KR100444111B1 - 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 대부분 금속 코팅면 또는 금속 분말에 고주파 가열에 의한 열전달을 통해 에폭시를 경화하는 방법에 관한 것이다.

본 발명의 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법은 파이버 피그테일, 글래스 튜브 및 메탈 코팅된 그린렌즈와 접합하기 위해 정렬시키고 에포-텍 353ND와 같은 열경화 에폭시를 도포하는 단계 및 상기 열경화 에폭시가 도포된 부품을 고주파 장비를 이용해 고주파 코일에 위치시키는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.

따라서, 본 발명의 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법은 챔버를 넣는 작업을 제거함으로써 경화시간을 단축하고, 패키징 작업을 자동화 할 경우 자동화 공정을 단순화하며 연속적인 작업이 가능하도록 하여 생산성 증대, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있도록 하였다.

또한, 광부품 패키징시 고주파 가열을 적용시 짧은 시간에 부품을 제작할 수 있으며 고 신뢰성을 갖는 부품 제작이 가능하다. 상기 고주파 가열의 장점은 금속 가열체를 직접 가열함으로써 분위기 온도 제어에 따른 열변형을 최소화 할 수 있으며 이로 인하여 정렬 위치 변화에 민감한 광부품 패키징시 손실 변화에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명은 광부품 패키징 수율을 극대화할 수 있고 금속분말을 첨가한 에폭시를 적용할 경우 추가적인 경화시간 단축이 가능한 효과가 있다.

Description

광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법{Method of epoxy curing and soldering for optical components packaging}

본 발명은 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 대부분 금속 코팅면 또는 금속 분말에 고주파 가열에 의한 열전달을 통해 에폭시를 경화하는 방법에 관한 것이다.

광통신을 응용한 제품의 수요가 급증하고 생산업체가 증가함에 따라 원가 경쟁력을 높이기 위한 패키징 기술에 대한 투자와 관심이 증대되고 있다. 그 중에서도 자동화를 적용하여 생산성과 품질의 균일성을 획득하기 위한 노력이 계속되고 있다. 광부품 패키징시 글래스 접합의 경우 대부분 열경화 에폭시를 적용하고 있다. 열경화 에폭시 가열을 위해 UV, 적외선(IR), 챔버, 마이크로웨이브등의 열원을 적용하고 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 광통신용 부품 에폭시 경화 방법에 대한 구조도이다. 도 1은 UV 에폭시와 열경화(Thermal) 에폭시를 조합한 광콜리메이터용 에폭시 경화방법을 나타낸다. 광콜리메이터는 그린렌즈, 파이버 피그테일 및 글래스 튜브로 구성된다. 광콜리메이터를 제작하기 위해서는 글래스 튜브를 그린렌즈와 열경화 에폭시를 이용하여 챔버(Chamber)에서 가열하여 제작한다. 그리고, 접합된 글래스 튜브와 그린렌즈를 파이버 피그테일과 정렬한다.

정렬은 각 정렬과 갭 정렬로 구분되며 이를 수행한 후 UV 에폭시를 사용하여 커플링 손실이 최소가 되도록 렌즈와 피그테일을 고정한다. UV 에폭시는 렌즈와 피그테일을 정렬한 후 정렬위치를 고정하기 위해 간이 접합용으로 사용된다. UV 에폭시로 고정된 파이버 피그테일과 글래스 튜브의 0.07mm 정도의 갭에 열경화 에폭시를 도포하여 스며들게 하고 이를 챔버에 넣어 가열하여 최종적으로 정렬위치를 열경화 에폭시에 의해 고정한다.

또한, 파이버 어레이, LD용 렌즈 마운트 고정 및 칩(Chip) & 다이(Die) 솔더링 후 언더필(Underfill)용 에폭시를 경화할 경우도 에폭시를 도포하고 이를 적외선, UV, 마이크로웨이브(Microwave) 또는 챔버등을 이용하여 에폭시를 경화한다.

