JP2006032929A - Electromagnetic interference inhibitor, method of reducing electromagnetic interference empolying it, and rf-id device - Google Patents
Electromagnetic interference inhibitor, method of reducing electromagnetic interference empolying it, and rf-id device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006032929A JP2006032929A JP2005174276A JP2005174276A JP2006032929A JP 2006032929 A JP2006032929 A JP 2006032929A JP 2005174276 A JP2005174276 A JP 2005174276A JP 2005174276 A JP2005174276 A JP 2005174276A JP 2006032929 A JP2006032929 A JP 2006032929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic interference
- specific gravity
- binder
- soft magnetic
- magnetic powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するために用いられる電磁干渉抑制体、これを用いる電磁障害抑制方法、およびＩＣタグ、ＩＣカード等のＲＦ‐ＩＤデバイスに関する。 The present invention relates to an electromagnetic interference suppressor used for suppressing electromagnetic interference caused by interference of unnecessary electromagnetic waves in an electronic device, an electromagnetic interference suppressing method using the same, and an RF-ID device such as an IC tag and an IC card.
近年、テレビなどの家庭電気製品、パーソナルコンピューターなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器が広く使われており、これら電子機器から放出された不要電磁波は他の電子機器に影響を与えて誤作動を発生させるなどの悪影響を及ぼしている。そのため、このような電子機器において、不要電磁波を取り除く電磁干渉抑制体が使用されている。 In recent years, various electronic devices such as home electric appliances such as televisions, computers such as personal computers, mobile communication devices such as mobile phones, and medical devices have been widely used. Unwanted electromagnetic waves emitted from these electronic devices It adversely affects electronic devices and causes malfunctions. Therefore, in such an electronic device, an electromagnetic interference suppressor that removes unnecessary electromagnetic waves is used.
また、上記電子機器類は、近年、高速化、軽量化、薄型化および小型化も急速に進み、回路への電子部品の実装密度が飛躍的に高くなっている。このため、部品間や回路基板間の電磁干渉に起因する電磁ノイズの増大に伴い、電子機器内にて部品間や回路基板間でも不要電磁波による電磁障害が発生する可能性が高くなっている。 In recent years, the electronic devices have been rapidly increased in speed, weight, thickness and size, and the mounting density of electronic components on a circuit has been dramatically increased. For this reason, along with an increase in electromagnetic noise caused by electromagnetic interference between components and circuit boards, there is a high possibility that electromagnetic interference due to unnecessary electromagnetic waves occurs between components and circuit boards in an electronic device.
電磁障害を抑制する対策の一つとして、特許文献１には、結合剤中に軟磁性体粉末を分散させたシート状の電磁干渉抑制体を電子部品や回路の近傍に配置することが開示されている。
As one of the countermeasures for suppressing electromagnetic interference,
またＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）と呼ばれるＩＣ（Integrated Circuit）タグ機能を持つ携帯情報端末機では、外部からの電磁波をシールドするために、金属筺体または金属めっきなどの導電化処理された筺体を用いるが、筺体内に配置されている送受信用のアンテナが導電化筺体またはバッテリーなどの導電材料に近接すると、送受信時にアンテナの周囲に発生する磁界の磁力線が筺体の金属表面に平行に形成されて、金属表面に渦電流が発生することになる。この渦電流から発生する磁界が、送受信時に発生する電界を相殺する方向に形成されるので、通信に用いることができる磁界が大きく減衰し、ＲＦ−ＩＤ通信距離が著しく短くなる。この無線通信を改善する方法として、ＩＣタグにおけるアンテナと金属筺体または導電材料との間に、電磁干渉抑制体を配置する方法がある。 Moreover, in a portable information terminal having an IC (Integrated Circuit) tag function called RF-ID (Radio Frequency Identification), a metal housing or a metal-plated housing such as metal plating is used to shield external electromagnetic waves. However, when a transmission / reception antenna arranged in the housing is close to a conductive material such as a conductive housing or a battery, magnetic field lines generated around the antenna at the time of transmission / reception are formed parallel to the metal surface of the housing. An eddy current is generated on the metal surface. Since the magnetic field generated from this eddy current is formed in a direction that cancels the electric field generated during transmission and reception, the magnetic field that can be used for communication is greatly attenuated, and the RF-ID communication distance is significantly shortened. As a method for improving this wireless communication, there is a method of disposing an electromagnetic interference suppressor between an antenna and a metal casing or a conductive material in an IC tag.
こうした電磁干渉抑制体を使用するにおいて、数１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの領域で、高い透磁率を持ったシートが要求される。高い透磁率は、軟磁性粉末として球状ではなく扁平な形状を持つものを使用し、かつ、この扁平軟磁性粉末を電磁干渉抑制シートの面に沿って配向させることが知られている（特許文献２）。
配向を容易に行なうには、マトリックス材料として流動性の高いものを使用することが好ましい。たとえば、特許文献２には、扁平軟磁性粉末と高分子結合剤とを有機溶媒中に溶解した磁性塗料を、ドクターブレード法により剥離性支持体上に塗工および乾燥してシート化する技術が記載されている。
In using such an electromagnetic interference suppressor, a sheet having a high magnetic permeability is required in the region of several tens of MHz to 1 GHz. It is known that a high magnetic permeability uses a soft magnetic powder having a flat shape rather than a spherical shape, and this flat soft magnetic powder is oriented along the surface of the electromagnetic interference suppression sheet (Patent Literature). 2).
In order to facilitate orientation, it is preferable to use a material having high fluidity as the matrix material. For example,
しかしながら、この加工方法を用いると、乾燥時に磁性塗料中の溶剤が発泡するため、シート中に大量の空孔ができるという問題が生じる。大量の空孔が生じると、電磁干渉抑制効果が大幅に低下してしまう。従って、空孔の発生をできるだけおさえ、軟磁性粉末を高密度で充填することが望まれる。 However, when this processing method is used, the solvent in the magnetic paint foams during drying, which causes a problem that a large amount of pores are formed in the sheet. When a large number of holes are generated, the electromagnetic interference suppression effect is greatly reduced. Therefore, it is desirable to fill the soft magnetic powder with high density while minimizing the generation of holes.
また、軟磁性粉と結合剤とは比重差が大きいため、磁性塗料自身が２層に分離しやすいという問題が生じる。２層に分離すると、ドクターブレード法で塗工した際に、製品の品質がばらつく原因となるため、好ましくない。 Further, since the specific gravity difference between the soft magnetic powder and the binder is large, there is a problem that the magnetic coating itself is easily separated into two layers. Separation into two layers is not preferable because it causes variation in product quality when applied by the doctor blade method.
本発明は、以上のような従来の技術における問題点を解決し、広い周波数域における優れた電磁干渉抑制効果を有する電磁干渉抑制体および電磁障害抑制方法を提供することを課題とする。さらに、本発明は、前記したＲＦ−ＩＤと呼ばれる１３．５６ＭＨｚでの無線通信よる識別機能を持つ携帯情報端末機において、近接導体面の影響を低減し、無線通信を改善することができるＲＦ‐ＩＤデバイスを提供することも課題とする。
さらに、本発明は、磁性塗料が２層に分離することを抑制して、製品の品質を安定させることをも課題とする。
An object of the present invention is to solve the problems in the conventional technology as described above, and to provide an electromagnetic interference suppressing body and an electromagnetic interference suppressing method having an excellent electromagnetic interference suppressing effect in a wide frequency range. Furthermore, the present invention provides an RF- that can reduce the influence of the proximity conductor surface and improve wireless communication in a portable information terminal having an identification function by wireless communication at 13.56 MHz called RF-ID. It is also an object to provide an ID device.
Furthermore, this invention makes it a subject to suppress that a magnetic coating material isolate | separates into two layers, and to stabilize the quality of a product.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、扁平軟磁性粉末と結合剤とを所定の割合で含有し、それらから形成されたシート体（シート状組成物）に加圧および架橋を施し、かつ実際に得られた電磁干渉抑制体の測定比重（実比重）と、扁平軟磁性粉末、結合剤等の配合組成から計算によって求めた比重（理論比重）との比を0.6以上とする場合には、空孔の影響による電磁干渉抑制効果の低下を抑制し、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するのに有用な電磁干渉抑制体が得られるという新たな知見を見出し、本発明を完成するに至った． As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have contained a flat soft magnetic powder and a binder in a predetermined ratio, and added to a sheet body (sheet-like composition) formed therefrom. The ratio of the measured specific gravity (actual specific gravity) of the actually obtained electromagnetic interference suppressor to the specific gravity (theoretical specific gravity) calculated from the blended composition of flat soft magnetic powder, binder, etc. In the case of 0.6 or more, new knowledge that an electromagnetic interference suppressor useful for suppressing electromagnetic interference caused by interference of unwanted electromagnetic waves can be obtained by suppressing the decrease in electromagnetic interference suppression effect due to the influence of holes. The headline and the present invention were completed.
すなわち、本発明の電磁干渉抑制体は、下記（1）〜（14）の構成を有する。
（1）扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％とを含有し、加圧および結合剤の架橋が行われ、且つ実比重／理論比重が0.6以上であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
(2) 扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％とを含有し、加圧および結合剤の架橋が行われ、表面抵抗率が１０4Ω／□以上であり、実比重が２．８以上であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
（3）内部に残留するエアーを実質的に全て排出した場合の比重Ａと、実比重Ｂとが、式：｛（Ａ‐Ｂ）／Ｂ｝×１００≦４０％の関係を満足することを特徴とする（1）または（2）記載の電磁干渉抑制体。
（4）実比重値ｄと特定周波数（１００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）における複素比透磁率（虚数部）μ”との積が式：ｄ×μ”＞３５の関係にあることを特徴とする（1）〜（3）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（5）実比重値ｄと特定周波数（１３．５６ＭＨｚおよび１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ）における複素比透磁率（実数部）μ’との積が式：ｄ×μ’＞２５の関係にあることを特徴とする（1） 〜 (4) のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（6）厚さ１μｍ〜２ｍｍのシートである（1）〜（5）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（7）扁平軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料を支持材上にブレードにて塗布、乾燥し、ついで５００ｋＰａ〜５０ＭＰａの圧力を印加したことを特徴とする（1）〜（6）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（8）複素比誘電率の実数部（ε’）および虚数部（ε”）を制御するための誘電損失材料を添加した（1）〜（7）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（9）前記誘電損失材料が、黒鉛、カーボンブラック、酸化金属、カーボン繊維およびグラファイト繊維から選ばれる少なくとも１種であり、結合剤の含有量に対して０〜５０重量％の割合で含まれる（8）に記載の電磁干渉抑制体。
（10）扁平軟磁性粉末および誘電損失材料の少なくとも１つが表面処理されている（1）〜（9）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（11）表面処理が樹脂コーティングである（10）に記載の電磁干渉抑制体。
（12）扁平軟磁性粉末の含有量に対して1〜5重量％の割合で分散剤を添加した（1）〜（11）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（13）分散剤として、高級脂肪酸または高級脂肪酸塩を含む（12）に記載の電磁干渉抑制体。
（14）難燃性（例えばＵＬ９４のＶ０相当の難燃性）が付与された（1）〜（13）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（15）少なくとも一方の面に粘着層が設けられている（1）〜（14）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
That is, the electromagnetic interference suppressor of the present invention has the following configurations (1) to (14).
(1) It contains 30 to 80% by volume of flat soft magnetic powder and 20 to 70% by volume of a binder, is subjected to pressure and crosslinking of the binder, and has an actual specific gravity / theoretical specific gravity of 0.6 or more. An electromagnetic interference suppressor.
(2) Contains 30 to 80% by volume of flat soft magnetic powder and 20 to 70% by volume of a binder, and is subjected to pressure and crosslinking of the binder, and has a surface resistivity of 10 4 Ω / □ or more. An electromagnetic interference suppressor having a specific gravity of 2.8 or more.
(3) The specific gravity A and the actual specific gravity B when substantially all the air remaining in the interior is discharged satisfy the relationship of the formula: {(AB) / B} × 100 ≦ 40%. The electromagnetic interference suppressor according to (1) or (2), characterized in that it is characterized.
(4) The product of the actual specific gravity value d and the complex relative permeability (imaginary part) μ ″ at a specific frequency (100 MHz to 3 GHz) has a relationship of the formula: d × μ ″> 35 (1) The electromagnetic interference suppression body in any one of-(3).
