KR100804438B1 - Conductive sheet with high density and the process of producing the same - Google Patents

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KR100804438B1
KR100804438B1 KR1020060122389A KR20060122389A KR100804438B1 KR 100804438 B1 KR100804438 B1 KR 100804438B1 KR 1020060122389 A KR1020060122389 A KR 1020060122389A KR 20060122389 A KR20060122389 A KR 20060122389A KR 100804438 B1 KR100804438 B1 KR 100804438B1
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백운필
김상호
장관식
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나노캠텍주식회사
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Abstract

A conductive sheet with a high density and a method for producing the same are provided to be used as a gasket sheet for shielding electromagnetic waves having high density elastic power, impact absorption, and adhesion. A conductive sheet(100) with a high density comprises a high density anti-static sheet(20) and a conductive layer. The high density anti-static sheet has a density of 100~600 kg/m3. The conductive layer is formed on at least one surface of the high density anti-static sheet. The high density anti-static sheet is manufactured by compressing an anti-static foam(10) at a volume of 0.5~0.1 times as large as an initial volume of the anti-static foam manufactured by foaming and hardening a foaming liquid material including polyol, isocynate, and an ion complex type charger in a mold.

Description

고밀도 도전성 시트 및 그 제조방법{Conductive Sheet with High Density and the process of producing the same}Conductive Sheet with High Density and the process of producing the same

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고밀도 도전성 시트의 제조방법을 나타낸 공정도이다. 1 is a process chart showing a manufacturing method of a high-density conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

*도면 부호에 대한 설명** Description of the Drawing Symbols *

10 : 이온 콤플렉스형 대전제가 포함된 대전성 발포폼10: Chargeable foam containing ion complex type charging agent

20 : 고밀도 대전성 시트20: high density electrostatic sheet

30 : 도전층 30: conductive layer

100 : 고밀도 도전성 시트100: high density conductive sheet

본 발명은 고밀도 도전성 시트 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 내첨형 대전방지 고밀도폼을 압축성형 가공하여 도전성을 극대화한 마이크로셀구조를 갖는 고밀도 대전성 시트 및 상기 고밀도 대전성 시트의 적어도 일 면에 형성된 도전층을 포함하는 상하 통전이 가능한 고밀도 도전성 시트 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high-density conductive sheet and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a high-density chargeable sheet having a microcell structure that maximizes conductivity by compression molding a high-density antistatic high density foam and at least one of the high-density chargeable sheets. The present invention relates to a high-density conductive sheet capable of vertically conducting electricity including a conductive layer formed on one surface thereof, and a manufacturing method thereof.

산업의 발달과 함께 등장한 각종 전자기기들은 보다 다양한 기능과 속도, 휴대성 등을 추구하는 소비자들의 요구에 따라 다양한 기능을 가질 수 있도록 복잡한 회로구성을 가지게 되었고, 특히 이동통신 단말기와 같은 휴대용 전자기기들은 보다 작은 크기로 제조되는 추세이다.Various electronic devices that appeared with the development of the industry have a complicated circuit configuration to have a variety of functions in accordance with the needs of consumers seeking more functions, speed, portability, etc. Especially, portable electronic devices such as mobile communication terminals The trend is to produce smaller sizes.

전자기기가 고성능화, 소형화되면 좁은 공간에 많은 회로가 집적화될 수밖에 없어 전파 잡음(noise) 즉, 전자파에 의해 회로들이 영향을 받기 쉬워 기계적 오작동이나 제품의 품질저하 등을 일으키기 쉽다. 또한 전자파가 전자기기의 외부로 누설될 경우 인체의 기능에도 좋지 않은 영향을 주게 됨은 주지의 사실이다. 따라서 전자기기의 이음매나 개폐용 문틈에서 발생되는 전자파 및 정전기를 차폐하기 위해 개재되는 가스켓(gasket)에 도전성을 부여하거나, 디지털 기기의 액정화면을 지지해주는 액정화면쿠션에 도전성을 부여하여 인체에 유해한 전자파 및 정전기를 차폐하고 있다. 이와 함께 전파가 나오는 경로상에 전자기파 차폐제를 부착하여 전자기파를 차단하고 있다.When the electronic devices are high performance and miniaturized, many circuits are inevitably integrated in a narrow space, and the circuits are affected by radio noise, that is, electromagnetic waves, and are likely to cause mechanical malfunction or product quality degradation. In addition, it is well known that when electromagnetic waves leak outside of electronic devices, they adversely affect the function of the human body. Therefore, it imparts conductivity to gaskets interposed to shield electromagnetic waves and static electricity generated from seams or opening doors of electronic devices, or it imparts conductivity to liquid crystal screen cushions that support LCD screens of digital devices. It shields electromagnetic waves and static electricity. In addition, the electromagnetic wave shielding agent is attached to the path through which radio waves are emitted to block electromagnetic waves.

디스플레이, 이동통신기, 전지 전자부품들에 사용되는 전자파차폐기능의 충격 흡수 가스켓은 좁은 공간에 틈새가 없이 완전 밀착되면서도 기기 내외부에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 기능을 동시에 가져야 한다. 전자기파 차폐기능의 충격 방지용 가스켓 표면이 전기전도성을 가져야 할 뿐 아니라, 가스켓 시트의 상하, 즉 수직 방향으로도 전도성이 좋은 구조를 가질 것이 요구된다. Electromagnetic shielding shock-absorbing gaskets used in displays, mobile communications, and battery electronics must be fully closed and tightly shielded in tight spaces while simultaneously shielding electromagnetic waves from inside and outside the device. The surface of the impact preventing gasket having the electromagnetic shielding function must not only have electrical conductivity, but also have a good conductivity in the vertical direction of the gasket sheet.

이와 관련하여, 종래 전자기파 차폐용 가스켓은 유연성을 가진 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 전도성 직물 소재를 유연성 폼 시트의 상하 전면에 접착제로 포장하거나, 전도성 직물이 내장된 몰드에 상기 폼을 개별 또는 연속 주입하여 접착 성형시킨 후 필요한 크기와 모양으로 다이 커팅하여 사용하는 것이었다(미국 특허 5,028,739호). 위와 같은 종래 기술에 따라 제조된 가스켓들은 딱딱하고 신축성과 밀착성이 없는 전도성 직물이 폴리우레탄 폼의 상하 양면에 접착 포장되어 있어, 충격흡수성이나 진동차단성을 저해시키는 문제가 있다.In this regard, the conventional electromagnetic shielding gasket is a flexible conductive conductive material such as gold, silver, copper, nickel, aluminum, or the like wrapped with an adhesive on the upper and lower surfaces of the flexible foam sheet, or the foam in a mold containing the conductive fabric Adhesive molding by individual or continuous injection followed by die cutting to the required size and shape (US Pat. No. 5,028,739). Gaskets manufactured according to the prior art as described above are hard, stretchy and non-adhesive conductive fabrics are adhesively wrapped on both upper and lower sides of the polyurethane foam, and thus there is a problem of impairing shock absorption or vibration blocking.

