KR100477019B1 - High polymer microcellular foam conductive gaskets and method for preparing thereof - Google Patents

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KR100477019B1 KR10-2002-0051836A KR20020051836A KR100477019B1 KR 100477019 B1 KR100477019 B1 KR 100477019B1 KR 20020051836 A KR20020051836 A KR 20020051836A KR 100477019 B1 KR100477019 B1 KR 100477019B1
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Abstract

본 발명은 전자파 및 전자기 차단용(electric and electro magnetic shielding) 전기 전도성 고분자 탄성체(high polymer sponge elastomer)로된 가스켓(gaskets) 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 각종 전자 통신기기에 사용되는 충격 및 진동 방지용 가스켓의 원단을 균일하게 타공(perforation)시킨 다음 도전성 코팅재를 타공된 공간 및 상하 양면에 일정하게 도포 침투(dipping and coating)시켜 건조 가교 시키거나, 또는, 가스켓용 고분자 스폰지 탄성체의 상하 양면 또는 일면에 도전성 접착제가 처리된 도전성 직물이나 도전성 부직포 또는 도전성 금속 필름을 적층(lamination)시킨 후 원단을 균일하게 타공시키고, 타공된 공간에 도전성 코팅재를 일정하게 침투 도포시킴으로써 표면 저항(surface resistivity)과 체적 저항(volume resistivity)이 감소되어 전도성이 부여된 충격 및 진동 흡수성을 동시에 가지는 도전성 전자 통신 기기 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to gaskets made of high polymer sponge elastomers for electric and electro magnetic shielding and to methods of manufacturing the same. More specifically, uniformly perforate the fabric of the shock and vibration prevention gaskets used in various electronic communication devices, and then dry-crosslinking by uniformly dipping and coating the conductive coating material into the perforated space and the upper and lower sides. Alternatively, after laminating a conductive fabric, a conductive nonwoven fabric, or a conductive metal film treated with a conductive adhesive on the upper and lower surfaces or one surface of the polymer sponge elastic body for gasket, the fabric is uniformly punched and the conductive coating material is formed in the perforated space. Surface permeability and volume resistivity are reduced by constant penetration coating, so that it has both shock and vibration absorbance A conductive electronic communication device gasket and a method of manufacturing the same.

Description

고분자 탄성체로 된 도전성 가스켓 및 그 제조방법{High polymer microcellular foam conductive gaskets and method for preparing thereof} High polymer microcellular foam conductive gaskets and method for preparing background

본 발명은 각종 전자 통신기기의 전자파 및 전자기파 차단용으로 사용될 수 있는 전기 전도성을 갖는 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a gasket having electrical conductivity and a method of manufacturing the same that can be used for electromagnetic and electromagnetic wave shielding of various electronic communication devices.

본 발명에 의한 가스켓은 고분자 탄성체에 전도성을 부여하여 제조된 것으로서, 종래의 방법으로 제조된 전도성 고분자 스폰지 탄성체보다 사용이 간편하며, 도전성이 우수하고, 기계적 물리적 강도가 높으며, 고도의 충격 및 진동 방지성 그리고 낮은 압축 변형성을 유지하면서도 필요한 경도와 균일한 기포 구조를 그대로 유지시켜주는 특성을 가지고 있다.The gasket according to the present invention is manufactured by imparting conductivity to a polymer elastomer, and is simpler to use than a conductive polymer sponge elastomer manufactured by a conventional method, has excellent conductivity, has high mechanical and physical strength, and prevents high impact and vibration. It retains the required hardness and uniform bubble structure while maintaining its low compressive and deformability.

각종 전자 통신 기기를 설계함에 있어서 회로상에서 발생하는 각종 유해 전자파나 전자기파는 주변의 전자 통신 기기의 기능을 혼란시키고, 성능을 저하시키며, 잡음과 영상을 훼손시키고, 수명을 단축시킬 뿐 아니라 불량제품 생성의 가장 큰 원인이 된다. 이를 차단하기 위하여 종래 사용되어진 여러 가지 전자파 및 전자기파 차단 소재로는 각종 금속판(metal plate), 금속 도전 처리된 직물(metal plated fabrics), 도전성 도료(conductive paints), 도전성 테잎(conductive tapes) 등이 있다.In designing various electronic communication devices, various harmful electromagnetic waves or electromagnetic waves generated on the circuits may disrupt the functions of surrounding electronic communication devices, degrade performance, damage noise and images, shorten the lifespan, and generate defective products. Is the biggest cause. Various electromagnetic and electromagnetic wave shielding materials conventionally used to block this include various metal plates, metal plated fabrics, conductive paints, and conductive tapes. .

고분자 스폰지 탄성체로 된 도전성 소재로서는 통기성 저밀도 우레탄 폼(open cell low density polyurethane foam)이나 밀폐성 폴리에틸렌 폼(closed cell polyethylene foam) 등이 있으나, 그 밀도가 낮고 충격 흡수성이나 진동 방지성이 약하고, 전기 전도성이 약하기 때문에(volume resistivity: 104 Ohm·cm 이상), 주로 전자 통신기기 포장 운반용으로 사용되어 왔다.Conductive materials made of polymer sponge elastomers include breathable open cell low density polyurethane foams and closed cell polyethylene foams, but have low density, low shock absorption and vibration resistance, and low electrical conductivity. Because of its weakness (volume resistivity: more than 10 4 Ohm · cm), it has been used mainly for the packaging of electronic communication devices.

종래 통상적으로 사용되는 충격 및 진동 방지용 가스켓용의 탄성체로는 고밀도 폴리우레탄 폼이 있다. 상기 고밀도 폴리우레탄 폼은 공지의 폴리 하이드록시 화합물(polyhydroxy compound), 유기 폴리 이소시아네이트 화합물(organic polyisocyanate compound), 가교제(chain extender), 촉매(catalyst), 폼 안정제(silicone foam stabilizer)등을 공기 또는 질소와 같은 비활성 가스와 함께 고속 믹서에서 기계적으로 혼합시켜 발포성 조성물(비중 0.1∼1.0grs/cu.cm)을 얻은 후, 상기 발포성 조성물을 열처리 장치가 되어 있는 콘베이어 벨트(endless conveyor belt)상에서 공지의 코팅장치를 사용하여 일정한 두께로 성형 및 가교시켜 제조된다. 필요에 따라 일면 또는 양면에 직물 또는 플라스틱 필름을 적층(lamination)시킬 수 있다(US patent No. 3,755,212호, US patent No. 3,862,879호, US patent No. 4,216,177호 및 US patent No. 5,859,081).Conventionally used elastomers for shock and vibration preventing gaskets include high density polyurethane foam. The high-density polyurethane foam is a known polyhydroxy compound (organic polyisocyanate compound), organic polyisocyanate compound (chain extender), catalyst (catalyst), foam stabilizer (silicone foam stabilizer) and the like After mechanically mixing with an inert gas such as in a high speed mixer to obtain a foamable composition (specific gravity 0.1 to 1.0 grs / cu.cm), the foamable composition is coated on a conveyor belt (endless conveyor belt) which is a heat treatment device. It is manufactured by molding and crosslinking to a constant thickness using an apparatus. If desired, fabric or plastic films can be laminated on one or both sides (US Patent No. 3,755,212, US Patent No. 3,862,879, US Patent No. 4,216,177 and US Patent No. 5,859,081).

이러한 고밀도 폴리우레탄 폼 시트에 도전성을 부여하기 위해서는 주로 다음과 같은 방법이 사용되었다.In order to impart conductivity to such a high density polyurethane foam sheet, the following methods were mainly used.

상기 고밀도 폴리우레탄 폼 제조에 사용되는 폴리 하이드록시 화합물에 도전성 충진제로서, 공지의 미세한 카본블랙(carbon black), 그라파이트(graphite) 또는 은(silver), 구리(copper), 니켈(nikel), 알루미늄(aluminum) 등의 미세한 금속 분말을 균일하게 분산시키는 방법이 있다. 그러나, 이러한 도전성 물질들이 상기 고밀도 폴리우레탄 폼 화합물에 충진제로 투입되어 도전성을 갖기 위하여서는, 그 물질들이 가교된 상기 폴리우레탄 폼의 내부에서 입자끼리 연속성을 가지는 경로(pathway)의 형성이 필요하다. 즉, 금속 입자나 카본블랙 입자가 물질 속에서 아주 가까이 접촉되어 있어서 상기 전도성 입자들이 서로 전자를 통과 시켜줄 수 있어야 한다.As a conductive filler in the polyhydroxy compound used in the production of the high-density polyurethane foam, known fine carbon black (graphite) or graphite (silver), copper (copper), nickel (nickel), aluminum ( There is a method of uniformly dispersing fine metal powder such as aluminum). However, in order for these conductive materials to be added to the high-density polyurethane foam compound as a filler to have conductivity, it is necessary to form a pathway in which the particles have continuity between particles in the cross-linked polyurethane foam. That is, the metal particles or carbon black particles should be in close contact with each other in the material so that the conductive particles can pass electrons to each other.