(5) The product of the actual specific gravity value d and the complex relative permeability (real part) μ ′ at a specific frequency (13.56 MHz and 100 MHz to 1 GHz) is in a relationship of the formula: d × μ ′> 25 The electromagnetic interference suppressor according to any one of (1) to (4).
(6) The electromagnetic interference suppressor according to any one of (1) to (5), which is a sheet having a thickness of 1 μm to 2 mm.
(7) A magnetic paint containing flat soft magnetic powder and a binder is applied onto a support material with a blade and dried, and then a pressure of 500 kPa to 50 MPa is applied (1) to (6) The electromagnetic interference suppression body in any one of.
(8) The electromagnetic interference suppressor according to any one of (1) to (7), wherein a dielectric loss material for controlling a real part (ε ′) and an imaginary part (ε ″) of a complex relative dielectric constant is added.
(9) The dielectric loss material is at least one selected from graphite, carbon black, metal oxide, carbon fiber, and graphite fiber, and is contained in a proportion of 0 to 50% by weight based on the binder content ( The electromagnetic interference suppressor according to 8).
(10) The electromagnetic interference suppressor according to any one of (1) to (9), wherein at least one of the flat soft magnetic powder and the dielectric loss material is surface-treated.
(11) The electromagnetic interference suppressor according to (10), wherein the surface treatment is a resin coating.
(12) The electromagnetic interference suppressor according to any one of (1) to (11), wherein a dispersant is added at a ratio of 1 to 5% by weight with respect to the content of the flat soft magnetic powder.
(13) The electromagnetic interference suppressor according to (12), which contains a higher fatty acid or a higher fatty acid salt as a dispersant.
(14) The electromagnetic interference suppressor according to any one of (1) to (13), to which flame retardancy (for example, flame retardancy equivalent to UL94 V0) is imparted.
(15) The electromagnetic interference suppressor according to any one of (1) to (14), wherein an adhesive layer is provided on at least one surface.
本発明の電磁障害抑制方法は、上記電磁干渉抑制体を電子機器類の内部または周辺部に配置することを特徴とする。 The electromagnetic interference suppression method of the present invention is characterized in that the electromagnetic interference suppression body is disposed in or around an electronic device.
本発明の電磁干渉抑制体は、ＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）デバイスと呼ばれるＩＣ（Integrated Circuit）タグ機能を持つ携帯情報端末機において、この無線通信を改善する方法として、アンテナと導体面（筺体等）との間に配置して使用するのに好適である。すなわち、本発明のＲＦ‐ＩＤデバイスは、前記した電磁干渉抑制体をアンテナと導体面間の全部または一部に配置していることを特徴とする。ここで、ＲＦ‐ＩＤデバイスとしては、例えばＩＣタグ、ＩＣカードなどが挙げられる。 An electromagnetic interference suppressor according to the present invention includes an antenna and a conductor surface (enclosure) as a method for improving wireless communication in a portable information terminal having an IC (Integrated Circuit) tag function called an RF-ID (Radio Frequency Identification) device. Etc.) and is suitable for use. That is, the RF-ID device of the present invention is characterized in that the above-described electromagnetic interference suppressing body is disposed in whole or in part between the antenna and the conductor surface. Here, examples of the RF-ID device include an IC tag and an IC card.
上記（1）〜（15）で示される本発明の電磁干渉抑制体は、空孔の影響による電磁干渉抑制効果の低下を抑制し、優れた電磁干渉抑制効果を有するという効果がある。従って、本発明の電磁干渉抑制体を電子機器類の内部または周辺部に配置することにより、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制することができる。また、本発明の電磁干渉抑制体を使用したＲＦ‐ＩＤデバイスは、前記したＲＦ−ＩＤと呼ばれる無線通信よる識別機能を持つ携帯情報端末機において、近接導体面の影響を低減し、無線通信を改善することができる。 The electromagnetic interference suppression body of the present invention shown in the above (1) to (15) has an effect of suppressing the decrease in the electromagnetic interference suppression effect due to the influence of holes and having an excellent electromagnetic interference suppression effect. Therefore, by arranging the electromagnetic interference suppressor of the present invention inside or around the electronic device, electromagnetic interference caused by interference of unnecessary electromagnetic waves can be suppressed. In addition, the RF-ID device using the electromagnetic interference suppressor of the present invention reduces the influence of the adjacent conductor surface in the portable information terminal having an identification function by wireless communication called RF-ID, and performs wireless communication. Can be improved.
本発明の電磁干渉抑制体において、前記（13）に記載のように扁平軟磁性粉末の含有量に対して所定量の分散剤を添加すると、磁性塗料が２層に分離することを抑制して、電磁干渉抑制体の品質が安定する。 In the electromagnetic interference suppressor according to the present invention, when a predetermined amount of dispersant is added to the content of the flat soft magnetic powder as described in (13), the magnetic paint is prevented from separating into two layers. The quality of the electromagnetic interference suppressor is stabilized.
本発明の電磁干渉抑制体は、扁平軟磁性粉末と結合剤とを主要構成材料とし、さらに必要に応じて誘電損失材料、分散剤および難燃剤を含有させることができる。本発明の電磁干渉抑制体は、主としてシート（薄型磁性シ−ト）の形態で使用される。 The electromagnetic interference suppressor of the present invention comprises a flat soft magnetic powder and a binder as main constituent materials, and may further contain a dielectric loss material, a dispersant and a flame retardant as necessary. The electromagnetic interference suppressor of the present invention is mainly used in the form of a sheet (thin magnetic sheet).
扁平軟磁性粉末としては、例えばセンダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ―Ｃｕ―Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ―Ｓｉ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金等が挙げられる。また、フェライト若しくは純鉄粒子を用いても良い。フェライトとしては、例えばＭｎ-Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ-Ｍｇフェライト、Ｍｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎフェライトなどのソフトフェライト、あるいは永久磁石材料であるハードフェライトが挙げられる。純鉄粒子としては例えばカルボニル鉄粉が挙げられる。好ましくは透磁率の高い扁平軟磁性粉末を使用するのがよい。これら磁性材料を単体で使用するほか、複数をブレンドしても構わない。軟磁性粉末としては、扁平軟磁性粉末と非扁平軟磁性粉末（針状、繊維状、球状、塊状等）との組合せを用いても良いが、組合せの少なくとも１種類は扁平状であることを要す。軟磁性粉末の粒径は１〜３００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍであるのがよい。また、扁平軟磁性粉末のアスペクト比は２〜５００、好ましくは１０〜１００であるのがよい。軟磁性粉は、表面に耐食性を向上させるために酸化皮膜を有していても良い。 Examples of the flat soft magnetic powder include Sendust (Fe-Si-Al alloy), Permalloy (Fe-Ni alloy), Silicon copper (Fe-Cu-Si alloy), Fe-Si alloy, Fe-Si-B (-Cu). -Nb) alloy, Fe-Ni-Cr-Si alloy, Fe-Si-Cr alloy, Fe-Si-Al-Ni-Cr alloy, Fe-Ni-Cr alloy, Fe-Cr-Al-Si alloy, etc. It is done. Further, ferrite or pure iron particles may be used. Examples of the ferrite include soft ferrite such as Mn—Zn ferrite, Ni—Zn ferrite, Mn—Mg ferrite, Mn ferrite, Cu—Zn ferrite, and Cu—Mg—Zn ferrite, or hard ferrite that is a permanent magnet material. . Examples of the pure iron particles include carbonyl iron powder. Preferably, a flat soft magnetic powder having a high magnetic permeability is used. In addition to using these magnetic materials alone, a plurality of them may be blended. As the soft magnetic powder, a combination of a flat soft magnetic powder and a non-flat soft magnetic powder (acicular, fibrous, spherical, massive, etc.) may be used, but at least one of the combinations should be flat. I need it. The particle size of the soft magnetic powder is 1 to 300 μm, preferably 20 to 100 μm. The aspect ratio of the flat soft magnetic powder is 2 to 500, preferably 10 to 100. The soft magnetic powder may have an oxide film on the surface in order to improve the corrosion resistance.
扁平軟磁性粉末および／または誘電損失材料は表面が表面処理されているのが好ましい。表面処理としてはカップリング剤や界面活性剤などによる一般的な処理が使用できる。その中で樹脂コーティングされていることが好ましく、これにより扁平軟磁性粉末および／または誘電損失材料と結合剤の親和性が向上するため、扁平軟磁性粉末を高密度に充填することができる。表面コーティングする樹脂としては、使用する結合剤と同じか、あるいは使用する結合剤との親和性に優れた有機重合体材料（ゴム、熱可塑性エラストマー、各種プラスチック）が使用可能である。樹脂のコーティング量は、コーティングした扁平軟磁性粉末および誘電損失材料の含有量に対して約０．５〜１０重量％であるのがよい。 The flat soft magnetic powder and / or dielectric loss material is preferably surface-treated. As the surface treatment, a general treatment with a coupling agent or a surfactant can be used. Among them, it is preferable to be coated with a resin. This improves the affinity between the flat soft magnetic powder and / or the dielectric loss material and the binder, so that the flat soft magnetic powder can be filled with high density. As the resin for surface coating, an organic polymer material (rubber, thermoplastic elastomer, various plastics) having the same affinity as the binder to be used or excellent affinity with the binder to be used can be used. The coating amount of the resin may be about 0.5 to 10% by weight based on the content of the coated flat soft magnetic powder and dielectric loss material.
結合剤としては、各種の有機重合体材料が使用可能であり、例えばゴム、熱可塑性エラストマー、各種プラスチックなどの高分子材料が挙げられる。前記ゴムとしては、例えば天然ゴムのほか、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンーブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、水素添加ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリルゴム、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン系共重合体、シリコーンゴムなどの合成ゴム単独、もしくはこれらのゴムを各種変性処理にて改質したものが挙げられる。 Various organic polymer materials can be used as the binder, and examples thereof include polymer materials such as rubber, thermoplastic elastomer, and various plastics. Examples of the rubber include natural rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, ethylene-propylene rubber, butyl rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, acrylic rubber, epichlorohydrin rubber, fluorine rubber, urethane rubber, chlorine. Polyethylene rubber, hydrogenated nitrile rubber (HNBR), ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic rubber, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene copolymer, synthetic rubber such as silicone rubber alone, or these These rubbers are modified by various modification treatments.
これらのゴムは単独で使用するほか、複数をブレンドして用いることができる。ゴムには、加硫剤のほか、加硫促進剤、老化防止剤、軟化剤、可塑剤、充填剤、着色剤などの従来からゴムの配合剤として使用されていたものを適宜配合することができる。これら以外にも、任意の添加剤を使用することができる。例えば、誘電率を制御するために所定量の誘電体（カーボンブラック、黒鉛、酸化チタン等）、放熱特性を付与するための熱伝導性材料（窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等）を、使用される電子機器内に発生する不要電磁波へのインピーダンスマッチングや温度環境に応じて、材料設計して添加することができる。さらに加工助剤（滑剤など）、難燃剤（ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、亜鉛系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化物系難燃剤、アンチモン系難燃剤）なども適宜選択して添加しても良い。またこれらの熱伝導性材料や難燃剤についても表面処理がされていても良い。 These rubbers can be used alone or in combination. In addition to vulcanizing agents, rubbers may be appropriately mixed with vulcanization accelerators, anti-aging agents, softeners, plasticizers, fillers, coloring agents, and the like that have been conventionally used as rubber compounding agents. it can. In addition to these, arbitrary additives can be used. For example, a predetermined amount of a dielectric (carbon black, graphite, titanium oxide, etc.) for controlling the dielectric constant, and a heat conductive material (boron nitride, aluminum nitride, alumina, magnesium oxide, zinc oxide) for imparting heat dissipation characteristics Etc.) can be added by designing the material according to impedance matching to the unnecessary electromagnetic wave generated in the electronic equipment used and the temperature environment. In addition, select processing aids (such as lubricants), flame retardants (halogen flame retardants, phosphorus flame retardants, zinc flame retardants, nitrogen flame retardants, hydroxide flame retardants, antimony flame retardants) as appropriate. It may be added. These heat conductive materials and flame retardants may also be surface treated.