또한, 한국 특허 출원 제10-2003-0100112호에는 폴리에스테르 기재 필름의 한 면에 고분자 탄성체 시트를 캐스트 적층하고, 상기 기재 필름의 다른 한 면에 전도성 재료층을 합지한 후, 생성 적층체 시트의 상하부를 관통하도록 천공(through hole)을 형성하고, 상기 적층체 시트의 상부 탄성체시트 면과 상기 천공의 내벽에 도전성 도료층을 코팅함으로써 제조된 가스켓용 시트제조법이 공시되어 있다. 그러나, 이 또한 상하부를 관통하도록 천공(through hole)을 형성 해야 되는 2차 후 가공 공정의 부담이라는 생산성 및 작업성의 단점을 갖고 있다. In addition, Korean Patent Application No. 10-2003-0100112 discloses that a polymer elastomer sheet is cast laminated on one side of a polyester base film, and a conductive material layer is laminated on the other side of the base film. A gasket sheet manufacturing method is disclosed, which is formed by forming a through hole to penetrate the upper and lower portions, and coating a conductive paint layer on the upper elastic sheet surface of the laminate sheet and the inner wall of the punch. However, this also has the disadvantages of productivity and workability, such as the burden of the secondary post-processing process to form a through hole to penetrate the upper and lower parts.

이에 본 발명자들은, 시트의 제조 후 추가적이 공정을 부가하지 않고도 상하좌우로 통전성이 우수한 고밀도 도전성 시트를 개발하고자 예의 노력한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. Accordingly, the present inventors have intensively attempted to develop a high-density conductive sheet having excellent current conduction ability in the up, down, left, and right sides without adding an additional process after the manufacture of the sheet.

결국 본 발명의 목적은 별도의 천공 없이도 상하 통전이 가능한 폼압축 공정 을 통한 마이크로셀 구조의 고밀도 도전성 시트를 제공하는 것이다. After all, an object of the present invention is to provide a high-density conductive sheet of a microcell structure through a foam compression process capable of energizing up and down without a separate punch.

본 발명의 또 다른 목적은 별도의 천공 단계 없이도 상하 통전이 가능한 고밀도 도전성 시트의 제조방법을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a high-density conductive sheet capable of vertically energizing without a separate drilling step.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 The present invention to achieve the above object

100~600kg/m3 밀도의 고밀도 대전방지 시트 및 상기 고밀도 대전방지 시트의 적어도 일면에 도전층을 포함하는 고밀도 도전성 시트를 제공한다. It provides a high density antistatic sheet having a density of 100 ~ 600kg / m 3 and a conductive layer on at least one side of the high density antistatic sheet.

상기 고밀도 대전방지 시트는 폴리올, 이소시아네이트 및 이온 콤플렉스형 대전제를 함유하는 발포폼 제조용 발포액 원료를 몰드 내에서 발포 및 경화시켜 제조된 대전방지 발포폼을 초기 부피의 0.5~0.1 배의 부피로 압축하여 제조될 수 있다. The high-density antistatic sheet compresses the antistatic foam prepared by foaming and curing the foam liquid raw material for preparing the foam containing polyol, isocyanate and ion complex type charging agent in a mold to a volume of 0.5 to 0.1 times the initial volume. Can be prepared.

상기 발포폼은 반응성 실리콘 정포제, 촉매, 안료, 및 발포제 중 1 종 이상을 더 포함할 수 있다. The foam may further comprise one or more of a reactive silicone foam stabilizer, a catalyst, a pigment, and a foaming agent.

상기 발포액은 폴리올 50~80 중량%, 이소시아네이트 10~30중량%, 반응촉매 0.1~2 중량%, 반응성 실리콘 정포제 0.5~3 중량% 안료 0.5~3중량, 발포제 0.1~1.0 중량%, 유기 이온콤플렉스형 대전제 0.25~32중량%으로 이루어질 수 있다.The foamed liquid is 50 to 80% by weight of polyol, 10 to 30% by weight of isocyanate, 0.1 to 2% by weight of reaction catalyst, 0.5 to 3% by weight of reactive silicone foam stabilizer, 0.5 to 3% by weight of pigment, 0.1 to 1.0% by weight of blowing agent, organic ions It may be made of 0.25 to 32% by weight of the complex-type charging agent.

상기 도전층은 고밀도 대전방지 시트의 표면에 도전성 코팅액을 그라비아, 롤, 프린팅, 캐스팅, 스프레이, 스크린 인쇄 등의 코팅방식을 사용하여 코팅 및 건조하여 형성될 수 있다. The conductive layer may be formed by coating and drying the conductive coating solution on the surface of the high-density antistatic sheet using a coating method such as gravure, roll, printing, casting, spray, screen printing, or the like.

상기 도전성 코팅액은 일반적인 열경화성 바인더 수지인 아크릴 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 불화실리콘 수지, 폴리에스테르, 에폭시 수지 또는 이들의 공중합 수지와 같은 신축성이 우수한 가교성 또는 비가교성 합성수지에 대하여 도전성 구형 또는 플레이크 형태의 분말을 50~80 중량%이 되도록 첨가시켜 사용할 수 있다. 상기 도전성 분말은 금, 은, 구리, 니켈, 은이 코팅된 구리, 알루미늄 등의 금속과 탄소, 그라파이트 및 전도성 고분자 중에서 적어도 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. The conductive coating solution has a conductive spherical shape or flake shape with respect to a highly elastic crosslinkable or non-crosslinkable synthetic resin such as an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, a silicon fluoride resin, a polyester, an epoxy resin, or a copolymer resin thereof, which is a general thermosetting binder resin. It can be used by adding the powder of 50 to 80% by weight. The conductive powder may be at least one selected from metals such as gold, silver, copper, nickel, silver coated copper, aluminum, and carbon, graphite, and conductive polymers.

본 발명의 또 다른 목적을 위하여 본 발명은For another object of the present invention

이온 콤플렉스형 도전재, 폴리올 및 이소시아네이트를 포함하는 폴리우레탄 발포의 원료인 발포액을 제조하는 단계; 상기 발포액을 몰드 안에 주입하여 발포 반응 및 경화시켜 발포폼을 제조하는 단계; 상기 발포폼을 필링(peeling) 가공 후 150 ~ 200℃, 1 ~ 5분간 열 압축하여 .초기부피의 0.5~0.1배의 부피로 발포폼을 압축하여 상하 통전의 고밀도 대전방지 시트를 제조하는 단계; 상기 고밀도 대전방지 시트의 적어도 일면에 도전성 코팅액을 도포 및 건조시켜 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 고밀도 도전성 시트의 제조방법을 제공한다. Preparing a foaming liquid which is a raw material of polyurethane foaming comprising an ion complex conductive material, a polyol and an isocyanate; Preparing a foam by injecting the foam into a mold to foam and react with the foam; Manufacturing a high-density antistatic sheet for energizing the foam by compressing the foam to a volume of 0.5 to 0.1 times the initial volume by 150 to 200 ° C. for 1 to 5 minutes after peeling the foaming process. It provides a method for producing a high-density conductive sheet comprising the step of coating and drying the conductive coating solution on at least one surface of the high-density antistatic sheet to form a conductive layer.

