JPH1050914A - Method and apparatus for forming leads of electronic component - Google Patents
Method and apparatus for forming leads of electronic componentInfo
- Publication number
- JPH1050914A JPH1050914A JP21539096A JP21539096A JPH1050914A JP H1050914 A JPH1050914 A JP H1050914A JP 21539096 A JP21539096 A JP 21539096A JP 21539096 A JP21539096 A JP 21539096A JP H1050914 A JPH1050914 A JP H1050914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- outer lead
- holding member
- lead
- predetermined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品を
樹脂封止成形した本体（樹脂封止成形体）に突設された
アウターリードを切断加工するリード加工方法及びその
装置の改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead processing method for cutting an outer lead protruding from a main body (resin-sealed molded body) formed by resin-sealing an electronic component such as an IC, and an improvement of an apparatus therefor. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子部品を樹脂封止成形した
本体に突設されたアウターリードをリード加工（切断加
工）するには、例えば、図６に示すようなリード加工装
置が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a lead processing apparatus as shown in FIG. 6 has been used for lead processing (cutting) of an outer lead projecting from a main body obtained by resin-molding an electronic component. I have.
【０００３】即ち、図６に示すリード加工装置には、電
子部品を樹脂封止成形した本体１を支受する支受台２を
有する支持機構と、上記した本体１に突設されたアウタ
ーリード３を切断加工するリード切断加工用のパンチ４
とダイ５とから成る切断機構とが備えられている。ま
た、図６に示すように、上記支受台２には上記支受台２
の所定位置に支受セットされた本体１に突設されたアウ
ターリード３を支持するアウターリードの支持面６が設
けられると共に、上記支受台２の下方側には該支受台２
を弾性支持する圧縮スプリング７が設けられ、上記支受
台２を介して上記圧縮スプリング７の圧縮弾性作用にて
上記支持面６のアウターリード３を（図例では上方向
に）支持することができるように構成されている。ま
た、上記したパンチ４の上端側には、上記パンチ４を上
下動する上下駆動機構（図示なし）が設けられると共
に、上記した上下駆動機構にて上記パンチ４を下動させ
ることにより、上記した支持面６に支持されたアウター
リード３の所定個所を押圧する（突く）ことができるよ
うに構成されている。従って、上記パンチ４を下動して
上記した支持面６に支持されたアウターリード３の所定
個所を上記パンチ４にて押圧することにより、上記した
アウターリード３と支受台２とを一体にして押圧・下動
させると共に、上記した固定配置されたダイ５にて上記
アウターリード３の所定個所を切断加工することができ
る。[0006] That is, the lead processing apparatus shown in FIG. 6 includes a support mechanism having a support base 2 for supporting a main body 1 in which electronic components are molded with a resin, and an outer lead protruding from the main body 1. Punch 4 for lead cutting for cutting 3
And a cutting mechanism comprising a die 5. Also, as shown in FIG.
A support surface 6 of an outer lead for supporting an outer lead 3 protruding from the main body 1 set and supported at a predetermined position is provided, and the support base 2 is provided below the support base 2.
A compression spring 7 for elastically supporting the outer lead 3 of the support surface 6 (upward in the illustrated example) is supported by the compression elastic action of the compression spring 7 via the support base 2. It is configured to be able to. An upper and lower drive mechanism (not shown) for moving the punch 4 up and down is provided on the upper end side of the punch 4 and the punch 4 is moved down by the up and down drive mechanism. The outer lead 3 supported on the support surface 6 can be pressed (pushed) at a predetermined position. Accordingly, the outer lead 3 and the support base 2 are integrally formed by moving the punch 4 downward and pressing a predetermined portion of the outer lead 3 supported by the support surface 6 with the punch 4. Pressing down and moving the outer lead 3 at a predetermined position can be performed by the fixedly arranged die 5.
【０００４】また、上記したアウターリード３の切断加
工時において、上記したパンチ４に上記上下駆動機構の
駆動力が直接的に伝達されるように構成されると共に、
上記した駆動力は上記したアウターリード３に対するパ
ンチ４の押圧力（即ち、切断加工力）となる。また、上
記したアウターリード３の切断加工時において、上記し
たアウターリード３には、上記した支受台２の支持面６
を介して、上記圧縮スプリング７の圧縮弾性力による支
持力が、上記したパンチ４による押圧力の押圧方向とは
反対の方向に作用するように構成されている。なお、上
記した支持力は、主として、上記圧縮スプリング７によ
る圧縮弾性力から構成されるものであるが、他に、上記
した支持力を構成するものとして、上記したダイ５に摺
接する支受台２の摺動抵抗力がある。Further, at the time of cutting the outer lead 3, the driving force of the vertical drive mechanism is directly transmitted to the punch 4.
The above driving force is the pressing force of the punch 4 against the outer lead 3 (that is, the cutting force). Further, at the time of cutting the outer lead 3, the outer lead 3 is provided with the support surface 6 of the support base 2.
, The supporting force of the compression elastic force of the compression spring 7 acts in a direction opposite to the pressing direction of the pressing force by the punch 4. The above-mentioned supporting force is mainly constituted by the compressive elastic force of the compression spring 7, but in addition, the supporting base which slides on the die 5 as the above-mentioned supporting force is constituted. There is a sliding resistance of 2.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たアウターリード３の切断加工においては、上記したパ
ンチ４にて上記した支持面６に支持されたアウターリー
ド３の所定個所を押圧する（突く）ことにより、上記ア
ウターリード３に上記したパンチ４の押圧力が直接的に
伝達されるので、上記したパンチ４の押圧力に起因して
上記したアウターリード３の表面に圧痕（傷痕）が残り
易いと云う弊害がある。また、上記したアウターリード
３の表面には、通常、半田めっき処理が施されているた
め、上記したパンチ４の押圧力に起因して、上記した押
圧されたアウターリード３の表面に半田めっきの剥がれ
が発生し易いと云う弊害がある。However, in the cutting of the outer lead 3 described above, a predetermined portion of the outer lead 3 supported on the support surface 6 is pressed (punched) by the punch 4. As a result, the pressing force of the punch 4 is directly transmitted to the outer lead 3, so that impressions (scratches) are likely to remain on the surface of the outer lead 3 due to the pressing force of the punch 4. There is a negative effect. In addition, since the surface of the outer lead 3 is usually subjected to a solder plating process, the surface of the pressed outer lead 3 is solder-plated due to the pressing force of the punch 4. There is an adverse effect that peeling easily occurs.
【０００６】また、上記したアウターリード３には、上
記支受台２（支持面６）を介して、上記圧縮スプリング
７の圧縮弾性力等による支持力が上記パンチ４の押圧方
向とは反対方向に作用して直接的に伝達されるので、上
記したアウターリード３は上記した押圧力と支持力とに
て挟持された状態になる。従って、上記アウターリード
３の切断加工時に、上記した押圧力と支持力に起因し
て、上記したアウターリード３の表面に上記した圧痕及
び半田めっきの剥がれが発生し易いと云う弊害がある。
なお、例えば、上記圧縮スプリング７に圧縮弾性力の強
いタイプを採用した場合には、或は、上記したダイ５に
対する支受台２の摺動抵抗力が増加した場合には、上記
アウターリード３に対して上記支持力が増加することに
なるので、上記したアウターリード３の表面に上記した
圧痕及び半田めっきの剥がれが更に発生し易い。The support force of the compression spring 7 is applied to the outer lead 3 via the support table 2 (support surface 6) in a direction opposite to the pressing direction of the punch 4. The outer lead 3 is held between the pressing force and the supporting force. Therefore, when the outer lead 3 is cut, there is a problem that the indentation and the peeling of the solder plating easily occur on the surface of the outer lead 3 due to the pressing force and the supporting force.
For example, when the compression spring 7 is of a type having a strong compression elastic force, or when the sliding resistance of the support 2 against the die 5 increases, the outer lead 3 However, since the supporting force increases, the indentation and the peeling of the solder plating are more likely to occur on the surface of the outer lead 3.
【０００７】従って、本発明は、電子部品を樹脂封止成
形した本体に突設されたアウターリードに圧痕及び半田
めっきの剥がれが発生するのを効率良く防止することが
できる電子部品のリード加工方法及び装置を提供するこ
とを目的とする。また、本発明は、上記したような電子
部品のリード加工方法及び装置を提供することにより、
高品質性及び高信頼性を備えたこの種の製品を提供する
ことを目的とする。Accordingly, the present invention provides a method of processing a lead of an electronic component, which can efficiently prevent indentation and peeling of solder plating from occurring on an outer lead protruding from a main body obtained by resin-molding an electronic component. And an apparatus. Further, the present invention provides a method and an apparatus for processing a lead of an electronic component as described above,
It is an object of the present invention to provide such a product having high quality and high reliability.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品のリード加工方法
は、電子部品が樹脂封止成形された本体を弾性支持され
た支受台の所定位置に支受セットして該本体に突設され
たアウターリードを上記支受台のアウターリード支持面
にて支持すると共に、上記支持面のアウターリードの所
定個所をリード切断加工用のパンチにて接当・押圧し、
上記した支受台と上記支持面のアウターリードとを一体
にして、上記パンチの押圧方向に押圧することにより、
上記したパンチにて接当・押圧されたアウターリードの
所定個所を切断加工用のダイにて切断加工する電子部品
のリード加工方法であって、上記したアウターリードが
支持された支持面と上記したパンチの先端部との間を上
記アウターリードの肉厚と略等しい間隔に保持した状態
で、上記アウターリードの所定個所を切断加工する工程
を設けて構成したことを特徴とする。According to the present invention, there is provided a method of processing a lead of an electronic component, comprising the steps of: The outer lead protruding from the body is set and supported at a predetermined position, and the outer lead is supported on the outer lead support surface of the support table, and a predetermined portion of the outer lead on the support surface is used for a lead cutting punch. Contact and press
By integrating the above-described support base and the outer lead of the support surface, and pressing in the pressing direction of the punch,
A method for processing a lead of an electronic component in which a predetermined portion of an outer lead contacted and pressed by the punch is cut by a die for cutting, wherein the support surface on which the outer lead is supported and the support surface described above are provided. A step of cutting a predetermined portion of the outer lead is provided in a state in which the gap between the outer lead and the tip of the punch is maintained at an interval substantially equal to the thickness of the outer lead.