熱可塑性エラストマーとしては、例えば塩素化ポリエチレンのようなポリ塩化ビニル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系などの各種熱可塑性エラストマーが挙げられる。 Examples of the thermoplastic elastomer include various thermoplastic elastomers such as polyvinyl chloride such as chlorinated polyethylene, polystyrene, polyolefin, polyurethane, polyester, and polyamide.
さらに、各種プラスチックとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン‐酢酸ビニル共重合体、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル、ポリスルホン、ポリウレタン、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が挙げられる。 Further, as various plastics, for example, polyethylene, polypropylene, AS resin, ABS resin, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, fluorine resin, acrylic resin, nylon, polycarbonate And thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, alkyd resins, unsaturated polyesters, polysulfones, polyurethanes, phenol resins, urea resins, epoxy resins, and polyimide resins, or thermosetting resins.
本発明では、結合剤として特に水素添加ニトリルゴムまたはエチレン-酢酸ビニル共重合体を使用するのが好ましい。水素添加ニトリルゴムまたはエチレン-酢酸ビニル共重合体を使用するとハロゲンフリーで且つ耐熱性を付与できる。 In the present invention, it is particularly preferable to use hydrogenated nitrile rubber or ethylene-vinyl acetate copolymer as the binder. When hydrogenated nitrile rubber or ethylene-vinyl acetate copolymer is used, halogen-free and heat resistance can be imparted.
結合剤を架橋するための架橋剤としては、例えば過酸化物、硫黄、フェノール樹脂化合物、イソシアナート化合物、金属イオン、アミン化合物、第４級アンモニウム等、結合剤の種類に合わせて適宜の種類を用いることができる。好ましいのは過酸化物であり、例えばジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α．α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼンなどを用いることができる。架橋剤の添加量は結合剤１００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは１〜７重量部である。また架橋反応は、例えば光照射、ＵＶ照射や電子線照射等により達成できるものでも良い。また、これらの架橋剤は、適宜な組合せにより、ゴム、熱可塑性エラストマー、及びプラスチックに適用することができる。 As a crosslinking agent for crosslinking the binder, for example, a peroxide, sulfur, a phenol resin compound, an isocyanate compound, a metal ion, an amine compound, a quaternary ammonium, or the like, an appropriate kind according to the kind of the binder is used. Can be used. Preferred are peroxides, such as dicumyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, α. α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene and the like can be used. The addition amount of the crosslinking agent is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder. The crosslinking reaction may be achieved by, for example, light irradiation, UV irradiation, electron beam irradiation, or the like. These cross-linking agents can be applied to rubber, thermoplastic elastomers, and plastics by an appropriate combination.
配合割合は、扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％であるのがよく、扁平軟磁性粉末40〜70体積％と結合剤30〜60体積％であるのがより好ましい。扁平軟磁性粉末の含有量が30体積％を下回り、結合剤の含有量が70体積％を超えると、所望の電磁干渉抑制効果が得られなくなる。逆に扁平軟磁性粉末の含有量が80体積％を超え、結合剤の含有量が20体積％を下回ると、得られる電磁干渉抑制体がもろくなる為、加工が困難になる。 The blending ratio is preferably 30 to 80% by volume of flat soft magnetic powder and 20 to 70% by volume of binder, and more preferably 40 to 70% by volume of flat soft magnetic powder and 30 to 60% by volume of binder. . If the content of the flat soft magnetic powder is less than 30% by volume and the content of the binder exceeds 70% by volume, the desired electromagnetic interference suppression effect cannot be obtained. On the other hand, when the content of the flat soft magnetic powder exceeds 80% by volume and the content of the binder is less than 20% by volume, the obtained electromagnetic interference suppressing body becomes brittle, so that processing becomes difficult.
また、扁平軟磁性粉末の分散性を高めるために、扁平軟磁性粉末の含有量に対し1〜5重量％の分散剤を添加するのが好ましい。分散剤としては、例えば高級脂肪酸と高級脂肪酸塩の単独若しくはそれらの組み合わせが挙げられる。ここでいう高級脂肪酸としては、例えばステアリン酸、ラウリル酸、マレイン酸、べへニン酸等が挙げられる。また、高級脂肪酸塩としては、これら高級脂肪酸のアルミニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、バリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、亜鉛塩等が挙げられる。組み合わせる場合の高級脂肪酸／高級脂肪酸塩の比率は、重量比で２０／８０〜８０／２０であるのがよい。 In order to improve the dispersibility of the flat soft magnetic powder, it is preferable to add 1 to 5% by weight of a dispersant with respect to the content of the flat soft magnetic powder. Examples of the dispersant include, for example, a higher fatty acid and a higher fatty acid salt alone or a combination thereof. Examples of the higher fatty acid herein include stearic acid, lauric acid, maleic acid, behenic acid and the like. Examples of higher fatty acid salts include aluminum salts, sodium salts, potassium salts, lithium salts, barium salts, calcium salts, magnesium salts, and zinc salts of these higher fatty acids. The ratio of higher fatty acid / higher fatty acid salt when combined is preferably 20/80 to 80/20 by weight.
本発明の電磁干渉抑制体は、実比重／理論比重が０．６以上となるように製造することが重要である。実比重／理論比重が０．６未満であると、電磁干渉抑制体内部に多くの気孔が存在するため、電磁干渉抑制効果が低下する。ここで、実比重とは、製造した電磁干渉抑制体の重量／体積から求められる値であり、理論比重は、各構成成分の重量の総和を、各構成成分の重量を各比重で割って合計した総体積で除して求められる。電磁干渉抑制体が薄型磁性シート等で構成される場合、その理論比重値は２．５〜７の範囲である。 It is important to manufacture the electromagnetic interference suppressor of the present invention so that the actual specific gravity / theoretical specific gravity is 0.6 or more. When the actual specific gravity / theoretical specific gravity is less than 0.6, since there are many pores inside the electromagnetic interference suppression body, the electromagnetic interference suppression effect is reduced. Here, the actual specific gravity is a value obtained from the weight / volume of the manufactured electromagnetic interference suppressor, and the theoretical specific gravity is the sum of the total weight of each component divided by the weight of each component. Divided by the total volume. When the electromagnetic interference suppressor is composed of a thin magnetic sheet or the like, the theoretical specific gravity value is in the range of 2.5-7.
本発明の電磁干渉抑制体は、実比重が２．８以上になることが好ましく、実比重が３〜６の範囲であるのがより好ましい。高比重化のため軟磁性金属を高充填化すると、軟磁性金属同士が接触するため、表面抵抗率が小さくなる可能性がある。あまりに小さくなると通電性がでてくるため、電磁干渉抑制体を用いた場合に回路のカップリング等の問題が生じることがある。高比重でありながら、電磁波干渉抑制体としての表面抵抗率は、１０4Ω／□以上と十分に高く、完全とはいえないまでも絶縁性を有していることが本発明の特徴である。これは、後述の様に、扁平軟磁性粉末をできるだけ接触しない態様で、個々の軟磁性粉末を包み込むように結合剤を配置し、扁平軟磁性金属を結合剤中に分散、配向、及び配列させたためである。 The electromagnetic interference suppressor of the present invention preferably has an actual specific gravity of 2.8 or more, and more preferably in the range of 3 to 6. If the soft magnetic metal is highly filled to increase the specific gravity, the soft magnetic metals come into contact with each other, which may reduce the surface resistivity. When the electromagnetic interference suppression body is used, problems such as circuit coupling may occur because the electrical conductivity is obtained when the electrical resistance is too small. Although it has a high specific gravity, the surface resistivity as an electromagnetic wave interference suppressor is sufficiently high as 10 4 Ω / □ or more, and it is a feature of the present invention that it has an insulation property even if not completely. . As described later, this is a mode in which the flat soft magnetic powder is not contacted as much as possible, and a binder is arranged so as to enclose each soft magnetic powder, and the flat soft magnetic metal is dispersed, oriented, and arranged in the binder. This is because.
内部にエアーが残留して空孔が生じると、電磁干渉抑制効果が大幅に低下してしまうため、空孔の発生をできるだけおさえ軟磁性粉末を高密度で充填することが望まれる。この空孔（エアーや空隙と表現する場合もある。）は、最初に用いる溶剤が揮発し、その揮発分が抜けきらなかった場合や、扁平軟磁性粉が凝集することで生じた結合剤の入りきらない隙間があった場合や、軟磁性粉末と結合剤の親和性不足や結合材の流動不足で残存した場合などのものである。しかし、一旦内部に残留したエアーを完全に排出するのは困難であり、実際には製品中に加工工程や軟磁性粉末の形状および量から、残留エアー（空隙）がある程度は必然的に残ることになる。この状態は本来エアー（空隙）がないとした場合の比重（理論比重）に比べ、一般には比重が低下していることを意味する。
つまり、電磁干渉抑制体である製品の実比重と、そのシートを結合剤の流動点以下に加熱加圧し剪断力を付与して十分にエアー抜きを施した後の比重（測定比重）との差が大きくなってしまっている。
If air remains in the interior and voids are generated, the electromagnetic interference suppressing effect is greatly reduced. Therefore, it is desirable to fill the soft magnetic powder with high density to suppress the generation of voids as much as possible. These pores (sometimes expressed as air or voids) are used when the solvent used first evaporates and the volatile matter cannot be completely removed, or when the soft magnetic powder agglomerates. This is the case when there is a gap that does not fit, or when the soft magnetic powder remains due to insufficient affinity between the binder and the flow of the binder. However, it is difficult to completely discharge the air that has once remained inside, and in fact, some residual air (air gap) will inevitably remain in the product due to the processing process and the shape and amount of the soft magnetic powder. become. This state generally means that the specific gravity is lower than the specific gravity (theoretical specific gravity) when there is essentially no air (void).
In other words, the difference between the actual specific gravity of the product that is an electromagnetic interference suppressor and the specific gravity (measured specific gravity) after the sheet is heated and pressed below the pour point of the binder to apply shearing force and sufficiently ventilate. Is getting bigger.
本発明では、内部に残留するエアーを実質的に全て排出した場合の比重Ａと、実比重Ｂとの差を式：｛（Ａ‐Ｂ）／Ｂ｝×１００｝×１００で表したとき、この差が４０％以下の範囲で小さいのがよく、差が３０％以下、特に２１％以下であるのがより好ましい。
具体的には、本発明では、後述の方法により、十分にエアー（空隙）を抜いた状態で、つまり比重が高い状態（理論比重に近い状態）の製品を提供することになるため、薄型磁性シート（電磁干渉抑制体）製品の比重とそのシート中のエアーを排出すべく剪断力を付与した場合の比重の差が、その剪断力を付与する前の比重に比べ４０％以下、好ましくは２１％以下の変化率とすることができる。
In the present invention, when the difference between the specific gravity A and the actual specific gravity B when substantially all of the air remaining inside is discharged is represented by the formula: {(AB) / B} × 100} × 100, This difference is preferably small in the range of 40% or less, and more preferably 30% or less, particularly 21% or less.
Specifically, the present invention provides a product with a sufficiently high air (void), that is, a state with a high specific gravity (a state close to the theoretical specific gravity) by the method described later. The difference between the specific gravity of the sheet (electromagnetic interference suppressor) product and the specific gravity when the shear force is applied to discharge the air in the sheet is 40% or less, preferably 21 compared to the specific gravity before the shear force is applied. % Change rate or less.
本発明の電磁干渉抑制体は、実比重値ｄと特定周波数（１００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）おける複素比透磁率（虚数部）μ”との積が式：ｄ×μ”＞３５、好ましくはｄ×μ”＞５０の関係にある。
さらに本発明の電磁干渉抑制体は、実比重値ｄと特定周波数（１３．５６ＭＨｚおよび１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ）における複素比透磁率（実数部）μ’との積が式：ｄ×μ’＞２５、好ましくはｄ×μ'＞３５の関係にある。
In the electromagnetic interference suppressor of the present invention, the product of the actual specific gravity value d and the complex relative permeability (imaginary part) μ ″ at a specific frequency (100 MHz to 3 GHz) is expressed by the formula: d × μ ″> 35, preferably d × μ. "> 50.
Further, in the electromagnetic interference suppressor of the present invention, the product of the actual specific gravity value d and the complex relative permeability (real part) μ ′ at a specific frequency (13.56 MHz and 100 MHz to 1 GHz) is an expression: d × μ ′> 25, Preferably, d × μ ′> 35.