도 1에는 본 발명에 따른 고밀도 도전성 시트의 제조방법을 나타낸 공정도가 도시되어 있다. 도 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에서는 폴리올, 이소시아네이트 및 이온 콤플렉스형 대전제를 함유하는 발포폼 제조용 발포액 원료를 몰드 내에서 발포 및 경화시켜 대전방지성 발포폼(10)을 제조하고, 상기 발포폼을 목적형태에 맞도록 필링 가공 및 압축가공하여 고밀도 대전방지 시트(20)를 제조한 후, 상기 대전방지 시트에 도전성 코팅액을 코팅하여 도전층(3)을 형성하여 고밀도 도전성 시트(100)를 얻는다. 1 is a process diagram showing a method for manufacturing a high density conductive sheet according to the present invention. As can be seen in Figure 1, in the present invention, the foam liquid raw material for preparing foam foam containing polyol, isocyanate and ionic complex type charging agent is foamed and cured in a mold to produce an antistatic foam 10, and After the foamed foam is subjected to peeling and compression processing to produce a high-density antistatic sheet 20, the conductive coating solution is coated on the antistatic sheet to form a conductive layer 3 to form a high density conductive sheet 100. Get

일반적인 대전방지성 폴리우레탄 폼 블록을 얻기 위해서는, 일반적으로 슬랩스톡(Slabstock) 방식의 연속식 폴리우레탄 블록생산 방식으로 발포한 후에 슬라이스 가공을 하여 필요한 두께의 시트로 가공하기 때문에, 저밀도 폼이 형성되고, 스킨층이 없으며 밀착성이 떨어져 고밀도 폼을 얻을 수 없다. In order to obtain a general antistatic polyurethane foam block, a low density foam is formed because it is generally foamed in a slabstock type continuous polyurethane block production method and then sliced and processed into a sheet having a necessary thickness. There is no skin layer, and the adhesion is poor, and a high density foam cannot be obtained.

반면에 본 발명에서는 주원료로서 폴리올과 이소시아네이트 및 이온-콤플렉스형 대전제, 부원료로서 정포제, 촉매 등을 혼합하여, 폴리우레탄 발포폼용 발포액 원료를 제조하고, 상기 원료를 원통형의 몰드 안에서 발포 및 경화시킨 후 발포폼을 0.9 ~ 5.0mm 두께로 박리 가공한다. 상기 박리된 발포 시트는 자동 압축장치에서 열압축하여 0.2~2mm 두께의 박막 두께를 갖으면서 미세조절이 가능한 고밀도 대전성 시트를 얻을 수 있다. On the other hand, in the present invention, a polyol, an isocyanate and an ion-complex type charging agent, a foam stabilizer, a catalyst, and the like are mixed as a main raw material to prepare a foam material for polyurethane foam, and the raw material is foamed and cured in a cylindrical mold. After the foam is peeled to 0.9 ~ 5.0mm thickness. The exfoliated foam sheet may be thermally compressed by an automatic compression device to obtain a high-density chargeable sheet capable of fine control while having a thin film thickness of 0.2 to 2 mm.

저밀도의 탄성 폼일 경우 표면이 거칠어지지만, 본 발명에 의한 고밀도 대전성 압축 시트는, 열압축에 의하여 일정한 스킨층을 형성하기 때문에, 별도의 표면처리 공정이 필요 없다. In the case of a low-density elastic foam, the surface becomes rough, but the high-density electrified compressed sheet according to the present invention forms a constant skin layer by thermal compression, so that no separate surface treatment step is necessary.

즉, 본 발명에 따라 제조된 대전방지성 발포폼은 필링 재단기를 통해 0.9 ~ 5 mm의 두께로 연속 롤 형태로 재단한 다음, 150 ~ 200℃, 1 ~ 5분 동안 연속 압축하면 원하는 두께의 고밀도 대전방지성 폴리우레탄 시트를 제조할 수 있다. 본 발 명에 의한 고밀도 성 폴리우레탄 시트의 표면저항 및 상하 통전의 저항값을 ASTM D257 방식에 의하여 측정하였을 때 105Ω/sq ~ 1010Ω/sq 을 갖는다. That is, the antistatic foam prepared according to the present invention is cut in a continuous roll form to a thickness of 0.9 ~ 5 mm through a peeling cutting machine, and then 150 ~ 200 ℃, continuous compression for 1 to 5 minutes to a high density of the desired thickness An antistatic polyurethane sheet can be produced. The surface resistance of the high-density polyurethane sheet according to the present invention and the resistance of up and down current were measured in accordance with ASTM D257, which ranges from 105 kW / sq to 1010 kW / sq.

본 발명에서는 대전방지성 발포폼은 폴리올과 이소시아네이트를 주원료로 하는 폴리우레탄 폼을 제조하여 사용할 수 있다. 상기 폴리우레탄 폼은 폴리올 50~80 중량 %, 이소시아네이트 10~30 중량%, 촉매 0.1 ~ 2중량%, 반응성 실리콘 정포제 0.5~3중량%, 안료 0.5~3중량%, 발포제 0.1 ~ 1.0 중량 %, 이온 콤플렉스형 대전제 0.25~32중량%를 함유하는 발포체 원료를 몰드 내에서 발포 및 경화시켜 제조할 수 있다.In the present invention, the antistatic foam may be prepared by using a polyurethane foam mainly composed of polyol and isocyanate. The polyurethane foam is 50 to 80% by weight of polyol, 10 to 30% by weight of isocyanate, 0.1 to 2% by weight of catalyst, 0.5 to 3% by weight of reactive silicone foam stabilizer, 0.5 to 3% by weight of pigment, 0.1 to 1.0% by weight of blowing agent, The foam raw material containing 0.25-32 weight% of ion complex type charging agents can be manufactured by foaming and hardening in a mold.

이때, 상기 이온-콤플렉스형 대전제의 첨가량은 도전성을 부여하는 물질의 종류에 따라 적절한 저항치가 되도록 조정되는데, 일반적으로는 100중량부의 상기 폴리올 성분에 대해 0.5~40중량부, 바람직하게는 5~20중량부 범위내로 설정된다. 이는 첨가량이 0.5 중량부를 밑돌 경우에는 대전방지효과가 부족하여, 표면저항치가 1010Ω/cm를 넘을 우려가 있고, 역으로 40 중량부를 넘는 첨가량일 경우에는 표면저항치가 좋아지는 반면, 상기 대전성 폼의 취성 저하 등의 물성적인 문제가 발생할 우려가 있어 제조비용이 증대하기 때문이다.At this time, the addition amount of the ion-complex type charging agent is adjusted so as to have an appropriate resistance value according to the kind of the material to impart conductivity, and is generally 0.5 to 40 parts by weight, preferably 5 to 20 parts based on 100 parts by weight of the polyol component. It is set in the weight part range. If the addition amount is less than 0.5 parts by weight, the antistatic effect is insufficient, the surface resistance may exceed 1010Ω / cm, and if the addition amount is more than 40 parts by weight, the surface resistance is improved, while the brittleness of the chargeable foam This is because there is a possibility that physical problems such as deterioration may occur, and manufacturing cost increases.

