KR100478830B1 - Conductive high polymer microcellular foam gaskets and method for preparing thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자파 및 전자기 차단용(electric and electro magnetic shielding) 전기 전도성 고분자 스폰지 탄성체(high polymer sponge elastomer)로된 가스켓(gaskets) 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 각종 전자 통신기기에 사용되는 충격 및 진동 방지용 가스켓 원단을 균일하게 타공(perforation)시킨 다음 도전성 코팅제를 일정하게 도포 침투(dipping and coating)시켜 건조 가교 시켜 줌으로서 도포된 도전성 코팅제의 도전성에 따라 원하는 표면 저항(surface resistivity)과 체적 저항(volume resistivity)을 부여한 충격 및 진동 흡수성을 동시에 가진 전자 통신 기기 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to gaskets made of a high polymer sponge elastomer for electric and electro magnetic shielding and a method of manufacturing the same. More specifically, the conductive coating of the conductive coating applied by uniformly perforating the gasket fabric for shock and vibration prevention used in various electronic communication devices, and then dipping and coating the conductive coating uniformly to dry crosslink. According to the present invention, the present invention relates to an electronic communication device gasket having both shock and vibration absorbances that provide desired surface resistivity and volume resistivity, and a method of manufacturing the same.
Description
본 발명은 각종 전자 통신기기의 전자파 및 전자기파 차단용 전기 전도성을 갖는 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 가스켓은 고분자 탄성체에 전도성을 부여하여 제조된 것으로서, 종래의 기존 방법으로 제조된 전도성 고분자 스폰지 탄성체보다 사용이 간편하며, 도전성이 우수하고, 기계적 물리적 강도가 높으며, 고도의 충격 및 진동 방지성 그리고 낮은 압축변형성을 유지하면서 필요한 경도와 균일한 기포 구조를 그대로 유지시켜주는 특성을 가지고 있다. The present invention relates to a gasket having electrical conductivity for blocking electromagnetic waves and electromagnetic waves of various electronic communication devices and a method of manufacturing the same. The gasket according to the present invention is manufactured by imparting conductivity to a polymer elastomer, and is simpler to use than a conductive polymer sponge elastomer manufactured by a conventional method, and has excellent conductivity, high mechanical and physical strength, and high shock and vibration. It has the property of maintaining the required hardness and uniform bubble structure while maintaining the prevention and low compressive deformation.
각종 전자 통신 기기를 설계함에 있어서 회로상에서 발생하는 각종 유해 전자파나 전자기파는 주변의 전자 통신 기기의 기능을 혼란시키고, 성능을 저하시키며, 잡음과 영상을 훼손시키고, 수명을 단축시킬 뿐 아니라 불량제품 생성의 가장 큰 원인이 되었다. 이를 차단하기 위하여 종래 사용되여 온 여러 가지 전자파 및 전자기파 차단 소재로는 각종 금속판(metal plate), 금속 도전 처리된 직물(metal plated fabrics), 도전성 도료(conductive paints), 도전성 테잎(conductive tapes) 등이 있다.In designing various electronic communication devices, various harmful electromagnetic waves or electromagnetic waves generated on the circuits may disrupt the functions of surrounding electronic communication devices, degrade performance, damage noise and images, shorten the lifespan, and generate defective products. It was the biggest cause of Various electromagnetic and electromagnetic shielding materials conventionally used to block this include various metal plates, metal plated fabrics, conductive paints, and conductive tapes. have.
고분자 스폰지 탄성체로 된 도전성 소재로서는 통기성 저밀도 우레탄 폼(open cell low density polyurethane foam)이나 밀폐성 폴리에틸렌 폼(closed cell polyethylene foam) 등이 있으나 그 밀도가 낮고 충격 흡수성이나 진동 방지성이 없고 전기 전도성이 약하여(volume resistivity: 104 Ohm이상) 주로 전자 통신기기 포장 운반용으로 사용되어 왔다.Conductive materials made of high molecular sponge elastomers include breathable open cell low density polyurethane foams and closed cell polyethylene foams. volume resistivity: 10 4 Ohm or more) It has been mainly used for the packaging of electronic communication devices.
종래 통상적으로 사용되는 충격 및 진동 방지용 가스켓용의 탄성체로는 고밀도 폴리우레탄 폼이 사용되었다. 상기 고밀도 폴리우레탄 폼은 공지의 폴리 하이드록시 화합물(polyhydroxy compound), 유기 폴리 이소시아네이트 화합물(organic polyisocyanate compound), 가교제(chain extender), 촉매(catalyst), 폼 안정제(silicone foam stabilizer)등을 공기 또는 질소와 같은 비활성 가스와 함께 고속 믹서에서 기계적으로 혼합시켜 발포성 조성물(비중 0.1∼1.0grs/cu.cm)을 얻은 후, 상기 발포성 조성물을 열처리 장치가 되어 있는 콘베이어 벨트(endless conveyor belt)상에서 공지의 코팅장치를 사용하여 일정한 두께로 성형 및 가교시켜서 제조된다. 필요에 따라 일면 또는 양면에 직물 또는 플라스틱 필름을 합착(lamination)시킬 수 있다(US patent 3755212, US patent 3862879, US patent 4216177, US patent 5859081).Conventionally, high-density polyurethane foam has been used as the elastomer for shock and vibration preventing gaskets commonly used. The high-density polyurethane foam is a known polyhydroxy compound (organic polyisocyanate compound), organic polyisocyanate compound (chain extender), catalyst (catalyst), foam stabilizer (silicone foam stabilizer) and the like After mechanically mixing with an inert gas such as in a high speed mixer to obtain a foamable composition (specific gravity 0.1 to 1.0 grs / cu.cm), the foamable composition is coated on a conveyor belt (endless conveyor belt) which is a heat treatment device. It is manufactured by molding and crosslinking to a constant thickness using an apparatus. If desired, fabric or plastic films may be laminated on one or both sides (US patent 3755212, US patent 3862879, US patent 4216177, US patent 5859081).
이러한 고밀도 폴리우레탄 폼 씨트에 도전성을 부여하기 위해서는 주로 다음과 같은 방법이 사용되었다.In order to impart conductivity to such a high density polyurethane foam sheet, the following method was mainly used.
