KR100483689B1 - a Calibration method of a dispenser's needle height for a Potting System - Google Patents
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Abstract
포팅시스템의 디스펜서 니들의 높이 실시간 보정방법이 개시된다. 개시된 본 발명은 도포되는 반도체필름을 잡아주는 상부클램프, 상기 상부클램프 일측 하단에 설치되어 있는 전자마이크로미터, 상기 반도체필름 상에 봉지재를 도포하는 디스펜스니들을 포함하는 포팅시스템의 디스펜서니들 높이 실시간 보정방법으로서, 상기 상부클램프를 반도체필름과 동일한 높이가 되도록 상기 상부클램프를 하강 시키고, 이로 인하여 상기 전자마이크로미터가 상기 상부클램프의 하단면에 눌려져 내려간 상태의 높이를 영점으로 결정하는 단계; 상기 디스펜서니들로 상기 영점상태에 있는 상기 전자마이크로미터를 눌러 하 방향으로 더 내려가게 한 다음, 상기 전자마이크로미터의 내려간 높이를 측정하고, 이를 이용하여 상기 디스펜서니들의 높이를 상기 영점 높이에 일치하도록 보정하는 단계; 상기 상부클램프를 들어 올린 후 다시 반도체 필름의 높이와 일치시키도록 하강시켜 상기 전자마이크로미터를 하 방향으로 누른 후, 상기 전자마이크로미터가 상기 영점높이로부터 하강된 높이만큼 상기 디스펜서니들의 높이를 실시간 보정하는 단계;로 구성된 것을 특징으로 한다. Disclosed is a height real time correction method of a dispenser needle of a potting system. Disclosed in the present invention is a top clamp for holding a semiconductor film to be applied, an electron micrometer installed at one lower side of the upper clamp, and a dispenser needle of a potting system including a dispense needle for applying an encapsulant onto the semiconductor film. A method comprising: lowering the upper clamp so that the upper clamp is flush with a semiconductor film, thereby determining the height of the state where the electronic micrometer is pressed down on the lower surface of the upper clamp as a zero point; Press the electron micrometer in the zero state with the dispensers to further move downward, and then measure the descending height of the electron micrometer, and use the same to match the height of the dispensers to the zero height. Correcting; After lifting the upper clamp and lowering again to match the height of the semiconductor film, and pressing the electronic micrometer in the downward direction, the height of the dispenser in real time by the height of the electronic micrometer is lowered from the zero height Steps to; characterized in that consisting of.
Description
본 발명은 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 필름 상의 반도체 칩을 봉지재로 도포하는 디스펜서니들의 높이를 실시간 보정하여 상기 반도체 필름의 높이와 정확히 일치하도록 하는 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for correcting the height of dispensers of a potting system in real time. More specifically, the height of dispensers for applying a semiconductor chip on a semiconductor film as an encapsulation material is corrected in real time to exactly match the height of the semiconductor film. It relates to a height real-time correction method of the dispensers of the potting system.
일반적으로, 포팅시스템은 ILB(Inner Lead Bonding)완료 후 TAB(Tape Automated Bonding) IC를 공급하여 로봇으로 수지를 봉지하고 수지 건조 및 경화처리 등을 인라인으로 행하는 장치이다.In general, a potting system is a device that supplies a tape automated bonding (TAB) IC after completion of inner lead bonding (ILB) to encapsulate a resin with a robot, and perform resin drying and curing inline.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 포팅시스템은 크게 나누어서 로더(50), 포터(60), 프리큐어(pre-cure) 로(70),언로더(80) 등으로 구성되어 있다. As shown in FIG. 1, the porting system generally includes a loader 50, a porter 60, a pre-cure furnace 70, an unloader 80, and the like.
로더(50)는 복수의 반도체 칩의 본딩(bonding)이 완료된 반도체 필름을 세팅(setting)하는 반도체 필름용 릴(reel)(51)과 반도체 보호용 테이프를 되감는 릴(52),반도체 필름을 송출하는 토오크모타 유닛(53)을 갖는다.The loader 50 delivers a reel 51 for a semiconductor film, a reel 52 for rewinding a semiconductor protective tape, and a semiconductor film for setting a semiconductor film on which a plurality of semiconductor chips are bonded. It has a torque motor unit 53 to be.