예를 들어, 카본블랙을 상기 우레탄 폼에 배합하여 전기 전도성을 부여하기 위해서는, 사용하는 카본블랙의 입자 크기와 전도성에 따라 폴리 하이드록시 화합물 사용양의 15∼30 중량%를 투입하여야 한다. 보다 좋은 전도성을 얻기 위하여는 40 중량% 이상을 투입하여야 한다. 그러나, 이러한 다량의 카본블랙의 투입은 균일한 분산을 어렵게 하고, 수지의 용융 점도탄성(melt viscoelasticity)을 저해하여, 카본 입자들이 서로 응집하며 점도가 극도로 상승하여 원료의 운송과 발포과정을 불가능하게 할 뿐 아니라, 제품의 비중이 높아지고 물성이 저하하여, 충격 및 진동 흡수성을 가진 전자 통신 기기용 가스켓(gasket)으로서의 기능을 상실하게 한다. 한편, 금속분말을 사용하는 경우, 금속분말은 카본블랙 보다도 2∼3배 이상 배합하여야 전도성이 일어나는데, 이 경우 분산성이 나빠지고, 비중이 무거워지는 문제점이 있기 때문이다. 그 결과, 이들은 충격 및 진동 방지성 특성을 가진 고기능 밀도 폴리우레탄 폼의 도전성 충진제로서는 현재 사용되지 못하고 있는 실정이다.For example, in order to impart electric conductivity by blending carbon black with the urethane foam, 15 to 30% by weight of the amount of polyhydroxy compound used should be added depending on the particle size and conductivity of the carbon black to be used. In order to obtain better conductivity, 40 wt% or more should be added. However, the addition of such a large amount of carbon black makes it difficult to uniformly disperse and inhibit the melt viscoelasticity of the resin, the carbon particles agglomerate with each other and the viscosity rises extremely, making it impossible to transport and foam the raw materials. In addition to increasing the specific gravity of the product and the deterioration of physical properties, the function as a gasket for an electronic communication device having shock and vibration absorption is lost. On the other hand, in the case of using a metal powder, the metal powder must be blended two to three times or more than carbon black to cause conductivity, in which case there is a problem in that the dispersibility becomes poor and the specific gravity becomes heavy. As a result, they are not currently used as conductive fillers in high-performance density polyurethane foams having shock and vibration resistant properties.

한편, 종래 표면 저항성(surface resistivity)만을 필요로 하는 전자파 및 전자기파 차단재로서, 금속판(metal plate)이나 금속 도전 처리된 직물(metal plated fabrics), 도전성 테잎(conductive tapes)과 같이 주로 도전성 물질이 배합된 코팅재를 각종 직물, 부직포, 종이 또는 기타 플라스틱 필름 등에 도포하여 사용하여 왔다. 부피 전도성이 부여되지 않았기 때문에, 이들은 주로 표면 전도성만을 위주로 한 용도에 사용되었으며, 고분자 스폰지 탄성체를 소재로 하여 표면 전도성(surface conductivity)과 부피 전도성(volume conductivity)을 동시에 가지는 제품은 개발되지 못 하였다.Meanwhile, conventional electromagnetic wave and electromagnetic wave shielding materials which require only surface resistivity, which are mainly composed of conductive materials such as metal plates, metal plated fabrics, and conductive tapes. Coating materials have been applied to various fabrics, nonwovens, paper or other plastic films. Since volume conductivity was not imparted, they were mainly used for surface conduction only, and a product having both surface conductivity and volume conductivity based on a polymer sponge elastomer was not developed.

다만, 각종 전자 부품이나 반도체 칩의 포장 운반 및 건물, 창틀 기타 전자파 차단 설비에는 비중이 낮으며 쿠션을 갖는 연질 폴리우레탄 폼(soft polyurethane foam)과 같은 고분자 소재의 스폰지 탄성체가 사용되었다. 그러나, 이들은 모두가 전기 저항이 높은 부도체로 되어 있을 뿐 아니라, 그 용도에 따라 여러 가지 형태로 가공하여 사용하기 위하여서는 폴리우레탄 폼(고분자 스폰지)을 사전에 일정한 크기로 절단하거나, 주형으로 성형시킨 후 접착제를 도포한 도전성 직물이나 부직포로 전 표면을 접착 가공하거나, 일정한 주형에 미리 도전성 직물 또는 부직포를 측면에 내장시킨 후 폴리우레탄 발포 혼합물을 특별히 제조된 주형기로 주입 발포시키는 복잡한 과정을 거쳐서 제조하게 되었다. 그 결과, 제조비용이 높고 전자 통신 기기의 전자파를 차단시키면서 동시에 충격 및 진동을 흡수하는 전기 통신 기기용 가스켓으로는 사용되지 못하였다(도 9 참조).However, a sponge elastomer made of a polymer material such as soft polyurethane foam having a low specific gravity and cushioning has been used for packaging transportation, buildings, window frames and other electromagnetic wave shielding facilities of various electronic components or semiconductor chips. However, they are all made of insulators with high electrical resistance, and in order to be processed and used in various forms according to their use, polyurethane foams (polymer sponges) have been previously cut to a predetermined size or molded into molds. After the entire surface is adhesively processed with a conductive fabric or nonwoven fabric coated with an adhesive, or the conductive fabric or nonwoven fabric is built into a side in a predetermined mold in advance, and then the polyurethane foam mixture is manufactured by a complicated process of injecting and foaming into a specially manufactured molding machine. It became. As a result, the manufacturing cost was high and it could not be used as a gasket for a telecommunication device that absorbs shock and vibration while blocking electromagnetic waves of the telecommunication device (see Fig. 9).

이러한 고분자 스폰지 제품들이, 필요로 하는 수직 부피 도전성을 갖는 전자파 및 전자기파 차단재로서의 기능을 달성하기 위하여는 공지의 도전성 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈 또는 알루미늄 등의 미세분말을 직접 스폰지 폼 발포 배합물에 투입해서 제조하여야만 했다. 이 경우, 상기 살펴본 바와 같이, 그 제조공정의 어려움과 물성의 저하로 인하여 도전물질의 투입량에 한계가 있고, 그 결과 도전성에 있어서도 용적 저항치(volume resistivity)가 104 Ohm·cm 이하의 저항 수치를 얻기가 어려울 뿐 아니라 특히 고탄성과 낮은 경도 그리고 아주 낮은 영구 압축 변형성(permanent compression set)이 요구되는 충격 및 진동 흡수성 고밀도 탄성체 폼으로서 용적 전도성(volume conductivity)이 부여된 가스켓은 개발되지 못하고 있다.These polymer sponge products, in order to achieve the function as the electromagnetic wave and electromagnetic wave shielding material having the vertical volume conductivity required, the sponge powder directly into the fine powder such as conductive carbon black, graphite, gold, silver, copper, nickel or aluminum directly It had to be prepared by injection into the foam formulation. In this case, as described above, the input amount of the conductive material is limited due to difficulty in the manufacturing process and deterioration of physical properties. As a result, the volume resistivity of the conductive material is 10 4 Ohm · cm or less. Gaskets imparted with volume conductivity as shock and vibration absorbing high density elastomeric foams that are difficult to obtain and require particularly high elasticity, low hardness and very low permanent compression set have not been developed.

이에 본 발명자들은 상기 종래 기술의 여러 가지 문제점들을 해결하면서, 종래의 고밀도 탄성체 폼 조성물에 전기 전도성을 부여하기 위하여 연구하게 되었다.The present inventors have been studied to impart electrical conductivity to the conventional high-density elastomer foam composition, while solving various problems of the prior art.

그 결과, 탄성체를 천공시킨 후 도전성 재료를 표면 및 상기 천공된 구멍에 충진 시키거나, 또는, 도전성 직물이나 도전성 금속 필름을 탄성체의 상하양면 또는 일면에 적층시킨 다음 타공을 실시하고, 타공된 공간에 도전성 코팅재를 침투 도포 건조 가교 시킴으로써, 도전성 충진제로서 카본블랙이나 각종 금속 분말을 사용하는 상기 방법과는 달리 물성의 저하를 일으키지 않고 또한 공정도 간단하며, 고밀도 탄성체 가지는 충격 흡수성과 진동 방지성을 그대로 유지시키면서도 원하는 표면저항(surface resistivity)과 용적 저항성(volume resistivity)을 동시에 얻을수 있는 전자 통신 기기용 가스켓을 제조하여 본 발명을 완성하였다.As a result, after perforating the elastic body, the conductive material is filled into the surface and the perforated hole, or the conductive fabric or the conductive metal film is laminated on the upper and lower sides or one side of the elastic body, and then perforated, and then in the perforated space. By infiltration-coated dry crosslinking of the conductive coating material, unlike the above method using carbon black or various metal powders as the conductive fillers, the physical properties are not reduced and the process is simple. The present invention has been completed by manufacturing a gasket for an electronic communication device which can simultaneously obtain desired surface resistivity and volume resistivity.