상기 고밀도 포리우레탄 폼 제조과정에 있어 사용되는 폴리 하이드록시 화합합물에 도전성 충진재로서, 공지의 미세한 카본블랙(carbon black), 그라파이트(graphite) 또는 은(silver), 구리(copper), 닉켈(nikel), 알루미늄(alminum) 등의 미세한 금속 분말을 균일하게 분산시키는 방법이 있다. 이 경우, 이러한 도전성 물질들이 상기 고밀도 폴리우레탄 폼 화합물에 충진제로 투입되어 도전성을 갖기 위하여서는 그 물질들이 가교된 상기 폴리우레탄 폼의 내부에서 그 입자끼리 연속성을 가지는 경로(pathway)의 형성이 절대로 필요합니다. 즉, 금속 입자나 카본블랙 입자가 물질 속에서 아주 가까이 접촉되어 있어서 상기 전도성 입자들이 서로 전자를 통과 시켜줄 수 있어야 한다.As a conductive filler in the polyhydroxy compound used in the high density polyurethane foam manufacturing process, known fine carbon black (graphite) or graphite (silver), copper (copper), nickel (nikel) There is a method of uniformly dispersing fine metal powder, such as aluminum (alminum). In this case, in order for these conductive materials to be added to the high-density polyurethane foam compound as a filler to have conductivity, it is absolutely necessary to form a pathway in which the particles have continuity with each other in the polyurethane foam to which the materials are crosslinked. It is. That is, the metal particles or carbon black particles should be in close contact with each other in the material so that the conductive particles can pass electrons to each other.
예를 들어 카본블랙을 상기 우레탄 폼에 배합하여 전기 전도성을 부여하기 위해서는, 사용하는 카본블랙의 입자 크기와 전도성에 따라 폴리 하이드록시 화합물 사용양의 15∼30 중량％를 투입하여야 한다. 보다 좋은 전도성을 얻기 위하여는 때로는 40 중량％이상을 투입하여야 합니다. 그러나, 이러한 다량의 카본블랙의 투입은 균일한 분산을 어렵게 하고, 수지의 용융 점도탄성(melt viscoelasticity)을 저해하여, 카본 입자들이 서로 응집하며 점도가 극도로 상승하여 원료의 운송과 발포과정을 불가능하게 할 뿐 아니라, 제품의 비중이 높아지고 물성이 저하하여 충격 및 진동 흡수성을 가진 전자 통신 기기용 가스켓(gasket)으로서의 기능을 상실하게 한다. 또한, 금속분말은 카본블랙 보다도 2∼3배 이상 배합하여야 전도성이 일어나는데 분산성이 나쁘고 비중이 무거워 충격 및 진동 방지성 특성을 가진 고기능 고밀도 폴리우레탄 폼의 도전성 충진제로서는 현재 사용되지 못하고 있는 실정이다.For example, in order to add carbon black to the urethane foam to impart electrical conductivity, 15 to 30% by weight of the amount of polyhydroxy compound used should be added depending on the particle size and conductivity of the carbon black used. In order to obtain better conductivity, sometimes more than 40 wt% should be added. However, the addition of such a large amount of carbon black makes it difficult to uniformly disperse and inhibit the melt viscoelasticity of the resin, the carbon particles agglomerate with each other and the viscosity rises extremely, making it impossible to transport and foam the raw materials. In addition to increasing the specific gravity of the product and the deterioration of physical properties, it loses its function as a gasket for an electronic communication device having shock and vibration absorption. In addition, the metal powder should be blended two to three times more than carbon black to generate conductivity, which is poor in dispersibility and heavy in specific gravity, and is not currently used as a conductive filler in high-performance high-density polyurethane foam having shock and anti-vibration properties.
한편, 종래 표면 저항성(surface resistivity)만을 필요로 하는 전자파 및 전자기파 차단재로서, 금속판(metal plate)이나 금속 도전 처리된 직물(metal plated fabrics), 도전성 테잎(conductive tapes)등 주로 도전성 물질이 배합된 코팅재를 각종 직물, 부직포, 종이 또는 기타 플라스틱 필림 등에 도포하여 사용하여 왔다.On the other hand, as a conventional electromagnetic wave and electromagnetic wave shielding material requiring only surface resistivity, a coating material mainly containing a conductive material such as metal plate, metal plated fabrics, conductive tapes, etc. Has been applied to various fabrics, nonwovens, paper or other plastic films.
이와 같이, 종래에는 충격 흡수성이나 진동 흡수성을 가진 고분자 스폰지를 소재로 한 가스켓은 표면 저항성(surface resistivity)을 가지기는 했지만, 부피 저항성(volume resitivity)을 가지지는 못하였다.As described above, although a gasket made of a polymer sponge having shock absorbing or vibration absorbing materials has a surface resistivity, it does not have a volume resitivity.
각종 전자 부품이나 반도체 칩의 포장 운반 및 건물, 창틀 기타 전자파 차단설비에는 비중이 낮으며 쿠션을 갖는 연질 폴리우레탄 폼(soft polyurethane foam)과 같은 고분자 소재의 스폰지가 사용되었다. 그러나, 이들은 모두가 전기 저항이 높은 부도체로서 되어 있기 때문에, 전자 통신 기기의 전자파를 차단시키거나 외부의 전자파로부터 내부를 보호하기 위하여 필요한 표면과 수직의 부피 도전성이 동시에 가지지는 못하였다. 그러나, 상기 설명한 바와 같이 현재까지는 이러한 고분자 소재의 스폰지에 도전성 충진재를 투입하여 도전성을 부여시키기가 어렵기 때문에, 도전성 금속이 도포되거나 또는 도금된 각종 도전성 직물 또는 부직포를 고분자 소재로 된 스폰지의 표면을 전체적으로 감싸주는 복잡하고 고가의 처리과정을 거친 제품들이 사용되고 있다(도 7 참조).Polymeric sponges such as soft polyurethane foam with low specific gravity and cushioning are used for packaging transportation, building, window frames and other electromagnetic wave shielding facilities of various electronic components or semiconductor chips. However, since they are all made of insulators having high electrical resistance, the surface and vertical volume conductivity necessary for blocking electromagnetic waves of electronic communication devices or protecting the interior from external electromagnetic waves are not simultaneously possessed. However, as described above, it is difficult to impart conductivity by injecting a conductive filler into the sponge of the polymer material until now, so that various conductive fabrics or non-woven fabrics coated with a conductive metal or plated with a conductive metal may be used as the polymer material. Products that have undergone complex and expensive processing that wrap around are being used (see FIG. 7).