포터(potter)(60)는 반도체 필름을 반송하는 반송로(62), 봉지재의 도포를 반도체 칩상에 행하는 로보트(63) 및 디스펜서(61), CCD(charge coupled device: 전하결합소자) 카메라(64), 도포된 수지형상을 검사확인하는 현미경(미도시)을 갖는다. The potter 60 includes a conveyance path 62 for conveying a semiconductor film, a robot 63 for dispensing an encapsulant on a semiconductor chip, a dispenser 61, and a charge coupled device (CCD) camera 64. ) And a microscope (not shown) for inspecting and confirming the applied resin shape.
프리큐어 로(70)는 표면건조를 조기에 형성하기 위한 장치로서 장치면적의 축소를 위하여 3단으로 턴업(turn-up)된 반도체 필름의 반송로(미도시)와 수지재 경화를 위한 히터(미도시)를 갖는다.The precure furnace 70 is an apparatus for forming surface drying early, and a transfer path (not shown) of a semiconductor film turned up in three stages to reduce the device area and a heater (not shown) for curing the resin material. H).
언로더(80)는 도포 후에 건조 및 경화가 종료된 반도체 필름을 권취하는 반도체 필름용 릴(81)과 반도체 보호용 필름을 권취하는 릴(82), 반도체 필름을 보내는 스테팅모타 유닛(83)을 갖는다.The unloader 80 includes a reel 81 for winding a semiconductor film after drying and curing after application, a reel 82 for winding a semiconductor protective film, and a staging motor unit 83 for sending a semiconductor film. Have
상기 포터(60)에 있는 디스펜서에는 봉지재 수지가 함유되어 있고, 이 수지는 디스펜서니들로 유출하여 일정한 코팅패턴을 가지고 반도체 필름상의 반도체 칩에 도포된다. The dispenser in the porter 60 contains an encapsulant resin, which flows out into the dispenser and is applied to a semiconductor chip on a semiconductor film with a constant coating pattern.
상기 디스펜서니들의 높이는 상기 반도체 필름의 높이와 동일해야 정확한 도포를 할 수 있으며, 만약 상기 디스페서니들의 높이가 상기 반도체 필름의 높이보다 낮으면 반도체 필름이 찢어지거나 반도체 칩에 손상을 주며, 너무 높으면 정확한 도포가 어렵게 된다.If the height of the dispensers is the same as the height of the semiconductor film can be applied correctly, if the height of the dispensers is lower than the height of the semiconductor film, the semiconductor film is torn or damaged, if too high Accurate application becomes difficult.
따라서, 상기 디스펜서니들의 높이는 처음 디스펜서를 로보트에 장착시는 물론 봉지재 수지를 다 사용한 후 교체시를 포함하여 실시간으로 보정해주어야 한다.Therefore, the height of the dispensers should be corrected in real time, including when the dispenser is first mounted on the robot and when the encapsulant resin is used up and then replaced.
그러나, 종래기술의 디스펜서니들 실시간 켈리브레이션 방법은, 사용자가 직접 디스펜서니들을 반도체 필름상에 이동시켜 육안으로 높이를 측정하여 입력하는 방법이어서, 부정확하게 측정될 뿐만 아니라 시간도 많이 소요되었다.However, the dispenser needle real-time calibration method of the prior art is a method in which the user directly moves the dispensers on the semiconductor film to measure the height of the naked eye, which is not only incorrectly measured but also takes a long time.
또한, 잘못된 켈리브레이션으로 반도체 필름에 손상을 주거나, 도포상태가 불량이 발생하는 등 문제점이 있었다.In addition, there is a problem such as damage to the semiconductor film due to the wrong calibration, poor coating state occurs.
