 수 있는 1차 에칭방법은 에칭하고자 하는 주조롤을 #400∼800 에머리지(Emery paper)로 사포질하여 표면조도(Ra)를 1∼3㎛로 거칠기를 부여한 후, 이물질이나 유지성분 등을 완전히 제거될 수 있도록 물로 깨끗이 세척하고, 열풍기로 건조하는 전처리 단계와 암실에서 전처리된 주조롤 표면에 분사노즐을 이용하여 네가티브형 감광액(negative photo-resist,)을 3∼5㎛ 두께로 균일하게 도포하는 단계와, 상기의 감광액 도포후 건조된 감광액 막위에 에칭하고자 하는 딤플패턴이 형성된 필름을 마스킹하는 단계와, 상기 필름을 마스킹한 후 자외선 램프로 일정시간 동안 노광(exposure)하고 딤플부를 현상(development)하는 단계와, 상기 현상이 완료된 후, 감광액의 막강도를 증대시키기 위한 자외선 램프 조사를 통한 경화단계와 롤 구동장치가 구비된 에칭조에서 정지형 분사노즐을 이용하여 에칭액을 골고루 분사하여 에칭시키는 단계를 포함한다.

상기와 같이 1차 에칭한 다음, 보호막인 상기 포토레지스트를 염기성 용액, 바람직하게는 10%NaOH 용액으로 탈막처리 한 후, 물 등으로 세척한다.

다음에, 이송장치가 구비된 에칭설비를 이용하여 딤플 테두리부를 라운딩(rounding)화 하고, 딤플-딤플간의 표면부(미에칭부)에 2∼10㎛의 미세 조도를 부여하도록 2차 에칭하는데, 이에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따라 2차 에칭하기 위해서는 도 3에서와 같이, 에칭조(21)내에서 에칭액을 분사하는 다수개의 분사노즐(22) 및 분사노즐(22)을 좌우로 이동시키는 분사노즐 이송장치(23), 및 상기 에칭조(21)내에 설치되어 롤을 정회전 및 역회전시킬 수 있는 롤 구동장치(도시되어 있지 않음)를 구비한 2차에칭설비(20)를 준비하여야 한다.

상기 분사노즐(22)의 갯수는 분사노즐(22)의 특성인 분사각(α)와 주조롤면과의 거리(L)에 따라 달라지는데, 분사노즐간 거리(λ)와 롤 폭(w) 방향으로 노즐 갯수(n)은 하기 수식 1 및 2에 의해 결정되는 것이 바람직하다.

λ= 2Ltan(α/2)

n = w/λ+ 2

상기 애칭액 분사노즐의 좌우 폭 방향으로의 이동거리(stroke)는 32.5∼42.5mm가 바람직하다.

도 3에서 부호 24는 1차 에칭후 탈막후의 딤플형상을 나타낸다.

상기와 같이 수세된 롤을 상기 에칭조에 위치시킨 다음, 롤 구동장치를 구동시켜 롤을 적절한 회전속도, 바람직하게는 3∼5rpm정도의 정회전과 역회전시키고 그리고 분사노즐 이송장치의 작동에 의해 적절한 이송속도로 에칭액 분사노즐을 좌우로 이동시키면서 2차 에칭을 실시하므로써 주조롤 표면은 도 4에서와 같이 그 테두리부(29)가 라운딩된 딤플(28)과 미세한 조도가 부여된 딤플-딤플 표면부(30)를 갖는다.

도 4에서 부호 25는 2차 에칭후의 딤플형상을 나타낸다.

상기한 분사노즐을 통해 애칭액을 분사할 때 분사각내의 분사압력은 동일하여야 하며 또한 적정한 분사압력에 대해 에칭액이 분무형태로 분사되는 것이 바람직하다.

상기 분사노즐의 분사압력이 너무 작으면 균일한 분무(uniformly sprayed)가 불가능하여 결국 불균일 에칭을 유발하게 되므로, 분사압력은 20∼30psi로 선정하는 것이 바람직하다.

상기 분사노즐은 65∼85°의 분사각도를 갖는 노즐로 선정하는 것이 바람직하고, 노즐과 롤간거리는 50∼70 mm로 선정하는 것이 바람직하고, 노즐과 노즐간의 거리는 65∼85 mm로 선정하는 것이 바람직하다.