본 발명에 있어서, 상기 폴리우레탄 원료를 구성하는 폴리올은 폴리에테르 폴리올(polyether polyol), 폴리에스테르 폴리올(polyester polyol), 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜(polytetramethylene ether glycol), THF-알킬렌 옥사이드(alkylene oxide) 공중합체 폴리올, 아크릴 폴리올(acryl polyol) 및 폴리올레핀 폴리올(polyolefin polyol)로 이루어진 군에서 선택되는 폴리올을 사용할 수 있다. In the present invention, the polyol constituting the polyurethane raw material is a polyether polyol, polyester polyol, polytetramethylene ether glycol, THF-alkylene oxide (alkylene oxide) Polyols selected from the group consisting of copolymer polyols, acrylic polyols and polyolefin polyols may be used.

본 발명에서 상기 이소시아네이트(isocynate)는 적어도 2관능기 이상의 폴리이소시아네이트 종류를 사용할 수 있는데, 톨루엔 디이소시아네이트(toluene diisocynate: TDI), 오르토 톨루이딘 디이소시아네이트(ortho toluidine diisocynate: TODI), 나프탈렌 디이소시아네이트(naphthalene diisocynate: NDI), 자일렌 디이소시아네이트(xylene diisocynate: XDI), 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocynate: MDI) 및 카보디이미드 변성 MDI와 같은 방향족 이소시아네이트, 지방족 이소시아네이트, 치환족 이소시아네이트 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 이소시아네이트를 이용할 수 있다.In the present invention, the isocyanate (isocynate) may use a polyisocyanate type of at least two functional groups, toluene diisocynate (TDI), ortho toluidine diisocynate (TODI), naphthalene diisocyanate (naphthalene diisocynate: NDI), a group consisting of aromatic isocyanates such as xylene diisocynate (XDI), methylene diphenyl diisocynate (MDI) and carbodiimide modified MDI, aliphatic isocyanates, substituted isocyanates and derivatives thereof Isocyanates selected from can be used.

본 발명에 있어서, 상기 이온 콤플렉스형 대전제는 이온-콤플렉스의 화학구조로, 알칼리 금속염, 알칼리토 금속염, 전이 금속염 중에서 선택된 적어도 1종과 이온전도 유기화합물의 배위 결합에 의해 형성된 양이온-이온 전도물질이거나 음이온-이온 전도물질이다. 보다 구체적으로는, 전도성 양이온-이온 전도물질서 알칼리 금속 양이온 또는 전이 금속 양이온을 사용하고, 이들과의 배위결합을 위해서는 배위자를 형성할 수 있는 분자내 산소, 질소, 황, 인 등의 원소를 포함하며, 끓는점이 140℃ 이상인 양이온 전도 유기화합물을 사용한다. In the present invention, the ion complex type charging agent is a chemical structure of an ion-complex, and is a cation-ion conductive material formed by coordination bonding of at least one selected from alkali metal salts, alkaline earth metal salts and transition metal salts with an ion conductive organic compound. It is an anion-ion conductor. More specifically, an alkali metal cation or a transition metal cation is used as the conductive cation-ion conductive material, and elements such as oxygen, nitrogen, sulfur, and phosphorus in the molecule capable of forming a ligand for coordination with them are included. And a cation conducting organic compound having a boiling point of 140 ° C. or higher.

상기와 같은 양이온 전도 유기화합물의 예로는, 카보네이트(carbonate), 케톤(ketone), 설론(sulfone), 아미드(amide), 에테르(ether), 폴리올(polyol), 니트릴(nitrile), 나이트리트(nitrite), 포스포네이트(phosphonate) 및 아세테이 트(acetate)로 이루어진 군으로부터 선택되는 그룹을 갖는 유기화합물이 있다. 좀 더 상세하게는 프로필렌카보네이트(PC), 프로판디올 사이클릭카보네이트, 히드록시뷰트릭산 락톤, 아세토니트릴, 디페닐 에테르, 디메틸 포름아미드(DMF), N-메틸아세트아미드(NMAA), N,N-디메틸아세트아미드(DMA), N-메틸프로피온아미드(NMPA), N-메틸피롤리돈(NMP), 설피닐비스메탄 등이 사용될 수 있고, 이와 함께 보조적으로 에틸렌 글리콜(EG), 디에틸렌 글리콜 등과 같은 폴리올 등이 사용 가능한데, 이들을 사용할 때는 단독 또는 혼합물로 만들어 사용할 수 있다. 특히, 이들 중 EG, DMF, DMA, PC 및 NMP 등은 본 발명에 의한 금속염들의 양이온들과 다양한 형태의 배위결합을 가장 용이하게 형성한다.Examples of such cationic conducting organic compounds include carbonate, ketone, sulfone, amide, ether, polyol, nitrile and nitrite. ), An organic compound having a group selected from the group consisting of phosphonate and acetate. More specifically, propylene carbonate (PC), propanediol cyclic carbonate, hydroxybutyric acid lactone, acetonitrile, diphenyl ether, dimethyl formamide (DMF), N-methylacetamide (NMAA), N, N -Dimethylacetamide (DMA), N-methylpropionamide (NMPA), N-methylpyrrolidone (NMP), sulfinylbismethane and the like can be used together with ethylene glycol (EG), diethylene glycol Polyols and the like can be used, and when using them, they can be used alone or as a mixture. In particular, among them, EG, DMF, DMA, PC, NMP and the like most easily form various types of coordination bonds with the cations of the metal salts according to the present invention.

또한, 전도성 음이온-이온 전도물질은 알칼리 금속염의 짝 음이온, 전이 금속염의 짝 음이온들이며 이들과 결합을 하기 위해서 분자 내 전자 받기 기능을 갖은 끓는점이 140℃ 이상인 음이온 전도 유기 화합물들이 사용된다. 즉, 설폭사이드(sulfoxide), 에스테르(ester), 설페이트(sulfate), 포스페이트(phosphate), 포스파이트(phosphite) 및 이미드(imide)로 이루어진 군으로부터 선택되는 그룹을 갖는 화합물들이 사용된다. 좀 더 상세하게는 트리라우릴 포스파이트, 디프로필렌글리콜 포스파이트, 폴리 디프로필렌글리콜 포스페이트, 인산 트리스클로로에틸 에스테르, 트리이소데실 포스파이트, 디클로로프로판올 포스페이트, 디페닐히드로겐 포스페이트, 트리스 클로로메틸 에스테르 및 디메틸설폭사이드(DMSO)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 사용된다. 끓는점이 140℃ 이상인 것을 사용하는 이유는, 끓는점이 140℃ 미만인 것을 사용하여 제조된 대전방지 제를 고분자 수지에 첨가하면 열 성형시 분자량 감소로 인한 대전방지효과의 감소, 성형 제품의 물성저하 등이 유발되기 때문이다. In addition, the conductive anion-ion conductive material is a counter anion of an alkali metal salt, a counter anion of a transition metal salt, and anionic conductive organic compounds having a boiling point of 140 ° C. or higher having an electron accepting function in the molecule are used to bond them. That is, compounds having a group selected from the group consisting of sulfoxide, ester, sulfate, phosphate, phosphite and imide are used. More specifically trilauryl phosphite, dipropylene glycol phosphite, poly dipropylene glycol phosphate, tris chloroethyl ester phosphate, triisodecyl phosphite, dichloropropanol phosphate, diphenylhydrogen phosphate, tris chloromethyl ester and One or a mixture of two or more selected from the group consisting of dimethyl sulfoxide (DMSO) is used. The reason why the boiling point is 140 ° C. or higher is that when the antistatic agent prepared by using the boiling point below 140 ° C. is added to the polymer resin, the antistatic effect due to the molecular weight decrease during thermoforming, the physical properties of the molded product, etc. It is caused.

