KR100443318B1 - 회전 절삭 공구 - Google Patents

Abstract

본원 발명의 회전 절삭 공구는 다이보드의 표면을 가로질러 슬롯을 절삭하는 회전 절삭공구의 형상에 관한 것으로서, 제1절삭 부분과, 제2절삭 부분을 포함하며, 또한 상기 제1 및 제2 절삭 부분의 각각에는 길이방향으로 연장된 적어도 두 개의 나선형 절삭 플루트가 형성되어 있다.

Description

회전 절삭 공구{Rotary cutting tool}

다이 보드는 일반적으로, 서로 다른 여러 물품을 제조하는 데 사용하기 위한 카드 보드와 같은 시이트-형 공작물로 이루어진 하나 또는 그 이상의 시이트-형 공작물을 절삭하거나 금을 내고 그러한 시이트-형 공작물을 절삭하여 금을 내는 데 사용된다. 예를 들어 본원에 기재되고 본 발명을 한정하는 것으로 해석되어서는 않되는 그러한 용도 중 하나는 다이 보드에 의해 절삭되어 금이 나게 한 후에 마감 처리된 박스 또는 제품 패키지로 접혀질 수 있는 박스 및 패키지 대상물을 제조하는 것이다.

대개, 다이 보드는 일련의 슬롯들이 만들어진 베니어 합판과 같은 두꺼운 자재로 만들어진 기부(base)로 이루어져 있다. 그 같은 슬롯들은 예를 들면, 박스 또는 패키지 대상물의 겉면, 및 상기 패키지 대상물이 마감 처리된 박스 또는 패키지를 만들도록 접혀져야 하는 선들에 해당하는 패턴으로 배열되어 있다. 이 경우에, 대체로 길이 방향으로 절삭되거나 상기 기부의 슬롯 길이 및 구조에 해당하도록 굽혀지고 길이 방향으로 절삭되어 상기 기부의 슬롯 길이 및 구조에 해당하도록 굽혀진 여러 조각의 강철재로 이루어진 괘선(rule)들은 상기 슬롯들내로 삽입되어 상기 슬롯들로 부터 돌출된다. 특정의 괘선이 그러한 슬롯으로 부터 돌출되는 정도는 상기 괘선이 시이트-형 공작물을 절삭하는 데 사용하게 될 지 아니면 시이트-형 공작물에 금을 내는 데 사용하게 될 지에 의존한다. 대체로, 절삭하고 금을 내는 작업을 이행하는 동안에는, 시이트-형 공작물이 다이 보드의 하부에 배치되며 압력이 프레스를 통해 다이 보드에 가해지기 때문에, 괘선이 시이트-형 공작물과 맞물려지게 됨으로써, 시이트-형 공작물이 절삭되어 시이트-형 공작물에 금이 나게 된다.

다이 보드를 제조하는 공지된 방법에 있어서는, 괘선을 수용하도록 다이 보드의 기부내로 삽입되어야 할 슬롯들의 형성과 관련된 어려운 점들이 종종 나타난다. 전형적으로, 이러한 슬롯들은 2가지 방법 중 한가지 방법, 즉 (1) 레이저를 사용하는 방법 또는 지그(jig) 또는 띠톱(band saw)을 사용하는 방법으로 기부에 삽입된다. 레이저의 원가는 대체로 대단히 높으며, 게다가 레이저의 사용은 많은 비용이 들며 복잡하다. 레이저를 작동시키는 데에는 대량의 전력이 필요하며, 그리고 레이저 비임은 통상 불활성 기체를 사용하여 차폐되어야 한다. 레이저의 사용과 관련된 다른 어려운 점은 만들어진 슬롯들이 스캘럽(scallop) 형상의 에지를 갖는 경향이 있다는 점이다. 괘선이, 슬롯 에지와 괘선 사이의 선 접촉을 이루기 보다는오히려, 이러한 슬롯들에 삽입되는 경우, 괘선은 스캘럽 형상의 에지의 "첨두 부분들(peaks)"에 해당하는 개별 지점에서 슬롯 에지와 맞물린다. 이는 다이 보드에서의 괘선의 안정성을 감소시켜, 다이 보드가 사용될 경우 부정확하게 절삭하고 금을 낼 잠재성을 증가시킨다. 이러한 문제는, 레이저와 관련된 열이 다이 보드를 완전히 건조시킴으로써, 그 결과 절삭되어 다이 보드를 구부러뜨리는 슬롯들이 치수적으로 왜곡된다는 사실로 인해 더욱 심화된다. 또한 레이저의 열에 기인한다고 생각되는 또 다른 문제점은 절삭되는 공작물로 부터 연기가 생성된다는 점이다. 그러한 연기는 해결되어야 할 환경적인 문제를 유발시킴으로써, 그 결과 경영비가 더 증가하게 된다.