주조 롤의 폭이 1300mm인 경우에는 분사노즐의 분사압력은 20∼30psi, 분사각은 65∼85°, 노즐과 롤간의 거리는 50∼70mm, 노즐과 노즐간의 거리는 65∼85mm, 노즐갯수는 17∼20개, 이송장치의 스트로크는 32.5∼42.5mm, 롤회전속도는 3∼5rpm, 노즐의 이송속도는 390∼650mm/s로 선정하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 롤의 회전속도는 3∼5rpm정도가 바람직한데, 그 이유는 롤의 회전속도가 너무 느린 경우에는 에칭작업시간이 길어지는 문제점이 발생하고, 롤의 회전속도가 너무 큰 경우에는 딤플이 원주방향으로 경사진 형상을 나타내기 때문이다.

상기 3∼5rpm정도의 롤 회전속도하에서는 분사노즐 이송장치의 좌,우 이송속도(υ)는 하기 식(3)에 의해 결정되는 것이 바람직하다.

υ= 2πD×V(rpm)/60 (mm/sec)

[여기서, D는 롤의 직경(mm), V은 롤의 회전속도(rpm)]

상기와 같은 작업 조건하에서 2차에칭을 실시하게 되는데, 1차에칭에 의해 적정 깊이로 딤플을 에칭한 롤을 일정 시간 동안 정회전시키면서 좌우로 움직이는 분사노즐로서 에칭한 후, 상기의 동일한 분사조건하에서 역회전시키면서 에칭을 실시하게 되는데, 이러한 방법을 반복적으로 실시하면 도 4에 나타난 바와 같이 종래에는 직각에 가까웠던 딤플의 테두리부가 라운딩된 딤플(28)의 테두리부(29)로 된다.

또한, 본 발명에 따르는 2차 에칭시에는 탈막처리 후 실시하기 때문에 딤플-딤플 표면부(1차 에칭시 감광액 도포부)(30)는 미세한 표면조도를 가진 표면을 나타내게 되는 효과도 동시에 얻을 수 있게 된다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.

(실시예)

폭이 1300mm인 주조롤을 #400∼800 에머리지(Emery paper)로 사포질하여 표면조도(Ra)를 1∼3㎛로 거칠기를 부여한 후, 이물질이나 유지성분 등을 완전히 제거될 수 있도록 물로 깨끗이 세척하고, 열풍기로 건조한 후, 암실에서 분사노즐을 이용하여 네가티브형 감광액(negative photo-resist,)을 3∼5㎛ 두께로 균일하게 도포한 다음, 상기의 감광액 도포후 건조된 감광액 막위에 에칭하고자 하는 딤플패턴이 형성된 필름을 마스킹한 후, 자외선 램프로 일정시간 동안 노광(exposure)하고 딤플부를 현상(development)하고, 현상이 완료된 후, 감광액의 막강도를 증대시키기 위하여 자외선 램프를 조사한 다음, 롤 구동장치가 구비된 에칭조에서 정지형 분사노즐을 이용하여 에칭액을 골고루 분사하여 에칭하였다.

다음에, 보호막인 상기 포토레지스트를 10%NaOH 용액으로 탈막처리 한 후, 수세처리하였다.

다음에, 도 3의 장치를 사용하여 하기 표1 의 조건으로 주조롤에 2차 에칭을 행한 후, 주조롤의 표면에 형성된 딤플의 형상과 딤플-딤플 표면부의 표면조도를 관찰하고, 그 결과를 딤플형상에 대해서는 도 5의 (a)에, 그리고 표면조도에 대해서는 도 5의 (b)에 나타내었다.

상기 딤플의 형상은 스테레오스코프(streoscope)로 촬영된 것이고, 표면조도는 표면 조도 측정기(surftest)로 측정된 것이다.

분사압력(psi)	분사각(°)	노즐-롤간 거리(mm)	노즐-노즐간 거리(mm)	롤폭(mm)	노즐갯수	이송장치스트로크(mm)	롤회전속도(rpm)	이송속도(mm/s)
30	75	50	76.7	1300	19	38.4	4	524

도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따르는 2차 에칭후에는 각진 형상의 딤플 테두리부가 완전히 라운딩된 딤플(28)의 테두리부(29)로 되었고, 딤플-딤플 표면부(30)도 1차에칭 실시 후와는 달리 미세한 조도(micro roughness)를 갖고 있음을 알 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 종래방법에 의해 주조롤에 형성된 딤플의 경우에는 직각에 가까웠던 딤플 테두리부를 완만한 곡률을 갖도록 하고, 또한 딤플-딤플 표면부는 미세한 표면조도를 갖도록 하는 것이 가능하므로 결함이 없는 주편의 제조를 가능하게 하는 효과가 있는 것이다.