【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品のリード加工方法は、上記した
パンチの先端部を支持面に支持されたアウターリードの
所定個所に接合して停止する工程と、上記アウターリー
ドが支持された支持面とパンチの先端部との間を上記ア
ウターリードの肉厚と略等しい間隔に保持する所定間隔
保持部材を上部所定間隔保持部材と下部所定間隔保持部
材とから構成すると共に、上記上部所定間隔保持部材の
当接面と下部所定間隔保持部材の当接面とを接合して停
止する工程と、上記した両工程の後に、上記したパンチ
を上記アウターリードの所定個所に接合停止し且つ上記
した上部所定間隔保持部材と下部所定間隔保持部材とを
接合停止した状態にて、上記したパンチと上部所定間隔
保持部材を同時に押動することにより、上記アウターリ
ードをダイにて切断加工する工程とを備えたことを特徴
とする。Further, in the method of processing a lead of an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem, the leading end of the punch is joined to a predetermined portion of an outer lead supported on a support surface and stopped. And holding a predetermined gap holding member for holding the gap between the support surface on which the outer leads are supported and the tip of the punch at an interval substantially equal to the thickness of the outer leads. And a step of joining and stopping the contact surface of the upper predetermined gap holding member and the contact surface of the lower predetermined gap holding member. While the joining is stopped at a predetermined position of the lead and the joining of the upper predetermined spacing holding member and the lower predetermined spacing holding member is stopped, the punch and the upper predetermined spacing holding member are simultaneously By moving, characterized by comprising a step of cutting the outer lead at the die.
【００１０】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品のリード加工装置は、電子部品を樹
脂封止成形した本体を所定位置に支受セットする支受台
と、上記した支受台に支受セットされた本体に突設され
たアウターリードを支持する支受台の支持面と、上記し
た支持面に支持されたアウターリードの所定個所を接当
・押圧するリード切断加工用のパンチと、上記したパン
チにて接当・押圧されたアウターリードを切断加工する
リード切断加工用のダイと、上記支受台を弾性支持する
圧縮弾性部材とを備えた電子部品のリード加工装置であ
って、上記したアウターリードの所定個所を上記したパ
ンチとダイにて切断加工するときに、上記アウターリー
ドが支持された支持面と上記パンチの先端部との間を上
記アウターリードの肉厚と略等しい間隔に保持する所定
間隔保持部材を設けて構成したことを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic component lead processing apparatus for solving the above-mentioned technical problem, comprising: A lead cutting process that contacts and presses a support surface of a support stand that supports an outer lead protruded from a main body that is set on a support stand and the outer lead that is supported by the support surface. Processing of an electronic component comprising a punch for cutting, a die for cutting the outer lead pressed and pressed by the punch described above, and a compression elastic member for elastically supporting the support base. An apparatus for cutting a predetermined portion of the outer lead by using the punch and the die, wherein the outer lead is provided between a supporting surface on which the outer lead is supported and a tip end of the punch. With a predetermined spacing members for holding the thickness substantially equal to the interval, characterized by being configured.
【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品のリード加工装置は、上記した
パンチの先端部を支持面に支持されたアウターリードの
所定個所に接合して停止するパンチ接合停止機構と、所
定間隔保持部材を構成する上部所定間隔保持部材及び下
部所定間隔保持部材と、上記上部所定間隔保持部材の当
接面を上記下部所定間隔保持部材の当接面に接合して停
止する所定間隔保持部材の接合停止機構と、上記したパ
ンチ先端部を上記アウターリードの所定個所に接合停止
し且つ上記した上部所定間隔保持部材と下部所定間隔保
持部材とを接合停止した状態にて、上記したパンチ及び
上部所定間隔保持部材を同時に押動して上記アウターリ
ードの所定個所を切断加工する同時押動機構とを設けて
構成したことを特徴とする。According to the present invention, there is provided an electronic component lead processing apparatus for solving the above-mentioned technical problem, in which the leading end of the punch is joined to a predetermined portion of an outer lead supported on a support surface and stopped. A punch joining stopping mechanism, an upper predetermined spacing holding member and a lower predetermined spacing holding member constituting a predetermined spacing holding member, and a contact surface of the upper predetermined spacing holding member is joined to a contact surface of the lower predetermined spacing holding member. A joining stop mechanism of the predetermined spacing holding member that stops by stopping, and a state in which the joining of the tip end of the punch to a predetermined location of the outer lead is stopped and the joining of the upper predetermined spacing holding member and the lower predetermined spacing holding member is stopped. And a simultaneous pressing mechanism for simultaneously pressing the punch and the upper predetermined interval holding member to cut a predetermined portion of the outer lead. To.
【００１２】[0012]
【作用】本発明によれば、電子部品のリード加工装置
に、上記した電子部品を樹脂封止成形した本体を所定位
置に支受した支受台に設けられたアウターリードを支持
する支持面と上記した支持面に支持されたアウターリー
ドの所定個所を押圧するパンチの先端部との間を、上記
アウターリードの肉厚と略等しい間隔に保持する所定間
隔保持部材を設けて構成したので、上記したアウターリ
ードの所定個所をリード切断加工用のパンチとダイにて
切断加工するとき、上記所定間隔保持部材にて、上記し
た支持面とパンチ先端部との間を上記アウターリードの
肉厚と略等しい間隔に設定・保持することができる。従
って、上記アウターリードの切断加工時に、上記した支
持面とパンチ先端部との間を上記アウターリードの肉厚
と略等しい間隔に保持した状態にて、上記パンチを上記
支持面のアウターリードの所定個所に接当・押圧すると
共に、上記したパンチとアウターリードと支受台（支持
面）とを一体にして押圧・下動することにより、上記し
た接当・押圧・下動されるアウターリードの所定個所を
上記した固定配置されたダイにて切断加工することがで
きる。According to the present invention, there is provided a lead processing device for an electronic component, comprising: a support surface for supporting an outer lead provided on a support table for supporting a main body formed by resin-molding the electronic component at a predetermined position; Since the gap between the outer lead and the tip of the punch that presses a predetermined portion of the outer lead supported on the support surface is provided with a predetermined gap holding member that holds the gap substantially equal to the thickness of the outer lead, When a predetermined portion of the outer lead is cut by a punch and a die for cutting the lead, the gap between the support surface and the tip end of the punch is substantially equal to the thickness of the outer lead by the predetermined spacing member. Can be set and maintained at equal intervals. Therefore, at the time of cutting the outer lead, the punch is held at a predetermined distance between the support surface and the tip of the punch at a distance substantially equal to the thickness of the outer lead. By pressing and lowering the punch, the outer lead, and the support base (support surface) integrally while pressing and pressing the outer lead, the outer lead to be pressed, pressed, and moved downward A predetermined portion can be cut by the fixedly arranged die described above.
【００１３】また、本発明によれば、電子部品を樹脂封
止成形した本体に突設されたアウターリードの所定個所
をリード切断加工用のパンチとダイにて切断加工すると
き、上記したアウターリードに上記パンチを接当・押圧
すると共に、上記した支持面とパンチ先端部との間を上
記アウターリードの肉厚と略等しい間隔に保持すること
により、上記したパンチの押圧力（切断加工力）を制限
することができる。即ち、上記アウターリードに伝達さ
れる上記パンチの押圧力を制限することができる。ま
た、上記したアウターリードの切断加工時に、上記した
アウターリードを支持する支持面と上記したパンチ先端
部との間を上記アウターリードの肉厚と略等しい間隔に
保持した状態で、上記した所定間隔保持部材にて、上記
支受台を弾性支持する圧縮弾性部材の圧縮弾性力等によ
るアウターリード支持力に対抗して、上記した支受台を
強制的に押圧・下動することができるので、上記支持面
に支持されたアウターリードに対する支持力を制限する
ことができる。即ち、上記アウターリードに伝達される
圧縮弾性部材の圧縮弾性力等による支持力を制限するこ
とができる。従って、上記したアウターリードに伝達さ
れる押圧力及び支持力を制限して上記アウターリードを
切断加工することができるので、上記アウターリードに
圧痕及び半田めっきの剥がれが発生するのを効率良く防
止することができる。Further, according to the present invention, when a predetermined portion of an outer lead projecting from a main body in which an electronic component is molded with a resin is cut by a punch and a die for cutting a lead, the outer lead described above is used. The pressing force (cutting force) of the punch is brought into contact with and pressed against the punch, and the gap between the support surface and the tip of the punch is maintained at an interval substantially equal to the thickness of the outer lead. Can be restricted. That is, the pressing force of the punch transmitted to the outer lead can be limited. Further, at the time of cutting the outer lead, the gap between the support surface for supporting the outer lead and the tip of the punch is maintained at an interval substantially equal to the thickness of the outer lead. With the holding member, the support base can be forcibly pressed and moved downward against the outer lead supporting force due to the compression elastic force of the compression elastic member that elastically supports the support base. The support force for the outer lead supported on the support surface can be limited. That is, it is possible to limit the supporting force due to the compression elastic force of the compression elastic member transmitted to the outer lead. Therefore, the pressing force and the supporting force transmitted to the outer lead can be limited to cut the outer lead, so that the indentation and the peeling of the solder plating on the outer lead can be efficiently prevented. be able to.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３は、本発明に係るリード加工
装置である。図４・図５は、他の実施例である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. 1, 2 and 3 show a lead processing apparatus according to the present invention. 4 and 5 show another embodiment.
