KR100442633B1 - 저온, 속경화가 가능한 이등방 전도성 접착제 및 접착필름 - Google Patents

저온, 속경화가 가능한 이등방 전도성 접착제 및 접착필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고무, 페놀수지, 도전성을 부여하는 금속분말 및 경화제와 가류화제로 이루어진 통상의 전도성 접착제 조성물에 전이금속의 화합물을 첨가하여 제조된 이등방 전도 접착제 조성물 및 이 접착제 조성물을 필름에 코팅하여 제조된 접착용 필름에 관한 것이며, 전이금속의 화합물을 첨가함으로써, 고무(rubber) 및 페놀수지에 대한 경화밀도가 높아져서 초기 접착력과 접속 저항은 비슷하지만 환경 시험에 적용됨으로써 접착력 면에서는 많은 차이가 나지 않지만, 접속 저항은 시간이 경과함에 따라 공지의 접착조성물에서는 접속저항이 급속하게 증가되나 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름에서는 거의 변화가 없는 극히 우수한 특성을 가진다.

Description

저온, 속경화가 가능한 이등방 전도성 접착제 및 접착필름 {Low temperature and fast curable anisotropic conductive adhesive and film}
본 발명은 전기적 접속이 요구되는 전자 부품의 상 회로와 하 회로를 결합하여 물리적으로 고정시키고 전기적으로 접속 시켜 주는 도전성 접착제 조성물 및 이 접착제 조성물로 제조된 접착 필름에 관한 것이다.
전자 부품의 크기와 두께가 점점 작아지고 얇아짐에 따라 회로의 밀도와 정교함은 더욱 높아졌다. 이러한 전기적 접속이 요구되는 전자 부품의 상 회로와 하 회로를 물리적으로 접속, 고정시키기 위하여 처음에는 접착제로써 스티렌-부타디엔-스티렌 블럭 혼성 중합체 또는 기준 중합체 같은 것들로 구성된 열가소성 수지 구성물이 접착제 또는 접착 필름으로써 간편하게 사용되어 왔다. 그러나, 접착 재료가 사용되는 분야가 점점 확산됨에 따라 내열, 내습에 대한 요구와 미세회로의 적용성 및 접착 강도를 향상시켜 신뢰성을 개선하는 것이 요구 되어 왔다. 이와 같이 요구되는 특성은 열 가소성 수지 구성물로 조성된 접착제 및 접착 필름으로는 만족 될 수 없기 때문에 경화 작용이 가능한 열 경화성 수지 구성물로 이루어진 접착제 및 접착 필름이 사용되고 있다. 일반적으로 이러한 열 경화성 접착제 및 접착 필름은 열 경화성 수지인 에폭시 수지와 이를 경화를 시켜 주는 일반적인 아민 경화제로 이루어져 있다. (한국 특허 공고 93-2935)
그러나, 이러한 열 경화성 에폭시 수지가 전자 부품에 요구되는 스펙(spec.)과 신뢰성을 만족시키기 위해서는 충분한 열량을 가하여 일정 수준 이상의 경화도가 나와주어야만 한다. 이렇게 충분한 열량을 가하기 위해서는 접착 시 접착 온도를높게 하거나 시간을 길게 하는 방법이 있을 수 있다.
그러나, 전자 부품의 재료가 경박화, 경량화로 가면서 사용되는 재질도 변하여 높은 온도에서는 견딜 수가 없기 때문에 상 회로와 하 회로의 전기적 접속, 물리적 접착에 필요한 접착제 및 접착 필름도 이러한 경향에 대응을 하여야만 한다. 그리고, 너무 높은 온도나 긴 시간을 가했을 때 크게 두 가지의 문제점이 발생된다.
첫째, 높은 온도에서의 접착 조건은 상, 하 회로를 포함하는 접착하고자 하는 전자 부품 자체에 무리가 가서 제품의 불량률을 높이는 결과를 초래한다.
둘째, 완전한 경화를 위해 오랜 접착 시간은 공정상의 제품 수율을 낮게 한다.
위와 같은 이유 때문에 낮은 온도와 짧은 시간 하에서 전자 부품에 요구되는 특성과 신뢰성을 만족하면서 전자 부품의 상, 하 회로를 전기적 접속, 물리적 접착이 가능한 접착제 및 접착 필름의 개발의 필요성이 요구되어 왔다.