이러한 고분자 스폰지 제품들이, 필요로 하는 수직 부피 도전성을 갖는 전자파 및 전자기파 차단재로서의 기능을 달성하기 위하여는 공지의 도전성 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈 또는 알루미늄 등의 미세분말을 직접 스폰지 폼 발포 배합물에 투입해서 제조하여야 하나, 그 제조공정의 어려움과 물성의 저하로 인하여 도전물질의 투입양에 한계가 있고, 그 결과 도전성에 있어서도 용적 저항치(volume resistivity)가 104 Ohm 이하의 저항수치를 얻기가 어려울 뿐 아니라 특히 고탄성과 낮은 경도 그리고 아주 낮은 영구 압축 변형성(permanent compression set)이 요구되는 충격 및 진동 흡수성 고밀도 탄성체 폼에 용적 전도성(volume conductivity)이 부여된 가스켓은 개발되지 못하고 있다.These polymer sponge products, in order to achieve the function as the electromagnetic wave and electromagnetic wave shielding material having the vertical volume conductivity required, the sponge powder directly into the fine powder such as conductive carbon black, graphite, gold, silver, copper, nickel or aluminum directly be manufactured in the foam formulations one, there is a limit to the added amount of the conductive material due to a decrease in the difficulty and physical properties of the production process, an even volume resistance value (volume resistivity) the resistance value of less than 10 4 Ohm on the result conductivity Gaskets imparting volume conductivity to shock and vibration absorbing high density elastomeric foams, which are difficult to obtain and in particular require high elasticity, low hardness and very low permanent compression set, have not been developed.
이에 본 발명자들은 상기 종래 기술의 여러 가지 문제점들을 해결하면서, 종래의 고밀도 탄성체 폼 조성물에 전기 전도성을 부여하기 위하여 연구하게 되었다.The present inventors have been studied to impart electrical conductivity to the conventional high-density elastomer foam composition, while solving various problems of the prior art.
그 결과, 탄성체를 천공시킨 후, 도전성 재료를 표면 및 상기 천공된 구멍에 충진 시킴으로써, 도전성 충진제로서 카본블랙이나 각종 금속 분말을 사용하는 상기 방법과는 달리 물성의 저하를 일으키지 않고 또한 공정도 간단하며, 고밀도 탄성체 가스켓의 충격 흡수성과 진동 방지성을 그대로 유지시키면서도 원하는 표면저항(surface resistivity)과 수직 부피 저항성(volume resistivity)을 동시에 부여할 수 있는 전자 통신 기기용 가스켓을 제조하여 본 발명을 완성하였다.As a result, after punching the elastic body, the conductive material is filled into the surface and the perforated hole, so that unlike the above method using carbon black or various metal powders as the conductive filler, the process is not degraded and the process is simple. The present invention was completed by manufacturing a gasket for an electronic communication device that can simultaneously impart desired surface resistivity and vertical volume resistivity while maintaining the shock absorbing and anti-vibration resistance of the high density elastomeric gasket.
따라서, 본 발명의 목적은 물성의 저하를 일으키지 않고 또한 공정도 간단하며, 고밀도 탄성체 가스켓의 충격 흡수성과 진동 방지성을 그대로 유지시키면서도 원하는 표면저항과 수직 부피 저항을 동시에 부여할 수 있는 전자 통신 기기용 가스켓을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to reduce the physical properties and to simplify the process, and to provide the desired surface resistance and vertical volume resistance at the same time while maintaining the shock absorption and vibration resistance of the high-density elastomer gasket. To provide a gasket.
또한, 본 발명의 목적은 상기 가스켓의 제조방법을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a method for producing the gasket.
본 발명은 고분자 탄성체 시트에 구멍을 뚫어, 도전성 재료로 시트 표면을 코팅함과 아울러 구멍을 상기 도전성 재료로 충진시켜 적당한 크기로 절단하여 제조된 전자기기용 가스켓을 제공한다.The present invention provides a gasket for an electronic device manufactured by drilling a hole in a polymer elastomer sheet, coating a sheet surface with a conductive material, and filling a hole with the conductive material and cutting the hole into an appropriate size.
또한 본 발명에서는 충격 및 진동 흡수성을 가진 일정한 두께로 제조된 고분자 탄성체 시트에 소정의 크기와 간격 및 각도로 수직으로 타공하여 구멍을 형성한 후 도전성을 가진 도전성 코팅재(electrically conductive paints)를 표면에 코팅하고 아울러 상기 구멍에 충진시키는 것을 포함하는 전자기기용 가스켓의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention is to form a hole by vertically perforated at a predetermined size, interval and angle in a polymer elastomer sheet made of a constant thickness having a shock and vibration absorption, and then coated electrically conductive paints (electrically conductive paints) on the surface And it also provides a method for manufacturing a gasket for an electronic device comprising filling the hole.
상기 고분자 탄성체 시트의 종류는, 그 재료가 탄성이 있는 고분자 재료로 만들어 졌다면 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 폴리우레탄 폼 시트, PVC, Silicone, Ethylene vinyl acetate copolymer, Polyethylene sheet등의 고분자 합성수지 또는 NR, SBR, EPDM, NBR, Neoprene등 천연고무 또는 합성고무 시트(solid sheets)나 스폰지 시트(sponge sheet)등을 사용할 수 있다. The type of the polymer elastomer sheet may be used without limitation as long as the material is made of an elastic polymer material. For example, polymer synthetic resin such as polyurethane foam sheet, PVC, Silicone, Ethylene vinyl acetate copolymer, polyethylene sheet, or natural rubber or solid sheet or sponge sheet such as NR, SBR, EPDM, NBR, Neoprene, etc. sheet) can be used.
상기 전기 전도성을 부여하기 위한 재료로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄등을 사용할 수 있다. 이들은 표면 코팅 및 구멍내 충진을 위하여 미세 분말 형태로 사용할 수 있다. Although it does not specifically limit as a material for providing the said electrical conductivity, For example, carbon black, graphite, gold, silver, copper, nickel, aluminum, etc. can be used. They can be used in the form of fine powders for surface coating and filling in holes.
시트에 코팅되는 도전성 막의 두께는 필요에 따라 당업자라면 용이하게 조절할 수 있다. 상기 도전성 막의 두께는 mil 단위로 표현할 수 있는데, 1mil은 0.025mm와 동일하다. 바람직하게는, 상기 도전성 막의 두께는 0.1 mil 내지 3.0 mil의 범위로 조절할 수 있다. 보다 바람직하게는 0.3 mil 내지 1.0 mil 인 것이 좋다. The thickness of the conductive film coated on the sheet can be easily adjusted by those skilled in the art as needed. The thickness of the conductive film may be expressed in mil units, where 1 mil is equal to 0.025 mm. Preferably, the thickness of the conductive film can be adjusted in the range of 0.1 mil to 3.0 mil. More preferably, it is 0.3 mil to 1.0 mil.
시트의 크기와 타공되는 구멍의 크기 및 간격은 가스켓의 용도에 따라 달라진다. 예를 들어, 노트북 컴퓨터와 같이 큰 전자기기에는 비교적 크고 두꺼운 시트가 사용되며, 구멍도 크고 간격도 커지지만, 핸드폰이나 셀룰라폰 같이 비교적 작은 전자기기에는 사용되는 시트는 비교적 얇고 구멍의 크기도 작으며 구멍 사이의 간격도 작다.The size of the sheet and the size and spacing of the perforations depends on the use of the gasket. For example, relatively large and thick sheets are used for large electronic devices such as notebook computers, while larger holes and larger gaps are used. However, sheets used for relatively small electronic devices such as mobile phones and cellular phones are relatively thin and small in size. The gap between the holes is also small.