종래 기술에서 챔버를 적용한 광콜리메이터용 에폭시 경화의 경우를 예로 들면 정렬위치를 고정하기 위해 UV 에폭시와 열경화 에폭시를 조합해야 하므로 공정이 복잡한 단점이 있다. 또한, 정렬장비에서 자재를 정렬한 후 UV 에폭시로 경화하고 챔버에서 열경화 에폭시를 경화함으로 정렬 장비에서 제품을 탈착 및 재 장착해야 하며, 챔버에서 열경화 에폭시를 경화할 경우 승온 및 냉각속도로 인해 경화 시간이 길어지는 단점이 있다.

또한, 파이버 피그테일과 그린렌즈의 정렬위치를 고정하기 위해 UV 에폭시를 사용하여 고정 후 챔버에서 재 가열하므로 정렬위치가 틀어질 수 있다. 이로 인하여 추가 손실이 발생하고 제품의 불량률이 증가하게 된다.

에폭시를 챔버에서 가열하는 방법은 광부품의 자동화 공정에 있어서 연속적인 작업이 불가능하게 하며 이로 인해 작업자를 필요로 하는 세미 자동화 공정으로 구성이 되도록 한다. 특히, 광부품 패키징시 자동화의 어려운 점은 광파이버를 처리하는 방법이 어렵기 때문이다. 광부품 패키징시 최적 정렬위치를 찾기 위해 광 손실 측정이 필수적이며, 이를 위해 광파이버 절단, 세척, 접속 및 기타 복잡한 처리를 필요로 한다. 반자동화 공정 구성시 인력 투입이 불가피하며 부품 제조 단가가 증가하여 타사에 비해 제조 경쟁력 상실을 가져오게 된다.

에폭시 경화를 위해 챔버를 적용할 경우 분위기 온도에 의한 열전달이 주된 접합방법이다. 이 경우 에폭시를 가열하기 위해 갭을 구성하고 있는 피접합체에 가열이 불가피하게 된다. 피 접합체에 120 ~ 150°의 열을 가하여 1시간동안 챔버에서 경화해야 하므로 정렬위치가 틀어질 가능성이 크다. 이로 인해 제품의 신뢰성이 크게 저하된다. 파이버 어레이, LD용 렌즈 마운트 고정 및 칩 & 다이 솔더링 후 언더필용 에폭시를 경화할 경우도 에폭시를 도포하고 이를 챔버에서 경화할 경우 정렬 위치 틀어짐에 따른 신뢰성 저하의 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 글래스에 코팅된 메탈 코팅층 또는 도포된 에폭시에 함유된 메탈 분말을 이용하여 고주파 장비로 가열하고 이때 발생된 열을 이용하여 에폭시를 경화 또는 솔더를 용융함으로써 제품의 정렬위치를 고정하고 신뢰성을 확보하는 것이다. 에폭시로 고정할 피가열체의 열전달에 의한 변형을 최소화하고 에폭시에 국부적인 가열을 통해 위치를 고정함으로써 광 정렬의 틀어짐을 최소화하며, 챔버를 적용한 열경화 에폭시 가열시 승온과 냉각에 따른 시간 손실을 제거하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 광통신용 부품 에폭시 경화 방법에 대한 구성도이다.

도 2는 본 발명에 의한 광부품 패키징 구성도이다.

도 3은 본 발명에 의한 광부품 에폭시 경화 시스템 구성도이다.

도 4는 본 발명에 의한 광부품 에폭시 경화 방법의 개략도이다.

도 5는 그린렌즈와 피그테일간의 갭 변화에 따른 커플링 효율 변화 그래프이다.

도 6의 (가), (나) 및 (다)는 다른 실시 예에 따른 파이버 어레이 제작을 위한 부품을 에폭시로 접합하는 방법을 도시한 것으로,

(가)는 고주파 가열에 의한 열경화를 진행하는 예를 나타낸 개략도이고,

(나)와 (다)는 메탈 파우더를 에폭시에 첨가하여 고주파 가열시 경화시간을 단축시키는 예를 나타낸 개략도이다.

도 7은 고주파 가열시 글래스를 베이스로 하는 LD 패키징 공정에 솔더링 또는 에폭시 경화를 하는 예를 나타낸 개략도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

101. 글래스 튜브 102. 열경화 에폭시

103. 파이버 피그테일 104. 파이버

105. 고주파 장비 106. 메탈 코팅

107. 그린렌즈 108. 크롬

109. 백금 110. 금

본 발명의 상기 목적은 파이버 피그테일, 글래스 튜브 및 메탈 코팅된 그린렌즈를 접합하기 위해 정렬시키고 에포-텍 353ND와 같은 열경화 에폭시를 도포하는 단계 및 상기 열경화 에폭시가 도포된 부품을 고주파 장비를 이용해 고주파 코일에 위치시키는 단계로 이루어진 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법에 의해 달성된다. 금속 분말이 함유된 열경화 에폭시를 적용하여 메탈 코팅된 면이 없이도 상기의 목적이 달성된다.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시 예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.