지그 또는 띠톱이 사용될 경우, 개시 구멍이 톱날의 삽입을 용이하게 하도록 슬롯의 한 끝에 있어야 한다. 이는 추가적인 작업을 필요로 함으로써, 다이 보드의 제조와 관련된 비용을 추가시킨다. 더군다나, 이러한 슬롯들은 종종 사람의 계산적인 오차로 인해 부정확하게 수공 절삭됨으로써 다이 보드의 괘선을 슬롯들에 삽입시키는 것을 어렵게 한다. 잠재적인 사람의 계산적인 오차는 또한 정밀하지 못한 다이 절삭을 초래시킬 수 있다. 그 외에도, 수동식 공정을 사용하는 경우, 절삭 선들은 다이 보드상에 수공으로 옮겨져야 한다.

전술한 내용에 기초하여, 본 발명의 포괄적인 목적은 선행 기술의 다이 보드 및 그 제조 방법과 관련된 어려운 점들과 결함들을 해소시키는 다이 보드 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 보다 구체적인 목적은 전술된 부정확성을 피할 수 있는 회전 절삭공구를 사용하여 제조된 다이 보드를 제공하는 것이다.

본 발명은 다이보드에 슬롯들을 만들어 내는 회전 절삭 공구에 관한 것이다.

도1은 본 발명의 다이 보드의 한 실시예에 대한 사시도이다.

도2는 슬롯에 배치된 다이 보드 괘선이 작업시 편향되는 것을 방지하기 위해 충진재로 채워진 상부 슬롯면을 보여주는 도1의 다이 보드에 삽입된 슬롯에 대한 확대된 정면도이다.

도3은 슬롯에 배치된 다이 보드 괘선이 작업시 편향되는 것을 방지하기 위해 내부에 배치된 스페이서들을 갖는 상부 슬롯을 보여주는 도1의 다이 보드에 삽입된 슬롯에 대한 확대된 정면도이다.

도4는 다이 보드가 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층을 갖는 적층으로 구성되어 있는 본 발명의 다이 보드의 한 실시예에 대한 사시도이다.

도5는 제1 다이 보드 공작물 층의 상부면상에 배치된 제2 다이 보드 공작물 층을 보여주는 도4의 다이 보드에 대한 사시도이다.

도6은 3개의 다이 보드 공작물 층으로 구성된 적층된 다이 보드 기부를 보여주는 본 발명의 다이 보드의 한 실시예에 대한 사시도이다.

도7은 본 발명의 다이 보드의 한 실시예에 대한 사시도이다.

도8은 2개의 회전 절삭기를 사용하여 절삭된 다이 보드 기부의 슬롯에 대한 확대된 부분 단면도이다.

도9는 단일의 회전 절삭기를 사용하여 절삭된 다이 보드 기부의 슬롯에 대한 확대된 부분 단면도이다.

도10은 단일의 회전 절삭기를 사용하여 절삭된 다이 보드 기부의 슬롯에 대한 확대된 부분 단면도이다.

본 발명은 제1 상부면 및 제2 하부면을 갖는 다이 보드 기부를 포함하는 시이트-형 공작물을 절삭하거나 그러한 시이트-형 공작물에 금을 내고 그러한 시이트 -형 공작물을 절삭하여 시이트-형 공작물에 금을 내기 위한 다이 보드에 관한 것이다. 최소한 하나의 슬롯은 제1 상부면을 따라 그리고 다이 보드 기부의 두께를 통해 연장되어 있다. 그러한 슬롯은 제1 상부면으로 부터 다이 보드를 통해 최소한 일부분까지 연장하고 제1 상부면에 제1 슬롯 폭을 지닌 제1 슬롯면을 지닌다. 그러한 슬롯은 또한 제2 하부면으로 부터 다이 보드의 두께를 통해 최소한 일부분까지 연장하고 제2 슬롯 폭을 지닌 제2 슬롯면을 지닌다. 제2 슬롯 폭이 제1 슬롯 폭보다는 좁고 다이 보드 괘선을 맞물어서 그대로 유지하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명은 제1 및 제2 슬롯의 폭이 또한 동일할 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

