KR200457787Y1 - The manufacturing equipment of conductive gasket - Google Patents

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Abstract

본 고안은 전도성 개스킷의 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a conductive gasket.

본 고안은 차폐 기능을 하는 전도성 개스킷의 제조장치에 있어서, 공급되는 가공대상물의 표면에 전도성 물질을 도금시키는 도금장치; 도금된 상기 가공대상물에 탄성수단을 도포하여 건조시키는 탄성수단처리장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention is a manufacturing apparatus of a conductive gasket having a shielding function, Plating apparatus for plating a conductive material on the surface of the workpiece to be supplied; It characterized in that it comprises a; elastic means processing apparatus for applying and drying the elastic means on the plated object.

본 고안은 순차적인 흐름을 통해 이질적인 물성의 적층 없는 단일의 개스킷을 제조할 수 있다. 또한, 전도성 개스킷 제품의 크기 및 형태에 구애받지 않고 각양각색의 모양 및 크기로 2차 가공이 용이하다.The present invention can produce a single gasket without stacking heterogeneous physical properties through sequential flow. In addition, secondary processing is easy with various shapes and sizes regardless of the size and shape of the conductive gasket products.

Description

전도성 개스킷의 제조장치{THE MANUFACTURING EQUIPMENT OF CONDUCTIVE GASKET}Equipment for manufacturing conductive gaskets {THE MANUFACTURING EQUIPMENT OF CONDUCTIVE GASKET}

본 고안은 전도성 개스킷의 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각종 전기, 전자제품에서 발생되는 전자파를 차단하고, 전기적으로 통전(접지 역할)시키는 기능을 수행하는 전도성 개스킷의 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a conductive gasket, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a conductive gasket that performs a function of blocking electromagnetic waves generated from various electric and electronic products and electrically conducting (grounding).

일반적으로, 전도성 개스킷은 각종 전기, 전자제품에서 발생되는 전자파를 차단하고, 전기적으로 통전(접지 역할)시키는 기능을 수행하는 차폐수단이다.In general, the conductive gasket is a shielding means for blocking the electromagnetic waves generated from various electrical and electronic products, and performs a function of electrically conducting (grounding).

이러한 전도성 개스킷은 전도성을 갖는 Fabric(패브릭 ; 천, 직물) 및 Mash(매쉬 ; 망체) 원단을 무전해질 구리(Cu) 도금을 하여 직사각형 모양의 Sponge(스펀지)에 감싸서 제조하였다. The conductive gasket was manufactured by wrapping electroconductive copper (Cu) on conductive fabric (fabric; fabric, fabric) and Mash (mesh; mesh) fabric in a rectangular sponge (sponge).

이와 같은 종래 전도성 개스킷은 전도성 물질인 구리(Cu)가 도금된 FABRIC원단 및 Mash원단을 스펀지에 감싸게 되므로, 그 접착과 관련된 장치가 요구되며, 이질적인 물성 즉, 개스킷의 주재료가 되는 스펀지 외표면에 전도성 물질인 구리(Cu)가 도금된 FABRIC원단 및 Mash원단을 감싸서 이루어지므로, 주변의 온도 변화 및 잦은 완충 작용에 의해 반복적인 형체 변형 시 그 변형률이 서로 달라 서로 탈리되어 외형이 변하는 문제점이 있다.Such a conventional conductive gasket is a copper material (Cu) plated FABRIC and Mash fabric is wrapped in a sponge, so the device associated with the adhesion is required, the physical properties of the sponge, the outer surface of the sponge as the main material of the gasket Since copper (Cu) is a material wrapped around the FABRIC fabric and Mash fabric plated, there is a problem in that the deformation is different from each other when the shape is repeatedly changed by the ambient temperature change and frequent buffering action to change the appearance.

특히, 일정한 크기와 형상을 한 스펀지 외부를 FABRIC원단 및 Mash원단이 감싸게 되므로, 그 크기 특히, 형상에 제약(단조로운 형상)을 받는 문제점이 있다.In particular, since the FABRIC fabric and the mesh fabric are wrapped around the outside of the sponge having a certain size and shape, there is a problem in that the size, in particular, the shape is restricted (monomorphic).

본 고안은 차폐 기능을 하는 전도성 개스킷의 제조장치에 있어서, 공급되는 가공대상물의 표면에 전도성 물질을 도금시키는 도금장치; 도금된 상기 가공대상물에 탄성수단을 도포하여 건조시키는 탄성수단처리장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention is a manufacturing apparatus of a conductive gasket having a shielding function, Plating apparatus for plating a conductive material on the surface of the workpiece to be supplied; It characterized in that it comprises a; elastic means processing apparatus for applying and drying the elastic means on the plated object.

