KR100424352B1 - 인서트 몰딩용 필름 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속감이 재현되는 인서트 몰딩용 필름을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상세히는 단면 하드코팅(Hard Coating)된 필름에 증착과 스크린 인쇄를 혼용하여 그래픽이 가미된 필름을 제작하고, 이를 사출작업에 의해 필름이 사출물 면에 붙어 제품화됨으로써, 로고, 휴대폰 케이스, LCD 창의 테두리 등 금속감을 재현하기를 원하는 부분에 상기 증착에 의해 금속광택을 내어 금속감이 그래픽(Graphic) 및 문자 등과 함께 재현되도록 한 인서트 몰딩용 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.

Description

인서트 몰딩용 필름 제조방법{A Manufacturing Method of Film for Insert Molding}

본 발명은 금속감이 재현되는 인서트 몰딩용 필름을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상세히는 증착과 스크린 인쇄를 혼용하여, 로고, 휴대폰 케이스, LCD 창의 테두리 등 금속감을 재현하기를 원하는 부분에 금속광택을 내어 금속감과 그래픽(Graphic)이 동시에 재현되도록 한 인서트 몰딩용 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.

휴대폰 등과 같은 소형 전자제품의 케이스 또는 광고용 물품 등은 대개 합성수지의 사출에 의한 사출물로 제작하게 되는데, 휴대폰 케이스의 경우 화면의 테두리에 금속광택을 내어 금속감을 재현하거나 또는 특정 부위에 로고 등을 새겨넣음으로써 휴대폰 케이스의 표면이 장식되도록 하기 위해, 상기 표면에 필름을 이용한 인쇄작업을 일반적으로 실시하게 된다.

이러한 인쇄작업은 다음의 인 몰드법과 인서트 몰딩법의 두 가지로 대별된다.

인 몰드법은 패턴 형상이 배면에 인쇄된 필름을 사출물에 전사하고 필름은 분리하여, 원하는 패턴 형상이 사출물에 재현되도록 함으로써 이루어지는 패턴 재현방법으로서, 휴대폰 케이스, LCD창의 테두리 부위와 같이 금속광택을 내어 금속감을 재현하는 경우에는 인 몰드용 미러 실버 잉크(Mirror Silver Ink)로 필름에 인쇄작업을 실시하게 된다.

인서트 몰딩법은 패턴 형상이 배면에 스크린 인쇄된 필름에 직접 사출작업을 실시하여, 사출물에 상기 필름이 코팅되도록 한 것으로서, 이와 같은 인서트 몰딩법에서도 금속광택을 내어 금속감을 재현하기 위해서, 인 몰드용 미러 실버 잉크를 필름에 인쇄할 수 있으나, 인서트 몰딩법에서는 필름에 직접 사출작업을 실시하게 되면, 금속감을 재현하기 위해 미러 실버 잉크로 인쇄된 부분이 사출작업에 따른 고온(250∼300℃)과 고압에 의해 깨져버리는 현상이 발생하거나, 미러 실버 잉크로 인쇄되는 부분에 미러 잉크감이 떨어지게 됨으로써, 금속광택이 나지 않아 확실한 금속감을 재현하기에는 한계가 있다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기한 바와 같이 인서트 몰딩법에서 사용하는 미러 실버 잉크로는 금속감이 제대로 재현되지 않는 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 확실한 금속감을 재현하기 위해, 금속성분으로 실시되는 증착작업을 스크린 인쇄와 병행하여 실시하는 인서트 몰딩용 필름의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 형상 인서트 몰딩용 필름의 제조방법 예시도이고,

도 2는 상기 도 1의 A-A'선에 따른 단면도이다.

(도면 부호의 설명)

1,1'...지그, 2,2...성형된 형상,

3...필름, 4,4'...지지대,

5,5'...보호팔.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 필름 제조방법에 대한 구성을 상세히 설명한다.

인서트 몰딩용 필름의 제조방법과 관련하여, 하나의 실시예로서 휴대폰 케이스 LCD 창의 테두리의 금속감을 재현하기 위한 PC, PET 단면 하드코팅 (Hard Coating) 필름의 제조과정을 단계별로 설명하면 다음과 같다.

