KR100485999B1 - 전기 커넥터 - Google Patents
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Abstract
전기 커넥터(2,3)가 서로 끼워맞추어질 때, 용량성 커플링 플레이트(24,34)는 서로 이격된 상태에서 서로 부분적으로 대향하고 있고, 또한 용량성 커플링 플레이트(24,34)의 부분적으로 서로 대향하는 부분에 의해 형성된 면적 및 용량성 커플링 플레이트(24,34)의 부분적으로 서로 대향하는 부분 사이의 거리를 조정함으로써 용량성 커플링 플레이트(24,34) 사이의 커플링 커패시턴스를 조정하도록 보드 대 보드 전기 커넥터를 구성한다. 이러한 구성으로, 특정 대역 통과 특성을 갖는 보드 대 보드 전기 커넥터가 달성된다.
Description
본 발명은 2개의 보드 또는 그 동등물을 상호 연결하는 전기 커넥터에 관한 것이다.
2개의 보드 또는 그 동등물을 전기적으로 상호 연결하는 다양한 보드 대 보드(board to board) 전기 커넥터가 개발되어 왔다.
일반적으로, 보드 대 보드 전기 커넥터는 각각 하나 이상의 콘택트를 갖는 한 쌍의 수 커넥터 및 암 커넥터를 구비한다. 이 수 커넥터 및 암 커넥터의 쌍이 서로 끼워맞추어질 때, 그 수 커넥터 및 암 커넥터의 콘택트는 서로 물리적으로 접촉하게 되어 상기 2개의 보드 또는 그 동등물이 전기적으로 서로 접속된다. 그래서, 이 보드 대 보드 전기 커넥터의 수 커넥터 및 암 커넥터의 콘택트는 서로 물리적으로 접촉하게 되고, 이러한 이유로 인하여 이러한 종류의 보드 대 보드 전기 커넥터는 특정 주파수 대역내의 신호만이 한 쌍의 커넥터중 한 커넥터로부터 다른 커넥터로 전송되는 대역 통과 특성을 갖지 않게 된다.
따라서, 이러한 일반적인 종류의 보드 대 보드 전기 커넥터에서, 노이즈 감쇠 필터가 하나의 커넥터로부터 또 다른 커넥터로 전송되는 노이즈를 감쇠시키기 위해 추가로 필요하게 된다. 또한, 특정 주파수 대역내의 신호만을 하나의 커넥터로부터 또 다른 커넥터로 전송시키기 위해, 상응하는 대역 통과 특성을 갖는 대역 통과 필터가 추가로 필요하게 된다.
본 발명의 목적은 대역 통과 특성을 갖는 보드 대 보드 전기 커넥터를 제공하는 것이다.
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(본 발명의 간략한 요약)본 발명의 보드 대 보드 전기 커넥터는 제1 도전체를 갖는 제1 커넥터; 및 제2 커넥터가 제1 커넥터에 끼워맞추어질 때, 이격된 상태에서 제1 도전체의 일부에 제2 도전체의 적어도 일부가 대향하는 제2 도전체를 갖는 제2 커넥터;를 포함하고, 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 커패시턴스는 특정 주파수 대역내의 신호만이 제1 도전체로부터 제2 도전체로 통과할 수 있도록 조정된다. 이렇게 구성된 보드 대 보드 전기 커넥터에 따라, 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때, 제1 도전체 및 제2 도전체는 서로 이격된 상태에서 서로 부분적으로 대향하고 또한 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 커패시턴스는 특정 주파수 대역내의 신호만이 제1 도전체로부터 제2 도전체로 통과할 수 있도록 조정되며, 그래서 특정 대역 통과 특성을 갖는 보드 대 보드 전기 커넥터가 달성된다. 또한, 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때, 제1 커넥터 및 제2 커넥터는 서로 비접촉 상태로 되고, 그래서 종래 콘택트 종류와 같이 서로 접촉되는 도전체에 의해 발생되는 임피던스의 증가를 방지할 수 있다. 이러한 결과로서, 보드 대 보드 전기 커넥터의 대역 통과 특성의 열화를 방지할 수 있다. 