KR100748787B1 - Apparatus for metal coating and method thereof - Google Patents

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엘에스전선 주식회사
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Abstract

A plating apparatus which can easily control current density even with a simple apparatus configuration and a plating method using the same are provided. A plating method comprises the steps of: (a) filling a plating solution(110) into a plating pot(100); (b) applying a positive electric potential and a negative electric potential to a single anode material(300) and conductor rolls respectively installed in the plating pot; (c) sequentially transferring a plating object(10) to a transfer roller(500), the conductor rolls(600) and a drum(200); (d) measuring an electric current between the single anode material and the plating object while flowing the plating object into the plating solution contained in the plating pot; and (e) variably controlling current density per sections by changing the arrangement of the single anode material according to electric current values measured, thereby varying a gap between the single anode material and the plating object.

Description

도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법{Apparatus for metal coating and method thereof}Plating apparatus and plating method using the same {Apparatus for metal coating and method

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1은 종래 기술에 따른 도금 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.1 is a view schematically showing the configuration of a plating apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.2 is a view schematically showing the configuration of a plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명><Description of Major Reference Marks in Drawing>

100..도금조 200..드럼 300..양극재100 .. Plating tank 200. Drum 300. Anode material

400..전류밀도 조절부재 500..이송 롤러 600..통전롤400. Current density control member 500. Feed roller 600. Electric roll

본 발명은 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금 공정이 진행되는 동안 양극과 음극 사이의 전류 밀도 조절이 가능한 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a plating apparatus and a plating method using the same, and more particularly, to a plating apparatus and a plating method using the same, which is capable of controlling the current density between the anode and the cathode during the plating process.

도 1은 종래 기술에 따른 도금 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a plating apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 피도금재에 금속층을 형성하기 위한 도금 장치는, 기본적으로 도금액을 수용하는 일정 형태의 도금조(11)와, 도금조(11) 내에 구비된 다수의 양극(30)과, 도금될 대상인 피도금재(1)를 도금조(11)로 공급하는 권출롤러(50)와, 도금이 완료된 피도금재(1)를 권취하는 권취롤러(55)와, 상기 피도금재(1)에 음전위를 인가하는 통전롤(60)을 포함한다. Referring to FIG. 1, a plating apparatus for forming a metal layer on a to-be-plated material includes a plating tank 11 having a predetermined shape and a plurality of anodes 30 provided in the plating tank 11. , The unwinding roller 50 for supplying the target material to be plated 1 to the plating tank 11, the winding roller 55 for winding the plated material 1 which has been plated, and the plated material ( And a current-carrying roll 60 for applying a negative potential to 1).

상기 도금 장치에서, 통전롤(60)과 접촉되는 피도금재(1)는 음전위로 대전 되고, 양극(30)에는 양전위가 대전된다. 따라서, 양극(30)과 피도금재(1) 사이에서 도금액(12)의 전기 분해가 유발되며, 그 결과 도금액(12)에 포함된 금속 이온이 음전위로 대전된 피도금재(1)의 표면에 전착 되어 도금이 행해진다.In the plating apparatus, the plated material 1 in contact with the current carrying roll 60 is charged with a negative potential, and the positive electrode 30 is charged with a positive potential. Therefore, electrolysis of the plating liquid 12 is caused between the anode 30 and the plating material 1, and as a result, the surface of the plating material 1 in which metal ions contained in the plating liquid 12 are charged with negative potentials. Electrodeposited on the plating is performed.