본 발명에 사용되는 금속염은 알칼리 금속염 즉, 리튬, 나트륨, 칼륨 등의 염과 알칼리토금속염 즉, 마그네슘, 칼슘 등의 염이 포함되는데, 구체적으로는 LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)3, LiN(CF3SO3)2, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, NaI, NaSCN, KSCN, KPF6, 및 KClO4 로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 또한 전이 금속염이 사용될 수도 있는데, 전이금속염으로는 Fe, Ni, Cu, Zn 등이 포함된 모든 금속염, 좀 더 구체적으로는 FeCl3, FeCl2, FeBr3, FeBr2, FeI2, FeI3, Fe(CH3COO)3, Fe(SCN)3, CuCl, CuBr, CuI, CuCN, CuCl2, CuBr2, CuI2, Cu(NO3)2, Cu(CH3COO)2, Cu(SCN)2, ZnCl2, ZnBr2, ZnI2, 및 Zn(CH3COO)3 로 이루어진 군으로부터 선택되는 단독 또는 혼합물이 사용될 수 있다. Metal salts used in the present invention include alkali metal salts, that is, salts such as lithium, sodium, potassium, and alkaline earth metal salts, such as magnesium, calcium, and the like, specifically, LiPF 6 , LiBF 4 , LiSbF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiAsF 6 , LiC (CF 3 SO 3 ) 3 , LiN (CF 3 SO 3 ) 2 , LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF 6 , NaClO 4 , NaI, NaSCN, KSCN, KPF 6 , and KClO 4 It may be selected from the group consisting of. In addition, a transition metal salt may be used. As the transition metal salt, all metal salts including Fe, Ni, Cu, Zn, etc., more specifically FeCl 3 , FeCl 2 , FeBr 3 , FeBr 2 , FeI 2 , FeI 3 , Fe (CH 3 COO) 3 , Fe (SCN) 3 , CuCl, CuBr, CuI, CuCN, CuCl 2 , CuBr 2 , CuI 2 , Cu (NO 3 ) 2 , Cu (CH 3 COO) 2 , Cu (SCN) 2 A single or a mixture selected from the group consisting of ZnCl 2 , ZnBr 2 , ZnI 2 , and Zn (CH 3 COO) 3 can be used.

상기 이온 콤플렉스형 대전제의 바람직한 사용 양은 전체 발포액 원료의 0.25~32중량%를 사용하며, 가장 바람직하게는 20~30중량%이다. 0.25중량% 미만으로 사용하면 전기 전도도가 낮아서 대전방지 기능을 갖지 못하고, 32중량% 이상을 사용하면 물성변화를 초래한다.The use amount of the ion complex type charging agent is preferably 0.25 to 32% by weight of the total foam liquid raw material, and most preferably 20 to 30% by weight. If the amount is less than 0.25% by weight, the electrical conductivity is low, it does not have an antistatic function, and when it is used more than 32% by weight, it causes a change in physical properties.

상기 이온 콤플렉스형 대전제는 다음과 같은 방법을 통하여 제조할 수 있다. 우선 금속염을 양이온 전도 유기 화합물에 넣고 배위결합 화합물이 형성될 수 있도록 격렬히 교반하면서 가열한다. 반응 시간은 1시간에서 24시간이다. 반응이 완결 되면, 반응 생성물에 음이온 전도 유기 화합물을 첨가하여 추가로 1시간에서 24시간 격렬히 교반하면서 가열한다. 다음 진공 감압하면서 배위결합 반응을 완결시켜 최종 용액을 얻는다. 반응 혼합물을 상온으로 식힌 후, 필터를 사용하여 미반응 금속염을 제거한다.The ion complex type charging agent may be prepared by the following method. The metal salt is first placed in a cationic conducting organic compound and heated with vigorous stirring to form a coordination compound. The reaction time is from 1 hour to 24 hours. Upon completion of the reaction, anion conducting organic compounds are added to the reaction product and heated with vigorous stirring for an additional 1 hour to 24 hours. The coordination reaction is then completed under reduced pressure in vacuo to give the final solution. After the reaction mixture has cooled to room temperature, an unreacted metal salt is removed using a filter.

상기 이온 콤플렉스형 대전제 용액은 우레탄 고분자 사슬의 폴리에테르 또는 폴리에스테르 작용기들과 추가적인 2차 배위결합을 형성할 수 있어서 보다 균일하고 안정적인 대전방지 성능을 나타낸다.The ion complex type charging agent solution can form additional secondary coordination bonds with the polyether or polyester functional groups of the urethane polymer chain, thereby exhibiting more uniform and stable antistatic performance.

본 발명에서는 상기 고밀도 대전방지 시트에 도전성 코팅액은, 금, 은, 구리, 니켈 및 은으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이 코팅되어 있는 구리, 알루미늄등의 금속과 탄소 , 그라파이트 및 전도성 고분자중에서 적어도 선택된 1종 이상 사용) 을 구형 또는 플레이크 구조로서의 분말을, 일반적인 열경화형 바인더수지인 아크릴 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 불화실리콘 수지, 폴리에스테르, 에폭시 수지 또는 이들의 공중합수지와 같은 신축성이 우수한 가교성 또는 비가교성 합성수지에, 50 내지 80 중량%이 되도록 첨가하여 제조된다. 상기 도전성 코팅액에 사용되는 도전성 구형 또는 플레이크 분말은 입경이 0.5-50 미크론 범위의 것들을 사용한다. 이렇게 제조된 도전성 코팅액을 그라비아, 롤, 프린팅, 캐스팅, 스프레이, 스크린 인쇄 등의 코팅방식을 사용하여 상기 고밀도 대전방지 시트의 적어도 일면 또는 양면에 코팅함으로써 상하부를 관통하는 천공(through hole) 공정과 같은 2차적인 추가 공정 없이도 상하좌우 통전성이 우수한 도전성을 가지면서 고밀도 탄성력, 우수한 충격 흡수성 및 밀착성을 갖춘 고밀도 도전성 시트를 제조할 수 있다.In the present invention, the conductive coating liquid on the high-density antistatic sheet is at least selected from metals such as copper, aluminum, carbon, graphite, and conductive polymers coated with at least one selected from the group consisting of gold, silver, copper, nickel and silver. Used as a spherical or flake structure), crosslinking properties excellent in elasticity such as acrylic resins, urethane resins, silicone resins, silicon fluoride resins, polyesters, epoxy resins or copolymers thereof, which are common thermosetting binder resins. Or it is prepared by adding 50 to 80% by weight to the non-crosslinked synthetic resin. Conductive spherical or flake powders used in the conductive coating liquids are those having a particle size in the range of 0.5-50 microns. The conductive coating solution thus prepared is coated on at least one side or both sides of the high-density antistatic sheet by using a coating method such as gravure, roll, printing, casting, spray, screen printing, and the like. It is possible to produce a high-density conductive sheet having high density, high elasticity, excellent shock absorption, and adhesiveness while having excellent electrical conductivity of up, down, left, and right without a secondary additional process.

