JPH06344396A - Side burr removing mechanism of lead frame - Google Patents

Side burr removing mechanism of lead frame

Info

Publication number
JPH06344396A
JPH06344396A JP13558193A JP13558193A JPH06344396A JP H06344396 A JPH06344396 A JP H06344396A JP 13558193 A JP13558193 A JP 13558193A JP 13558193 A JP13558193 A JP 13558193A JP H06344396 A JPH06344396 A JP H06344396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
burr
punch
side burr
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13558193A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3346603B2 (en
Inventor
Hideki Soyama
英樹 祖山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP13558193A priority Critical patent/JP3346603B2/en
Publication of JPH06344396A publication Critical patent/JPH06344396A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3346603B2 publication Critical patent/JP3346603B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C2045/0077Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping removing burrs or flashes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To certainly remove the side burr of a lead frame without deforming the frame by providing a punch pushing off the side burr of the lead frame to the upper mold of a processing apparatus applying the bending processing of a lead while forwardly sending the lead frame after the molding of a resin. CONSTITUTION:A side burr removing mechanism is constituted so as to remove side burr 22 in matching relation to the feed operation of a lead frame at the time of the processing of the lead frame and arranged on the side edge side to which the side burr is bonded of the lead frame. A punch 14 letting the side burr fall downwardly is attached to the punch plate 12 arranged on the upper mold of a processing mold. The punch 14 falls simultaneously with the falling of the upper mold to push off the side burr 22.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド後のリード
フレームのサイドバリ除去機構に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a side burr removing mechanism for a lead frame after resin molding.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体チップを搭載したリードフレーム
は樹脂モールド後、レジン落とし、ダムバーカットとい
った加工工程に移される。ところで、リードフレームを
樹脂モールドする場合ポットから延出するランナー路は
リードフレームの一方の側縁を横切ってリードフレーム
上のキャビティに連絡して樹脂充填する。リードフレー
ムの側縁とモールド金型のリードフレームの収納凹部の
側壁との間には僅かに隙間があいているから、樹脂充填
する際に溶融樹脂がこの隙間部分に流れ出し、硬化して
サイドバリとなる。
2. Description of the Related Art A lead frame on which a semiconductor chip is mounted is resin-molded and then transferred to processing steps such as resin removal and dam bar cutting. By the way, when the lead frame is resin-molded, the runner path extending from the pot crosses one side edge of the lead frame and communicates with the cavity on the lead frame for resin filling. Since there is a slight gap between the side edge of the lead frame and the side wall of the housing recess of the lead frame of the molding die, the molten resin flows into this gap when the resin is filled and hardens to form side burrs. Become.

【0003】サイドバリはリードフレームの側縁部分に
リードフレームの厚み分で付着して残留するのである
が、加工工程で金型内に落下したりして金型を傷める原
因になったりする。したがって、サイドバリが長く付着
して残留しないようにするため、モールド金型の側壁部
分でランナー路が通過する部位の両側に樹脂溜まりを設
けることによって流れ出した樹脂を止めるようにするこ
とが行われている。
The side burr adheres to and remains on the side edge portion of the lead frame by the thickness of the lead frame. However, the side burr may drop into the mold during the processing step and cause damage to the mold. Therefore, in order to prevent the side burrs from sticking to and remaining for a long time, it is possible to stop the resin that has flowed out by providing a resin pool on both sides of the side wall portion of the molding die through which the runner path passes. There is.

【0004】サイドバリは上記のように金型を損傷させ
たりするから、樹脂モールドした後にサイドバリを除去
する処理が施される。図6は樹脂モールド後のリードフ
レームを加工する加工装置にサイドバリを除去するため
のサイドバリカッタを設けた従来の構成を示す。同図で
5はリードフレームの側縁に当接するローラ、6はロー
ラ5を支持する可動アーム、7は可動アーム6を押動す
るシリンダである。
Since the side burr damages the mold as described above, the side burr is removed after the resin molding. FIG. 6 shows a conventional structure in which a side burr cutter for removing a side burr is provided in a processing device for processing a lead frame after resin molding. In the figure, 5 is a roller that comes into contact with the side edge of the lead frame, 6 is a movable arm that supports the roller 5, and 7 is a cylinder that pushes the movable arm 6.