시트의 두께는 0.05mm∼10.0mm를 사용할 수 있다. 상기 설명한 바와 같이 시트의 두께는 용도에 따라 조절이 가능하다.The thickness of a sheet can use 0.05 mm-10.0 mm. As described above, the thickness of the sheet can be adjusted according to the use.
구멍의 크기는 0.1∼3.0mm의 범위로 하는 것이 좋다. 구멍의 개수는 ㎠당 0.1개∼10개 정도로 할 수 있다. 구멍의 배열은 특별히 한정되지 않지만, 작업의 편의성 및 전기 전도효율과 관련하여 일정하게 배열할 수 있다. 예를 들어, 일렬로 구멍을 천공한 후, 이웃한 열에 배치되어 있는 가장 가까운 구멍과의 각도는 30°∼90°의 범위에서 조절할 수 있다. 구멍의 크기와 개수 및 배치 역시 상기 설명한 바와 같이 가스켓의 용도에 따라 조절이 가능하다.The size of the hole is preferably in the range of 0.1 to 3.0 mm. The number of holes can be about 0.1 to about 10 per cm 2. The arrangement of the holes is not particularly limited, but the arrangement of the holes can be made constant in terms of convenience of work and electrical conduction efficiency. For example, after drilling holes in a row, the angle with the nearest hole arranged in the adjacent row can be adjusted in the range of 30 ° to 90 °. The size, number and arrangement of holes can also be adjusted according to the use of the gasket as described above.
구멍의 직경을 0.1mm∼3.0mm로 제한하는 것은 도전성 코팅재를 도포 침투시킴에 있어서, 도전성 충진재(예: 도전성 카본블랙, 그라화이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 미세분말 등)가 주로 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 우레탄 수지의 수용성 또는 용제성 배합물에 분산되게 되는데, 이 경우 코팅재의 점도가 높아지게 되는 바, 이러한 점도가 높은 전도성 코팅재를 상압 하에서 타공된 폼 시트에 용이하게 도포 침투시키기 위함이다. 상기 구멍의 직경은 전도성 코탕재의 점도와 침투성에 따라 조절될 수 있음은 물론이다. Limiting the diameter of the hole to 0.1 mm to 3.0 mm is a conductive filler in applying and penetrating the conductive coating material, in which the conductive filler (eg conductive carbon black, gray white, gold, silver, copper, nickel, aluminum fine powder, etc.) is mainly acrylic. It is dispersed in a water-soluble or solvent-based blend of a resin, an epoxy resin or a urethane resin, in which case the viscosity of the coating material is increased, in order to easily penetrate the high-viscosity conductive coating material to the perforated foam sheet under normal pressure. The diameter of the hole can be adjusted according to the viscosity and permeability of the conductive nose material.
한편, 소형 전자기기에 있어서, 타공된 공간의 직경이 1.0mm이상 커지거나 타공된 공간과 공간간의 거리가 2.0mm 이상으로 커질 경우에는, 점진적으로 소형화되어 가는 각종 전자기기의 가스켓으로 사용하기엔 타공된 공간이 차지하는 면적이 폼 시트에 대한 비율이 너무 높아져(25％ 이상) 폼 시트의 가스켓으로 사용하기 위한 다이스컷팅 시 제품의 강도가 떨어지고 충격 및 진동 흡수성도 비율적으로 저해되어 그 기능을 감소하게 된다.On the other hand, in a small electronic device, when the diameter of the perforated space becomes larger than 1.0 mm or the distance between the perforated space and the space becomes larger than 2.0 mm, it is perforated to be used as a gasket of various electronic devices that are gradually miniaturized. The area occupied by the space is so high (25% or more) that it reduces the strength of the product when cutting the die for use as a gasket of the foam sheet and also proportionally impairs shock and vibration absorption, reducing its function. .
반면, 중대형 전자 통신 기기에 사용되는 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 폼 가스켓으로 사용할 경우, 타공된 공간의 면적을 폼 시트 면적의 25％ 이내로 유지시킨 범위 내에서 용도와 크기에 따라 타공 공간 직경을 1.0mm이상 3.0mm까지 증가시키고 타공과 타공간의 거리도 2.0mm이상 5.0mm까지 필요에 따라 증가 시켜 줌으로써, 타공과 도전성 코팅재의 도포 침투가 용이하고 타공 비용이 감소되며 폼 시트 상하 도전성 또한 증가시킬 수 있다.On the other hand, when used as a shock and vibration absorbing high density polyurethane foam gasket used for medium and large sized electronic communication devices, the perforated space diameter is 1.0 depending on the use and size within the range in which the perforated space is maintained within 25% of the foam sheet area. By increasing the thickness from 3.0mm to 3.0mm and increasing the distance between perforations and other spaces from 2.0mm to 5.0mm as necessary, it is easy to penetrate the perforations and conductive coatings, the perforation cost is reduced, and the upper and lower conductivity of the foam sheet can be increased. have.
또한, 특히 극소형 전자 통신 기기의 미세한 가스켓으로 사용할 경우, 상기 최소 타공 직경인 0.3mm의 지름이 가스켓으로 다이스 커팅하여 사용하는데에 있어서 가스켓의 강도와 성능에 지장을 초래할 때에는 타공의 직경을 0.3mm 이하 0.1mm까지 축소시켜 타공하고, 타공된 공간간의 거리도 0.5mm이하 0.3mm까지 축소 가공할 수 있다. 이때에는 도전성에 지장이 초래되지 않는 정도 내에서 물 또는 용재로 점도를 낮추어서 도 4의 공정대로 가압 진공 흡수과정을 통하여 강제적으로 타공된 공간에 반복 도포 침투시켜줌으로써 0.1mm∼0.3mm의 좁은 공간에도 용이하게 도전성 코팅재를 원하는 두께로 도포 침투시킬 수 있습니다. In addition, especially when used as a fine gasket of a microelectronic communication device, when the diameter of 0.3 mm, which is the minimum perforation diameter, is used to cut and use the gasket, the diameter of the perforation is 0.3 mm. It can be reduced to 0.1 mm or less, and the distance between the perforated spaces can be reduced to 0.5 mm or less and 0.3 mm. At this time, the viscosity is lowered with water or a solvent within a degree that does not interfere with the conductivity, and repeatedly penetrates into the perforated space through the pressurized vacuum absorption process according to the process of FIG. Conductive coating material can be easily applied and penetrated to desired thickness.