【００１５】即ち、図１・図２・図３に示すリード加工
装置には、電子部品を樹脂封止成形した本体20（樹脂封
止成形体）を支持する支持機構と、上記本体20に突設さ
れたアウターリード21を切断加工する切断機構とから構
成されている。また、上記した支持機構は、上記した本
体20を所定位置に支受セットする支受台30と、上記した
本体20に突設されたアウターリード21を支持するアウタ
ーリードの支持面33と、上記した支受台30の下方に設け
られた該支受台30を弾性支持する圧縮スプリング・板バ
ネ等の適宜な圧縮弾性部材32とから構成されている。ま
た、上記した切断機構にはリード切断加工用のパンチ40
とダイ41とが設けられ、上記した支受台30の所定位置に
支受セットされた本体20に突設されたアウターリード21
を上記した支持面33に支持した状態にて、上記アウター
リード21の所定個所を上記したパンチ40とダイ41にて切
断加工することができるように構成されている。なお、
例えば、上記した支受台30に支受された本体20をその上
面側から押圧・支持する支持部材を採用しても差し支え
ない。That is, the lead processing apparatus shown in FIGS. 1, 2 and 3 has a support mechanism for supporting a main body 20 (resin-sealed molded body) formed by resin-sealing and molding an electronic component, and a projection provided on the main body 20. And a cutting mechanism for cutting the outer leads 21 provided. Further, the support mechanism described above includes a support base 30 for supporting and setting the main body 20 at a predetermined position, a support surface 33 of an outer lead for supporting the outer lead 21 protruded from the main body 20, and And a suitable compression elastic member 32 such as a compression spring or a leaf spring that elastically supports the support table 30 provided below the support table 30. Also, the cutting mechanism described above includes a punch 40 for lead cutting.
And a die 41 are provided. The outer lead 21 protrudes from the main body 20 supported and set at a predetermined position of the support base 30 described above.
In a state in which the outer lead 21 is supported on the support surface 33, a predetermined portion of the outer lead 21 can be cut by the punch 40 and the die 41. In addition,
For example, a support member that presses and supports the main body 20 supported by the support base 30 from the upper surface side may be employed.
【００１６】また、上記支受台30の側方には、上記した
支持面33に支持されたアウターリード21を切断加工する
ダイ41が固定配置して設けられると共に、上記ダイ41に
上記支受台30が摺接して構成されているので、上記支受
台30は上記圧縮弾性部材32の圧縮弾性作用にて摺動自在
に上下動することができる。即ち、上記した支持面33に
アウターリード21を支持すると共に、上記した支受台30
とアウターリード21とが一体になって弾性上下摺動する
ことができるように構成されている。また、上記したパ
ンチ40の上端側には適宜な上下駆動機構（図示なし）が
設けられると共に、上記上下駆動機構の駆動力は上記パ
ンチ40に直接的に伝達されるように構成され、更に、上
記上下駆動機構にて上記パンチ40は上下往復動自在に構
成されている。また、上記したパンチ40を上記上下駆動
機構の駆動力にて下動させることにより、上記パンチ40
を上記した支受台30の支持面33に支持されたアウターリ
ード21の所定個所に接当・押圧することができるように
構成されている。即ち、後述する所定間隔保持部材50に
て、上記した支持面33に支持されたアウターリード21の
所定個所に上記パンチ40を接当した状態で、更に、上記
パンチ40を下動することにより、上記したアウターリー
ド21と支受台30とを一体にして押圧・下動することがで
きるように構成されている。従って、上記した支持面33
に支持されたアウターリード21の所定個所を上記パンチ
40にて接当・押圧することにより、上記した押圧・下動
されるアウターリード21の所定個所を上記した固定配置
されたダイ41にて切断加工することができるように構成
されている。A die 41 for cutting and processing the outer leads 21 supported on the support surface 33 is fixedly disposed on the side of the support table 30. Since the base 30 is configured to be in sliding contact, the support base 30 can be slidably moved up and down by the compression elastic action of the compression elastic member 32. That is, the outer lead 21 is supported on the support surface 33, and the
The outer lead 21 and the outer lead 21 are configured to be able to elastically slide up and down integrally. A suitable vertical drive mechanism (not shown) is provided on the upper end side of the punch 40, and the driving force of the vertical drive mechanism is configured to be directly transmitted to the punch 40. The punch 40 is configured to be vertically reciprocable by the vertical drive mechanism. Further, by lowering the punch 40 by the driving force of the vertical drive mechanism, the punch 40
Can be brought into contact with and pressed against a predetermined portion of the outer lead 21 supported on the support surface 33 of the support base 30 described above. That is, in a state where the punch 40 is in contact with a predetermined portion of the outer lead 21 supported on the support surface 33 by the predetermined interval holding member 50 described later, by further moving the punch 40 downward, The outer lead 21 and the support base 30 described above are configured to be able to be pressed and lowered integrally. Therefore, the above-described support surface 33
Punch a specified part of the outer lead 21 supported by
By contacting and pressing at 40, a predetermined portion of the outer lead 21 pressed and moved down can be cut by the fixedly arranged die 41 described above.
【００１７】なお、上述したように、上記した上下駆動
機構の駆動力は、上記パンチ40を下動することにより、
上記パンチ40を上記支持面33に支持されたアウターリー
ド21の所定個所に接当・押圧する押圧力（切断加工力）
となる。また、上記した圧縮弾性部材32の圧縮弾性力
（及び上記した支受台30の摺動抵抗力）は、上記した支
受台30（支持面33）を介して、上記アウターリード21を
上記支持面33に支持する支持力となると共に、上記支持
力は上記した押圧力とは反対の方向に作用する。As described above, the driving force of the above-described vertical drive mechanism is obtained by moving the punch 40 downward.
Pressing force (cutting force) for bringing the punch 40 into contact with and pressing a predetermined portion of the outer lead 21 supported on the support surface 33
Becomes Further, the compressive elastic force of the compressive elastic member 32 (and the sliding resistance of the support table 30) supports the outer lead 21 via the support table 30 (support surface 33). The supporting force acts on the surface 33, and the supporting force acts in a direction opposite to the pressing force.
【００１８】また、図１・図２・図３に示すリード加工
装置の切断機構には、上記したパンチ40とダイ41による
アウターリード21の切断加工時に、上記したアウターリ
ード21が支持された支持面33と、上記したアウターリー
ド21の所定個所を接当・押圧するパンチ40の先端部42と
の間を、上記アウターリード21の肉厚と略等しい間隔Ｌ
に保持する適宜な所定間隔保持部材50が設けられてい
る。The cutting mechanism of the lead processing apparatus shown in FIGS. 1, 2, and 3 has a support for supporting the outer lead 21 when the outer lead 21 is cut by the punch 40 and the die 41. An interval L between the surface 33 and the tip end portion 42 of the punch 40 for contacting and pressing a predetermined portion of the outer lead 21 is substantially equal to the thickness of the outer lead 21.
There is provided an appropriate predetermined-space holding member 50 for holding the predetermined distance.
【００１９】また、図例に示すように、上記した所定間
隔保持部材50は、上部所定間隔保持部材50(50a) と下部
所定間隔保持部材50(50b) とから構成されると共に、上
記した上部所定間隔保持部材50(50a) の当接面51と下部
所定間隔保持部材50(50b) の当接面52とにて互いに当接
することができるように構成されている。また、上記し
た上部所定間隔保持部材50(50a) とパンチ40とは、例え
ば、図１に示すように、適宜なパンチ側連結部材43にて
連結されて構成されているので、上記上下駆動機構にて
上記した上部所定間隔保持部材50(50a) とパンチ40とは
一体となって上下往復動することができるように構成さ
れている。また、図例に示すように、上記支受台30は上
記下部所定間隔保持部材50(50b)と、例えば、適宜な支
受台側連結部材44にて連結されて構成されているので、
上記支受台30を弾性支持する圧縮弾性部材32にて上記し
た下部所定間隔保持部材50(50b) と支受台30とは一体と
なって弾性上下動することができるように構成されてい
る。Further, as shown in the figure, the above-mentioned predetermined interval holding member 50 comprises an upper predetermined interval holding member 50 (50a) and a lower predetermined interval holding member 50 (50b). The contact surface 51 of the predetermined distance holding member 50 (50a) and the contact surface 52 of the lower predetermined distance holding member 50 (50b) can be brought into contact with each other. Further, since the upper predetermined spacing holding member 50 (50a) and the punch 40 are connected by an appropriate punch-side connecting member 43, for example, as shown in FIG. The above-described upper predetermined interval holding member 50 (50a) and the punch 40 are configured to be able to reciprocate up and down integrally. Also, as shown in the figure, the support base 30 is configured by being connected to the lower predetermined space holding member 50 (50b), for example, by an appropriate support base side connection member 44,
With the compression elastic member 32 elastically supporting the pedestal 30, the above-described lower predetermined space holding member 50 (50b) and the pedestal 30 are configured to be integrally elastically movable up and down. .