【0005】この例ではリードフレームは図の右側から
左側に移送されて加工され、サイドバリは進行方向左側
に付着する。8はサイドバリを除去するためのカッタ
で、サイドバリが付着する側に配置している。カッタ8
はリードフレームの側縁に当接してバリを削り落とすた
めの刃を突出させている。リードフレームは装置の加工
動作に合わせてフィードピンをガイドホールに挿入して
ピッチ送りするが、サイドバリカッタはこのリードフレ
ームの送り動作に合わせて作動し、リードフレームを送
り移動する際に、シリンダ7を駆動し、ローラ5をリー
ドフレームの側縁に当接してサイドバリが付着したリー
ドフレームの側縁をカッタ8に押しつけるようにしてサ
イドバリをこすり落とす。
In this example, the lead frame is transferred from the right side of the drawing to the left side and processed, and the side burr adheres to the left side in the traveling direction. 8 is a cutter for removing side burrs, which is arranged on the side where the side burrs adhere. Cutter 8
Has a blade for abutting the side edge of the lead frame to scrape off the burr. The lead frame inserts the feed pin into the guide hole according to the machining operation of the equipment and feeds the pitch, but the side varicutter operates according to the feeding operation of this lead frame, and when the lead frame is fed and moved, the cylinder The roller 7 is driven to abut the side edge of the lead frame, and the side edge of the lead frame to which the side burr adheres is pressed against the cutter 8, and the side burr is scraped off.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記のサイドバリカッ
タはリードフレームをフィードピンでピッチ送りする際
にカッタ8をリードフレームの側縁に押しつけてサイド
バリをこすり落とすが、この場合、フィードピンをガイ
ドホールに挿入してリードフレームを搬送している際に
リードフレームをカッタ8側に押しつけるようにするか
らリードフレームのガイドホールが変形したりバーリン
グが生じる原因になる。また、カッタ8はリードフレー
ムが順送りされる間中その側縁に当接するから、サイド
バリが付着していない側縁部分もこすってしまいこれに
よってリードフレームを変形させることがあるといった
問題があった。
In the above side burr cutter, when the lead frame is pitch-fed by the feed pin, the cutter 8 is pressed against the side edge of the lead frame to scrape off the side burr. In this case, the feed pin is guided. Since the lead frame is pressed against the cutter 8 when the lead frame is inserted into the hole and is being conveyed, it may cause deformation of the guide hole of the lead frame or burring. Further, since the cutter 8 contacts the side edge of the lead frame during the progressive feeding of the lead frame, there is a problem in that the side edge portion where the side burr is not adhered is also rubbed, which may deform the lead frame.