연속적인 시트 상태로 제조된 폼 시트를 필요한 크기와 모양으로 연속 다이스 커팅된 가스켓에, 타공된 공간의 면적 비율을 일정하게 유지시키기 위하여서는 45도(도 1c)또는 60도(도 1b)의 각도로 타공 구멍을 배열시켜 주는 것이 바람직하다.In order to keep the area ratio of perforated space in a continuous die-cut gasket of the foam sheet manufactured in the continuous sheet state in the required size and shape, an angle of 45 degrees (FIG. 1C) or 60 degrees (FIG. 1B) It is preferable to arrange the perforated holes by the furnace.
천공된 시트에 도전성 재료를 코팅하고 충진하는 방법은, 상기 시트재료를 손상시키지 않은 방법이라면 어느 것이라도 상관이 없다. 바람직하게는 상기 코팅 및 충진의 방법으로는 콘베이어 벨트 롤러를 사용하는 방법이 좋다. The method of coating and filling the conductive material on the perforated sheet may be any method that does not damage the sheet material. Preferably, the method of coating and filling is preferably a conveyor belt roller.
예를 들어, 콘베이어(conveyor)상에서 주형(casting)된 가스켓용 고밀도 폼 씨트에 일정한 크기와 간격 및 각도를 유지시킨 타공 구멍을 형성한 후, 용도에 적합한 도전성을 가진 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄과 같은 도전성 미세 금속성 분말 등의 도전성 코팅재(electrically conductive paints)를 도면에 표시된 방법대로 필요에 따라 일정한 두께로 도포 침투시킨다(도 3 및 도 4 참조).For example, after forming perforated holes of constant size, spacing and angle in a high density foam sheet for casting gaskets on a conveyor, carbon black, graphite, gold, silver with conductivity suitable for the application Electrically conductive paints, such as conductive fine metallic powders such as copper, nickel, and aluminum, are applied and penetrated to a predetermined thickness as necessary in the manner shown in the drawings (see FIGS. 3 and 4).
본 발명에 의한 가스켓은, 각종 전자 통신기기에 사용되는 충격 및 진동 방지용 가스켓 원단에 고도의 전도성 코팅 처리를 해 줌으로써, 고도로 소형화 정밀화되는 전자 통신 기기의 제한된 좁은 공간 내에 다기능성을 부여시켜, 정밀한 전자 통신 기기의 충격 또는 진동 등에 의한 기기의 물리적인 보호뿐만 아니라 내외부적으로 발생하는 각종 전자파와 전자기파를 동시에 차단 시켜줌으로써 전자 통신 기기의 기능과 성능을 극대화시킬 수 있다.The gasket according to the present invention provides a highly conductive coating treatment to the gasket fabric for preventing shock and vibration used in various electronic communication devices, thereby providing multifunctionality within a limited narrow space of highly miniaturized electronic communication devices, and providing precise electronics. In addition to physical protection of the device due to shock or vibration of the communication device, it is possible to maximize the function and performance of the electronic communication device by simultaneously blocking various internal and external electromagnetic waves and electromagnetic waves.
시트의 제조방법은 특별히 한정되지 않는다. 종래 폼 형태의 발포성 고분자수지를 제조하는 방법으로 시트를 제조할 수 있다. 천공하는 방법 역시 특별히 한정되지 않는다. 당업자라면 충분히 필요한 용도에 따라 시트를 제조한 후 이를 천공하여 사용할 수 있다.The manufacturing method of a sheet is not specifically limited. The sheet may be manufactured by a method of manufacturing a foamable polymer resin in a conventional foam form. The method of drilling is also not particularly limited. Those skilled in the art can prepare the sheet according to the necessary needs and then use it by punching it.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
시트용 원단 제조법에 있어서, 그 재질로는 공지된 각종 고분자 스폰지 탄성체를 사용하여 제조할 수 있으나 본 발명에서는 특히 공기 또는 질소 불활성 가스를 사용하여 기계적으로 고속 믹서에서 발포시켜서 연속 콘베이어 벨트(endless conveyor belt)상에서 성형 가교되어 연속적인 시트상으로 제조되는 공지의 고밀도 폴리리우레탄 폼(machanically frothed high density polyurethane foam)을 사용한다. 여기에 사용하는 고분자 스폰지 탄성체 시트는 폴리 하이드로 옥시 화합물(polyhydroxy compound)과 유기 이소시아네이트 화합물(organic poliyisocyanate compound), 가교제(chain extender), 촉매(catalyst), 폼 안정제(silicone foam stabilizer)를 주원료로 하여, 공기 또는 질소 등의 불활성 가스를 상기 원료가 공급되는 고속 믹서에서 기계적으로 혼합시켜 콘베어 벨트(conveyor belt)상에서 시트 상으로 성형 및 가교시켜서 제조되는 고밀도 우레탄 폼 시트가 좋다. 다른 고분자 수지도 상기와 유사한 방법으로 제조될 수 있다. In the sheet fabric manufacturing method, the material can be produced using a variety of known polymer sponge elastomers, but in the present invention, the continuous conveyor belt (endless conveyor belt) by mechanically foaming in a high speed mixer using air or nitrogen inert gas A known high density polyurethane foam is used which is molded crosslinked on) and made into a continuous sheet form. The polymeric sponge elastomer sheet used herein is composed mainly of polyhydroxy compound, organic poliyisocyanate compound, crosslinking agent, chain extender, catalyst, and silicone foam stabilizer. A high density urethane foam sheet manufactured by mechanically mixing an inert gas such as air or nitrogen in a high speed mixer to which the raw material is supplied is molded and crosslinked onto a sheet on a conveyor belt. Other polymer resins can also be prepared by methods similar to the above.
상기 시트의 두께는 약 0.05mm∼10.0mm이며, 여기에 직경 0.3mm∼1.0mm 정도의 구멍을 0.5mm∼2mm정도의 간격 및 60도 및 45도의 각도로 균일하게 타공(perforating)시킨 다음, 공지의 방법에 의하여 제조된 도전성 코팅제를 일정하게 도포 침투(dipping and coating)시켜 건조 및 가교시켜 줌으로써, 도포된 도전성 코팅제의 도전성에 따라 자유로히 원하는 표면 저항(surface resistivity)과 부피 저항(volume resistivity)을 부여한 충격 및 진동 흡수성을 동시에 가진 전자 통신 기기 가스켓용 도전성 포리우레탄 폼 시트(conductive polyurethane foam sheet)를 제조한다.The sheet has a thickness of about 0.05 mm to 10.0 mm, in which holes of 0.3 mm to 1.0 mm in diameter are uniformly perforated at intervals of 0.5 mm to 2 mm and at angles of 60 and 45 degrees, and then known. By uniformly dipping and drying the conductive coating prepared by the method of the coating and drying and crosslinking, the desired surface resistivity and volume resistivity can be freely changed according to the conductivity of the applied conductive coating. A conductive polyurethane foam sheet for electronic communication device gaskets having simultaneously imparted shock and vibration absorption is produced.