본 고안은 순차적인 흐름을 통해 이질적인 물성의 적층 없는 단일의 개스킷을 제조할 수 있다. 또한, 본 고안은 전도성 개스킷 제품의 크기 및 형태에 구애 받지 않고 각양각색의 모양 및 크기로 2차 가공이 용이하다.The present invention can produce a single gasket without stacking heterogeneous physical properties through sequential flow. In addition, the present invention is easy to secondary processing in a variety of shapes and sizes regardless of the size and shape of the conductive gasket products.

본 고안을 설명하기에 앞서 기술의 이해를 돕도록 제시하는 첨부 도면 도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 구성을 간략히 도시한 블럭도이고, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 구성을 보다 구체적으로 도시한 블럭도이고, 도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 구성을 구체적으로 도시한 블럭도이고, 도 4는 본 고안의 일실시예에 다른 실시예를 결합한 종합적인 구성을 도시한 간략 장치도이며, 도 5는 본 고안에 의해 제조된 전도성 개스킷 그 자체를 부분적으로 확대 도시한 구성도를 나타낸 것이다.1 is a block diagram schematically illustrating a configuration according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 illustrates a configuration according to an embodiment of the present invention. 3 is a block diagram illustrating in detail a configuration according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 illustrates a comprehensive configuration combining another embodiment with one embodiment of the present invention. 5 is a simplified device diagram, and FIG. 5 shows a partially enlarged configuration diagram of the conductive gasket itself manufactured according to the present invention.

이와 같이 제시한 첨부 도면을 참고로 하여 본 고안을 설명하면 다음과 같다. When the present invention is described with reference to the accompanying drawings presented as follows.

본 고안은 첨부 도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 차폐 기능을 하는 전도성 개스킷의 제조장치에 있어서, 공급되는 가공대상물의 표면에 전도성 물질을 도금시키는 도금장치(10); 도금된 상기 가공대상물에 탄성수단을 도포하여 건조시키는 탄성수단처리장치(20);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 1 and 2, the present invention provides a device for manufacturing a conductive gasket having a shielding function, the plating device 10 for plating a conductive material on the surface of the workpiece to be supplied; It characterized in that it comprises a; elastic means processing device 20 for applying the elastic means to the plated object to be processed by drying.

여기서, 본 고안 중 상기 공급되는 가공대상물(S)은 전도성 개스킷의 근본을 이루는 PE원단 또는 스펀지일 수 있다. 이때, 상기 스펀지는 개스킷용 스펀지일 수 있다. 또한, 상기 가공대상물(S)은 권취된 롤에서 언코일 장치에 의해 언코일되면서 반대쪽으로 이송되는 과정에서 단계적으로 가공이 이루어질 수 있다.Here, the object to be processed (S) supplied in the present invention may be a PE fabric or sponge forming the basis of the conductive gasket. In this case, the sponge may be a sponge for a gasket. In addition, the object to be processed (S) can be processed step by step in the process of being uncoiled by the uncoil device in the rolled up and transported to the opposite side.

한편, 본 고안 중 상기 도금장치(10)는 니켈 도금조에 가공대상물(S)을 침지시켜 니켈 도금하고, 물로 수세한 후, 건조하는 1차 도금장치(11); 1차 도금된 상기 가공대상물(S)을 저수된 물에 수세한 후, 황산구리용액 도금조에 침지시켜 전기분해를 통해 가공대상물(S) 표면에 구리를 흡착시키고, 저수된 물에 반복 수세 후 건조하는 2차 도금장치(12);를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the plating apparatus 10 of the present invention is the first plating apparatus 11 for immersing the object (S) in a nickel plating bath, nickel-plated, washed with water, and then dried; The first plated object (S) was washed with water, and then immersed in a copper sulfate plating bath to adsorb copper to the surface of the object (S) through electrolysis, followed by repeated washing with water. Secondary plating apparatus 12; may be configured to include.

이때, 상기 1차 도금장치(11)에서의 니켈 도금은 무전해 도금일 수 있고, 다음 장치인 2차 도금장치(11)에서 구리 이온을 흡착시키며, 상기 2차 도금장치(12)에서 구리 도금은 가공대상물(S)이 전도성을 갖도록 하는 장치이다. In this case, the nickel plating in the primary plating apparatus 11 may be electroless plating, adsorbing copper ions in the secondary plating apparatus 11 which is the next apparatus, and copper plating in the secondary plating apparatus 12. Is a device to make the object to be processed (S) conductive.