본 발명의 한 실시예에 있어서, 다이 보드 기부는 제1 다이 보드 공작물 층 및 최소한 하나의 제2 다이 보드 공작물 층을 포함하는 적층 구조로 되어 있다. 제1 다이 보드 기부는 제3 하부면을 포함하며, 제3 하부면은 제2 다이 보드 공작물 층에 의해 형성된 제4 상부면에 접착제로 접착되어 있다. 전술된 슬롯 구조는 제2 슬롯면이 제2 다이 보드 공작물 층을 통해 연장되어 있는 이러한 실시예에서 사용된다. 그러나, 본 발명은 본 발명의 보다 광범위한 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 제1 슬롯면이 제1 다이 보드 공작물 층을 통해 그리고 제2 다이 보드 공작물 층내로 연장될 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

제2 슬롯면은 제2 다이 보드 공작물 층을 통해, 일부가 제1 다이 보드 공작물 층내로 연장되는 것이 바람직하다. 또한, 제1 다이 보드 공작물 층의 제3 하부면은 제2 다이 보드 공작물 층의 제4 상부면에 대하여 제2 다이 보드 공작물 층이 제1 다이 보드 공작물 층으로 부터 분리될 수 있는 해제 특징을 갖는 것이 바람직하다. 이와같이, 접착제는 제2 다이 보드 공작물 층에 접착된 상태를 유지하여, 제1 다이 보드 공작물 층에는 실제로 접착제가 없게 한다. 일단 제2 다이 보드 공작물 층이 제1 다이 보드 공작물 층으로 부터 분리된 경우, 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층에 있는 슬롯들이 정렬되도록, 제2 다이 보드 공작물 층은 제1 상부면에 부착될 수 있다. 따라서, 다이 보드 괘선이 다이 보드에 삽입되는 경우, 다이 보드 괘선은 제2 다이 보드 공작물 층에 있는 슬롯들에 의해서 뿐만 아니라 제1 다이 보드 공작물 층에 있는 제2 슬롯면에 의해 맞물려진 상태로 그대로 유지된다. 다이 보드의 상부 및 하부면에 다이 보드 괘선을 그대로 유지시키는 것은 괘선 편향이 최소화됨으로써 작업시 괘선의 안정성을 증가시키는 이점을 갖는다.

다이 보드가 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층을 포함하는 것으로 전술한 바 있지만, 본 발명은 다수의 다이 보드 공작물 층들이 차곡차곡 적층될 수 있으므로, 그러한 사항에 국한되지 않는다. 더욱이, 슬롯들의 구조는 각각의 다이 보드 공작물 층에 대하여 동일한 구조일 수도 있고 다양한 구조일 수도 있다. 예를 들면, 3개의 층으로 된 다이 보드 구조가 사용될 수 있는 데, 여기서 각각의 층에서 만들어진 각각의 슬롯은 전술한 제1 및 제2 슬롯면을 포함할 수 있다. 바꾸어 말하면,제1 및 제3 층은 제2 다이 보드 공작물 층이 제2 슬롯면보다는 넓은 제1 슬롯면만을 포함하면서, 다이 보드 괘선들을 맞물어서 이들을 그대로 유지시키는 제2 슬롯면만을 포함할 수 있다.

본 발명은 또한 제1 상부면 및 제2 하부면을 갖는 다이 보드 기부가 제공되는 다이 보드를 제조하는 방법에 관한 것이다. 밀링 머신 또는 라우터(router)에 국한되지는 않지만, 밀링 머신 또는 라우터와 같은 장치는 또한 다이 보드 기부에서 슬롯들을 삽입시키도록 제공되며 최소한 하나의 절삭 공구를 이용한다. 다이 보드 제조 공정시, 다이 보드 기부는 절삭 공구(들)가 이러한 기부를 맞물게 하도록 작동되는 장치에 제공된다. 다이 보드 괘선들을 수납하기 위한 슬롯들은 각각의 슬롯이 제1 폭을 갖는 상부 슬롯면, 및 제1 슬롯폭보다는 좁으며 내부에서 최소한 하나의 다이 보드 괘선을 맞물어서 그대로 유지하도록 배열되어 있는 하부 슬롯면을 포함하도록 절삭된다.