상술된 보드 대 보드 전기 커넥터에서, 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 커패시턴스는 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 유전율, 제1 도전체 및 제2 도전체의 대향부 사이의 거리, 또는 제1 도전체 및 제2 도전체의 대향부에 의해 형성된 면적을 조정함으로써 조정된다. 이렇게 구성된 보드 대 보드 전기 커넥터에 따라, 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 커패시턴스는 특정값으로 용이하게 조정될 수 있고, 그래서 특정 대역 통과 특성을 갖는 보드 대 보드 전기 커넥터를 용이하게 제공할 수 있다. 상술된 보드 대 보드 전기 커넥터에서, 제1 커넥터 및 제2 커넥터중 적어도 하나 내에 제공된 복수의 도전체 플레이트는 서로 대향하고 있고; 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때 복수의 도전체 플레이트의 각각의 쌍 사이에 위치된 하나 이상의 제1 도전체가 제1 커넥터에 제공되고; 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때 복수의 도전체 플레이트의 각각의 쌍 사이에 위치되고 제1 도전체와 용량성 결합되는 하나 이상의 제2 도전체가 제2 커넥터에 제공된다. 이렇게 구성된 보드 대 보드 전기 커넥터에 따라, 도전체 플레이트가 상응하는 제1 도전체 및 제2 도전체에 의해 형성된 복수의 신호 라인의 각각의 쌍 사이에 위치되기 때문에, 각각의 신호 라인을 통해 전송되는 신호가 서로 간섭하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 각 쌍의 상응하는 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 커패시턴스가 서로 상이한 값으로 조정될 때, 상이한 대역 통과 특성을 갖는 보드 대 보드 전기 커넥터가 달성될 수 있다. 아래에, 본 발명의 특정 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 도 1 내지 도 3내에 도시된 한 쌍의 수 커넥터 및 암 커넥터를 포함하는 보드 대 보드 전기 커넥터(1)는 커넥터(2) 및 커넥터(3)를 포함한다.
커넥터(2)는 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(21), 하우징(21)내에서 유지되고 저속 신호용으로 주로 사용되는 단자 그룹(22), 및 하우징(21)내에서 유지되고 고속 신호용으로 주로 사용되는 단자 그룹(23)을 포함한다.
하우징(21)은 단자 그룹(22)을 유지하는 단자 그룹 유지부(21a) 및 단자 그룹(23)을 유지하는 단자 그룹 유지부(21b)를 포함하는 일 피스로 형성된다. 단자 그룹 유지부(21a)는 오목부(21c)를 구비한다. 한편, 단자 그룹 유지부(21b)는 3개의 오목부(21d,21e,21f)를 구비한다.
단자 그룹(22)은 2행 4열로 정렬되고 형상이 동일한 총 8개의 콘택트(22a,22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h)를 포함한다. 이러한 콘택트는 하우징(21)의 단자 그룹 유지부(21a)의 오목부(21c)내에 수용된다.
단자 그룹(23)은 하우징(21)의 단자 그룹 유지부(21b)내에서 유지되고 2개의 용량성 커플링 플레이트(24,25) 및 3개의 도전체 플레이트(26,27,28)를 포함한다.
플랫 플레이트 형상을 갖는 도전체인 용량성 커플링 플레이트(24)는 하우징(21)내에서 유지되어 단자 그룹 유지부(21b)의 오목부(21d)내에 수용된다. 커넥터(2) 및 커넥터(3)가 서로 끼워맞추어질 때, 용량성 커플링 플레이트(24)는 이격된 상태에서, 나중에 언급되는 커넥터(3)의 용량성 커플링 플레이트(34)의 일부와 부분적으로 대향한다.