또한, 상기 1차 도금장치(11)는 니켈성분이 액상으로 저장된 저수조 및 물이 저장된 각각의 저수조일 수 있으며, 2차 도금장치(12)는 황산구리용액이 저장된 저수조 및 물이 저장된 각각의 저수조일 수 있다.In addition, the primary plating apparatus 11 may be a reservoir in which a nickel component is stored in a liquid state and each reservoir in which water is stored, and the secondary plating apparatus 12 may be a reservoir in which a copper sulfate solution is stored and each reservoir in which water is stored. Can be.

또 한편, 본 고안 중 상기 탄성수단처리장치(20)는 2차 도금된 가공대상물(S)에 실리콘 또는 PE(POLYETHYLENE)를 도포 또는 침지시켜 주입하는 탄성수단주입장치(21); 탄성수단이 주입된 가공대상물(S)을 압착시켜 탄성수단이 가공대상물(S)에 일정량만 잔류하게 하는 압착장치(22); 탄성수단의 주입된 상태가 조절된 가공대상물(S)을 건조하는 경화장치(23);를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the elastic means processing device 20 of the present invention is an elastic means injection device 21 for injecting or immersed by applying a silicon or PE (POLYETHYLENE) to the secondary-plated processing object (S); A crimping device 22 for compressing the object S into which the elastic means is injected, so that the elastic means remains only a predetermined amount in the object S; It may be configured to include; a curing device 23 for drying the object (S) in which the injected state of the elastic means is controlled.

이때, 상기 탄성수단주입장치(21)는 액상의 실리콘 원료를 분사하는 분사장치일 수 도 있고, 액상의 실리콘이 저수된 저수조일 수 도 있다.In this case, the elastic means injection device 21 may be an injection device for injecting a liquid silicon raw material, it may be a reservoir in which the liquid silicon is stored.

또한, 상기 압착장치(22)는 모터에 의해 연동 회전하되, 가공대상물(1)에 대한 압착 높이가 서로 다른 한 쌍의 압착롤러일 수 있다. 이때, 상기 한 쌍의 압착 롤러는 가공대상물(1)이 투입되는 방향의 압착롤러의 압착 높이가 더 높을 수 있다.(압착력이 낮음) 이와 같이 되면, 가공대상물(1)이 진행하면서 순차적으로 압착력이 높아져 진행을 원활하게 유도하는 한편, 가공대상물(1)에 주입된 실리콘이 급격히 유출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the pressing device 22 is rotated by a motor, but may be a pair of pressing rollers having different pressing heights for the object to be processed (1). At this time, the pair of pressing rollers may have a higher pressing height of the pressing roller in the direction in which the processing object 1 is inserted. (The lowering of the pressing force) In this case, the pressing object is sequentially pressed while the processing object 1 proceeds. This increase leads to smooth induction, and prevents the silicon injected into the object 1 from flowing out rapidly.

또한, 상기 경화장치(23)는 실리콘이 주입된 가공대상물(1)에 열을 가해 경화시키는 가열장치일 수 있다. 이때, 상기 가열장치(23)는 이송롤러를 타고 진행하는 가공대상물(1)에 더운 열기를 분사하는 열풍제공장치일 수 도 있고, 빛(예시적으로 자외선)을 조사하는 광제공장치일 수 도 있으며, 챔버일 수 도 있다. In addition, the curing device 23 may be a heating device for curing by applying heat to the object (1) injected with silicon. In this case, the heating device 23 may be a hot air providing device for injecting hot heat to the object (1) to proceed in the conveying roller, or may be a light providing device for irradiating light (for example ultraviolet rays). It may be a chamber.

이와 같이 되면, 상기 도금장치(10)에서 경화된 가공대상물(S)에 탄성수단인 실리콘 또는 PE가 탄성력을 제공하여 개스킷의 기능을 수행할 수 있도록 한다.In this case, silicon or PE, which is an elastic means, is applied to the object S cured by the plating apparatus 10 to provide an elastic force to perform a function of a gasket.

이러한 본 고안은 권취된 가공대상물(S)을 언코일하여 상기 가공장치들을 경유시켜 회수하는 장치(권취장치; 모터에 의해 회전하는 권취롤러와 이송경로를 제공하는 롤러군)에 의해 공정이 진행된다. The present invention is uncoiled to the wound processing object (S) is processed by the device for recovering by passing through the processing apparatus (winding device; a roller group for providing a winding roller rotated by a motor and a conveying path). .