따라서, 본 발명의 목적은 물성의 저하를 일으키지 않고 또한 공정도 간단하며, 고밀도 탄성체 가스켓의 충격 흡수성과 진동 방지성을 그대로 유지시키면서도 원하는 표면저항과 수직 부피 저항을 동시에 부여할 수 있는 전자통신 기기용 가스켓을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to reduce the physical properties and to simplify the process, and to provide the desired surface resistance and vertical volume resistance at the same time while maintaining the shock absorption and vibration resistance of the high density elastomeric gasket. To provide a gasket.

또한, 본 발명의 목적은 상기 가스켓의 제조방법을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a method for producing the gasket.

본 발명은 고분자 탄성체 시트에 구멍을 타공한 후 도전성 재료로 시트 표면을 코팅함과 아울러 상기 타공된 구멍을 상기 도전성 재료로 충진시켜 얻어진 도전성 시트를 적당한 크기로 절단하여 제조된 전자기기용 가스켓을 제공한다.The present invention provides a gasket for an electronic device manufactured by cutting a conductive sheet obtained by drilling a hole in a polymer elastomer sheet and then coating the sheet surface with a conductive material and filling the perforated hole with the conductive material to a suitable size. .

또한, 본 발명은, 도전성 부직포와 같은 도전성 직물 또는 구리(copper), 알루미늄(aluminium), 니켈(nikel), 은(silver), 금(gold) 등의 도전성 금속 필름을 상기 시트의 상하 양면 또는 일면에 도전성 접착제를 이용하여 미리 적층(lamination)시킨 후 타공시켜서, 타공된 공간에 도전성 재료로 충진시킴으로서 얻어진 도전성 시트를 적당한 크기로 절단하여 제조된 전자기기용 가스켓을 제공한다.In addition, the present invention is a conductive fabric such as a conductive non-woven fabric or a conductive metal film such as copper, aluminum, nickel, silver, gold, etc., the upper and lower sides or one side of the sheet The present invention provides a gasket for an electronic device manufactured by cutting a conductive sheet obtained by laminating it in advance using a conductive adhesive and then punching it, and filling the perforated space with a conductive material to an appropriate size.

상기 타공된 공간에 도전성 재료를 충진하는 단계에 있어서, 도전성 재료는 타공된 공간의 전부를 채워야만 하는 것은 아니며, 바람직하게는, 타공된 공간의 벽면에 도전성 재료가 코팅되는 것만으로도 충분한 전기 전도성을 얻을 수 있다.In the step of filling the perforated space with a conductive material, the conductive material does not have to fill all of the perforated space, preferably, sufficient electrical conductivity is achieved by coating the conductive material on the wall of the perforated space. Can be obtained.

상기 고분자 탄성체 시트의 종류는, 그 재료가 탄성이 있는 고분자 재료로 만들어 졌다면 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 폴리우레탄 폼 시트, PVC, 실리콘(Silicone), 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체(Ethylene vinyl acetate copolymer), 폴리에틸렌 시트(Polyethylene sheet) 등의 고분자 합성수지 또는 NR, SBR, EPDM, NBR, 네오프렌(Neoprene)등 천연고무, 합성고무 시트(solid sheets) 또는 스폰지 시트(sponge sheet)등을 사용할 수 있다. The type of the polymer elastomer sheet may be used without limitation as long as the material is made of an elastic polymer material. For example, polymer synthetic resin such as polyurethane foam sheet, PVC, silicone, ethylene vinyl acetate copolymer, polyethylene sheet or NR, SBR, EPDM, NBR, neoprene Natural rubber, solid rubber sheets or sponge sheets.

시트의 두께는 0.5mm∼10.0mm를 사용할 수 있다. 시트의 두께는 용도에 따라 조절이 가능하다.The thickness of a sheet can use 0.5 mm-10.0 mm. The thickness of the sheet can be adjusted according to the application.

전기 전도성을 부여하기 위한 상기 도전성 재료로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 이들은 표면 코팅 및 구멍내 충진을 위하여 미세 분말 형태로 만들어 사용할 수 있다.Although it does not specifically limit as said conductive material for imparting electrical conductivity, For example, carbon black, graphite, gold, silver, copper, nickel, aluminum, etc. can be used. They can be used in the form of fine powders for surface coating and filling in holes.

고분자 탄성체 시트에 코팅되는 상기 도전성 재료의 막(도전성 막) 두께는 필요에 따라 당업자라면 용이하게 조절할 수 있다. 상기 도전성 막의 두께는 mil 단위로 표현할 수 있는데, 1 mil은 0.025mm와 동일하다. 바람직하게는, 상기 도전성 막의 두께는 0.1 mil 내지 3.0 mil의 범위로 조절할 수 있다. 보다 바람직하게는 0.3 mil 내지 1.0 mil 인 것이 좋지만, 적용대상에 따라 달라진다. The thickness (conductive film) of the conductive material coated on the polymer elastomer sheet can be easily adjusted by those skilled in the art as necessary. The thickness of the conductive film may be expressed in mil units, where 1 mil is equal to 0.025 mm. Preferably, the thickness of the conductive film can be adjusted in the range of 0.1 mil to 3.0 mil. More preferably, it is preferably 0.3 mil to 1.0 mil, but depends on the application.

한편, 도전성 직물 또는 금속 도전성 필름을 시트에 적층하여 사용하는 경우, 상기 도전성 직물 또는 금속 도전성 필름의 두께는 1∼10 mil의 범위로 조정할 수 있다. 보다 바람직하게는 2∼8 mil의 범위가 좋다. 보다 상세하게는, 도전성 직물의 두께는 3∼4 mil의 범위가 가장 좋으며, 금속 도전성 필름의 두께는 2∼3 mil의 범위가 가장 적당하다.On the other hand, when using a conductive fabric or a metal conductive film laminated on the sheet, the thickness of the conductive fabric or metal conductive film can be adjusted in the range of 1 to 10 mil. More preferably, the range of 2-8 mil is good. More specifically, the thickness of the conductive fabric is best in the range of 3 to 4 mils, and the thickness of the metal conductive film is most appropriate in the range of 2 to 3 mils.

상기 도전성 직물로는 폴리에스터 또는 나일론 등을 소재로 한 굴곡성이 좋은 평직 직물이나 부직포의 표면에 도전성을 부여하기 위하여 도전성의 구리(copper), 니켈(nickel), 알루미늄(aluminum), 은(silver), 금(gold) 또는 구리/니켈, 구리/은 등을 증착시키거나, 또는 무전해 도금하여 제조된 것을 사용할 수 있다. 금속 도전성 필름으로서는 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 그라파이트 필름을 사용할 수 있다. 상기 직물에 상기 도전성 금속을 증착시키는 방법으로는 일반적으로 사용되는 화학기상증착법 등을 사용할 수 있다. 상기 직물에 상기 도전성 금속을 무전해 도금시키는 것 역시 통상의 방법에 따라 실행될 수 있다. 한편, 섬유(실) 자체에 도전성 물질이 도포된 섬유를 직조하여 직물을 제조함으로써, 도전성 직물을 제조할 수도 있다.The conductive fabrics include conductive copper, nickel, aluminum, silver to impart conductivity to the surface of a flexible plain or nonwoven fabric made of polyester or nylon. , Gold or copper / nickel, copper / silver, etc. may be used, or may be prepared by depositing or electroless plating. As the metal conductive film, gold, silver, copper, nickel, aluminum, graphite film can be used. As the method of depositing the conductive metal on the fabric, a chemical vapor deposition method which is generally used may be used. Electroless plating of the conductive metal on the fabric may also be performed according to conventional methods. On the other hand, a conductive fabric can also be produced by weaving a fiber coated with a conductive material on the fiber itself.

이러한 도전성 직물로서 시판되는 것으로는, SR-W23B (PET/Ni+Cu+Ni; ripstop; E-Song Corporation 제조), ST-W29B (PET/Ni+Cu+Ni; Taffeta; E-Song Corporation 제조) 또는 SN-W05B (PET/Ni+Cu+Ni; Non-woven; E-Song Corporation 제조) 등이 있으며, SM-W13B (PET/Ni+Cu+Ni; E-Song Corporation 제조), SP-W22B (PET/Ni+Cu; E-Song Corporation 제조), SR-W23D (PET/Ni; E-Song Corporation 제조) 또는 ST-W25E (PET/Cu; E-Song Corporation 제조) 등이 있다.Commercially available as such conductive fabrics include SR-W23B (PET / Ni + Cu + Ni; ripstop; manufactured by E-Song Corporation), ST-W29B (PET / Ni + Cu + Ni; Taffeta; manufactured by E-Song Corporation) Or SN-W05B (PET / Ni + Cu + Ni; Non-woven; manufactured by E-Song Corporation), etc., SM-W13B (PET / Ni + Cu + Ni; manufactured by E-Song Corporation), SP-W22B ( PET / Ni + Cu; manufactured by E-Song Corporation), SR-W23D (PET / Ni; manufactured by E-Song Corporation) or ST-W25E (PET / Cu; manufactured by E-Song Corporation).