電磁干渉抑制体の性能課題として、いかに電磁波（磁束）を集めるかという視点からみると、その複素比透磁率（実数部）μ’をいかに広い周波数域で高い値をとるかという性質がシートに要求される。また同周波数域で、いかに電磁波（磁束）を吸収（熱変換）するかという視点からは、複素比透磁率（虚数部）μ”をいかに広い周波数域で高い値をとるかというシート要求特性になる訳であるが、このμ”はμ’の挙動に連動しており、μ’の周波数依存性（周波数が高くなるにつれて、μ’が小さくなる挙動。例えば図６参照。）の程度の大小が、そのままμ”を決めることになる。 From the perspective of how to collect electromagnetic waves (magnetic flux) as a performance issue for electromagnetic interference suppressors, the sheet has the property of taking a high value of its complex relative permeability (real part) μ 'over a wide frequency range. Required. From the viewpoint of how to absorb (heat-convert) electromagnetic waves (magnetic flux) in the same frequency range, the sheet has the required characteristic of how high the complex relative permeability (imaginary part) μ ”is in a wide frequency range. However, this μ ″ is linked to the behavior of μ ′, and the magnitude of the degree of frequency dependence of μ ′ (behavior that μ ′ decreases as the frequency increases, see FIG. 6, for example). However, μ ”is determined as it is.
本発明でいう電磁干渉抑制体の高性能とは、ノイズ抑制シートとしては広い周波数域（例えば、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ）で、μ’及びμ”が高い値をとるものをいい、金属対応ＲＦ−ＩＤ（１３．５６ＭＨｚ）での通信改善手段としては、１３．５６ＭＨｚでのμ’が高く、且つμ”が低い値をとるものをいう。 The high performance of the electromagnetic interference suppressor in the present invention refers to a noise suppression sheet having a high value of μ ′ and μ ″ in a wide frequency range (for example, 100 MHz to 1 GHz). As a means for improving communication at (13.56 MHz), it means that μ ′ at 13.56 MHz is high and μ ″ is low.
そこで、まず複素比透磁率（実数部）μ’を広い周波数域で大きくすることに力点を置いて考察する。複素比透磁率（実数部）μ’の数値は添加される軟磁性粉末のみで決まり、磁気特性を有しない結合剤等は関与しないとみられる。しかし、本出願人らの実験によると、単に軟磁性粉末の添加量を増したり、あるいは高充填での分散を目指し、高剪断力による分散を行った場合には、シートの複素比透磁率（実数部）μ’は十分高い値を持つことがなかった。これは、軟磁性粉末が扁平状で、層状に多層に重なり分散すると、層間にエアー（空隙）が残留し易くなり、このため結合剤が完全に充填し難くなるためである。またエアー（空隙）が残ると軟磁性粉末の配向状態も不十分となり、たとえ高性能の軟磁性粉末を用いても、シートの複素比透磁率（実数部）μ’は大幅に低下することがわかった。逆に、エアー（空隙）を除いた場合、同時に軟磁性粉末の配向も十分とすることができ、高い複素比透磁率（実数部）μ’が得られるともいえる。つまり、比重を上げることが、エアー（空孔、空隙）の残存が少なくなり、且つ軟磁性粉末の配向、配列がなされているということで高性能化（高μ’化）の目安になることがわかったのである。この点に於いて、軟磁性粉末以外にも結合剤が大きく関与する傾向を把握することができた。
また複素比透磁率（虚数部）μ”に関しては、上述の様にμ’の挙動と連動するものの、軟磁性粉の組成や形状にも応じて制御することができ、低〜高の任意の値を得ることができる。
Therefore, first, consideration will be given to increasing the complex relative permeability (real part) μ ′ in a wide frequency range. The value of the complex relative permeability (real part) μ ′ is determined only by the added soft magnetic powder, and it is considered that a binder having no magnetic properties is not involved. However, according to experiments by the present applicants, when the amount of soft magnetic powder is simply increased, or when dispersion is performed with a high shear force aiming at dispersion with high filling, the complex relative permeability of the sheet ( The real part) μ ′ did not have a sufficiently high value. This is because if the soft magnetic powder is flat and layered and dispersed in multiple layers, air (voids) tends to remain between the layers, which makes it difficult to completely fill the binder. Also, if air (void) remains, the orientation of the soft magnetic powder becomes insufficient, and even if high-performance soft magnetic powder is used, the complex relative permeability (real part) μ ′ of the sheet may be significantly reduced. all right. Conversely, when air (voids) is removed, the orientation of the soft magnetic powder can be made sufficient at the same time, and a high complex relative permeability (real part) μ ′ can be obtained. In other words, increasing the specific gravity is a measure of high performance (higher μ ') because less air (holes, voids) remains and soft magnetic powder is oriented and arranged. I understood. In this respect, it was possible to grasp the tendency that the binder is greatly involved in addition to the soft magnetic powder.
As for the complex relative permeability (imaginary part) μ ″, it is linked to the behavior of μ ′ as described above, but it can be controlled according to the composition and shape of the soft magnetic powder, and any low to high A value can be obtained.
本発明で、具体的に高比重化する方法は、例えば磁性塗料から溶剤を揮発させてシート体を形成した後、加圧し、さらに結合材を化学反応により架橋させることにより達成することができる。加圧と架橋は同時でも同時でなくてもいいが、同時でない場合でも工程として前後にあるとか近接している方がよい。加圧方法は、５ＭＰａ〜２５ＭＰａの圧力をシートの上下方向から印加する。その際、加圧と同時に架橋する温度および時間条件を付与するのがより好ましい。これにより、圧力を印加したシートの内部構造（モルフォロジー）を架橋（化学反応）により固定化することができる。結合剤の流動と架橋を同時に行うため、できるだけ短時間（例えば５分以内）で架橋する架橋システムを採用することになる。またこの加圧方法は、とくに金型等を用いる必要もなく、シート体のままプレス位置を連続的に変えていく方法により、連続シート体を得ることができる。架橋システムとしては、金属アイオノマー化、過酸化物、イソシアナートやアミン類等反応剤を感圧性や感温性マイクロカプセル等に封入することで、任意の温度、圧力、時間の条件を選ぶことができる。 In the present invention, a specific method for increasing the specific gravity can be achieved, for example, by volatilizing a solvent from a magnetic paint to form a sheet body, pressurizing, and further crosslinking the binder by a chemical reaction. Pressurization and cross-linking may or may not be simultaneous, but even if they are not simultaneous, it is better if they are before and after the process. In the pressing method, a pressure of 5 MPa to 25 MPa is applied from the vertical direction of the sheet. At that time, it is more preferable to give temperature and time conditions for crosslinking simultaneously with pressurization. Thereby, the internal structure (morphology) of the sheet to which pressure is applied can be fixed by crosslinking (chemical reaction). In order to simultaneously perform the flow of the binder and the crosslinking, a crosslinking system that crosslinks in as short a time as possible (for example, within 5 minutes) is employed. Moreover, this pressurization method does not need to use a metal mold or the like in particular, and a continuous sheet body can be obtained by a method of continuously changing the press position while keeping the sheet body. As the crosslinking system, metal ionomerization, peroxides, isocyanates, amines and other reactants can be enclosed in pressure-sensitive and temperature-sensitive microcapsules, etc., and any temperature, pressure, and time conditions can be selected. it can.
加圧および架橋を付与する理由は、扁平軟磁性粉末が多量に結合剤中に充填したシート体の上下方向にただ圧力を印加しても、印加時に結合剤の流動が進み、エアーが抜け、軟磁性粉末の配向が進むが、その圧力を抜いた直後にスプリングバックの様な効果でシート厚が増し、エアー（空孔）が入ったと同じ状態になるためである。これは印加を除いた直後だけでなく、時間をかけて元の状態に戻る現象もあり、実際、圧力印加だけでは、加圧直後はシートの高比重化はあるものの、相殺効果により期待した効果は得られていない。この脱圧直後または経時でのシート厚回復現象を防ぐためには、たとえば結合剤（樹脂）の軟化点付近の温度で加圧する方法があるが、最も効果があるのは結合剤に化学反応による架橋を施すことである。軟磁性粉末に加えられた加圧による歪みは結合剤に流動を与えるに十分な剪断力を生み出すため、結合剤にも流動に対するそれ以上の抵抗力を与える必要がある。また結合剤自身は形態および内部分散状態を保持しながら、残存応力を緩和する役割を果たさねばならない。これにより長期的な性能安定性が得られることになるといえる。このように結合剤に磁気特性はないものの、シート体の電磁干渉抑制体の磁気特性を高性能化するのに結合剤が十分関与しており、とくに電磁干渉抑制体の高密度化および高密度安定化には結合体の加圧および架橋が有効であるとの知見は本発明により初めて見出されたものである。 The reason for imparting pressure and cross-linking is that even when pressure is applied in the vertical direction of the sheet body in which a large amount of flat soft magnetic powder is filled in the binder, the flow of the binder proceeds at the time of application, and air is released. This is because the orientation of the soft magnetic powder proceeds, but immediately after the pressure is released, the sheet thickness is increased by an effect such as a springback, and it becomes the same state as when air (holes) enters. This is not only immediately after the application is removed, but there is also a phenomenon that it returns to its original state over time. Actually, even if only the pressure is applied, the sheet has a higher specific gravity immediately after pressing, but the effect expected by the offset effect Is not obtained. In order to prevent the sheet thickness recovery phenomenon immediately after the depressurization or over time, for example, there is a method of pressurizing at a temperature in the vicinity of the softening point of the binder (resin). It is to give. Since the strain due to pressurization applied to the soft magnetic powder creates a shear force sufficient to impart flow to the binder, it is also necessary to give the binder more resistance to flow. In addition, the binder itself must play a role of relaxing the residual stress while maintaining the form and the internal dispersion state. As a result, long-term performance stability can be obtained. Although the binder does not have magnetic properties, the binder is sufficiently involved in improving the magnetic properties of the electromagnetic interference suppressor of the sheet body. In particular, the density and density of the electromagnetic interference suppressor are increased. The finding that pressurization and cross-linking of the conjugate is effective for stabilization was found for the first time by the present invention.
また、本発明では、軟磁性粉末の分散状態および分散方法に着目し、軟磁性粉末の形状を壊すことがない程度に剪断力を与えながら、磁性塗料の分散度合いを向上させて、十分に軟磁性粉末と結合材の親和性を高め、エアー（空隙）を除き、比重を上げることに留意するのが望ましい。具体的には、充填されている扁平軟磁性粉末が過度に接触することなく、シート内に密に充填した状態を保つことができるように、結合剤の流動条件を制御して、軟磁性粉末間あるいは軟磁性粉末の表層（例えば金型との間）に結合剤のスキン層を形成できるように、レオロジー的に最適の流動条件を検討し、丁寧に分散状態を形成する方法を採用するのが望ましい。さらにその乾燥シートに対し、加圧および架橋を付与した。その結果、扁平軟磁性粉末がシート内に密にほぼ非接触に配向した状態となり、比重が上がり、さらに複素比透磁率（μ’およびμ”、とくにμ”）が向上した本発明の電磁干渉抑制体が得られる。 In the present invention, attention is paid to the dispersion state and the dispersion method of the soft magnetic powder, and the degree of dispersion of the magnetic paint is improved while giving a shearing force to such an extent that the shape of the soft magnetic powder is not broken. It is desirable to note that the affinity between the magnetic powder and the binder is increased and the specific gravity is increased except for air (voids). Specifically, the soft magnetic powder is controlled by controlling the flow conditions of the binder so that the filled flat soft magnetic powder can be kept densely packed in the sheet without excessive contact. Consider rheologically optimal flow conditions so that a binder skin layer can be formed on the surface or the surface layer of soft magnetic powder (for example, between molds) and carefully adopt a method of forming a dispersed state. Is desirable. Furthermore, pressurization and crosslinking were applied to the dried sheet. As a result, the flat soft magnetic powder is densely and almost non-contact oriented in the sheet, the specific gravity is increased, and the complex relative permeability (μ ′ and μ ″, especially μ ″) is improved. A suppressor is obtained.
