KR100482323B1 - 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법 및 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 공정시간을 감소시킬 수 있도록 한 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치에 관한 것이다.
본 발명의 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치는 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하는 제 1스페이서 형성부와, 제 1스페이서 형성부들 사이에 일정폭으로 설치되는 제 1간격유지부를 구비하는 상부금형과; 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하는 제 2스페이서 형성부와, 제 2스페이서 형성부들 사이에 상기 제 1간격유지부와 동일 폭으로 설치되는 제 2간격유지부를 가지는 하부금형을 구비하며, 상기 제1 및 제2 스페이서 형성부와 상기 제1 및 제2 간격유지부 각각은 상기 상부금형과 하부금형에 홈 형태로 형성된다.

Description

전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법 및 제조장치{FABRICATING METHOD AND APPARATUS OF SPACER IN FIELD EMISSION DISPLAY}
본 발명은 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로 특히, 공정시간을 감소시킬 수 있도록 한 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube : CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel : PDP), 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 등이 있다. 표시품질을 개선하기 위하여, 평판 표시장치의 휘도, 콘트라스트 및 색순도를 높이기 위한 연구개발이 활발이 진행되고 있다.
이중 FED는 음극선관(CRT)과 동일하게 형광체의 발광을 이용한 표시소자이다. 이에 따라, FED는 음극선관(CRT)의 뛰어난 특성을 유지하면서도 화상의 뒤틀림 없는 저 소비전력의 평면형 디스플레이로 구현될 가능성이 높다.
일반적으로, FED는 종래의 음극선관(CRT)과 같은 3극관이지만 열음극(Hot Cathod)을 이용하지 않고 첨예한 음극 즉, 이미터(Emitter)에 고전계를 집중하여 양자역학적인 터널(Tunnel)효과에 의해 전자를 방출하는 냉음극을 이용하고 있다. 그리고, 이미터로부터 방출된 전자는 양극 및 음극간에 인가된 전압에 의해 가속되어 양극에 형성된 형광체막에 충돌됨으로써 형광체를 발광시키게 된다.
도 1 및 도 2는 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 FED는 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8)과, 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8) 사이의 진공공간을 유지하는 스페이서(40)와, 하부 유리기판(8) 상에 형성되는 전계방출 어레이(32)를 구비한다.
전계방출 어레이(32)는 하부 유리기판(8) 상에 형성되는 캐소드 전극(10) 및 저항층(12)과, 저항층(12)상에 형성되는 게이트 절연층(14) 및 에미터(22)와, 게이트 절연층(14) 상에 형성되는 게이트 전극(16)을 구비한다.
캐소드 전극(10)은 에미터(22)에 전류를 공급하게 되며, 저항층(12)은 캐소드 전극(10)으로부터 에미터(22) 쪽으로 인가되는 과전류를 제한하여 에미터(22)에 균일한 전류를 공급하는 역할을 하게 된다.
게이트 절연층(14)은 캐소드 전극(10)과 게이트 전극(16) 사이를 절연하게 된다. 게이트 전극(16)은 전자를 인출시키기 위한 인출전극으로 이용된다. 스페이서(40)는 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이의 고진공 상태를 유지할 수 있도록 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)을 지지한다.
화상을 표시하기 위하여, 캐소드 전극(10)에 부극성(-)의 캐소드전압이 인가되고 애노드 전극(4)에 정극성(+)의 애노드전압이 인가된다. 그리고 게이트 전극(16)에는 정극성(+)의 게이트 전압이 인가된다. 그러면, 에미터(22)로부터 방출된 전자빔(30)이 적색·녹색·청색의 형광체(6)에 충돌하여 형광체(6)를 여기시키게 된다. 이때, 형광체(6)에 따라 적색·녹색·청색 중 어느 한 색의 가시광이 발광된다.
한편, 애노드 전극(4)에는 1kV 내지 10kV 정도의 고압이 인가된다. 이와 같이 애노드 전극(4)에 고압을 인가함으로써 형광체(6)를 여기시키는 에너지를 크게할 수 있다. 하지만, 애노드 전극(4)에 고압이 인가되기 위해서는 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)의 사이를 소정이상으로 유지해야 한다.
다시 말하여, 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 간에 아킹(Arching)이 발생되지 않도록 소정이상의 높이를 가지는 스페이서(40)가 장착되어야 한다.
도 3a 및 도 3c는 종래에 일반적으로 사용되는 스페이서(42,44,45)를 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3c를 참조하면, 종래에는 일반적으로 리브형 스페이서(42), 원통형 스페이서(44) 및 십자형 스페이서(45) 등이 사용된다. 리브형 스페이서(42)는 직사각형 형태로 형성되어 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8)을 지지한다. 원통형 스페이서(44)는 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8) 사이에 수백개 이상 설치되어 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8)을 지지한다. 십자형 스페이서(45)는 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8) 사이에 다수 설치되어 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8)을 지지한다.
리브형 스페이서(42)는 도 4와 같이 상부 유리기판(2) 또는 하부 유리기판(8)에 형성된 홈(47)에 삽입되어 FED에 장착된다. 이때, 상부 또는 하부 유리기판(2,8)에 형성된 홈(47)은 스페이서(42) 보다 넓은 폭으로 형성된다. 다시 말하여, 홈(47)은 스페이서(42)가 용이하게 삽입될 수 있도록 여유 폭을 가지고 형성된다.
하지만, 홈(47)이 스페이서(42) 보다 넓은 폭으로 형성되면 스페이서(42)가 패널 내부에서 유동하게 되고, 이에 따라 FED의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 수십㎛의 폭을 가짐과 아울러 1㎜ 내지 3㎜의 높이를 가지는 리브형 스페이서(42)는 대형 FED에 적용되기 곤란하다.
원통형 스페이서(44) 및 십자형 스페이서(45)는 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8)의 사이에서 진공 응력을 지지해 줄 필요가 있는 부분에만 설치된다. 따라서, 리브형 스페이서(42)와 같이 길이가 길어지지 않아 진공 배기가 좋은 장점을 갖는다.
한편, 원통형 스페이서(44)가 지지하는 면적은 십자형 스페이서(45)에 비해 좁다. 따라서, 동일한 면적에 설치되는 경우 원통형 스페이서(44)는 십자형 스페이서(45)보다 많은 수가 설치되어야 한다. 또한, 원통형 스페이서(44)는 좁은 지지면적을 가지기 때문에 기계적 강도가 매우 취약하다. 다시 말하여, 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8) 사이의 고진공에 의하여 원통형 스페이서(44)가 파손될 염려가 있다.
십자형 스페이서(45)는 원통형 스페이서(44)보다 높은 기계적 강도를 가짐과 아울러 넓은 지지면적을 갖는다. 또한, 십자형 스페이서(45)는 안정적인 구조를 가지고 있어 현재 많이 이용되고 있다.
이와 같은 십자형 스페이서(45)의 날개부(46,48)들은 수직하게 형성되어야 한다. 날개부(46,48)들이 수직하게 형성되어야 도 5a와 같이 형광체들(R,G,B)의 간격이 최소화될 수 있다. 하지만, 종래의 십자형 스페이서(45)의 형성방법에서 날개부(46,48)들은 도 6a와 같이 직각에서 약 2。정도의 오차를 갖게 된다.
이때, 도 6b와 같이 날개부들(46,48)이 1㎜의 길이를 가짐과 아울러 50㎛으 폭을 가질 때 제 1날개부(46)는 수직으로부터 일측방향으로 약 25㎛정도 벗어나게 된다. 또한, 제 2날개부(48)는 다른측 방향으로 약 25㎛정도 벗어나게 된다. 따라서, 날개부(46,48)의 폭 50㎛, 날개부(46,48)들의 오차 50㎛ 및 얼라인 공차 20㎛가 합쳐저 도 5b와 같이 형광체들(R,G,B)은 대략 120㎛의 공간을 사이에 두고 형성되어야 한다. 이와 같이 형광체들(R,G,B)이 넓은 공간을 사이에 두고 형성되기 때문에 고해상도의 FED의 제작이 곤란하다.
또한, 20인치 FED를 기준으로 십자형 스페이서(45)는 수천개 이상의 설치되어야 한다. 이와 같은 십자형 스페이서(45)는 각각 설치되기 때문에 많은 설치시간을 소모되는 문제점이 있다.
도 7은 종래의 십자형 스페이서를 형성하는 형성틀이 도시한다.
도 7을 참조하면, 종래의 형성틀(50)에는 십자형의 관통홀(52)이 형성된다.
십자형 스페이서(45)를 형성하기 위하여, 관통홀(52)의 일측단으로 유리액체가 투입된다. 이때, 관통홀(52)의 다른측단은 일측단으로부터 공급된 유리액체가 통과하지 못하도록 도시되지 않은 봉합판에 의해 봉입된다.
관통홀(52)에 투입된 유리액체는 소정시간후에 고체화된다. 이후, 관통홀(52)로부터 고체화된 유리액체, 즉 유리몸체(54)가 이탈된다. 이탈된 유리몸체(54)는 도시되지 않은 컷팅기에 의해 소정크기로 컷팅되어 십자형 스페이서(45)가 완성된다. 하지만, 이와 같은 종래의 십자형 스페이서(45) 형성방법에서 유리몸체(54)가 컷팅될 때 유리몸체(54)에 소정의 압력이 가해지게 된다. 따라서, 유리몸체(54)가 컷팅될 때 가해지는 압력에 의해 날개부(46,48)들이 수직에서 소정각도 이탈되게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 공정시간을 감소시킬 수 있도록 한 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법 및 제조장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치는 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하는 제 1스페이서 형성부와, 제 1스페이서 형성부들 사이에 일정폭으로 설치되는 제 1간격유지부를 구비하는 상부금형과; 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하는 제 2스페이서 형성부와, 제 2스페이서 형성부들 사이에 상기 제 1간격유지부와 동일 폭으로 설치되는 제 2간격유지부를 가지는 하부금형을 구비하며, 상기 제1 및 제2 스페이서 형성부와 상기 제1 및 제2 간격유지부 각각은 상기 상부금형과 하부금형에 홈 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 상부금형에 설치되어 스페이서를 형성하는 스페이서 형성물질이 주입되는 주입구와, 주입구의 반대면에 설치되어 주입구로 주입된 스페이서 형성물질이 배출되는 배출구를 구비한다.
상기 배출구는 흡입력이 인가되어 상기 스페이서 형성물질을 흡입한다.
상기 스페이서 형상에 대응하는 공간은 십자형 공간, 리브형 공간 및 원통형 공간중 어느 하나이다.
상기 스페이서 형상에 대응하는 공간의 폭은 제 1폭(1H)으로 설정되고, 상기 스페이서 형상에 대응하는 공간과 상기 제 1 및 제 2간격유지부에 형성된 공간의 접촉되는 부분의 폭은 제 2폭(2H)으로 형성된다.
상기 제 1폭(1H)은 상기 제 2폭(2H)보다 넓게 설정된다.
상기 제 2폭(2H)은 상기 제 1폭(1H)의 20% 이하로 설정된다.
상기 제 1스페이서 형성부는 상기 제 1간격유지부보다 높은 높이를 갖는다.
상기 제 2스페이서 형성부 및 제 2간격유지부는 동일 높이를 갖는다.
상기 제 1간격유지부 및 제 2간격유지부의 폭은 전계 방출 표시소자에 설치되는 스페이서의 간격과 동일하게 설정된다.
본 발명의 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법은 제 1스페이서 설정부 및 제 2스페이서 설정부가 대응되도록 상부금형과 하부금형을 정렬시키는 단계와, 주입구로 스페이서 형성물질을 주입하는 단계와, 배출구를 펌핑하여 제 1 및 제 2스페이서 설정부가 정렬되어 이루는 제 1공간과 제 1간격유지부 및 제 2간격유지부가 정렬되어 이루는 제 2공간 모두에 스페이서 형성물질을 공급하는 단계와, 액채 형태의 스페이서 형성물질이 고체화되도록 상부금형 및 하부금형을 냉각시키는 단계를 포함하며, 상기 제1 및 제2 스페이서 형성부와 상기 제1 및 제2 간격유지부 각각은 상기 상부금형과 하부금형에 홈 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 스페이서 형성물질이 고체화되었을 때 상부금형 및 하부금형을 제거하는 단계와, 유리기판에 제 1공간에 대응되도록 실링제가 도포되는 단계와, 제 1공간에 형성된 스페이서와 실링제를 정렬시키는 단계와, 실링제를 소결하여 스페이서와 상부 유리기판을 접착시키는 단계와, 제 2공간에 형성된 고체화된 스페이서 형성물질을 스페이서에서 제거시키는 단계를 포함한다.
상기 상부금형 및 하부금형은 상온에서 냉각된다.
상기 상부금형 및 하부금형을 제거된 후 제 1공간 및 제 2공간에서 고체화된 스페이서 형성물질에 전도성 물질을 코팅하는 단계를 추가로 포함한다.
상기 스페이서 형성물질은 유리이다.
본 발명은 상기 스페이서 제조방법으로 제조된 상기 스페이서가 설치된 전계 방출 표시소자를 포함한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하 도 8 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 FED의 스페이서 제조방법에서는 상부금형(100)과 하부금형(102)이 이용된다. 상부금형(100)은 십자형 스페이서가 형성되는 제 1스페이서 형성부(104)와, 스페이서 간에 소정간격을 유지하기 위한 제 1간격 유지부(108)를 구비한다.
제 1스페이서 형성부(104)에는 스페이서가 형성될 수 있도록 도 9와 같이 십자형의 공간(114)이 마련된다. 이와 같은 제 1스페이서 형성부(104)는 상부금형(100)에 마련된 소정 깊이의 홈에 형성된다. 십자형의 공간(114)에는 스페이서 물질(일반적으로 유리액체)이 삽입된다. 제 1간격유지부(108)는 십자형의 공간(114)이 일정간격으로 배치될 수 있도록 소정의 공간(115)을 갖는다.
한편, 소정의 공간(115)에는 스페이서 물질이 삽입되고, 삽입된 스페이서 물질은 십자형의 공간(114)에 삽입될 스페이서 물질을 접착시키는 역할을 한다. 이와 같은 제 1간격유지부(108)는 제 1스페이서 형성부(104)보다 낮은 깊이의 홈에 형성된다.
한편, 제 1스페이서 형성부(104)의 십자형 공간(114) 끝단은 좁은 간격(117)을 갖도록 설치된다. 이와 같이 십자형 공간(114)의 끝단이 좁은 간격(117)으로 형성되면 십자형 공간(114)에 형성될 십자형 스페이서가 소정의 공간(115)에 형성될 스페이스 물질로부터 쉽게 이탈될 수 있다.
하부금형(102)은 제 1스페이서 형성부(104)와 대응되도록 형성되는 제 2스페이서 형성부(106)와, 제 1간격 유지부(108)와 대응되도록 형성되는 제 2간격 유지부(110)를 구비한다.
제 2스페이서 형성부(106)는 제 1스페이서 형성부(104)와 동일한 모양으로 형성된다. 이러한 제 2스페이서 형성부(106)는 도 9와 같이 십자형 공간(114)을 갖는다. 여기서, 도 9는 도 8에 도시된 제2 스페이서 형성부(106)의 단면을 확대하여 보여 주는 도면이다. 제 2간격 유지부(110)는 스페이서 형성물질이 삽입될 수 있도록 소정의 공간을 갖는다. 한편, 제 2스페이서 형성부(106) 및 제 2간격 유지부(110)는 동일한 깊이의 홈에 형성된다.
상부금형(100) 및 하부금형(102)은 도 10a와 같이 제 1스페이서 형성부(104)와 제 2스페이서 형성부(106)가 대응되도록 정렬된다. 상부금형(100) 및 하부금형(102)이 정렬된 후 상부금형(100)에 형성된 주입구(116)로 스페이서 형성물질(유리액체)이 삽입된다. 이때, 주입구(116)의 반대편에 위치된 배출구(118)에는 소정의 흡입력이 인가된다. 예를 들어, 주입구(116)는 펌핑에 의하여 진공상태로 될 수 있다.
따라서, 주입구(116)로 주입된 스페이서 형성물질은 스페이서 형성부들(104,106) 및 간격 유지부들(108,110)에 의해 형성된 공간을 경유하여 배출구(118)로 이동된다. 이때, 도 10b와 같이 스페이서 형성부들(104,106) 및 간격 유지부들(108,110)에 의해 형성된 공간은 스페이서 형성물질(120)로 채워진다.
이후, 상부금형(100) 및 하부금형(102)은 상온에서 소정시간동안 냉각되게 된다. 상부금형(100) 및 하부금형(102)이 소정시간동안 냉각되면 스페이서 형성물질(120)이 고체화된다. 스페이서 형성물질(120)이 고체화되었을 때 도 11과 같이 상부금형(100)과 하부금형(102)이 스페이서 형성물질(120)로부터 제거된다. 여기서, 도 11은 도 10b에 도시된 일부분의 상부금형(100)과 하부금형(102)이 스페이서 형성물질(120)로부터 제거되는 모습을 확대하여 보여주는 사시도이다.
상부금형(100) 및 하부금형(102)이 제거되면 도 12와 같이 소정간격으로 십자형 스페이서(122)가 배치된 스페이서 형성판(121)이 완성된다. 스페이서 형성판(121)에는 도 13과 같은 십자형 스페이서(122)들이 다수 배치된다. 여기서, 도 13은 도 12에 도시된 하나의 십자형 스페이스(122)를 확대하여 보여주는 도면이다. 이 때, 도 13과 같이 십자형 스페이서(122)의 폭이 H1이라면 십자형 스페이서(122)의 끝단(124)의 폭은 H2로 설정된다.
H1은 폭은 H2보다 넓게 설정되게 되고, 이에 따라 십자형 스페이서(122)가 스페이서 형성판(121)으로부터 쉽게 이탈될 수 있다. 이때, H2의 폭은 H1의 폭이 대략 20%정도로 설정된다.
한편, 십자형 스페이서(122)에는 전자빔의 왜곡현상을 방지하기 위하여 전도성 물질이 코팅된다. 이때, 본 발명에서는 도 14와 같이 모든 십자형 스페이서(122)들에 동시에 전도성 물질을 코팅시킬 수 있다. 다시 말하여, 종래에는 개별적으로 스페이서에 전도성 물질을 코팅하여 많은 공정시간이 소모되었다. 하지만, 본 발명에서는 스페이서 형성판(121)에 형성된 다수의 십자형 스페이서(122)들에 동시에 전도성 물질을 코팅할 수 있다.
십자형 스페이서(122)들이 코팅된 후 도 15와 같이 상부 유리기판(130)에 십자형 스페이서(122)들을 접착시킨다. 이때, 상부 유리기판(130)에는 십자형 스페이서(122)들이 설치될 위치마다 실링제(134)가 도포된다.
십자형 스페이서(122)는 도 16과 같이 상부 유리기판(130)의 실링제(134)와 정렬된다. 십자형 스페이서(122)와 실링제(134)가 정렬된 후 실링제를 소결하여 십자형 스페이서(122)와 상부 유리기판(130)이 접착된다.
이후, 스페이서 형성판(121)에 소정의 압력을 가하여 도 17과 같이 십자형 스페이서(122)들을 스페이서 형성판(121)에서 분리시킨다. 여기서, 도 17은 도 16에 도시된 스페이서 형성판(121)이 제거되는 모습을 나타내는 도면이다. 이 때, 상부 유리기판(130)에 다수의 십자형 스페이서(122)들만이 설치되고, 이에 따라 스페이서(122) 실장공정이 완료된다. 한편, 이와 같은 본 발명의 실시예에 의한 스페이서 제조방법에서는 다양한 모양을 가지는 스페이서들을 제조할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 의한 스페이서 제조방법은 원통형 및 리브형의 스페이서의 제조에 응용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법 및 제조장치에 의하면 하나의 FED에 포함되는 모든 스페이서들을 동시에 제작할 수 있다. 또한, 동시에 제작된 스페이서들이 상부 유리기판에 동시에 실장되므로 공정시간이 감소된다.
아울러, 십자형 스페이서들이 상부 유리기판에 접착된 후 스페이서 형성판이 분리되게 때문에 스페이서의 날개부들이 수직하게 설치될 수 있다. 따라서, 형광체들의 간격을 최소화 시킬 수 있어 고해상도의 FED가 용이하게 제작할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
도 1은 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 사시도.
도 2는 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 단면도.
도 3a 및 도 3c는 전계 방출 표시소자의 스페이서를 나타내는 도면.
도 4는 종래의 리브형 스페이서의 장착방법을 나타내는 도면.
도 5a 및 도 5b는 종래의 십자형 스페이서의 수직오차범위에 따른 형광체들의 간격을 나타내는 도면.
도 6a 및 도 6b는 종래의 십자형 스페이서에서 2°의 오차가 발생되었을 때 날개부들의 오차범위를 나타내는 도면.
도 7은 종래의 십자형 스페이서의 형성방법을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 스페이서 제조장치를 나타내는 도면.
도 9는 도 8의 스페이서 형성부를 상세히 나타내는 도면.
도 10a 및 도 10b는 도 8에 도시된 스페이서 제조장치에 의해 스페이서가 제조되는 과정을 나타내는 도면.
도 11은 도 10b에 도시된 스페이서 제조장치가 스페이서 형성판으로부터 제거되는 모습을 나타내는 도면.
도 12는 도 8에 도시된 스페이서 제조장치에 의해 제조된 스페이서 형성판을 나타내는 도면.
도 13은 도 12에 도시된 스페이서 형성판에 형성된 스페이서를 나타내는 도면.
도 14는 도 12에 도시된 스페이서 형성판에 도금성 물질이 코팅되는 것을 나타내는 도면.
도 15는 상부 유리기판과 스페이서 형성판의 정렬과정을 나타내는 도면.
도 16은 상부 유리기판과 스페이서 형성판의 접착과정을 나타내는 도면.
도 17은 상부 유리기판에 스페이서가 접착된 후 스페이서 형성판이 제거되는 과정을 나타내는 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2,130 : 상부 유리기판 4 : 애노드전극
6 : 형광체 8 : 하부 유리기판
10 : 캐소드전극 12 : 저항층
14 : 게이트절연층 16 : 게이트전극
18 : 포커싱 절연층 20 : 포커싱 전극
22 : 에미터 30 : 전자빔
32 : 전계방출 어레이 40,42,44,45,122 : 스페이서
46,48 : 날개부 50 : 형성틀
52 : 관통홀 54 : 유리몸체
100 : 상부금형 102 : 하부금형
104,106 : 스페이서 형성부 108,110 : 간격 유지부
114,115 : 공간 116 : 주입구
118 : 배출구 120 : 스페이서 형성물질
121 : 스페이서 형성판 134 : 실링제

Claims (16)

  1. 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하는 제 1스페이서 형성부와, 상기 제 1스페이서 형성부들 사이에 일정폭으로 설치되는 제 1간격유지부를 구비하는 상부금형과;
    상기 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하며 상기 제1 스페이서 형성부와 대향하는 제 2스페이서 형성부와, 상기 제 2스페이서 형성부들 사이에 상기 제 1간격유지부와 동일 폭으로 설치되는 제 2간격유지부를 가지는 하부금형을 구비하며,
    상기 제1 및 제2 스페이서 형성부와 상기 제1 및 제2 간격유지부 각각은 상기 상부금형과 하부금형에 홈 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부금형에 설치되어 상기 스페이서를 형성하는 스페이서 형성물질이 주입되는 주입구와,
    상기 주입구의 반대면에 설치되어 상기 주입구로 주입된 상기 스페이서 형성물질이 배출되는 배출구를 구비하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 배출구는 흡입력이 인가되어 상기 스페이서 형성물질을 흡입하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 스페이서 형상에 대응하는 공간은 십자형 공간, 리브형 공간 및 원통형 공간중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 스페이서 형상에 대응하는 공간의 폭은 제 1폭(1H)으로 설정되고,
    상기 스페이서 형상에 대응하는 공간과 상기 제 1 및 제 2간격유지부에 형성된 공간의 접촉되는 부분의 폭은 제 2폭(2H)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1폭(1H)은 상기 제 2폭(2H)보다 넓게 설정되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2폭(2H)은 상기 제 1폭(1H)의 20% 이하로 설정되는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1스페이서 형성부는 상기 제 1간격유지부보다 높은 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2스페이스 형성부 및 제 2간격유지부는 동일 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1간격유지부 및 제 2간격유지부의 폭은 상기 전계 방출 표시소자에 설치되는 스페이서의 간격과 동일 하게 설정되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조장치.
  11. 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하는 제 1스페이서 형성부와, 상기 제 1스페이서 형성부들 사이에 일정폭으로 설치되는 제 1간격유지부와, 액체 형태의 스페이서 형성물질이 주입되는 주입구 및 상기 스페이서 형성물질이 배출되는 배출구를 구비하는 상부금형과; 상기 스페이서 형상에 대응하는 공간을 구비하는 제 2스페이서 형성부와, 상기 제 2스페이서 형성부들 사이에 상기 제 1간격유지부와 동일 폭으로 설치되는 제 2간격유지부를 가지는 하부금형을 구비하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법에 있어서,
    상기 제 1스페이서 형성부 및 제 2스페이서 형성부가 대응되도록 상기 상부금형과 하부금형을 정렬시키는 단계와,
    상기 주입구로 상기 스페이서 형성물질을 주입하는 단계와,
    상기 배출구를 펌핑하여 상기 제 1 및 제 2스페이서 형성부가 정렬되어 이루는 제 1공간과 상기 제 1 및 제 2간격유지부가 정렬되어 이루는 제 2공간 모두에 상기 스페이서 형성물질을 공급하는 단계와,
    상기 액체 형태의 스페이서 형성물질이 고체화되도록 상기 상부금형 및 하부금형을 냉각시키는 단계를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 스페이서 형성부와 상기 제1 및 제2 간격유지부 각각은 해당하는 상기 상부금형 및 하부금형에 홈 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 스페이서 형성물질이 고체화되었을 때 상기 상부금형 및 하부금형을 제거하는 단계와,
    상부 유리기판에 상기 제 1공간에 대응되도록 실링제가 도포되는 단계와,
    상기 제 1공간에 형성된 스페이서와 상기 실링제를 정렬시키는 단계와,
    상기 실링제를 소결하여 상기 스페이서와 상기 상부 유리기판을 접착시키는 단계와,
    상기 제 2공간에 형성된 상기 고체화된 스페이서 형성물질을 상기 스페이서에서 제거시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 상부금형 및 하부금형은 상온에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 상부금형 및 하부금형을 제거된 후 상기 제 1공간 및 제 2공간에서 고체화된 상기 스페이서 형성물질에 전도성 물질을 코팅하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 스페이서 형성물질은 유리인것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 스페이서 제조방법.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 스페이서 제조방법으로 제조된 상기 스페이서가 설치된 전계 방출 표시소자.
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