도전성 접착 테이프 형태를 하고 있는 T200(Fabric/ripstop backing; E-Song Corporation 제조), T214(Fabric/taffeta backing; E-Song Corporation 제조) 또는 T254 (backing with Non-woven; E-Song Corporation 제조) 등과, 금속 호일형 접착 테잎 형태를 하고 있는 것으로서, T267, T288, T286 또는 T291(E-Song Corporation 제조) 등을 사용할 수도 있다.T200 (Fabric / ripstop backing; manufactured by E-Song Corporation), T214 (Fabric / taffeta backing; manufactured by E-Song Corporation) or T254 (backing with Non-woven; manufactured by E-Song Corporation) in the form of a conductive adhesive tape In the form of a metal foil adhesive tape, T267, T288, T286 or T291 (manufactured by E-Song Corporation) may be used.

상기 도전 처리된 도전성 직물 또는 금속 필름을 고분자 탄성체 시트에 접착시키기 위한 접착제로는 시판되는 전도성 접착제를 사용할 수 있다. 당업자라면 시판되는 접착제 중에서 사용목적에 적당한 접착제를 선택할 수 있다.A commercially available conductive adhesive may be used as an adhesive for bonding the conductive treated conductive fabric or metal film to the polymer elastomer sheet. Those skilled in the art can select an adhesive suitable for the intended use from among commercially available adhesives.

시트의 크기와 타공되는 구멍의 크기 및 간격은 가스켓의 용도에 따라 달라진다. 예를 들어, 노트북 컴퓨터와 같이 큰 전자기기에는 비교적 크고 두꺼운 시트가 사용되며, 구멍도 크고 간격도 커지지만, 핸드폰이나 셀룰라폰(cellular phone)과 같이 비교적 작은 전자기기에는 사용되는 시트는 비교적 얇고 구멍의 크기도 작으며 구멍 사이의 간격도 작다.The size of the sheet and the size and spacing of the perforations depends on the use of the gasket. For example, relatively large and thick sheets are used for large electronic devices such as notebook computers, while larger and larger holes are used, while sheets used for relatively small electronic devices such as mobile phones and cellular phones are relatively thin and perforated. The size of is small and the gap between holes is small.

구멍의 크기는 0.1∼3.0mm의 범위로 하는 것이 좋다. 구멍의 개수는 ㎠당 1개∼100개 정도로 할 수 있다. 구멍의 배열은 특별히 한정되지 않지만, 작업의 편의성 및 전기 전도효율과 관련하여 일정하게 배열할 수 있다. 예를 들어, 일렬로 구멍을 천공한 후, 다음 열을 천공할 때는 이웃한 열에 배치되어 있는 가장 가까운 구멍과의 각도는 30°∼90°의 범위에서 조절할 수 있다. 구멍의 크기와 개수 및 배치 역시 상기 설명한 바와 같이 가스켓의 용도에 따라 조절이 가능하다.The size of the hole is preferably in the range of 0.1 to 3.0 mm. The number of holes can be about 1-100 per cm 2. The arrangement of the holes is not particularly limited, but the arrangement of the holes can be made constant in terms of convenience of work and electrical conduction efficiency. For example, after drilling holes in a row, when drilling the next row, the angle with the nearest hole arranged in the adjacent row can be adjusted in the range of 30 ° to 90 °. The size, number and arrangement of holes can also be adjusted according to the use of the gasket as described above.

구멍의 직경을 0.1mm∼3.0mm로 제한하는 것은 도전성 재료를 도포 침투시킴에 있어서, 상기 도전성 재료(예: 도전성 카본블랙, 그라화이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 미세분말 등)가 주로 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 우레탄 수지의 수용성 또는 용제성 배합물에 분산되게 되는데, 이 경우 도전성 재료의 점도가 높아지게 되는 바, 이러한 점도가 높은 도전성 재료를 상압 하에서 타공된 폼 시트에 용이하게 도포 침투시키기 위함이다. 상기 구멍의 직경은 도전성 재료의 점도와 침투성에 따라 조절될 수 있음은 물론이다.Limiting the diameter of the hole to 0.1 mm to 3.0 mm is a method of penetrating the conductive material, and the conductive material (e.g., conductive carbon black, gray white, gold, silver, copper, nickel, aluminum fine powder, etc.) is mainly used. It is dispersed in a water-soluble or solvent-based blend of an acrylic resin, an epoxy resin or a urethane resin, in which case the viscosity of the conductive material is increased, so that the conductive material having a high viscosity is easily applied and penetrated into the perforated foam sheet under normal pressure. . Of course, the diameter of the hole can be adjusted according to the viscosity and permeability of the conductive material.

한편, 소형 전자기기에 있어서, 타공된 구멍의 직경이 1.0mm이상 커지거나 타공된 공간과 공간간의 거리가 2.0mm 이상으로 커질 경우에는, 소형 전자기기의 가스켓으로 사용하기에는 타공된 공간이 차지하는 면적이 탄성체 시트에 대한 비율이 너무 높아져(25% 이상) 탄성체 시트를 가스켓으로 사용하기 위한 다이스 커팅시 제품의 강도가 떨어지고 충격 및 진동 흡수성도 비율적으로 저해되어 그 기능을 감소하게 된다.On the other hand, in a small electronic device, when the diameter of the perforated hole increases by 1.0 mm or more or the distance between the perforated space and the space increases by 2.0 mm or more, the area occupied by the perforated space for use as a gasket of the small electronic device becomes large. The ratio of the elastic sheet is too high (25% or more), resulting in a decrease in the strength of the product during the die cutting for use of the elastic sheet as a gasket, and also a ratio of shock and vibration absorbency, which decreases its function.

반면, 중대형 전자 통신기기에 사용되는 충격 및 진동 흡수성 고분자 탄성체 가스켓으로 사용할 경우, 타공된 공간의 면적을 탄성체 시트 면적의 25% 이내로 유지시킨 범위 내에서 용도와 크기에 따라 타공 공간 직경을 1.0mm이상 3.0mm까지 증가시키고 타공과 타공간의 거리도 2.0mm이상 5.0mm 까지 필요에 따라 증가 시켜 줌으로써, 타공과 도전성 코팅재의 도포 침투가 용이하고 타공 비용이 감소되며 탄성체 시트의 상하 도전성 또한 증가시킬 수 있다.On the other hand, when used as a shock and vibration absorbing polymer elastomer gasket used for medium and large sized electronic communication devices, the perforated space diameter is 1.0 mm or more depending on the purpose and size within the range in which the perforated space is maintained within 25% of the elastic sheet area. By increasing to 3.0mm and increasing the distance between perforations and perforations from 2.0mm to 5.0mm as needed, it is easy to penetrate the perforations and conductive coatings, reduce the perforation cost and increase the upper and lower conductivity of the elastic sheet. .

또한, 특히 극소형 전자 통신 기기의 미세한 가스켓으로 사용할 경우, 상기 0.3mm 정도의 타공직경이 가스켓으로 다이스 커팅하여 사용하는 데에 있어서 가스켓의 강도와 성능에 지장을 초래할 때에는 타공의 직경을 0.3mm 이하 0.1mm까지 축소시켜 타공하고, 타공된 공간간의 거리도 0.5mm 이하 0.3mm까지 축소하여 타공할 수 있다. 이때에는 도전성에 지장이 초래되지 않는 정도 내에서 물 또는 용재로 점도를 낮추어서 도 4의 공정대로 가압 진공 흡수과정을 통하여 강제적으로 타공된 공간에 반복 도포 침투시켜줌으로써 0.1mm∼0.3mm의 좁은 공간에도 용이하게 도전성 코팅재를 원하는 두께로 도포 침투시킬 수 있다.In particular, when used as a fine gasket of an ultra small electronic communication device, when the 0.3 mm hole diameter causes a problem in the gasket strength and performance in die cutting with the gasket, the diameter of the hole is 0.3 mm or less. It can be perforated by reducing it to 0.1mm, and reducing the distance between perforated spaces to 0.3mm or less. At this time, the viscosity is lowered with water or a solvent within a degree that does not interfere with the conductivity, and repeatedly penetrates into the perforated space through the pressurized vacuum absorption process according to the process of FIG. The conductive coating can be easily applied and penetrated to a desired thickness.

연속적인 시트 상태로 제조된 탄성체 시트를 필요한 크기와 모양으로 연속 다이스 커팅된 가스켓에, 타공된 공간의 면적 비율을 일정하게 유지시키기 위하여서는 45°(도 1c)또는 60°(도 1b)의 각도로 타공 구멍을 배열시켜 주는 것이 바람직하다.Elastomeric sheets produced in a continuous sheet state are continuously cut into the required size and shape in an angle of 45 ° (FIG. 1C) or 60 ° (FIG. 1B) in order to maintain a constant proportion of the area of the perforated space. It is preferable to arrange the perforated holes by the furnace.