以上の様にしてシートの複素比透磁率（実数部）μ’および同（虚数部）μ”を高く制御することができると、ここに軟磁性粉末の持つ磁気特性を加えることで、μ”のピーク位置を任意の位置にシフトさせることができる。例えば、μ”のピーク位置を３０ＭＨｚ〜５ＧＨｚにもってくれば、ノイズ抑制シートとして用いることができる。また、１３．５６ＭＨｚ帯、９５０ＭＨｚ帯、および２．４ＧＨｚ帯のμ”値をできるだけ小さくすることで、ＲＦ−ＩＤ無線通信の近傍導体面の影響を低減する磁性シートとして用いることができる。 As described above, if the complex relative permeability (real part) μ ′ and the same (imaginary part) μ ″ of the sheet can be controlled to be high, the magnetic characteristics of the soft magnetic powder can be added to the sheet. The peak position can be shifted to an arbitrary position. For example, if the peak position of μ ″ is brought to 30 MHz to 5 GHz, it can be used as a noise suppression sheet. Further, by reducing the μ ″ value of 13.56 MHz band, 950 MHz band, and 2.4 GHz band as much as possible. It can be used as a magnetic sheet for reducing the influence of the nearby conductor surface of RF-ID wireless communication.
本発明の電磁干渉抑制体は、厚さが１μｍ〜２ｍｍの薄型磁性シートの形態で使用するのが好ましい。一般に薄型シートの場合、内部に扁平軟磁性粉末が凝集して、エアーや溶剤の揮発ガスの抜け道に自由度がなくなり、空隙がそのままシート中に残り易いのに対して、本発明では、シート中の残量エアーを殆どなくしている。 The electromagnetic interference suppressor of the present invention is preferably used in the form of a thin magnetic sheet having a thickness of 1 μm to 2 mm. In general, in the case of a thin sheet, the flat soft magnetic powder aggregates inside, and there is no degree of freedom in the escape path of the volatile gas of air or solvent, and the void tends to remain in the sheet as it is. The remaining amount of air is almost lost.
このような本発明の電磁干渉抑制体は、任意の加圧手段を選択することができる。例えば、扁平軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料を支持材上にブレードにて塗布、乾燥し、ついでロートキュアー、高圧カレンダーまたはプレス加硫を行なって得られる。 For such an electromagnetic interference suppressor of the present invention, any pressing means can be selected. For example, a magnetic paint containing flat soft magnetic powder and a binder is applied onto a support material with a blade, dried, and then subjected to rotocure, high-pressure calendering or press vulcanization.
本発明では、誘電損失材料を添加することで複素比誘電率の実数部（ε’）および虚数部（ε”）を任意に制御することができる。つまり複素比透磁率（μ’およびμ”）を上記にて制御できるが、それ以外の干渉抑制効のパラメータである複素比誘電率をも任意に変更できるものである。 In the present invention, the real part (ε ′) and imaginary part (ε ″) of the complex relative permittivity can be arbitrarily controlled by adding a dielectric loss material. That is, the complex relative permeability (μ ′ and μ ″). ) Can be controlled as described above, but the complex relative dielectric constant, which is another parameter for suppressing interference, can also be arbitrarily changed.
このような誘電損失材料としては、黒鉛、カーボンブラック、酸化金属、カーボン繊維、およびグラファイト繊維の少なくとも１つを、結合剤の含有量に対して０〜５０重量％の割合で含むことで発明の電磁干渉抑制体が得られる。複素比誘電率の制御には、誘電損失材料の添加、あるいは扁平軟磁性粉末の種類、量、分散状態によることも可能である。これにより複素比透磁率（μ’およびμ”）を向上させたまま、複素比誘電率の実数部（ε’）および虚数部（ε”）の値を制御できる。 Such a dielectric loss material includes at least one of graphite, carbon black, metal oxide, carbon fiber, and graphite fiber in a ratio of 0 to 50% by weight with respect to the binder content. An electromagnetic interference suppressor is obtained. The complex relative permittivity can be controlled by adding a dielectric loss material, or by the type, amount, and dispersion state of the flat soft magnetic powder. As a result, the values of the real part (ε ′) and the imaginary part (ε ″) of the complex relative permittivity can be controlled while improving the complex relative permeability (μ ′ and μ ″).
この意味は、図4および図5に示すように、同軸管法による薄型シート（電磁干渉抑制体）のＳ１１（反射電磁波）とＳ２１（透過電磁波）の割合を変化させ、薄型シートの電磁波反射性能を向上させたり、その反射性能を抑制したりという制御ができることである。電磁干渉抑制体としても使用部位により、電磁波シールド性ほどの電磁波反射能は必要なくとも、透過減衰特性を向上させるためにはインピーダンス的不整合の度合いを大きくした方が良い場合もあり、このような場合に対応するために複素比透磁率（μ’およびμ”）だけでなく、複素比誘電率の実数部（ε’）および虚数部（ε”）の値を制御することの意味がある。 This means that, as shown in FIGS. 4 and 5, the ratio of S11 (reflected electromagnetic wave) and S21 (transmitted electromagnetic wave) of the thin sheet (electromagnetic interference suppressor) by the coaxial tube method is changed, and the electromagnetic wave reflection performance of the thin sheet It is possible to control to improve the reflection or to suppress the reflection performance. Depending on the site of use as an electromagnetic interference suppressor, it may be better to increase the degree of impedance mismatch in order to improve transmission attenuation characteristics, even though it does not require electromagnetic wave reflectivity as high as electromagnetic shielding. It is meaningful to control not only the complex relative permeability (μ ′ and μ ″) but also the real part (ε ′) and imaginary part (ε ″) values of the complex relative permittivity in order to cope with .
なお、電磁波シールド性ほどの電磁波反射能は必要がないとの意味は、電磁干渉抑制体の絶縁性が高いことであり、具体的には表面抵抗率（ＪＩＳ−Ｋ６９１１）で１０4Ω／□以上の値を持つことを示す。 The meaning that the electromagnetic wave reflectivity as high as the electromagnetic wave shielding property is not necessary means that the electromagnetic interference suppressor has high insulation, and specifically, the surface resistivity (JIS-K6911) is 10 4 Ω / □. Indicates that it has the above values.
さらに、扁平軟磁性粉末および誘電損失材料の少なくとも１つが表面処理されているのが好ましい。これらを表面処理することで、結合剤との親和性が向上し、塗工シート加工時に、軟磁性粉末を高密度に充填することができ、残留エアーの低減を図ることが可能となり、比重を高くすることができる。表面処理には、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤などの各種カップリング剤の使用、樹脂コーティング、セラミックスコーティング、メッキ等が任意に採用可能である。 Furthermore, at least one of the flat soft magnetic powder and the dielectric loss material is preferably surface-treated. By surface-treating these, the affinity with the binder is improved, soft magnetic powder can be filled at a high density when processing the coated sheet, and the residual air can be reduced, and the specific gravity can be reduced. Can be high. For the surface treatment, use of various coupling agents such as a silane coupling agent and a titanate coupling agent, resin coating, ceramic coating, plating, and the like can be arbitrarily employed.
表面処理を樹脂コーティングで行う場合、軟磁性粉末および／または誘電損失材料の表面に薄膜処理がし易く、絶縁処理も兼ねることに好適である。さらに前記した結合剤の流動性改善の効果も大きく、とくに通常の剪断力では十分な流動が得にくい部分（たとえば扁平軟磁性粉末が密に重なりあり、結合剤が流れきらない部分）でも、その部分をあらかじめ樹脂被覆することが可能となるため、比重増加の手段として有用である。この際、結合剤との親和性を向上させるためには、コーティング樹脂の種類はとくに制限されない。 When the surface treatment is performed by resin coating, the surface of the soft magnetic powder and / or the dielectric loss material is easy to perform a thin film treatment, and is suitable for serving as an insulation treatment. In addition, the effect of improving the fluidity of the above-mentioned binder is great, and even in a portion where it is difficult to obtain a sufficient flow with ordinary shearing force (for example, a portion where flat soft magnetic powders are densely overlapped and the binder cannot flow). Since the portion can be pre-coated with resin, it is useful as a means for increasing the specific gravity. At this time, in order to improve the affinity with the binder, the type of the coating resin is not particularly limited.
本発明の電磁干渉抑制体を製造するには、扁平軟磁性粉末、結合剤、分散剤、その他の配合成分を含有した磁性塗料を剥離性支持材上にブレードにて塗布、乾燥し、ついで支持体剥離後に、ロートキュアー、高圧カレンダー、プレス加硫などで加圧を行なって電磁干渉抑制体を得る。また、上記磁性塗料を支持材上に塗工中または塗工後に磁場を加えて、扁平軟磁性粉末を面内方向に配向させる手段を採用することもできる。 In order to produce the electromagnetic interference suppressor of the present invention, a magnetic paint containing flat soft magnetic powder, a binder, a dispersant, and other compounding components is applied onto a peelable support material with a blade, dried, and then supported. After the body is peeled off, the electromagnetic interference suppressor is obtained by pressurizing with a rot cure, high pressure calendar, press vulcanization or the like. It is also possible to adopt means for orienting the flat soft magnetic powder in the in-plane direction by applying a magnetic field during or after coating the magnetic coating material on the support material.
磁性塗料を調製するにあたっては、扁平軟磁性粉末と結合剤を溶解または分散させるための溶剤を使用する。このような溶剤としては、特に限定はなく、例えばアセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチルグリコールアセテート等のエステル類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、メチレンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロフォルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素化合物などを用いることができる。 In preparing the magnetic coating, a solvent for dissolving or dispersing the flat soft magnetic powder and the binder is used. Such a solvent is not particularly limited, for example, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate. , Esters such as butyl acetate, ethyl lactate and ethyl glycol acetate, ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, 2-ethoxyethanol, tetrahydrofuran and dioxane, aromatic hydrocarbon compounds such as benzene, toluene and xylene, methylene chloride, ethylene chloride, Halogenated hydrocarbon compounds such as carbon tetrachloride, chloroform and chlorobenzene can be used.
塗料調製のための分散および混練装置としては、ニーダ、アジタ、ボールミル、サウンドミル、ロールミル、エクストルーダー、ホモジナイザ、超音波分散機、2軸遊星式混練機等を用いることができる。これら分散および混合装置のうち、軟磁性金属材料に破壊、歪みを与えない、アジタ、ボールミル、ロールミル、ホモジナイザ、超音波分散機、2軸遊星式混練機等が好ましい。 As a dispersion and kneading apparatus for preparing the coating material, a kneader, an agitator, a ball mill, a sound mill, a roll mill, an extruder, a homogenizer, an ultrasonic disperser, a biaxial planetary kneader, or the like can be used. Of these dispersing and mixing apparatuses, an agitator, a ball mill, a roll mill, a homogenizer, an ultrasonic disperser, a two-axis planetary kneader and the like that do not break or strain the soft magnetic metal material are preferable.
前記支持体上に磁性塗料を塗布する方法も特に限定されず、エアドクターコート、ブレードコート、ワイアバーコート、エアナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスコート、キャストコート、エクストルージョンコート、ダイコート、スピンコート等従来の方法はいずれも採用可能である。このうち、特にドクターブレード法（ブレードコート）を使用するのが好ましい。 The method of applying the magnetic paint on the support is not particularly limited, and air doctor coat, blade coat, wire bar coat, air knife coat, squeeze coat, impregnation coat, reverse roll coat, transfer roll coat, gravure coat, kiss coat, Any conventional method such as cast coating, extrusion coating, die coating, and spin coating can be employed. Of these, it is particularly preferable to use the doctor blade method (blade coating).