이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 최초의 영점결정을 반도체필름의 높이와 정확히 일치하도록 간편하고 정확하게 할 수 있고, 반도체 필름의 도포 중 디스펜서 니들의 높이를 상기 반도체 필름의 높이와 정확하게 일치 하도록 실시간으로,짧은 시간에 오류없이 보정하는 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the problems of the prior art, it is possible to easily and accurately the first zero crystal to exactly match the height of the semiconductor film, the height of the dispenser needle during the application of the semiconductor film height of the semiconductor film It is to provide a real-time correction method of the dispensers of the potting system that corrects in real time and error-free in a short time.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명은,도포되는 반도체필름을 잡아주는 상부클램프, 상기 상부클램프 일측 하단에 설치되어 있는 전자마이크로미터, 상기 반도체필름 상에 봉지재를 도포하는 디스펜스니들을 포함하는 포팅시스템의 디스펜서니들 높이 실시간 보정방법으로서, 상기 상부클램프를 반도체필름과 동일한 높이가 되도록 상기 상부클램프를 하강 시키고, 이로 인하여 상기 전자마이크로미터가 상기 상부클램프의 하단면에 눌려져 내려간 상태의 높이를 영점으로 결정하는 단계; 상기 디스펜서니들로 상기 영점상태에 있는 상기 전자마이크로미터를 눌러 하 방향으로 더 내려가게 한 다음, 상기 전자마이크로미터의 내려간 높이를 측정하고, 이를 이용하여 상기 디스펜서니들의 높이를 상기 영점 높이에 일치하도록 보정하는 단계; 상기 상부클램프를 들어 올린 후 다시 반도체 필름의 높이와 일치시키도록 하강시켜 상기 전자마이크로미터를 하 방향으로 누른 후, 상기 전자마이크로미터가 상기 영점높이로부터 하강된 높이만큼 상기 디스펜서니들의 높이를 실시간 보정하는 단계;로 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the object of the present invention as described above, the upper clamp for holding the semiconductor film to be applied, an electron micrometer is installed on the lower side of the upper clamp one side, the dispensing needle for applying an encapsulant on the semiconductor film A method for correcting the dispenser needle height of a potting system including a real time, wherein the upper clamp is lowered to have the same height as that of the semiconductor film, whereby the electronic micrometer is pressed down on the lower surface of the upper clamp. Determining the height as zero; Press the electron micrometer in the zero state with the dispensers to further move downward, and then measure the descending height of the electron micrometer, and use the same to match the height of the dispensers to the zero height. Correcting; After lifting the upper clamp and lowering again to match the height of the semiconductor film, and pressing the electronic micrometer in the downward direction, the height of the dispenser in real time by the height of the electronic micrometer is lowered from the zero height Steps to; characterized in that consisting of.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법을 수행하는 장치를 설명하기 위한 포팅시스템의 포터를 나타내는 일부 사시도이다. Figure 2 is a partial perspective view showing the porter of the porting system for explaining the apparatus for performing the height real-time correction method of the dispensers of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스펜서(22)는 디스펜서니들(23)을 가지고 있으며, 포터 내에 설치된 로보트(20)에 부착되어 있다. 전자 마이크로미터(10)는 상부클램프(25)의 일측 하단면에 상기 전자마이크로미터(10)의 상단면이 접촉되어 설치되어 있고, 하부에 스프링(11)이 설치되어(도 4a 참조), 상기 스프링(11)이 상기 전자마이크로미터(10)를 상부로 밀어주므로, 하부방향으로 상기 전자마이크로미터(10)를 밀어 내리더라도 다시 원위치하는 복원력을 가지고 있다.As shown in FIG. 2, the dispenser 22 has dispensers 23 and is attached to a robot 20 installed in the porter. The electronic micrometer 10 is installed in contact with the upper end surface of the electronic micrometer 10 to one bottom surface of the upper clamp 25, the spring 11 is installed on the lower (see Fig. 4a), Since the spring 11 pushes the electron micrometer 10 upward, the spring 11 has a restoring force that is returned to its original position even when the electron micrometer 10 is pushed downward.
도 2에서 볼수 있듯이, 반도체 필름(27) 상의 반도체 칩(미도시)이 상부클램프(25)의 도포구멍(26)에 위치하면 하부클램프(도 4a참조)(29)가 상방향으로 상기 반도체 필름(27)을 밀착하여 반도체 칩이 상기 도포구멍에서 고정되도록 한다. As can be seen in FIG. 2, when the semiconductor chip (not shown) on the semiconductor film 27 is located in the application hole 26 of the upper clamp 25, the lower clamp (see FIG. 4A) 29 moves upward in the semiconductor film. (27) is brought into close contact so that the semiconductor chip is fixed at the application hole.
그런다음, 로보트(20)가 움직여 상기 디스펜서(22) 내에 함유된 봉지재 수지를 디스펜서 니들(23)을 통해 상기 반도체 칩에 도포하게 된다.Then, the robot 20 moves to apply the encapsulant resin contained in the dispenser 22 to the semiconductor chip through the dispenser needle 23.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법을 순서대로 도시한 개략도이고, 도 4는 본 발명을 수행하는 구성요소간의 관계를 설명하는 블록도이다.3A to 3C are schematic diagrams sequentially showing a height real-time correction method of dispensers of the potting system of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram illustrating a relationship between components for carrying out the present invention.
본 발명의 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법을 각 단계 별로 설명하면 다음과 같다.The height real time correction method of the dispensers of the potting system of the present invention will be described for each step as follows.