하나 이상의 회전 절삭 공구가 다이 보드 기부에 슬롯을 삽입시키는 데 사용될 수 있지만, 본 발명은 그러한 사항에 국한되지 않는다. 예를 들면, 상부 슬롯 폭에 해당하는 직경을 한정하는 상부 절삭 부분, 및 제2 슬롯 폭에 해당하는 직경을 갖는 하부 팁 부분을 지니는 단일의 스텝형 절삭기가 사용될 수 있을 것이다. 그러한 절삭기는 또한 상부 절삭 부분 및 팁 부분사이의 테이퍼진 변이 영역을 이용할 수 있을 것이다. 지금까지 회전 절삭 공구가 설명되었지만, 본 발명은 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 톱질, 레이저의 사용, 또는 고압 물분사의 사용과 같은 다른 절삭 방법이 이용될 수 있으므로 그러한 사항에국한되지 않는다.

전술한 방법을 사용하여 제조된 다이 보드 기부는 또한 서로 접착된 2개 또는 그 이상의 다이 보드 공작물 층으로 구성된 적층일 수 있다. 이 경우에, 상기 방법은 동시에 또는 한번에 하나씩 각각의 층에 슬롯들을 삽입시킨 다음에, 바람직하게는 다이 보드 공작물 층들을 서로 접착시킴으로써 각각의 층을 조립하는 단계를 포함할 것이다.

도1에 도시된 바와 같이, 시이트-형 공작물을 절삭하거나 또는 시이트-형 공작물에 금을 내기 위한 본 발명의 다이 보드의 한 실시예는 일반적으로 참조 번호( 10)로 나타나 있으며 시이트-형 공작물로 부터 패키지 대상물을 절삭하는 데 유용하다. 그러한 다이 보드는 목재, 또는 플라스틱에 국한되지는 않지만, 목재, 또는 플라스틱과 같은 적합한 재료로 만들어진 다이 보드 기부(12)를 포함하며, 제1 상부면(13) 및 제2 하부면(14)을 지닌다. 그 이외에도, 상기 다이 보드 기부(12)는 다이 보드 기부의 두께를 통해 연장되어 있으며, 상기 다이 보드를 사용하여 절삭될 대상물의 형상에 해당하는 미리 결정된 패턴으로 배열되어 있는 하나 또는 그 이상의 슬롯(16)을 포함한다.

그러한 슬롯(16)은 제1 상부면(13)으로 부터 다이 보드의 두께를 통해 일부분까지 연장하며 "w1"로 지정된 제1 폭을 한정한다. 제2 슬롯(20)은 제1 슬롯면( 18)으로 부터 제2 하부면(14)까지 연장하며, 제1 슬롯 폭보다는 좁은 "w2"로 지정된 제2 슬롯 폭을 한정한다. 다이 보드 괘선(22)은, 각각의 슬롯(16)에 배치되어 있으며, 그 슬롯(16) 내부에서 맞물려져서 그대로 유지되도록 제2 슬롯면(20)내에 압착되는 에지 부분(24)을 구비한다. 다이 보드 괘선(22)은, 또한 제1 상부면(13)으로 부터 외부로 돌출하며 시이트-형 공작물을 맞물어서 절삭하거나 시이트-형 공작물에 금을 내기에 적합한 팁 부분(26)을 구비한다. 그러나, 본 발명은 또한 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 다이 보드 괘선의 팁 부분(26)이 제2 하부면으로 부터 연장할 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다. 다이 보드(10)에는 단지 2개의 슬롯(16) 및 2개의 다이 보드 괘선(22)만이 나타나 있지만, 본 발명은 무수히 많은 패턴으로 배열된 다수의 슬롯 및 다이 보드 괘선이 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 이용될 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다. 그 이외에도, 다이 보드(10)는 다이 보드 기부에 의해 한정되며, 다이 보드에 의해 절삭되거나 다이 보드에 의해 금이 나고 다이 보드에 의해 절삭되어 금이 나는 대상물의 구조에 의해 결정되는 내주면 및 외주면 사이로 연장하는 브리지(bridge;23)를 포함한다. 그러한 브리지(23)는 다이 보드 괘선(22)내의 갭(25)을 통해 연장하여 다이 보드가 작업중에 다이 보드 기부로 부터 잠재적으로 분리될 수 있는 어떤 지지되지 않는 부위 면들을 갖는 것을 방지한다. 지금까지는 폭(w1,w2)이 서로 다른 것으로서 도시되고 설명되었지만, 본 발명은 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 w1이 w2와 거의 동일할 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