이하, 본 고안에 대해 구체적으로 기술하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

먼저, 상기 도금장치(10) 중 1차 도금장치(11)는 니켈 도금조로 상기 가공대상물(S)을 유도(이송롤러가 이송경로를 제공)의 유도하여 침지시켜 니켈 도금하게 되는데, 비전도성 재료인 가공대상물(S)의 표면에 화학환원반응으로 금속을 석출하여 표면처리 하는 공정으로서, 환원제로는 차아린산 이온이나 히드라진이 선택된다.First, the first plating device 11 of the plating device 10 is nickel plated by inducing and immersing the object (S) (the feed roller provides a transfer path) with a nickel plating bath, which is non-conductive material. As a process for depositing and surface-treating metal by chemical reduction reaction on the surface of phosphorus object (S), a hypochlorite ion or hydrazine is selected as a reducing agent.

상기, 니켈은 차아린산 이온 환원계에 적응성이 높아 자기촉매로 석출의 연 쇄반응을 일으키게 되며, 화학환원반응에 의해 가공대상물(S)에 니켈이 도금된다. 이후, 저장된 물로 1차 도금된 가공대상물(S)을 유도하여 수세한다. The nickel is highly adaptable to the hypochlorite ion reduction system, causing a chain reaction of precipitation as a self-catalyst, and nickel is plated on the object S by a chemical reduction reaction. Subsequently, the plated object S is first washed with stored water and washed.

한편, 2차도금장치(12)는 상기 1차 도금된 가공대상물(S)을 황산구리용액 도금조로 유도하여 침지시켜 구리 도금하게 된다.On the other hand, the secondary plating apparatus 12 is copper plated by immersing the primary plated object (S) to the copper sulfate solution plating bath to be immersed.

이를 구체적으로 설명하면, 상기 가공대상물(S)이 유도되어 침지되는 항산구리용액 도금조에 전류를 공급한다. 이때, 공급되는 전류는 가감저항기에 의해 조절된다. 전원을 넣으면 가공대상물(S) 표면의 니켈 도금층이 음전하를 띠고, 니켈 도금층에서 방출된 전자가 구리이온(Cu++)으로 전달되어 구리금속을 석출시킨다. In more detail, the current to be processed is supplied to the copper acid solution plating bath in which the processing object (S) is induced and immersed. At this time, the supplied current is controlled by the regulating resistor. When the power is turned on, the nickel plating layer on the surface of the object S has a negative charge, and electrons emitted from the nickel plating layer are transferred to copper ions (Cu ++) to precipitate copper metal.

석출된 구리 원자는 니켈도금층 표면에 흡착되어 도금되는데, 상기에서 같은 수의 황산이온(SO-)이 양극인 구리 금속으로 모이고, 이런 과정을 통해 용액 속에 새로운 황산구리를 생성한다. 이와 같은 과정은 전지도금 과정에서 공통으로 일어난다.The deposited copper atoms are adsorbed and plated on the surface of the nickel plated layer, where the same number of sulfate ions (SO-) are collected into the copper metal as the anode, and this process produces new copper sulfate in the solution. This process is common in the electroplating process.

즉, 전류가 흐르면 음극에서 석출되는 구리 금속의 양이 같기 때문에 용액은 일정하게 유지된다.That is, the solution is kept constant because the amount of copper metal precipitated at the cathode is equal when the current flows.

이와 같이 하여, 가공대상물(S)의 표면에 도금층을 형성 후 건조하게 되면 가공대상물(S)은 경질의 상태가 된다.In this way, when the plating layer is formed on the surface of the workpiece S and dried, the workpiece S is in a hard state.

상기, 탄성수단처리장치(20) 중 탄성수단주입장치(21)는 도금 처리된 후 경질 상태가 된 상기 가공대상물(S)을 탄성수단분사장치 또는 탄성수단저수조로 유도(이송롤러가 제공하는 경로에 의해 유도)하여 실리콘 또는 PE를 도포하거나 침지시켜 가공대상물(S)에 탄성수단을 주입시킨다.The elastic means injection device 21 of the elastic means processing device 20 is guided to the elastic means injection device or the elastic means water storage tank (S) provided by the processing means (S), which is in a hard state after the plating process (the path provided by the transfer roller) Induced by the silicone or PE to apply or immerse the elastic means to be processed (S).