본 발명자들은 천연 및/또는 합성고무에 페놀수지, 이중결합을 경화시켜주는 가류촉진제 및 경화제로 이루어지고, 여기에 도전성을 부여하기 위한 금속분말로 이루어진 이등방 전도성 접착제에 있어서, 전이금속의 화합물을 소량 첨가하면, 고무 및 페놀수지에 대한 경화밀도가 높아져서, 초기접착력(Peel Strength)과 접속저항(Connection Resistance)은 비슷하나, 접속저항은 전이금속을 첨가하지 아니한 경우에는 접속저항은 시간이 경과함에 따라서 급속하게 커지나, 본 발명에서와 같이 전이금속의 화합물을 첨가한 경우에는 거의 변화하지 않는 놀라운 사실을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
따라서 본 발명의 목적은 천연 또는 합성고무 10 ~ 90중량부, 페놀수지 5 ∼ 85중량부, 가류제 0.1 ∼ 10중량부, 전이금속의 화합물 0.01 ∼ 5중량부, 경화촉진제 0.1 ∼ 10중량부 및 도전성 금속분말 0.1 ∼ 30중량부로 이루어지고, 여기에 유기용제 25 ~ 70 중량부를 첨가하여서 이루어진 이등방 전도 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 천연 또는 합성고무 10 ~ 90중량부, 페놀수지 5 ∼ 85중량부, 가류제 0.1 ∼ 10중량부, 전이금속의 화합물 0.01 ∼ 5중량부, 경화촉진제 0.1 ∼ 10중량부 및 도전성 금속분말 0.1 ∼ 30중량부로 이루어지고, 여기에 유기용제 25 ~ 70 중량부를 첨가하여서 이루어진 이등방 전도 접착제 조성물을 플라스틱 필름에 도포하고 유기용제를 제거 및 건조시켜서 제조된 이등방 전도 접착필름을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름의 고온, 고습환경에 따른 접착력특성변화를 나타내는 그래프이며,
도 2는 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름의 고온, 고습환경에 따른 접속저항특성변화를 나타내는 그래프이며,
도 3은 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름의 열충격환경시험에 따른 접착력특성변화를 나타내는 그래프이며,
도 4는 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름의 열충격환경시험에 따른 접속저항특성변화를 나타내는 그래프이며,
도 5는 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름의 고온환경에 따른 접착력특성변화를 나타내는 그래프이며,
도 6은 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름의 고온환경에 따른 접속저항특성변화를 나타내는 그래프이며,
도 7은 도전성 접착제 및 필름의 평가를 위한 본딩시의 단면을 나타낸 도면이다.
본 발명에서 사용될 수 있는 고무로는 천연고무(Natural rubber), 이소프론고무(Isoprene rubber), 스티렌-부타디엔고무(Styrene-butadiene rubber), 폴리브타디엔고무(Polybutadiene rubber), 아크릴로니트릴 부타디엔고무 (Acrylonitrile butadiene rubber), 부틸고무(Butyl rubber), 폴리클로로프렌고무 (polychloroprene), 우레탄고무(Urethane rubber), 실리콘고무(Silicone rubber), 아크릴고무(Acryl rubber)에서 선택된 1종 이상의 고무이다.
본 발명에서는 이들 고무는 전체 고분자 조성의 10 ~ 90중량부를 사용한다.
본 발명에서 사용되는 페놀수지는 레졸 및 노보락에서 선택된 1종이상이 수지이다.
이들 수지는 전체 고분자조성의 5 ∼ 85중량부를 사용한다.
본 발명에서 사용되는 가류제로서는 미세 유황, 머캅토벤조티아졸 (mercaptobenzothiazole), 디티오카바민산(Dithiocarbamic acid), 디벤조티아질 디설파이드(Dibenzothiazyl disulfide), N-옥시디에틸렌-2-벤조티아졸 설펜아미드(N-oxydiethylene-2-benzothiazole sulfenamide), N-사이클로헥실-2-벤조티아질설펜아미드(N-Cyclohexyl-2-benzothiazylsulfenamide), 2-머캅토이미다졸린 22(2-Mercaptoimidazoline 22), 소디움 디메틸디티오카바메이트 (Sodium dimethyldithiocarbamate), 소디움 디에틸디티오카바메이트 (Sodium diethyldithiocarbamate), 징크 에틸페닐디티오카바메이트 (Zinc ethylphenyldithiocarbamate), 티우람 디설파이드(Thiuramdisulfide)에서 선택된 가류제이다.
이들 가류제는 전체 고분자의 0.1 ∼ 10중량부를 사용한다.