먼저, 도 3a에서 볼 수 있듯이, 상부클램프(25)가 반도체필름(27) 및 상기 전자마이크로미터(10)과 일정거리 이격되어 있는 상태에서, 도 3b에 도시된 것처럼, 상기 상부클램프(25)를 상기 반도체필름(27)의 높이와 동일하도록 하강시킨다. 이로 인하여 상기 전자마이크로미터(10)의 상부가 상기 상부클램프(25)에 의해 하방향으로 눌러지며 이동하게 된다. 이렇게 이동된 상기 전자마이크로미터(10)의 높이는 정확히 필름의 높이와 일치하게되며 이 높이를 영점으로 결정하고, 도 4에 도시된 바와 같이, 메인컴퓨터(12)의 시스템 인/아웃 컨트롤(15)을 통하여 터치스크린판넬(18)에 디스플레이된다.First, as shown in FIG. 3A, in a state where the upper clamp 25 is spaced apart from the semiconductor film 27 and the electron micrometer 10 by a predetermined distance, as shown in FIG. 3B, the upper clamp 25 Is lowered to be equal to the height of the semiconductor film 27. As a result, the upper portion of the electronic micrometer 10 is moved downward by the upper clamp 25. The height of the electron micrometer 10 thus moved exactly matches the height of the film, and the height is determined as zero, and as shown in FIG. 4, the system in / out control 15 of the main computer 12 is shown. It is displayed on the touch screen panel 18 through.
그 후, 상기 디스펜서니들(22)을 이동시켜 상기 영점상태에 있는 상기 전자마이트로미터(10) 상단을 눌러 하방향으로 이동시킨다. 이동된 전자마이크로미터(10)의 높이(x)는, 도 4에 도시된, 메인컴퓨터(12)의 연산기(13)를 통하여 측정되고, 터치스크린판넬(18)에 디스플레이된다. 이 측정된 값을 이용하여 상기 디스펜서니들(22)의 높이를 상기 메인컴퓨터(12)의 상위제어기(14) 및 로보트(20)를 통하여 상기 영점에 정확히 일치되도록 보정한다. 이렇게 함으로서, 상기 디스펜서니들(22)의 높이는 필름의 높이와 오차없이 일치하게된다. Thereafter, the dispensers 22 are moved to press the upper end of the electronic mitometer 10 in the zero state to move downward. The height x of the moved electron micrometer 10 is measured by the calculator 13 of the main computer 12, shown in FIG. 4, and displayed on the touch screen panel 18. FIG. Using the measured value, the height of the dispensers 22 is corrected to be exactly coincided with the zero point through the upper controller 14 and the robot 20 of the main computer 12. By doing so, the height of the dispensers 22 will match the height of the film without error.
그 후, 반도체필름의 도포가 시작되면 반도체 필름이 연속적으로 이동하게 되고, 반도체필름의 높이는 최초 영점의 높이와 미소한 차이가 생길 수가 있다. 이러한 차이를 실시간 보정하기 위하여, 도 3a와 같이, 상기 상부클램프(25)는 필름과 일정거리 이격한 후, 도 3b와 같이, 다시 반도체필름의 높이와 일치하도록 상기 상부클램프(25)를 하강시키면서 상기 전자마이크로미터(10)를 눌러, 상기 전자마이크로미터(10)가 이동된 높이만큼 상기 디스펜서니들(22)의 높이를 메인컴퓨터(12)가 실시간 보정한다.Thereafter, when the coating of the semiconductor film is started, the semiconductor film is continuously moved, and the height of the semiconductor film may be slightly different from the height of the initial zero point. In order to correct the difference in real time, as shown in FIG. 3A, the upper clamp 25 is spaced apart from the film by a predetermined distance, and as shown in FIG. 3B, while lowering the upper clamp 25 again to match the height of the semiconductor film. By pressing the electronic micrometer 10, the main computer 12 corrects the height of the dispensers 22 by the height at which the electronic micrometer 10 is moved.
이와 같은 측정된 값, 계산된 값, 디스펜서니들의 이동 좌표 등은 상기 터치스크린판넬에 실시간 디스플레이되고, 사용자가 수동으로 임의의 값을 입력하고자 할 때에는 상기 터치스크린판넬을 터치하여 입력시킬 수 있다.The measured value, the calculated value, the movement coordinates of the dispensers, etc. are displayed on the touch screen panel in real time, and when the user wants to input an arbitrary value manually, the touch screen panel can be input by touching it.