이러한 방법에 의한 도전성 포리우레탄 폼 씨트는 종래의 도전성 충진재를 직접 포리우레탄 발포 조성물에 배합하여 얻어지는 도전성 포리우레탄의 물성이 저하되고 또한 도전성 충진재의 선택과 투입 가능양의 제한으로 부피 저항이 104 Ohm이하는 불가능했으나 본 방법에 의한 도전성 포리우레탄 폼 시트는 사용하는 도전성 코팅재의 선택에 따라 용적 저항치를 카본블랙이나 그라파이트를 사용한 도전성 코팅재를 사용할 경우에는 103 Ohm 그리고 은(silver)나 니켈(nickel) 분말을 사용한 도전성 코팅재를 사용하면 10-5 Ohm까지도 용이하게 얻을 수가 있어 전자 통신 기기에 필요한 전자 전자기 차페기능을 충분히 충족시킬 수 있다.The conductive polyurethane foam sheet according to the above method has a volume resistivity of 10 4 Ohm due to the decrease in the physical properties of the conductive polyurethane obtained by blending the conventional conductive filler directly with the polyurethane foam composition, and the selection of the conductive filler and limitation of the amount of the conductive filler. Although the following is not possible, the conductive polyurethane foam sheet according to the present method has a volume resistivity of 10 3 Ohm and silver or nickel when using a conductive coating material using carbon black or graphite, depending on the selection of the conductive coating material to be used. If a conductive coating using powder is used, it can be easily obtained up to 10 -5 Ohm, which satisfies the electronic electromagnetic shielding function required for an electronic communication device.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<실시예 1><Example 1>
도 1은 본 발명의 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 폼 시트(이하 "폼 씨트"라고 한다.)로 제조되어 전자 통신기기에 사용하는 가스켓용 시트에 0.5mm의 직경으로 타공 구멍을 만들었다. 일반적으로 금속철판의 타공에 사용되고 있는 타렛 펀칭 프레스를 사용하여 0.5mm 직경의 펀치(punches)와 다이스(dies)를 도 1b에 표시된 60° 각도로 배열되고 타공의 중심과 중심 사이의 간격(pitch)을 1.5mm로 일정하게 배열시켜 설치된 망치(striker)에 의하여 상하로 정확히 타공되도록 조립된 타공틀에 의하여 연속적으로 타공되었다.Figure 1 is made of a shock and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet of the present invention (hereinafter referred to as "foam sheet") to make a perforated hole with a diameter of 0.5mm in the gasket sheet for use in electronic communication equipment. Punching and dies of 0.5 mm diameter are arranged at the 60 ° angle shown in FIG. 1B using a tarlet punching press, which is generally used for the drilling of sheet metal, and the pitch between the center and the center of the hole Was continuously drilled by a perforated frame assembled to be drilled up and down accurately by a hammer (striker) installed by constantly arranging the 1.5mm.
이렇게 타공된 폼시트는 도 1에서 보이는 것과 같은 평면을 이룬다.The perforated foam sheet thus forms a plane as shown in FIG.
상기 폼시트의 두께는 1.0mm인 것을 사용하였다.The thickness of the foam sheet was used was 1.0mm.
상기 가스켓 원단은 최종 용도인 전자 통신 기기의 충격 및 진동 흡수성 또는 EMI/RFI 차페의 필요성에 따라 각종 모양으로 다이스 커팅(die cutting)하여 사용될 수 있다. 이 때, 상하 용적 저항성(volume resistivity)을 항상 균일하게 얻기 위하여 도 1에서 보는 바와 같이 60도(도 1b의 각도(angle))로 구멍이 배열되도록 타공하였다.The gasket fabric may be used by die cutting in various shapes according to the shock and vibration absorbency of an electronic communication device or the need for EMI / RFI shielding. At this time, in order to always obtain a uniform volume resistivity (volume resistivity) was perforated so that the holes are arranged at 60 degrees (angle (Fig. 1b)) as shown in FIG.
도 2는 상기 타공된 시트의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the perforated sheet.
도전성과 접착성은 사용된 도전성 코팅재와 도포 침투된 도막의 두께 그리고 타공된 공간의 직경과 타공간의 거리에 따른 타공의 밀도에 따라 필요한 표면 저항치(surface registivity)와 상하 용적 저항치(volume registivity)를 자유로이 선택할 수 있다.Conductivity and adhesion can be freely adjusted to the required surface registivity and volume registivity depending on the thickness of the perforated coating and the thickness of the permeated coating and the perforated thickness. You can choose.
도 3 은 타공된 폼씨트의 공지의 도전성 코팅재를 연속적으로 도포 침투 건조 가교 시키는 공정을 표시 설명한 도면이다. 상기 제조된 타공된 폼 시트가 감긴 공급장치(100)에서 도전성 코팅재로서 미국 Kemco International Associates., Inc West Lake, Ohio의 도전성 카본블랙을 주재로 하는 Black Conductron 103TM을 사용하였다. 도 3에서 보는 바와 같이, 용기(103)속에 설치된 상하 롤형 도포 침투장치(102)에서 도전성 코팅재가 도포 침적된 후 일정한 양이 도포 침투 되도록, 사전에 두 로루간의 압력이 투입된 폼시트 두께가 최초 1.0mm에서 그 1/2인 0.5mm가 되도록 조정되어 있는 압착로루(104,105)에서 재차 압착 가압시켜 줌으로서 일정하게 도포시킨 후 도전성 코팅재의 도전성 충진재의 결합재인 고분자수지의 배합 성질에 따라 100℃∼150℃에서 가열된 송풍장치가 설치된 가교 턴넬(106)를 통과시켜 최종 권취장치(107)에 감겨졌다.FIG. 3 is a view illustrating a process of continuously applying penetration drying crosslinking of a known conductive coating material of perforated foam sheets. FIG. Black Conductron 103 TM based on conductive carbon black from Kemco International Associates, Inc. West Lake, Ohio, USA, was used as the conductive coating material in the feeder 100 wound on the prepared perforated foam sheet. As shown in FIG. 3, in the upper and lower roll-type coating penetration devices 102 installed in the container 103, the thickness of the foam sheet to which the pressure between the two rolls was first introduced was 1.0 so that the conductive coating material was applied and deposited. After constant application by pressing again and again in the compression rollers 104 and 105, which are adjusted to be 0.5 mm, which is 1/2 to mm, it is 100 ° C. to ~ depending on the mixing property of the polymer resin, which is a binder of the conductive filler of the conductive coating material. The blower heated at 150 ° C. was passed through a cross-linked turnnel 106 provided thereon and wound around the final take-up device 107.