이후, 상기 압착장치(22)는 탄성수단이 주입된 상태로 이송롤러를 따라 유도되는 가공대상물(S)을 압착기를 통해 압착시켜 가공대상물(S)에 탄성수단이 일정량만 잔류하도록 한다. 이와 같이 하면, 가공대상물(S)에 주입된 탄성수단의 양을 조절할 수 있어 전도성 개스킷의 탄성력 및 두께를 조절할 수 있다. Thereafter, the pressing device 22 compresses the workpiece S guided along the feed roller in the state in which the elastic means is injected through the pressing machine so that only a predetermined amount of the elastic means remains in the workpiece S. In this way, the amount of elastic means injected into the object S can be adjusted, so that the elastic force and thickness of the conductive gasket can be adjusted.

마지막으로, 상기 경화장치(23)는 탄성수단이 주입 상태가 조절된 가공대상물(S)을 건조장치(건조경로)로 유도하여 인위적으로 건조 경화시키거나, 실온에서 건조 경화시킨다.Finally, the curing device 23 is artificially dried by curing the processing object (S) in which the elastic means injection state is controlled to a drying device (drying path), or dry curing at room temperature.

그리고, 본 고안은 첨부 도면 도 3에 도시된 바와 같이, 도금장치(10) 이전에 가공준비를 위한 전 처리 장치를 더 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the present invention may further include a pre-treatment apparatus for processing preparation before the plating apparatus 10, as shown in FIG.

그 전 처리 장치로는 도시된 바와 같이, 공급되는 가공대상물(S)의 표면을 산화시키는 산화장치(1); 상기 산화장치에서 표면이 산화된 가공대상물(S)을 중화시키는 중화장치(2);를 더 포함하여 구성될 수 있다. As the pretreatment apparatus, as shown, an oxidation apparatus 1 for oxidizing the surface of the object S to be supplied; And a neutralizing device 2 for neutralizing the workpiece S whose surface is oxidized in the oxidizing device.

여기서, 본 고안 중 상기 산화장치(1)는 권취된 가공대상물(S)을 언코일하면서 가성소다(NaOH,수산화나트륨)용액 저수조로 유도하여 침지시켜 가공대상물(S)의 표면을 산화시킨 후, 역시 저수된 물에 수세하는 장치일 수 있다. Here, in the present invention, the oxidizing apparatus 1 uncoils the wound object S, while immersing it in a caustic soda (NaOH, sodium hydroxide) solution reservoir to oxidize the surface of the object S, It may also be a device for flushing with stored water.

이때, 상기 가성소다용액(10~30%)의 온도는 섭씨40~45도일 수 있다. 상기, 가성소다는 나트륨(na)에 수산화기(-oh)가 붙어 있는데, 이는 산소(O)와 수소(h)가 결합한 것으로 물(h-oh, h2o)을 이루는 원소이다.At this time, the temperature of the caustic soda solution (10 ~ 30%) may be 40 ~ 45 degrees Celsius. The caustic soda has a hydroxyl group (-oh) attached to sodium (na), which combines oxygen (O) and hydrogen (h) to form water (h-oh, h2o).

또 한편, 상기 중화장치(2)는 산화된 상기 가공대상물(S)을 염화파라듐과 염화주석의 혼합액이 저수된 중화조1에 침지시켜 중화시킨 후, 역시 저수된 물에 수세하는 1차중화장치(2-1); 상기 1차 중화 후, 황산(10~35%)이 저수된 중화조2에 침지시켜 중화시킨 후, 역시 저수된 물에 수세하는 2차중화장치(2-2); 상기 2차 중화 후, 황산이 저수된 중화조3에 재차 침지시켜 중화시킨 후, 역시 저수된 물에 수세하는 3차중화장치(2-3);를 포함하여 진행될 수 있다. On the other hand, the neutralizing device (2) is neutralized by immersing the oxidized object (S) in a neutralization tank 1 in which a mixture of palladium chloride and tin chloride is stored, and then neutralized by washing with water. Apparatus 2-1; A secondary neutralizer (2-2) which is neutralized by immersing in a neutralization tank 2 in which sulfuric acid (10-35%) is stored after the first neutralization, and then washing with water, which is also stored in water; After the second neutralization, the sulfuric acid is immersed in the neutralization tank 3, and then neutralized again, and then the third neutralization device (2-3) to wash the water also stored; may proceed.

이와 같이 되는 본 고안은 상기 산화장치(1)에서는 가공대상물(S)인 PE원단 또는 스펀지가 공급되어 저수된 가성소다용액에 침지되면, 가공대상물(S)의 표면이 산화(부식)되어서 도금이 용이한 상태로 변형된다. The present invention as described above, in the oxidation device 1, when the PE material or sponge, which is the object S, is supplied and immersed in the stored caustic soda solution, the surface of the object S is oxidized (corroded) and plating is performed. It is deformed in an easy state.