【００２０】また、上記したアウターリード21の切断加
工時に、上記した上部所定間隔保持部材50(50a) と下部
所定間隔保持部材50(50b) とを両者の当接面(51・52) に
て当接させると、上記したアウターリード21が支持され
た支持面33と上記したパンチ40の先端部42との間は、上
記した本体20に突設されたアウターリード21の肉厚と略
等しい間隔Ｌに設定・保持されるように構成されている
（図２参照）。また、上記した上部及び下部所定間隔保
持部材(50・50a・50b)を当接させた後、更に、上記した上
下駆動機構の駆動力にて上記上部所定間隔保持部材50(5
0a) を下動させることにより、上記支受台33を弾性支持
する圧縮弾性部材32の圧縮弾性弾性力（及び上記した支
受台30の摺動抵抗力）に対抗して、上記した下部所定間
隔保持部材50(50b) を上記上部所定間隔保持部材50(50
a) にて、強制的に、押圧・下動させることができる。
即ち、上記アウターリード支持面33と上記パンチ先端部
42との間を上記アウターリード21肉厚と略等しい間隔Ｌ
に保持した状態にて、上記した下部所定間隔保持部材50
(50b) と支受台30とを一体にして下動させることができ
る。また、上記したアウターリード21の切断加工時に、
上記支持面33と上記パンチ先端部42との間を上記アウタ
ーリード21の肉厚と略等しい間隔Ｌに保持した状態に
て、上記したパンチ40・上部所定間隔保持部材50(50a)
・下部所定間隔保持部材50(50b) ・支受台30及び上記し
た支持面33に支持されたアウターリード21は一体となっ
て下動することになる（図３参照）。このとき、上記し
た下動するパンチ40（の先端部42）は、上記支持面33に
支持されたアウターリード21を接当・押圧することにな
る。従って、上記支持面33に支持されたアウターリード
21の所定個所を上記パンチ40にて接当・押圧すると共
に、上記支持面33と上記パンチ先端部42との間を上記ア
ウターリード21の肉厚と略等しい間隔Ｌに保持した状態
にて、上記パンチ40にて接当・押圧・下動されるアウタ
ーリード21の所定個所を上記固定配置されたダイ41にて
切断加工することができる。なお、上記アウターリード
21の切断加工後、上記したパンチ40と上部所定間隔保持
部材50(50a) とを上動させると、上記下部所定間隔保持
部材50(50b) を押圧する力が解除されるので、上記した
支受台30と下部所定間隔保持部材50(50b) とは上記圧縮
弾性部材32の圧縮弾性力にて上動し、次のアウターリー
ド21の切断加工に備えられることになる。また、上記し
た所定間隔保持部材50は所要の位置に所要数設けて構成
することができる。When the outer lead 21 is cut, the upper predetermined distance holding member 50 (50a) and the lower predetermined distance holding member 50 (50b) are held on the contact surfaces (51, 52) of the two. When brought into contact, the gap between the support surface 33 on which the outer lead 21 is supported and the tip end portion 42 of the punch 40 is substantially equal to the thickness of the outer lead 21 protruding from the main body 20 described above. It is configured to be set and held at L (see FIG. 2). After the upper and lower predetermined spacing members (50, 50a, 50b) are brought into contact with each other, the upper and lower predetermined spacing members 50 (5
0a) is moved downward, so as to oppose the compression elastic elastic force of the compression elastic member 32 (and the sliding resistance force of the support base 30) elastically supporting the support base 33, and The space holding member 50 (50b) is attached to the upper predetermined space holding member 50 (50b).
In a), it can be forcibly pressed and moved down.
That is, the outer lead support surface 33 and the punch tip
42 is a distance L approximately equal to the thickness of the outer lead 21.
In the state of being held at
(50b) and the pedestal 30 can be moved downward integrally. Also, when cutting the outer lead 21 described above,
With the space between the support surface 33 and the punch tip 42 held at a distance L substantially equal to the thickness of the outer lead 21, the punch 40 and the upper predetermined distance holding member 50 (50a)
-Lower predetermined spacing holding member 50 (50b)-The support base 30 and the outer lead 21 supported by the support surface 33 move downward integrally (see FIG. 3). At this time, the (lower end portion 42) of the lowering punch 40 contacts and presses the outer lead 21 supported by the support surface 33. Therefore, the outer lead supported on the support surface 33
A predetermined portion of 21 is pressed and contacted by the punch 40, and the gap between the support surface 33 and the punch tip 42 is maintained at a distance L substantially equal to the thickness of the outer lead 21, A predetermined portion of the outer lead 21 to be contacted, pressed and moved down by the punch 40 can be cut by the die 41 fixedly arranged. The outer lead
When the punch 40 and the upper predetermined distance holding member 50 (50a) are moved upward after the cutting process of 21, the force for pressing the lower predetermined distance holding member 50 (50b) is released. The cradle 30 and the lower predetermined distance holding member 50 (50b) move upward by the compression elastic force of the compression elastic member 32, and are prepared for the next cutting process of the outer lead 21. Further, the above-mentioned predetermined interval holding member 50 can be provided and provided in a required position in a required number.
【００２１】また、上述したように、上記アウターリー
ド21の切断加工時に、上記支持面33と上記パンチ先端部
42との間を上記アウターリード21肉厚と略等しい間隔Ｌ
に保持した状態にて、上記支持面33に支持されたアウタ
ーリード21を上記パンチ40にて接当・押圧することによ
り、上記アウターリード21の所定個所を切断加工するこ
とができるので、上記したアウターリード21に伝達され
る上記パンチ40の押圧力を制限することができる。ま
た、上述したように、上記アウターリード21の切断加工
時に、上記したアウターリード21の支持力に対抗して、
即ち、上記支受台33を弾性支持する圧縮弾性部材32の圧
縮弾性弾性力（及び上記した支受台30の摺動抵抗力）に
対抗して、上記した支受台30（支持面33）を上記上部所
定間隔保持部材50(50a) にて強制的に押圧・下動するこ
とができるので、上記したアウターリード21に伝達され
る支持力を制限することができる。Further, as described above, when the outer lead 21 is cut, the support surface 33 and the punch tip portion are cut.
42 is a distance L approximately equal to the thickness of the outer lead 21.
By holding and pressing the outer lead 21 supported by the support surface 33 with the punch 40 in a state where the outer lead 21 is held at the predetermined position, a predetermined portion of the outer lead 21 can be cut and processed. The pressing force of the punch 40 transmitted to the outer lead 21 can be limited. Further, as described above, at the time of cutting the outer lead 21, in opposition to the support force of the outer lead 21,
That is, the pedestal 30 (the support surface 33) is opposed to the compression elastic elastic force of the compression elastic member 32 that elastically supports the pedestal 33 (and the sliding resistance force of the pedestal 30). Can be forcibly pressed and lowered by the upper predetermined spacing holding member 50 (50a), so that the supporting force transmitted to the outer lead 21 can be limited.
【００２２】従って、まず、図１に示すように、電子部
品を封止成形した本体20を上記支受台30の所定位置に支
受セットすると共に、上記した本体20に突設されたアウ
ターリード21を上記支持面33に支持する。次に、図２に
示すように、上記したパンチ40を下動することにより、
上記した支持面33に支持されたアウターリード21の所定
個所に上記パンチ40を接当・押圧させると共に、上記し
た上部所定間隔保持部材50(50a) と下部所定間隔保持部
材50(50b) とを当接させる。このとき、上記したパンチ
40の先端部42と上記したアウターリード21が支持された
支持面33との間隔を上記したアウターリード21の肉厚と
略等しい間隔Ｌに設定・保持されることになる。次に、
図３に示すように、更に、上記したパンチ40を下動して
上記した上部所定間隔保持部材50(50a) にて上記下部所
定間隔保持部材50(50b) を強制的に押圧・下動させると
共に、上記したパンチ40の先端部42と上記したアウター
リード21を支持した支持面33との間を上記アウターリー
ド21の肉厚と略等しい間隔Ｌに保持した状態で、上記し
たパンチ40にて接当・押圧・下動されたアウターリード
21の所定個所を上記した固定配置されたダイ41にて切断
加工する。従って、上述したように、上記した支持面33
とパンチ先端部42との間を上記アウターリード21の肉厚
と略等しい間隔Ｌに保持することにより、上記したパン
チ40による押圧力及び上記した圧縮弾性部材32等による
支持力を制限し得て上記アウターリード21を切断加工す
ることができるので、上記したアウターリード21に圧痕
及び半田めっきの剥がれが発生するのを効率良く防止す
ることができる。Therefore, first, as shown in FIG. 1, the main body 20 in which the electronic component is sealed is set at a predetermined position on the support table 30, and the outer lead projecting from the main body 20 is provided. 21 is supported on the support surface 33. Next, as shown in FIG. 2, by moving down the punch 40 described above,
The punch 40 is brought into contact with and pressed against a predetermined portion of the outer lead 21 supported by the support surface 33, and the upper predetermined space holding member 50 (50a) and the lower predetermined space holding member 50 (50b) are held together. Abut. At this time, the punch
The distance between the distal end 42 of the outer lead 21 and the support surface 33 on which the outer lead 21 is supported is set and maintained at a distance L substantially equal to the thickness of the outer lead 21. next,
As shown in FIG. 3, the punch 40 is further moved down to forcibly press and move the lower predetermined spacing holding member 50 (50b) down with the upper predetermined spacing holding member 50 (50a). At the same time, with the gap between the distal end portion 42 of the punch 40 and the support surface 33 supporting the outer lead 21 being maintained at an interval L substantially equal to the thickness of the outer lead 21, the punch 40 is used. Outer lead contacted, pressed and moved down
A predetermined portion of 21 is cut by the fixedly arranged die 41 described above. Therefore, as described above, the support surface 33 described above is used.
By maintaining the distance L between the outer lead 21 and the punch tip 42 at a distance substantially equal to the thickness of the outer lead 21, the pressing force of the punch 40 and the supporting force of the compression elastic member 32 and the like can be limited. Since the outer lead 21 can be cut and processed, it is possible to efficiently prevent the above-described outer lead 21 from indentation and peeling of the solder plating.
【００２３】次に、図４・図５に示す実施例を説明す
る。また、図４・図５に示すリード加工装置の基本的な
構成は、上記した実施例と同じ構成である。なお、図４
・図５に示すリード加工装置は、電子部品を樹脂封止成
形した本体100 に四方向に突設されたアウターリード11
0 を切断加工するものである。Next, the embodiment shown in FIGS. 4 and 5 will be described. The basic structure of the lead processing apparatus shown in FIGS. 4 and 5 is the same as that of the above-described embodiment. FIG.
The lead processing apparatus shown in FIG. 5 has outer leads 11 projecting in four directions from a main body 100 in which electronic components are molded with resin.