천공된 시트에 도전성 재료를 코팅하고 충진하는 방법은, 상기 시트재료를 손상시키지 않은 방법이라면 어느 것이라도 상관이 없다. 바람직하게는 상기 코팅 및 충진의 방법으로는 콘베이어 벨트 롤러를 사용하는 방법이 좋다. The method of coating and filling the conductive material on the perforated sheet may be any method that does not damage the sheet material. Preferably, the method of coating and filling is preferably a conveyor belt roller.

예를 들어, 콘베이어(conveyor)상에서 주형(casting)된 가스켓용 고밀도 폼 시트에 일정한 크기와 간격 및 각도를 유지시킨 타공 구멍을 형성한 후, 용도에 적합한 도전성을 가진 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄과 같은 도전성 미세 금속성 분말 등의 도전성 코팅재(electrically conductive paints)를 도면에 표시된 방법대로 필요에 따라 일정한 두께로 도포 침투시킨다(도 3 및 도 4 참조). 도전성 직물 또는 금속 도전성 필름을 적층하여 사용하는 경우에도 동일하다.For example, after forming perforated holes of constant size, spacing and angle in a high-density foam sheet for casting gaskets on a conveyor, carbon black, graphite, gold, silver with conductivity suitable for the application Electrically conductive paints, such as conductive fine metallic powders such as copper, nickel, and aluminum, are applied and penetrated to a predetermined thickness as necessary in the manner shown in the drawings (see FIGS. 3 and 4). The same applies to the case where a conductive fabric or a metal conductive film is laminated.

본 발명에 의한 가스켓은, 각종 전자 통신기기에 사용되는 충격 및 진동 방지용 가스켓 원단에 고도의 전도성 코팅 처리를 해 줌으로써, 고도로 소형화 정밀화되는 전자 통신 기기의 제한된 좁은 공간 내에 다기능성을 부여시켜, 정밀한 전자 통신 기기의 충격 또는 진동 등에 의한 기기의 물리적인 보호뿐만 아니라 내외부적으로 발생하는 각종 전자파와 전자기파를 동시에 차단시켜 줌으로써 전자 통신 기기의 기능과 성능을 극대화시킬 수 있다.The gasket according to the present invention provides a highly conductive coating treatment to the gasket fabric for preventing shock and vibration used in various electronic communication devices, thereby providing multifunctionality within a limited narrow space of highly miniaturized electronic communication devices, and providing precise electronics. In addition to physical protection of the device due to shock or vibration of the communication device, it is possible to maximize the function and performance of the electronic communication device by simultaneously blocking various internal and external electromagnetic waves and electromagnetic waves.

고분자 탄성체 시트의 제조방법은 특별히 한정되지 않는다. 종래 폼 형태의 발포성 고분자 수지를 제조하는 방법으로 시트를 제조할 수 있다. 천공하는 방법 역시 특별히 한정되지 않는다. 당업자라면 충분히 필요한 용도에 따라 시트를 제조한 후 이를 천공하여 사용할 수 있다.The manufacturing method of a polymeric elastomer sheet is not specifically limited. The sheet may be manufactured by a method of manufacturing a foamable polymer resin in a conventional foam form. The method of drilling is also not particularly limited. Those skilled in the art can prepare the sheet according to the necessary needs and then use it by punching it.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

시트용 원단 제조법에 있어서, 그 재질로는 공지된 각종 고분자 스폰지 탄성체를 사용하여 제조할 수 있으나, 본 발명에서는 특히 공기 또는 질소 불활성 가스를 사용하여 기계적으로 고속 믹서에서 발포시켜서 연속 콘베이어 벨트(endless conveyor belt)상에서 성형 가교되어 연속적인 시트상으로 제조되는 고밀도 폴리우레탄 폼(machanically frothed high density polyurethane foam)이 보다 바람직하다. 여기에 사용하는 고분자 스폰지 탄성체 시트는 폴리 하이드로 옥시 화합물(polyhydroxy compound)과 유기 이소시아네이트 화합물(organic poliyisocyanate compound), 가교제(chain extender), 촉매(catalyst), 폼 안정제(silicone foam stabilizer)를 주원료로 하여, 공기 또는 질소 등의 불활성 가스를 상기 원료가 공급되는 고속 믹서에서 기계적으로 혼합시켜 콘베이어 벨트(conveyor belt)상에서 시트 상으로 성형 및 가교시켜서 제조되는 고밀도 우레탄 폼 시트가 좋다. 다른 고분자 수지도 상기와 유사한 방법으로 제조될 수 있다. In the fabric manufacturing method for the sheet, the material can be produced using a variety of known polymer sponge elastomer, but in the present invention, in particular by continuous foaming in a high-speed mixer mechanically using air or nitrogen inert gas (endless conveyor) More preferred is a highly frothed high density polyurethane foam which is molded crosslinked on a belt and made into a continuous sheet. The polymeric sponge elastomer sheet used herein is composed mainly of polyhydroxy compound, organic poliyisocyanate compound, crosslinking agent, chain extender, catalyst, and silicone foam stabilizer. A high density urethane foam sheet produced by mechanically mixing an inert gas such as air or nitrogen in a high speed mixer to which the raw material is supplied is molded and crosslinked onto a sheet on a conveyor belt. Other polymer resins can also be prepared by methods similar to the above.

[가스켓의 제조방법][Production method of gasket]

방법 1Method 1

공지의 방법에 의하여 제조된 탄성체 시트에 일정하게 구멍을 타공하고, 상기 일정하게 타공된 구멍과 상하 표면에 도전성 코팅재를 균일하게 도포 침투(dipping and coating)시킨 후, 건조 및 가교시켜, 도포된 도전성 코팅재의 도전성에 따라 자유로이 원하는 표면 전도성(surface conductivity)과 부피 전도성(volume conductivity)을 부여한 충격 및 진동 흡수성을 동시에 가진 전자 통신 기기 가스켓용 도전성 탄성체 시트를 제조한다.Perforated holes are uniformly formed in the elastic sheet manufactured by a known method, and uniformly dipping and coating a conductive coating material on the uniformly perforated holes and upper and lower surfaces, and then dried and crosslinked to apply the applied conductivity. According to the conductivity of the coating material, a conductive elastomer sheet for an electronic communication device gasket having both shock and vibration absorbing properties that freely give desired surface conductivity and volume conductivity is prepared.

방법 2Method 2

공지의 방법에 의하여 제조된 도전성 직물, 예를 들어 구리(copper), 니켈(nickel), 알루미늄(aluminum), 은(silver), 금(gold) 또는 구리/니켈 혼합물, 구리/은 혼합물 등을 증착 또는 무전해 도금시켜 제조된 부직포, 혹은 도전성 직물이 도포된 섬유(실)를 직조하여 제조된 도전성 직물, 또는 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 금 등의 도전성 필름을 탄성체 시트의 상하면에 적층시킨 후, 일정하게 구멍을 타공하고, 상기 일정하게 타공된 구멍과 상하 표면에 도전성 코팅재를 균일하게 도포 침투(dipping and coating)시킨 후, 건조 및 가교시켜, 시트 상하에 적층된 도전성 직물 또는 필름의 도전성 및 도전성 재료의 도전성에 따라 자유로이 원하는 표면 전도성(surface conductivity)과 부피 전도성(volume conductivity)을 부여할 수 있다.Deposition of conductive fabrics produced by known methods, for example copper, nickel, aluminum, silver, gold or copper / nickel mixtures, copper / silver mixtures, etc. Alternatively, a nonwoven fabric prepared by electroless plating, or a conductive fabric prepared by weaving a fiber (thread) coated with a conductive fabric, or a conductive film such as copper, aluminum, nickel, silver, and gold is laminated on the upper and lower surfaces of the elastic sheet. Perforate the holes uniformly, and uniformly dipping and coating the conductive coating material on the regularly perforated holes and the upper and lower surfaces thereof, and then drying and crosslinking them to conduct conductivity of the conductive fabric or film laminated on the sheet and below. Depending on the conductivity of the conductive material, it is possible to freely impart desired surface conductivity and volume conductivity.

방법 3Method 3

공지의 방법에 의하여 제조된 도전성 직물, 또는 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 금 등의 도전성 필름을 탄성체 시트의 일면에 적층시킨다는 것을 제외하고는 상기 방법 2와 동일하다. 이 경우에도 시트의 일면에 적층된 도전성 직물 또는 필름의 도전성 및 사용한 도전성 재료의 도전성에 따라 자유로이 원하는 표면 저항(surface conductivity)과 부피 저항(volume conductivity)을 얻을 수 있다.It is the same as the said method 2 except the conductive fabric manufactured by a well-known method, or the conductive film, such as copper, aluminum, nickel, silver, and gold, laminated on one surface of an elastic sheet. Even in this case, the desired surface and volume conductivity can be freely obtained depending on the conductivity of the conductive fabric or film laminated on one surface of the sheet and the conductivity of the used conductive material.