한편, 전류 밀도를 높이기 위해 드럼(20)을 회전시키면서 도금액(12)을 교반시키고, 또한 복수의 양극(30)에 인가되는 전류의 양을 다르게 함으로써 부분별 전류 밀도를 조절한다. 예컨대, 도금이 시작되는 도입부 부분은 금속 시드층이 얇아서 강한 전류를 인가할 수 없기 때문에 도금이 시작되는 부분을 0.1ASD(A/d㎡) 정도로 하고, 점점 상승시켜 도금이 완료되는 부분의 전류밀도는 3 내지 30ASD가 되도록 전류밀도를 조절한다. On the other hand, in order to increase the current density by stirring the plating liquid 12 while rotating the drum 20, and also by changing the amount of current applied to the plurality of anodes 30, the current density for each part is adjusted. For example, since the metal seed layer is thin in the inlet portion where plating starts, a strong current cannot be applied, so that the portion where the plating starts is about 0.1ASD (A / dm 2), and gradually increases to increase the current density of the portion where the plating is completed. The current density is adjusted to be 3 to 30 ASD.

그런데, 양극(30)별로 전류밀도를 조절하기 위해서는 각각의 양극에 정류기를 별도로 연결하여 전류의 크기를 조절해야 한다. 따라서, 도금 장치의 구성이 복잡해지고 전류밀도 제어가 상당히 번거롭다는 한계가 있다.However, in order to control the current density for each anode 30, a rectifier must be separately connected to each anode to adjust the magnitude of the current. Therefore, there is a limitation that the configuration of the plating apparatus is complicated and the current density control is quite cumbersome.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 단순한 장치 구성만으로도 용이한 전류 밀도 제어가 가능한 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plating apparatus and a plating method using the same, which enables easy current density control even with a simple device configuration.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 도금 장치는, 음극인 피도금재와 양극재 사이의 전류밀도를 조절하여 금속 시드층이 형성된 피도금재상에 금속층을 균일하게 형성한다.In order to achieve the above object, the plating apparatus according to the present invention uniformly forms a metal layer on a plated material on which a metal seed layer is formed by controlling a current density between a plated material, which is a cathode, and a cathode material.

즉, 본 발명의 일 측면에 따른 도금 장치는, 도금액이 수용되는 도금조와, 도금조 내에 일부가 침지되고, 그 외주면을 따라 피도금재가 접촉되어 연속적으로 이송되는 드럼과, 도금조 내에 침지되고, 드럼에 대향 되도록 소정 간격 이격되어 설치된 단일 양극재와, 드럼과 양극재 사이에 설치되어 피도금재와 양극재 사이의 전류 밀도를 부분별로 다르게 조절하는 전류밀도 조절부재와, 피도금재를 일정 속도로 이송시키는 한 쌍의 권출 롤러 및 권취 롤러와, 도금조의 도입부 및 도출부 측에 설치되어 상기 피도금재를 이송시킴과 동시에, 음전위가 인가되는 통전롤을 포함한다.That is, the plating apparatus according to an aspect of the present invention, the plating bath in which the plating liquid is accommodated, a drum is partially immersed in the plating bath, the plating material is continuously contacted and transferred along the outer circumferential surface, and immersed in the plating bath, A single positive electrode material spaced apart by a predetermined interval so as to face the drum, a current density adjusting member installed between the drum and the positive electrode material to adjust the current density between the plated material and the positive electrode material for each part, and the plated material at a constant speed. And a pair of unwinding rollers and unwinding rollers to be conveyed to the furnace, and an energizing roll provided at the inlet and outlet of the plating bath to convey the plated material and to which a negative potential is applied.

