KR100456161B1 - 테스트 칩의 방향 전환 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트 칩의 방향 전환 장치에 관한 것으로, 특히 라이브 버그(Live Bug) 상태의 테스트 칩을 데드 버그(Dead Bug) 상태로, 그리고 데드 버그 상태의 테스트 칩을 라이브 버그 상태로 방향을 전환할 때 단순하고 또한 저가의 테스트 칩의 방향 전환 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적은, 몸체에 라이브 버그 상태의 테스트 칩이 안착되는 안착홈을 가지고, 그 몸체의 양측부에 래치가 삽입되어 상기 안착홈에 안착된 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올리기 위한 래치 삽입홈이 형성된 라이브 버그 소켓; 상기 라이브 버그 소켓의 래치 삽입홈에 삽입되어 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올려 데드 버그 상태로 전환하기 위한 래치가 몸체의 양측부에 구비되는 데드 버그 소켓;으로 구성됨으로써 달성된다.

Description

테스트 칩의 방향 전환 장치 {Apparatus for a chang of direction of a test chip}

본 발명은 테스트 칩의 방향 전환 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 테스트 장비에 있어서 반도체 칩의 테스트 방향 형태인 라이브 버그(Live Bug)를 데드 버그(Dead Bug) 상태로 또는 데드 버그를 라이브 버그 상태로 그 방향을 전환하기 위한 테스트 칩의 방향 전환 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정 후 이의 양불 판정을 위하여 테스트 과정을 수행하게 된다.

이러한 테스트 과정은, 테스트 장비내에서 그 테스트 칩이 이동하면서 DC 테스트, 온도 테스트, 시그널 테스트 등을 거치게 되어 양호 및 불량이 판정된다.

이렇게, 테스트 장비내에서 칩이 그 위치를 이동하여 가면서 테스트가 수행되는 경우 도 1에서 도시한 바와 같이 라이브 버그(Live Bug)상태 및 데드 버그(Dead Bug) 상태로 그 방향이 전환되면서 수행되는 것이다.

라이브 버그의 경우에는 테스트를 위하여 컨텍터가 테스트 칩의 하측 방향에 위치하는 경우이며, 데드 버그의 경우에는 컨텍터가 테스트 칩의 상측 방향에 위치하는 경우이다.

그런데, 종래에는 라이브 버그에서 데드 버그 상태로 또는 데드 버그 상태에서 라이브 버그 상태로 그 방향을 전환하기 위하여 핸들러 등의 방향 전환 장비를 이용하여야 하므로, 테스트 장비의 한정된 공간내에서 이를 수행하기 위해서는 핸들러가 이동하여야 하는 공간이 필요하게 되어 공간의 제약성이 증가된다.

또한, 이를 위해서는 복잡하고 또한 고가의 방향 전환 장비가 필요로 하므로 테스트 장비의 비용이 증가되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 데드 버그 상태로, 그리고 데드 버그 상태의 테스트 칩을 라이브 버그 상태로 방향을 전환할 때 단순하고 또한 저가의 테스트 칩의 방향 전환 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1 은 반도체 칩의 테스트 방향에 따른 라이브 버그와 데드 버그를 설명하기 위한 도.

도 2 는 본 발명의 테스트 칩 방향 전환 장치의 사시도.

도 3 은 데드 버그 소켓의 분해 사시도.

도 4 는 라이브 버그를 데드 버그로 또는 데드 버그를 라이브 버그로 방향 전환 하기 위한 개념을 설명하기 위한 도.

도 5 는 데드 버그 소켓에 의하여 반도체 칩이 데드 버그 상태로 방향이 전환된 것을 보여주는 도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 라이브 버그 소켓 110 : 몸체

120 : 안착홈 130 : 래치 삽입홈

140 : 가이드 핀

200 : 테스트 칩

300 : 데드 버그 소켓 310 : 몸체

311 : 안착홈 320 : 래치 홈

330 : 래치 340 : 가이드 공

350 ; 힌지

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 칩의 방향 전환 장치는,

몸체에 라이브 버그 상태의 테스트 칩이 안착되는 안착홈을 가지고, 그 몸체의 양측부에 래치가 삽입되어 상기 안착홈에 안착된 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올리기 위한 래치 삽입홈이 형성된 라이브 버그 소켓;

상기 라이브 버그 소켓의 래치 삽입홈에 삽입되어 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올려 데드 버그 상태로 전환하기 위한 래치가 몸체의 양측부에 구비되는 데드 버그 소켓;으로 구성됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 라이브 버그 소켓에는 적어도 두 개 이상의 가이드 핀이 형성되고, 데드 버그 소켓에는 상기 가이드 핀과 대응되는 위치에 가이드 공이 형성된 것을 특징으로 한다.이와 같이 구성되는 본 발명 테스트 칩의 방향 전환 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 는 본 발명의 테스트 칩 방향 전환 장치의 사시도로서, 라이브 버그 소켓(100)의 몸체(110)의 상부면에는 테스트 칩(200)이 안착될 수 있는 안착홈(120)이 형성되어 있다.

즉, 상기 몸체(110)에는 테스트 칩의 크기만큼의 안착홈(120)이 형성되어 있어 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)이 안착되는 경우 좌우 요동을 방지한다.