도 4에서 참조부호 14의 상위제어기는 터치스크린 판넬에서 사용가 입력하는 신호를 전달받아 상기 로보트를 제어하는 기능을 하며, 참조부호 15의 시스템 인/아웃 컨트롤러는 메인컴퓨터 시스템으로 입출력되는 신호를 컨트롤하는 기능을 한다.In FIG. 4, the upper controller 14 controls the robot by receiving a signal inputted by the user from the touch screen panel, and the system in / out controller of the reference numeral 15 controls a signal input / output to the main computer system. Function
상기와 같은 실시예에 따른 본 발명의 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법은, 봉지재 수지를 함유한 디스펜서를 처음 장착할 때 및 디스펜서를 교체할 때 반도체필름의 높이와 정확히 일치하도록 영점을 자동으로 잡을 수 있으며, 반도체필름을 도포하는 중에도 사용자가 직접 계산하는 불편함이 없이, 짧은 시간에, 정확하게 디스펜서 니들의 높이를 상기 반도체 필름의 높이와 정확하게 일치 하도록 실시간으로 보정할 수 있다.The height real-time correction method of the dispensers of the potting system of the present invention according to the embodiment described above, when the dispenser containing the encapsulant resin for the first time and when replacing the dispenser zero point to exactly match the height of the semiconductor film It can be automatically grabbed, and in a short time, the dispenser needle can be accurately corrected in real time to exactly match the height of the semiconductor film without the inconvenience of calculating the user directly while applying the semiconductor film.
또한, 이와 같이 반도체필름의 높이와 이를 도포하는 디스펜서니들의 높이가 항상 정확히 일치하도록 디스펜서니들을 실시간으로 자동보정해 줌으로서, 반도체필름의 도포 중 필름의 위치가 다소변경이 되더라도, 디스펜서니들의 위치가 필름의 위치보다 낮아 반도체필름이 찢어지거나, 이와는 반대로 너무 높아 정확한 도포가 이루어지지 않는 현상이 발생할 우려가 적다.In addition, by automatically correcting the dispensers in real time so that the height of the semiconductor film and the height of the dispensers to apply the same always exactly, even if the position of the film is slightly changed during the application of the semiconductor film, the position of the dispensers The lower the position of the film, the less likely to occur the phenomenon that the semiconductor film is torn or, on the contrary, too high, accurate application is not made.
이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. The foregoing has been described and illustrated with reference to preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims.
따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
도 1은 반도체 필름 상의 반도체 칩에 봉지재수지를 도포하고 건조, 경화시키는 일반적인 포팅시스템의 외형을 개략적으로 나타내는 사시도,1 is a perspective view schematically showing the appearance of a general potting system for coating, drying and curing an encapsulant resin on a semiconductor chip on a semiconductor film;
도 2는 본 발명의 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법을 수행하는 구성요소의 설치관계를 나타내는 사시도,Figure 2 is a perspective view showing the installation relationship of the components for performing the height real-time correction method of the dispensers of the potting system of the present invention,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법의 실행 순서를 설명하기 위한 개략도로써,3A to 3C are schematic views for explaining an execution procedure of a height real-time correction method of the dispensers of the potting system of the present invention.
도 3a는 상부클램프가 반도체필름 및 전자마이크로미터에서 상방향으로 이격되어 있는 상태를 나타내는 개략도,Figure 3a is a schematic diagram showing a state in which the upper clamp is spaced apart upward from the semiconductor film and the electron micrometer,
도 3b는 상부클램프가 반도체피름의 높이와 동일한 높이로 하강하면서 전자마이크로미터를 하 방향으로 누르는 단계를 나타내는 개략도,Figure 3b is a schematic diagram showing the step of pressing the electron micrometer in the downward direction while the upper clamp is lowered to the same height as the semiconductor pitch,
도 3c는 디스펜서니들을 이동하여 전자마이크로미터의 상단을 누르는 단계를 나타내는 개략도,3C is a schematic diagram illustrating steps of moving the dispensers to press the top of the electron micrometer,
도 4는 본 발명의 포팅시스템의 디스펜서니들의 높이 실시간 보정방법을 수행하는 구성요소간의 연결관계를 설명하는 블록도이다.4 is a block diagram illustrating a connection relationship between components for performing a height real time correction method of the dispensers of the porting system of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10:전자 마이크로메타 12:메인 컴퓨터10: electronic micrometer 12: main computer
13:연산기 14:상위제어기13: Operator 14: Upper Controller
15:시스템 인/아웃 컨트롤러 18:터치스크린 판넬15: System In / Out Controller 18: Touch Screen Panel
20:로보트 22:디스펜서20: Robot 22: Dispenser
23:디스펜서니들 25:상부클램프23: dispenser needle 25: upper clamp
27:반도체 필름 29:하부 클램프27: semiconductor film 29: lower clamp
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