바람직하게, 전류밀도 조절부재는 가로 또는 세로 길이가 다른 그물눈이 형성된 메쉬형 차폐판인 것을 특징으로 한다.Preferably, the current density adjusting member is characterized in that the mesh-shaped shield plate is formed with a mesh of different horizontal or vertical length.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 도금 방법은, 도금조 내에 도금액을 충전시키는 단계와, 상기 도금조에 마련된 단일 양극재와 통전롤에 각각 양전위 및 음 전위를 인가하는 단계와 이송 롤러, 상기 통전롤 및 상기 드럼으로 피도금재를 순차적으로 이송시키는 단계와 상기 도금조 내에 수용된 상기 도금액 내로 피도금재를 유입시키면서 상기 단일 양극재 및 피도금재 사이에 배치된 전류밀도 조절부재의 배치 위치를 변화시켜 전류 밀도를 부분별로 다르게 조절하는 단계를 포함한다.On the other hand, the plating method according to another aspect of the present invention, the step of filling the plating liquid in the plating bath, the step of applying a positive potential and a negative potential to each of the single cathode material and the rolling roll provided in the plating bath and the transfer roller, the energization Sequentially transferring the plated material to a roll and the drum and changing the arrangement position of the current density adjusting member disposed between the single cathode material and the plated material while introducing the plated material into the plating liquid contained in the plating bath. To adjust the current density differently for each part.

이러한 전류 밀도의 측정은 도금시마다 실시되어야 하는 것은 아니며, 전류 측정장치를 부착하지 않는다면 정지된 상태에서 도금하여 도금 두께를 측정함으로써 전류밀도 분포를 확인할 수도 있다.The measurement of the current density is not to be carried out every plating, and if the current measuring device is not attached, the current density distribution may be confirmed by plating in a stationary state and measuring the plating thickness.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing the configuration of a plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 도금 장치는, 도금액(110)을 수용하며 상부가 개방된 도금조(100)와, 상기 도금액(110)에 부분적으로 침지되어 회전하는 드럼(200)과, 상기 드럼(200)에 대향 되게 설치되고 양전위가 인가되는 양극재(300)와, 상기 드럼(200) 및 양극재(300) 사이에 배치된 차폐부재(400)와, 금속 시드층이 증착된 피도금재(10)을 도금조(100)로 공급하는 권출롤러(500a)와, 상기 도금조(100)에서 도금된 피도금재(10)을 권취하는 권취롤러(500b)와, 상기 드럼(200)과 권출롤러(500a) 및 권취롤러(500b) 사이에 각각 설치되어 피도금재(10)에 음전위를 인가하는 통전롤(600)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the plating apparatus according to the present embodiment includes a plating bath 100 that receives a plating liquid 110 and an upper portion thereof, an drum 200 that is partially immersed in the plating liquid 110 and rotates. The positive electrode material 300 is disposed to face the drum 200 and is applied with a positive potential, the shielding member 400 disposed between the drum 200 and the positive electrode material 300, and a metal seed layer are deposited. A unwinding roller 500a for supplying the plated material 10 to the plating bath 100, a winding roller 500b for winding the plated material 10 plated in the plating bath 100, and the drum. It is provided between the 200 and the unwinding roller (500a) and the take-up roller (500b), respectively, and a current-carrying roll 600 for applying a negative potential to the plated material (10).

도금조(100)는, 전해 도금 방식으로 금속 시드층이 형성된 피도금재(10) 상에 금속 전도층을 형성하기 위한 도금액(110)이 수용되는 곳으로, 도금액 공급장치(미도시)와 연결되어 연속적으로 도금액(110)을 보충받는다. 또한, 도금조(100)는 원통형 도금 방식에 적합하도록 그 상부면이 개구된 형태이다. 또한, 도 2에는 도금조(100)가 사각형상의 박스 형태로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 상부면이 개구되어 있다면 여러 형태로 다양하게 변형될 수 있다.The plating bath 100 is a place where a plating solution 110 for forming a metal conductive layer is formed on the plated material 10 on which a metal seed layer is formed by electroplating, and is connected to a plating solution supply device (not shown). And the plating solution 110 is continuously replenished. In addition, the plating bath 100 has a form in which the upper surface thereof is opened to be suitable for the cylindrical plating method. In addition, although the plating bath 100 is shown in the form of a rectangular box in FIG. 2, the present invention is not limited thereto and may be variously modified in various forms if the upper surface is opened.

드럼(200)은, 도금조(100) 내에 부분적으로 침지된 상태에서 회전 가능하도록 설치된다. 드럼(200)의 회전은 도금조(100) 내에 수용된 도금액(110)을 교반시켜 전류밀도를 증가시킨다. 바람직하게 드럼(200)의 외주면은 도금액(110)과 반응하지 않는 수지 또는 세라믹 재질로 이루어진다. 금속 시드층이 형성된 피도금재(10)은 드럼(200)의 외주면을 따라 접촉되어 이송된다. The drum 200 is installed to be rotatable in a state of being partially immersed in the plating bath 100. Rotation of the drum 200 increases the current density by stirring the plating liquid 110 accommodated in the plating bath 100. Preferably, the outer circumferential surface of the drum 200 is made of a resin or ceramic material that does not react with the plating solution 110. The plated material 10 having the metal seed layer formed thereon is contacted and transported along the outer circumferential surface of the drum 200.

단일 양극재(300)는 도금조(100) 내에 완전히 침지되도록 드럼(200)의 하단에 설치된다. 그리고 드럼(200)과는 소정 간격 이격된다. 드럼(200)과 단일 양극재(300) 사이의 간격은 고정되지 않으며, 도금하려는 제품에 따라 최적의 분포를 갖도록 조절된다.The single cathode material 300 is installed at the lower end of the drum 200 to be completely immersed in the plating bath (100). And it is spaced apart from the drum 200 by a predetermined interval. The gap between the drum 200 and the single cathode material 300 is not fixed and is adjusted to have an optimal distribution according to the product to be plated.

또한, 단일 양극재(300)는 드럼(200)의 외주면과 대향 되도록 외주면의 형상과 닮은꼴인 아크형 형태인 것이 바람직하다. 단일 양극재(300)는 불용성 재료인 납 등의 금속 재질로 이루어지거나 도금 대상이 되는 금속 박판에 부합하는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 예컨대, 동박판을 제조할 경우 동(Cu)을 사용할 수 있고, 니켈 박판을 제조할 경우 니켈(Ni)을 사용할 수 있다.In addition, the single cathode material 300 is preferably in the form of an arc shape similar to the shape of the outer circumferential surface to face the outer circumferential surface of the drum 200. The single cathode material 300 is preferably made of a metal material such as lead, which is an insoluble material, or made of a material corresponding to the metal thin plate to be plated. For example, copper (Cu) may be used when manufacturing a copper thin plate, and nickel (Ni) may be used when a nickel thin plate is manufactured.

도 2에 도시되지는 않았으나, 상기 단일 양극재(300)에는 소정의 전원 공급 장치인 정류기(미도시)가 연결된다. 본 발명에서는 단일 양극재(300)를 사용하므로복수의 정류기를 사용할 필요가 없다.Although not shown in FIG. 2, a rectifier (not shown), which is a predetermined power supply device, is connected to the single cathode material 300. In the present invention, since a single cathode material 300 is used, there is no need to use multiple rectifiers.

전류밀도 조절부재(400)는 드럼(200) 및 단일 양극재(300) 사이에 설치되어, 피도금재(10)과 단일 양극재(300) 사이의 전류 밀도를 조절한다. 전류밀도 조절부재(400)는 도 3에 도시된 바와 같이, 그물눈(410)으로 이루어진 메쉬형 차폐판인 것이 바람직하다. 그물눈(410)의 크기 즉, 가로 또는 세로 길이는 메쉬형 차폐판에 형성된 그물눈(410) 전체가 동일하지 않고 부분적으로 다르게 제작된다. 이는 전체적인 전류의 분포를 최적화 시키기 위한 것이다. 예를 들어, 도금이 시작되는 도입부 측으로부터 피도금재(10)의 진행 방향에 따라 도출부 측으로 갈수록 차폐판의 그물눈(410)의 크기를 점점 크게 한다. 즉, 도입부 측은 그물눈(410)을 조밀하게 하여 전류 밀도를 작게 조절하고, 도출부 측은 그물눈(410)을 성기게하여 전류 밀도를 크게 조절한다.The current density adjusting member 400 is installed between the drum 200 and the single cathode material 300 to adjust the current density between the plated material 10 and the single cathode material 300. As shown in FIG. 3, the current density adjusting member 400 is preferably a mesh-type shielding plate made of a mesh 410. The size of the mesh 410, that is, the horizontal or vertical length, is not the same as the entire mesh 410 formed in the mesh-type shielding plate, but is partially manufactured differently. This is to optimize the overall current distribution. For example, the size of the mesh 410 of the shielding plate is gradually increased from the introduction part side at which plating is started to the lead-out part side along the traveling direction of the plated material 10. That is, the inlet part densely adjusts the current density by narrowing the mesh 410, and the induction part side adjusts the current density by making the mesh 410 coarse.

권출롤러(500a)는 피도금재(10)가 도금조(100)로 공급되는 도입부 측에 배 치되어 연속적으로 피도금재(10)를 공급한다. 그리고, 권취롤러(500b)는 도금된 피도금재(10)가 도금조(100)로부터 유출되는 도출부 측에 배치되어 피도금재(10)를 연속적으로 감는다. 권출롤러(500a) 및 권취롤러(500b)는 도금액(110)과 반응하지 않는 재질, 예컨대 부도체로 이루어지는 것이 바람직하다.  The unwinding roller 500a is disposed on the side of the inlet portion in which the plated material 10 is supplied to the plating tank 100 to continuously supply the plated material 10. In addition, the winding roller 500b is disposed on the side of the lead portion where the plated plated material 10 flows out from the plating bath 100 to wind the plated material 10 continuously. The unwinding roller 500a and the unwinding roller 500b are preferably made of a material that does not react with the plating liquid 110, for example, a nonconductor.

통전롤(600)은 드럼(200)을 기준으로 피도금재(10)의 도입부 및 도출부 측에 각각 배치되고 음전위가 인가된다. 피도금재(10)의 표면에는 금속 시드층이 형성되어 있으므로, 통전롤(600)에 접촉되어 이송되는 피도금재(10)는 음전위로 대전된다. The energizing roll 600 is disposed on the inlet and outlet of the plated material 10 relative to the drum 200, respectively, and a negative potential is applied thereto. Since the metal seed layer is formed on the surface of the to-be-plated material 10, the to-be-plated material 10 which is contacted and conveyed by the electricity supply roll 600 is charged with a negative potential.

그러면, 상술한 구성에 따른 도금 장치를 이용한 도금 방법을 상세하게 설명하기로 한다.Then, the plating method using the plating apparatus according to the above-described configuration will be described in detail.

먼저, 도금조(100) 내에 도금될 금속이온이 포함된 도금액(110)을 충전시킨다. 이어서, 도금조(100) 내에 침지된 단일 양극재(200)에는 양전위를, 통전롤(600)에는 음전위를 인가한다.First, the plating solution 110 containing the metal ions to be plated in the plating bath 100 is filled. Subsequently, a positive potential is applied to the single cathode material 200 immersed in the plating bath 100, and a negative potential is applied to the energization roll 600.

이러한 상태에서, 권출롤러(500a)로부터 공급되는 피도금재(10)는 통전롤(600)을 통과하면서 음전위로 대전 되고 연속적으로 드럼(200)의 외주면을 따라 도금조(100)로 유입된다. In this state, the plated material 10 supplied from the unwinding roller 500a is charged at a negative potential while passing through the energizing roll 600 and continuously flows into the plating bath 100 along the outer circumferential surface of the drum 200.

도금조(100)에 충전된 도금액(110) 내로 음극으로 대전된 피도금재(10)가 유입되면, 음전위로 대전된 피도금재(10)와 양전위로 대전된 양극재(300) 사이에는 전기장이 형성된다. 이에 따라, 도금액(110)에 포함된 금속 이온이 음전위로 대전된 피도금재(10) 측으로 이동하여 전착된다. When the plated material 10 charged with the negative electrode flows into the plating solution 110 filled in the plating bath 100, an electric field is formed between the plated material 10 charged with the negative potential and the positive electrode material 300 charged with the positive potential. Is formed. As a result, the metal ions contained in the plating liquid 110 are transferred to the plated material 10 charged with the negative potential and electrodeposited.

여기서, 양극재(300)와 피도금재(10) 사이의 도금액(110) 내에 흐르는 전류는, 전류 측정이 가능한 장치(미도시)를 하나 이상 삽입하여 부분별로 전류를 측정할 수 있다. Here, the current flowing in the plating liquid 110 between the cathode material 300 and the plated material 10 may be inserted into at least one device (not shown) capable of measuring current to measure the current for each part.

본 실시예에서는 전류를 조절하는 방법으로 다음의 두 가지 방법을 이용한다.In the present embodiment, the following two methods are used to control the current.

[제 1실시예][First Embodiment]

피도금재(10)가 도금액(110) 내를 통과하면서 도금액(110)에 포함된 금속 이온은 피도금재(10)의 표면에 전착 된다. 드럼(200)의 외주면을 따라 이동하는 금속 시드층이 형성된 피도금재(10)과 이에 대향 되어 소정의 간격을 갖도록 배치된 양극재(300) 사이의 간격을 조절한다. 즉, 양극재(30)의 배치 위치를 변화시킨다. 예컨대, 피도금재(10)의 도금이 시작되는 도입부 부분은 전류 밀도가 작도록 피도금재(10) 및 양극재(30)사이의 간격을 상대적으로 넓게 조절하고, 도금이 완료되는 도출부 부분은 전류 밀도가 크도록 피도금재(10) 및 양극재(30) 사이의 간격을 상대적으로 좁게 조절한다. 따라서 양극재(30)와 피도금재(10) 사이의 간격이 일정하지 않고, 부분별로 간격이 변화되도록 양극재(30)를 배치한다.As the plated material 10 passes through the plating solution 110, the metal ions included in the plating solution 110 are electrodeposited on the surface of the plated material 10. The gap between the plated material 10 on which the metal seed layer moving along the outer circumferential surface of the drum 200 is formed and the cathode material 300 disposed to have a predetermined distance therebetween is adjusted. That is, the arrangement position of the cathode material 30 is changed. For example, the inlet portion where the plating of the plated material 10 begins to be adjusted relatively widely the gap between the plated material 10 and the cathode material 30 so that the current density is small, and the lead portion portion where the plating is completed. Silver relatively adjusts the distance between the plated material 10 and the cathode material 30 so that the current density is large. Therefore, the gap between the cathode material 30 and the plated material 10 is not constant, and the cathode material 30 is disposed so that the gap is changed for each part.

[제 2실시예]Second Embodiment

본 실시예에서는 양극재(300)와 드럼(200) 사이에 메쉬형 차폐판(400)을 배치하고, 이때, 메쉬형 차폐판(400)에 마련된 그물눈(410)은 그 크기가 동일하지 않고 일정한 비율로 크기가 다르게 제작된다. 예컨대, 도금액(110) 내로 유입되는 도입부 측에는 차폐판(400)에 형성된 그물눈(410)의 크기(가로 및 세로 길이)를 작게 하여 적은 양의 금속 이온이 그물눈을 통과하도록 하고, 도금액(110) 외부로 유출되는 도출부 측에는 차폐판(400)에 형성된 그물눈(410)의 크기를 크게 하여 금속 전도층이 도금된 피도금재(10) 상에 많은 양의 금속 이온이 전착 되도록 한다.In the present embodiment, the mesh shield plate 400 is disposed between the cathode material 300 and the drum 200, and at this time, the mesh 410 provided in the mesh shield plate 400 is not the same in size but constant. Produced in different proportions. For example, the inlet portion introduced into the plating liquid 110 may have a smaller size (horizontal and vertical length) of the mesh eye 410 formed in the shielding plate 400 to allow a small amount of metal ions to pass through the mesh eye, and outside the plating liquid 110. On the side of the outlet portion flowing out, the size of the mesh 410 formed in the shielding plate 400 is increased so that a large amount of metal ions are electrodeposited on the plated material 10 on which the metal conductive layer is plated.

한편, 전류 분포를 최적화 시키기 위해서 상술한 실시예 1 및 실시예 2의 방법을 혼용하여도 무방하다.On the other hand, in order to optimize the current distribution, the above-described methods of Example 1 and Example 2 may be mixed.

상술한 바와 같이 양극 및 음극 사이의 전류 분포를 조절하면서 그 표면에 금속 전도층이 도금된 피도금재(10)은 권취부(500b)에 의해 권취되어 도금 과정이 완료된다.As described above, the plated material 10 having the metal conductive layer plated on the surface thereof is wound by the winding part 500b while adjusting the current distribution between the anode and the cathode, thereby completing the plating process.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

본 발명에 의하면, 도금이 진행되기 전 또는 도금이 진행되는 동안 양극과 음극 사이의 전류를 측정하여 전류 분포를 최적화 시키고, 부분적으로 전류 밀도를 조절함으로써 피도금재 상에 균일한 금속층을 형성할 수 있다.According to the present invention, it is possible to form a uniform metal layer on the plated material by optimizing the current distribution by measuring the current between the anode and the cathode before or during plating and by partially adjusting the current density. have.

또한, 단일한 양극을 사용함으로써 설비 제작의 비용을 줄일 수 있어 저비용의 고신뢰성 도금 장치를 제공할 수 있다.In addition, the use of a single anode can reduce the cost of manufacturing the equipment can provide a low cost high reliability plating apparatus.

Claims (2)

(a) 도금조 내에 도금액을 충전시키는 단계;(a) filling the plating liquid into the plating bath; (b) 상기 도금조에 마련된 단일 양극재와 통전롤에 각각 양전위 및 음전위를 인가하는 단계;(b) applying a positive potential and a negative potential to each of the single cathode material and the energizing roll provided in the plating bath; (c) 이송 롤러, 상기 통전롤 및 상기 드럼으로 피도금재를 순차적으로 이송시키는 단계; (c) sequentially transferring a plated material to a conveying roller, said energizing roll, and said drum; (d) 상기 도금조 내에 수용된 상기 도금액 내로 피도금재를 유입시키면서 상기 단일 양극재 및 상기 피도금재 사이의 전류를 측정하는 단계; 및(d) measuring a current between the single cathode material and the plated material while introducing the plated material into the plating solution contained in the plating bath; And (e) 측정되는 전류값에 의존하여 상기 단일 양극재의 배치를 변화시켜 상기 단일 양극재 및 피도금재 사이의 간격을 다르게 하여 전류 밀도를 부분별로 다르게 조절하는 단계;를 포함하는 도금 방법.(e) changing the arrangement of the single cathode material in accordance with the measured current value to vary the distance between the single cathode material and the plated material to adjust the current density differently for each part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (e)는, 상기 피도금재의 진행 방향에 대하여 도입부 측에서는 상기 양극재와 상기 피도금재 사이의 간격을 상대적으로 넓게, 도출부 측에서는 상기 양극재와 상기 피도금재 사이의 간격을 상대적으로 좁게 배치하는 것을 특징으로 하는 도금 방법.In the step (e), the gap between the cathode material and the plated material is relatively wide on the inlet side with respect to the traveling direction of the plated material, and the gap between the cathode material and the plated material is relatively on the induction side. Plating method characterized by the narrow arrangement.
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