본 발명에 사용될 수 있는 반응 촉매로는 예를 들면 트리에틸아민, 디에탄올아민, N,N,N',N'-테트라메틸헥산디아민,트리에틸렌디아민, N-메틸모르폴린, 디메틸아미노에탄올등의 아민촉매, 디부틸틴디라우레이트, 디부틸틴디아세테이트, 스타나스옥토에이트, 디부틸틴머캡티드, 옥텐산주석 등의 유기금속 촉매를 들 수있다. 이들 촉매 중 아민 촉매는 불가결하고 필요에 따라 유기금속 촉매를 첨가하여도 좋다.Reaction catalysts that can be used in the present invention include, for example, triethylamine, diethanolamine, N, N, N ', N'-tetramethylhexanediamine, triethylenediamine, N-methylmorpholine, dimethylaminoethanol, and the like. And organometallic catalysts such as amine catalyst, dibutyl tin dilaurate, dibutyl tin diacetate, stanas octoate, dibutyl tin mercaptide and tin octenate. Among these catalysts, the amine catalyst is indispensable and an organometallic catalyst may be added if necessary.

본 발명에 사용될 수 있는 반응성 실리콘 정포제로는 폴리에테르실리콘오일, 비이온성 계면활성제, 이온성 계면활성제 등을 들수 있고 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할수 있다.Reactive silicone foam stabilizers that can be used in the present invention include polyether silicone oils, nonionic surfactants, ionic surfactants, and the like, which may be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명에 사용될 수 있는 발포제로는 주발포제는 물을 사용하며, 필요에따라 보조발포제로서 메틸렌크로라이드, 사이클로펜탄등의 저비점 유기발포제를 사용할수있다.As the foaming agent that can be used in the present invention, the main foaming agent uses water, and as the auxiliary foaming agent, low boiling point organic foaming agents such as methylene chloride and cyclopentane can be used as necessary.

본 발명에 의한 고밀도 도전성 시트는 도전성의 보완을 위해 상하부를 관통하는 천공(through hole) 공정과 같은 2차적인 추가 공정 없이도 내첨성 고밀도 대전성 시트에 의한 솔트 브릿지(salt bridge) 효과에 의해 상하좌우로 통전성이 우수한 도전성 시트 제조가 가능하다. 본 발명에 의한 고밀도 도전성 시트의 표면저항 및 상하 통전 저항값은 0.1 Ω/sq 이하를 갖는다. The high-density conductive sheet according to the present invention has a top and bottom left and right by the salt bridge effect by the additive-resistant high-density electrifying sheet without a secondary additional process such as a through hole process to penetrate the upper and lower parts to complement conductivity. It is possible to manufacture a conductive sheet excellent in the electrical conductivity. The surface resistance and the vertical conduction resistance of the high density conductive sheet according to the present invention have 0.1 kPa / sq or less.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예 는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지는 않는다 할 것이다.Through the following examples will be described the present invention in more detail. These examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the present invention will not be construed as being limited by these examples.

실시예Example 1 One

주원료인 폴리올 (분자량이 4,00 ~ 6,000이고 구조중에 에틸렌를리콜(EO)의 함량이 10 ~ 30%인 폴리에테르 폴리올) 66.5 중량%, 폴리이소시아네이트(M-MDI, NCO 함량 : 28%) 19.2 중량%, 가교제(1,4-부탄올) 1.4 중량%, 아민 촉매(트리에틸아민) 0.1 중량%, 정포제(실리콘계 물질) 1.3 중량%, 이온 콤플렉스형 대전제 (SR 6005, Nano Chem Tech. Co., KOREA) 10 중량%, 안료 1 중량부, 발포재(H2O) 0.5중량%를 혼합하여 폴리우레탄 발포액을 제조한 후, 원통형의 몰드 안에서 발포 반응 및 경화시킴으로써 대전방지 발포폼을 제조하였다.Polyol, the main raw material (polyether polyol having a molecular weight of 4,00 to 6,000 and ethylene glycol (EO) content in the structure of 10 to 30%) 66.5 wt%, polyisocyanate (M-MDI, NCO content: 28%) 19.2 wt% %, 1.4 wt% crosslinking agent (1,4-butanol), 0.1 wt% amine catalyst (triethylamine), 1.3 wt% foam stabilizer (silicone-based material), ion complex type charging agent (SR 6005, Nano Chem Tech. Co., KOREA) 10% by weight, pigment 1 part by weight, foaming material (H 2 O) 0.5% by weight of the polyurethane foam was prepared to prepare an antistatic foam by foaming reaction and curing in a cylindrical mold.

제조된 대전방지 발포폼을 2.0 mm 두께로 박리(peeling) 가공한 후 자동 압축장치에서 180℃온도에서 2분 동안 열압축하여 0.3 mm박막의 두께를 갖는 상하 통전성이 우수한 고밀도 대전방지 시트를 제조하였다. 제조된 고밀도 대전방지 시트의 표면저항은 ASTM D257 방식에 의하여 2 x 10E5 Ω/sq을 나타내었으며, 상하 통전저항 또한 3 x 10E5 Ω 값을 나타내었다.After peeling (peeling) the prepared anti-foam foam to a thickness of 2.0 mm and heat-compressed for 2 minutes at a temperature of 180 ℃ in an automatic compression device to prepare a high-density antistatic sheet having excellent up-down conduction sheet having a thickness of 0.3 mm thin film. . The surface resistance of the prepared high-density antistatic sheet showed 2 x 10E5 kW / sq by ASTM D257 method, and the upper and lower conduction resistances also showed 3 x 10E5 kW.

상기 제조된 고밀도 대전방지 시트에 도전성 코팅액(실버 플레이크 60 중량 %, 우레탄 수지 40 중량 %)을 롤 코팅 방식에 의해 코팅하여 표면저항 0.03 Ω/sq, 상하 통전저항 0.04 Ω 값을 갖는 상하통전이 우수한 고밀도 도전성 시트를 제조하였다. The conductive coating liquid (silver flake 60% by weight, urethane resin 40% by weight) was coated on the prepared high-density antistatic sheet by a roll coating method to provide excellent up-and-down conduction having a surface resistance of 0.03 s / sq and a vertical conduction resistance of 0.04 Ω. A high density conductive sheet was produced.

실시예Example 2-3 2-3

실시예 1에서와 동일하게 제조된 폴리우레탄 발포액에 이온 콤플렉스형 대전제 (SR 6005, Nano Chem Tech. Co., KOREA) 5 중량%(실시 예 2), 15 중량% (실시 예 3)을 달리 첨가하여 제조된 것을 제외하고는 동일하게 상하통전이 우수한 고밀도 도전성 시트를 제조하였다. In the polyurethane foam prepared in the same manner as in Example 1, 5 wt% (Example 2) and 15 wt% (Example 3) of the ion complex type charging agent (SR 6005, Nano Chem Tech. Co., KOREA) A high density conductive sheet having excellent up and down energization was prepared in the same manner except for the addition.