도 2는 본 발명에 의한 광부품 패키징 구성도이다. 도 2에서 보는 바와 같이글래스 튜브(101), 열경화 에폭시(102), 파이버 피그테일(103), 파이버(104), 고주파 장비(105), 메탈 코팅(106) 및 그린렌즈(107)로 구성되어 있다. 본 발명의 제작 방법은 고주파 장비를 적용하여 코일 주위에 자기장을 형성하고 이로 인해 코일 내부에 있는 메탈 조직에 히스테리시스 손실과 와전류 손실을 발생시켜 그 저항 발생이 열로 변환되는 원리를 이용하였다.

상기 그린 렌즈(107)는 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅을 하고 글래스 튜브에 삽입한 후 파이버 피그테일과 정렬하여 최소 손실 위치를 찾은 후 고주파 가열을 이용하여 코팅면을 가열하여 열경화 에폭시를 경화하여 접합한다.

특히, 광부품에서 주가 되는 비금속 재질(글래스, 규소(Si) 베이스 재료 및 LN 베이스 재료)에 금속 코팅을 적용하여 고주파 장비에 의한 가열이 가능하도록 하였다.

도 2에 예로 도시한 것과 같이 글래스 모재에 크롬(Cr)(108)을 0.2 미크론(Micron) 코팅하고 백금(Pt)(109)을 0.1 미크론 코팅한 후 금(Au)(110)을 0.4 미크론 코팅하였다.

고주파 가열에서 고려할 변수는 가열 재료의 종류, 크기, 무게, 외형, 가열시간, 온도 상승 속도 및 침투깊이 등이 있다. 가열물의 중량, 비열, 가열 온도 및 가열시간 조건에 따라 가열에 필요한 전력이 계산된다. 도 2의 크롬(108), 백금(109), 금(110)과 같이 광콜리메이터를 고주파로 가열하기 위해 메탈 코팅된 총 두께는 0.7미크론, 메탈 코팅된 길이는 4.5mm, 그린 렌즈의 외경은 1.8mm, 글래스 튜브의 외경은 1.82mm이며 에폭시 가열 온도는 140°가 되도록 하였다. 이때 고주파 장비의 주파수는 400kHz이었다. 그린렌즈의 메탈 코팅층은 무시할 수 있을 정도로 질량이 적으므로 적은 파워를 인가하여도 에폭시 경화온도 140°를 유지할 수 있다. 고주파 장비에 사용되는 주파수에 따라 피가열체에 미치는 자기장에 의한 전류의 생성 깊이가 다르며 일반적으로 철의 경우 400kHz의 주파수일 경우 전류 침투 깊이는 대략 1mm이다. 광콜리메이터 제작용 코팅층의 두께는 1/1000mm 정도이므로 사용된 고주파 장비의 주파수에 따른 전류 침투 깊이의 영향이 없음을 알 수 있다. 고주파 장비의 주파수는 사용된 코일의 길이에 따라 10~20% 변경이 되며 본 발명의 실험에 사용된 장비의 주파수는 오실로 스코프를 이용하여 측정 결과 420kHz임을 확인하였다.

도 3은 본 발명에 의한 광부품 에폭시 경화 시스템 구성도로서, 고주파 가열을 적용한 자동화 장비의 시스템 구조이다. 글래스 표면에 메탈 코팅된 그린렌즈와 글래스 튜브를 에폭시로 경화하여 접합하기 위해 고주파 코일의 감긴 내경이 10mm가 되도록 제작하였다. 가열시 최적 조건에 맞는 고주파 장비의 출력을 결정하기 위해 열전대(Thermocouple)와 써미스터(Thermistor)를 적용한 피드백 시스템을 구성하였다.