이중결합의 경화를 도와주는 경화촉진제로서는 디티오카바민산, 디설파이드, 설파이드, 머캅토벤조티아졸, 설펜아미드, 아민, 마그네슘 옥사이드에서 선택된 경화제이다.
이들 경화제는 전체 고분자의 0.1 ∼ 10중량부를 사용한다.
가류제가 경화제를 겸하는 것도 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는 전이금속의 화합물로서는 팔라듐의 화합물(팔라듐 옥사이드, 팔라듐 할라이드, 팔라듐의 아세테이트), 티타늄 옥사이드, 티타늄 아세테이트, 티타늄 옥사이드 아세틸아세토네이트, 바나듐 옥사이드, 바나듐 아세테이트, 바나듐 아세틸아세토네이트, 로듐옥사이드, 로듐아세테이트, 로듐아세테이트 다이머, 카퍼옥사이드, 카퍼아세테이트, 카퍼할라이드, 징크옥사이드, 징크아세테이트, 징크 설페이트, 징크 나이트레이트, 징크할라이드, 아이언 옥사이드, 아이언 할라이드, 아이언 아세테이트, 아이언 설페이트, 아이언 나이트레이트, 이트륨 헥스풀루오로아세틸아세토네이트, 이트륨옥사이드, 이트륨 옥살레이트 하이드레이트, 몰리부데늄 옥사이드, 몰리브데늄 아세테이트, 몰리브데늄 옥살레이트 하이드레이트, 몰리브데늄 아세틸아세토네이트, 망가니스 옥사이드, 망가니스 아세틸아세토네이트에서 선택된 1종 이상의 전이금속 화합물을 사용한다.
이들 전이금속 화합물은 전체고분자의 0.01 ∼ 5중량부를 사용한다.
도전성을 부여하는 금속분말로서, 니켈, 철, 동, 은 또는 금에서 선택된 금속분말 또는 고분자볼에 이들 금속에서 선택된 금속을 코팅한 볼에서 선택된 도전성금속분말을 사용한다.
이들 도전성 금속의 사용량은 전체조성의 0.1 ∼ 30중량부를 사용한다.
상기의 성분들은 벤젠, 톨루엔과 같은 방향족탄화수소, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤과 같은 케논류, 메틸아세테이트, 에틸아세테이트와 같은 에스테르류, 디에틸에테르, 디옥산과 같은 에테르류에서 혼합하여 조성물을 제조한다.
이들 조성물은 두께 약 10 ∼ 100μ의 플라스틱 필름에 두께 약 10 ∼100μ으로 도포하고 건조시켜서 접착필름을 제조한다.
위의 조성에 의한 도전성 접착 필름 및 접착제는 제 1도에서와 같은 방법에 의해 본딩을 하여서 기본 특성을 평가한다. 실시예 1~8과 비교예 1에서 볼 수 있듯이전이 금속이 첨가 됨으로써 고무 및 페놀수지에 대한 경화밀도가 높아져서 초기 접착력과 접속 저항은 비슷하지만 환경 시험에 적용됨으로써 접착력 면에서는 많은 차이가 나지 않지만, 접속 저항은 시간이 경과함으로써 비교예의 것은 접속저항이 급속하게 증가되나 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름에서는 거의 변화가 없음이 확인되어, 본 발명의 접착제 조성물이 대단히 우수함을 나타내주고 있다.
다음에 실시예 및 비교예로서 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
실시예 1.
B 6280 (Acrylonitrile butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 유황(sulfur) (Aldrich제품) 1.75g, 마그네슘옥사이드(Magnesium oxide) (Aldrich 제품) 3.0g, 2-머캅토벤조티아졸( 2-Mercaptobenzothiazole) (동양화학제품) 1.0g, PdCl2 (Aldrich 제품) 0.5g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다.
평가 결과는 표 1과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
실시예 2.
1500H (Styrene butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2002(Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 유황(Aldrich제품) 2.0g, 마그네슘옥사이드 (Aldrich 제품) 3.0g, 티우람디설파이드(Thiuramdisulfide) (동양화학제품) 1.5g, Pd(OAc)2 (Aldrich 제품) 0.3g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다. 평가 결과는 표 1과 제 1내지 6도에 나타내었다.
실시예 3.
B 6280 (Acrylonitrile butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 유황 (Aldrich제품) 1.75g, 마그네슘옥사이드 (Aldrich 제품) 3.0g, 2-머캅토벤조티아졸(2-Mercaptobenzothiazole) (동양화학제품) 1.0g, TiO2 (Aldrich 제품) 0.3g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다.
평가 결과는 표 1과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
실시예 4.
