KR100479911B1 - Apparatus for rvemoving burr of lead frame - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 리이드 프레임을 상부 표면에 지지하는 다이 부재와; 상기 다이 부재상에 지지된 리이드 프레임을 가압하는 스트리퍼 부재;를 포함하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치에 있어서, 상기 다이 부재에는 다이 부재의 평면으로 이격되고 단일의 경사면을 가진 다이 돌출부가 형성되고, 상기 스트리퍼 부재에는 상기 리이드 프레임의 패드 부위에 접촉하는 표면으로부터 소정 거리로 이격되어 상기 스트리퍼 부재의 해당 표면이 상기 패드 부위를 가압할 때 상기 다이 돌출부의 상부 표면과 접촉하는 도피부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치가 제공된다. 본 발명에 따른 금형 장치는 소재의 두께가 매우 얇은 리이드 프레임의 제조에서 버어를 효과적으로 제거할 수 있다는 장점을 가진다.According to the present invention, there is provided a die member which supports a lead frame on an upper surface thereof; A stripper member for removing burrs of a lead frame, comprising: a stripper member for pressing a lead frame supported on the die member, wherein the die member is provided with a die protrusion having a single inclined surface spaced apart from the plane of the die member; And the stripper member is provided with an escape portion which is spaced apart from the surface contacting the pad portion of the lead frame by a predetermined distance to contact the upper surface of the die protrusion when the surface of the stripper member presses the pad portion. A mold apparatus for removing burrs of a lead frame is provided. The mold apparatus according to the present invention has the advantage of effectively removing burrs in the manufacture of a lead frame having a very thin material thickness.

Description

리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치{Apparatus for rvemoving burr of lead frame}Apparatus for rvemoving burr of lead frame

본 발명은 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 박판 형태의 리이드 프레임을 제조하는데 있어 패드 부위의 버어(burr)를 제거할 수 있는 리이드 프레임 제조용 금형 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold apparatus for removing burrs of a lead frame, and more particularly, to a mold apparatus for manufacturing a lead frame capable of removing burrs of a pad portion in manufacturing a thin plate-shaped lead frame.

도 1에는 리이드 프레임(10)의 평면도가 도시되어 있다. 일반적으로 리이드 프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 도선(lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체의 역할을 한다. 리이드 프레임 유니트(11)는 반도체 칩(미도시)을 그 위에 지지하는 패드(12)와, 패드(12)를 지지하는 타이 바(tie bar,13)와, 반도체 칩의 전극과 와이어 본딩(wire bonding)되는 이너 리이드(inner lead,15)와, 반도체 팩키지의 조립후에 인쇄 회로 기판에 솔더링되는 아우터 리이드(outer lead,16)와, 이너 리이드(15)와 아우터 리이드(16) 사이의 경계부에 형성된 댐바(dam-bar,17)와, 리이드 프레임 유니트(11)를 지지하는 레일(18)을 포함한다. 위와 같은 구조를 가지는 리이드 프레임은 통상 화학 약품을 이용하여 소재의 특정 부위를 부식시키는 에칭(eching)과, 펀치를 이용하여 소재를 타발함으로써 리이드 프레임을 형성하는 스탬핑(stamping)에 의해 제조된다. 1 shows a top view of the lead frame 10. In general, the lead frame serves as a lead connecting the inside and the outside of the semiconductor package and a support for supporting the semiconductor chip. The lead frame unit 11 includes a pad 12 supporting a semiconductor chip (not shown), a tie bar 13 supporting the pad 12, an electrode and wire bonding of the semiconductor chip. an inner lead 15 to be bonded, an outer lead 16 soldered to a printed circuit board after assembly of the semiconductor package, and a boundary between the inner lead 15 and the outer lead 16. A dam-bar 17 and a rail 18 supporting the lead frame unit 11 are included. The lead frame having the above structure is usually manufactured by etching to corrode a specific portion of the material using chemicals, and stamping to form the lead frame by punching the material using a punch.

도 2에는 스탬핑에 의한 리이드 프레임의 제조에 사용되는 금형 장치의 개략적인 설명도가 도시되어 있다.2 shows a schematic explanatory view of a mold apparatus used for manufacturing a lead frame by stamping.

도면을 참조하면, 금형 장치는 리이드 프레임 소재(21)를 지지하는 하형과, 펀치(23)가 설치된 상형과, 상기 상형과 하형의 사이에서 상기 리이드 프레임 소재(21)를 압착하는 스트리퍼(25)를 구비한다. 이를 보다 상세히 설명하면, 상기 하형은 소재(21)가 그 상부에 배치되는 다이(26)와, 다이(26)를 지지하는 다이 홀더(27)로 이루어진다. 다이(26)에는 상기 스트리퍼(25)의 움직임에 따라 상하로 움직이는 핀(28)이 설치되고, 다이 홀더(27)에는 핀(28)을 탄성 바이어스시키는 스프링(29)이 설치된다. 또한 상형은 소재를 가공하는 펀치(23)와, 펀치(23)가 설치되는 펀치 플레이트(23a) 및, 이 펀치 플레이트(23a)를 고정시키는 상부 홀더(23b)를 구비한다. 상형의 일측에는 가이드부(22)가 설치되어 상형의 상하 운동을 안내한다. 또한 상기 스트리퍼(25)와 펀치 플레이트(23a) 사이에는 스트리퍼 스프링(24)이 설치되어, 스트리퍼(25)를 탄성 바이어스시킨다. Referring to the drawings, the mold apparatus includes a lower mold supporting the lead frame material 21, an upper mold provided with a punch 23, and a stripper 25 for pressing the lead frame material 21 between the upper mold and the lower mold. It is provided. In more detail, the lower mold includes a die 26 having a material 21 disposed thereon and a die holder 27 supporting the die 26. The die 26 is provided with a pin 28 that moves up and down according to the movement of the stripper 25, and the spring holder 29 is provided with a spring 29 for elastically biasing the pin 28. The upper mold includes a punch 23 for processing a raw material, a punch plate 23a on which the punch 23 is installed, and an upper holder 23b for fixing the punch plate 23a. One side of the upper die guide portion 22 is installed to guide the vertical movement of the upper die. In addition, a stripper spring 24 is provided between the stripper 25 and the punch plate 23a to elastically bias the stripper 25.

위와 같은 금형 장치에서, 소재(21)는 다이(26)의 상부에 위치하며, 상형이 구동 수단(미도시)에 의해 상형 가이드부(22)를 따라 이동하면서 상형에 마련된 펀치(23)가 소재(21)를 가공하게 된다. 펀치(23)는 다이(26)에 형성된 홀(26a)에 삽입됨으로써 소재(21)를 소정 형상으로 펀칭 가공하게 된다. 여기에서 펀치(23)가 소재(21)에 접촉하기 전에 스트리퍼(25)가 먼저 소재(21)를 압착 고정시킨다.In the above mold apparatus, the material 21 is located above the die 26, and the punch 23 provided in the upper mold is formed while the upper mold moves along the upper guide portion 22 by a driving means (not shown). 21 will be processed. The punch 23 is inserted into the hole 26a formed in the die 26 to punch the raw material 21 into a predetermined shape. Here, the stripper 25 first press-fixes the material 21 before the punch 23 contacts the material 21.

위와 같은 스탬핑 방식에 의한 리이드 프레임의 제조에는 패드(12)의 가장 자리 저면에 버어(burr)가 형성되는 경향이 있다. 패드(12) 저면의 버어는 펀치(23)로 이너 리이드(15) 및 아우터 리이드(16)를 단계별로 형성할 때, 수직 방향으로 가해지는 압력에 의해 패드(12)의 가장자리를 따라서 저면에 형성된다. 즉, 펀치(23)가 이너 리이드(15)를 형성할때 패드(12)의 가장 자리 부분에 압력을 가하게 되므로, 패드(12)의 가장 자리 부분은 패드(12)의 평면으로부터 하방향으로 돌출하는 현상이 발생한다. 이러한 현상에 의해 버어(burr)가 형성된다. 패드(12)에 형성된 버어는 패드의 평활도를 저해하는 요인이 되며, 이후 공정에서 반도체 칩이 패드(12)위에 지지될 때 반도체 칩을 적절하게 지지할 수 없는 결과를 초래한다.In the manufacture of the lead frame by the stamping method as described above, a burr tends to be formed on the bottom of the edge of the pad 12. The burr at the bottom of the pad 12 is formed at the bottom along the edge of the pad 12 by the pressure applied in the vertical direction when forming the inner lead 15 and the outer lead 16 step by step with the punch 23. do. In other words, when the punch 23 forms the inner lead 15, pressure is applied to the edge portion of the pad 12, so that the edge portion of the pad 12 protrudes downward from the plane of the pad 12. Phenomenon occurs. This phenomenon forms a burr. The burr formed in the pad 12 becomes a factor that hinders the smoothness of the pad, which results in the inability to properly support the semiconductor chip when the semiconductor chip is supported on the pad 12 in a subsequent process.

도 3에는 패드에 형성된 버어(burr)를 제거하기 위한 금형 입자의 부분적인 확대 단면도가 도시되어 있다.3 shows a partially enlarged cross-sectional view of mold particles for removing burrs formed on the pads.

도면을 참조하면, 다이(31)에는 다이 돌출부(31b)가 형성되는데, 다이 돌출부(31b)는 다이 평면(31a)으로부터 소정의 높이로 돌출된 것이다. 다이 돌출부(31b)에는 제 1 경사면(32)과 제 2 경사면(33)이 형성되며, 스트리퍼(34)는 그 저면이 리이드 프레임(35)을 가압할 수 있도록 다이(31)의 상부에 배치된다. Referring to the drawings, a die protrusion 31b is formed in the die 31, and the die protrusion 31b protrudes to a predetermined height from the die plane 31a. A first inclined surface 32 and a second inclined surface 33 are formed in the die protrusion 31b, and the stripper 34 is disposed above the die 31 so that the bottom thereof can press the lead frame 35. .

두께 t 를 가지는 리이드 프레임(35)이 다이(31)의 상부에 배치될 때, 리이드 프레임(35)의 패드(35a)와 이너 리이드(35b) 사이에 형성된 통공을 통해서 다이 돌출부(31b)가 삽입된다. 이때 패드(35a)의 가장자리 저면에 형성된 버어(36)는 제 2 경사면(33)상에 접촉하며, 이너 리이드(35b)의 저면은 다이 평면(31a)의 상부 표면에 접촉한다. 패드(35a)의 상부 표면은 다이 돌출부(31b)의 표면으로부터 h 의 높이로 이격된다. When the lead frame 35 having a thickness t is disposed above the die 31, the die protrusion 31b is inserted through a through hole formed between the pad 35a and the inner lead 35b of the lead frame 35. do. At this time, the burr 36 formed at the bottom of the edge of the pad 35a contacts the second inclined surface 33, and the bottom of the inner lead 35b contacts the upper surface of the die plane 31a. The upper surface of the pad 35a is spaced apart from the surface of the die protrusion 31b by a height of h.

스트리퍼(34)가 패드(35a)의 상부 표면에 접촉하여 이를 가압하면, 패드(35a)는 제 2 경사면(33)을 따라 이동하게 된다. 즉, 스트리퍼(34)가 다이 돌출부(31b)의 표면에 접촉할때까지 하강하면, 패드(35a)는 h 의 거리만큼 수직 방향으로 하강하게 되며, 제 2 경사면(33)을 따라서 수평 방향으로도 이동하게 된다. 이때 제 2 경사면(33)에 의해 패드(35a)에 가해지는 힘은 버어(36)를 제거하는 힘으로 작용하게 된다. 이러한 버어(36)의 제거 과정중에 발생하는 패드(35a)의 수평 방향 이동은 설정값 이내로 제한되어야 한다. When the stripper 34 contacts and presses the upper surface of the pad 35a, the pad 35a moves along the second inclined surface 33. That is, when the stripper 34 descends until it comes in contact with the surface of the die protrusion 31b, the pad 35a descends in the vertical direction by the distance h, and also in the horizontal direction along the second inclined surface 33. Will move. At this time, the force applied to the pad 35a by the second inclined surface 33 serves as a force for removing the burr 36. The horizontal movement of the pad 35a generated during the removal of the burr 36 should be limited to within a set value.

위와 같은 종래 기술의 버어 제거용 금형에서는 소정 두께 이하로 얇은 리이드 프레임의 버어 제거가 불가능하다는 문제점이 있다. 즉, 제 1 경사면(32)과 제 2 경사면(33)을 다이 돌출부(31b)에 형성하려면 충분한 다이 돌출부(31b)의 높이가 확보되어야만 하는데, 다이 돌출부(31b)의 높이는 리이드 프레임(35)의 두께 이내로 제한된다. 즉, 리이드 프레임(35)의 두께가 얇아질수록 제 1 및 제 2 경사면(32,33)을 가공할 수 있는 여유 공간이 감소되는 결과를 초래하므로, 결국에는 일정한 치수 이하의 두께를 가지는 리이드 프레임의 버어는 제거하기가 불가능해지는 것이다. 실제에 있어서, 리이드 프레임의 두께인 t 가 0.203 mm 이하일때는 다이 돌출부(31b)에서 제 1 및 제 2 경사면(32,33)을 형성하기가 불가능하다.In the above-described burr removing mold of the prior art, there is a problem in that burr removal of a thin lead frame having a predetermined thickness or less is impossible. That is, in order to form the first inclined surface 32 and the second inclined surface 33 on the die protrusion 31b, sufficient height of the die protrusion 31b must be secured, and the height of the die protrusion 31b is the height of the lead frame 35. It is limited within the thickness. That is, as the thickness of the lead frame 35 becomes thinner, the free space for processing the first and second inclined surfaces 32 and 33 is reduced, so that a lead frame having a thickness of a predetermined dimension or less is eventually obtained. The burr becomes impossible to remove. In practice, when the thickness t of the lead frame is 0.203 mm or less, it is impossible to form the first and second inclined surfaces 32, 33 in the die protrusion 31b.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 소정치 이하의 두께를 가지는 리이드 프레임의 버어를 제거할 수 있는 금형 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a mold apparatus that can remove the burrs of the lead frame having a thickness of less than a predetermined value.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 리이드 프레임을 상부 표면에 지지하는 다이 부재와; 상기 다이 부재상에 지지된 리이드 프레임을 가압하는 스트리퍼 부재;를 포함하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치에 있어서, 상기 다이 부재에는 다이 부재의 평면으로 이격되고 단일의 경사면을 가진 다이 돌출부가 형성되고, 상기 스트리퍼 부재에는 상기 리이드 프레임의 패드 부위에 접촉하는 표면으로부터 소정 거리로 이격되어 상기 스트리퍼 부재의 해당 표면이 상기 패드 부위를 가압할 때 상기 다이 돌출부의 상부 표면과 접촉하는 도피부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a die member for supporting a lead frame on an upper surface thereof; A stripper member for removing burrs of a lead frame, comprising: a stripper member for pressing a lead frame supported on the die member, wherein the die member is provided with a die protrusion having a single inclined surface spaced apart from the plane of the die member; And the stripper member is provided with an escape portion which is spaced apart from the surface contacting the pad portion of the lead frame by a predetermined distance to contact the upper surface of the die protrusion when the surface of the stripper member presses the pad portion. A mold apparatus for removing burrs of a lead frame is provided.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 리이드 프레임이 상기 다이 부재상에 안착될 때, 상기 다이 돌출부는 상기 리이드 프레임의 이너 리이드와 패드 부위 사이에 형성된 공간을 통해 삽입되며, 패드 부위의 가장자리 저면에 형성된 버어는 상기 다이 돌출부의 경사면에 접촉하고, 상기 이너 리이드의 저면과 상기 다이 부재의 표면 사이는 소정 거리로 이격된다.According to another feature of the invention, when the lead frame is seated on the die member, the die protrusion is inserted through the space formed between the inner lead and the pad portion of the lead frame, formed on the bottom edge of the pad portion The burr contacts the inclined surface of the die protrusion, and is spaced a predetermined distance between the bottom surface of the inner lead and the surface of the die member.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 스트리퍼 부재가 상기 패드 부위에 접촉 가압할 때 상기 패드 부위의 버어는 상기 다이 돌출부의 경사면을 따라 이동함으로써 상기 버어가 제거된다.According to another feature of the present invention, when the stripper member presses against the pad portion, the burr of the pad portion moves along the inclined surface of the die protrusion so that the burr is removed.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 리이드 프레임의 두께는 0.2 mm 이하이다.According to another feature of the invention, the thickness of the lead frame is 0.2 mm or less.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.

도 4a 및 도 4b 에는 본 발명에 따른 리이드 프레임 버어 제거용 금형 장치의 부분적인 확대 단면도가 도시되어 있다.4A and 4B show partially enlarged cross-sectional views of a mold apparatus for removing lead frame burrs according to the present invention.

도 4a를 참조하면, 이것은 리이드 프레임(45)이 본 발명에 따른 금형 장치에 배치된 대기 상태를 나타낸 것이다. 다이(41)에는 다이 돌출부(41b)가 형성되어 있으며, 다이 돌출부(41b)에는 경사면(43)이 형성되어 있다. 리이드 프레임(45)의 패드(45a)와 이너 리이드(45b) 사이에 형성된 공간을 통해서 다이 돌출부(41b)가 삽입됨으로써 리이드 프레임(45)이 다이(41)상에 안착된다. 리이드 프레임(45)의 안착시에, 패드(45a)의 가장자리 저면에 형성된 버어(46)는 다이(41)의 경사면(43)에 접촉하며, 이너 리이드(45b)의 저면과 다이 평면(41b) 사이에는 갭이 형성된다. 갭의 높이는 도 4a에서 영문자 g 로 표시되어 있다. 또한 리이드 프레임(45)의 상부 표면은 다이 돌출부(41b)의 상부 표면으로부터 소정 거리로 이격되게 배치되는데, 그 이격 거리는 도 4a에서 영문자 h 로 표시되어 있다.Referring to Fig. 4A, this shows the standby state in which the lead frame 45 is arranged in the mold apparatus according to the present invention. The die protrusion 41b is formed in the die 41, and the inclined surface 43 is formed in the die protrusion 41b. The lead frame 45 is seated on the die 41 by inserting the die protrusion 41b through a space formed between the pad 45a of the lead frame 45 and the inner lead 45b. When the lead frame 45 is seated, the burr 46 formed at the bottom of the edge of the pad 45a contacts the inclined surface 43 of the die 41, and the bottom surface of the inner lead 45b and the die plane 41b. A gap is formed between them. The height of the gap is indicated by the letter g in FIG. 4A. In addition, the upper surface of the lead frame 45 is arranged to be spaced apart from the upper surface of the die protrusion 41b by a predetermined distance, which is indicated by the letter h in FIG. 4A.

스트리퍼(44)에는 도피부(44a)가 형성되어 있다. 스트리퍼(44)의 도피부(44a)는 패드(45a)의 상부 표면에 직접적으로 접촉하여 패드(45a)를 가압하게되는 스트리퍼(44)의 저부 표면으로부터 소정의 간격으로 이격되어 형성되며, 그 이격 거리는 도 4a에서 영문자 k 로 표시되어 있다. 도피부(44a)는 스트리퍼(44)가 패드(45a)의 상부 표면을 가압할 때 해당 저면이 다이의 돌출부(41b)와 간섭하는 것을 방지하기 위하여 형성된다.The stripper 44 is provided with a cover 44a. The escape portion 44a of the stripper 44 is formed spaced apart from the bottom surface of the stripper 44 at a predetermined interval by directly contacting the upper surface of the pad 45a to press the pad 45a. The distance is indicated by the letter k in FIG. 4A. The hide 44a is formed to prevent the bottom surface from interfering with the protrusion 41b of the die when the stripper 44 presses the upper surface of the pad 45a.

스트리퍼(44)가 패드(45a)의 상부 표면을 가압하게 되면, 패드(45a)는 경사면(43)을 따라 이동하게 된다. 이러한 패드(45a)의 이동은 수직 방향 성분과 수평 방향 성분으로 구성되며, 이때 수평 방향 이동 성분은 도면에서 영문자 w로 표시되어 있다. 패드(45a)는 스트리퍼(44)에 의한 가압시에 경사면을 따라 이동하면서 버어(46)의 형성 부분에 압력을 받게 되며, 그에 의해서 버어(46)가 제거된다.When the stripper 44 presses the upper surface of the pad 45a, the pad 45a moves along the inclined surface 43. The movement of the pad 45a consists of a vertical component and a horizontal component, where the horizontal component is indicated by the letter w in the figure. The pad 45a is subjected to pressure on the forming portion of the burr 46 while moving along the inclined surface upon pressurization by the stripper 44, whereby the burr 46 is removed.

도 4b에는 스트리퍼(44)가 하강하여 다이(41)와 접촉한 상태를 도시한 것이다. 스트리퍼(44)의 도피부(44a)가 형성된 저면 부분은 다이 돌출부(41b)의 상부 표면과 근접하게 된다. 또한 패드(45a)를 가압하는 스트리퍼(44)의 저면 부분은 다이 돌출부(41b)의 상부 표면으로부터 h 의 거리를 하향 이동한 상태에서 패드(45a)의 상부 표면에 접촉 가압하게 된다. 이때 이너 리이드(45b)도 패드(45a)의 하향 이동에 따라 함께 이동하게 되며, 따라서 도 4a에서 영문자 g 로 표시되었던 갭의 거리는 도 4b에서 g' 로 감소된다. 또한 패드(45a)의 수평 방향 위치는 처음의 위치로부터 w 의 거리로 이동한 거리에 있게 된다.4B shows the state in which the stripper 44 descends and contacts the die 41. The bottom portion where the escape portion 44a of the stripper 44 is formed is brought into close proximity to the upper surface of the die protrusion 41b. Moreover, the bottom part of the stripper 44 which presses the pad 45a is made to contact-press the upper surface of the pad 45a in the state which moved h distance downward from the upper surface of the die protrusion 41b. At this time, the inner lead 45b is also moved together with the downward movement of the pad 45a. Thus, the gap distance, which is represented by the letter g in FIG. 4a, is reduced to g 'in FIG. 4b. Further, the horizontal position of the pad 45a is at a distance moved from the initial position to the distance w.

실제에 있어서, 위에 설명된 금형 장치는 리이드 프레임(45)의 두께가 0.2 mm 이하인 경우에 적용 가능하며, 도 4a에서 t 가 0.127 mm 일 때, g 는 0.2 mm, h 는 0.05 mm, w 는 0.05 mm 이다.In practice, the mold apparatus described above is applicable when the thickness of the lead frame 45 is 0.2 mm or less, and when t is 0.127 mm in FIG. 4A, g is 0.2 mm, h is 0.05 mm, and w is 0.05 mm.

도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같은 본 발명의 리이드 프레임 버어 제거용 금형 장치는 예를 들면 도 2에 도시된 금형 장치에서 펀치(23)를 제거한 상태로 구성될 수 있을 것이며, 이는 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다. 즉, 본 발명의 다이(41)를 도 2의 다이 홀더(27)상에 배치하고, 본 발명의 스트리퍼(44)를 도 2의 스트리퍼(25)에 대치하여 설치함으로써 버어 제거용 금형 장치가 구성될 수 있다. 또한 본 발명의 금형 장치에 사용되는 다이(41)는 분리된 다이 입자로도 구성 가능할 것이다. 즉, 도 1에서 사각형인 패드(12)의 각각의 변에 대하여 버어 제거가 가능하도록 다이 입자를 구성하고 이를 상호 결합한 상태로도 구성할 수 있다.The mold apparatus for removing a lead frame burr according to the present invention as shown in FIGS. 4A and 4B may be configured, for example, with the punch 23 removed from the mold apparatus shown in FIG. 2. It will be self-evident to those of ordinary knowledge. That is, the die removal apparatus of the burr is comprised by arrange | positioning the die 41 of this invention on the die holder 27 of FIG. 2, and replacing the stripper 44 of this invention with the stripper 25 of FIG. Can be. In addition, the die 41 used in the mold apparatus of the present invention may be composed of separated die particles. That is, the die particles may be configured in a state in which the sides of the pads 12, which are rectangular in FIG.

본 발명에 따른 금형 장치는 소재의 두께가 매우 얇은 리이드 프레임의 제조에서 버어를 효과적으로 제거할 수 있다는 장점을 가진다. 버어가 제거된 리이드 프레임은 패드 부위가 평활도를 유지하므로, 반도체 칩 팩키지로 완성되었을 때 양질의 제품을 제공할 수 있다.The mold apparatus according to the present invention has the advantage of effectively removing burrs in the manufacture of a lead frame having a very thin material thickness. The lead frame, with the burrs removed, maintains the smoothness of the pad area, which can provide a good product when completed in a semiconductor chip package.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is only an example, and those skilled in the art may understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. There will be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

도 1은 리이드 프레임의 평면도.1 is a plan view of a lead frame.

도 2는 리이드 프레임의 펀칭 금형 장치의 개략적인 설명도.2 is a schematic explanatory view of a punching die apparatus of a lead frame.

도 3은 종래 기술에 따른 리이드 프레임 버어 제거용 금형 장치의 부분적인 확대 단면도.3 is a partial enlarged cross-sectional view of a mold apparatus for removing lead frame burrs according to the prior art.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 리이드 프레임 버어 제거용 금형 장치의 부분적인 확대 단면도.4A and 4B are partial enlarged cross-sectional views of a mold apparatus for removing lead frame burrs according to the present invention.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

12. 패드 13. 타이바12. Pad 13. Tie bar

15. 이너 리이드 16. 아우터 리이드15. Inner lead 16. Outer lead

17. 댐바 18. 레일17. Dambar 18. Rail

21. 리이드 프레임 23. 펀치21.Lead Frame 23.Punch

25. 스트리퍼 26. 다이25. Stripper 26. Die

31. 41. 다이 32.33.43. 경사면31. 41. Die 32.33.43. incline

34. 44. 스트리퍼 35.45. 리이드 프레임34. 44.Stripper 35.45. Lead frame

44a. 도피부 45a. 패드44a. Escape 45a. pad

Claims (4)

리이드 프레임을 상부 표면에 지지하는 다이 부재와; 상기 다이 부재상에 지지된 리이드 프레임을 가압하는 스트리퍼 부재;를 포함하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치로서,A die member for supporting the lead frame on the upper surface; A stripper member for pressing a lead frame supported on the die member; 상기 다이 부재에는 다이 부재의 평면으로부터 이격되고 단일의 경사면을 가진 다이 돌출부가 형성되고,The die member is formed with a die protrusion spaced from the plane of the die member and having a single sloped surface, 상기 스트리퍼 부재에는 상기 리이드 프레임의 패드 부위에 접촉하는 표면으로부터 소정 거리로 이격되어 있으며, 상기 스트리퍼 부재의 해당 표면이 상기 패드 부위를 가압할 때 상기 다이 돌출부의 상부 표면과 근접하는 도피부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치.The stripper member is spaced apart from the surface in contact with the pad portion of the lead frame by a predetermined distance, wherein the surface of the stripper member is formed with an escape portion close to the upper surface of the die protrusion when pressing the pad portion Mold removal apparatus for removing the burrs of the lead frame, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 리이드 프레임이 상기 다이 부재상에 안착될 때, 상기 다이 돌출부는 상기 리이드 프레임의 이너 리이드와 패드 부위 사이에 형성된 공간을 통해 삽입되며, 패드 부위의 가장자리 저면에 형성된 버어는 상기 다이 돌출부의 경사면에 접촉하고, 상기 이너 리이드의 저면과 상기 다이 부재의 표면 사이는 소정 거리로 이격되는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치.According to claim 1, When the lead frame is seated on the die member, the die protrusion is inserted through the space formed between the inner lead and the pad portion of the lead frame, the burr formed on the bottom edge of the pad portion is The burr removing mold apparatus of the lead frame which is in contact with an inclined surface of the die protrusion, and is spaced apart by a predetermined distance between the bottom surface of the inner lead and the surface of the die member. 제 1 항에 있어서, 상기 스트리퍼 부재가 상기 패드 부위에 접촉 가압할 때 상기 패드 부위의 버어는 상기 다이 돌출부의 경사면을 따라 이동함으로써 상기 버어가 제거되는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치.The apparatus of claim 1, wherein the burr of the pad portion is removed by moving the burr along the inclined surface of the die protrusion when the stripper member is pressed against the pad portion. . 제 1 항에 있어서, 상기 리이드 프레임의 두께는 0.2 mm 이하인 것을 특징으로 하는 리이드 프레임의 버어 제거용 금형 장치.The mold apparatus for removing burrs of a lead frame according to claim 1, wherein the lead frame has a thickness of 0.2 mm or less.
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