도 4는 본 발명에 의한 광부품 에폭시 경화 방법의 개략도이다. 고주파 가열을 적용한 광콜리메이터용 에폭시 경화 방법은 도 4(가), (나), (다)와 같다. 메탈 코팅된 그린렌즈를 경화하여 접합하기 앞서 파이버 피그테일(103), 글래스 튜브(101) 및 파이버(104)로 구성된 부품을 열경화 에폭시(102)로 챔버에서 가열 경화하여 접합하였다. 도 4(가)와 같이 준비된 피그테일을 메탈 코팅(106)된 그린렌즈(107)와 접합하기 위해 도 4(나)와 같이 정렬시키고 에포-텍(Epo-Tek) 353ND 열경화 에폭시(102)를 도포하였다. 도 4(나)와 같이 열경화 에폭시가 도포된 부품을 도 4(다)와 같이 고주파 장비(105)를 이용해 고주파 코일에 위치시켰다.

본 발명을 이용하여 열경화 에폭시 에포-텍 353ND를 경화한 결과 140°에서 5분 경화로 95%가 경화됨을 확인하였다. 5% 추가 경화를 위해 두가지 방법을 적용하였다. 고주파 가열을 적용하여 140°로 10분을 더 경화하여 완전 경화됨을 확인하였으며 또한 챔버에서 추가 140°로 30분을 가열하여 완전 경화됨을 확인하였다. 챔버를 이용할 경우 다수의 제품을 동시에 경화할 수 있는 장점이 있는 반면 부품을 핸들링해야 하는 단점이 있다. 반면, 고주파 코일로 가열할 경우 한번에 많은 제품을 동시에 경화가 어려우므로 동일시간 생성되는 제품의 양이 다소 챔버 공정에 비해 떨어지나 부품을 추가로 핸들링하는 요소가 제거된다.

일반적으로 콜리메이터를 제작시 그린렌즈와 피그테일의 정렬 작업이 필요하다. 그린 렌즈와 피그테일간의 갭에 따라 커플링 효율이 민감한 특성을 갖고 있으며 이를 도 5에 나타내었다. 0.03mm의 미세변화에도 커플링 효율이 0.3dB로 크게 떨어짐을 확인할 수 있다. 이와 같이 광콜리메이터 제작시 정렬위치를 고정하는 것은 중요하다는 것을 알 수 있다. 이를 위해 일반적으로는 경화시간이 짧은 UV 에폭시를 대부분 적용하고 있다. UV 에폭시를 적용할 경우 이종 물성치를 갖고 있는 에폭시간의 접촉이 불가피하며 또한, UV 에폭시의 도포량에 따라 열경화 에폭시를 도포할 때 불량이 발생할 경우가 증가하여 수율에 좋지 않은 영향을 주게 된다.

본 발명을 적용시 정렬위치 고정용으로 UV 에폭시를 필요로 하지 않으며 95%경화를 위해서는 5분이 필요하나 정렬위치를 고정하는 목적으로만 적용한다면 1분안에 동일한 효과를 얻을 수 있다. 그 다음 종래의 방법과 동일하게 챔버에서 추가적인 경화작업을 하게 된다.

(다른 실시 예)

도 6은 본 발명에 따른 다른 실시 예로서, 도 6(가), (나) 및 (다)에 나타내었다. 도 6은 파이버 어레이를 제작하기 위해 부품을 에폭시로 접합하는 경우이다. 파이버 어레이는 에폭시(201), 베이스(202), 파이버(203), 메탈 코팅(204) 및 글래스 리드(205)로 구성되어 있다.

파이버 어레이 또는 웨이브가이드 형태의 광도파로를 파이버와 패키징하기 위해 고주파 가열이 가능한 재료로 접합면을 코팅하고 각 부품을 정렬한 후 열경화 에폭시를 도포한 후 고주파 가열을 이용하여 코팅면을 가열하여 열경화 에폭시를 경화하여 접합한다.

규소 웨이퍼를 에칭작업으로 V 블록 형상이 되도록 제작하고 이 홈에 파이버(203)를 정렬한 뒤 메탈 코팅된 글래스 리드(205)를 덮은 뒤 에폭시(201)를 도포하여 준비 작업을 마친다. 도 6(가)와 같이 준비된 부품을 고주파 장비 코일에 위치시키고 140°의 열을 15분 동안 가열하여 경화를 완료하였다. 또한, UV 에폭시와 열경화 에폭시를 혼합 적용하는 EMI3410과 같은 에폭시를 경화하기 위해 UV 에폭시를 사용하여 부분 경화를 하고 고주파에 의한 가열로 열경화 에폭시를 진행하는 예를 들 수 있다.