도2에 도시된 바와 같이, 제1 슬롯면(18)을 한정하는 측벽(30) 및 다이 보드 괘선(22)사이에는 중공(中空;cavity) 부분(28)들이 형성되어 있다. 그러한 중공 부분(28)들은 다이 보드 괘선들이 다이 보드(10)의 작업중에 편향되는 것을 방지하도록 에폭시에 국한되지는 않지만, 에폭시와 같은 적합한 충진재로 채워진다. 변형적으로 그리고 도3에 도시된 바와 같이, 스페이서(32)들은 다이 보드 괘선(22) 및 측벽(30)들을 맞물도록 중공 부분(28)들에 배치됨으로써, 슬롯(16)에 다이 보드 괘선을 고정시킨다.

도4에 도시된 본 발명의 다이 보드의 제2 실시예는 일반적으로 참조 번호( 110)로 지칭되어 있다. 다이 보드(110)는 전술한 다이 보드(10)와 여러 가지 면에서 유사하며, 그러므로 숫자 "1"을 앞에다 붙인 유사한 참조 번호가 유사한 요소를 나타내는 데 사용된다. 다이 보드(110)는 다이 보드 기부(112)가 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층(134,136)을 각각 지니는 적층이라는 점에서 다이 보드(10)와는 다르다. 제1 다이 보드 공작물 층(134)은 접착제 층(도시되지 않음)을 거쳐 제2 다이 보드 공작물 층(136)에 의해 한정되는 제4 상부면(140)에 접착된 제3 하부면(138)을 포함한다. 상기 접착제는 에폭시와 같은 다수의 상이한 열경화성 또는 열가소성 접착제 중 어느 하나일 수 있거나, 또는 감압 접착제의 유형일 수 있다.

또 도4를 참조하면, 슬롯(116)은 다이 보드(10)를 참조하여 전술한 바와 같은 슬롯이다. 이러한 실시 태양에 있어서, 제2 슬롯면(120)은 제2 다이 보드 공작물 층(136)을 통해 제1 다이 보드 공작물 층(134)내로 일부 연장한다. 그러나, 본 발명은 제2 슬롯면이 단지 제2 다이 보드 공작물 층(136)을 통해서만 연장할 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

제3 하부면(138) 또는 제4 상부면(140) 중 어느 한 면은 접착제 층에 대하여 , 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층이 분리되는 것을 허용하는 해제 특징을 가질 수 있다. 변형적으로는, 접착제 층이 다이 보드 공작물 층의 용이한 분리를 허용하는 점성이 낮은 접착제로 이루어질 수 있다. 일단 그러한 층들이 분리되는 경우, 제2 다이 보드 공작물 층은 그후, 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층의 슬롯들이 실질적으로 정렬되도록, 제1 다이 보드 공작물 층(134)에 의해 한정된 제1 상부면(113)에 접착될 수 있다. 이러한 방식으로, 다이 보드 괘선(122)은, 그러한 슬롯(116)들에 수납될 경우, 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층(134,136)들 각각에 의해 맞물려서 그대로 유지된다. 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층의 접착을 용이하게 하기 위하여, 감압 접착제 층(119)은 제2 다이 보드 공작물 층(136)에 접착될 수 있으며, 감압 접착제 층(119)에 부착된 해제 물질 층(137)을 포함할 수 있다. 일단 다이 보드 공작물 층들이 분리되는 경우, 해제 물질 층(137)은 제2 다이 보드 공작물 층으로 부터 벗겨짐으로써, 그후 제2 다이 보드 공작물 층을 제1 상부면(113)에 접착시키는 데 사용될 수 있는 감압 접착제를 노출시킬 수 있다.