【0007】リードフレームのガイドホールはリードフ
レームを正確に位置決めして高精度の加工を行うために
重要な作用を有するものであり、加工途中で変形が生じ
たりすると製品の加工精度の上で大きな問題となる。そ
こで、本発明はこれら問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、樹脂モールドした後
のリードフレームに付着するサイドバリをリードフレー
ムを変形させたりすることなく容易にかつ確実に除去す
ることができるリードフレームのサイドバリ除去機構を
提供しようとするものである。
The guide hole of the lead frame has an important action for accurately positioning the lead frame and performing high-precision processing, and if deformation occurs during processing, it will be great in terms of processing accuracy of the product. It becomes a problem. Therefore, the present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to easily and surely remove side burrs attached to a lead frame after resin molding without deforming the lead frame. It is intended to provide a lead frame side burr removal mechanism that can be removed.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
のリードフレームの側縁でランナー路が通過した所定部
位に部分的に付着して残留するサイドバリを除去するた
めのリードフレームのサイドバリ除去機構であって、前
記樹脂モールド後のリードフレームに対しリードフレー
ムを順送りしつつリードの曲げ加工等の所要の加工を施
す加工装置の上型に、リードフレームの送り位置におい
て前記サイドバリの上方に位置し、上型の押動とともに
前記リードフレームのサイドバリを突き落とすようにし
て除去するパンチを設けたことを特徴とする。また、前
記サイドバリに当接してサイドバリを突き落とすように
削除するパンチの当接部をテーパ面状に形成し、サイド
バリを突き落とし前に前記当接部がサイドバリの付着位
置の上方に位置するようパンチ位置を設定することを特
徴とする。
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, a side burr removing mechanism of a lead frame for partially adhering and remaining side burr on a predetermined portion where the runner path has passed on the side edge of the lead frame after resin molding, wherein the lead after the resin molding is performed. The lead frame is located above the side burrs at the lead frame feed position in the upper die of a processing device that performs required processing such as bending of the lead while sequentially feeding the lead frame to the frame, and pushes the upper die to move the lead frame. It is characterized in that a punch for removing the side burrs is provided. Further, the punch abutment portion that abuts against the side burr and removes the side burr to be removed is formed in a tapered surface, and the abutment part is positioned above the side burr attachment position before the side burr is ejected. It is characterized by setting.

【0009】[0009]

【作用】リードフレームは加工金型で順送りされつつ所
要の加工が施されるが、リードフレームのサイドバリが
サイドバリ除去機構のパンチ位置に移送されたところ
で、上型の押動動作によってパンチが下降し、リードフ
レームの側縁に付着するサイドバリがこすり落とされる
ようにして削除される。パンチの当接部をテーパ面状に
形成することでパンチがリードフレームの側縁に当接し
た際にパンチの当接部が外側に逃げるようにしてサイド
バリをこすり落としてバリを除去する。
Operation: The lead frame is subjected to the required processing while being progressively fed by the processing die, but when the side burr of the lead frame is transferred to the punch position of the side burr removal mechanism, the punch is lowered by the pushing operation of the upper die. , The side burrs adhering to the side edges of the lead frame are scraped off and removed. By forming the abutting portion of the punch into a tapered surface, the abutting portion of the punch escapes to the outside when the punch abuts against the side edge of the lead frame, and the side burr is scraped off to remove the burr.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るリードフレ
ームのサイドバリ除去機構を設けた加工装置の一例を示
す。図で10は樹脂モールド後のリードフレームを加工
する加工金型である。加工金型10にはリードフレーム
に所要の加工を施す加工ステージが設けられ、図のA部
分はリードフレームが各加工ステージに順送りされて移
動する部分を示す。リードフレームは図の左側から右側
に順送りされて加工され、サイドバリはリードフレーム
の進行方向左側の側縁に付着している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an example of a processing apparatus provided with a side burr removing mechanism for a lead frame according to the present invention. In the figure, 10 is a processing die for processing the lead frame after resin molding. The processing die 10 is provided with a processing stage for performing required processing on the lead frame, and the portion A in the drawing shows a portion where the lead frame is sequentially fed to each processing stage and moves. The lead frame is sequentially fed from the left side to the right side of the drawing to be processed, and the side burr is attached to the left side edge of the lead frame in the traveling direction.

【0011】B部分はサイドバリ除去機構の配置位置を
示す。サイドバリ除去機構はリードフレームでサイドバ
リが付着する一方の側縁側に配置する。実施例では加工
金型の上型にサイドバリ除去機構を設けた。図2にサイ
ドバリ除去機構を拡大して示す。同図で12は加工金型
の上型に設置したパンチプレートで、14はパンチプレ
ート12に下向きに取り付けたサイドバリ落とし用のパ
ンチである。パンチ14はその下端面でリードフレーム
の側縁に付着したバリを突いて除去する。
The portion B shows the position of the side burr removing mechanism. The side burr removing mechanism is arranged on one side edge of the lead frame to which the side burr is attached. In the embodiment, a side burr removing mechanism is provided on the upper die of the working die. FIG. 2 shows an enlarged side burr removal mechanism. In the figure, 12 is a punch plate installed in the upper die of the working die, and 14 is a punch for side burr removal, which is attached downward to the punch plate 12. The punch 14 removes the burr attached to the side edge of the lead frame at its lower end surface.