1500H (Styrene butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 유황(Aldrich제품) 2.0g, 마그네슘옥사이드 (Aldrich 제품) 3.0g, 티우람디설파이드 (동양화학제품) 1.5g, 바나디움아세틸아세토네이트(Vanadium acetylacetonate) (Aldrich 제품) 0.2g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다. 평가 결과는 표 1과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
실시예 5.
1500H (Styrene butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 마그네슘옥사이드(Aldrich 제품) 3.0g, 티우람디설파이드( Thiuramdisulfide) (동양화학제품) 1.5g, 아이언 아세틸아세토네이트(Iron acetylacetonate) (Aldrich 제품) 0.3g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다. 평가 결과는 표 1과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
실시예 6.
B 6280 (Acrylonitrile butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 유황(Aldrich제품) 1.75g, 마그네슘옥사이드(Aldrich 제품) 3.0g, 2-머캅토벤조티아졸(2-Mercaptobenzothiazole) (동양화학제품) 1.0g, 로듐아세테이트 다이머(Rhodium acetate dimer) (Aldrich 제품) 0.3g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다. 평가 결과는 표 과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
실시예 7.
1500H (Styrene butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 유황 (Aldrich제품) 2.0g, 마그네슘옥사이드 (Aldrich 제품) 3.0g, 티우라디설파이드(Thiuramdisulfide) (동양화학제품) 1.5g, 카파 아세테이트(Copper acetate) (Aldrich 제품) 0.2g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다. 평가 결과는 표 1과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
실시예 8.
1500H (Styrene butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 마그네슘옥사이드 (Aldrich 제품) 3.0g, 티우람디설파이드(Thiuramdisulfide) (동양화학제품) 1.5g, 징크 아크릴레이트(Zinc acrylate) (Aldrich 제품) 0.4g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다. 평가 결과는 표 1과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
비교예 1.
1500H (Styrene butadiene rubber, 현대 석유 화학 제품) 100g, F2001 (Novolac, 코오롱 유화 제품) 50g, 마그네슘옥사이드(Magnesium oxide) (Aldrich 제품) 3.0g, 티우람디설파이드(Thiuramdisulfide) (동양화학제품) 1.5g을 톨루엔 100g과 MEK 100g의 용액으로 만든다. 여기에 도전성을 부여 하는 5미크론의 니켈 금속 분말 5g을 넣고 잘 섞어 준다. 이렇게 만든 용액을 PET 필름(50미크론) 상에 20 미크론으로 코팅하고 80 oC에서 3분간 건조 시킨 후, 평가 한다.
평가는 ITO glass와 FPC (flexible printed circuit)을 피착제로 하여 150도의 온도와 25kgf/cm2의 압력 하에서 10초 동안 bonding을 한 다음, 초기 접착력과 접속저항, 그리고 신뢰성 후의 접착력과 접속 저항을 측정한다. 평가 결과는 표 1과 제 1 내지 6도에 나타내었다.
표 1.
상기의 표 1 및 제 1 내지 6도에서 확인되는 바와 같이, 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름은 비교예의 접착필름과 비교할 때, 초기 접착력과 접속 저항은 비슷하지만 환경 시험에 적용됨으로써 접착력 면에서는 많은 차이가 나지 않지만, 접속 저항은 시간이 경과함으로써 비교예의 것은 접속저항이 급속하게 증가되나 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름에서는 거의 변화가 없는 극히 우수한 특성을 가진다.
본 발명의 조성물은 고무, 페놀수지, 도전성을 부여하는 금속분말 및 경화제와 가류화제로 이루어진 통상의 전도성 접착제 조성물에 전이금속의 화합물을 첨가함으로써 고무 및 페놀수지에 대한 경화밀도가 높아져서 초기 접착력과 접속 저항은 비슷하지만 환경 시험에 적용됨으로써 접착력 면에서는 많은 차이가 나지 않지만, 접속 저항은 시간이 경과함으로써 비교예의 것은 접속저항이 급속하게 증가되나 본 발명의 조성물을 코팅한 접착필름에서는 거의 변화가 없는 극히 우수한 특성을 가진다.

Claims (3)

  1. 천연 또는 합성고무 10 ~ 90중량부, 페놀수지 5 ∼ 85중량부, 가류제 0.1 ∼ 10중량부, 전이금속의 화합물 0.01 ∼ 5중량부, 경화촉진제 0.1 ∼ 10중량부 및 도전성 금속분말 0.1 ∼ 30중량부로 이루어지고, 여기에 유기용제 25 ~ 70 중량부를 첨가하여서 이루어진 이등방 전도 접착제 조성물.