제1 및 제2 다이 보드 공작물 층(134,136)사이의 슬롯들 각각의 적합한 정렬을 확실하게 하기 위하여, 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층의 분리 이전에 다이 보드 기부내로 기계가공되어 다이 보드 기부를 통해 연장하는 구멍(144)내로 정렬 핀(142)이 압착하는 방식으로 삽입될 수 있다. 단일의 정렬 핀(142)이 도시되고 설명되어 있지만, 본 발명은 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 다수의 정렬 핀이 사용될 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

본 발명이 2개의 다이 보드 공작물 층으로 이루어져 있는 것으로 도시되고 설명되어 있지만, 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 2 또는 그 이상의 다이 보드 공작물 층이 차곡 차곡 적층되고 서로 접착된 상태로 사용될 수 있으므로, 그러한 사항에 국한되지 않는다. 예를 들면, 그리고 도6에 도시된 바와 같이, 3개의 다이 보드 공작물 층(134,136,146)들이 사용될 수 있는 데, 그 이유는 제2 및 제3 다이 보드 공작물 층의 슬롯(116)들 각각이 다이 보드 괘선(122)을 맞물어서 그대로 유지시키기 위한 제2 슬롯면들에 해당하기 때문이다. 그러한 슬롯(116)들은 서로 다른 다이 보드 공작물 층 사이에서 서로 다르게 구성되어 있는 것으로 예시되어 있지만, 본 발명은 각각의 다이 보드 공작물 층이 도1에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 슬롯면 모두를 지니는 슬롯(116)들을 각각 포함할 수 있다. 그 이외에도, 각각의 다이 보드 공작물 층은 목재, 플라스틱 또는 포움 (foam)에 국한되지는 않지만, 목재, 플라스틱 또는 포움과 같은 서로 다른 재료로 만들어질 수 있다.

도7에 도시된 바와 같이, 전술한 3개의 층으로 이루어진 다이 보드 기부(112)는, 제1 및 제2 다이 보드 공작물 층(134,136) 각각이 전술한 바와 같이 그리고 도4에 도시된 바와 같이 서로 부착되어 있는 다이 보드 기부를 제공함으로써 제조될 수 있다. 제2 다이 보드 공작물 층(136)은 제5 하부면(137)을 포함하며, 제5 하부면(137)은 접착제 층을 통해 제3 다이 보드 공작물 층(146)에 의해 한정된 제6 상부면(139)에 해제가능하게 접착된다. 일단 슬롯(116)들이 다이 보드 기부 (112)를 통해 절삭되는 경우, 제3 다이 보드 공작물 층(146)은 제2 다이 보드 공작물 층으로 부터 분리될 수 있다. 제5 하부면(137) 또는 제6 상부면(139) 중 어느 한 면은 나머지 한 면에 대하여, 접착제의 거의 모두가 다이 보드 공작물 층들 중 어느 한 다이 보드 공작물 층에 접착된 상태에 있는 그러한 해제 특성을 지닌다.

변형적으로는, 접착제가 점성이 낮은 접착제일 수 있음으로써, 제2 및 제3 다이 보드 공작물 층의 용이한 분리를 제공할 수 있다. 접착제가 다이 보드 공작물들을 서로 접착하는 데 사용되는 것으로서 설명되었지만, 본 발명은, 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 나사, 못 등에 국한되지 않지만 나사, 못 등과 같은 패스너(fastener)가 대용될 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

일단 다이 보드 공작물 층들이 분리되어진 경우, 제3 다이 보드 공작물 층( 146)은 그후 제1 다이 보드 공작물 층(134)의 제1 상부면(113)에 접착될 수 있다. 감압 접착제 층(147)은 제3 다이 보드 공작물의 하부면에 접착될 수 있으며 감압 접착제 층(147)에 부착되는 해제 물질 층(139)을 포함한다. 일단 제2 및 제3 다이 보드 공작물 층이 분리되는 경우, 해제 물질 층(139)은 제3 다이 보드 공작물 층으로 부터 벗겨짐으로써, 그후 제2 및 제3 다이 보드 공작물 층을 제1 상부면(113)에 접착시키는 데 사용될 수 있는 감압 접착제를 노출시킬 수 있다.