ロートキュアーによる連続加硫、高圧カレンダー、プレス加硫などによる加圧では、得られるシートの実比重／理論比重が0.6以上となるように圧力を調整する。ロートキュアは、加圧と架橋をほぼ同時に行い、高圧カレンダーの場合はその工程の前後にて、時間差を持って架橋を行う。プレスによる加圧も温度、時間条件により同時に架橋を達成することも可能であるが、時間をずらしても良い。プレスの場合も連続加圧方式を採用すれば、連続シート状を得ることができ、その場合も離型紙等で挟めば、金型を製作・使用することなく、加圧および架橋（化学反応）を付与したシートを得ることができる。これにより、バッチ方式や金型費などのコストアップを節約することができる。加圧条件は、結合剤の種類、加熱の有無、加熱温度、電磁干渉抑制シートの厚さなどにより異なるが、一般的には５００ｋＰa〜５０ＭＰaの範囲が選ばれる。加熱成形する場合には、２５０℃以下であることが望ましい。加圧と同時もしくは加圧の近くの工程で架橋を施す場合も、それらに要する時間は短くして、製造ライン速度に合わせる必要があり、１０分以下、できれば５分以内の時間に抑える必要がある。 In pressurization by continuous vulcanization, high-pressure calendar, press vulcanization, etc., the pressure is adjusted so that the actual specific gravity / theoretical specific gravity of the obtained sheet is 0.6 or more. Roto-cure performs pressurization and cross-linking almost simultaneously, and in the case of a high-pressure calender, cross-linking is performed with a time difference before and after the process. Cross-linking can be achieved simultaneously by pressing and pressing depending on temperature and time conditions, but the time may be shifted. Also in the case of pressing, if a continuous pressurization method is adopted, a continuous sheet shape can be obtained. In this case as well, pressing and crosslinking (chemical reaction) can be performed without producing and using a mold if sandwiched between release papers. Can be obtained. Thereby, it is possible to save the cost increase such as the batch method and the mold cost. The pressurizing conditions vary depending on the type of binder, the presence / absence of heating, the heating temperature, the thickness of the electromagnetic interference suppression sheet, etc., but generally the range of 500 kPa to 50 MPa is selected. In the case of thermoforming, the temperature is desirably 250 ° C. or lower. When crosslinking is performed at the same time as or near the pressurization, the time required for them should be shortened to match the production line speed, and should be kept to 10 minutes or less, preferably within 5 minutes. is there.
なお、実比重／理論比重を0.6以上に調整できる限りは、あるいは表面抵抗率を１０4Ω／□以上且つ実比重を２．８以上に調整できる限りは、他の加圧手段を用いても良い。 As long as the actual specific gravity / theoretical specific gravity can be adjusted to 0.6 or more, or as long as the surface resistivity can be adjusted to 10 4 Ω / □ or more and the actual specific gravity can be adjusted to 2.8 or more, other pressurizing means can be used. good.
また、前記した扁平軟磁性粉末の表面の樹脂コーティングによっても結合剤との親和性が向上するため、塗工シート加工時に、軟磁性粉末を高密度に充填することができる。この場合、塗布、乾燥して得られたシートは、圧力５００ｋＰa〜５０ＭＰa程度の圧力をかけて加圧及び架橋するだけで、容易に実比重が２．８以上または実比重／理論比重が0.6以上の電磁干渉抑制体が得られる。
本発明の電磁干渉抑制体は、一般にシートの形態で使用される。シートの厚さは１μｍ〜２ｍｍ程度、好ましくは１０μｍ〜０．５ｍｍ程度である。
Moreover, since the affinity with the binder is improved also by the resin coating on the surface of the flat soft magnetic powder, the soft magnetic powder can be filled at a high density during the coating sheet processing. In this case, the sheet obtained by coating and drying can easily have an actual specific gravity of 2.8 or more, or an actual specific gravity / theoretical specific gravity of 0.6 or more simply by applying pressure and crosslinking by applying a pressure of about 500 kPa to 50 MPa. An electromagnetic interference suppressor is obtained.
The electromagnetic interference suppressor of the present invention is generally used in the form of a sheet. The thickness of the sheet is about 1 μm to 2 mm, preferably about 10 μm to 0.5 mm.
本発明の電磁干渉抑制体は、テレビなどの家庭電気製品、パソコンなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器に使用され、これら電子機器から放出される不要電磁波が他の電子機器や電子部品、回路基板に影響を与えて誤作動を発生させるのを抑制することができる。具体的には、前記の電子機器類の内部または周辺部に配置されることにより、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を効果的に抑制する。このため、本発明の電磁干渉抑制体の使用形態としては、例えば電磁干渉抑制体のシート片面に粘着層を積層し、シート状の電磁干渉抑制体を適宜切り取り、機器のノイズ源近傍に貼り付けたり、あるいは機器のノイズ源または近傍に前記のように塗布するなどして電磁干渉抑制体を形成するなどして使用される。
さらに、低周波（１０ＭＨｚ以下）対応の磁気シールド、ＧＨｚ帯の無線通信、無線ＬＡＮ、ＥＴＣ用の電波吸収体としても使用することができる。
The electromagnetic interference suppressor of the present invention is used in various electronic devices such as home electric products such as televisions, computers such as personal computers, mobile communication devices such as mobile phones, medical devices, etc., and unnecessary electromagnetic waves emitted from these electronic devices. Can suppress other electronic devices, electronic components, and circuit boards from causing malfunctions. Specifically, electromagnetic interference caused by interference of unnecessary electromagnetic waves is effectively suppressed by being disposed inside or around the electronic devices. For this reason, as a usage form of the electromagnetic interference suppression body of the present invention, for example, an adhesive layer is laminated on one surface of the electromagnetic interference suppression body, and the sheet-like electromagnetic interference suppression body is appropriately cut and pasted near the noise source of the device. Or, it may be used by forming an electromagnetic interference suppressor by applying it to the noise source or the vicinity of the device as described above.
Further, it can be used as a magnetic shield for low frequency (10 MHz or less), a radio wave absorber for GHz band wireless communication, wireless LAN, and ETC.
また、ＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）と呼ばれるＩＣ（Integrated Circuit）タグ機能等の無線通信よる識別機能を持つ携帯情報端末機において、この無線通信を改善する方法として、アンテナと金属筺体との間に、本発明による電磁干渉抑制体を配置するなどして使用される。 Further, in a portable information terminal having an identification function by wireless communication such as an IC (Integrated Circuit) tag function called RF-ID (Radio Frequency Identification), as a method for improving the wireless communication, there is a method between an antenna and a metal housing. In addition, the electromagnetic interference suppressor according to the present invention is used.
以下、実施例および比較例を挙げて本発明の電磁干渉抑制体を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例で使用した材料は次の通りである。 Hereinafter, although an electromagnetic interference suppression object of the present invention is explained in detail using an example and a comparative example, the present invention is not limited to the following examples. The materials used in the following examples and comparative examples are as follows.
・ ＨＮＢＲ（水素添加アクリロニトリル-ブタジエンゴム）：日本ゼオン株式会社製のゼットポール２０１０Ｈ
・ ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）：バイエル社製のＥＶＭ８００ＳＶ
・ 扁平Ｆｅ-Ｓｉ-Ａｌ：同和鉱業株式会社製のＤＴ粉
・ 扁平Ｆｅ-Ｎｉ-Ｃｒ-Ｓｉ：三菱マテリアル株式会社製のJEM粉
・ ステアリン酸：日本油脂株式会社製のステアリン酸椿
・ ステアリン酸バリウム：鉛市化学工業株式会社製のＮＳ−Ｂ
・ 架橋剤：日本油脂株式会社製のパークミルＤ
・ 溶剤：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とトルエンとの３：１（重量比）の混合物
使用した扁平軟磁性粉末の物性は表１に示す通りである。
EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer): EVM800SV manufactured by Bayer
・ Flat Fe-Si-Al: DT powder manufactured by Dowa Mining Co., Ltd. ・ Flat Fe-Ni-Cr-Si: JEM powder manufactured by Mitsubishi Materials Co., Ltd. ・ Stearic acid: Stearic acid lees manufactured by Nippon Oil & Fat Co., Ltd./ Stearic acid Barium: NS-B manufactured by Lead City Chemical Industry Co., Ltd.
・ Cross-linking agent: Park Mill D manufactured by Nippon Oil & Fat Co., Ltd.
Solvent: 3: 1 (weight ratio) mixture of methyl ethyl ketone (MEK) and toluene The physical properties of the used flat soft magnetic powder are shown in Table 1.
[実施例１]
＜扁平軟磁性粉末の樹脂コーティング＞
レジナス化成株式会社製のエポキシ系熱硬化樹脂にて、ＤＴ−４０の表面処理を行った。樹脂コーティング量は、扁平軟磁性粉末の含有量に対して４重量％である（つまり、重量比で金属粉：樹脂＝100：4）。さらに、後処理として１５０℃で３０分間加熱処理を行って、コーティングした樹脂を熱硬化させた。
表面処理に用いた樹脂は以下に示すとおりであり、主剤と硬化剤を１０対１の割合で混合し、これを用いてＤＴ−４０の表面を樹脂コーティングした。
主剤：Ａ―７５１６（レジナス化成株式会社製）
硬化剤：Ｈ−７６１０（レジナス化成株式会社製）
[Example 1]
<Resin coating of flat soft magnetic powder>
Surface treatment of DT-40 was performed with an epoxy-based thermosetting resin manufactured by Reginas Kasei Co., Ltd. The resin coating amount is 4% by weight with respect to the content of the flat soft magnetic powder (that is, metal powder: resin = 100: 4 in weight ratio). Further, as a post-treatment, a heat treatment was performed at 150 ° C. for 30 minutes to thermally cure the coated resin.
The resin used for the surface treatment is as shown below. The main agent and the curing agent were mixed at a ratio of 10: 1, and the surface of DT-40 was resin-coated using this.
Main agent: A-7516 (Reginas Kasei Co., Ltd.)
Curing agent: H-7610 (manufactured by Reginas Kasei Co., Ltd.)
＜電磁干渉抑制シートの作製＞
以上のようにして表面処理した扁平軟磁性粉および表面処理していない扁平軟磁性粉をそれぞれ用いて、表２に示す組成で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、剥離支持体）上に塗工および乾燥してシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、続いてプレス成形（面圧＝１５ＭＰa、架橋条件＝170℃×8分）を行うことによって、本発明にかかる厚さ１００μｍの電磁干渉抑制シートを得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実比重／理論比重および１ＧＨｚ伝送損失を測定した。その結果を表２に併せて示す。以下の表２〜７において、各成分の配合量は重量部で示している。ここで、表２において扁平軟磁性粉末は５６体積％、結合剤は３７体積％である。
伝送損失の測定にはインピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した。マイクロストリップライン線路は、面実装部品の実装に適した構造と作成のしやすさによって、広く使われている近傍ノイズの伝送損失測定方法である。図１は、使用したマイクロストリップラインの形状を示す。このものは、絶縁体基板１の表面に直線状の導体路２を設け、この導体路２上に電磁干渉抑制シート４を載置したものである。導体路２の両端はネットワークアナライザー（図示せず）に接続される。そして、矢印Ａで示す入射波に対して、電磁波吸収材料４の載置部位からの反射量（ｄＢ）（矢印Ｓ11で示す）および透過量（ｄＢ）（矢印Ｓ21で示す）を測定し、それらの差をロス量とし、伝送損失（吸収量）を下記式から求めた。
マイクロストリップラインの伝送損失は電磁干渉抑制シート４の厚みが厚くなるほど高くなる。一般的には、厚みが薄く且つ高伝送損失の電磁干渉抑制シート４が望まれている。
表２から、実施例１の電磁干渉抑制シートは、実比重が３．００で、実比重／理論比重＝０．６８あり、また表面抵抗率は１．８×１０7Ω／□であり、伝送損失（吸収量）も２８．４％と大きくなっていることがわかる。
<Production of electromagnetic interference suppression sheet>
Using the flat soft magnetic powder surface-treated and the non-surface-treated flat soft magnetic powder as described above, a magnetic paint was prepared with the composition shown in Table 2, and PET (polyethylene terephthalate, release) was prepared by the doctor blade method. A sheet was formed by coating and drying on a support. Next, the peeling support was peeled off, followed by press molding (surface pressure = 15 MPa, crosslinking condition = 170 ° C. × 8 minutes) to obtain an electromagnetic interference suppression sheet having a thickness of 100 μm according to the present invention. With respect to the obtained electromagnetic interference suppression sheet, the actual specific gravity / theoretical specific gravity and 1 GHz transmission loss were measured. The results are also shown in Table 2. In the following Tables 2-7, the compounding quantity of each component is shown by the weight part. Here, in Table 2, the flat soft magnetic powder is 56% by volume, and the binder is 37% by volume.