플랫 플레이트 형상을 갖는 도전체인 용랑성 커플링 플레이트(25)는 하우징(21)내에서 유지되어 단자 그룹 유지부(21b)의 오목부(21e)내에 수용되고 용량성 커플링 플레이트(24)와 평행하게 된다. 커넥터(2) 및 커넥터(3)가 서로 끼워맞추어질 때, 용량성 커플링 플레이트(25)는 이격된 상태에서, 나중에 언급되는 커넥터(3)의 용량성 커플링 플레이트(35)의 일부를 부분적으로 대향한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 커넥터(2) 및 커넥터(3)가 서로 끼워맞추어질 때 용량성 커플링 플레이트(24)와 부분적으로 대향하여 비접촉상태가 되는 나중에 언급되는 커넥터(3)의 용량성 커플링 플레이트(34)와 협동하여, 용량성 커플링 플레이트(24)는 위에 커넥터(2)를 장착한 인쇄배선회로기판(도시되지 않음)으로부터 위에 커넥터(3)를 장착한 인쇄배선회로기판(도시되지 않음)으로 또는 그 반대로 신호가 전송되는 신호 라인(S1)을 형성한다. 또한, 커넥터(2) 및 커넥터(3)가 서로 끼워맞추어질 때 용량성 커플링 플레이트(25)와 부분적으로 대향하여 비접촉상태가 되는 나중에 언급되는 커넥터(3)의 용량성 커플링 플레이트(35)와 협동하여, 용량성 커플링 플레이트(25)는 위에 커넥터(2)를 장착한 인쇄배선회로기판(도시되지 않음)으로부터 위에 커넥터(3)를 장착한 인쇄배선회로기판(도시되지 않음)으로 또는 그 반대로 신호가 전송되는 신호 라인(S2)을 형성한다.
도전체 플레이트(26,27,28)의 각각은 플랫 플레이트 형상을 갖는다. 도전체 플레이트(26)는 하우징(21)내에서 유지되어 단자 그룹 유지부(21b)의 오목부(21d)내에 수용되고 용량성 커플링 플레이트(24)와 평행상태가 된다. 도전체 플레이트(27)는 하우징(21)내에서 유지되어 단자 그룹 유지부(21b)의 오목부(21e)내에 수용되고 용량성 커플링 플레이트(25)와 평행상태가 된다. 더욱이, 도전체 플레이트(28)는 하우징(21)내에서 유지되어 단자 그룹 유지부(21c)의 오목부(21f)내에 수용되고 도전체 플레이트(26,27)와 평행하게 된다.
커넥터(3)는 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(31), 이 하우징(31)내에서 유지되고 저속 신호용으로 주로 사용되는 단자 그룹(32), 및 하우징(31)내에서 유지되고 고속 신호용으로 주로 사용되는 단자 그룹(33)을 포함한다.
하우징(31)은 단자 그룹(32)을 유지하는 단자 그룹 유지부(31a) 및 단자 그룹(33)을 유지하는 단자 그룹 유지부(31b)를 포함하는 일 피스로 형성된다. 단자 그룹 유지부(31a)는 볼록부(31c)를 구비한다. 한편, 단자 그룹 유지부(31b)는 "U 형상"의 프레임부(31d)를 구비하고 돌출부(31e,31f)를 포함한다.
단자 그룹(32)은 형상이 동일하고 2행 4열로 정렬된 총 8개의 콘택트(32a,32b,32c,32d,32e,32f,32g,32h)를 포함한다. 이러한 콘택트는 하우징(31)의 단자 그룹 유지부(31a)의 볼록부(31c)의 측벽내에서 유지된다.
단자 그룹(33)은 하우징(31)의 단자 그룹 유지부(31b)내에서 유지되고 2개의 용량성 커플링 플레이트(34,35)를 포함한다.
용량성 커플링 플레이트(34)는 플랫 플레이트 형상을 갖는 도전체이다. 이 용량성 커플링 플레이트(34)는 하우징(31)내에서 유지되어 단자 그룹 유지부(31b)내에 제공된 돌출부(31e,31f) 사이에 위치된다. 이 용량성 커플링 플레이트(34)는 하우징(31)내에서 유지되어 커넥터(2) 및 커넥터(3)가 서로 끼워맞추어질 때, 이격된 상태에서, 커넥터(2)의 도전체 플레이트(26)와 평행상태가 될 수 있고 또한 용량성 커플링 플레이트(24)의 일부와 대향할 수 있다.