0 is cut.
【００２４】即ち、図４・図５に装置には、上記した実
施例と同様に、電子部品を樹脂封止成形した本体100 を
支受する支受台200 を有する支持機構と、上記した本体
100に突設されたアウターリード110 を切断加工するリ
ード切断加工用のパンチ300とダイ310 とから成る切断
機構とが備えられている。また、上記した支受台200 に
は該支受台200 に支受セットされた本体100 に四方向に
突設されたアウターリード110 を各方向毎に各別に支持
するアウターリード110 の支持面210 が夫々設けられる
と共に、上記支受台200 の下方側には該支受台200 を弾
性支持する圧縮スプリング・板バネ等の適宜な圧縮弾性
部材220 が設けられている。また、上記した本体100 の
四方向に突設されたアウターリード110 を各方向毎に対
応して、上記したパンチ300 とダイ310 との組が各別に
設けられると共に、上記各パンチ300 を夫々下動して上
記支持面210 に夫々支持されたアウターリード110 に各
別に接当・押圧することができるように構成されてい
る。また、上記したダイ310 は夫々固定配置して設けら
れると共に、上記した支受台200 は上記各ダイ310 に摺
接して設けられている。In other words, the apparatus shown in FIGS. 4 and 5 includes a support mechanism having a support base 200 for receiving a main body 100 in which electronic components are molded with resin, similarly to the above-described embodiment,
A cutting mechanism including a punch 300 and a die 310 for cutting a lead for cutting the outer lead 110 projecting from the base 100 is provided. The support base 200 has a support surface 210 for supporting the outer leads 110 projecting in four directions from the main body 100 set on the support base 200 in each direction. And a suitable compression elastic member 220, such as a compression spring or a leaf spring, for elastically supporting the support base 200 is provided below the support base 200. In addition, a set of the punch 300 and the die 310 is separately provided corresponding to each of the outer leads 110 projecting in the four directions of the main body 100 in each direction, and the punches 300 are respectively lowered. The outer leads 110 supported on the support surface 210 can be individually moved and contacted and pressed. The above-mentioned dies 310 are provided in a fixed arrangement, respectively, and the support table 200 is provided in sliding contact with each of the dies 310.
【００２５】また、図４・図５に示す装置には、上記し
た実施例と同様に、上記したパンチ300 の先端部320 と
上記したアウターリード110 を支持する支持面210 との
間を上記したアウターリード110 の肉厚と略等しい間隔
Ｍに保持する所定間隔保持部材400 が設けられている。
また、上記した所定間隔保持部材400 は上部所定間隔保
持部材400(400a) と下部所定間隔保持部材400(400b) と
から構成される共に、上記した上部所定間隔保持部材40
0(400a) の当接面410 と及び下部所定間隔保持部材400
(400b) の当接面420 とを互いに当接することができる
ように構成されている。また、上記したパンチ300 の上
端側には該パンチ300 を上下往復動する適宜な上下駆動
機構（図示なし）が設けられると共に、上記した上下駆
動機構の駆動力は直接的に上記パンチ300 に伝達され、
更に、上記した上下駆動機構（図示なし）にて、上記し
た上部所定間隔保持部材400(400a) とパンチ300 とは一
体となって上下往復動することができるように構成され
ている。また、上記した下部所定間隔保持部材400(400
b) は上記支受台200 の所定位置に夫々付設されると共
に、上記した各下部所定間隔保持部材400(400b) と支受
台200 とは一体となって上下往復動することができるよ
うに構成されている。また、図５に示す図例において、
上記下部所定間隔保持部材400(400b) は上記支受台200
の隣設する各支持面210 間に、即ち、上記支受台200 の
４個所の角位置に各別に設けられると共に、上記した下
部所定間隔保持部材400(400b) に各別に対応する上部所
定間隔保持部材400(400a) にて、強制的に、上記下部所
定間隔保持部材400(400b) を夫々押圧・下動することに
より、上記した支受台200 を押圧・下動することができ
るように構成されている。従って、上記した実施例と同
様に、上記した支持面210 と上記したパンチ先端部320
との間を上記アウターリード110 の肉厚と略等しい間隔
Ｍに保持した状態にて、上記したパンチ300 とアウター
リード110 と支受台200 と（各支持面210)を一体にて押
圧・下動することにより、上記本体100 の四方向に突設
されたアウターリード110 を夫々上記各ダイ300 にて切
断加工することができる。In the apparatus shown in FIGS. 4 and 5, similarly to the above-described embodiment, the space between the distal end portion 320 of the punch 300 and the support surface 210 for supporting the outer lead 110 is described above. A predetermined space holding member 400 is provided for holding the space at a space M substantially equal to the thickness of the outer lead 110.
Further, the above-mentioned predetermined interval holding member 400 is composed of an upper predetermined interval holding member 400 (400a) and a lower predetermined interval holding member 400 (400b).
0 (400a) contact surface 410 and the lower predetermined spacing holding member 400
(400b) so as to be able to contact each other. A suitable vertical drive mechanism (not shown) for vertically reciprocating the punch 300 is provided on the upper end side of the punch 300, and the driving force of the vertical drive mechanism is directly transmitted to the punch 300. And
Further, the above-described vertical drive mechanism (not shown) is configured such that the above-described upper predetermined interval holding member 400 (400a) and the punch 300 can reciprocate up and down integrally. Further, the above-mentioned lower predetermined interval holding member 400 (400
b) is provided at a predetermined position of the support base 200, respectively, and the lower predetermined spacing holding member 400 (400b) and the support base 200 can reciprocate up and down integrally with each other. It is configured. In the example shown in FIG.
The lower predetermined interval holding member 400 (400b) is
Between the supporting surfaces 210 adjacent to each other, that is, at the four corner positions of the support table 200, and the upper predetermined spacings respectively corresponding to the lower predetermined spacing holding members 400 (400b). The holding member 400 (400a) is forcibly pressed and moved downward by the lower predetermined spacing holding member 400 (400b), so that the support base 200 can be pushed and moved downward. It is configured. Therefore, similarly to the above-described embodiment, the above-described support surface 210 and the above-described punch tip 320
The punch 300, the outer lead 110, and the support base 200 (each support surface 210) are pressed and lowered integrally with the punch 300, the outer lead 110, and the support table 200 being held at a distance M substantially equal to the thickness of the outer lead 110. By moving, the outer leads 110 projecting in four directions of the main body 100 can be cut by the respective dies 300.
【００２６】即ち、上記した実施例と同様に、まず、上
記した支受台200 に本体100 を支受すると共に、該本体
100 に四方向に突設された各アウターリード110 を上記
各支持面210 に各別に支持する。次に、上記した各支持
面210 のアウターリード110 に対応して上記した各パン
チ300 を下動することにより、上記各パンチ300 を上記
各アウターリード110 に各別に接当・押圧すると共に、
上記した上部と下部所定間隔保持部材(400・400a・400b)
とを両者の当接面(410・420) にて当接させる。このと
き、上記した所定間隔保持部材(400・400a・400b) にて、
上記した支持面210 とパンチ先端部320 との間を上記ア
ウターリード110 の肉厚と略等しい間隔Ｍに設定・保持
されると共に、上記したパンチ300 （の先端部320 ）は
上記したアウターリード110 を接当・押圧することがで
きるように構成されている。次に、上記した支持面210
とパンチ先端部320 との間を上記したアウターリード11
0 の肉厚と略等しい間隔Ｍに保持した状態にて、上記パ
ンチ300 を下動することにより、上記した接当・押圧・
下動されたアウターリード110 を上記固定配置されたダ
イ310 にて夫々切断加工することができる。従って、上
記した実施例と同様に、上記アウターリード110 の切断
加工時に、上記した所定間隔保持部材(400・400a・400b)
にて、上記した支持面210 とパンチ先端部320 との間を
上記アウターリード110 の肉厚と略等しい間隔Ｍに保持
することにより、上記したパンチ300 の押圧力と上記し
た圧縮弾性部材220 の圧縮弾性力等による支持力を制限
して上記アウターリード110 を夫々切断加工することが
できるので、上記したアウターリード110 に圧痕及び半
田めっきの剥がれが発生するのを効率良く防止すること
ができる。That is, similarly to the above-described embodiment, first, the main body 100 is supported on the support base 200, and
The outer leads 110 projecting in four directions are supported on the support surfaces 210 separately. Next, by lowering the punches 300 corresponding to the outer leads 110 of the support surfaces 210, the punches 300 are individually brought into contact with and pressed against the outer leads 110, respectively.
Upper and lower specified spacing holding members described above (400 / 400a / 400b)
Are brought into contact with the contact surfaces (410, 420) of both. At this time, with the above-mentioned predetermined interval holding member (400 / 400a / 400b),
The distance between the support surface 210 and the tip end portion 320 of the punch is set and held at an interval M substantially equal to the thickness of the outer lead 110, and the (lead end portion 320) of the punch 300 is connected to the outer lead 110. Is configured to be able to contact and press. Next, the above-described support surface 210
Between the outer lead 11 and the punch tip 320.
By holding down the punch 300 in a state of maintaining the distance M substantially equal to the thickness of 0,
The lowered outer lead 110 can be cut by the fixedly arranged die 310, respectively. Therefore, similarly to the above-described embodiment, at the time of cutting the outer lead 110, the predetermined spacing holding member (400, 400a, 400b) is used.
By holding the gap between the support surface 210 and the tip end portion 320 of the punch at a distance M substantially equal to the thickness of the outer lead 110, the pressing force of the punch 300 and the compression elastic member 220 Since the outer leads 110 can be cut individually by limiting the supporting force due to the compression elastic force or the like, it is possible to efficiently prevent the above-mentioned outer leads 110 from being indented and peeling off the solder plating.