전술한 본 발명의 다이 보드의 실시예는 회전 절삭 공구를 사용하여 제조되는 것이 바람직하다. 도8 내지 도10에 도시된 바와 같이, 여러가지의 서로 다른 회전 절삭 공구가 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 사용될 수 있다. 도8에 도시된 바와 같이, 제1 절삭 공구는 라우터 또는 밀링 머신(도시되지 않음)과 같은 장치에 장착되어 있으며 다이 보드 기부(12)내에 제1 슬롯면 (18)을 절삭하는 데 사용된다. 제1 슬롯면(18)은 제1 상부면(13)으로 부터 다이 보드 기부(12)를 통해 일부 연장한다. 제2 절삭 공구(150)는 다이 보드 기부(12)내에 제2 슬롯면(20)을 절삭하는 데 사용된다. 제2 슬롯면(20)은 제2 하부면(14)으로 부터 연장하고 제1 슬롯면(18)과 연통한다. 도8이 2개의 회전 절삭 공구(148,150)의 사용을 예시하고는 있지만, 본 발명은 다수의 회전 절삭 공구가 슬롯(16)들을 만들어 내는 데 사용될 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

변형적으로는, 그리고 도9에 도시된 바와 같이, 단일의 회전 절삭 공구(152)가 슬롯(16)을 만들어 내는 데 사용될 수 있다. 회전 절삭 공구(152)는 스테핑되어 있으며 제1 슬롯면(18)의 폭(w1)과 동일한 제1 직경(d1)을 한정하는 상부 절삭 부분(154), 및 제2 슬롯면(20)의 폭(w2)과 동일한 제2 직경(d2)을 한정하는 하부 팁 부분(156)을 포함한다. 마찬가지로 그리고 도10에 도시된 바와 같이, 단일 회전 공구(152)는 제1 및 제2 직경(d1,d2) 사이 각각에서 완만하게 변이하도록 테이퍼진 영역(158)을 포함할 수 있다. 그러한 테이퍼진 영역(158)은, 슬롯 절삭 작업시 절삭 공구(152)가 다이 보드 기부(152)내에 슬롯(16)들을 완만하면서도 말끔하게 절삭하도록 테이퍼진 영역(158) 주변에 대하여 연장하는 절삭 플루트(cutting flute)를 포함한다. 다이 보드 기부가 단일 층으로 구성되어 있는 것으로서 도8 내지 도10에서의 단순성을 위해 예시되어 있지만, 본 발명은 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 2 또는 그 이상의 다이 보드 공작물 층으로 구성되어 있는 적층일 수 있다. 그 이외에도, 회전 절삭 공구가 도시되고 설명되었지만, 본 발명은 본 발명의 보다 넓은 실시 태양으로 부터 벗어나지 않고서도 톱질, 레이저의 사용, 또는 고압 물분사의 이용과 같은 다른 유형의 절삭 방법이 대용될 수 있으므로 그러한 사항에 국한되지 않는다.

지금까지 바람직한 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 사상과 범위로 부터 벗어나지 않고서도 여러 가지의 수정 및 변형이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 제한하고자 한 것이 아니라 예로서 설명된 것이라는 점을 인식하여야 한다.

Claims (4)

1. 다이 보드에 슬롯들을 만들어 내는 회전 절삭 공구에 있어서,

   테이퍼 지지않고, 제1외부 직경을 한정하는 제1절삭 부분; 과

   테이퍼 지지않고, 상기 제1절삭 부분으로부터 연장하며 상기 제1절삭 부분과 동축을 이루는 제2외부 직경을 한정하는 제2절삭 부분;을 포함하며,

   상기 제2절삭 부분은 대체로 원통형인 외주면을 형성하고,

   상기 제1 및 제2 절삭 부분 각각은 길이방향으로 연장된 적어도 두개의 나선형 절삭 플루트에 의해 부분적으로 한정되는 것을 특징으로 하는 회전 절삭 공구.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1절삭 부분과 제2절삭 부분 사이에 개입되고, 상기 제1외부 직경으로부터 제2외부 직경까지 점진적으로 감소하는 직경을 가지는 테이퍼 부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회전 절삭 공구.
3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 절삭 부분은 각각 대체로 원통형인 것을 특징으로 하는 회전 절삭 공구.
4. 삭제