용량성 커플링 플레이트(35)는 플랫 플레이트 형상을 갖는 도전체이다. 이 용량성 커플링 플레이트(35)는 하우징(31)내에서 유지되어 단자 그룹 유지부(31b)내에 제공된 돌출부(31f)에 대하여 돌출부(31e)의 반대측에 위치된다. 이 용량성 커플링 플레이트(35)는 하우징(35)내에서 유지되어 커넥터(2) 및 커넥터(3)가 서로 끼워맞추어질 때, 이격된 상태에서, 커넥터(2)의 도전체 플레이트(27)와 평행하게 될 수 있고 또한 용량성 커플링 플레이트(25)의 일부와 대향할 수 있다.
아래에서, 커넥터(2) 및 커넥터(3)의 끼워맞춤에 대해 설명할 것이다.
커넥터(3)의 하우징(31)내에 제공된 볼록부(31c)가 커넥터(2)의 하우징(21)내에 제공된 오목부(21c)내에 수용될 때, 커넥터(2)의 단자 그룹(22) 및 커넥터(3)의 단자 그룹(32)은 서로 접촉하게 된다.
또한, 커넥터(2)의 단자 그룹 유지부(21b)는 커넥터(3)의 단자 그룹 유지부(31b)의 프레임부(31d)내에 수용된다. 그후에, 커넥터(3)의 하우징(31)내에 제공된 돌출부(31e) 및 커넥터(3)의 용량성 커플링 플레이트(34)는 커넥터(2)의 단자 그룹 유지부(21b)내에 제공된 오목부(21d)내에 수용되어 커넥터(2)의 도전체 플레이트(26) 및 용량성 커플링 플레이트(24) 사이에 위치된다. 그후에, 용량성 커플링 플레이트(24) 및 용량성 커플링 플레이트(34)는 비접촉 상태에서 서로 부분적으로 대향한다. 또한, 커넥터(3)의 하우징(31)내에 제공된 돌출부(31f) 및 커넥터(3)의 용량성 커플링 플레이트(35)는 커넥터(2)의 단자 그룹 유지부(21b)내에 제공된 오목부(21e)내에 수용되어 커넥터(2)의 용량성 커플링 플레이트(25) 및 도전체 플레이트(27) 사이에 위치된다. 그후에, 용량성 커플링 플레이트(25) 및 용량성 커플링 플레이트(35)는 비접촉상태에서 부분적으로 서로 대향한다.
아래에서, 본 발명의 보드 대 보드 전기 커넥터의 대역 통과 특성을 설명할 것이다.
커넥터(2) 및 커넥터(3)가 서로 끼워맞추어질 때, 용량성 커플링 플레이트(24) 및 용량성 커플링 플레이트(34)가 비접촉상태에서 서로 부분적으로 대향하기 때문에, 용량성 커플링 플레이트(24,34)의 일부와 대향함으로써 형성된 면적 및 용량성 커플링 플레이트(24,34)의 대향부 사이의 거리에 종속된 정전 용량이 용량성 커플링 플레이트(24,34) 사이에 존재하게 된다. 또한, 각각의 용량성 커플링 플레이트(24,34)내에 인덕턴스가 존재하게 된다.
이로부터 용량성 커플링 플레이트(24) 및 용량성 커플링 플레이트(34)에 관련된 등가 회로가 도 4에 도시된 바와 같이 주어진다. 도 4에서, 인덕터(51)는 용량성 커플링 플레이트(24)의 인덕턴스에 상응하고 여기에서 인덕터(51)의 인덕턴스는 L1으로 표시된다. 인덕터(52)는 용량성 커플링 플레이트(34)의 인덕턴스에 상응하고 여기에서 인덕터(52)의 인덕턴스는 L2로 표시된다. 커패시터(53)는 용량성 커플링 플레이트(24) 및 용량성 커플링 플레이트(34) 사이의 커패시턴스에 상응하고 여기에서 커패시터(53)의 커패시턴스는 C1으로 표시된다.
도 4에 도시된 등가 회로의 대역 통과 특성을 설명하는 개념이 여기에 논의되어 있다.