【００２７】また、図６において、例えば、上記した支
持面６に上記アウターリード３が存在しない状態におい
て、上記パンチ４を下動させた場合（所謂、上記したパ
ンチ４にて空打ちした場合）、上記したパンチ４が上記
支持面６を、直接、押圧する（突く）ことになるので、
上記したパンチ４及び支持面６（支受台２）に圧痕（傷
痕）が発生し易く、上記した圧痕に起因して上記したパ
ンチ４及び支受台２の劣化が激しくなると共に、上記し
たパンチ４及び支受台２の耐久性を損なうことになる。
しかしながら、上記した実施例によれば、上記した所定
間隔保持部材(50・400)にて、上記パンチ先端部(42・320)
と上記支受台(30・200)の支持面(33・210)との間を上記し
たアウターリード（21・110) の肉厚と略等しい間隔(L・
M) に保持するように構成されているので、上記パンチ
（40・300) が下動したとき、上記パンチ先端部(42・320)
は上記支持面(33・210)に対してその上方において、少な
くとも、上記アウターリード（21・110) の肉厚と略等し
い距離だけ離間して停止した状態になる。即ち、上記支
持面(33・210)に上記アウターリード（21・110) が存在し
ない状態において、上記パンチ先端部(42・320)が上記支
持面(33・210)（空打ちする）ことを確実に防止すること
ができる。従って、上記したパンチ先端部(42・320)及び
支持面(33・210)を損傷することがなく、該損傷による上
記したパンチ（40・300) 及び支受台(30・200)の劣化を防
止し得て上記したパンチ（40・300) 及び支受台(30・200)
の耐久性を向上させることができる。In FIG. 6, for example, when the punch 4 is moved down in a state where the outer lead 3 does not exist on the support surface 6 (ie, when the punch 4 is hit with the idle). Since the punch 4 directly presses (pushes) the support surface 6,
Indentations (scratches) easily occur on the punch 4 and the support surface 6 (the support table 2), and the punch 4 and the support table 2 are greatly deteriorated due to the above-described indentations. 4 and the pedestal 2 will be impaired in durability.
However, according to the above-mentioned embodiment, the above-mentioned predetermined interval holding member (50, 400), the punch tip (42, 320)
And the support surface (33.210) of the pedestal (30.200) and the distance (L.) approximately equal to the thickness of the outer lead (21.110).
M), so that when the punch (40/300) moves down, the punch tip (42/320)
Is at a position above the support surface (33.210), at a distance of at least a distance substantially equal to the thickness of the outer lead (21.110), and stops. That is, in the state where the outer lead (21.110) does not exist on the support surface (33.210), the punch tip end (42.320) is set to the support surface (33.210) (blank hit). It can be reliably prevented. Therefore, the punch tip (42/320) and the support surface (33/210) are not damaged and the punch (40/300) and the pedestal (30/200) are not deteriorated due to the damage. Punch (40/300) and pedestal (30/200) which can be prevented
Can be improved in durability.
【００２８】なお、図６において、上述したように、例
えば、上記圧縮スプリング７（圧縮弾性部材）に圧縮弾
性力の強いタイプを採用した場合には、上記アウターリ
ード３に対して上記支持力が増加することになるので、
上記したアウターリード３の表面に上記した圧痕及び半
田めっきの剥がれが発生し易い。また、例えば、上記圧
縮スプリング７に圧縮弾性力の弱いタイプを採用した場
合には、上記した支持面６に上記アウターリード３を支
持する支持力が減少して上記アウターリード３を支持し
難い状態になると共に、この状態にて上記パンチ４にて
切断加工すると、上記アウターリード３にひげ等の変形
が発生し易い。また、上記した圧縮弾性力において、上
記したアウターリードの切断加工に選定対象となる圧縮
スプリングの範囲が狭く、上記圧縮スプリングを選定す
ることが非常に難しい。従って、上記したアウターリー
ドの切断加工に適切な圧縮弾性力を有する圧縮スプリン
グを容易に且つ確実に選定することができなかった。し
かしながら、上述したように、上記した所定間隔保持部
材(50・400)にて、上記したアウターリード(21・110)を支
持する支持面(33・210)と上記したパンチ(40・300)の先端
部(42・320)との間を上記アウターリード(21・110)の肉厚
と略等しい間隔(L・M) に設定・保持すると共に、上記支
受台(30・200)を上記圧縮スプリングの圧縮弾性力（支持
力）に対抗して強制的に押圧・下動し得て上記アウター
リード(21・110)に対する支持力を制限することができる
ので、上記した圧縮スプリングにおける選定対象の範囲
を圧縮弾性力の強い側に拡張することができる。例え
ば、圧縮弾性力が充分に強い圧縮スプリング(32・220)を
採用した場合、上記した所定間隔保持部材(50・400)に
て、上記支受台(30・200)を強制的に押圧・下動し得て上
記した圧縮弾性力が充分に強い圧縮スプリング(32・220)
による支持力を制限することができる。従って、上記し
たアウターリードの切断加工に好適な圧縮弾性力を有す
る圧縮スプリング(32・220)を容易に且つ確実に選定する
ことができる。また、図６において、上述したように、
上記したアウターリード３を切断加工してその切断加工
回数を重ねると、上記切断加工毎に、上記ダイ５に対す
る支受台２の摺動抵抗力が変動して異なるため、上記し
た支受台２の摺動抵抗力によるアウターリード３の支持
力の変動を防止することができない。従って、上記アウ
ターリード３の切断加工時に、上記した変動する支受台
３の摺動抵抗力により、上記したアウターリードを支持
する支持力が安定し難くなっていた。しかしながら、上
述したように、上記した所定間隔保持部材(50・400)に
て、上記した支持面(33・210)とパンチ先端部(42・320)と
の間を上記アウターリード(21・110)の肉厚と略等しい間
隔(L・M) に設定・保持すると共に、上記支受台(30・200)
を上記した上記支受台(30・200)の変動する摺動抵抗力に
対抗して強制的に押圧・下動することができるので、上
記した変動するアウターリードに対する支持力を制限し
て安定化することができる。従って、上記した支受台(3
0・200)の摺動抵抗力における変動を確実に防止して上記
アウターリードを支持する支持力を安定させることがで
きる。また、上記した圧縮スプリング(32・220)の選定に
ついて、電子部品のリード加工装置を上述したように構
成したので、上記した圧縮スプリング(32・220)の圧縮弾
性力は、上記アウターリード(21・110)を切断加工するた
めに必要且つ充分な力と上記支受台(30・200)の摺動抵抗
力との合力を考慮してその合力以上に設定して該圧縮ス
プリング(32・220)を選定すればよい。In FIG. 6, as described above, for example, when the compression spring 7 (compression elastic member) is of a type having a strong compression elastic force, the above-described support force is applied to the outer lead 3. Will increase,
The above-described indentation and peeling of the solder plating are likely to occur on the surface of the outer lead 3. Further, for example, when a type having a weak compression elastic force is used for the compression spring 7, the supporting force for supporting the outer lead 3 on the support surface 6 is reduced, and the outer lead 3 is hardly supported. In addition, when cutting is performed by the punch 4 in this state, the outer lead 3 is likely to be deformed such as a beard. In addition, in the above-described compression elastic force, the range of the compression spring to be selected for the cutting of the outer lead is narrow, and it is very difficult to select the compression spring. Therefore, it has not been possible to easily and reliably select a compression spring having an appropriate compression elastic force for cutting the outer lead. However, as described above, the predetermined spacing holding member (50, 400) is used to support the outer lead (21, 110) with the support surface (33, 210) and the punch (40, 300). At the same distance (LM) as the thickness of the outer lead (21.110) is set and maintained between the tip (42 and 320) and the support table (30.200) is compressed It is possible to forcibly press down and move down against the compression elastic force (supporting force) of the spring, and to limit the supporting force to the outer lead (21, 110). The range can be extended to the side with the strong compressive elasticity. For example, when a compression spring (32/220) having a sufficiently strong compression elasticity is adopted, the support table (30/200) is forcibly pressed / pressed by the above-mentioned predetermined interval holding member (50/400). Compression spring (32 ・ 220) that can move down and has sufficiently strong compression elasticity.
Can limit the supporting force. Therefore, it is possible to easily and surely select a compression spring (32, 220) having a compressive elastic force suitable for the cutting processing of the outer lead. In FIG. 6, as described above,
When the outer lead 3 is cut and the number of times of cutting is repeated, the sliding resistance of the support 2 with respect to the die 5 fluctuates and differs for each cutting. Therefore, it is impossible to prevent a change in the supporting force of the outer lead 3 due to the sliding resistance force. Therefore, when the outer lead 3 is cut, the supporting force for supporting the outer lead is difficult to stabilize due to the fluctuating sliding resistance of the support base 3. However, as described above, the outer leads (21, 110) are provided between the support surface (33, 210) and the tip of the punch (42, 320) by the predetermined spacing member (50, 400). ) Is set and maintained at an interval (LM) approximately equal to the thickness of the support base (30, 200).
Can be forcibly pressed and moved down against the fluctuating sliding resistance force of the support base (30, 200) described above, so that the supporting force for the fluctuating outer lead is limited and stable. Can be Therefore, the above-mentioned pedestal (3
0 ・ 200) can be reliably prevented from fluctuating, and the supporting force for supporting the outer lead can be stabilized. Also, regarding the selection of the compression springs (32, 220), since the lead processing device for the electronic component is configured as described above, the compression elastic force of the compression springs (32, 220) is limited to the outer lead (21).・ 110) and the compression spring (32 ・ 220) is set at or above the resultant force in consideration of the resultant force of the necessary and sufficient force for cutting the sliding support of the support table (30 ・ 200). ) Can be selected.
【００２９】また、上記実施例において、上記した上部
所定間隔保持部材の当接面と下部所定間隔保持部材の当
接面とが当接する位置は、適宜に設定することができ
る。また、上記した実施例において、上記した本体を支
受する支受台の所定位置を直接的に上記した（上部）所
定間隔保持部材にて押圧・下動させる構成を採用しても
差し支えない。また、上記した実施例は、例えば、封止
済リードフレームにおいて、上記した各電子部品を樹脂
封止成形した各本体に突設されたアウターリードを夫々
切断加工する場合、また、上記封止済リードフレームか
ら個別に分離された製品（本体）に突設されたアウター
リードを切断加工する場合に採用することができる。In the above embodiment, the position at which the contact surface of the upper predetermined spacing member and the contact surface of the lower predetermined spacing member abut can be appropriately set. Further, in the above-described embodiment, a configuration may be employed in which the predetermined position of the support table for supporting the main body is directly pressed and lowered by the above-mentioned (upper) predetermined interval holding member. Further, the above-described embodiment is applicable to, for example, a case in which, in a sealed lead frame, outer leads protruding from each body obtained by resin-molding each of the above-described electronic components are cut, respectively. The present invention can be employed when cutting an outer lead projecting from a product (main body) separately separated from a lead frame.
【００３０】なお、図１に示すように、上記したパンチ
40及び上部所定間隔保持部材50(50a) の上部側に、上記
した所定間隔保持部材50にて、上記アウターリード21が
支持された支持面33と上記パンチ40の先端部42との間を
上記アウターリード21の肉厚と略等しい間隔Ｌに設定・
保持する作用を微調整する微調整機構60を設けて構成す
ることができる（図２参照）。また、上記した微調整機
構60は、上記したパンチ40を下動して上記パンチの先端
部42を上記アウターリード21の所定個所に接合停止する
パンチ接合停止機構（図示なし）と、上記した上部所定
間隔保持部材50(50a) を下動して、上記上部所定間隔保
持部材50(50a) の当接面51と上記下部所定間隔保持部材
50(50b) の当接面52を接合して停止する所定間隔保持部
材の接合停止機構（図示なし）とから構成される。即
ち、上記したパンチ40を上記アウターリード21の所定個
所に接合停止すると共に、上記した上部所定間隔保持部
材50(50a) と下部所定間隔保持部材50(50b)とを接合停
止することにより、上記したパンチ先端部42と支持面33
との間を上記アウターリード21の肉厚と略等しい間隔Ｌ
に微調整することができる。また、上記したパンチ40を
上記アウターリード21の所定個所に接合停止し且つ上記
した上部所定間隔保持部材50(50a) と下部所定間隔保持
部材50(50b) とを接合停止した状態にて、上記したパン
チ40と上部所定間隔保持部材50(50a) を同時に押動する
ことにより、上記アウターリード21をダイ41にて切断加
工する同時押動機構（図示なし）が設けられて構成され
ている。従って、例えば、上記アウターリード21の切断
加工時に、まず、上記パンチ40を下動して上記パンチ先
端部42を上記アウターリード21に接合して停止すると共
に、上記上部所定間隔保持部材50(50a) を下動して上記
下部所定間隔保持部材50(50b) に接合して停止する。こ
のとき、上記したパンチ40の先端部42と上記支持面33と
の間を上記アウターリード21の肉厚に略等しい間隔Ｌに
微調整・設定・保持することができる。次に、上記した
同時押動機構にて上記したパンチ40を上記アウターリー
ド21の所定個所に接合停止し且つ上記した上部所定間隔
保持部材50(50a) と下部所定間隔保持部材50(50b) とを
接合停止した状態にて、上記したパンチ40と上部所定間
隔保持部材50(50a) とを同時に押動することにより、上
記アウターリード21の所定個所を上記ダイ41にて切断加
工することができる。即ち、上記したパンチ先端部42と
支持面33との間を上記アウターリード21の肉厚と略等し
い間隔Ｌに微調整した後、上記したパンチ先端部42と支
持面33との間を上記アウターリード21の肉厚と略等しい
間隔Ｌに設定・保持した状態にて、上記アウターリード
21の所定位置を切断加工することができる。また、上記
したアウターリード21の切断加工時に、まず、上記上部
所定間隔保持部材50(50a) を下動して上記下部所定間隔
保持部材50(50b) に接合停止すると共に、次に、上記し
たパンチ40を下動して上記アウターリード21に接合停止
する構成を採用しても差し支えない。Note that, as shown in FIG.
On the upper side of 40 and the upper predetermined spacing holding member 50 (50a), the above-mentioned predetermined spacing holding member 50 allows the gap between the support surface 33 on which the outer lead 21 is supported and the tip end portion 42 of the punch 40 to Set the interval L approximately equal to the thickness of the outer lead 21
A fine adjustment mechanism 60 for finely adjusting the holding action can be provided (see FIG. 2). The fine adjustment mechanism 60 includes a punch joining stop mechanism (not shown) that moves the punch 40 downward to stop joining the leading end 42 of the punch to a predetermined portion of the outer lead 21, The predetermined space holding member 50 (50a) is moved downward so that the contact surface 51 of the upper predetermined space holding member 50 (50a) and the lower predetermined space holding member
And a joining stop mechanism (not shown) of a predetermined interval holding member that joins and stops the contact surfaces 52 of the 50 (50b). That is, while stopping the joining of the punch 40 to a predetermined portion of the outer lead 21, the joining of the upper predetermined spacing holding member 50 (50a) and the lower predetermined spacing holding member 50 (50b) is stopped. Punch tip 42 and support surface 33
Is a distance L substantially equal to the thickness of the outer lead 21.
Can be fine-tuned. Further, the above-described punch 40 is stopped at a predetermined position of the outer lead 21 and stopped, and the above-described upper predetermined distance holding member 50 (50a) and the lower predetermined distance holding member 50 (50b) are stopped. A simultaneous pushing mechanism (not shown) for cutting the outer lead 21 by the die 41 by simultaneously pushing the punch 40 and the upper predetermined interval holding member 50 (50a) is provided. Therefore, for example, at the time of cutting the outer lead 21, first, the punch 40 is moved down to join the punch tip 42 to the outer lead 21 and stopped, and the upper predetermined spacing holding member 50 (50a ) Is moved downward to join the lower predetermined interval holding member 50 (50b) and stop. At this time, the distance between the distal end portion 42 of the punch 40 and the support surface 33 can be finely adjusted, set, and maintained at an interval L substantially equal to the thickness of the outer lead 21. Next, the above-described punch 40 is stopped at a predetermined position of the outer lead 21 by the above-described simultaneous pressing mechanism, and the above-described upper predetermined spacing holding member 50 (50a) and the lower predetermined spacing holding member 50 (50b) are stopped. By pressing the punch 40 and the upper predetermined interval holding member 50 (50a) at the same time while the joining is stopped, a predetermined portion of the outer lead 21 can be cut by the die 41. . That is, after finely adjusting the distance between the punch tip 42 and the support surface 33 to an interval L substantially equal to the thickness of the outer lead 21, the distance between the punch tip 42 and the support surface 33 is reduced. While the outer lead is set and held at the interval L substantially equal to the thickness of the lead 21, the outer lead
21 predetermined positions can be cut and processed. Further, at the time of cutting the outer lead 21 described above, first, the upper predetermined spacing holding member 50 (50a) is moved down to stop joining to the lower predetermined spacing holding member 50 (50b). A configuration in which the punch 40 is moved down to stop joining to the outer lead 21 may be adopted.
【００３１】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be arbitrarily and appropriately changed and selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It is.
【００３２】本発明は、例えば、上記した本体(20・100)
から二方向或は四方向に突設されたアウターリード(21・
110)に適用することができる。The present invention relates to, for example, the above-mentioned main body (20 · 100).
Outer leads (21 ・
110) can be applied.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を封止成形し
た本体に突設されたアウターリードに圧痕及び半田めっ
きの剥がれが発生するのを効率良く防止することができ
る電子部品のリード加工方法及び装置を提供することが
できると云う優れた効果を奏する。According to the present invention, lead processing of an electronic component can be efficiently prevented in which indentation and peeling of solder plating are generated on an outer lead projecting from a main body in which an electronic component is sealed and formed. It has an excellent effect that a method and an apparatus can be provided.
【００３４】また、本発明によれば、上記した電子部品
のリード加工方法及び装置を提供することにより、高品
質性及び高信頼性を備えたこの種の製品を提供すること
ができると云う優れた効果を奏する。Further, according to the present invention, by providing the above-described method and apparatus for processing a lead of an electronic component, it is possible to provide this kind of product having high quality and high reliability. It has the effect.
【図１】本発明に係るリード加工装置を示す一部切欠縦
断面図であって、そのリード加工前の状態を示してい
る。FIG. 1 is a partially cutaway longitudinal sectional view showing a lead processing apparatus according to the present invention, showing a state before lead processing.
【図２】図１に示す装置の要部を拡大して示す一部切欠
拡大縦断面図であって、上部所定間隔保持部材と下部所
定間隔保持部材とが当接した状態を示している。FIG. 2 is a partially cut-away enlarged longitudinal sectional view showing a main part of the apparatus shown in FIG. 1 in an enlarged manner, showing a state where an upper predetermined spacing holding member and a lower predetermined spacing holding member are in contact with each other.
【図３】図１に示す装置の要部を拡大して示す一部切欠
拡大縦断面図であって、そのリード加工後の状態を示し
ている。FIG. 3 is a partially cut-out enlarged vertical sectional view showing a main part of the device shown in FIG. 1 in an enlarged manner, and shows a state after lead processing.
【図４】本発明に係る他の実施例のリード加工装置を示
す一部切欠縦断面図である。FIG. 4 is a partially cutaway longitudinal sectional view showing a lead processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
【図５】図４に対応する一部切欠平面図である。FIG. 5 is a partially cutaway plan view corresponding to FIG. 4;
【図６】従来のリード加工装置を示す一部切欠縦断面図
である。FIG. 6 is a partially cutaway longitudinal sectional view showing a conventional lead processing apparatus.
20 本体 21 アウターリード 30 支受台 32 圧縮弾性部材 33 支持面 40 パンチ 41 ダイ 42 先端部 50:50a:50b 所定間隔保持部材 51:52 当接面 100 本体 110 アウターリード 200 支受台 210 支持面 220 圧縮弾性部材 210 支持面 300 パンチ 310 ダイ 320 先端部 400・400a・400b 所定間隔保持部材 410:420 当接面 Ｌ：Ｍ 間隔 20 Main body 21 Outer lead 30 Bearing 32 Compression elastic member 33 Support surface 40 Punch 41 Die 42 Tip 50: 50a: 50b Predetermined interval holding member 51:52 Contact surface 100 Main body 110 Outer lead 200 Support 210 Support surface 220 Compression elastic member 210 Support surface 300 Punch 310 Die 320 Tip 400 / 400a / 400b Predetermined spacing holding member 410: 420 Contact surface L: M spacing
Claims (4)
性支持された支受台の所定位置に支受セットして該本体
に突設されたアウターリードを上記支受台のアウターリ
ード支持面にて支持すると共に、上記支持面のアウター
リードの所定個所をリード切断加工用のパンチにて接当
・押圧し、上記した支受台と上記支持面のアウターリー
ドとを一体にして、上記パンチの押圧方向に押圧するこ
とにより、上記したパンチにて接当・押圧されたアウタ
ーリードの所定個所を切断加工用のダイにて切断加工す
る電子部品のリード加工方法であって、 上記したアウターリードが支持された支持面と上記した
パンチの先端部との間を上記アウターリードの肉厚と略
等しい間隔に保持した状態で、上記アウターリードの所
定個所を切断加工する工程を設けて構成したことを特徴
とする電子部品のリード加工方法。1. An electronic device comprising: a main body in which an electronic component is resin-sealed; and a main body which is elastically supported and set at a predetermined position, and an outer lead projecting from the main body is supported by the outer lead of the main body. While supporting with the surface, a predetermined portion of the outer lead on the support surface is pressed and contacted with a punch for lead cutting processing, and the above-mentioned support base and the outer lead on the support surface are integrated, and A lead processing method for an electronic component in which a predetermined position of an outer lead contacted and pressed by the punch is cut by a cutting die by pressing in a pressing direction of the punch, A step of cutting a predetermined portion of the outer lead while maintaining a space between the support surface on which the lead is supported and the tip of the punch at substantially the same thickness as the thickness of the outer lead is provided. Lead processing method of the electronic component, characterized in that the configuration was.
ウターリードの所定個所に接合して停止する工程と、 上記アウターリードが支持された支持面とパンチの先端
部との間を上記アウターリードの肉厚と略等しい間隔に
保持する所定間隔保持部材を上部所定間隔保持部材と下
部所定間隔保持部材とから構成すると共に、上記上部所
定間隔保持部材の当接面と下部所定間隔保持部材の当接
面とを接合して停止する工程と、 上記した両工程の後に、上記したパンチを上記アウター
リードの所定個所に接合停止し且つ上記した上部所定間
隔保持部材と下部所定間隔保持部材とを接合停止した状
態にて、上記したパンチと上部所定間隔保持部材を同時
に押動することにより、上記アウターリードをダイにて
切断加工する工程とを備えたことを特徴とする請求項１
に記載の電子部品のリード加工方法。2. A step of joining a leading end of the punch to a predetermined portion of an outer lead supported on a support surface and stopping the outer lead, and connecting the leading end of the punch with the support surface on which the outer lead is supported and the leading end of the punch. The predetermined space holding member for holding the space substantially equal to the thickness of the lead is constituted by an upper predetermined space holding member and a lower predetermined space holding member, and the contact surface of the upper predetermined space holding member and the lower predetermined space holding member A step of joining and stopping the contact surface, and after both of the above-mentioned steps, the above-mentioned punch is joined and stopped at a predetermined location of the outer lead, and the above-mentioned upper predetermined gap holding member and lower predetermined gap holding member are formed. A step of cutting the outer lead with a die by simultaneously pressing and moving the punch and the upper predetermined holding member in a state where the joining is stopped. That claim 1
4. The lead processing method for an electronic component according to 1.
位置に支受セットする支受台と、上記した支受台に支受
セットされた本体に突設されたアウターリードを支持す
る支受台の支持面と、上記した支持面に支持されたアウ
ターリードの所定個所を接当・押圧するリード切断加工
用のパンチと、上記したパンチにて接当・押圧されたア
ウターリードを切断加工するリード切断加工用のダイ
と、上記支受台を弾性支持する圧縮弾性部材とを備えた
電子部品のリード加工装置であって、上記したアウター
リードの所定個所を上記したパンチとダイにて切断加工
するときに、上記アウターリードが支持された支持面と
上記パンチの先端部との間を上記アウターリードの肉厚
と略等しい間隔に保持する所定間隔保持部材を設けて構
成したことを特徴とする電子部品のリード加工装置。3. A support for supporting and setting a main body formed by resin-molding an electronic component at a predetermined position, and a support for supporting an outer lead projecting from the main body supported and set on the support. A support surface of the pedestal, a punch for lead cutting processing for contacting and pressing a predetermined portion of the outer lead supported on the support surface, and a processing for cutting the outer lead contacted and pressed by the punch described above. A lead processing apparatus for an electronic component, comprising: a lead cutting die to be formed; and a compression elastic member elastically supporting the support table, wherein a predetermined portion of the outer lead is cut by the punch and the die. When processing, a predetermined interval holding member that holds an interval between the support surface on which the outer lead is supported and the tip of the punch at an interval substantially equal to the thickness of the outer lead is provided. You Electronic component lead processing equipment.
ウターリードの所定個所に接合して停止するパンチ接合
停止機構と、所定間隔保持部材を構成する上部所定間隔
保持部材及び下部所定間隔保持部材と、上記上部所定間
隔保持部材の当接面を上記下部所定間隔保持部材の当接
面に接合して停止する所定間隔保持部材の接合停止機構
と、上記したパンチ先端部を上記アウターリードの所定
個所に接合停止し且つ上記した上部所定間隔保持部材と
下部所定間隔保持部材とを接合停止した状態にて、上記
したパンチ及び上部所定間隔保持部材を同時に押動して
上記アウターリードの所定個所を切断加工する同時押動
機構とを設けて構成したことを特徴とする請求項３に記
載の電子部品のリード加工装置。4. A punch joining stop mechanism for joining a tip end of a punch to a predetermined location of an outer lead supported on a support surface and stopping the punch, an upper predetermined spacing holding member and a lower predetermined spacing holding component constituting a predetermined spacing holding member. A member, a joining stop mechanism of the predetermined spacing holding member for joining and stopping the contact surface of the upper predetermined spacing holding member to the contact surface of the lower predetermined spacing holding member, and the punch leading end portion of the outer lead. In a state where the joining is stopped at a predetermined position and the joining of the upper predetermined spacing holding member and the lower predetermined spacing holding member is stopped, the punch and the upper predetermined spacing holding member are simultaneously pushed to move the predetermined location of the outer lead. The lead processing device for an electronic component according to claim 3, further comprising a simultaneous pushing mechanism for cutting the lead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21539096A JP3478675B2 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Electronic component lead processing method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21539096A JP3478675B2 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Electronic component lead processing method and apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050914A true JPH1050914A (en) | 1998-02-20 |
| JP3478675B2 JP3478675B2 (en) | 2003-12-15 |
Family
ID=16671526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21539096A Expired - Fee Related JP3478675B2 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Electronic component lead processing method and apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3478675B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016571A (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | Lead cutting apparatus |
| JP2009094102A (en) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Nec Electronics Corp | Lead forming apparatus and method of fabricating semiconductor device |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP21539096A patent/JP3478675B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016571A (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | Lead cutting apparatus |
| JP4686411B2 (en) * | 2006-07-04 | 2011-05-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Lead cutting device |
| JP2009094102A (en) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Nec Electronics Corp | Lead forming apparatus and method of fabricating semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3478675B2 (en) | 2003-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4103718A (en) | Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip | |
| US7107808B2 (en) | Shearing method for thin plate | |
| US20060277961A1 (en) | Shearing method for thin plate | |
| US4064917A (en) | Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip | |
| JPH02218598A (en) | Releasing device for punched chip in paperware punching device | |
| JP3880817B2 (en) | Aluminum electrolytic capacitor forming method, temporary bending die, temporary bending lead guide, and manufacturing method of aluminum electrolytic capacitor with automatic processing machine | |
| JPH1050914A (en) | Method and apparatus for forming leads of electronic component | |
| US6928851B2 (en) | Riveting apparatus | |
| US5979277A (en) | Method and apparatus for punching a thin metal tape to provide a lead frame for a semiconductor device | |
| JP2512684Y2 (en) | Lead molding equipment | |
| JP2556716B2 (en) | Lead forming equipment | |
| JPH07335807A (en) | Manufacture of electronic parts and lead-forming apparatus | |
| JPH04196257A (en) | Lead formation method of semiconductor device | |
| JP3226035B2 (en) | Electronic component positioning lead bending device and bending method | |
| JP3024271B2 (en) | Crimping device | |
| JPH1065080A (en) | Apparatus and method for forming outer leads of ic | |
| KR100479911B1 (en) | Apparatus for rvemoving burr of lead frame | |
| JP2799727B2 (en) | Electronic component lead straightening device | |
| JPH08274222A (en) | Jig for ic socket | |
| JP2803600B2 (en) | Hanging pin cutting device | |
| JPH1015697A (en) | Transfer press device | |
| JP6128327B2 (en) | Terminal cutting device and terminal cutting method | |
| JPH10144841A (en) | Method for forming lead and apparatus for correcting shape of lead | |
| JPH05315498A (en) | Molding of outer lead of electronic component and molding device | |
| JPH0357295Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |