KR100425595B1 - Coating thickness control apparatus of electronic coating steel by electronic field and its control method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전기장을 이용하여 도금하는 전기도금장치 및 방법에 있어서, 과전압방지부를 이용하여 전기도금강판의 도금 부착량의 부위별 불균일화를 방지할 수 있는 도금부착량 제어장치 및 제어방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention provides an electroplating apparatus and method for plating by using an electric field, to provide a plating deposition control apparatus and a control method that can prevent the non-uniformity of the plating deposition amount of the electroplated steel sheet by using an overvoltage protection unit. There is a purpose.
본 발명에 따르면, 도금물질(7)이 용해되어 있는 전해조(6)와, 전해조(6)를 통과하는 강판에 음극을 인가하는 음극전도롤(2)과, 전해조(6)에 침지되어 강판(1)의 둘레에 설치되며 양극을 인가하는 양극도금판(3)을 포함하는 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치에 있어서, 도체이고, 상기 전해조(6)의 내부에 수용되어 상기 양극도금판(3)과 상기 강판(1)의 사이에 위치하며, 상기 강판(1)의 폭방향으로 설치된 다수 개의 과도금방지부(14)와, 상기 각각의 과도금방지부(14)에 양극을 인가하는 제어부(17)와, 상기 제어부(17)에 도금된 상기 강판(1)의 도금부착량을 측정하여 입력하는 도금측정계(19)를 포함하는 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치가 제공된다.According to the present invention, the electrolytic cell 6 in which the plating material 7 is dissolved, the negative electrode conductive roll 2 for applying the negative electrode to the steel plate passing through the electrolytic cell 6, and the electrolytic cell 6 are immersed in the steel plate ( An apparatus for controlling the plating amount of an electroplated steel sheet using an electric field including an anode plate 3 for applying an anode, which is installed around 1), which is a conductor and is housed inside the electrolytic cell 6 so that the anode is also formed. Located between the gold plate 3 and the steel sheet 1, a plurality of over-plating prevention portion 14 provided in the width direction of the steel sheet 1 and the positive electrode applied to each of the over-plating prevention portion 14 There is provided a plating deposition amount control apparatus for an electroplated steel sheet using an electric field including a control unit 17 and a plating measurement system 19 for measuring and inputting a plating deposition amount of the steel sheet 1 plated on the control unit 17.
Description
본 발명은 과전압방지부를 이용하여 전기도금의 균일화를 얻을 수 있는 도금 제어장치 및 제어방법에 관한 것이며, 특히, 강판의 폭 변화에 대응하여 강판의 도금부착량을 균일화 할 수 있는 도금부착량 제어장치 및 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating control apparatus and a control method which can obtain the uniformity of electroplating by using an overvoltage protection, and in particular, a plating deposition amount control device and control that can uniform the plating deposition amount of the steel sheet in response to the width change of the steel sheet It is about a method.
일반적으로 강판은 도금물질이 용해되어 있는 전해조를 통과하는데, 이 때, 강판에 음극을 인가시키고, 전해조 내부에 위치한 양극도금판에 양극을 인가시키면, 양이온으로 존재하는 도금물질은 전기장에 의해 음극을 띠고 있는 강판으로 이동하여 부착된다. 이런 원리를 이용하여 전기도금을 시행한다.In general, the steel sheet passes through the electrolytic cell in which the plating material is dissolved. At this time, when the negative electrode is applied to the steel plate and the positive electrode is applied to the positive electrode plate located inside the electrolytic cell, the plated material, which is present as a cation, is discharged by the electric field. Transfer to and attach to the steel plate. Electroplating is carried out using this principle.
도 1은 종래의 기술에 따른 전기도금장치를 나타낸 개념도이며, 도 2는 도 1에 도시된 전기도금장치에 "ㄷ"자형 과도금방지구가 설치된 상태를 나타낸 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing an electroplating apparatus according to the prior art, Figure 2 is a conceptual diagram showing a state in which the "c" shaped over-plating prevention device is installed in the electroplating apparatus shown in FIG.