일반적으로, 인덕터(51,52)는 도 5에 개략적으로 도시된 바와 같이, 주파수 f가 증가함에 따라 감쇠량이 증가하는 주파수 특성을 가지고 있다. 다른 한편으로, 커패시턴스는 도 6에 개략적으로 도시된 바와 같이, 주파수 f의 증가에 따라 감쇠량이 감소하는 주파수 특성을 가지고 있다. 따라서, 도 4에 도시된 등가 회로의 감쇠량의 개략도는 도 7에 실선으로 표시된 바와 같이 커패시터(53)에 의한 감쇠량 및 인덕터(51,52)에 의한 감쇠량을 합함으로써 구해진다. 따라서, 용량성 커플링 플레이트(24,34)에 대한 등가 회로는 대역 통과 특성을 가지고 있다. 도 7의 점선은 인덕터(51)에 의한 감쇠량과 인덕터(52)에 의한 감쇠량의 합을 나타내고 도 7의 일점 쇄선은 커패시터(53)에 의한 감쇠량을 나타낸다.
등가 회로의 대역 통과 특성에 대해 아래에 추가로 논의하였다.
신호 삽입측으로부터 보여지는 회로의 임피던스 Z는 다음 방정식(1)으로 표현된다.
방정식(1)
여기에서, R은 신호 수신측상에서의 저항성분을 나타낸다.
방정식(1)의 우측의 2번째 항이 0이라면, 임피던스 Z의 부하는 최소가 되고 등가 회로의 감쇠량 역시 최소가 된다. 이때 주파수를 fc로 나타내는 경우에, 주파수 fc는 다음과 같이 유도된다.
방정식(1)의 우측의 2번재 항은 0이다.
방정식(2)
방정식(2)은 다음의 방정식(3)으로 변환된다.
방정식(3)
방정식(3)에서 볼 수 있는 바와 같이, 주파수 fc의 값은 인덕턴스(L1,L2) 및 커패시턴스(C1)의 값에 따라 변한다. 다른 말로 하면, 감쇠량이 최소가 되는 주파수 fc의 값은 인덕턴스(L1,L2) 및 커패시턴스(C1)의 값에 따라 변한다. 임피던스 Z의 절대값은 다음 방정식(4)으로 주어진다.
방정식(4)
방정식(4)에서 볼 수 있는 바와 같이, 주파수 fc의 값이 동일할 때, 임피던스 Z의 절대값은 인덕턴스(L1,L2) 및 커패시턴스(C1)의 값에 따라 변한다. 다른 말로 하면, 주파수 f의 값이 동일할 때조차, 등가 회로의 감쇠량은 인덕턴스(L1,L2) 및 커패시턴스(C1)의 값에 따라 변한다. 따라서, 신호의 통과 대역폭은 인덕턴스(L1,L2) 및 커패시턴스(C1)의 값에 따라 변한다.
등가 회로의 대역 통과 특성은 인덕턴스(L1,L2) 및 커패시턴스(C1)의 값에 따라 변할 수 있다는 것을 상기로부터 볼 수 있다.
이와 마찬가지로, 용량성 커플링 플레이트(25) 및 용량성 커플링 플레이트(35)에 관한 등가회로는 커패시턴스 및 인덕턴스의 값에 따라 결정되는 대역 통과 특성을 갖는다. 이러한 결과로서, 특정 주파수 대역내의 신호만이 용량성 커플링 플레이트(25)로부터 용량성 커플링 플레이트(35)로 또는 그 반대로 통과할 수 있게 된다.
그 다음에, 용량성 커플링 플레이트(24) 및 용량성 커플링 플레이트(34) 사이의 커패시턴스(C1)에 대해 설명한다.
일반적으로, 2개의 플랫 플레이트 전극 사이의 커패시턴스(C)는 아래의 방정식(5)으로 표현된다.
방정식(5)
여기에서, S는 플랫 플레이트 전극의 면적이고, d는 이 플랫-플레이트 전극 사이의 거리이고, ε는 상기 전극 사이의 유전율이다.
따라서, 방정식(5)으로부터 용량성 커플링 플레이트(24,34) 사이의 커패시턴스(C1)는 아래의 방정식(6)과 같이 주어진다.
방정식(6)
여기에서, 도 8에 도시된 바와 같이, A1은 용량성 커플링 플레이트(24,34)의 대향부에 의해 형성된 면적이고 d1은 이 대향부 사이의 거리(대향하는 플레이트 사이의 거리)이다. 설명된 실시예에서, 공기가 용량성 커플링 플레이트(24,34) 사이의 공간내에 존재하기 때문에, 유전율은 ε0이다.
커패시턴스(C1)의 값은 방정식(6)에서 볼 수 있는 바와 같이, 면적(A1) 및 대향하는 플레이트 사이의 거리(d1)의 값을 적절하게 조정함으로써 조정될 수 있다.
따라서, 용량성 커플링 플레이트(24) 및 용량성 커플링 플레이트(34)에 관한 등가 회로의 대역 통과 특성이 상술된 바와 같이, 커패시터(53)의 커패시턴스(C1) 및 인덕터(51,52)의 인덕턴스(L1,L2)의 값에 의해 결정되기 때문에, 커패시터(53)의 커패시턴스(C1)의 값이 면적(A1) 및 대향하는 플레이트 사이의 거리(d1)의 값을 조정함으로써 특정값으로 설정한다면, 등가 회로는 특정 대역 통과 특성을 가질 수 있다.
이와 마찬가지로, 용량성 커플링 플레이트(25) 및 용량성 커플링 플레이트(35)에 관한 등가 회로의 대역 통과 특성은 용량성 커플링 플레이트(25,35)의 대향부에 의해 형성된 면적 및 이 대향부 사이의 거리를 조정함으로서 커패시턴스의 값을 특정값으로 설정함으로써 특정 대역 통과 특성을 가질 수 있다.
유전체를 용량성 커플링 플레이트(24)와 용량성 커플링 플레이트(34) 사이에 그리고 용량성 커플링 플레이트(25) 및 용량성 커플링 플레이트(35) 사이에 각각 배치하여 커패시턴스의 값을 유전체의 종류를 바꾸거나 유전율을 변화시킴으로써 조정할 수 있도록 본 발명을 수정할 수 있다. 또한, 커패시턴스의 값은 유전체의 종류(유전율), 용량성 커플링 플레이트의 대향부에 의해 형성된 면적, 및 이 대향부 사이의 거리 사이의 임의의 선택적인 조합에 의해 조정될 수 있다.
상술된 실시예에 따라, 특정 대역 통과 특성을 갖는 보드 대 보드 전기 커넥터는 용량성 커플링 플레이트 사이의 커패시턴스의 값을 조정함으로써 달성될 수 있다. 이러한 결과로서, 하나의 인쇄배선회로기판으로부터 다른 인쇄배선회로기판으로의 신호 전송 주파수를 임의의 추가적인 대역통과 필터 없이 특정 주파수 대역내에 놓을 수 있고, 또한, 임의의 추가적인 대역 통과 필터 없이 노이즈를 감쇠시킬 수 있다.
추가로, 상이한 대역 통과 특성을 갖는 보드 대 보드 전기 커넥터는 용량성 커플링 플레이트(24,34)의 대향부에 의해 형성된 면적 및 이 대향부 사이의 거리, 그리고 용량성 커플링 플레이트(25,35)의 대향부에 의해 형성된 면적 및 이 대향부 사이의 거리를 상이한 값으로 설정함으로써 달성될 수 있다.
또한, 용량성 커플링 플레이트(24) 및 용량성 커플링 플레이트(34)가 서로 비접촉 상태로 놓이기 때문에, 용량성 커플링 플레이트(24,34)의 열화로 인한 대역 통과 특성의 변화를 방지할 수 있다. 이와 마찬가지로, 용량성 커플링 플레이트(25) 및 용량성 커플링 플레이트(35)가 서로 비접촉 상태로 놓이기 때문에, 용량성 커플링 플레이트(25,35)의 열화로 인한 대역 통과 특성의 변화를 방지할 수 있다.
