KR100424525B1 - 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치 및 방법 - Google Patents

대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치는 유기물질을 내장한 증착소스 탱크(110)와, 상기 증착소스 탱크(110)상부에 설치되고 유기반도체 가스저장부(114)와, 상기 가스저장부(114)에서 나오는 가스를 가열하는 히터(116)를 경유하여 가열된 가스의 인젝팅 량이 제어되도록 가스를 불로인하는 가스불로어(120)와, 상기 가스불로어(120)의 분사에 대하여 쌍을 이루면서 상기 유기 반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 제어도록 상기 샤워헤드(130)와 상기 글라스(G)의 거리(h)는 10 Cm 내지 30 Cm 이상으로 이격하여 배열하는 적어도 하나의 샤워헤드(130)와, 상기 샤워헤드(130)에 대해 증착 공정이 이루어질 때 폐쇄 및 개방되어 유기반도체 글라스(G)의 이동시 밸브의 제어역할을 하는 게이팅 셔터(140)와, 상기 유기반도체 글라스(G)에 형성하는 온도 및 기압을 유지하기 위해 진공배기하는 진공펌프(160)와, 상기 적어도 하나의 샤워헤드(130)를 이용하여 증착될수 있도록 대기공간을 갖는 버퍼 챔버(170)와, 상기 버퍼 챔버(110) 측부에 위치하여 유기반도체 글라스(G)를 로드/언로우드할 수 있는 글라스 이동기구(180)를 구비한다.

Description

대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치 및 방법{Apparatus for depositing the organic display device with a large size of substrate and method thereof}
본 발명은 유기디스플레이 증착장치 및 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 반응용기내 유기반도체 글라스와 대향하여 배열된 인젝터에 의해 인젝팅하는 가스불로어와 유기박막의 열적인 온도 상승을 차단하기 위한 게이팅 셔터를 갖는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기디스플레이 제작 방법에 따른 대면적의 반도체 글라스기판을 사용하여 대면적 박막을 증착하기 위한 방법에 대하여 많은 연구가 되고 있다. 그 중에서 유기반도체 제작시 열원에 의한 가열 증착을 이용한 증착에 사용되어지는 방법은 반응용기 내에서 증착원으로서 분사하는데 있어서 사용되는 스캔 헤드의 구조 및 그의 열적인 특성과 기타 그 헤드의 증착원의 기상화에 의한 불균일한 분사 등으로 인하여 그 제작에 한계가 있게 되므로, 대면적 증착과 세밀한 제어에 어려움이 있다. 더구나 유기반도체 제작시 형성되는 증착막은 최종적으로 유기박막이 형성되어진 후에도 연속적으로 증착이 이루어지기 위해 계속적으로 열에 의한 충격을 받게 된다. 그리고 기존의 상향식 단일 증착원은 물질 사용효율이 좋지 못하며, 두께 균일도 확보를 위하여 증착원과 기판의 거리를 확보하여야 하기 때문에 시스템의 크기가 커진다.
그리고 스캔방식의 유기반도체 증착방법은 증착헤드에서 발생하는 열원의 열전도 특성상 대면적 기판의 유기박막에 대하여 균일하지 못하게 전달하므로 열원이 집중된 부분에는 직접적으로 열적 충격을 주게 되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같이 처리가스 인젝팅관 및 반응가스 인젝팅관의 가스 인젝팅구멍의 피치를 증착실 상부 방향에서 유기반도체 글라스에 대향하게 형성함으로써, 유기디스플레이 물질이 균일하게 증착할 수 있도록 게이팅 셔터 및 가스분사량을 제어하는 가스 블로어를 갖는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치 및 증착방법을 제공함에 있다.