도 1에 도시된 바와 같이, 전해조에 잠입한 강판(1)은 좌우에 설치된 양극도금판(3) 사이를 지나가면서 도금된다. 이 때, 강판(1)의 폭은 다양하게 변하는데 반해 양극도금판(3)의 폭은 일정하므로, 폭이 좁은 강판(1)을 도금할 때는 양극도금판(3)의 폭보다 강판(1)의 폭이 좁게 된다. 이로 인해 강판(1)의 폭 양단부는 중앙부보다 많은 전류가 흐르게 되고, 이에 따라 보다 많은 양의 양이온인 도금물질이 강판의 중앙부보다 폭 양단부에 더 부착되어 과도금 현상이 발생한다.As shown in FIG. 1, the steel plate 1 immersed in the electrolytic cell is plated while passing between the positive electrode plate 3 provided on the left and right. At this time, the width of the steel sheet 1 varies, while the width of the positive electrode plate 3 is constant, so when plating the narrow steel plate 1, the steel plate 1 is larger than the width of the positive electrode plate 3. ) Becomes narrower. As a result, more current flows in both ends of the width of the steel sheet 1 than in the center portion, and thus, a larger amount of cation plating material is attached to both ends of the width than in the center portion of the steel sheet, thereby causing overplating.
도금강판에 있어서 표면 상태는 매우 중요한데, 그 중에서도 부착된 도금량의 균일한 정도는 제품의 품질에 결정적인 영향을 미칠 뿐만 아니라, 과도금된 폭 양단부는 중앙부보다 두껍기 때문에 도금 공정 마지막 단계에서 코일(Coil)형태로 감을 때 코일 모양이 찌그러지거나 한 쪽으로 밀리는 등의 현상이 발생하기도 한다. 따라서, 이러한 폭 양단부의 과도금을 방지하기 위한 많은 방법들이 소개되었는데, 현재 가장 많이 사용되고 있는 방법은 도 2에 도시된 바와 같이, "일본국 특개평7-278885호"에서 소개된 과도금방지구(Edge Mask)를 이용하는 방법이다.The surface condition is very important in the plated steel sheet. Among them, the uniformity of the deposited amount not only has a decisive influence on the quality of the product, but also because the both ends of the over-plated width are thicker than the center part, When winding in shape, the coil may be crushed or pushed to one side. Therefore, many methods for preventing overplating at both ends of the width have been introduced, and the most widely used method is as shown in FIG. 2, and the anti-plating prevention tool introduced in "JP-A-7-278885" ( Edge Mask).
이 방법에 따르면, "ㄷ"자 모양의 과도금방지구(9)의 개방부가 도금하고자 하는 강판(1)의 폭 양단부를 수용하도록 위치시킨다. 그리고, 양극도금판(3)에 양극을 인가하고 강판(1)에 음극을 인가시키면, 도금물질이 전기도금강판(1)에 닿는 것을 과도금방지구(9)가 차단함으로써, 강판(1)의 폭 양단부의 과도금을 방지한다.According to this method, the opening of the "c" shaped overplating prevention tool 9 is positioned so as to receive both ends of the width of the steel plate 1 to be plated. When the positive electrode is applied to the positive electrode plate 3 and the negative electrode is applied to the steel plate 1, the overplating prevention tool 9 blocks the plated material from contacting the electroplated steel plate 1, whereby Prevents overplating at both ends of the width.
그러나, 이 방법은 강판의 폭에 따라 과도금방지부(9)를 이동시켜야 하는 불편함과, 기구학적 모양이 고정되어 있는 관계로 강판의 폭 양단부에서 항상 일정한 양의 도금물질만 차단시킬 수 밖에 없기 때문에 다양한 도금량 두께제어는 불가능하다는 단점이 있다.However, this method is inconvenient to move the over-plating prevention portion 9 according to the width of the steel sheet, and because the kinematic shape is fixed, there is no choice but to block only a certain amount of plating material at both ends of the width of the steel sheet. Because of this, there is a disadvantage in that the thickness control of various coating amounts is impossible.
이 외에, 연속용융 도금 부착량 균일화장치 및 그 방법(대한민국 특1996-064604호)과 자기장 인가에 의한 전해액의 유동증대방법 및 그 장치(대한민국 특1996-067567호)에서는 자기장을 이용하여 도금 부착량을 제어하는데, 자기장을 이용한 방법은 자기장을 발생시키기 위한 자기장 발생 장치 구성에 있어서, 철심과 코일 다발을 이용한 그 장치의 구현이 대단히 복잡할 뿐만 아니라, 강판의 폭 양단부의 과도금을 정밀하게 제어하기 위해서는 여러 개의 자기장 발생 장치를 조밀하게 설치하여야 하기 때문에 장치의 현장 설치도 복잡하고 비용도 많이 소요되는 단점이 있다.In addition, the apparatus for homogeneous continuous molten plating deposition and its method (Korean Patent No. 1996-064604) and the method of increasing the flow of electrolyte by applying a magnetic field and the apparatus (Korean Patent No. 1996-067567) control the plating amount by using a magnetic field. However, the method using the magnetic field is not only very complicated to implement the device using the iron core and the coil bundle in the construction of the magnetic field generating device for generating the magnetic field. Since the two magnetic field generating devices must be densely installed, the field installation of the device is complicated and expensive.
본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제공된 것으로서, 도금되는 강판의 도금부착량이 균일하도록 제어하는 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치 및 제어방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide an apparatus and method for controlling the plating amount of the electroplated steel sheet using an electric field to control the plating amount of the plated steel plate to be uniform. .
도 1은 종래의 기술에 따른 전기도금장치를 나타낸 개념도이고,1 is a conceptual diagram showing an electroplating apparatus according to the prior art,
도 2는 도 1에 도시된 전기도금장치에 "ㄷ"자형 과도금방지구가 설치된 상태를 나타낸 개념도이고,2 is a conceptual diagram showing a state in which the "c" shaped overplating prevention device is installed in the electroplating apparatus shown in FIG.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 전기도금강판의 도금부착량 제어장치를 나타낸 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing a plating deposition control apparatus of an electroplated steel sheet according to an embodiment of the present invention,
도 4는 도 3에 도시된 도금부착량 제어장치의 평면도이며,4 is a plan view of the plating deposition amount control apparatus shown in FIG.
도 5는 과전압방지부에 인가되는 전압량을 계산하기 위한 예시도이다.5 is an exemplary diagram for calculating the amount of voltage applied to the overvoltage protection unit.
♠ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♠♠ Explanation of symbols on the main parts of the drawing ♠
1 : 강판 2 : 전도롤(Conductor Roll)1: steel sheet 2: conductor roll
3 : 양극도금판 5 : 싱크롤(Sink Roll)3: anodized plate 5: sink roll
6 : 전해조 7 : 도금물질6: electrolyzer 7: plating material
9 : 과도금방지구(edge mask) 14 : 과도금방지부9: edge mask 14: overplating prevention
17 : 제어기 18 : 전선17 controller 18 wires
19 : 도금측정계19: plating measuring system
앞서 설명한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 도금물질이 용해되어 있는 전해조와, 전해조를 통과하는 강판에 음극을 인가하는 음극전도롤과, 전해조에 침지되어 강판의 둘레에 설치되며 양극을 인가하는 양극도금판을 포함하는 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치에 있어서, 도체이고, 상기 전해조의 내부에 수용되어 상기 양극도금판과 상기 강판의 사이에 위치하며, 상기 강판의 폭방향으로 설치된 다수 개의 과도금방지부와, 상기 각각의 과도금방지부에 양극을 인가하는 제어부와, 상기 제어부에 도금된 상기 강판의 도금부착량을 측정하여 입력하는 도금측정계를 포함하는 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치가 제공된다.According to the present invention for achieving the object as described above, the electrolytic cell in which the plating material is dissolved, the negative electrode conductive roll for applying the negative electrode to the steel sheet passing through the electrolytic cell, and is immersed in the electrolytic cell is installed around the steel plate and the positive electrode An apparatus for controlling the plating amount of an electroplated steel sheet using an electric field including an anode plate to be applied, the apparatus being a conductor, which is accommodated in the electrolytic cell and positioned between the anode plate and the steel plate, and is in the width direction of the steel plate. An electroplating steel sheet using an electric field comprising a plurality of over-plating prevention portion, a control unit for applying an anode to each of the over-plating prevention portion, and a plating measuring system for measuring and inputting the plating deposition amount of the steel plate plated on the control unit. Plating deposition control device is provided.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 다수 개의 과도금방지부의 지름은 인접한 과도금방지부 사이의 간격보다 작다.Further, according to the present invention, the diameter of the plurality of overplating prevention portions is smaller than the distance between adjacent overplating prevention portions.
또한, 본 발명에 따르면, 도금하고자 하는 강판과 양극도금판의 사이에 위치하는 과도금방지부에 인가되는 전압을 제어하여 도금부착량을 제어하는 방법에 있어서, 도금된 강판의 도금부착량을 측정하는 단계와, 상기 측정된 도금부착량과 목표하는 도금부착량의 차에 따라 하기 식을 이용하여 상기 과도금방지부에 인가되는 전압량을 계산하는 단계와, 상기 계산된 전압량을 해당하는 과도금방지부에 인가하는 단계를 포함하는 도금부착량 제어방법이 제공된다.In addition, according to the present invention, in the method for controlling the plating amount by controlling the voltage applied to the over-plating prevention portion located between the steel plate to be plated and the positive electrode plate, measuring the plating amount of the plated steel sheet and Calculating an amount of voltage applied to the anti-plating prevention portion using the following equation according to the difference between the measured amount of plating deposition and a target plating amount, and applying the calculated voltage to the corresponding anti-plating prevention portion. Provided is a plating deposition amount control method comprising a.
아래에서, 본 발명에 따른 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치 및 제어방법의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하겠다.In the following, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the plating deposition amount control apparatus and control method of the electroplating steel sheet using the electric field according to the present invention will be described in detail.
도면에서, 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 전기도금강판의 도금부착량 제어장치를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 도금부착량 제어장치의 평면도이며, 도 5는 과전압방지부에 인가되는 전압량을 계산하기 위한 예시도이다.3 is a cross-sectional view showing a plating deposition amount control apparatus of an electroplated steel sheet according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a plan view of the plating deposition amount control apparatus shown in Figure 3, Figure 5 is an overvoltage protection It is an illustration for calculating the amount of voltage applied.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 강판(1)이 음극전도롤(Conductor Roll)(2)과 싱크롤(Sink Roll)(5) 사이를 이동하는데, 전해조의 상부 좌우측에 두 음극전도롤(2)이 위치하고, 싱크롤(5)은 전해조(6)의 내부에 위치한다. 한편 강판은 두 음극전도롤(2) 중에서 한 음극전도롤을 따라 전해조(6)로 침지되고, 침지된 강판(1)을 싱크롤(5)을 따라 방향을 전환하여 전해조(6)의 상부로 이동하게 되며, 상부에 위치한 다른 음극전도롤을 따라 진행방향으로 이동한다. 따라서, 강판(1)은 음극전도롤(2)에 의해 음극을 띠면서, 전해조(6)에 침지된다.As shown in Figs. 3 and 4, the steel sheet 1 moves between the cathode roll 2 and the sink roll 5, two cathode conductive rolls on the upper left and right sides of the electrolytic cell. (2) is located, and the sink roll 5 is located inside the electrolytic cell 6. Meanwhile, the steel sheet is immersed in the electrolytic cell 6 along one negative electrode conductive roll of the two negative electrode conductive rolls 2, and the immersed steel sheet 1 is changed along the sink roll 5 to the upper portion of the electrolytic cell 6. It moves, and moves along the other cathode conductive roll located in the upper direction. Therefore, the steel sheet 1 is immersed in the electrolytic cell 6 while having a negative electrode by the negative electrode conductive roll 2.
한편, 양극도금판(3)은 전해조(6)의 내부에 진행하는 강판(1)의 폭 방향으로 좌우측에 설치된다. 양극도금판(3)에는 양극이 인가되며, 양극도금판(3)과 강판(1)의 사이에는 과도금방지부(14)가 설치되는데, 다수 개의 과도금방지부(14)에도 양극이 인가된다. 이런 과도금방지부(14)는 원기둥형상으로 일정한 간격을 유지하면서 강판(1)의 폭방향으로 위치한다. 이런 과도금방지부(14)의 각각에는 전선(18)이 연결되며, 이런 전선(18)은 전해조(6)의 외부에 설치된 제어부(17)에 연결된다.On the other hand, the positive electrode plate 3 is provided on the left and right sides in the width direction of the steel sheet 1 advancing inside the electrolytic cell 6. An anode is applied to the anode plating plate 3, and an overplating prevention portion 14 is installed between the anode plating plate 3 and the steel sheet 1, and the anode is also applied to the plurality of overplating prevention portions 14. This overplating prevention portion 14 is positioned in the width direction of the steel sheet 1 while maintaining a constant interval in a cylindrical shape. Each of the over-plating prevention portion 14 is connected to the wire 18, the wire 18 is connected to the control unit 17 installed outside the electrolytic cell (6).
한편, 과도금방지부(4)의 재료는 철, 구리 등 전기가 통하는 재료이며, 그 지름은 과도금방지부(4) 사이의 간격보다 충분히 작다. 그리고, 전해조(6)를 통과하여 도금된 강판(1)의 도금부착량은 도금측정계(19)에 의해 측정되며, 도금측정계(19)에서 측정된 도금부착량은 제어부(17)로 입력된다.On the other hand, the material of the anti-plating prevention part 4 is a material through which electricity, such as iron and copper, is diameter small enough than the space | interval between the over-plating prevention parts 4. The plating deposition amount of the steel sheet 1 plated through the electrolytic cell 6 is measured by the plating measurement system 19, and the plating deposition amount measured by the plating measurement system 19 is input to the controller 17.
제어부(17)에서는 과도금방지부(4)에 인가하는 전압을 제어한다. 이 때, 과도금방지부(4)의 설치 위치는 양극도금판(3)과 강판(1)의 사이로, 양극도금판(3)에 닿지 않고, 도금되는 강판(1)의 떨림(Chattering)이 있더라도 강판(1)에 닿지 않는 영역에 위치한다.The controller 17 controls the voltage applied to the overplating prevention unit 4. At this time, the installation position of the over-plating prevention part 4 is between the positive electrode plate 3 and the steel plate 1, even if there is chattering of the steel plate 1 to be plated without touching the positive electrode plate 3 It is located in the area which does not touch the steel plate 1.
과도금방지부(4)의 설치 간격은 조밀하게 하되, 용해된 도금물질(7)이 그 사이로 통과할 수 있도록 하고, 과도금방지부(4) 전체의 폭은 양극도금판(3) 전체의 폭보다 충분히 크게 한다.The installation interval of the overplating prevention portion 4 is dense, so that the molten plating material 7 can pass therebetween, and the width of the entire overplating prevention portion 4 is larger than the width of the entire anodization plate 3. Make it big enough.
이상과 같이 구성된 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어방법에 대하여 상세히 설명하겠다.The plating deposition control method of the electroplated steel sheet using the electric field configured as described above will be described in detail.
음극전도롤(2)에 음극을 인가하고, 양극도금판(3)과 과도금방지부(14)에 양극을 인가한다. 그러면, 전해조(6)의 내부에 수용된 도금물질(7)은 전기장에 의해 강판(1)으로 이동하게 되면서 강판(1)에 부착된다.The negative electrode is applied to the negative electrode conductive roll 2, and the positive electrode is applied to the positive electrode plate 3 and the overplating preventing portion 14. Then, the plating material 7 accommodated in the electrolytic cell 6 is attached to the steel sheet 1 while being moved to the steel sheet 1 by the electric field.
이 때, 양극도금판(3)과 강판(1)의 사이에 있는 과도금방지부(4)의 각각에 제어부(17)가 적당한 양극을 인가하면, 같은 극성끼리는 척력이 작용하는 원리에 의해 강판(1)으로 이동하는 도금물질(7)의 흐름을 방해할 수 있게 되는데, 이는 곧 과도금방지부(4)에 인가되는 전압을 조정함으로써, 도금물질(7)의 유동을 제어할 수 있다. 이러한 메커니즘에 의해 강판(1)의 도금 부착량을 제어한다.At this time, if the control unit 17 applies an appropriate positive electrode to each of the overplating preventing portions 4 between the positive electrode plate 3 and the steel plate 1, the same polarities are applied to the steel plate ( It is possible to hinder the flow of the plating material 7 moving to 1), which is to control the flow of the plating material 7 by adjusting the voltage applied to the over-preventing portion 4 soon. By such a mechanism, the plating adhesion amount of the steel plate 1 is controlled.
