KR100479302B1 - Carrier for transfer of a semiconductor device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐리어를 이용한 웨이퍼의 이송시 캐리어에 적재된 웨이퍼의 유동을 방지할 수 있는 반도체장치 이송용 캐리어에 관한 것이다. 본 발명의 캐리어는, 다수매의 웨이퍼를 적재하는 캐리어에 상기 웨이퍼를 낱장으로 분리시켜 적재할 수 있도록 상기 캐리어의 양측부에 연속적으로 형성되는 슬롯; 및 상기 웨이퍼의 적재시 상기 웨이퍼가 고정되도록 상기 슬롯과 상기 슬롯에 인접하는 슬롯사이에서 가변할 수 있도록 형성되는 가변고정부를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다. 따라서, 캐리어를 이용한 웨이퍼의 이송시 웨이퍼의 유동으로 인해 웨이퍼가 손상되는 상황 등을 방지할 수 있어 생산성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a carrier for transporting a semiconductor device which can prevent the flow of the wafer loaded on the carrier during the transfer of the wafer using the carrier. The carrier of the present invention includes a slot continuously formed at both sides of the carrier so as to separate and load the wafer into sheets on a carrier for loading a plurality of wafers; And a variable fixing part configured to be variable between the slot and the slot adjacent to the slot so that the wafer is fixed when the wafer is loaded. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the wafer is damaged due to the flow of the wafer during the transfer of the wafer using the carrier, thereby improving productivity.

Description

반도체장치 이송용 캐리어{Carrier for transfer of a semiconductor device}Carrier for transfer of a semiconductor device

본 발명은 반도체장치 이송용 캐리어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캐리어(Carrier)에 적재되는 웨이퍼(Wafer)가 고정되도록 가변고정부를 구비시킨 반도체장치 이송용 캐리어에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier for transporting a semiconductor device, and more particularly, to a carrier for transporting a semiconductor device having a variable fixing portion for fixing a wafer to be loaded on a carrier.

일반적으로 반도체장치는 성막공정, 사진식각공정, 불순물주입공정 및 금속공정 등으로 이루어지는 단위공정들의 수행으로써 제조된다.In general, semiconductor devices are manufactured by performing unit processes including a film forming process, a photolithography process, an impurity implantation process, and a metal process.

이러한 상기 단위공정들의 수행에서 반도체장치로 제조되어지는 웨이퍼들은 제조설비들 사이에서의 이송 또는 상기 단위공정들 사이에서의 이송 등이 빈번하게 수행된다.In the execution of the unit processes, the wafers manufactured by the semiconductor device are frequently transferred between manufacturing facilities or between the unit processes.

이에 따라 반도체장치의 제조에서는 상기 웨이퍼를 다수매로 적재하는 캐리어를 사용하여 이송을 수행하는 것이 일반적이다.Accordingly, in the manufacture of a semiconductor device, it is common to carry out the transfer using a carrier for stacking a plurality of wafers.

즉, 상기 웨이퍼의 이송시 상기 웨이퍼가 손상되거나 오염되는 것을 방지하기 위하여 상기 캐리어를 사용한 이송을 수행하는 것으로써, 상기 캐리어에는 다수매로 적재되는 웨이퍼를 낱장으로 분리시켜 적재할 수 있도록 상기 캐리어의 양측부에 연속적으로 슬롯(Solt)이 구비된다.That is, by carrying out the transfer using the carrier to prevent the wafer from being damaged or contaminated during the transfer of the wafer, the carrier may be separated into a single sheet and loaded into a plurality of sheets of the carrier. Slots are continuously provided at both sides.

그러나 종래의 캐리어는 일반적으로 도1에 도시된 바와 같이 슬롯(10)과 슬롯(10) 사이의 간격이 웨이퍼(W)의 두께보다 넓음으로 인하여 상기 캐리어(1)에 적재된 웨이퍼(W)가 손상되는 경우가 빈번하게 발생하였다.However, in the conventional carrier, as shown in FIG. 1, the wafer W loaded on the carrier 1 may be formed because the gap between the slot 10 and the slot 10 is wider than the thickness of the wafer W. FIG. Injuries frequently occurred.