즉, 산화장치(1)에서 가공대상물(S)의 표면에 무수한 홀이 형성되어, 그 홀을 포함한 가공대상물(S)의 표면 전체에 탄성수단이 덮이게 된다. 이와 같이하면, 가공대상물(S)의 표면에 도금층의 형성을 용이하게 할 수 있다. That is, in the oxidation apparatus 1, a myriad of holes are formed on the surface of the object S, and the elastic means is covered on the entire surface of the object S including the hole. In this way, the formation of the plating layer on the surface of the object S can be facilitated.

이후, 역시 저수된 물로 이동되는 가공대상물(S)은 세정되어 다음 장치인 중화장치(2)로 이동된다. Thereafter, the object S, which is also moved to the stored water, is washed and then moved to the neutralizing device 2, which is the next device.

상기 중화장치(2)에서는 산화된 상기 가공대상물(S)이 저수된 염화파라듐과 염화주석의 혼합액에 침지되어 중화가 이루어진다. 이때, 상기 중화는 산성화된 가공대상물(S)을 염기성을 띠는 염화파라듐과 염화주석이 중화시키기 때문이다. 상기, 염기성이란 염기가 지나는 기본적 성질로서, 원래 산성의 작용을 중화하고 산과 작용하여 염과 물만을 만드는 성질을 가지고 있다.In the neutralizing device (2), the oxidized object (S) is immersed in a mixed solution of stored palladium chloride and tin chloride and neutralized. In this case, the neutralization is because the palladium chloride and tin chloride neutralizing the acidified workpiece (S) is neutralized. The basic property is a basic property through which a base passes, and it has a property of neutralizing the action of acid and producing only salt and water by working with acid.

상기 중화장치(2)는 전술한 바와 같이, 1차중화장치(2-1)와 2차중화장치(2-2) 및 3차중화장치(2-3)로 진행되는데, 중화 작용은 전술한 바와 같은 원리이므로 보다 구체적인 설명은 생략한다.As described above, the neutralizing device 2 proceeds to the primary neutralizing device 2-1, the secondary neutralizing device 2-2, and the tertiary neutralizing device 2-3. Since the same principle as described above, more detailed description will be omitted.

이러한, 본 고안을 종합하여 보면, 첨부 도면 도 4에 도시된 바와 같이, 전술한 장치들을 순차적으로 거치게 된다. 물론 이때, 가공대상물(S)의 언코일을 통한 가공위치로의 유도는 연속적으로 이루어질 수 있으나, 도시된 바와 같이, 가공대상물(S)의 보관의 용이함과 공정진행 경로의 길이를 고려하여 가공 공정 중간 중간에 언코일되면서 가공위치로 유도되었던 가공대상물(S)을 재 권취 후 언코일할 수 도 있다. 즉, 본 고안의 압착장치(22)를 제외한 모든 장치는 언코일장치(미도시)에 의해 이송되는 가공대상물(1)에 대응하는 화학물질을 수용한 저수조 또는 분사장치로 이루어진 것이다. In summary, the present invention, as shown in the accompanying drawings, Figure 4, and sequentially go through the above-described devices. Of course, at this time, the induction of the processing object (S) to the processing position through the uncoil may be made continuously, as shown, the processing process in consideration of the ease of storage of the processing object (S) and the length of the process progress path It may be uncoiled after rewinding the object S, which was guided to the machining position while being uncoiled in the middle. That is, all devices except the pressing device 22 of the present invention is made of a storage tank or a spraying device containing a chemical corresponding to the object to be processed (1) conveyed by the uncoiler (not shown).

상기와 같이 하여 제조된 전도성 개스킷(G)은 첨부 도면 도 5에 도시된 바와 같이(도 5에서는 가공대상물(S)의 일 실시예를 스펀지로 적용함), 가공대상물(S)에 형성된 홀을 포함한 표면에 구리 도금층과 그 외부에 탄성수단층이 일체로 적층된다.The conductive gasket G manufactured as described above is attached to the hole formed in the workpiece S, as shown in FIG. 5 (in FIG. 5, an embodiment of the workpiece S is applied as a sponge). The copper plating layer and the elastic means layer are integrally laminated on the surface thereof.

그러므로, 본 고안은 이러한 가공대상물(S)을 원하는 크기 및 형상으로 2차 가공하기가 용이하게 된다.Therefore, the present invention facilitates secondary processing of the object S to a desired size and shape.