실시예Example 4-5 4-5

실시예 1에서와 동일하게 제조된 대전방지 발포폼을 4.0 mm 두께(실시 예 4), 8 mm 두께(실시 예 5)로 박리 가공한 후 자동 압축장치에서 열압축하여 0.3 mm박막의 두께를 갖는 고밀도 대전방지 시트가 제조된 것을 제외하고는 동일하게 상하 통전성이 우수한 고밀도 도전성 시트를 제조하였다. The antistatic foam prepared in the same manner as in Example 1 was peeled to 4.0 mm thickness (Example 4) and 8 mm thickness (Example 5), and then thermally compressed in an automatic compression device to have a thickness of 0.3 mm thin film. Except that a high-density antistatic sheet was prepared, a high-density conductive sheet having excellent upper and lower conductance was similarly manufactured.

비교예Comparative example 1 One

실시예 1에서와 동일하게 제조된 폴리우레탄 발포액에 이온 콤플렉스형 대전제를 첨가하지 않는 절연체 고밀도 발포폼을 제조하는 것을 제외하고는 동일하게 고밀도 도전성 시트를 제조하였다. A high-density conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that an insulator high-density foam was not added to the polyurethane foam prepared in the same manner as in Example 1.

비교예Comparative example 2 2

실시예 1에서와 동일하게 제조된 폴리우레탄 발포액에 이온 콤플렉스형 대전제를 첨가하지 않는 절연체 고밀도 발포폼을 제조하는 것을 제외하고는 동일하게 고밀도 도전성 시트를 제조한 다음, 상하통전을 위한 상하부를 관통하는 천공(직경 0.5 mm, 인접 홀과의 거리 1.5 mm)을 뚤어 고밀도 도전성 시트를 제조하였다. Except for producing an insulator high density foam that does not add an ion complex type charging agent to the polyurethane foam prepared in the same manner as in Example 1, a high density conductive sheet was prepared in the same manner, and then penetrated the upper and lower portions for vertical conduction. The high-density conductive sheet | seat was manufactured by making the perforation (0.5 mm in diameter and 1.5 mm of distance from an adjacent hole).

비교예Comparative example 3 3

실시예 1에서와 동일하게 제조된 폴리우레탄 발포폼을 고열 압축하지 않고 0.3 mm박막의 두께를 갖도록 필링하여 대전방지 시트를 제조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 도전성 시트를 제조하였다.A conductive sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the antistatic sheet was prepared by peeling the polyurethane foam prepared in the same manner as in Example 1 to have a thickness of 0.3 mm thin film without high temperature compression.

실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 도전성 시트의 물성을 표 1에 나타내었다.Table 1 shows the physical properties of the conductive sheets prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3.

고밀도 도전성 시트의 물성 비교Comparison of Properties of High Density Conductive Sheets

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 표면저항(Ω/sq)Surface resistance (Ω / sq) 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.030.03 0.040.04 상하 통전저항(Ω)Top and bottom conduction resistance 0.040.04 0.060.06 0.030.03 0.040.04 0.030.03 10E1110E11 0.060.06 0.080.08 전자파차폐효율 (dB, 0.01~1GHz)Electromagnetic shielding efficiency (dB, 0.01 ~ 1GHz) 9696 9494 9898 9696 9898 8989 8989 8989

상기 표 1에 기재된 바와 같이 본 발명에 따라 제조된 고밀도 도전성 시트는 상하부를 관통하는 천공(through hole)등의 2차적인 추가 공정 없이도 내첨형 고밀도 대전성 시트에 의한 솔트 브릿지 효과에 의해 상하부를 관통하는 천공형의 시트와 비교시 물성이 비슷하거나 다소 우수한 고밀도 도전성 시트를 제조할 수 있었다.As shown in Table 1, the high-density conductive sheet manufactured according to the present invention penetrates the upper and lower portions by the salt bridge effect by the internal high-density high-charging sheet without the need for a secondary additional process such as a through hole penetrating the upper and lower portions. Compared with the perforated sheet, the high density conductive sheet having similar or somewhat better physical properties could be produced.

실시예Example 6 6

실시예 1에서와 동일하게 제조된 고밀도 대전방지 시트에 전도성 고분자 코팅액[전도성고분자(Baytron PH, Bayer Co.) 50 중량 %, 수용성 우레탄 수지 20 중량 %, n-메틸-2-피롤리디논 10 중량 %, 아이소프로필알콜 20 중량%]을 롤 코팅 방식에 의해 코팅하여 표면저항 2 x 10E4 Ω/sq, 상하 통전저항 3 x 10E4 Ω 값을 갖는 상하 통전성이 우수한 고밀도 도전성 시트를 제조하였다. 50 wt% conductive polymer coating liquid [conductive polymer (Baytron PH, Bayer Co.), 20 wt% water-soluble urethane resin, 10 wt% n-methyl-2-pyrrolidinone to the high-density antistatic sheet prepared in the same manner as in Example 1 %, Isopropyl alcohol 20% by weight] was coated by a roll coating method to prepare a high-density conductive sheet having excellent up-down conduction resistance having a surface resistance of 2 x 10E4 dl / sq and a vertical conduction resistance of 3 x 10E4 dl.

이상 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 상하부를 관통하는 천공(through hole)과 같은 2차적인 추가 공정을 거치지 않고도 상하좌우 통전성이 우수할 뿐만 아니라, 별도의 표면처리를 하지 않아도 표면에 일정한 스킨층이 형성될 수 있는 고밀도 도전성 시트를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따라 제조된 고밀도 도전성 시트는 고밀도 탄성력, 충격 흡수성 및 밀착성이 우수하여 디스플레이 장치, 이동통신장치, 전기 전자 제품 등에 적용하기 위한 전자파차폐용 가스켓 시트 등으로 다양하게 응용될 수 있다. As described in detail above, according to the present invention, it is not only excellent in up, down, left, and right conduction without undergoing a second additional process such as through holes penetrating the upper and lower parts, and also has a constant skin layer on the surface without a separate surface treatment. It is possible to provide a high density conductive sheet which can be formed. In addition, the high-density conductive sheet manufactured according to the present invention is excellent in high-density elastic force, shock absorption and adhesion can be applied to various applications such as a gasket sheet for electromagnetic shielding for application to display devices, mobile communication devices, electrical and electronic products.