【0012】パンチ14はその上部に設けた支点ピン1
6によって鉛直面内で回動可能にパンチプレート12に
軸支するとともに、パンチ14の外側面にスプリング1
8を介装する。スプリング18はパンチ14の下端側を
リードフレームの側縁に押接する方向に付勢するスプリ
ングである。なお、スプリング18はパンチ14を初期
位置に復帰させることを目的とするもので、弾性力は強
く設定しないようにする。
The punch 14 has a fulcrum pin 1 provided on the upper portion thereof.
6 rotatably supports the punch plate 12 in the vertical plane, and the spring 1 is attached to the outer surface of the punch 14.
Interpose 8. The spring 18 is a spring that urges the lower end side of the punch 14 in a direction of pressing the side edge of the lead frame. The spring 18 is intended to return the punch 14 to the initial position, and the elastic force is not set to be strong.

【0013】本実施例のサイドバリ除去機構はリードフ
レームを加工する際のリードフレームの搬送操作に合わ
せてサイドバリを除去するもので、リードフレームを順
送りするごとにパンチ14でサイドバリをこすり落とす
ようにして除去する。図3および図4にパンチ14によ
ってサイドバリを除去する様子を示す。パンチ14は上
型が下降するとともに下降してサイドバリを突き落とす
ように作用する。図3はパンチ14によってサイドバリ
を除去する前の状態で、パンチ14が上位置にある状態
を示す。
The side burr removing mechanism of this embodiment removes the side burr in accordance with the lead frame carrying operation when the lead frame is processed. The side burr is scraped off by the punch 14 every time the lead frame is sequentially fed. Remove. 3 and 4 show how the punch 14 removes the side burr. The punch 14 acts as the upper die lowers and lowers to push down the side burr. FIG. 3 shows a state before the side burr is removed by the punch 14 and the punch 14 is in the upper position.

【0014】パンチ14が上位置にある初期状態でパン
チ14はその内側面位置がリードフレーム20の側縁位
置よりも若干内側にくるように設定する。これはパンチ
14によってサイドバリ22を削除する際にパンチ14
の下端面が確実にサイドバリ22に当接して削除できる
ようにするためである。リードフレーム20はパンチ1
4が上位置にある状態でフィードピンによってピッチ送
りされ、パンチ14の下方にサイドバリ22がきた所で
停止する。
In the initial state where the punch 14 is in the upper position, the punch 14 is set such that the inner side surface position thereof is slightly inside the side edge position of the lead frame 20. This is for punching when the side burr 22 is removed by the punch 14.
This is for ensuring that the lower end surface of the abuts against the side burr 22 and can be deleted. Punch 1 for lead frame 20
4 is in the upper position, pitch feed is performed by the feed pin, and stops when the side burr 22 comes under the punch 14.

【0015】次いで、上型が下降するとともにパンチ1
4が下降し、図4のようにリードフレーム20の側縁に
付着したサイドバリ22をこすり落とすようにして削除
する。パンチ14でリードフレーム20に当接する側の
内側面は図のようにテーパ面状に形成した当接部14a
に形成し、パンチ14を突き下ろした際に当接部14a
部分がリードフレーム20の側縁に当接するように形成
する。パンチ14が突き下ろされ、当接部14aがリー
ドフレーム20の側縁に当接すると、図4のようにパン
チ14の下端側が若干外側に逃げ当接部14aでサイド
バリ22をこすり落とす。
Next, as the upper die descends, the punch 1
4, the side burrs 22 attached to the side edges of the lead frame 20 are scraped off and removed as shown in FIG. The inner surface of the punch 14 that contacts the lead frame 20 has a tapered contact surface 14a as shown in the figure.
And the contact portion 14a when the punch 14 is pushed down.
The part is formed so as to contact the side edge of the lead frame 20. When the punch 14 is pushed down and the abutting portion 14a comes into contact with the side edge of the lead frame 20, the lower end side of the punch 14 escapes slightly outward as shown in FIG. 4, and the side burr 22 is scraped off at the abutting portion 14a.