도 6(나)와 (다)의 경우는 메탈 파우더(207)를 에폭시(201)에 첨가하여 고주파 가열시 경화시간을 단축시키는 예를 나타낸다. US 4992489 [Induction Heat Curable Epoxy Resin Systems]특허를 참조하면 Rajan Eadara등은 gamma iron oxide(Fe2O3), magnetic iron oxide(Fe3O4) 또는 스틸 분말을 10~50%의 무게량을 에폭시에 첨가하여 고주파 가열이 가능한 에폭시 제조 방법에 대한 기술을 언급하였다. 그러나 상기의 메탈 파우더의 사이즈는 대략 0.03mm~0.1mm 정도의 분포를 갖고 있으며 0.1mm이하의 갭에 대해서는 적용이 어려움을 알 수 있다. 도 6(나)와 (다)는 이렇게 메탈 파우더가 포함된 에폭시와 메탈 코팅층을 혼합 적용함으로써 경화 시간을 단축하는 적용예를 나타낸다. 또한, 상용되는 5 미크론 크기의 니켈(Ni), 은(Silver) 또는 금 등의 금속 분말을 포함한 에폭시를 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅된 면을 고주파로 가열하여 에폭시를 경화하면 경화 시간을 단축할 수 있다.

도 7은 고주파 가열을 이용하여 글래스를 베이스로 하는 LD 패키징 공정에 본 발명을 적용하여 솔더링 또는 에폭시 경화를 하는 예를 나타낸다. (a)의 경우는 글래스 베이스에 메탈 코팅을 하고 LD칩에 메탈 코팅을 한 뒤 베이스 또는 LD칩에 솔더 페이스트를 도포하거나 솔더를 코팅하여 고주파로 가열하여 정렬위치를 고정하는 예를 나타내고, 솔더 대신에 에폭시를 도포하여 접합하는 기술 적용도 가능하다. (b)의 경우는 리플로 공정으로 형성된 솔더볼을 LD칩과 통전을 위해 고주파 가열에 의해 솔더링하는 예를 나타낸다.

파이버 어레이 또는 웨이브가이드 형태의 광도파로를 파이버와 패키징하기 위해 고주파 가열이 가능한 재료로 접합면을 코팅하고 그 위에 솔더 페이스트를 도포한 후 각 부품을 정렬한 후 고주파 가열을 이용하여 코팅면과 솔더를 가열하여 솔더를 용융하여 접합한다.

상기에서 설명한 것과 같이 고주파를 적용하여 코팅면과 솔더를 가열하여 솔더링할 경우 베이스의 열전달을 최소화할 수 있으므로 열변형에 따른 손실 변화를 최소화할 수 있다.

본 발명에서 광통신용 부품 패키징 기술을 설명하면 광섬유를 통해 들어온 신호를 이용하여 부품을 제작하기 위해 각 부품을 정렬하는 단계, 상기 정렬위치를 고정하기 위해 접합재로 에폭시와 솔더를 사용하며 경화 또는 용융하기 위해 접합계면을 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅하는 단계, 고주파 장비로 코팅면을 가열하여 열전달에 의해 에폭시를 경화 또는 솔더를 용융하는 단계 및 에폭시 경화 시간을 단축하기 위해 금속분말이 함유된 에폭시를 접합계면에 도포하고 코팅면을 고주파 장비로 가열하여 부품의 정렬위치를 고정하는 단계로 이루어짐을 알 수 있다.

따라서, 본 발명의 광부품 패키징용 에폭시 경화 및 솔더링 방법은 챔버를 넣는 작업을 제거함으로써 경화시간을 단축하고, 패키징 작업을 자동화 할 경우 자동화 공정을 단순화하며 연속적인 작업이 가능하도록 하여 생산성 증대, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있도록 하였다.