도 1은 본 발명의 유기디스플레이 제작시 사용되어지는 대면적 기판의 유기디스플레이를 제조하는 장치의 개략적인 구조도,
도 2는 도 1의 증착실 내부의 유기 물질을 효과적으로 증착할 수 있는 증착원용 기상유기물 인젝터를 설치한 것을 나타낸 측면도,
도 3은 도 1의 대면적 유기반도체 증착장치를 이용하여 하향식 유기디스플레이 증착방법을 설명하기 위한 순서도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 ; 기상 유기물 증착실 112 : 소스 수송관
114 ; 가스 저장부 116 : 히터
110 ; 증착소스 탱크 120 : 가스 불로어
130 : 샤워헤드 140 : 게이팅 셔터
160 ; 진공펌프 170 ; 버퍼챔버
180 ; 유기반도체 글라스 이동기구
G ; 유기반도체 글라스
본 발명에 따른 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치는 기판의 유기디스플레이 증착장치에 있어서, 증착될 유기물질을 내장한 증착 소스탱크(110)와, 상기 증착소스 탱크(110)상부에 설치되는 불활성 가스저장부(114)와, 상기 가스저장부(114)에서 나오는 불활성 가스를 가열하는 히터(116)를 경유하여 가열된 불활성 가스의 인젝팅 량이 제어되도록 불활성 가스를 불로인하는 가스불로어(120)와, 상기 가스불로어(120)의 분사에 대하여 쌍을 이루면서 상기 유기 반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 제어도록 샤워헤드(130)와 글라스(G)의 거리(h)는 10 Cm 내지 30 Cm 이상으로 이격하여 배열하는 적어도 하나의 샤워헤드(130)와, 상기 샤워헤드(130)에 대해 증착 공정이 이루어질 때 폐쇄 및 개방되어 유기반도체 글라스(G)의 이동시 밸브의 제어역할을 하는 게이팅 셔터(140)와, 상기 유기반도체 글라스(G)에 형성하는 온도 및 기압을 유지하기 위해 진공배기하는 진공펌프(160)와, 상기 적어도 하나의 샤워헤드(130)를 이용하여 증착될수 있도록 대기공간을 갖는 버퍼 챔버(170)와, 상기 버퍼 챔버(170) 측부에 위치하여 유기반도체 글라스(G)를 로드/언로우드할 수 있는 글라스 이동기구(180)를 구비한다.
또한, 본 발명의 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법에 있어서, 글라스 이동기구(180)에 의하여 버퍼챔버(170)를 통해 유기박막 증착실(100)내로 이동하기 전 유기반도체 글라스(G)를 수용하는 글라스 로우드 단계(s 110); 상기 버퍼챔버(170)에 로우드된 유기반도체 글라스(G)와 마스크(17)를 정렬하는 단계(s 112); 증착실(100) 상부에 위치한 인젝터(13)에서 나오는 유기물의 인젝팅 량을 확인한 다음, 컨베이어 벨트(15)가 마스크와 정렬된 유기반도체 글라스(G) 기판을 증착실(100)내로 이동시키도록 게이팅 셔터(140)가 개방하는 단계(s 114); 상기 소스탱크(110)의 수송관(112)을 통하여 유기물 처리가스를 인젝터(13)로 인도하고, 유기물질을 상기 유기반도체 글라스(G)내로 인젝팅하는 단계(s 116); 상기 인젝팅하는 단계(s 116)에서 유기물질을 상기 유기반도체 글라스(G)내로 인젝팅 할 때, 상기 유기반도체 글라스(G)의 온도를 균일하게 일정 온도로 제어하고 4개의 인젝터(13)를 배열한 상태에서 기판온도의 제어에 따라 성장되도록 하는 단계(s 118); 상기 인젝팅 처리가 완료한 유기반도체 글라스(G)기판을 컨베이어 벨트(15)가 버퍼챔버(170)내로 이동시키도록 게이팅 셔터(140)를 다시 개방하는 단계(s 120); 상기 글라스 이동기구(180)에 의하여 컨베이어 벨트(15)를 통해서 버퍼챔버(170)로 소정의 속도로 이동하는 단계(s 122); 및, 상기 글라스 이동기구(180)에 의해 유기반도체 글라스(G)를 버퍼챔버(170) 밖으로 언로드하는 글라스 언로우드 단계(s 124)를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법을 포함한다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 유기디스플레이 제작시 사용되어지는 게이팅 셔터 및 불활성 가스분사량을 제어하는 가스 블로어(120)를 갖는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 장치의 제조장치를 도 1을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치의 실시예에 대하여 설명한다.