도 1은 일반적인 쌍롤형 박판주조 장치의 개략도

도 2는 종래의 포토에칭기법에 의해 형성된 냉각롤 표면의 딤플 형상도

도 3은 본 발명에 부합되는 딤플형성장치의 일례개략도

도 4는 본 발명에 따라 형성된 딤플의 형상을 나타내는 개략도

도 5는 본 발명에 따라 롤 표면에 형성된 딤플의 형상과 딤플-딤플 표면부 의 상태를 나타내는 실험결과도로서, (a)는 딤플의 형상을 나타내고, (b)는 딤플-딤플 표면부의 상태를 나타냄

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 . . . 주조롤 8, 28 . . . 딤플 9, 29 . . . 딤플의 테두리부 20 . . . 2차 에칭설비 21 . . . 에칭조(chamber) 22 . . 분사노즐 23 . . . 분사노즐 이송장치 24 . . . 1차 에칭후 탈막후의 딤플형상

30 . . . 딤플-딤플 표면부

Claims (5)

1. 용융 금속을 두 개의 주조롤사이로 주입하여 롤과의 접촉을 통해 급속응고시켜 박판을 제조하는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤 표면에 딤플을 형성하는 방법에 있어서,

   통상적인 포토에칭방법에 의해 상기 주조롤표면에 1차로 에칭하는 단계;

   상기와 같이 에칭된 주조롤을 알칼리성 수용액(10% NaOH)으로 탈막처리한 후 세척하는 단계;

   에칭조내에서 에칭액을 분사하는 다수개의 분사노즐 및 분사노즐을 좌우로 이동시키는 분사노즐 이송장치, 및 상기 에칭조내에 설치되어 롤을 정회전 및 역회전시킬 수 있는 롤 구동장치를 구비한 2차 에칭설비를 준비하는 단계; 및

   상기와 같이 수세된 롤을 상기 에칭조에 위치시킨 다음, 롤 구동장치를 구동시켜 롤을 3∼5rpm의 회전속도로 정회전과 역회전을 반복하여 실시하고, 그리고 분사노즐 이송장치에 의해 하기 식 3에 의해 결정되는 이송속도로 에칭액 분사노즐을 좌우로 이동시키면서 에칭액을 20∼30psi의 분사압으로 분사하여 2차 에칭하여 그 테두리부가 라운딩된 딤플을 형성하고 딤플-딤플표면부에 2∼10㎛의 조도를 부여하는 단계를 포함하여 구성되는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤표면에 딤플형성방법

   (수학식 3)

   υ= 2πD×V(rpm)/60 (mm/sec)

   [여기서, D는 롤의 직경(mm), V은 롤의 회전속도(rpm)]
2. 제1항에 있어서, 주조롤의 1차 에칭공정이 주조롤을 #400∼800 에머리지로 사포질하여 표면조도(Ra)를 1∼3㎛로 거칠기를 부여한 후, 이물질이나 유지성분 등을 완전히 제거될 수 있도록 물로 깨끗이 세척하고, 열풍기로 건조하는 전처리 단계; 전처리된 주조롤 표면에 분사노즐을 이용하여 네가티브형 감광액(negative photo-resist,)을 3∼5㎛ 두께로 균일하게 도포하는 단계; 상기의 감광액 도포후 건조된 감광액 막위에 에칭하고자 하는 딤플패턴이 형성된 필름을 마스킹하는 단계; 상기 필름을 마스킹한 후 자외선 램프로 일정시간 동안 노광(exposure)하고 딤플부를 현상(development)하는 단계; 상기 현상이 완료된 후, 감광액의 막강도를 증대시키기 위한 자외선 램프 조사를 통한 경화단계; 및 롤 구동장치가 구비된 에칭조에서 정지형 분사노즐을 이용하여 에칭액을 골고루 분사하여 에칭시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤표면에 딤플형성방법
3. 삭제
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 주조롤의 폭이 1300mm이고, 분사노즐의 분사압력은 20∼30psi, 분사각은 65∼85°, 노즐과 롤간의 거리는 50∼70mm, 노즐과 노즐간의 거리는 65∼85mm, 노즐갯수는 17∼20개, 이송장치의 스트로크는 32.5∼42.5mm, 롤회전속도는 3∼5(rpm), 노즐의 이송속도는 390∼650(mm/s)인 것을 특징으로 하는 쌍롤형 박판주조기의 주조롤표면에 딤플형성방법
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