이상, 본 고안을 본 고안의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 고안은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. The invention has been described and illustrated in connection with a preferred embodiment for illustrating the principles of the invention, but the invention is not limited to the configuration and operation as shown and described.

오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 고안에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. Rather, those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims.

따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 고안의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. Accordingly, all such suitable changes, modifications, and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 구성을 간략히 도시한 블럭도.1 is a block diagram briefly showing a configuration according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 구성을 보다 구체적으로 도시한 블럭도.Figure 2 is a block diagram showing in more detail the configuration according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 구성을 구체적으로 도시한 블럭도.Figure 3 is a block diagram showing in detail the configuration according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 일실시예에 다른 실시예를 결합한 종합적인 구성을 도시한 간략 장치도.Figure 4 is a simplified device showing a comprehensive configuration combining another embodiment with one embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안에 의해 제조된 전도성 개스킷 그 자체를 부분적으로 확대 도시한 구성도.5 is a partially enlarged view showing the conductive gasket itself manufactured according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 도금장치 11 : 1차 도금장치10: plating apparatus 11: primary plating apparatus

12 : 2차 도금장치 20 : 탄성수단처리장치12: secondary plating device 20: elastic means processing device

21 : 탄성수단주입장치 22 : 압착장치21: elastic means injection device 22: crimping device

23 : 경화장치 1 : 산화장치23: curing device 1: oxidation device

2 : 중화장치 S : 가공대상물 2: neutralization device S: object to be processed

G : 개스킷G: Gasket

Claims (12)