A microstrip line with impedance Z = 50Ω was used for measurement of transmission loss. The microstrip line is a method for measuring transmission loss of nearby noise that is widely used due to its structure suitable for mounting surface-mounted components and ease of production. FIG. 1 shows the shape of the microstrip line used. In this embodiment, a
The transmission loss of the microstrip line increases as the thickness of the electromagnetic
From Table 2, the electromagnetic interference suppression sheet of Example 1 has an actual specific gravity of 3.00, an actual specific gravity / theoretical specific gravity = 0.68, and a surface resistivity of 1.8 × 10 7 Ω / □. It can be seen that the transmission loss (absorption amount) is also increased to 28.4%.
[実施例２および比較例１]
＜ロートキュアー＞
表３に示す組成（単位：重量部）で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（剥離支持体）上に塗工および乾燥してシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、続いてロートキュアー（面圧＝７００ｋＰa、架橋条件＝170℃×8分）を行うことによって電磁干渉抑制シートを得た。一方、比較のため、ロートキュアーを行なわない他は上記と同様にして比較例１の電磁干渉抑制シートを得た。得られた各電磁干渉抑制シートについて、実施例１と同様にして、実比重、実比重／理論比重および１ＧＨｚ伝送損失を測定した。また表面抵抗率は６．０×１０8Ω／□であった。測定結果を表３に併せて示す。ここで、扁平軟磁性粉末は４０体積％、結合剤は５５体積％である。ロートキュアーによる加圧、架橋効果が確認できる。
<Rotocure>
A magnetic paint was prepared with the composition shown in Table 3 (unit: parts by weight), and applied to a PET (peeling support) and dried by a doctor blade method to form a sheet. Subsequently, the peeling support was peeled off, followed by rot cure (surface pressure = 700 kPa, crosslinking conditions = 170 ° C. × 8 minutes) to obtain an electromagnetic interference suppression sheet. On the other hand, for comparison, an electromagnetic interference suppression sheet of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as above except that no rot cure was performed. About each obtained electromagnetic interference suppression sheet | seat, it carried out similarly to Example 1, and measured real specific gravity, real specific gravity / theoretical specific gravity, and 1 GHz transmission loss. The surface resistivity was 6.0 × 10 8 Ω / □. The measurement results are also shown in Table 3. Here, the flat soft magnetic powder is 40% by volume, and the binder is 55% by volume. The effect of pressure and cross-linking by rotocure can be confirmed.
[実施例３、４および比較例２、３]
＜プレス加硫＞
表４に示す組成（単位：重量部）で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（剥離支持体）上に塗工および乾燥してシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、続いてプレス成形（面圧＝１５ＭＰa、架橋条件＝170℃×8分）を行うことによって、実施例３、４の１００μｍ厚の電磁干渉抑制シートを得た。一方、比較のため、プレス加硫しない他は上記と同様にして比較例２，３の電磁干渉抑制シート４を得た。実施例４および比較例３は複素比誘電率（ε’、ε”）を変動させるために扁平軟磁性粉量を調整し、かつ黒鉛を加えている。得られた電磁干渉抑制シート４について、実施例１と同様にして、実比重、実比重／理論比重および１ＧＨｚ伝送損失を測定した。その結果を表４に併せて示す。ここで、実施例３および比較例２は、扁平軟磁性粉末は５６体積％、結合剤は３７体積％であり、実施例４および比較例３は、扁平軟磁性粉末は４９体積％、結合剤は４２体積％である。
さらに比較例２，３および実施例３、４の製品の実比重と、エアー（空隙）除去のため剪断力（プレス加硫時の２倍圧で加圧してのプレス）付与後の比重と剪断力付与前後の変化率を示す。比較例２，３に比べて実施例３および４の剪断力付与後の比重変化率｛（剪断力付与後の実比重−実比重）／実比重｝が小さく、理論比重に近いことがわかる。すなわち実施例３，４の方がエアー（空隙）が少なく、軟磁性金属を密に結合材で被覆しながら高度に分散をさせているといえる。
また図２および図３に、材料定数（ε’、ε”、μ’、μ”）の周波数依存性のデータを示す。図２と図３は複素比透磁率（μ’、μ”）の値は大差ないが、複素比誘電率（ε’、ε”）が大きく異なる。この違いはインピーダンスの違いに現れ、同軸管法による反射特性（Ｓ１１）および透過特性（Ｓ２１）に差が現れることになる。これについてはユーザーの使用環境に合わせ、最適な構成の電磁干渉抑制シート４を提供することができることになる。また実施例３および実施例４の表面抵抗率（ＪＩＳ−Ｋ６９１１）はそれぞれ５×１０8（Ω／□）、３×１０6（Ω／□）であり、１０4Ω／□以上であることを確認している。
実施例１と同様のＳ１１（反射量）およびＳ２１（透過量）測定を同軸管法において実施した。ネットワークアナライザーとしてＨＰ８７２０ＥＳ（アジレントテクノロジー社製）を用い、Ｓパラメータを測定している。この測定は、電磁波の５０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの範囲における反射特性（Ｓ１１）および透過特性（Ｓ２１）を求め、電磁干渉抑制シート４のインピーダンスに応じた反射および透過、そしてロス量（吸収量）が上式から求まる。実施例３および４のＳ１１結果を図４に、Ｓ２１結果を図５に示す。例えば図４より電磁波干渉シート４（実施例３）のＳ１１が、１ＧＨｚに比べ、３ＧＨｚでは約３７％向上している。これはローパスフィルター特性を示すものであり、このような挙動は用途によっては好ましい場合がある。これが、本発明において電磁干渉抑制シート４の特性として複素比透磁率（μ’およびμ”）以外に、複素比誘電率をも含めたインピーダンス特性を重視する理由でもある。
[Examples 3 and 4 and Comparative Examples 2 and 3]
<Press vulcanization>
A magnetic paint was prepared with the composition shown in Table 4 (unit: parts by weight), and was coated on a PET (peeling support) and dried by a doctor blade method to form a sheet. Subsequently, the peeling support was peeled off, followed by press molding (surface pressure = 15 MPa, cross-linking condition = 170 ° C. × 8 minutes) to obtain 100 μm-thick electromagnetic interference suppression sheets of Examples 3 and 4. On the other hand, for comparison, electromagnetic
Furthermore, the specific gravity of the products of Comparative Examples 2 and 3 and Examples 3 and 4 and the specific gravity and shear after application of shearing force (pressing with a double pressure during press vulcanization) to remove air (voids) Indicates the rate of change before and after applying force. Compared with Comparative Examples 2 and 3, the specific gravity change rate {(actual specific gravity after applying shear force−actual specific gravity) / actual specific gravity} of Examples 3 and 4 after application of the shearing force is small and is close to the theoretical specific gravity. In other words, it can be said that Examples 3 and 4 have less air (voids) and are highly dispersed while densely covering the soft magnetic metal with the binder.
2 and 3 show data on the frequency dependence of the material constants (ε ′, ε ″, μ ′, μ ″). FIG. 2 and FIG. 3 do not differ greatly in the value of the complex relative permeability (μ ′, μ ″), but the complex relative permittivity (ε ′, ε ″) differs greatly. This difference appears in the difference in impedance, and a difference appears in the reflection characteristic (S11) and transmission characteristic (S21) by the coaxial tube method. In this regard, the electromagnetic
The same S11 (reflection amount) and S21 (transmission amount) measurement as in Example 1 was performed in the coaxial tube method. HP8720ES (manufactured by Agilent Technologies) is used as a network analyzer, and S parameters are measured. In this measurement, the reflection characteristic (S11) and transmission characteristic (S21) of the electromagnetic wave in the range of 50 MHz to 20 GHz are obtained, and the reflection and transmission according to the impedance of the electromagnetic
[実施例５、比較例４]
＜分散剤の効果＞
表５に示す組成（単位：重量部）で各成分を混合して磁性塗料を作製し、これを静置して軟磁性粉の沈降状態を目視で観察した。その結果を表５に併せて示す。ここで、扁平軟磁性粉末は４０体積％、結合剤は５５体積％である。
表５から、分散剤としてステアリン酸とステアリン酸塩を加えた実施例５の組成は、分散安定性に優れていることがわかる。
[Example 5, Comparative Example 4]
<Effect of dispersant>
Each component was mixed with the composition shown in Table 5 (unit: parts by weight) to prepare a magnetic coating material, which was allowed to stand and the sedimentation state of the soft magnetic powder was visually observed. The results are also shown in Table 5. Here, the flat soft magnetic powder is 40% by volume, and the binder is 55% by volume.
From Table 5, it can be seen that the composition of Example 5 in which stearic acid and stearate were added as dispersants was excellent in dispersion stability.
[実施例６]
表６に示す組成（単位：重量部）で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（剥離支持体）上に塗工および乾燥してシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、続いてプレス成形（面圧＝１５ＭＰa、架橋条件＝170℃×8分）を行うことによって、１００μｍ厚及び１５０μｍ厚の電磁干渉抑制シートを得た。得られた電磁干渉抑制シート４について、実施例１と同様にして、実比重／理論比重および１ＧＨｚ伝送損失を測定した。さらにＵＬ９４規格に基づき難燃試験を行った。それら結果を表６に併せて示す。ここで、扁平軟磁性粉末は４０体積％、結合剤は４３体積％である。また、実施例６にて得られたシートの材料定数を図６に示す。
実施例６での実比重値ｄと特定周波数における複素比透磁率（実数部）μ'との積であるｄ×μ'は１６５．５（１３．５６ＭＨｚ）であり、３５を超している。このことから高密度と高性能を同時に達成しているといえる。また表面抵抗率は１．８×１０8Ω／□であった。
また、表６から、ＵＬ９４規格のＶ０相当の難燃性を有しながら、伝送損失（１ＧＨｚ）は高く、電磁干渉抑制シート４として優れた特性を持つことがわかる。
[Example 6]
A magnetic paint was prepared with the composition shown in Table 6 (unit: parts by weight), and was coated on a PET (peeling support) and dried by a doctor blade method to form a sheet. Subsequently, the peeling support was peeled off, followed by press molding (surface pressure = 15 MPa, crosslinking condition = 170 ° C. × 8 minutes) to obtain electromagnetic interference suppression sheets having a thickness of 100 μm and 150 μm. With respect to the obtained electromagnetic
D × μ ′, which is the product of the actual specific gravity value d in Example 6 and the complex relative permeability (real part) μ ′ at a specific frequency, is 165.5 (13.56 MHz) and exceeds 35. . From this, it can be said that high density and high performance are achieved at the same time. The surface resistivity was 1.8 × 10 8 Ω / □.