도 1에 있어서, 본 발명의 대면적 기판을 포함하여 형성한 유기반도체 증착장치는, 증착될 유기물질을 내장한 소스탱크(110)와, 상기 소스탱크(110)상부에 설치되는 불활성 가스저장부(114)와, 상기 가스저장부(114)에서 나오는 불활성 가스를 가열하는 히터(116)를 경유하여 가열된 불활성 가스의 인젝팅 량이 제어되도록 불활성 가스를 불로인하는 가스불로어(blower,120)와, 상기 가스불로어(120)의 분사에 대하여 쌍을 이루면서 거리(h)가 10 Cm 내지 30 Cm 이상으로 이격하여 배열하는 적어도 하나의 샤워헤드(130)와, 상기 샤워헤드(130)에 대해 증착 공정이 이루어질 때 폐쇄 및 개방되어 유기반도체 글라스(G)의 이동시 밸브의 제어역할을 하는 게이팅 셔터(140)와, 상기 증착실(100)의 아래에 설치하여 유기반도체 글라스(G)에 형성하는 온도 및 기압을 유지하기 위해 진공배기하는 진공펌프(160)와, 상기 적어도 하나의 샤워헤드(130)를 이용하여 증착될수 있도록 대기공간을 갖는 버퍼 챔버(170)와, 상기 증착실(100)의 아래와 상기 버퍼 챔버(110) 측부에 위치하여 유기반도체 글라스(G)를 로드/언로우드할 수 있는 글라스 이동기구(180)가 설치되어 있다.
본 발명에서 상기 증착실(100)의 상부에는 적어도 하나의 가스 블로어(120)가 설치되고, 가스저장부(114)로부터 발생된 불활성 가스가 히터(116)에 의해 가열되고 연결관(118)을 경유하여 불활성 가스 인젝팅 또는 분출이 수행된다.
다음, 상기 가스 블로어(120)에 대향하여 설치되는 적어도 하나의 샤워헤드(130)는 기상유기물 인젝팅 량에 따른 기상유기물의 헤드에서의 증착을 막기위하여 저항성 열원을 사용하여 섭씨 300 도로 가열하여 60 내지 섭씨 90 도의 바람직한 온도범위에서 유기반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 가열에 따라 성장되도록 특히 4개를 배열하는 것이 바람직하다.
이를 위하여, 상기 4개의 인젝터(13)를 가진 샤워헤드(130)는 상기 유기반도체 글라스(G)상에 위치하며, 상기 샤워헤드(130)의 크기(a)는 상기 유기반도체 글라스(G)의 크기(b)보다 대략 30 % 이하의 폭을 갖도록 형성하여, 최소한의 열원이 전달되도록 한다. 이때 상기 유기 반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 정확히 제어되면서 최소한의 열원이 전달되도록 상기 샤워헤드(130)와 상기 글라스(G)의 거리(h)는 10 Cm 이상 30 Cm 이하로 이격하여 배열하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 샤워헤드(130)는 상기 유기 반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 정확히 제어되도록 가스 블로어(120)에 대해 대향하여 설치되고, 유기반도체 글라스(G)에 대하여도 도시 안된 제어장치로써 정렬한다.
또한, 적어도 하나의 샤워헤드(130), 바람직한 것은 소정의 간격을 가지고 분출하도록 기판의 크기에 따라 일렬 또는 정방형으로 배열된 4개의 증착원용 기상유기물 인젝터(13)를 가진 것이다. 여기서 기상유기물 인젝터(13)에는 기상유기물 인젝팅구멍(13a,13b)이 뚫려서 설치된다. 상기 기상유기물 인젝터(13)는 증착원 기상유기물의 증착을 막기 위하여 저항성 열원을 사용하여 가열을 하게 된다. 또한, 기상유기물 인젝터(13)는 기상유기물 인젝팅구멍(13a,13b)에서 분사되어지는 기상 유기물의 인젝팅 량이 균일하여야 바람직하다. 아울러 적어도 하나의 샤워헤드(130) 각각에는 기상유기물 증착량을 측정하고, 이 측정량에 따라 조정하고 안정화시키기 위해 속도 모니터용의 크리스탈 센서(crystal sensor)(도시 안됨)를 사용할 수 있다.