더욱이, 도전체 플레이트(27)가 신호 라인(S1,S2) 사이에 존재하기 때문에, 신호 라인(S1)을 통해 전송된 신호 및 신호 라인(S2)을 통해 전송된 신호가 서로 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 상술되었지만, 본 발명이 상술된 실시예에 제한되지 않고 다양한 설계상의 변화 및 수정이 본 청구항의 범위내에서 만들어질 수 있다는 것을 이해할 것이다 예를 들어, 상술된 실시예에서, 2개의 신호 라인이 형성되었지만, 임의의 충분한 수의 신호 라인이 선택적으로 형성될 수 있다. 상술된 실시예에서, 도전체 플레이트(26,27,28)가 커넥터(2)에 포함되었지만, 그 대안으로 커넥터(3)에 포함될 수 있다. 또한, 도전체 플레이트는 커넥터(2,3) 모두에 포함되어 커넥터(2,3)가 서로 끼워맞추어질 때, 이 2개의 커넥터 모두에 포함된 도전체 플레이트는 서로 비접촉 상태로 되어 그라운드 평면을 형성할 수 있다. 더욱이, 복수의 용량성 커플링 플레이트는 도전체 플레이트(26,27) 사이에 복수의 신호 라인을 형성하도록 사용될 수 있다. 더욱이, 본 발명이 보드 대 보드 전기 커넥터는 물론 다양한 종류의 전기 커넥터에 적용될 수 있다는 것은 말할 나위가 없다.
도 1은 본 발명의 보드 대 보드 전기 커넥터의 단면 사시도,
도 2는 도 1에 단면 사시도가 도시된 보드 대 보드 전기 커넥터의 하나의 커넥터의 사시도,
도 3은 도 1에 단면 사시도가 도시된 보드 대 보드 전기 커넥터의 또 다른 커넥터의 사시도,
도 4는 도 1에 단면 사시도가 도시된 보드 대 보드 전기 커넥터내에 포함된 용량성 커플링 플레이트에 관한 등가 회로도,
도 5는 인덕터의 주파수 특성에 대한 개략도,
도 6는 커패시터의 주파수 특성에 대한 개략도,
도 7는 도 4에 도시된 등가 회로의 주파수 특성에 대한 개략도, 및
도 8은 도 1에 단면 사시도가 도시된 보드 대 보드 전기 커넥터내에 포함된 대향하는 커플링 플레이트의 대향부에 형성된 면적 및 용량성 커플링 플레이트의 대향부 사이의 거리를 도시하는 도면.
Claims (4)
- 제1 도전체를 구비한 제1 커넥터; 및제2 커넥터가 제1 커넥터에 끼워맞추어질 때, 제2 도전체의 적어도 일부가 제1 도전체로부터 이격된 상태에서 제1 도전체의 일부와 대향하는 제2 도전체를 구비한 제2 커넥터;를 포함하고,제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 커패시턴스는 특정 주파수 대역내의 신호만이 제1 도전체로부터 제2 도전체로 통과할 수 있도록 조정되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
- 제 1 항에 있어서, 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 커패시턴스는 제1 도전체 및 제2 도전체 사이의 유전율, 제1 도전체 및 제2 도전체의 대향부 사이의 거리, 또는 제1 도전체 및 제2 도전체의 대향부에 의해 형성된 면적을 조정함으로써 조정되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
- 제 1 항에 있어서, 제1 커넥터 및 제2 커넥터중 적어도 하나 내에 제공된 복수의 도전체 플레이트는 서로 대향하고 있고, 제1 커넥터에는 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때 복수의 도전체 플레이트의 각각의 쌍 사이에 위치된 하나 이상의 제1 도전체가 구비되어 있고, 제2 커넥터에는 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때 복수의 도전체 플레이트의 각각의 쌍 사이에 위치되고 또한 제1 도전체와 용량성 결합되는 하나 이상의 제2 도전체가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
- 제 2 항에 있어서, 제1 커넥터 및 제2 커넥터중 적어도 하나 내에 제공된 복수의 도전체 플레이트는 서로 대향하고 있고, 제1 커넥터에는 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때 복수의 도전체 플레이트의 각각의 쌍 사이에 위치된 하나 이상의 제1 도전체가 구비되어 있고, 제2 커넥터에는 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 서로 끼워맞추어질 때 복수의 도전체 플레이트의 각각의 쌍 사이에 위치되고 또한 제1 도전체와 용량성 결합되는 하나 이상의 제2 도전체가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
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