즉, 상기 캐리어(1)를 이용한 이송시 상기 캐리어(1)에 적재된 웨이퍼(W)는 사소한 충격 등에도 심하게 유동됨으로 인해 상기 웨이퍼(W)의 표면을 손상시키거나, 파티클(Particle)을 발생시키거나 또는 상기 웨이퍼(W)를 파손시키는 등의 상황이 빈번하게 발생되었다.In other words, the wafer W loaded on the carrier 1 is severely flowed even by a slight impact during transfer using the carrier 1, thereby damaging the surface of the wafer W or generating particles. In many cases, such as causing damage or breaking the wafer W has occurred.

따라서 종래의 캐리어를 이용한 웨이퍼의 이송에서는 캐리어에 적재되는 웨이퍼의 유동으로 인해 웨이퍼의 표면손상, 파티클의 발생 또는 웨이퍼의 파손 등의 상황이 빈번하게 발생함에 따라 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, in the transfer of a wafer using a conventional carrier, there is a problem in that productivity is lowered due to frequent occurrence of surface damage, generation of particles, or breakage of the wafer due to the flow of the wafer loaded on the carrier.

본 발명의 목적은, 캐리어를 이용한 웨이퍼의 이송시 캐리어에 적재되는 웨이퍼의 유동을 최소화시켜 이로 인해 발생되는 웨이퍼의 손상 등을 방지함으로써 생산성을 향상시키기 위한 반도체장치 이송용 캐리어를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a carrier for transporting a semiconductor device for improving productivity by minimizing the flow of the wafer loaded on the carrier during transfer of the wafer using the carrier and preventing damage to the wafer caused by the wafer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치 이송용 캐리어는, 다수매의 웨이퍼를 적재하는 캐리어에 상기 웨이퍼를 낱장으로 분리시켜 적재할 수 있도록 상기 캐리어의 양측부에 연속적으로 형성되는 슬롯; 및 상기 웨이퍼의 적재시 상기 웨이퍼가 고정되도록 상기 슬롯과 상기 슬롯에 인접하는 슬롯사이에서 가변할 수 있도록 형성되는 가변고정부를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a carrier for transporting a semiconductor device, the carrier comprising: slots continuously formed at both sides of the carrier to separate and load the wafer into sheets on a carrier for loading a plurality of wafers; And a variable fixing part configured to be variable between the slot and the slot adjacent to the slot so that the wafer is fixed when the wafer is loaded.

상기 가변고정부는 상기 캐리어의 슬롯과 슬롯사이에 연속적으로 형성시키는 것이 바람직하다.The variable fixing unit is preferably formed continuously between the slots of the carrier.

상기 연속적으로 형성되는 가변고정부는 일체로 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the continuously formed variable fixing part is integrally formed.

상기 웨이퍼의 적재시 상기 가변고정부가 고정되도록 상기 가변고정부를 고정시키는 고정부가 더 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that a fixing part for fixing the variable fixing part so that the variable fixing part is fixed when the wafer is loaded.

상기 고정부는 나사체결로 고정시키는 것이 바람직하다.The fixing portion is preferably fixed by screwing.

상기 가변고정부는 테프론재질 또는 피크재질로 형성시키는 것이 바람직하다.The variable fixing unit is preferably formed of a Teflon material or a peak material.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명에 따른 반도체장치 이송용 캐리어의 일 실시예를 나타내는 상세도이다.2 is a detailed view showing an embodiment of a carrier for transferring semiconductor devices according to the present invention.

먼저, 다수매의 웨이퍼(W)를 적재하는 캐리어(2)에 상기 웨이퍼(W)를 낱장으로 분리시켜 적재할 수 있도록 상기 캐리어(2)의 양측부에 구비되는 슬롯(20)을 나타내고 있다.First, the slot 20 provided in the both sides of the carrier 2 is shown so that the said wafer W may be separated and loaded in the carrier 2 which mounts the several wafer W. As shown in FIG.

여기서 상기 슬롯(20)은 상기 캐리어(2)에 연속적으로 구비시킬 수 있다.In this case, the slot 20 may be continuously provided in the carrier 2.