이렇게 하여 1차 도포시킨 폼씨트는 다시 반대 방향으로 뒤집어서 초기 폼 시트 공급장치(200)에 옮겨서 1차 도포된 뒷면에 재차 동일한 방법으로 도전선 코팅재를 도포 침투시켜 줌으로써, 양면에 균일하고 일정한 두께로 도전성 코팅재가 도포될 뿐 아니라 타공된 좁은 공간에도 균일하고 완전하게 도전성 코팅재가 침투되어 도전성 피막이 형성됨으로써, 충격 및 진동 흡수성을 부여하기 위하여 특별한 배합으로 제조된 폼씨트의 물성에는 전혀 변화를 주지 않으면서 고도의 물성을 그대로 유지한, 균일한 표면 및 용적 저항이 동시에 부여된 정밀 전자 통신기기 가스켓 제조용 고밀도 포리우레탄 폼 시트를 얻었다.In this way, the first coated foam sheet is inverted again in the opposite direction and transferred to the initial foam sheet feeder 200 to infiltrate and infiltrate the conductive wire coating material in the same manner on the back of the first coated sheet, so as to have a uniform and uniform thickness on both sides. Not only is the conductive coating applied, but the conductive coating penetrates evenly and completely into the perforated narrow space to form a conductive coating, which does not change the physical properties of the foam sheet manufactured by a special formulation to impart shock and vibration absorption. A high-density polyurethane foam sheet for the manufacture of gaskets for precision electronic communication devices, which was simultaneously provided with a uniform surface and a volume resistance, while maintaining high physical properties.
상기 도전성 재료의 건조 후 막 두께는 0.3 mil(1 mil은 0.025mm이다; 이하 동일하다) 이상이 되도록 하였으며, 이때 상기 가스켓용 폼시트의 부피저항과 표면저항은 모두 103 Ohm 이었다. 한편, 건조 후 막 두께가 3mil이 되도록 증가시켰더니, 가스켓용 폼시트의 부피저항과 표면저항이 모두 40 Ohm까지 내려갔다.The film thickness after drying of the conductive material was 0.3 mil (1 mil is 0.025 mm; the same below). The volume resistance and surface resistance of the foam sheet for the gasket were 10 3 Ohm. On the other hand, after drying, the film thickness was increased to 3 mil, and both the volume resistance and the surface resistance of the gasket foam sheet fell to 40 Ohm.
도 5 는 타공후 도전성 코팅재가 도포 침투 건조 가교시킨 후 용도에 따라 일정한 모양으로 다이스 커팅된 전자 통신 기기용 도전성이 부여된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 가스켓의 도면이다. 도전성이 부여된 가스켓의 상하면 (301, 302)과 도전성 코팅재가 도포 침투되여 도전성 피막이 형성된 타공면(303)의 측면도로서 이렇게 만들어진 가스켓은 영구 압착 변형율(permanent compression set)이 극히 낮으며 고도의 충격 및 진동 흡수성을 갖이고 있으면서 동시에 고도의 표면 전도성과 수직 용적 전도성을 동시에 보유 시킬수 있으며 전자 통신 기기 중에서도 정밀성과 고성능을 절대 필요로 하는 셀룰라 폰(cellular phone)이나 개인 휴대 단말기(PDA) 그리고 노트북 컴퓨터(note book computer)등의 충격 및 진동 방지와 동시에 전자파 차단이 절대로 필요한 LCD 보호용 가스켓 및 각종 LCD를 사용한 기타 전자 및 통신기기의 가스켓으로서 사용할 수 있으며 이러한 전자 통신 기기의 성능과 기능을 한층 높일 수 있다.FIG. 5 is a view of a shock and vibration absorbing high density polyurethane gasket imparting conductivity for an electronic communication device that is die-cut into a predetermined shape according to a use after the conductive coating material is coated, penetrated, dried and crosslinked after punching. As a side view of the upper and lower surfaces 301 and 302 of the conductive gasket and the perforated surface 303 in which the conductive coating material is applied and penetrated, the gasket thus made has an extremely low permanent compression set and high impact and At the same time, it possesses vibration absorption and can simultaneously maintain high surface conductivity and vertical volume conductivity, and requires cellular phones, personal digital assistants (PDAs), and notebook computers that require precision and high performance. It can be used as a gasket for LCD protection gaskets and other electronic and communication devices using various LCDs, which prevents shock and vibration at the same time as book computer) and also prevents electromagnetic waves, and can further enhance the performance and function of such electronic communication devices.
<실시예 2><Example 2>
시트의 두께가 0.5mm이며, 타공 직경이 0.3mm이고 타공 간격(pitch)이 1.5mm이며, 도전성 재료를 도포하는 과정을 도 4에 의한 방법으로 실시하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하였다.The thickness of the sheet was 0.5 mm, the perforation diameter was 0.3 mm, the perforation pitch was 1.5 mm, and the same procedure as in Example 1 was performed except that the process of applying the conductive material was performed by the method according to FIG. 4.
도 4 는 상기한 극소형 전자 통신 기기의 소형 가스켓의 용도로 사용되는 폼씨트를 타공 할 때 사용하는 방법이다. 타공 직경을 0.1mm∼0.3mm으로 좁혀질 때에는 도전성 코팅재가 상기 실시예 1에 의한 도 3의 방법으로는 좁은 공간에 균일하게 도포 침투되기가 어려움으로 도 4에 표시된바 와 같이 연속적으로 감겨진 타공된 폼씨트(200)가 도전성 코 팅재(CP)가 공급되는 코팅로루(201)상에서 일정한 두께로 나이프 코터(202; knife coater)에 의하여 시트 상에 도포된 다음, 진행하는 평면상에 설치된 진공 흡수장치(204,206)상을 통과하면서 압착 침투 로루(203,205)에 의하여 동시 가압됨으로써 타공된 공간에 강제로 도포 침투시킨 후, 도 3의 경우와 똑같이 사용한 100℃∼150℃ 사이에서 가열된 송풍장치가 설치된 건조 가교 턴넬(207)을 통과하여 최종 씨트 권추 장치(208)에 감겨진다.FIG. 4 is a method used when perforating a form sheet used for a small gasket of the microelectronic communication device described above. When the perforation diameter is narrowed to 0.1 mm to 0.3 mm, the conductive coating material is difficult to be uniformly applied and penetrated into a narrow space by the method of FIG. 3 according to the first embodiment, and thus continuously wound as shown in FIG. 4. The formed foam sheet 200 is coated on the sheet by a knife coater 202 with a constant thickness on the coating roller 201 to which the conductive coating material CP is supplied, and then the vacuum is installed on a traveling plane. The air blower heated between 100 ° C. and 150 ° C., which was used in the same manner as in FIG. It is wound on the final sheet winding device 208 through the installed dry crosslinking tunnel 207.