그리고 상기 증착실(100)의 아래와 측부의 버퍼 챔버(170)에는 그 내부에 있는 유기반도체 글라스(G)를 이동시키는 컨베이어 벨트(15)에 의해 글라스 기판(G)을 회피하게 하는 소정의 유기반도체 글라스(G) 적재공간 또는 장소로서 설치하여 기판에 미치는 열적인 영향을 차단한다. 이는 적어도 하나의 샤워헤드(130)에서의 증착 공정이 실제 기판위로 이루어지지 않을 때에 버퍼 챔버(170)와 증착실(100)을 게이팅 셔터(140)를 이용하여 완전히 분리시켜서 글라스 기판(G)의 온도 상승을 막아 준다.
또한 버퍼 챔버(170)에는 글라스 이동기구(180)가 설치되고, 상기 이동기구(180)는 증착실(100)과 버퍼 챔버(170) 사이에 게이팅 셔터(140)를 포함한다.
또한, 마스크(17)는 상기 샤워헤드(130)에 대향하여 위치조정된 넓은 면적의 글라스 기판(G)과 정렬하여 위치한다. 그리고, 마스크정렬이 완료된 유기반도체 글라스(G)는 컨베이어 벨트(15)에 의해 증착실(100)로 이동한다. 이어서 게이팅 셔터(140)가 폐쇄된 후 유기반도체 글라스(G)의 증착을 행하고, 증착 종료 후 다시 버퍼챔버(170)에 이동하도록 게이팅 셔터(140)가 개방 및 폐쇄한다.
상기 버퍼 챔버(170)는 글라스 기판(G)을 로딩/언로딩하는 경우 글라스 기판(G)의 회피 장소로서 설치한다. 따라서 상기 버퍼 챔버(170)는 상기 샤워헤드(130)에 대향하여 위치된 넓은 면적의 글라스 기판(G)에 대해 온도 상승 또는 하강을 막아 준다. 여기서, 게이팅 셔터(140)는 반응용 증착실(100)을 개폐 가능하게 하는 동시에 글라스 기판(G)이 통과하게 허용한다.
한편 상기 진공펌프(160)는 유기반도체 글라스(G)의 증착시 증착실(100)에서 진공상태를 유지하도록 증착실(100)의 하부 측벽에 형성된 배기구(162)로부터 펌핑한다.
또한, 증착실(100)의 아래 끝단 측벽에는 처리가스에 의하여 유기반도체 박막의 형성을 행하고, 또 처리가스와 반응가스로 구성된 소스 유기물질을 저장하는 소스탱크(110)가 형성되어 있다. 처리가스 및 반응가스 소스탱크(110)에는 그 소스 수송관(112)을 통해 적어도 하나의 샤워헤드(130)가 유기반도체 글라스(G)와 대향하여 배열되어 있다.
이때 유기반도체 글라스 이동기구(180)는 유기반도체 글라스(G)가 증착실(100)로 로딩되도록 컨베이어 벨트(15)를 이동가능하게 명령한다. 즉, 마스크(17)에 의해 정렬된 유기반도체 글라스(G)기판을 컨베이어 벨트(15)가 증착실(100)내로 이동하도록 게이팅 셔터(140)가 개방된다.
도 2는 도 1의 증착실 내부의 유기 물질을 효과적으로 처리할 수 있는 증착원용 가스 인젝터를 설치한 것을 나타낸 측면도이다.
도 2에서는 도 1의 반응용 증착실(100)에 설치된 샤워헤드(130)에서 보여지는 바와 같이, 적어도 하나의 샤워헤드(130)는 그 증착용 기상유기물 인젝터(13)에 의해 유기반도체 글라스(G)기판의 형성되는 막두께, 농도 및 형태가 정확히 제어되도록 이중구멍(doublet)이 소정의 피치를 가지고 분출하도록 증착용 기상유기물 인젝팅구멍(13a,13b)이 뚫려서 설치되어 있다.
도 2에서 증착실(100)내에는 그 유기반도체 글라스(G)기판용 반응가스가 기상유기물 형성이나 막형성 등의 작용에 의하여 소비되기 때문에 증착실(100)의 하부보다도 상부쪽이 반응가스농도가 커지는 경향이 있다. 이 때문에, 이 실시 예에서는, 샤워헤드(130)에 형성된 가스인젝팅구멍(13a,13b)의 이중구멍(doublet)으로 분출하는 방향으로 서서히 좁아지도록 형성, 즉 이중 충돌형(impinging type)구조를 하고 있다. 아울러, 기상유기물 인젝터(13)의 인젝팅구멍(13a,13b) 이외에 또 다른 3개(triplet), 또는 4개(quadlet)가 하나의 군을 통해 기상유기물이 인젝팅하도록 기상유기물 인젝팅구멍을 형성하거나, 동일축을 이루는 공축방향(coaxial type injector)으로 형성할 수 있다.
이에 따라서, 증착실(100)내에서 균일한 기상유기물 농도를 얻을 수 있다.
다음, 본 발명의 내부의 유기 물질의 이동 및 증착 방법을 도 3을 참조하여설명한다.
도 3의 게이팅 셔터 및 불활성 가스분사량을 제어하는 가스 블로어(120)와 기상유기물 분사량을 제어하는 금속증착원용 인젝터(13)를 가진 샤워헤드(130)에 의한 인젝팅 방법으로 글라스 이동기구(180)에 의하여 버퍼챔버(170)를 통해 반응 증착실(100)내로 이동하기 전 유기반도체 글라스(G)를 수용한다(s 110). 즉, 이 글라스 로우드 단계(s 110)는 게이팅 셔터(140)의 제어 하에 유기반도체 글라스(G)를 글라스 이동기구(180)에 의해 버퍼챔버(170)로 수용한다. 이때, 증착실(100)하부 측벽에 형성된 배기구(162)로부터 진공펌프(160)에 의하여 소정의 진공도 예컨대 0.001 Torr로 진공배기되는 상태이다.
계속하여 유기반도체 글라스(G)와 그 상부에 위치한 마스크(17)를 도시 안된 제어장치를 이용해서 정렬한다(s 112). 또, 증착소스 탱크(110)를 예비적으로 가열하고 그 증착소스 탱크(110)에 고온 가스와 유기물 입자가 혼합체로부터 발생된 유기물질, 예컨대 SGHP 물질이 수송관(112)을 통해 증착실(100)에 전달된다.
한편, 유기반도체 글라스(G)가 로딩된 후 유기반도체 글라스(G)기판은 증착실(100)내에 배치되고, 가스블로어(120)에서는 기상 유기물 센서를 사용하여 기상 유기물의 유량을 측정하고 그 기상유기물 유량이 사전 설정된 양으로 도달하면 인젝터(13)에서 나오는 기상유기물의 인젝팅 량을 확인한다. 그리고 글라스 이동기구(180)에 의한 작동으로 컨베이어 벨트(15)가 증착실(100)내로 이동하므로써 게이팅 셔터(140)를 개방한다(s 114).
다음에 유기반도체 글라스(G)기판에 기상 유기물의 증착을 명령하면, 소스탱크(110)의 수송관(112)을 통하여 유기물 처리가스를 인젝터(13)로 인도하는 경우, 가스 인젝팅 구멍(13a,13b)으로 부터 증착실(100)내로 소정량, 예를 들면 N2 분압 1.0Torr 상당하게 인젝팅한다(s 116). 또한, 상기 가스 블로어(120)에 대향하여 설치되는 적어도 하나의 샤워헤드(130)는 기상유기물 인젝팅 량에 따른 기상유기물의 헤드에서의 증착을 막기 위하여 저항성 열원을 사용하여 섭씨 300 도로 가열하여 섭씨 60도 내지 섭씨 90도의 바람직한 온도범위에서 유기반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 가열에 따라 성장되도록 한다(s 118). 여기서, 상기 4개의 인젝터(13)를 가진 샤워헤드(130)는 상기 유기반도체 글라스(G)상에 위치하며, 상기 샤워헤드(130)의 크기(a)는 상기 유기반도체 글라스(G)의 크기(b)보다 대략 30 % 이하의 폭을 갖도록 형성하여, 최소한의 열원이 전달되도록 한다. 또한, 상기 유기 반도체 글라스(G)에 전달되는 상기 샤워헤드(130)와의 거리(h)는 10 Cm 이상 30 Cm 이하로 이격하여 배열한다.
상기 인젝팅 및 가열성장 단계(s 116, s118)에서, 인젝팅 처리가 완료한 유기반도체 글라스(G)기판을 컨베이어 벨트(15)가 버퍼챔버(170)내로 이동시키도록 게이팅 셔터(140)를 다시 개방한다(s 120).
다음, 유기반도체 글라스(G)기판은 상기 글라스 이동기구(180)에 의하여 컨베이어 벨트(15)를 통해서 버퍼챔버(170)로 소정의 속도로 이동한다(s 122).
상기 게이팅 셔터(140)가 다시 개방된 동안에 글라스 이동기구(180)는 유기반도체 글라스(G)가 증착실(100)에서 버퍼챔버(170)로 언로딩되도록 컨베이어 벨트(15)를 이동가능하게 명령한 다음, 게이팅 셔터(140)를 폐쇄하고 유기반도체 글라스(G)를 버퍼챔버(170)밖으로 언로드 혹은 반출한다(s 124).
따라서, 증착처리된 유기반도체 글라스(G)기판을 컨베이어 벨트(15)가 증착실(100)로부터 언로딩 명령을 하면, 게이팅 셔터(140)의 개방 및 폐쇄동작과 글라스 이동기구(180)의 동작에 의하여 증착에 대하여 회피된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 게이팅 셔터 및 가스분사량을 제어하는 가스 블로어를 갖는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치 및 방법에 의하면 증착실내 인젝터에 의해 인젝팅하고 증착실에 유기반도체 글라스 기판(G)의 이동과 연동하는 게이팅 셔터를 개재하고 기판의 회피장소로서 버퍼 챔버로서 설치하여 기판에 미치는 열적인 영향을 제거하고, 가열된 불활성 가스의 인젝팅 량이 제어되도록 불활성 가스를 불로인하는 가스불로어(120)의 분사에 대하여 쌍을 이루면서 유기 반도체 글라스(G)가 제어도록 상기 샤워헤드(130)를 배열하기 때문에, 각 유기반도체 글라스에 접한 처리가스 또는 반응가스 농도가 균일화하고, 보다 일층 균일처리가 가능하다는 효과가 있다.또한, 증착원을 스캐닝하는 방식에 비교하여 증착헤드의 크기가 작으므로 기판에 대한 열충격을 최소화 할 수 있으며, 기존의 단일 증착원을 사용하는 것에 비하여 유기물질의 사용효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. (정정)
    기판의 유기디스플레이 증착장치에 있어서,
    증착될 유기물질을 내장한 증착 소스탱크(110)와,
    상기 증착 소스탱크(110)상부에 설치되는 불활성 가스저장부(114)와,
    상기 가스저장부(114)에서 나오는 불활성 가스를 가열하는 히터(116)를 경유하여 가열된 불활성 가스의 인젝팅 량이 제어되도록 불활성 가스를 불로인하는 가스불로어(120)와,
    상기 가스불로어(120)의 분사에 대하여 쌍을 이루면서 상기 유기 반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 제어도록 소정의 거리를 이격하여 배열하는 적어도 하나의 샤워헤드(130)와,
    상기 샤워헤드(130)에 대해 증착 공정이 이루어질 때 폐쇄 및 개방되어 유기반도체 글라스(G)의 이동시 밸브의 제어역할을 하는 게이팅 셔터(140)와,
    상기 유기반도체 글라스(G)에 형성하는 온도 및 기압을 유지하기 위해 진공배기하는 진공펌프(160)와,
    상기 적어도 하나의 샤워헤드(130)를 이용하여 증착될수 있도록 대기공간을 갖는 버퍼 챔버(170)와,
    상기 버퍼 챔버(170) 측부에 위치하여 유기반도체 글라스(G)를 로드/언로우드할 수 있는 글라스 이동기구(180)를 구비하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치.