종래의 도전성 충진제를 직접 탄성체의 발포 조성물에 배합하여 제조한 도전성 탄성체의 경우 물성이 저하되고, 아울러, 도전성 충진제의 선택과 투입 가능양이 제한되어 부피 저항이 104 Ohm·cm 이하를 달성하는 것은 불가능하였으나, 본 발명에 의한 도전성 탄성체 시트는 사용하는 도전성 재료 또는 도전성 적층체(직물 또는 필름)의 선택에 따라 표면 저항치와 용적 저항치를 조절할 수 있다. 예컨데, 카본블랙이나 그라파이트를 사용한 도전성 재료로서 코팅재로 사용할 경우에는 용적 저항이 103 Ohm·cm, 은(silver)이나 니켈(nickel) 분말을 사용한 도전성 재료로서 코팅재로 사용하면 10-5 Ohm·cm 까지도 용이하게 얻을 수가 있어 전자 통신기기에 필요한 전자 전자기 차폐기능을 충분히 충족시킬 수 있다.In the case of a conductive elastic body prepared by blending a conventional conductive filler directly into the foaming composition of the elastic body, physical properties are lowered, and the selection and input amount of the conductive filler are limited, thereby resulting in a volume resistance of 10 4 Ohm · cm Although it was impossible to achieve the following, the conductive elastomer sheet according to the present invention has a surface resistance value depending on the selection of the conductive material or conductive laminate (fabric or film) to be used. Volume resistivity can be adjusted. For example, when the conductive material using carbon black or graphite is used as the coating material, the volume resistivity is 10 3 Ohmcm, and the conductive material using silver or nickel powder is 10 -5 Ohmcm It can be easily obtained to satisfy the electromagnetic shielding function required for electronic communication equipment.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<실시예 1><Example 1>

도 1은 본 발명에 의한 고분자 탄성체 시트로서 고밀도 폴리우레탄 폼 시트(이하 "폼 시트"라고 한다.)에 0.5mm의 직경으로 타공 구멍을 형성한 것을 보여주는 도면이다. 일반적으로 금속철판의 타공에 사용되고 있는 타렛 펀칭 프레스를 사용하여 0.5mm 직경의 펀치(punches)와 다이스(dies)를 도 1b에 표시된 60° 앵글로 배열하고 타공의 중심과 중심 사이의 간격(pitch)을 1.5mm로 일정하게 배열시켜 설치된 망치(striker)에 의하여 상하로 정확히 타공되도록 조립된 타공틀에 의하여 연속적으로 타공되었다.1 is a view showing the formation of perforated holes with a diameter of 0.5 mm in a high-density polyurethane foam sheet (hereinafter referred to as "foam sheet") as a polymer elastomer sheet according to the present invention. The punch and dies of 0.5 mm diameter are arranged at the 60 ° angle shown in FIG. 1B using a punching press, which is generally used for the drilling of sheet metal, and the pitch between the centers of the perforations Was continuously drilled by a perforated frame assembled to be drilled up and down accurately by a hammer (striker) installed by constantly arranging the 1.5mm.

이렇게 타공된 폼시트는 도 1에서 보이는 것과 같은 평면을 이룬다.The perforated foam sheet thus forms a plane as shown in FIG.

상기 폼시트의 두께는 1.0mm인 것을 사용하였다.The thickness of the foam sheet was used was 1.0mm.

상기 가스켓 원단은 최종 용도인 전자 통신 기기의 충격 및 진동 흡수성 또는 EMI/RFI 차폐의 필요성에 따라 각종 모양으로 다이스 커팅(die cutting)하여 사용될 수 있다. 이 때, 상하 용적 저항성(volume resistivity)을 항상 균일하게 얻기 위하여 도 1에서 보는 바와 같이 60°(도 1b의 각도)로 구멍이 배열되도록 타공하였다.The gasket fabric may be used by die cutting in various shapes according to the shock and vibration absorbency of the end-use electronic communication device or the need for EMI / RFI shielding. At this time, in order to always obtain a uniform volume resistivity (volume resistivity) was perforated so that the holes are arranged at 60 ° (angle of Figure 1b) as shown in FIG.

도 2는 상기 타공된 시트의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the perforated sheet.

타공된 공간에 도포 침투된 도전성 재료(코팅재)의 종류와 도막의 두께, 그리고 타공된 공간의 직경과 타공간의 거리에 따른 타공의 밀도에 따라 필요한 표면 저항치(surface registivity)와 상하 용적 저항치(volume registivity)를 자유로이 조절할 수 있다.Surface registivity and upper and lower volume resistivity required according to the type of conductive material (coating material) penetrated into the perforated space, the thickness of the coating film, and the density of the perforation according to the diameter of the perforated space and the distance of the perforated space. registivity can be adjusted freely.

도 3 은 타공된 폼시트에 공지의 도전성 코팅재를 연속적으로 도포 침투 건조 가교 시키는 공정을 표시 설명한 도면이다. 상기 제조된 타공된 폼 시트가 감긴 공급장치(100)에서, 도전성 재료인 코팅재로서는 미국 Kemco International Associates., Inc사(West Lake, Ohio)의 도전성 카본블랙을 주재로 하는 Black Conductron 103TM을 사용하였다. 도 3에서 보는 바와 같이, 용기(103)속에 설치된 상하 롤형 도포 침투장치(102)에서 도전성 재료가 도포 침적된 후 일정한 양이 도포 침투 되도록, 두 로루 간의 압력이, 투입된 폼 시트 두께가 최초 1.0mm에서 그 1/2인 0.5mm가 되도록 조정되어 있는, 압착로루(104,105)에서 재차 압착 가압시켜 줌으로서 일정하게 도포시킨 후 100℃∼150℃에서 가열된 송풍장치가 설치된 가교 턴넬(106)를 통과시켜 최종 권취장치(107)에 감겨지도록 하였다.FIG. 3 is a view illustrating a process of continuously applying, penetrating and drying crosslinking a known conductive coating to a perforated foam sheet. In the feeder 100 wound around the perforated foam sheet prepared above, Black Conductron 103 TM based on conductive carbon black of Kemco International Associates., Inc. (West Lake, Ohio) was used as a coating material as a conductive material. . As shown in FIG. 3, the pressure between the two rolls was increased so that a predetermined amount was applied and penetrated in the upper and lower roll-type coating penetration devices 102 installed in the container 103. The cross-linked tunnel tunnel 106 with a blower heated at 100 ° C. to 150 ° C. was applied after constant application by pressing it again in the compression rollers 104 and 105, which are adjusted to be 0.5 mm, which is 1/2 of It was made to be wound around the final winding device 107.

이렇게 하여 1차 도포시킨 폼시트는 다시 반대 방향으로 뒤집어서 초기 폼 시트 공급장치(100)에 옮겨서 1차 도포된 뒷면에 재차 동일한 방법으로 도전성 코팅재를 도포 침투시켜 줌으로써, 양면에 균일하고 일정한 두께로 도전성 코팅재가 도포될 뿐 아니라 타공된 좁은 공간에도 균일하고 완전하게 도전성 코팅재가 침투되어 도전성 피막이 형성되도록 하였다. 그 결과, 충격 및 진동 흡수성을 부여하기 위하여 특별한 배합으로 제조된 폼시트의 물성에는 전혀 변화를 주지 않으면서 고도의 물성을 그대로 유지한, 균일한 표면 및 용적 저항이 동시에 부여된 정밀 전자 통신기기 가스켓 제조용 고밀도 폴리우레탄 폼 시트를 얻었다.In this way, the first coated foam sheet is reversed again and then transferred to the initial foam sheet supply device 100 to infiltrate and apply the conductive coating material on the back of the first coated sheet in the same manner, so that the conductive sheet has a uniform thickness on both sides. Not only the coating material was applied, but also the conductive coating material penetrated evenly and completely into the perforated narrow space to form a conductive film. As a result, precision electronic communication device gaskets are provided with uniform surface and volume resistance simultaneously while maintaining a high level of physical properties without any change in the properties of foam sheets manufactured in a special formulation to impart shock and vibration absorption. A high density polyurethane foam sheet for production was obtained.

상기 도전성 재료의 건조 후 막 두께는 0.3 mil(1 mil은 0.025mm이다) 이상이 되도록 하였으며, 이때 상기 가스켓용 폼시트의 부피저항과 표면저항은 모두 103 Ohm 이었다. 한편, 참고적으로, 건조 후 막 두께가 2 mil이 되도록 도전성 재료를 코팅하였더니, 가스켓용 폼 시트의 부피저항은 35 Ohm·cm 표면저항은 40 Ohm·square 까지 내려갔다.The film thickness after drying of the conductive material was 0.3 mil (1 mil is 0.025 mm) or more, wherein the volume resistivity and surface resistance of the foam sheet for the gasket were 10 3 Ohm. On the other hand, for reference, after the conductive material was coated to have a film thickness of 2 mils after drying, the volume resistance of the foam sheet for gasket was lowered to 35 Ohm · cm surface resistance to 40 Ohm · square.