그 후의 과정은 실시예 1을 따랐다.The subsequent procedure followed Example 1.
이 경우에 사용한 도전성 코팅재는 영국의 Conductive Compounds, Inc Londonderry, NH 03053의 도전성 카본을 사용한 C-100TM을 사용하였으며, 건조후의 도전성 막의 두께는 1 mil이 되도록 하였다. 상기 가스켓용 폼 시트의 부피 저항과 표면 저항은 모두 75 Ohm 이하였다.In this case, C-100 TM using conductive carbon of Conductive Compounds, Inc. Londonderry, NH 03053, UK was used as the conductive coating material, and the thickness of the conductive film after drying was 1 mil. Both the volume resistance and the surface resistance of the foam sheet for gasket were 75 Ohm or less.
<실시예 3><Example 3>
상기 실시예 1에서와 동일하게 실시하되, 시트상에서 구멍 사이의 각도가 45도가 되도록 하였다(도 1c).In the same manner as in Example 1, but the angle between the holes on the sheet was 45 degrees (Fig. 1c).
상기 도전성 재료의 막 두께는 0.5 mil 이었으며. 상기 가스켓용 폼 시트의 부피 저항과 표면 저항은 모두 102 Ohm 이하였다.The film thickness of the conductive material was 0.5 mil. Both the volume resistance and the surface resistance of the foam sheet for gasket were 10 2 Ohm or less.
<실시예 4><Example 4>
상기 실시예 1에서와 동일하게 실시하되, 도정성 재료로서 Conductive Compound, Inc의 도전성 카본블랙을 사용한 CCI-120 water base urethane coatingTM을 사용하였다.In the same manner as in Example 1, CCI-120 water base urethane coating TM using conductive carbon black of Conductive Compound, Inc. was used as the conductive material.
상기 도전성 재료의 막 두께는 0.3mil였으며, 상기 가스켓용 폼 시트의 부피 저항과 표면 저항은 모두 104 Ohm 이하였다.The film thickness of the conductive material was 0.3 mil, and both the volume resistance and the surface resistance of the foam sheet for the gasket were 10 4 Ohm or less.
<실시예 5>Example 5
상기 실시예 2에서와 동일하게 실시하되, 시트상에서 구멍 사이의 각도가 45도가 되도록 하였다(도 1c).In the same manner as in Example 2, but the angle between the holes on the sheet was 45 degrees (Fig. 1c).
상기 도전성 재료의 막 두께는 0.5mil였으며, 상기 가스켓용 폼 시트의 부피 저항과 표면 저항은 모두 700 Ohm 이하였다.The film thickness of the conductive material was 0.5 mil, and both the volume resistance and the surface resistance of the foam sheet for the gasket were 700 Ohm or less.
<실시예 6><Example 6>
상기 실시예 2에서와 동일하게 실시하되, 상기 도전성 재료로서 Kemco International associates, Inc의 Conductive Iron Oxide/Graphite를 사용한 G972ATM를 사용하였다.In the same manner as in Example 2, G972A ™ using Conductive Iron Oxide / Graphite of Kemco International associates, Inc. was used as the conductive material.
상기 도전성 재료의 막 두께는 1 mil(0.025mm)였다. 가스켓용 폼 시트의 부피저항과 표면저항은 350 Ohm 이하였다.The film thickness of the conductive material was 1 mil (0.025 mm). The volume resistance and surface resistance of the foam sheet for gasket were 350 Ohm or less.
본 발명에 의한 충격 및 진동 흡수성 도전성 고밀도 포리우레탄 폼 씨트의 생산은 간단한 설비로서 다양한 기능의 용도의 전자 통신 기기용 가스켓 원단을 단순한 공정으로 손쉽게 생산 할수 있고 생산 비용 측면에서 종래의 방법에 비하여 우수한 제품을 경제적으로 생산할 수 있다.The production of shock and vibration absorbing conductive high density polyurethane foam seat according to the present invention is a simple facility, which can easily produce a gasket fabric for electronic communication device with various functions in a simple process and is superior to conventional methods in terms of production cost. Can be economically produced.
도 1a는 본 발명의 한 실시예에 따른 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 폼 씨트의 표면도이다.1A is a surface view of a perforated shock and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet according to one embodiment of the present invention.
도 1b는 시트상에서 구멍 사이의 각도가 60도가 되도록 한 경우의 타공 모습이다.1B is a perforation state when the angle between the holes is 60 degrees on the sheet.
도 1c는 시트상에서 구멍 사이의 각도가 45도가 되도록 한 경우의 타공 모습이다.Fig. 1C shows a perforation in the case where the angle between the holes is 45 degrees on the sheet.
도 2는 상기 도 1에 나타난 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 폼 씨트의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the perforated shock and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet shown in FIG. 1. FIG.
도 3은 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 폼 씨트에 도전성 코팅재를 도포, 침투, 건조 및 가교시키는 공정도이다.3 is a process chart for applying, penetrating, drying, and crosslinking a conductive coating on a perforated shock and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet.
도 4는 직경 0.3 mm 이하로 미세하게 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 씨트에 도전성 코팅재를 가압 진공흡수시켜 도포, 침투, 건조 및 가교시키는 공정도이다.4 is a process chart for applying, penetrating, drying, and crosslinking a pressure-sensitive vacuum absorbing conductive coating to a shock and vibration absorbing high density polyurethane sheet finely perforated to a diameter of 0.3 mm or less.
도 5는 타공 후 도전성 코팅재가 도포, 침투, 건조 및 가교 처리된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 폼 씨트이다. 5 is a shock and vibration absorbent high density polyurethane foam sheet coated with, penetrated, dried, and crosslinked after perforation.
도 6은 타공 후 도전성 코팅재가 도포, 침투, 건조 및 가교 처리된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 포리우레탄 씨트를 다이스 커팅(die cutting)시켜 제조된 전자 통신 기기용 가스켓(gaskets)을 나타낸다.FIG. 6 shows gaskets for electronic communication devices made by die cutting impact and vibration absorbing high density polyurethane sheets coated, penetrated, dried, and crosslinked after perforation.
도 7은 연질 포리우레탄 폼에 전체표면에 도전성을 주기 위하여 도전성 직물을 접착시킨 종래의 전자파 차단재이다.7 is a conventional electromagnetic wave shielding material bonded to a conductive fabric in order to give conductivity to the entire surface of the flexible polyurethane foam.
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