【0016】スプリング18はパンチ14がリードフレ
ーム20の側縁に当接する向きに付勢しているが、スプ
リング18の付勢力は弱く設定しているから、リードフ
レーム20を傷めることなく確実にサイドバリ22のみ
を除去することができる。パンチ14の当接部14aは
リードフレーム20の側縁に付着したサイドバリ22の
付着長さ分の幅があればよい。図5はパンチ14を正面
方向から見た状態を示す。サイドバリ22は図のように
ランナー路が通過した両側の一定幅内で付着して残留す
るから、パンチ14の当接部14aはこのサイドバリ2
2の付着範囲をこすり落とす幅に設定する。
Although the spring 18 urges the punch 14 in such a direction that the punch 14 comes into contact with the side edge of the lead frame 20, since the urging force of the spring 18 is set to be weak, the side burr is surely prevented from damaging the lead frame 20. Only 22 can be removed. The contact portion 14a of the punch 14 may have a width corresponding to the attachment length of the side burr 22 attached to the side edge of the lead frame 20. FIG. 5 shows the punch 14 viewed from the front. As shown in the figure, the side burr 22 adheres and remains within a certain width on both sides of the runner path, so that the abutting portion 14a of the punch 14 is attached to the side burr 2.
Set the adhesion range of 2 to the width to scrape off.

【0017】なお、パンチ14の当接部14aを設ける
場合には、当接部14aの全体が一時にサイドバリ22
の全面に当接しないよう正面方向から見て若干傾斜させ
て設けてもよいし、図5のようにコの字状に形成せずに
単板状に形成したものでもよい。また、当接部14aに
よってサイドバリ22をこすり落としやすくするため当
接部14の表面に凹凸を設けるようにしてもよい。
When the abutting portion 14a of the punch 14 is provided, the entire abutting portion 14a is temporarily provided with the side burr 22.
It may be provided so as to be slightly inclined when viewed from the front so that it does not come into contact with the entire surface, or may be formed as a single plate instead of being formed in a U shape as shown in FIG. Further, in order to make it easier to scrape off the side burr 22 by the contact portion 14a, unevenness may be provided on the surface of the contact portion 14.

【0018】本実施例のサイドバリ除去機構は上記のよ
うに、リードフレーム20の移送タイミングに合わせ、
加工金型の加工動作とともにサイドバリ22を削除する
ものであり、サイドバリ22が付着する部位についての
み部分的に削除操作を行うとともに従来のようなリード
フレーム20を一方に押し付けてサイドバリを削除する
といった操作を行わないから、リードフレームをいため
ずにサイドバリを除去することができ、フィードピンを
ガイドホールに挿入したまま除去操作を行うことでガイ
ドホールを変形させたりすることなくサイドバリを除去
することが可能になる。
As described above, the side burr removing mechanism of the present embodiment is adapted to the transfer timing of the lead frame 20,
The side burr 22 is removed along with the processing operation of the processing die, and the side burr 22 is partially removed only and the conventional lead frame 20 is pressed against one side to remove the side burr. The side burr can be removed without damaging the lead frame, and the side burr can be removed without deforming the guide hole by performing the removal operation with the feed pin inserted in the guide hole. become.