상기 저항은 Iwatsu Electric Co.,Ltd,Japan의 VOAC86A Multimeter로 측정하였다.The resistance was measured with a VOAC86A Multimeter from Iwatsu Electric Co., Ltd, Japan.

도 5 는 타공후 도전성 재료를 도포 침투 건조 가교시킨 후 용도에 따라 일정한 모양으로 다이스 커팅된 전자 통신 기기용 도전성이 부여된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄 가스켓의 도면이다. 도전성이 부여된 가스켓의 상하면 (301, 302)과 도전성 코팅재가 도포 침투되여 도전성 피막이 형성된 타공면(303)의 측면도로서, 이와 같이 제조된 가스켓은 영구 압착 변형율(permanent compression set)이 극히 낮으며 고도의 충격 및 진동 흡수성을 갖고 있으면서 동시에 고도의 표면 전도성과 수직 용적 전도성을 동시에 보유시킬 수 있다. 이와 같이 제조된 가스켓은 전자 통신 기기 중에서도 정밀성과 고성능을 절대 필요로 하는 셀룰라 폰(cellular phone)이나 개인 휴대 단말기(PDA) 그리고 노트북 컴퓨터(note book computer)등의 충격 및 진동 방지와 동시에 전자파 차단이 절대로 필요한 LCD 보호용 가스켓 및 각종 LCD를 사용한 전자 및 통신기기의 가스켓으로서 사용할 수 있으며 이러한 전자 통신 기기의 성능과 기능을 한층 높일 수 있다.FIG. 5 is a view of a shock- and vibration-absorbing high density polyurethane gasket imparting conductivity for an electronic communication device that is die-cut into a predetermined shape according to the application after application, penetration, dry crosslinking, and the conductive material after perforation. As a side view of the upper and lower surfaces 301 and 302 of the conductive gasket and the perforated surface 303 in which the conductive coating is applied and penetrated, the gasket thus manufactured has a very low permanent compression set and a high altitude. It has a shock and vibration absorbency of and can simultaneously maintain high surface conductivity and vertical volume conductivity. The gasket manufactured in this way prevents the shock and vibration of cellular phones, personal digital assistants (PDAs), and notebook computers, which require precision and high performance. It can be used as a gasket for electronic and communication devices using LCD protection gaskets and various LCDs that are absolutely necessary, and can further enhance the performance and function of such electronic communication devices.

<실시예 2><Example 2>

충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄 폼 시트의 두께는 0.5mm이며, 시트의 상하면에는 도전성이 0.06 Ohm·square인 도전성 직물을 적층시킨 다음 타공 직경이 0.3mm이고 타공 간격(pitch)이 1.5mm 이며 구멍간의 각도는 60°가 되도록 타공시켰다.Shock and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet has a thickness of 0.5mm, and on the upper and lower surfaces of the sheet, a conductive fabric having a conductivity of 0.06 Ohm · square is laminated, and the perforation diameter is 0.3mm, the perforation pitch is 1.5mm, The angle was perforated to 60 °.

본 실시예에서는 도전성 직물로서, 구리/니켈/구리로 혼합 증착된 섬유를 사용하여 제조된 도전성의 폴리에스터 직물인 ST-W29B (PET/Ni+Cu+Ni; E-Song Corporation 제조)을 사용하여, 이를 상기 폴리우레탄 폼 시트에 적층시켰다. 상기 도전성 직물의 두께는 3 mil이었으며 중량은 약 80 g/m2 이었다.In this embodiment, as the conductive fabric, ST-W29B (PET / Ni + Cu + Ni; manufactured by E-Song Corporation), which is a conductive polyester fabric manufactured using a mixed deposition of copper / nickel / copper, was used. It was laminated to the polyurethane foam sheet. The conductive fabric had a thickness of 3 mils and a weight of about 80 g / m 2 .

도전성 코팅재로서 미국 Spraylat Corporation, Mt, Vernon, NY의 Nonoxidative copper를 주재로한 Series 599-Y1325를 사용하여 상기 타공된 원단을 도4의 방법에 따라 도포 및 충진시켰다. The perforated fabric was applied and filled according to the method of FIG. 4 using Series 599-Y1325, which is based on Nonoxidative Copper of Spraylat Corporation, Mt, Vernon, NY, USA as the conductive coating.

이때의 상기 가스켓용 폼 시트의 표면저항은 0.06 Ohm·square이었고 용적 저항은 0.05 Ohm·cm 이었다.At this time, the surface resistance of the foam sheet for gasket was 0.06 Ohm · square and the volume resistance was 0.05 Ohm · cm.

도 4 는 상기한 극소형 전자 통신 기기의 소형 가스??의 용도로 사용되는 폼 시트를 타공 할 때 사용하는 방법을 보여준다. 타공 직경을 0.1mm∼0.3mm으로 좁혀질 때에는 도전성 코팅재가 상기 실시예 1에 의한 도 3의 방법으로는 좁은 공간에 균일하게 도포 침투되기가 어렵기 때문에, 도 4에 표시된바 와 같이 연속적으로 감겨진 타공된 폼시트(200)가 도전성 코 팅재(CP)가 공급되는 코팅로루(201)상에서 일정한 두께로 나이프 코터(202; knife coater)에 의하여 시트 상에 도포된 다음, 진행하는 평면상에 설치된 진공 흡수장치(204,206) 상을 통과하면서 압착 침투 로루(203,205)에 의하여 동시 가압됨으로써 타공된 공간에 강제로 도포 침투시킨 후, 도 3의 경우와 똑같이 사용한 100℃∼150℃ 사이에서 가열된 송풍장치가 설치된 건조 가교 턴넬(207)을 통과하여 최종 시트 권추 장치(208)에 감겨진다.FIG. 4 shows a method of forming a foam sheet for use in a small gas of the microelectronic communication device described above. When the perforation diameter is narrowed to 0.1 mm to 0.3 mm, the conductive coating material is difficult to uniformly penetrate into a narrow space by the method of FIG. 3 according to the first embodiment, and thus is wound continuously as shown in FIG. 4. The perforated foam sheet 200 is applied onto the sheet by a knife coater 202 at a constant thickness on the coating roller 201 to which the conductive coating material CP is supplied, and then on a plane to proceed. The air is blown between 100 ° C. and 150 ° C. using the same pressure as in the case of FIG. The device is wound on the final sheet winding device 208 through the installed dry crosslinking tunnel 207.

그 후의 과정은 실시예 1을 따랐다.The subsequent procedure followed Example 1.

<실시예 3><Example 3>

상기 실시예 1에서와 동일하게 실시하되, 시트상에서 구멍 사이의 각도가 45°가 되도록 하였다(도 1c).In the same manner as in Example 1, but the angle between the holes on the sheet was 45 ° (Fig. 1c).

상기 도전성 재료의 막 두께는 1.0 mil 이었으며. 상기 가스켓용 폼 시트의 부피 저항과 표면 저항은 모두 102 Ohm 이하였다.The film thickness of the conductive material was 1.0 mil. Both the volume resistance and the surface resistance of the foam sheet for gasket were 10 2 Ohm or less.

<실시예 4><Example 4>

상기 실시예 2에서와 동일하게 실시하되, 상기 도전성 직물을 고밀도 폴리우레탄 폼 시트의 일면에만 적층시킨 점에 차이가 있다.The same process as in Example 2, except that the conductive fabric is laminated on only one surface of the high density polyurethane foam sheet.

상기 도전성 재료의 막 두께는 1 mil 이었으며. 상기 가스켓용 폼 시트의 부피 저항은 0.04 Ohm·cm이고 표면 저항은 0.05 Ohm·square 이었다.The film thickness of the conductive material was 1 mil. The volume resistivity of the foam sheet for gasket was 0.04 Ohm · cm and the surface resistance was 0.05 Ohm · square.

<실시예 5>Example 5

상기 실시예 2에서와 동일하게 실시하되, 도정성 재료로서 Spraylot Corporation의 Silver coated copper를 사용한 Series 599-B3730M를 사용하였다.The same process as in Example 2, except that Series 599-B3730M using silver coated copper of Spraylot Corporation as a coating material.

상기 도전성 재료의 타공 구멍에 침투된 막 두께는 1.0mil였으며, 상기 가스켓용 폼 시트의 부피 저항은 0.03 Ohm·cm이고 표면 저항은 0.04 Ohm·square 이하였다.The film thickness permeated into the perforated holes of the conductive material was 1.0 mil, and the volume resistivity of the foam sheet for the gasket was 0.03 Ohm · cm Surface resistance was 0.04 Ohm * square or less.