차폐 기능을 하는 전도성 개스킷의 제조장치에 있어서, 니켈 도금조에 가공대상물(S)을 침지시켜 니켈 도금하고, 물로 수세한 후, 건조하는 1차 도금장치(11)와, 1차 도금된 상기 가공대상물(S)을 저수된 물에 수세한 후, 황산구리용액 도금조에 침지시켜 전기분해를 통해 가공대상물(S) 표면에 구리를 흡착시키고, 저수된 물에 반복 수세 후 건조하는 2차 도금장치(12)를 포함하여, 공급되는 가공대상물의 표면에 전도성 물질을 도금시키는 도금장치(10); 2차 도금된 가공대상물(S)에 탄성수단을 도포 또는 침지시켜 탄성수단을 주입하는 탄성수단 주입장치(21)와, 탄성수단이 주입된 가공대상물(S)을 압착시켜 탄성수단이 가공대상물(S)에 일정량만 잔류하게 하는 압착장치(22)와, 탄성수단의 주입된 상태가 조절된 가공대상물(S)을 건조하는 경화장치(23)를 포함하여, 도금된 상기 가공대상물에 탄성수단을 도포하여 건조시키는 탄성수단처리장치(20);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.In the apparatus for manufacturing a conductive gasket having a shielding function, a primary plating apparatus 11 for immersing the object S in a nickel plating bath, nickel plating, washing with water, and then drying, and the primary plated object After washing (S) in the stored water, the copper plating solution bath is immersed in the plating solution bath by electrolysis to adsorb copper to the surface of the object (S), and after repeated washing with water in the stored water to dry the secondary plating device (12) Plating apparatus 10 for plating a conductive material on the surface of the workpiece to be supplied; The elastic means is injected or immersed in the secondary object to be processed (S) and the elastic means injection device 21 for injecting the elastic means, and the elastic means is injected into the processing object (S) by pressing the elastic means is processed object ( And a hardening device 23 for drying the object S, in which the injection state of the elastic means is controlled, and a pressing device 22 to allow only a predetermined amount to remain in S). Apparatus for producing a conductive gasket comprising a; elastic means processing device for applying and drying (20). 제 1항에 있어서, 상기 가공대상물(S)은 전도성 개스킷의 근본을 이루는 PE원단인 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The apparatus for manufacturing a conductive gasket according to claim 1, wherein the object to be processed (S) is a PE fabric which forms the basis of the conductive gasket. 제 1항에 있어서, 상기 가공대상물(S)은 전도성 개스킷의 근본을 이루는 개스킷용 스펀지원단인 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The method of claim 1, wherein the processing object (S) is a manufacturing apparatus of the conductive gasket, characterized in that the spun support end for the gasket forming the basis of the conductive gasket. 제 1항에 있어서, 상기 가공대상물(S)은 권취된 롤에서 언코일되면서 반대쪽으로 이송되는 과정에서 장치적으로 가공이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The apparatus of claim 1, wherein the object to be processed (S) is mechanically processed in a process of being uncoiled on a wound roll and being transferred to the opposite side. 제 1항에 있어서, 상기 1차 도금장치(11)에서의 니켈 도금은 무전해 도금일 수 있고, 다음 장치인 구리 도금 과정에서 구리 이온을 흡착시키는 장치인 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The apparatus of claim 1, wherein the nickel plating in the primary plating apparatus (11) may be an electroless plating, and is a device for adsorbing copper ions in a copper plating process, which is the next apparatus. 제 1항에 있어서, 상기 2차 도금장치(12)에서 구리 도금은 가공대상물(S)이 전도성을 갖도록 하는 장치인 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The method of claim 1, wherein the copper plating in the secondary plating device (12) is a device for producing a conductive gasket, characterized in that the processing object (S) to have a conductivity. 제 1항에 있어서, 상기 도금장치(10)의 전 처리장치로서, 공급되는 가공대상물(S)의 표면을 산화시키는 산화장치(1)를 더 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하 는 전도성 개스킷의 제조장치.The method according to claim 1, further comprising an oxidation apparatus (1) for oxidizing the surface of the object S to be supplied as a pretreatment apparatus of the plating apparatus (10). Device. 제 7항에 있어서, 상기 산화장치(1)의 다음 장치로서, 표면이 산화된 가공대상물(S)을 중화시키는 중화장치(2)를 더 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.8. The apparatus as claimed in claim 7, further comprising a neutralizing device (2) for neutralizing the workpiece (S) whose surface is oxidized as a next device of the oxidizing device (1). 제 1항에 있어서, 상기 도금장치(10)의 전 처리장치로서, 공급되는 가공대상물(S)의 표면을 산화시키는 산화장치(1); 상기 산화장치(1)에서 표면이 산화된 가공대상물(S)을 중화시키는 중화장치(2);를 더 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The pretreatment apparatus of claim 1, further comprising: an oxidizer (1) for oxidizing the surface of the object to be supplied (S); And a neutralizing device (2) for neutralizing the object (S) whose surface is oxidized in the oxidizing device (1). 제 7항 또는 9항에 있어서, 상기 산화장치(1)에서 사용되는 산화물질은 가성소다용액임을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.10. The apparatus for producing a conductive gasket according to claim 7 or 9, wherein the oxide material used in the oxidizing apparatus (1) is a caustic soda solution. 제 8항 또는 9항에 있어서, 상기 중화장치(2)는 산화된 상기 가공대상물(S)을 염화파라듐과 염화주석의 혼합액이 저수된 중화조1에 침지시켜 중화시킨 후, 역시 저수된 물에 수세하는 1차중화장치(2-1); 상기 1차 중화 후, 황산이 저수된 중화조2에 침지시켜 중화시킨 후, 역시 저수된 물에 수세하는 2차중화장치(2-2); 상기 2차 중화 후, 황산이 저수된 중화조3에 재차 침지시켜 중화시킨 후, 역시 저수된 물에 수세하는 3차중화장치(2-3);를 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The neutralizing device (2) according to claim 8 or 9, wherein the neutralized product (S) is neutralized by immersing the oxidized object (S) in a neutralization tank 1 in which a mixture of palladium chloride and tin chloride is stored and then neutralized. A primary neutralizer 2-1 for washing with water; A secondary neutralizer (2-2) which is neutralized by immersing in a neutralization tank 2 in which sulfuric acid is stored after the first neutralization, and then washing with water, which is also stored in water; After the second neutralization, the neutralization by immersing again in the neutralization tank 3 in which sulfuric acid is stored, and then neutralized, and the third neutralization device (2-3) also washed with water stored in the conductive gasket Manufacturing equipment. 제 1항에 있어서, 상기 주입장치(21)는 액상의 실리콘 원료를 분사하는 분사장치 또는 액상의 실리콘이 저수된 저수조 중 어느 하나이고, 상기 압착장치(22)는 모터에 의해 연동 회전하되, 가공대상물(1)에 대한 압착 높이가 서로 다른 한 쌍의 압착롤러이고, 상기 경화장치(23)는 실리콘이 주입된 가공대상물(1)에 열을 가해 경화시키는 가열장치임을 특징으로 하는 전도성 개스킷의 제조장치.The method of claim 1, wherein the injection device 21 is any one of the injection device for injecting the liquid silicon raw material or the reservoir in which the liquid silicon is stored, the pressing device 22 is rotated by a motor, but processing Manufacturing of a conductive gasket, characterized in that a pair of compression rollers having different compression heights for the object (1), the curing device 23 is a heating device for applying heat to the workpiece 1 injected with silicon to cure. Device.
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