  2. (정정)
    청구항 1에 있어서,
    상기 샤워헤드(130)는 기상유기물 인젝팅 량에 따른 증착을 위하여 저항성 열원을 사용하여 헤드상에 기상유기물질의 증착을 막기 위하여 섭씨 300 도로 가열하여 기판온도를 섭씨 60도 내지 섭씨 90도에서 유지하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치.
  3. (정정)
    청구항 1에 있어서,
    상기 샤워헤드(130)는 상기 유기반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 가열에 따라 성장되도록 4개의 인젝터(13)를 기판의 크기에 따라 일렬 또는 정방형으로 배열하여 포함하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 샤워헤드(130)의 크기(a)는 상기 유기반도체 글라스(G)의 크기(b)보다 30 % 이하의 폭을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 샤워헤드(130)와 상기 글라스(G)의 거리(h)는 10 Cm 내지 30 Cm 이상으로 이격하여 배열하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착장치.
  6. 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법에 있어서,
    글라스 이동기구(180)에 의하여 버퍼챔버(170)를 통해 반응 증착실(100)내로 이동하기 전 유기반도체 글라스(G)를 수용하는 글라스 로우드 단계(s 110);
    상기 버퍼챔버(170)에 로우드된 유기반도체 글라스(G)와 마스크(17)를 정렬하는 단계(s 112);
    증착실(100) 상부에 위치한 인젝터(13)에서 나오는 유기물의 인젝팅 량을 확인한 다음, 컨베이어 벨트(15)가 마스크와 정렬된 유기반도체 글라스(G) 기판을 증착실(100)내로 이동시키도록 게이팅 셔터(140)가 개방하는 단계(s 114);
    상기 소스탱크(110)의 수송관(112)을 통하여 유기물 처리가스를 인젝터(13)로 인도하고, 유기물질을 상기 유기반도체 글라스(G)내로 인젝팅하는 단계(s 116);
    상기 인젝팅하는 단계(s 116)에서 유기물질을 상기 유기반도체 글라스(G)내로 인젝팅 할 때, 상기 유기반도체 글라스(G)를 가열하고 4개의 인젝터(13)를 배열한 상태에서 가열에 따라 성장되도록 하는 단계(s 118);
    상기 인젝팅 처리가 완료한 유기반도체 글라스(G)기판을 컨베이어 벨트(15)가 버퍼챔버(170)내로 이동시키도록 게이팅 셔터(140)를 다시 개방하는 단계(s 120);
    상기 글라스 이동기구(180)에 의하여 컨베이어 벨트(15)를 통해서 버퍼챔버(170)로 소정의 속도로 이동하는 단계(s 122); 및,
    상기 글라스 이동기구(180)에 의해 유기반도체 글라스(G)를 버퍼챔버(170) 밖으로 언로드하는 글라스 언로우드 단계(s 124)를 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 인젝팅하는 단계(s 116)에서 상기 샤워헤드(130)와의 거리(h)는 10 Cm 이상 30 Cm 이하로 이격하여 배열하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 샤워헤드(130)의 크기(a)는 상기 유기반도체 글라스(G)의 크기(b)보다 30 % 이하의 폭을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 샤워헤드(130)와 상기 글라스(G)의 거리(h)는 10 Cm 내지 30 Cm 이상으로 이격하여 배열하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법.
  10. (정정)
    청구항 6에 있어서,
    상기 인젝팅 단계(s 116)에서 유기물질을 상기 유기반도체 글라스(G)내로 인젝팅 할 때, 상기 유기반도체 글라스(G)를 섭씨 60도 내지 섭씨 90 도의 온도범위에서 유지하고 4개의 인젝터(13)를 배열함으로써, 유기반도체 글라스(G)의 막두께, 농도 및 형태가 가열에 따라 성장되도록 하는 것을 특징으로 하는 가스분사량을 제어하는 대면적 기판의 유기디스플레이 증착방법.
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