상기 몸체(110)의 좌우 측면에는 래치 삽입홈(130)이 형성되는데, 그 래치 삽입홈(130)은 몸체(110)의 바깥쪽으로부터 안착홈(120)의 저면 일정 부분까지 연장되어 형성된다.

그러므로, 이후 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)을 래치가 들어올리기 쉽게 할 수 있는 것이다.

한편, 상기 몸체(110)에는 향후 데드 버그 소켓(300)과의 안정적인 결합을 위하여 가이드 핀(140)이 적어도 두 곳 이상 형성되는데, 도면에서는 몸체(110)의 모서리에 대각선 방향으로 일정 높이를 가지고 형성되어 있다.

이렇게 형성된 라이브 버그 소켓(100)의 안착홈(120)에 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)이 놓이게 되고, 그 상부로부터 데드 버그 소켓(300)이 덮게 된다.

상기 데드 버그 소켓(300)은 도 3에 도시한 바와 같이 상기 라이브 버그 소켓(100)의 래치 삽입홈(130)에 대응하는 부위에 래치 홈(320)이 형성되고, 그 래치 홈(320)에 래치(330)가 힌지 결합된다.

도 2 및 도 3에는 아직 도시하지 않았지만 데드 버그 소켓(300)의 몸체(310)의 저면 내측에는 라이브 버그 상태의 테스트 칩(200)의 상부가 안착되어 고정될 수 있도록 안착홈(311)이 형성되어 있다.

라이브 버그 소켓(100)의 안착홈(120)은 테스트 칩(200)의 핀까지 포함하는 영역의 안착홈을 가지는 것이 바람직하고, 데드 버그 소켓(300)의 안착홈(311)의 경우에는 핀을 제외한 순수한 패키지 부분만을 포함하는 안착홈을 가지는 것이 바람직하다.

이와 같이, 라이브 버그 소켓(100)의 상부에 테스트 칩이 라이브 버그 상태로 놓이고, 그 상부로 데드 버그 소켓(300)이 결합되는 경우의 단면을 도 4a에 도시하였다.

도 4a에서는 가이드 핀(140)과 가이드 공(340)의 도시는 생략하였다.

데드 버그 소켓(300)의 래치(330)가 라이브 버그 소켓(100)의 래치 삽입홈(130)에 삽입되어 테스트 소켓(200)의 양측 저면을 걸게 되고. 그 테스트 소켓(200)의 상부는 데드 버그 소켓(300)의 안착홈(311)에 삽입되어 좌우 유동없이 고정된다.

그 상태에서 데드 버그 소켓(300)을 상측 방향으로 들어올리게 되면 라이브 버그 소켓(100)으로부터 테스트 소켓(200)이 이탈되어, 도 4b의 상태가 된다.

즉, 래치(330)에 의하여 테스트 칩(200)이 데드 버그 소켓(300)의 저면에 위치하게 되고, 데드 버그 소켓(300) 측에서 테스트 칩(200)을 바라보는 경우 도 5에 도시한 바와 같이 데드 버그 상태의 테스트 칩(200)이 되는 것이다.

그러므로, 테스트를 위한 콘텍터가 상측 방향에 존재하는 경우 이의 데드 버그 소켓(300)을 도 5와 같이 180도 회전시킴으로써 데드 버그 상태로 테스트 소켓(200)의 방향을 전환시킬 수 있는 것이다.

상기의 경우에서는 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 데드 버그 상태로 방향 전환하는 경우를 설명하였지만, 그 반대의 경우 즉, 데드 버그 상태의 테스트 칩을 라이브 버그 상태의 테스트 칩으로 방향 전환하는 경우는 그 반대로 행하면 된다.

래치(330)에 의하여 테스트 칩(200)을 물고 있는 데드 버그 소켓(300)의 저면에 라이브 버그 소켓(100)이 위치한 상태에서, 래치(330)를 풀게 되면, 라이브 버그 소켓(100)상에 테스트 칩(200)이 놓이게 되어 라이브 버그 상태로 전환되는것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 데드 버그 상태로, 또한 데드 버그 상태의 테스트 칩을 라이브 버그 상태로 전환하는데 있어서 손쉽고 또한 저가로 이를 구현할 수 있으므로, 테스트 시스템의 단순화 및 가격 경쟁력에서의 우위성을 확보할 수 있다.

Claims (3)

1. 몸체에 라이브 버그 상태의 테스트 칩이 안착되는 안착홈을 가지고, 그 몸체의 양측부에 래치가 삽입되어 상기 안착홈에 안착된 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올리기 위한 래치 삽입홈이 형성된 라이브 버그 소켓;

   상기 라이브 버그 소켓의 래치 삽입홈에 삽입되어 라이브 버그 상태의 테스트 칩을 들어올려 데드 버그 상태로 전환하기 위한 래치가 몸체의 양측부에 구비되는 데드 버그 소켓;으로 구성되되, 상기 라이브 버그 소켓에는 상기 데드 버그 소켓과의 결합을 위한 가이드 핀이 적어도 두 곳 이상 형성되고, 데드 버그 소켓에는 상기 가이드 핀과 대응되는 위치에 가이드 공이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 칩의 방향 전환 장치.
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