제어부(17)는 도금측정계(19)로부터 폭방향 도금량 분포정보를 전달받아, 아래의 수학식 1에 의해 과도금방지부(14) 각각의 전압량을 계산하여, 그 전압을 과전압방지부(14) 각각에 인가한다. 제어부(17)는 계산을 수행하기 위한 중앙처리장치와, 도금측정계(19)로부터 폭방향의 도금량 분포 정보를 전달받고 과전압방지부(14) 각각에 전압을 인가하기 위한 I/O 보드(board)로 구성된다.The control unit 17 receives the widthwise plating amount distribution information from the plating measuring system 19, calculates the amount of voltage of each of the overplating prevention units 14 by Equation 1 below, and converts the voltage into the overvoltage preventing unit 14. Apply to each. The control unit 17 receives the central processing unit for performing the calculation and the plating amount distribution information in the width direction from the plating measurement system 19 and an I / O board for applying a voltage to each of the overvoltage protection units 14. It consists of.
한편, 도 5의 (a)는 도금측정계(19)로부터 측정된 폭방향 도금량 분포를 나타낸 그래프이고, 도 5의 (b)는 과전압방지부(14)의 분포위치를 나타낸 것이다.5 (a) is a graph showing the distribution in the width direction measured from the plating measurement system 19, and FIG. 5 (b) shows the distribution position of the overvoltage protection unit 14.
도 5에 도시된 한 예를 들어, 과전압방지부(14)에 인가되는 전압량의 계산방법을 설명하겠다. i번째 과전압방지부(14)에서의 전압량 계산 방법은 수학식 1과 같다.As an example shown in FIG. 5, a calculation method of the amount of voltage applied to the overvoltage protection unit 14 will be described. The method of calculating the amount of voltage in the i-th overvoltage protection unit 14 is shown in Equation 1 below.
도금측정계(19)에서 측정된 폭방향 도금량 분포(h(x))에서 i번째 과전압방지부(14)의 직하의 판 위치 좌표(xi)로부터 좌우 일정한 폭(W) 안의 부착된 도금량의 정도를 보고, 목표 도금량(H)보다 많고 적음을 계산하여 해당 도체의 전압을 Vi만큼 조정한다. 이 때, 해당 도체 전압에 의한 영향이 그 직하 판 위치에서 가장 크고,옆으로 벗어날수록 약간씩 감소하므로, 이를 고려하기 위해 가중 함수(f(x))를 사용한다.The degree of plating amount adhered to the left and right constant width (W) from the plate position coordinate (x i ) immediately below the i-th overvoltage protection portion 14 in the widthwise plating amount distribution (h (x)) measured by the plating measuring system 19. To calculate the greater and less than the target plating amount (H), adjust the voltage of the conductor by V i . At this time, the influence of the conductor voltage is the largest in the lower plate position, and slightly decreases toward the side plate, so the weighting function f (x) is used to take this into consideration.
여기에서, Vi는 과전압방지부에 인가되는 전압량이고, K는 비례 상수이고, W는 상수이고, f(x)는 가중 함수이고, h(x)는 도금측정계에서 측정된 폭방향 도금량 분포이고, H는 목표 도금 부착량이며, xi는 i 번째 과전압방지부 직하의 판 위치 좌표이다.Where V i is the amount of voltage applied to the overvoltage protection unit, K is a proportional constant, W is a constant, f (x) is a weighting function, and h (x) is the width distribution measured in the plating measurement system. Where H is the target plating amount and x i is the plate position coordinate immediately below the i-th overvoltage protection unit.
이와 같이, 제어부에서는 수학식 1을 통해 계산된 전압량을 해당 과도금방지부에 인가함으로써, 강판의 폭방향으로 균일한 도금부착량을 가지도록 도금할 수 있다.In this way, the control unit may apply the voltage amount calculated through Equation 1 to the corresponding anti-plating prevention part, thereby plating to have a uniform plating adhesion amount in the width direction of the steel sheet.
앞서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치 및 제어방법은 도금하고자 하는 강판의 폭방향으로 적정부위에 전압량을 조절하여 도금부착량을 조절할 수 있어 균일한 도금강판을 제조할 수 있다는 장점이 있다.As described in detail above, the plating deposition amount control device and control method of the electroplated steel sheet using the electric field of the present invention can be uniformly coated steel sheet by adjusting the amount of plating at the appropriate portion in the width direction of the steel plate to be plated There is an advantage that can be prepared.
이상에서 본 발명의 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치 및 제어방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.In the above description, the technical idea of the coating amount control apparatus and control method for an electroplated steel sheet using the electric field of the present invention has been described together with the accompanying drawings, which are illustrative examples of the best embodiments of the present invention, which limit the present invention. It is not. In addition, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
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