Further, from Table 6, it can be seen that the transmission loss (1 GHz) is high and has excellent characteristics as the electromagnetic
［試験例］
＜ＲＦＩＤシステムfelicaリーダ・ライタ評価キット（１３．５６ＭＨｚ）による通信距離の測定＞
ソニー株式会社製のfelicaリーダ・ライタ評価キットＲＣ−Ｓ４４０Ｃを用いて、ＩＣタグとリーダ・ライタ間の通信距離の測定を行った。測定方法は、図６７に示すように、ＩＣタグ１０の裏面に電磁干渉抑制体１１および金属板１２（鉄板）を配置し、この状態でＩＣタグとリーダ・ライタ間の通信距離Ｌを測定した。測定結果を表７に示す。なお、電磁干渉抑制体１１は厚さ１００μｍおよび１５０μｍの２種類を用いた。一般に、通信距離Ｌは、金属板１２のない自由空間では約１０ｃｍであったものが、金属板１２をタグ１０に近接して設置した場合に通信距離が０ｃｍになってしまう。
表７から、電磁干渉抑制体１１を使用しない場合は通信不能であったのに対し、ＩＣタグ１０と金属板１２の間に電磁干渉抑制体１１（１５０μｍ厚）を配置することで、ＩＣタグ１０とリーダ・ライタ１３を５３ｍｍ離しても通信できるようになったことが分かる。
[Test example]
<Measurement of communication distance by RFID system felica reader / writer evaluation kit (13.56 MHz)>
The communication distance between the IC tag and the reader / writer was measured using a felica reader / writer evaluation kit RC-S440C manufactured by Sony Corporation. 67, as shown in FIG. 67, the electromagnetic interference suppressor 11 and the metal plate 12 (iron plate) are arranged on the back surface of the
From Table 7, it was impossible to communicate when the electromagnetic interference suppression body 11 was not used, but by placing the electromagnetic interference suppression body 11 (150 μm thick) between the
図８は上記実施例１〜６および比較例１〜３でそれぞれ得られたシートの実比重と１ＧＨｚにおける伝送損失（吸収率）との関係を示している。比較例に比べ、各実施例は実比重が２．８以上あり、伝送損失の値が高くなって、高性能化を達成している。軟磁性金属及び難燃剤の充填量が増すと、理論比重値は上がるものの、電磁干渉抑制シート４の実比重の上昇は簡単には達成できない。本発明では、加圧や架橋を導入することで、表面抵抗率を高く保ったまま、高い実比重値を得ることができ、その結果、高性能化を達成することができる。
FIG. 8 shows the relationship between the actual specific gravity of the sheets obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 and the transmission loss (absorption rate) at 1 GHz. Compared with the comparative example, each example has an actual specific gravity of 2.8 or more, a transmission loss value is increased, and high performance is achieved. When the filling amount of the soft magnetic metal and the flame retardant increases, the theoretical specific gravity value increases, but an increase in the actual specific gravity of the electromagnetic
４：電磁干渉抑制シート、１１：電磁干渉抑制体 4: Electromagnetic interference suppression sheet, 11: Electromagnetic interference suppression body
Claims (17)
An RF-ID device, wherein the electromagnetic interference suppressor according to any one of claims 1 to 15 is disposed in whole or in part between an antenna and a conductor surface.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005174276A JP2006032929A (en) | 2004-06-14 | 2005-06-14 | Electromagnetic interference inhibitor, method of reducing electromagnetic interference empolying it, and rf-id device |
| TW094142030A TW200721962A (en) | 2004-06-14 | 2005-11-30 | Electromagnetic interference suppressor, electromagnetic suppressing method using the same, and RF-ID device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004175454 | 2004-06-14 | ||
| JP2005174276A JP2006032929A (en) | 2004-06-14 | 2005-06-14 | Electromagnetic interference inhibitor, method of reducing electromagnetic interference empolying it, and rf-id device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006032929A true JP2006032929A (en) | 2006-02-02 |
| JP2006032929A5 JP2006032929A5 (en) | 2006-06-08 |
Family
ID=35898845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005174276A Pending JP2006032929A (en) | 2004-06-14 | 2005-06-14 | Electromagnetic interference inhibitor, method of reducing electromagnetic interference empolying it, and rf-id device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006032929A (en) |
| TW (1) | TW200721962A (en) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007262231A (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Sony Chemical & Information Device Corp | Soft magnetic sheet |
| JP2007288006A (en) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Toda Kogyo Corp | Electromagnetic wave interference suppression sheet, flat cable for high frequency signal, and flexible printed circuit board |
| JP2007295557A (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Nitta Ind Corp | Magnetic shield sheet, method for improving non-contact ic card transmission, and non-contact ic card hold container |
| WO2008087688A1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Toda Kogyo Corporation | Electroconductive and magnetic filler, resin composition comprising the electroconductive and magnetic filler, electromagnetic wave interference suppression sheet using the resin composition, use of the electromagnetic wave interference suppression sheet, and process for producing the electromagnetic wave interference suppr |
| WO2008126416A1 (en) | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Toda Kogyo Corporation | Sheet for prevention of electromagnetic wave interference, flat cable for high-frequency signal, flexible print substrate, and method for production of sheet for prevention of electromagnetic wave interference |
| JP2009059752A (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Flame-retardant noise suppressing sheet |
| JP2011108775A (en) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Fujikura Rubber Ltd | Noise suppressing sheet and method of manufacturing the same |
| JP2011175677A (en) * | 2011-05-31 | 2011-09-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | Antenna circuit and transponder |
| JP2012028576A (en) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Nec Tokin Corp | Flame retardant noise suppression sheet |
| JP2014127624A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Nagase Chemtex Corp | Magnetic sheet |
| JP2014192327A (en) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Riken Corp | Radio wave absorbing sheet for neighborhood field and method of manufacturing the same |
| WO2014192445A1 (en) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing circuit board with soft-magnetic film laminated thereto |
| JPWO2017221992A1 (en) * | 2016-06-22 | 2018-09-27 | マクセルホールディングス株式会社 | Electric wave absorption sheet |
| CN110484111A (en) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | Electromagnetic Interference inhibits coating and its is used to prepare the method that Electromagnetic Interference inhibits coating |
| CN110484110A (en) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | Electromagnetic Interference inhibits coating |
| CN110484112A (en) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | Electromagnetic Interference inhibits coating and its prepares the method that Electromagnetic Interference inhibits coating |
| US20200107479A1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Tdk Corporation | Metal magnetic film and magnetic sheet |
| CN112237057A (en) * | 2018-06-04 | 2021-01-15 | 麦克赛尔控股株式会社 | Electromagnetic wave absorber |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109581069B (en) * | 2018-12-13 | 2020-11-06 | 北京工业大学 | Complex dielectric constant calculation method of microwave material under high temperature and wide frequency |
-
2005
- 2005-06-14 JP JP2005174276A patent/JP2006032929A/en active Pending
- 2005-11-30 TW TW094142030A patent/TW200721962A/en unknown
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007262231A (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Sony Chemical & Information Device Corp | Soft magnetic sheet |
| JP2007295557A (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Nitta Ind Corp | Magnetic shield sheet, method for improving non-contact ic card transmission, and non-contact ic card hold container |
| JP2007288006A (en) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Toda Kogyo Corp | Electromagnetic wave interference suppression sheet, flat cable for high frequency signal, and flexible printed circuit board |
| WO2008087688A1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Toda Kogyo Corporation | Electroconductive and magnetic filler, resin composition comprising the electroconductive and magnetic filler, electromagnetic wave interference suppression sheet using the resin composition, use of the electromagnetic wave interference suppression sheet, and process for producing the electromagnetic wave interference suppr |
| EP2136613A1 (en) * | 2007-04-11 | 2009-12-23 | Toda Kogyo Corporation | Sheet for prevention of electromagnetic wave interference, flat cable for high-frequency signal, flexible print substrate, and method for production of sheet for prevention of electromagnetic wave interference |
| WO2008126416A1 (en) | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Toda Kogyo Corporation | Sheet for prevention of electromagnetic wave interference, flat cable for high-frequency signal, flexible print substrate, and method for production of sheet for prevention of electromagnetic wave interference |
| EP2136613A4 (en) * | 2007-04-11 | 2011-09-28 | Toda Kogyo Corp | Sheet for prevention of electromagnetic wave interference, flat cable for high-frequency signal, flexible print substrate, and method for production of sheet for prevention of electromagnetic wave interference |
| US8723054B2 (en) | 2007-04-11 | 2014-05-13 | Toda Kogyo Corporation | Electromagnetic noise suppression sheet, flat cable for high-frequency signals, flexible printed circuit board, and process for producing the electromagnetic noise suppression sheet |
| JP2009059752A (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Flame-retardant noise suppressing sheet |
| JP2011108775A (en) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Fujikura Rubber Ltd | Noise suppressing sheet and method of manufacturing the same |
| JP2012028576A (en) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Nec Tokin Corp | Flame retardant noise suppression sheet |
| JP2011175677A (en) * | 2011-05-31 | 2011-09-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | Antenna circuit and transponder |
| JP2014127624A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Nagase Chemtex Corp | Magnetic sheet |
| JP2014192327A (en) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Riken Corp | Radio wave absorbing sheet for neighborhood field and method of manufacturing the same |
| CN105247975A (en) * | 2013-05-27 | 2016-01-13 | 日东电工株式会社 | Optical unit with shake correction function |
| JP2014229873A (en) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing soft magnetic film-laminated circuit board |
| WO2014192445A1 (en) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing circuit board with soft-magnetic film laminated thereto |
| US9844147B2 (en) | 2013-05-27 | 2017-12-12 | Nitto Denko Corporation | Method for producing soft magnetic film laminate circuit board |
| CN105247975B (en) * | 2013-05-27 | 2018-11-02 | 日东电工株式会社 | The manufacturing method of soft magnetic film laminated circuit basal board |
| TWI642339B (en) * | 2013-05-27 | 2018-11-21 | 日東電工股份有限公司 | Soft magnetic film laminated circuit board manufacturing method |
| JPWO2017221992A1 (en) * | 2016-06-22 | 2018-09-27 | マクセルホールディングス株式会社 | Electric wave absorption sheet |
| CN112237057A (en) * | 2018-06-04 | 2021-01-15 | 麦克赛尔控股株式会社 | Electromagnetic wave absorber |
| CN112237057B (en) * | 2018-06-04 | 2023-09-12 | 麦克赛尔株式会社 | electromagnetic wave absorber |
| US20200107479A1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Tdk Corporation | Metal magnetic film and magnetic sheet |
| CN110957104A (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | Tdk株式会社 | Metal magnetic film and magnetic sheet |
| KR20200035875A (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-06 | 티디케이가부시기가이샤 | Metal magnetic film and magnetic sheet |
| KR102248517B1 (en) * | 2018-09-27 | 2021-05-06 | 티디케이가부시기가이샤 | Metal magnetic film and magnetic sheet |
| US11765874B2 (en) | 2018-09-27 | 2023-09-19 | Tdk Corporation | Metal magnetic film and magnetic sheet |
| CN110484110A (en) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | Electromagnetic Interference inhibits coating |
| CN110484112A (en) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | Electromagnetic Interference inhibits coating and its prepares the method that Electromagnetic Interference inhibits coating |
| CN110484111A (en) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | Electromagnetic Interference inhibits coating and its is used to prepare the method that Electromagnetic Interference inhibits coating |
| CN110484112B (en) * | 2018-12-19 | 2021-12-28 | 浙江原邦材料科技有限公司 | Electromagnetic wave interference inhibiting paint and method for preparing electromagnetic wave interference inhibiting coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200721962A (en) | 2007-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006032929A (en) | Electromagnetic interference inhibitor, method of reducing electromagnetic interference empolying it, and rf-id device | |
| JP2006032929A5 (en) | ||
| JP3865601B2 (en) | Electromagnetic wave suppression sheet | |
| JP4849220B2 (en) | Electromagnetic interference suppression sheet and manufacturing method thereof, flat cable for high-frequency signal, and flexible printed circuit board | |
| JP2008021990A (en) | Electromagnetic interference suppressor and method of suppressing electromagnetic fault | |
| JP2006310812A (en) | Thermally conductive sheet | |
| US20090114440A1 (en) | Conductive Magnetic Filler, Resin Composition Containing the Filler, Electromagnetic Interference Suppressing Sheet Using the Resin Composition and Applications Thereof, and Process for Producing the Electromagnetic Interference Suppressing Sheet | |
| JP2009088237A (en) | Electromagnetic interference suppressor and electromagnetic interference suppressing method using the same | |
| JP5043082B2 (en) | Electromagnetic wave absorbing material | |
| KR101248385B1 (en) | Hybrid composition with enhanced emi shielding and heat-releasing, and ink, sheet, and composition for injection using same | |
| KR101568842B1 (en) | Electric wave absorption sheet for near-field | |
| JP2005159337A (en) | Electromagnetic interference suppressor and electromagnetic suppressing method using the same | |
| EP2723154A1 (en) | Electromagnetic wave interference suppressor | |
| JP2009081234A (en) | Flame retardant magnetic sheet, rfid device using the same, and method of improving rfid radio communication | |
| EP2938175A1 (en) | Electromagnetic interference suppression body | |
| JP2006245472A (en) | Electromagnetic wave absorber | |
| JP2005011878A (en) | Electromagnetic wave absorber | |
| KR20090127160A (en) | Sheet for prevention of electromagnetic wave interference, flat cable for high-frequency signal, flexible print substrate, and method for production of sheet for prevention of electromagnetic wave interference | |
| JP2006037078A (en) | Flame-retardant magnetic sheet | |
| JP2004336028A (en) | Electromagnetic wave absorbing material | |
| JP2007258432A (en) | Microwave absorber and its manufacturing method | |
| JP2011249628A (en) | Method for producing electromagnetic interference suppression body | |
| JP2007123868A (en) | Electromagnetic interference suppressor, method of suppressing electromagnetic interference using same, and radio frequency identification device | |
| KR102082810B1 (en) | Sheet of complex shielding electromagnetic wave with high performance and manufacturing methods thereof | |
| JP2000244167A (en) | Electromagnetic-wave-disturbance preventive material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060413 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080609 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20080819 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20080829 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090224 |