본 발명에 의한 충격 및 진동 흡수성 도전성 고밀도 폴리우레탄 폼 시트의 생산은 간단한 설비로서 다양한 기능의 용도의 전자 통신 기기용 가스켓 원단을 단순한 공정으로 손쉽게 생산할 수 있고 생산비용 측면에서 종래의 방법에 비하여 우수한 제품을 경제적으로 생산할 수 있다.The production of shock- and vibration-absorbing conductive high density polyurethane foam sheet according to the present invention is a simple facility, which can easily produce a gasket fabric for electronic communication devices with various functions in a simple process and is superior to conventional methods in terms of production cost. Can be economically produced.

도 1a는 본 발명의 한 실시예에 따른 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄 폼 시트의 표면도이다.1A is a surface view of a perforated shock and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet according to one embodiment of the present invention.

도 1b는 시트상에서 구멍사이의 각도가 60°가 되도록 한 경우의 타공 모습이다.Fig. 1B shows a perforation in the case where the angle between the holes is 60 ° on the sheet.

도 1c는 시트상에서 구멍사이의 각도가 45°가 되도록 한 경우의 타공 모습이다.Fig. 1C shows a perforation in the case where the angle between the holes is 45 ° on the sheet.

도 2는 상기 도 1에 나타난 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄폼 시트의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the perforated shock and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet shown in FIG.

도 3은 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄 폼 시트에 도전성 코팅재를 도포, 침투, 건조 및 가교시키는 공정도이다.3 is a process chart for applying, penetrating, drying, and crosslinking a conductive coating on a perforated impact and vibration absorbing high density polyurethane foam sheet.

도4는 직경 0.3 mm이하로 미세하게 타공된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄 시트에 도전성 코팅재를 가압 진공 흡수시켜 도포, 침투, 건조 및 가교시키는 공정도이다.4 is a process chart for applying, infiltrating, drying and crosslinking a pressure-sensitive vacuum absorbing conductive coating to a shock and vibration absorbing high density polyurethane sheet finely perforated to a diameter of 0.3 mm or less.

도 5는 타공 후 도전성 코팅재가 도포, 침투, 건조 및 가교 처리된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄 폼 시트이다.5 is a shock and vibration absorbent high density polyurethane foam sheet to which the conductive coating is applied, penetrated, dried and crosslinked after perforation.

도 6은 타공 후 도전성 코팅재가 도포, 침투, 건조 및 가교 처리된 충격 및 진동 흡수성 고밀도 폴리우레탄 시트를 다이스 커팅(die cutting)시켜 제조된 전자 통신 기기용 가스켓(gaskets)을 나타낸다.FIG. 6 shows gaskets for electronic communication devices prepared by die cutting impact and vibration absorbing high density polyurethane sheets coated with, coated, penetrated, dried and crosslinked after perforation.

도 7a는 고밀도 폴리우레탄 시트의 양면에 구리/니켈을 혼합 증착시킨 섬유를 사용하여 제조된 폴리에스터 직물을 적층시킨 후 도전성 코팅재를 도포, 침투, 건조 및 가교 처리하고 다이스 커팅(die cutting)시켜 제조된 전자 통신 기기용 가스켓(gaskets)을 나타낸다. (실시예 2)Figure 7a is produced by laminating a polyester fabric prepared by using a copper-nickel mixed deposition of fibers on both sides of a high-density polyurethane sheet, then applying, penetrating, drying and crosslinking the conductive coating material and die cutting (die cutting) Gaskets for electronic communication devices. (Example 2)

도 7b는 상기 도 7a에 나타난 가스켓의 단면도이다.FIG. 7B is a cross-sectional view of the gasket shown in FIG. 7A.

도 8a는 고밀도 폴리우레탄 시트의 일면에 구리/니켈을 혼합 증착시킨 섬유를 사용하여 제조된 폴리에스터 직물을 적층시킨 후, 도전성 코팅재를 도포, 침투, 건조 및 가교 처리하고 다이스 커팅(die cutting)시켜 제조된 전자 통신 기기용 가스켓(gaskets)을 나타낸다. (실시예 4)Figure 8a is a laminated fabric of polyester fabric using a copper / nickel mixed fiber deposited on one surface of a high-density polyurethane sheet, and then coated, penetrated, dried and crosslinked by a conductive coating and die cutting Gaskets for electronic communication devices manufactured are shown. (Example 4)

도 8b는 상기 도 8a에 나타난 가스켓의 단면도이다.FIG. 8B is a cross-sectional view of the gasket shown in FIG. 8A.

도 9는 연질 폴리우레탄 폼에 전체표면에 도전성을 주기 위하여 도전성 직물을 접착시킨 종래의 전자파 차단재이다.FIG. 9 is a conventional electromagnetic wave shielding material in which a conductive fabric is bonded to a flexible polyurethane foam to give conductivity to the entire surface.

Claims (7)

전기전도성 및 충격흡수성을 갖는 전자기기용 가스켓의 제조방법으로서,As a method of manufacturing a gasket for an electronic device having electrical conductivity and shock absorption, 고분자 탄성체를 이용하여 제조된 0.5mm∼10.mm의 두께를 갖는 시트의 일면 또는 양면에 도전성 직물 또는 도전성 금속 필름을 적층하는 단계;Stacking a conductive fabric or a conductive metal film on one or both sides of a sheet having a thickness of 0.5 mm to 10 mm manufactured using a polymer elastomer; 상기 적층된 시트에 직경이 0.1∼3.0mm인 구멍을 1cm2당 1∼100개의 비율로 뚫는 단계;Drilling holes having a diameter of 0.1 to 3.0 mm in the stacked sheets at a ratio of 1 to 100 per cm 2 ; 상기 시트의 타공된 구멍부위에 도전성 재료를 도포하여 도전성 막을 형성하는 단계; 및Applying a conductive material to the perforated holes of the sheet to form a conductive film; And 상기 도전성 막이 형성된 시트를 절단하는 단계;Cutting the sheet on which the conductive film is formed; 를 포함하는 전자기기용 가스켓의 제조방법.Method of manufacturing a gasket for an electronic device comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 고분자 탄성체 시트는 폴리우레탄 폼, 폴리염화비닐(PVC), 실리콘(Silicone), 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체(Ethylene vinylacetate copolymer), 폴리에틸렌(Polyethylene), 천연고무(NR), 스틸렌부타디엔 고무(Styrene Butadiene Rubber; SBR), 에틸렌프로필렌고무 (ethylene propylene rubber; EPDM), 니트릴 부타디엔 고무 (nitrile butadiene rubber; NBR), 네오프렌(Neoprene) 시트(sheet) 또는 스폰지 시트(sponge sheet)인 것을 특징으로 하는 전자기기용 가스켓의 제조방법.The method of claim 1, wherein the polymer elastomer sheet is polyurethane foam, polyvinyl chloride (PVC), silicon (Silicone), ethylene vinyl acetate copolymer (Ethylene vinylacetate copolymer), polyethylene (Polyethylene), natural rubber (NR), styrene Butadiene rubber (SBR), ethylene propylene rubber (EPDM), nitrile butadiene rubber (NBR), neoprene sheet or sponge sheet Method for manufacturing a gasket for an electronic device. 제 1항에 있어서, 상기 구멍들 사이의 각도는 45° 또는 60°인 것을 특징으로 하는 전자기기용 가스켓의 제조방법.The method of claim 1, wherein the angle between the holes is 45 ° or 60 °. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 직물은 폴리에스터, 나일론 또는 부직포의 표면에 도전성을 부여하기 위하여 구리(copper), 니켈(nickel), 알루미늄(aluminum), 은(silver), 금(gold), 구리/니켈 혼합물 또는 구리/은 혼합물을 증착 또는 무전해 도금시켜 제조된 것임을 특징으로 하는 전자기기용 가스켓의 제조방법.The method of claim 1, wherein the conductive fabric is copper, nickel, aluminum, silver, gold, copper to impart conductivity to the surface of polyester, nylon or nonwoven. A method of manufacturing a gasket for an electronic device, characterized in that it is prepared by depositing or electroless plating a nickel mixture or a copper / silver mixture. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 재료는 도전성 카본블랙, 그라화이트, 금, 은, 구리, 니켈 또는 알루미늄 미세분말인 것을 특징으로 하는 전자기기용 가스켓의 제조방법.The method of manufacturing a gasket for an electronic device according to claim 1, wherein the conductive material is conductive carbon black, gray white, gold, silver, copper, nickel or aluminum fine powder. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 직물은 섬유 자체에 도전성 물질이 도포된 섬유를 사용하여 직조된 직물임을 특징으로 하는 가스켓의 제조방법.The method of claim 1, wherein the conductive fabric is a woven fabric using a fiber coated with a conductive material on the fiber itself. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 의한 방법으로 제조된 전자기기용 가스켓.A gasket for an electronic device manufactured by the method according to any one of claims 1 to 6.
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