또한, 광부품 패키징시 고주파 가열을 적용시 짧은 시간에 부품을 제작할 수 있으며 고 신뢰성을 갖는 부품 제작이 가능하다. 상기 고주파 가열의 장점은 금속가열체를 직접 가열함으로써 분위기 온도 제어에 따른 열변형을 최소화 할 수 있으며 이로 인하여 정렬 위치 변화에 민감한 광부품 패키징시 손실 변화에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명은 광부품 패키징 수율을 극대화할 수 있고 금속분말을 첨가한 에폭시를 적용할 경우 추가적인 경화시간 단축이 가능한 효과가 있다.

Claims (8)

1. 그린렌즈, 파이버 피그테일 및 글래스 튜브로 구성되어 글래스 튜브를 메탈 도금된 그린렌즈와 열경화 에폭시를 이용하여 챔버에서 가열하여 제작하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법에 있어서,

   파이버 피그테일(103), 글래스 튜브(101) 및 파이버(104)로 구성된 부품을 열경화 에폭시(102)로 챔버에서 가열 경화하여 접합하는 단계;

   상기 피그테일(103)을 메탈 코팅(106)된 그린렌즈(107)와 접합하기 위해 정렬시키고 에포-텍 353ND 열경화 에폭시(102)를 도포하는 단계; 및

   상기 열경화 에폭시(102)가 도포된 부품을 고주파 장비(105)를 이용해 고주파 코일에 위치시키는 단계

   로 이루어짐을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 메탈 코팅(106)은 적은 파워를 인가하여 에폭시 경화온도 140° 또는 에폭시의 경화온도를 유지할 수 있는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 메탈 코팅(106)은 크롬(108)을 0.2 미크론, 백금(109)을 0.1 미크론, 금(110)을 0.4 미크론으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 그린 렌즈(107)는 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅을 하고 글래스 튜브에 삽입한 후 파이버 피그테일과 정렬하여 최소 손실 위치를 찾은 후 고주파 가열을 이용하여 코팅면을 가열하여 열경화 에폭시를 경화하여 접합하는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법.
5. 규소 웨이퍼를 에칭작업으로 V 블록 형상이 되도록 제작하거나 가공에 의해 제작된 V 블록 형상의 이 홈에 파이버(203)를 정렬한 뒤 메탈 코팅된 글래스 리드(205)를 덮은 뒤 에폭시(201)를 도포하여 준비 작업을 하는 단계;

   상기 준비된 작업을 고주파 장비 코일에 위치시키고 140°의 열을 15분 동안 가열하여 경화를 완료하고 열경화 에폭시를 경화하는 단계;

   UV 에폭시와 열경화 에폭시를 혼합 적용하는 EMI3410과 같은 에폭시를 경화하기 위해 UV 에폭시를 사용하여 부분 경화를 하고 고주파에 의한 가열로 열경화에폭시를 경화하는 단계; 및

   메탈 파우더(207)를 에폭시(201)에 첨가하여 고주파 가열시 경화시간을 단축시키는 단계

   로 이루어짐을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 경화시간을 단축시키는 단계는 니켈, 은 또는 금 등의 금속 분말을 포함한 에폭시를 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅된 면을 고주파로 가열하여 에폭시를 경화하는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 에폭시 경화 방법.
7. 글래스 베이스에 메탈 코팅을 하고 LD칩에 메탈 코팅을 한 뒤 베이스 또는 LD칩에 솔더 페이스트를 도포하거나 솔더를 코팅하여 고주파로 가열하여 정렬위치를 고정하는 것을 특징으로 하는 광부품 패키징용 솔더링 방법.
8. 광섬유를 통해 들어온 신호를 이용하여 부품을 제작하기 위해 각 부품을 정렬하는 단계;

   상기 정렬위치를 고정하기 위해 접합재로 에폭시와 솔더를 사용하며 경화 또는 용융하기 위해 접합계면을 고주파 가열이 가능한 재료로 코팅하는 단계;

   고주파 장비로 코팅면을 가열하여 열전달에 의해 에폭시를 경화 또는 솔더를 용융하는 단계; 및

   에폭시 경화 시간을 단축하기 위해 금속분말이 함유된 에폭시를 접합계면에 도포하고 코팅면을 고주파 장비로 가열하여 부품의 정렬위치를 고정하는 단계

   로 이루어짐을 특징으로 하는 광통신용 부품 패키징 방법.