  2. 천연 또는 합성고무 10 ~ 90중량부, 페놀수지 5 ∼ 85중량부, 가류제 0.1 ∼ 10중량부, 전이금속의 화합물 0.01 ∼ 5중량부, 경화촉진제 0.1 ∼ 10중량부 및 도전성 금속분말 0.1 ∼ 30중량부로 이루어지고, 여기에 유기용제 25 ~ 70 중량부를 첨가하여서 이루어진 이등방 전도 접착제 조성물을 고분자 필름에 도포하고 유기용제를 제거하고 건조시켜서 제조된 이등방 전도 접착필름.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서,
    천연고무 또는 합성고무로서, 천연고무(Natural rubber), 이소프론고무(Isoprene rubber), 스티렌-부타디엔고무(Styrene-butadiene rubber), 폴리부타디엔고무 (Polybutadiene rubber), 아크릴로니트릴 부타디엔고무(Acrylonitrile butadiene rubber), 부틸고무(Butyl rubber), 폴리클로로프렌고무(polychloroprene), 우레탄고무(Urethane rubber), 실리콘고무(Silicone rubber) 또는 아크릴고무(Acryl rubber)에서 선택된 1종 이상의 고무;
    페놀수지로서, 레졸 또는 노보락에서 선택된 1종 이상의 페놀수지;
    가류제로서, 미세 유황, 머캅토벤조티아졸(mercaptobenzothiazole), 디티오카바민산(Dithiocarbamic acid), 디벤조티아질 디설파이드(Dibenzothiazyl disulfide), N-옥시디에틸렌-2-벤조티아졸 설펜아미드(N-oxydiethylene-2-benzothiazole sulfenamide), N-사이클로헥실-2-벤조티아질설펜아미드(N-Cyclohexyl-2-benzothiazylsulfenamide), 2-머캅토이미다졸린 22(2-Mercaptoimidazoline 22), 소디움 디메틸디티오카바메이트(Sodium dimethyldithiocarbamate), 소디움 디에틸디티오카바메이트(Sodium diethyldithiocarbamate), 징크 에틸페닐디티오카바메이트 (Zinc ethylphenyldithiocarbamate) 또는 티우람 디설파이드(Thiuramdisulfide)에서 선택된 1종 이상의 가류제;
    경화촉진제로서, 디티오카바민산, 디설파이드, 설파이드, 머캅토벤조티아졸, 설펜아미드, 아민 또는 마그네슘 옥사이드에서 선택된 1종 이상의 경화제;
    전이금속의 화합물로서, 팔라듐 옥사이드, 팔라듐 할라이드, 팔라듐의 아세테이트, 티타늄 옥사이드, 티타늄 아세테이트, 티타늄 옥사이드 아세틸아세토네이트, 바나듐 옥사이드, 바나듐 아세테이트, 바나듐 아세틸아세토네이트, 로듐옥사이드, 로듐아세테이트, 로듐아세테이트 다이머, 카퍼옥사이드, 카퍼아세테이트, 카퍼할라이드, 징크옥사이드, 징크아세테이트, 징크 설페이트, 징크 나이트레이트, 징크할라이드, 아이언 옥사이드, 아이언 할라이드, 아이언 아세테이트, 아이언 설페이트, 아이언 나이트레이트, 이트륨 헥스풀루오로아세틸아세토네이트, 이트륨옥사이드, 이트륨 옥살레이트 하이드레이트, 몰리부데늄 옥사이드, 몰리브데늄 아세테이트,몰리브데늄 옥살레이트 하이드레이트, 몰리브데늄 아세틸아세토네이트, 망가니스 옥사이드 또는 망가니스 아세틸아세토네이트에서 선택된 1종 이상의 전이금속 화합물;
    도전성을 부여하는 금속분말로서, 니켈, 철, 동, 은 또는 금에서 선택된 금속분말, 또는 고분자볼에 이들 금속에서 선택된 금속을 코팅한 볼에서 선택된 도전성금속분말;
    유기용제로서, 벤젠, 톨루엔과 같은 방향족탄화수소, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤과 같은 케논류, 메틸아세테이트, 에틸아세테이트와 같은 에스테르류, 디에틸에테르, 디옥산과 같은 에테르류에서 선택된 1종 이상의 유기용제로 이루어진 이등방 전도 접착제 조성물, 또는 이 조성물을 고분자 필름에 도포하고 유기용제를 제거하고 건조시켜서 제조된 이등방 전도 접착필름.
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