그리고 본 발명은 상기 웨이퍼(W)의 적재시 상기 웨이퍼(W)가 고정되도록 상기 슬롯(20)과 상기 슬롯(20)에 인접하는 슬롯(20)사이에서 가변할 수 있도록 형성되는 가변고정부(22)가 구비된다.In addition, the present invention provides a variable fixing unit which is formed to be variable between the slot 20 and the slot 20 adjacent to the slot 20 so that the wafer W is fixed when the wafer W is loaded ( 22).

즉, 본 발명은 상기 가변고정부(22)를 이용하여 상기 슬롯(20)과 슬롯(20)사이에 삽입되는 웨이퍼(W)를 상기 가변고정부(22)와 슬롯(20)의 일측면에 고정되도록 한다.That is, the present invention uses the variable fixing portion 22 to insert the wafer W inserted between the slot 20 and the slot 20 on one side of the variable fixing portion 22 and the slot 20. To be fixed.

그리고 본 발명은 상기 가변고정부(22)를 상기 캐리어(2)의 슬롯(20)과 슬롯(20)사이에 연속적으로 형성시킬 수 있고, 또한 연속적으로 형성되는 가변고정부(22)를 일체로 형성시킬 수 있다.In the present invention, the variable fixing part 22 can be continuously formed between the slot 20 and the slot 20 of the carrier 2, and the variable fixing part 22 formed continuously can be integrally formed. Can be formed.

또한 본 발명은 상기 웨이퍼(W)의 적재시 상기 가변고정부(22)가 고정되도록 상기 가변고정부(22)를 고정시키는 고정부(24)를 더 구비시킬 수 있고, 실시예에서는 나사체결로 이루어지는 고정부(24)를 이용하여 상기 가변고정부(22)를 고정시킨다.In addition, the present invention may further include a fixing part 24 for fixing the variable fixing part 22 so that the variable fixing part 22 is fixed when the wafer W is loaded. The variable fixing part 22 is fixed using the fixing part 24 formed therein.

그리고 본 발명의 상기 가변고정부(22)는 테프론(Teflon)재질 또는 피크(Peek)재질로 형성시킬 수 있다.In addition, the variable fixing part 22 of the present invention may be formed of a Teflon material or a peak material.

즉, 본 발명은 상기와 같은 재질들을 이용한 상기 가변고정부(22)의 형성은 상기 가변고정부(22)와 접촉하는 웨이퍼(W)의 오염을 방지하기 위함이다.That is, the present invention is to prevent the contamination of the wafer (W) in contact with the variable fixing portion 22 is formed of the variable fixing portion 22 using the above materials.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 상기 가변고정부(22)를 이용함으로써 상기 캐리어(2)를 이용한 웨이퍼(W)의 이송시 상기 웨이퍼(W)의 유동을 방지할 수 있다.The present invention having such a configuration can prevent the flow of the wafer W during transfer of the wafer W using the carrier 2 by using the variable fixing part 22.

즉, 상기 웨이퍼(W)를 상기 캐리어(2)에 적재시킨 후, 상기 가변고정부(22)를 이용하여 상기 웨이퍼(W)를 상기 캐리어(2)의 슬롯(20)의 일측면에 고정시킴으로써 슬롯(20)과 슬롯(20)의 간격과 웨이퍼(W)의 두께차이로 인한 웨이퍼(W)의 유동을 방지할 수 있다.That is, by loading the wafer (W) in the carrier (2), by using the variable fixing part 22 to fix the wafer (W) to one side of the slot 20 of the carrier (2) It is possible to prevent the flow of the wafer W due to the gap between the slot 20 and the slot 20 and the thickness difference of the wafer W.

그리고 본 발명은 상기 가변고정부(22)를 고정시키는 상기 고정부(24)를 이용함으로써 상기 가변고정부(22)의 형성으로 인해 웨이퍼(W)의 적재 및 이송에 따른 지장은 없다.In the present invention, there is no problem due to the loading and transfer of the wafer W due to the formation of the variable fixing portion 22 by using the fixing portion 24 fixing the variable fixing portion 22.

즉, 상기 고정부(24)를 이용하여 상기 웨이퍼(W)의 두께에 따라 상기 가변고정부(22)와 슬롯(20)의 간격을 조절하여 웨이퍼(W)를 고정시킬 수 있기 때문이다.That is, the wafer W may be fixed by adjusting the distance between the variable fixing part 22 and the slot 20 according to the thickness of the wafer W using the fixing part 24.

또한 본 발명의 가변고정부(22)가 구비되는 캐리어(2)는 대구경화되어가는 최근의 반도체장치의 제조에 더욱 효율적으로 이용할 수 있다.In addition, the carrier 2 provided with the variable fixing part 22 of the present invention can be used more efficiently in the manufacture of a semiconductor device having a large diameter in recent years.

이에 따라 본 발명은 상기 가변고정부(22)가 구비되는 캐리어(2)를 이용한 웨이퍼(W)의 이송시 상기 웨이퍼(W)의 유동을 방지함으로써 상기 웨이퍼(W)의 표면이 손상되거나, 파티클이 발생하거나 또는 웨이퍼(W)가 파손되는 등의 상황의 발생을 미연에 방지할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the surface of the wafer W is damaged or particles are prevented by preventing the flow of the wafer W during the transfer of the wafer W using the carrier 2 having the variable fixing part 22. This can be prevented or the occurrence of a situation such as a breakage of the wafer W can be prevented.

따라서, 본 발명에 의하면 캐리어를 이용한 웨이퍼의 이송시 웨이퍼의 유동으로 인해 웨이퍼가 손상되는 상황 등을 방지할 수 있어 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent a situation in which the wafer is damaged due to the flow of the wafer during transfer of the wafer using the carrier, thereby improving productivity.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

도1은 종래의 반도체장치 이송용 캐리어의 일측부를 나타내는 상세도이다.1 is a detailed view showing one side of a conventional carrier for transferring semiconductor devices.

도2는 본 발명에 따른 반도체장치 이송용 캐리어의 일 실시예를 나타내는 상세도이다.2 is a detailed view showing an embodiment of a carrier for transferring semiconductor devices according to the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

1, 2 : 캐리어 10, 20 : 슬롯1, 2: carrier 10, 20: slot

22 : 가변고정부 24 : 고정부22: variable fixing part 24: fixed part

W : 웨이퍼W: Wafer

Claims (7)

다수매의 웨이퍼를 적재하는 캐리어에 웨이퍼를 낱장으로 분리시켜 각각의 웨이퍼의 양측부가 삽입되는 형태로 적재할 수 있도록 상기 캐리어의 양측부에 연속적으로 형성되는 슬롯(Slot); 및A slot which is continuously formed at both sides of the carrier so that the wafers are separated into sheets in a carrier for loading a plurality of wafers so that both sides of each wafer can be inserted into the carriers; And 상기 웨이퍼의 적재시 상기 웨이퍼가 고정되도록 상기 슬롯과 상기 슬롯에 인접하는 슬롯사이에서 가변할 수 있도록 형성되는 가변고정부;A variable fixing part configured to be variable between the slot and a slot adjacent to the slot to fix the wafer when the wafer is loaded; 를 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치 이송용 캐리어.Carrier for transporting a semiconductor device, characterized in that provided with. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가변고정부는 상기 캐리어의 슬롯과 슬롯사이에 연속적으로 형성시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 이송용 캐리어.And the variable fixing part is formed continuously between the slot and the slot of the carrier. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 연속적으로 형성되는 가변고정부는 일체로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 이송용 캐리어.The continuously variable variable fixing member is formed, characterized in that the carrier for conveying the semiconductor device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼의 적재시 상기 가변고정부가 고정되도록 상기 가변고정부를 고정시키는 고정부가 더 구비됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 이송용 캐리어.And a fixing part for fixing the variable fixing part so that the variable fixing part is fixed when the wafer is loaded. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 고정부는 나사체결로 고정시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 이송용 캐리어.And the fixing part is fixed by screwing. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가변고정부는 테프론(Teflon)재질로 형성시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 이송용 캐리어.The variable fixing part is formed of a Teflon (Teflon) material, characterized in that the carrier for transporting the semiconductor device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가변고정부는 피크(Peek)재질로 형성시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 이송용 캐리어.And the variable fixing part is formed of a peak material.
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