【0019】リードフレーム20はフィードピンをガイ
ドホールに挿入した状態で除去操作を行うから確実にサ
イドバリの付着位置でパンチ14を作用させてサイドバ
リの除去操作を行うことができる。サイドバリ除去機構
については加工金型10の加工ステージに進む前の段階
で配置しておき、サイドバリを除去した後に加工ステー
ジに進ませるようにすることでことで金型が損傷したり
することを防止することができる。
Since the lead frame 20 is removed while the feed pin is inserted into the guide hole, the side burr can be surely removed by operating the punch 14 at the position where the side burr is attached. The side burr removal mechanism is arranged at a stage before proceeding to the processing stage of the machining die 10, and by removing the side burr, it is advanced to the processing stage to prevent the die from being damaged. can do.

【0020】なお、本実施例のサイドバリ除去機構では
リードフレーム製品に応じてパンチ14のサイズや配置
位置等を適宜設定すればよいが、上記のサイドバリの除
去方法は異種製品にも共通に適用できるものであり、異
種製品を加工する加工装置の場合でも部品等を汎用的に
利用することができるし、除去機構をユニットとするこ
とで加工装置へのセットも容易にできるという利点があ
る。
In the side burr removing mechanism of this embodiment, the size and arrangement position of the punch 14 may be appropriately set according to the lead frame product, but the side burr removing method described above can be commonly applied to different products. Even in the case of a processing apparatus for processing different kinds of products, there is an advantage that parts and the like can be used universally and that the removal mechanism is a unit so that the removal mechanism can be easily set in the processing apparatus.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明に係るサイドバリ除去機構によれ
ば、上述したように、リードフレームを損傷させること
なく、容易にかつ確実にサイドバリを除去することがで
き、確実に良品を製造することが可能になる。また、本
発明に係る除去機構は異種製品に対しても汎用的に適用
することが可能であり、加工装置に取り付けるといった
ことも容易にできる等の著効を奏する。
As described above, according to the side burr removing mechanism of the present invention, the side burr can be easily and surely removed without damaging the lead frame, and a good product can be surely manufactured. It will be possible. Further, the removing mechanism according to the present invention can be applied to a variety of products in a general-purpose manner, and has a remarkable effect that it can be easily attached to a processing device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】サイドバリ除去機構を取り付けた加工装置の説
明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a processing apparatus equipped with a side burr removal mechanism.

【図2】サイドバリ除去機構部分を拡大して示す説明図
である。
FIG. 2 is an explanatory view showing an enlarged side burr removal mechanism portion.

【図3】パンチによるサイドバリの除去の様子を示す説
明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing how side burrs are removed by punching.

【図4】パンチによるサイドバリの除去の様子を示す説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing how side burrs are removed by punching.

【図5】パンチを正面方向から見た状態を示す説明図で
ある。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state in which the punch is viewed from the front direction.

【図6】サイドバリ除去機構の従来例を示す説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a conventional example of a side burr removing mechanism.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7 シリンダ 8 カッタ 10 加工金型 12 パンチプレート 14 パンチ 14a 当接部 16 支点ピン 18 スプリング 20 リードフレーム 22 サイドバリ 7 Cylinder 8 Cutter 10 Machining Die 12 Punch Plate 14 Punch 14a Abutment 16 Support Point Pin 18 Spring 20 Lead Frame 22 Side Burr