1. 필름 전체의 배면에 3∼5㎛(바람직하게는 4㎛ 이상) 두께의 금속성분(Al, Au, Ni, Cr, Cu)을 증착시킨다.

2. 상기 필름에서 휴대폰 케이스 LCD 창의 테두리에 해당하는 부위만 인쇄하고 건조시킨다.

3. 상기 필름에서 휴대폰 케이스 LCD 창의 테두리에 해당하는 부위를 제외한 나머지 부위는 부식시킨다.

4. 상기 필름의 배면에 인 몰드용 잉크로 패턴형상의 스크린 인쇄를 실시하고 건조시킨다.

5. 바인더로 작용하는 접착제를 상기 필름의 배면에 도포한다.

6. 원하고자 하는 형상으로 필름의 절단작업을 실시한다.

이후, 원하는 형상으로 절단된 상기 필름의 배면에 휴대폰 케이스의 사출물을 제작하기 위한 사출작업을 실시하여, 휴대폰 케이스 LCD 창의 테두리 등 금속감을 재현하기를 원하는 부분에 증착에 의한 금속광택이 나도록 함으로써 금속감이 재현되도록 한다.

상기 제조과정에서 인쇄에 의해 보호되는 증착부위(휴대폰 케이스 LCD 창의 테두리 부위)는 부식이 되지 않기 때문에, 이 부분은 금속광택을 유지함으로써 금속감을 확실하게 재현할 수 있다.

이와 같이 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 필름의 제조방법은 그래픽이나 문자 등으로 이루어진 일반적인 패턴 형상을 보호하면서 금속감을 재현하거나, 또는 패턴 형상 주위의 금속감을 재현하기 위한 2차원 형상의 인서트 몰딩용 필름의 제조에도 적용되는데, 다음은 그 제조과정을 단계별로 설명한 것이다.

- 2차원 형상의 필름에서 패턴의 금속감을 재현하기 위한 인서트 몰딩용 필름 제조과정

1. 필름의 배면에 증착작업을 실시한다.

2. 금속감을 재현하고자 하는 패턴 부분에 스크린 인쇄작업을 실시한다.

3. 부식액에 침전하여 인쇄된 부분을 제외한 나머지를 부식시킨다.

4. 나머지 패턴은 스크린 인쇄로 완성한다.

5. 인 몰드용 접착제를 상기 필름의 배면에 도포한다.

6. 원하고자 하는 형상으로 상기 필름의 절단작업을 실시한다.

이후, 상기 절단된 필름을 사출금형에 삽입하여 사출작업을 실시하면, 부식 전에 인쇄된 패턴 부분은 금속감이 재현되고, 부식후 인쇄된 나머지 패턴 부분은 그래픽 또는 문자 형태로 표현되는 2차원 형상의 사출물을 완성하게 된다.

이와 같은 증착작업을 패턴 형상 이외의 필름 부분에 적용하면, 패턴 형상 자체와, 증착 등이 없는 투명한 필름 부분은 지그에 의해 보호되도록 하면서, 상기 지그에 의해 보호되는 부분을 제외한 필름의 전체적인 부분은 증착에 의해 금속감을 확실하게 재현할 수 있게 된다. 상기 제조과정에서 필름은 100∼400㎛(바람직하게는 250㎛ 이하) 두께의 필름을 사용한다.

이러한 제조방법은 2차원 형상의 인서트 몰딩용 필름뿐만 아니라, 3차원 형상의 인서트 몰딩용 필름의 제조과정에도 적용되는데, 다음은 그 제조과정을 단계별로 설명한 것이다.

1. 필름의 배면에 패턴형상의 스크린 인쇄작업을 실시한다.

2. 3차원 형상으로 필름을 성형(Forming)한다.

3. 3차원 형상의 필름을 고정하고 패턴형상을 보호하기 위한 지그를 삽입한다.

4. 상기 지그에 고정된 3차원 형상 필름의 배면에 증착작업을 실시한다.

5. 스프레이로 수용성 접착제를 상기 필름의 배면에 도포한다.

6. 상기 지그를 분리하고 각각의 단품 모양으로 필름의 절단작업을 실시한다.

이후, 절단작업된 각각의 필름에 사출작업을 실시하면, 패턴 형상이 인쇄됨과 동시에 그 주위로 금속감이 재현되는 3차원 형상의 사출물을 완성하게 된다.

상기한 바와 같은 인서트 몰딩용 필름의 제조과정 중, 증착작업을 위해 지그는 사각테의 형태로 구성하는 것이 바람직하며, 이는 필름이 지그에 고정된 상태에서 증착작업을 원활하게 할 수 있도록 하기 위해서이다.

(실시예)

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 형상 인서트 몰딩용 필름의 제조방법 예시도이고, 도 2는 상기 도 1의 A-A'선에 따른 단면도를 도시한 것으로서,

스테인레스 스틸로 이루어진 사각테 형상의 각각의 지그(1)(1')를 서로 마주보게 하여, 그 사이에 성형된 형상(2)(2')을 갖고 있는 필름(3)을 배치하고, 상기 각각의 지그(1)(1')의 상하를 가로질러 연결된 각각의 지지대(4)(4') 상에는 성형된 형상 내의 패턴 형상을 보호하기 위해 눌러주는 보호팔(5)(5')이 각각 외팔보 형식으로 뻗어 있되, 상기 각각의 보호팔(5)(5') 끝 부분은 고무 또는 우레탄 등의 단단하고 탄성이 있으며 마찰이 적은 재질을 사용한다.

따라서, 도 2의 왼쪽에서 오른쪽으로 증착작업을 실시하면, 보호팔(5)(5')의 끝으로 눌려져 보호되는 부위를 제외하고는 상기 증착작업에 의해 필름 배면의 금속감을 재현할 수 있게 된다.

이상과 같은 목적과 구성으로 이루어진 본 발명의 인서트 몰딩용 필름의 제조방법에 의하면, 필름을 사출물에 적용하는 것이므로 성형이 용이하고, 특히 인쇄만 가능하였던 인서트 몰딩용 필름에 인쇄와 증착을 혼용한 필름을 제조함으로써,금속감을 재현할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 2차원 뿐만 아니라 3차원 형상의 인서트 몰딩용 필름에서도 증착에 의한 금속감의 재현이 가능하게 된다.

Claims (5)

1. 필름의 배면에 증착작업을 실시하는 단계와;

   금속감을 재현하고자 하는 패턴 부분에 스크린 인쇄작업을 실시하는 단계와;

   부식액에 침전하여 인쇄된 부분을 제외한 나머지를 부식시키는 단계와;

   나머지 패턴은 스크린 인쇄로 완성하는 단계와;

   인 몰드용 접착제를 상기 필름의 배면에 도포하는 단계와;

   원하고자 하는 형상으로 상기 필름의 컷팅작업을 실시하는 단계;

   로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 필름의 제조방법.
2. 필름이 3차원 형상일 경우,

   필름의 배면에 패턴 형상의 스크린 인쇄작업을 실시하는 단계와;

   3차원 형상으로 필름을 성형하는 단계와;

   3차원 형상의 필름을 고정하고 패턴형상을 보호하기 위한 지그를 삽입하는 단계와;

   상기 지그에 고정된 3차원 형상 필름의 배면에 증착작업을 실시하는 단계와;

   스프레이로 수용성 접착제를 상기 필름의 배면에 도포하는 단계와;

   상기 지그를 분리하고 각각의 단품 모양으로 필름의 컷팅작업을 실시하는 단계;

   로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 필름의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 지그는 사각테의 형태로 구성한 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 필름 제조방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   증착되는 금속성분은 Al, Au, Ni, Cr, Cu 중의 하나이며, 증착두께는 3∼5㎛인 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 필름 제조방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 필름의 두께는 100∼400㎛인 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 필름 제조방법.