Claims (11)

삭제delete 100~600kg/m3 밀도의 고밀도 대전방지 시트 및 상기 고밀도 대전방지 시트의 적어도 일면에 도전층을 포함하며,A high density antistatic sheet having a density of 100 to 600 kg / m 3 and a conductive layer on at least one surface of the high density antistatic sheet, 상기 고밀도 대전방지 시트가 폴리올, 이소시아네이트 및 이온 콤플렉스형 대전제를 포함하는 발포폼 제조용 발포액 원료를 몰드 내에서 발포 및 경화시켜 제조된 대전방지 발포폼을 초기 부피의 0.5~0.1 배의 부피로 압축하여 제조되는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트. The high-density antistatic sheet is foamed and cured the foaming material raw material for preparing the foam containing polyol, isocyanate and ion complex type charging agent in a mold to compress the antistatic foam prepared by the volume of 0.5 ~ 0.1 times the initial volume The high density conductive sheet which is produced. 제2항에 있어서, 상기 이온-콤플렉스형 대전제가 100중량부의 상기 폴리올 성분에 대해 0.5~40중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트.The high density conductive sheet according to claim 2, wherein the ion-complex type charging agent is contained in an amount of 0.5 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyol component. 제2항에 있어서, 상기 발포액이 폴리올 50~80 중량%, 이소시아네이트 10~30중량%, 반응촉매 0.1~2 중량%, 반응성 실리콘 정포제 0.5~3 중량% 안료 0.5~3중량, 발포제 0.1~1.0 중량%, 유기 이온콤플렉스형 대전제 0.25~32중량%으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트.The method according to claim 2, wherein the foam is 50 to 80% by weight of polyol, 10 to 30% by weight of isocyanate, 0.1 to 2% by weight of reaction catalyst, 0.5 to 3% by weight of reactive silicone foam stabilizer 0.5 to 3% by weight of pigment, and 0.1 to 0.1% of foaming agent. 1.0 weight%, 0.25-32 weight% of organic ion complex type charging agents, The high-density electroconductive sheet characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서, 상기 도전층이 고밀도 대전방지 시트의 표면에 도전성 코팅액을 그라비아, 롤, 프린팅, 캐스팅, 스프레이, 스크린 인쇄 등의 코팅방식을 사용하여 코팅 및 건조하여 형성되며, 상기 도전성 코팅액은 일반적인 열경화성 바인더 수지인 아크릴 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 불화실리콘 수지, 폴리에스테르, 에폭시 수지 또는 이들의 공중합 수지와 같은 신축성이 우수한 가교성 또는 비가교성 합성수지에 대하여, 도전성 구형 또는 플레이크 형태의 분말을 50~80 중량%이 되도록 첨가시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트.The method of claim 2, wherein the conductive layer is formed by coating and drying a conductive coating solution on the surface of the high-density antistatic sheet using a coating method such as gravure, roll, printing, casting, spraying, screen printing, and the like. Conductive spherical or flake type powders are used for crosslinkable or non-crosslinkable synthetic resins having excellent elasticity, such as acrylic resins, urethane resins, silicone resins, silicon fluoride resins, polyesters, epoxy resins, or copolymerized resins, which are general thermosetting binder resins. A high density conductive sheet, which is prepared by adding 50 to 80% by weight. 제5항에 있어서, 상기 도전성 분말은 금, 은, 구리, 니켈, 은이 코팅된 구리, 알루미늄의 금속과 탄소, 그라파이트 및 전도성 고분자 중에서 적어도 선택된 1종 이상 또는 그 혼합인 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트.The high-density conductive sheet according to claim 5, wherein the conductive powder is at least one selected from gold, silver, copper, nickel, silver coated copper, aluminum, carbon, graphite, and a conductive polymer, or a mixture thereof. . 제2항에 있어서, 상기 폴리올이 폴리에테르 폴리올(polyether polyol), 폴리에스테르 폴리올(polyester polyol), 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜(polytetramethylene ether glycol), THF-알킬렌 옥사이드(alkylene oxide) 공중합체 폴리올, 아크릴 폴리올(acryl polyol) 및 폴리올레핀 폴리올(polyolefin polyol)로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 또는 2종 이상의 폴리올인 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트.The method of claim 2, wherein the polyol is a polyether polyol, polyester polyol, polytetramethylene ether glycol, THF-alkylene oxide copolymer polyol, acrylic A high density conductive sheet, characterized in that one or two or more polyols selected from the group consisting of polyols (acryl polyol) and polyolefin polyol (polyolefin polyol). 제2항에 있어서, 상기 이소시아네이트(isocynate)가 톨루엔 디이소시아네이트(toluene diisocynate: TDI), 오르토 톨루이딘 디이소시아네이트(ortho toluidine diisocynate: TODI), 나프탈렌 디이소시아네이트(naphthalene diisocynate: NDI), 자일렌 디이소시아네이트(xylene diisocynate: XDI), 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocynate: MDI) 및 카보디이미드 변성 MDI와 같은 방향족 이소시아네이트, 지방족 이소시아네이트, 치환족 이소시아네이트 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 2종 이상의 관능기를 갖는 이소시아네이트것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트.According to claim 2, wherein the isocyanate (isocynate) is toluene diisocynate (TDI), ortho toluidine diisocynate (TODI), naphthalene diisocynate (NDI), xylene diisocyanate (xylene) at least two functional groups selected from the group consisting of aromatic isocyanates, aliphatic isocyanates, substituted isocyanates and derivatives thereof such as diisocynate: XDI), methylene diphenyl diisocynate (MDI) and carbodiimide-modified MDI Isocyanate having high density conductive sheet characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서, 상기 이온 콤플렉스형 대전제가 이온-콤플렉스의 화학구조로, 알칼리 금속염, 알칼리토 금속염, 전이 금속염 중에서 선택된 적어도 1종과 이온전도 유기화합물의 배위 결합에 의해 형성된 양이온-이온 전도물질이거나 음이온-이온 전도물질인 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트.3. The cation-ion conductive material according to claim 2, wherein the ion complex type charging agent is a chemical structure of an ion-complex, and is formed by coordinating an at least one selected from alkali metal salts, alkaline earth metal salts and transition metal salts with an ion conductive organic compound. Or an anion-ion conductive material. 이온 콤플렉스형 도전제, 폴리올 및 이소시아네이트를 포함하는 폴리우레탄 발포의 원료인 발포액을 제조하는 단계; 상기 발포액을 몰드 안에 주입하여 발포 반응 및 경화시켜 발포폼을 제조하는 단계; 상기 발포폼을 필링(peeling) 가공 후 150 ~ 200℃, 1 ~ 5분간 열 압축하여 0.5~0.1배의 부피로 발포폼을 압축하여 상하 통전의 고밀도 대전방지 시트를 제조하는 단계; 및 상기 고밀도 대전방지 시트의 적어도 일면에 도전성 코팅액을 도포 및 건조시켜 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트의 제조방법. Preparing a foaming liquid which is a raw material of polyurethane foaming comprising an ionic complex type conductive agent, a polyol and an isocyanate; Preparing a foam by injecting the foam into a mold to foam and react with the foam; Manufacturing a high-density antistatic sheet having a top and bottom energization by compressing the foam to a volume of 0.5 to 0.1 times by compressing the foam to 150 to 200 ° C. for 1 to 5 minutes after peeling processing; And applying and drying a conductive coating solution on at least one surface of the high density antistatic sheet to form a conductive layer. 제10항에 있어서, 상기 발포폼을 필링하는 단계가 상기 발포폼을 0.9 ~ 5.0mm 두께로 필링하는 단계인 것을 특징으로 하는 고밀도 도전성 시트의 제조방법.The method of claim 10, wherein the filling of the foam is a step of filling the foam with a thickness of 0.9 to 5.0 mm.
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