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂モールド後のリードフレームの側縁
でランナー路が通過した所定部位に部分的に付着して残
留するサイドバリを除去するためのリードフレームのサ
イドバリ除去機構であって、 前記樹脂モールド後のリードフレームに対しリードフレ
ームを順送りしつつリードの曲げ加工等の所要の加工を
施す加工装置の上型に、リードフレームの送り位置にお
いて前記サイドバリの上方に位置し、上型の押動ととも
に前記リードフレームのサイドバリを突き落とすように
して除去するパンチを設けたことを特徴とするリードフ
レームのサイドバリ除去機構。
1. A side-burr removing mechanism for a lead frame, which is for removing side burrs partially adhered and remaining at a predetermined portion where a runner path has passed on a side edge of a lead frame after resin molding, wherein the resin mold It is located above the side burr at the lead frame feed position on the upper die of the processing device that performs the required processing such as bending of the lead while sequentially feeding the lead frame to the subsequent lead frame. A side-burr removing mechanism for a lead frame, wherein a punch for removing the side burr of the lead frame is provided.
【請求項2】 サイドバリに当接してサイドバリを突き
落とすように削除するパンチの当接部をテーパ面状に形
成し、サイドバリを突き落とし前に前記当接部がサイド
バリの付着位置の上方に位置するようパンチ位置を設定
することを特徴とする請求項1記載のリードフレームの
サイドバリ除去機構。
2. An abutting portion of a punch which is abutted against a side burr and is removed so as to push down the side burr is formed in a tapered surface so that the abutting part is positioned above the side burr attachment position before the side burr is pushed down. The side burr removing mechanism for a lead frame according to claim 1, wherein a punch position is set.
JP13558193A 1993-06-07 1993-06-07 Lead frame side burr removal mechanism Expired - Fee Related JP3346603B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13558193A JP3346603B2 (en) 1993-06-07 1993-06-07 Lead frame side burr removal mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13558193A JP3346603B2 (en) 1993-06-07 1993-06-07 Lead frame side burr removal mechanism

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06344396A true JPH06344396A (en) 1994-12-20
JP3346603B2 JP3346603B2 (en) 2002-11-18

Family

ID=15155170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13558193A Expired - Fee Related JP3346603B2 (en) 1993-06-07 1993-06-07 Lead frame side burr removal mechanism

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3346603B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010038837A (en) * 1999-10-27 2001-05-15 황선문 A Trimming Method in Bearing Rubber Seal Manufacturing Process
KR100479911B1 (en) * 1997-08-05 2005-09-30 삼성테크윈 주식회사 Apparatus for rvemoving burr of lead frame

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479911B1 (en) * 1997-08-05 2005-09-30 삼성테크윈 주식회사 Apparatus for rvemoving burr of lead frame
KR20010038837A (en) * 1999-10-27 2001-05-15 황선문 A Trimming Method in Bearing Rubber Seal Manufacturing Process

Also Published As

Publication number Publication date
JP3346603B2 (en) 2002-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3741995B2 (en) Device and method for removing tie bar after resin sealing of semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
KR100244966B1 (en) Apparatus having trim punch with air flow route for trimming gate scrap
JP3423479B2 (en) Method and apparatus for removing fastener element in space of slide fastener chain
JPH06344396A (en) Side burr removing mechanism of lead frame
JP2003164926A (en) Cutting, forming and separating device for lead of electronic part
JP2922742B2 (en) External lead molding method and molding apparatus
JP2001179748A (en) Die for resin mold
JPH0823060A (en) Lead cutting-forming method and mold
JPH06268021A (en) Film carrier punching die
JP2669035B2 (en) Press punching method
JPH0936291A (en) Method and apparatus for cutting tie bar
US20010011472A1 (en) Manufacturing method of electronic component, manufacturing apparatus thereof, and driving method of manufacturing apparatus thereof
JP3156938B2 (en) Cold slag removal equipment
CN109676007B (en) Online die blanking detection device
JP3160286B2 (en) Deburring method for resin-sealed part and deburring apparatus using the same
JP2576645B2 (en) Manufacturing method of IC lead frame
US6116487A (en) Method and apparatus for sweeping overflowed resin on semiconductor device manufacturing process
CN213353347U (en) Stamping part and injection molding integrated automatic forming die
JP3592392B2 (en) Prevention of scraping of punching die
JPH07256362A (en) Pressing die for job shop type production
JP3028459B2 (en) Multi-step processing equipment
JP4439563B2 (en) Mold for shaving, manufacturing method of processed plate, and manufacturing method of product plate
JP2000158059A (en) Scrap floating prevention die device
JPH0513636A (en) Device and method for manufacturing semiconductor
JPH07321135A (en) Tie bar cut-off device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees