KR100421329B1 - 경화성피복조성물용점착촉진제 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하이드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 조성물을 포함하고, 실리콘 수지, 하이드로실릴화 반응 억제제 및, 에폭시 및 알콕시 작용기를 갖는 오가노실리콘 화합물, 알케닐실라놀, 오가노티탄 화합물 및 금속 킬레이트 화합물을 포함하는 점착 촉진제를 포함하는, 각종 기재에 대해 향상된 경화성 및 점착력을 나타내는 경화성 피복 조성물에 관한 것이다.

Description

경화성 피복 조성물용 점착 촉진제
본 발명은 각종 기재에 잘 점착되는 경화성 피복 조성물에 관한 것이다.
바람직하지 않은 부산물을 생성시키지 않으면서 하이드로실릴화 반응에 의해 경화되는 피복 조성물이 공지되어 있다. 그러나, 이러한 피복 조성물은 특정 기재, 예를 들면, 합성 직물에 잘 점착되지 않는다.
기재를 경화성 피복 조성물로 도포하기 전에 하도제 조성물로 예비처리하는 것이 효과적인 해결 방법이다. 하도제는 경화된 피복 조성물과 기재 사이에 강한 점착을 제공하기에 적합하다. 그러나, 이러한 해결 방법은 2단계 이상의 피복 공정이 필요하고, 이중 한 단계에서는 적용된 하도제 조성물이 건조될 때까지 기다려야 한다는 단점이 있다.
하이드로실릴화 반응에 의해 경화되는 자체 점착성 피복 조성물이 공지되어 있다. 이는 각종 기재에 점착되는 것을 조력하는 부가제를 함유하여서 피복 전에 하도제 조성물을 도포할 필요가 없다.
자체 점착성 피복 조성물의 한 예가 미국 특허 제4,087,585호에 기재되어 있는데, 규소 결합된 하이드록실 그룹, 규소 결합된 비닐 그룹 및 에폭시 실란을 함유하는 폴리오가노실록산으로 본질적으로 이루어진 점착 촉진제를 포함하는 하이드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 피복 조성물이 기재되어 있다.
미국 특허 제4,754,013호에는 하나 이상의 하이드록실 말단 폴리디오가노실록산, 분자당 3개 이상의 알콕시 그룹을 함유하는 하나 이상의 실란 및 촉매로서의 티탄 화합물로 본질적으로 이루어진 점착 촉진제를 포함하는, 하이드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 자체 점착성 피복 조성물이 기재되어 있다.
상기 인용한 선행 분야의 조성물은 경화되어 미국 특허 제4,754,013호의 경우 금속 또는 유리와 같은 무기 기재 및 플라스틱 물질, 및 미국 특허 제4,087,585호의 경우 금속 또는 유리와 같은 무기 기재에 잘 점착되는 탄성중합체성 물질을 형성하지만, 이러한 조성물은 기재에 대한 점착 개시가 다소 느리다.
유럽 공개특허공보 제596,534호에는 부가 반응에 의해 경화될 수 있는 특정한 폴리오가노실록산 조성물, 및 일반식 R4 eR5 1-eSiO3/2의 실록산 단위 1 내지 20몰%, 일반식 R4 fR5 gR6 hSiO2/2의 실록산 단위 20 내지 80몰% 및 일반식 R4 iR5 jR6 kSiO1/2의 단위 20 내지 80몰%를 포함하는 특정량의 유기 규소 화합물(여기서, R4는 알케닐 그룹이고, R5는 알킬 그룹, 알콕시알킬 그룹 및 에폭시 함유 유기 그룹으로부터 선택되며, 분자 중 하나 이상의 선행 실록산 단위는 R5로서 에폭시 함유 유기 그룹을 함유하고, R6은 탄소수 1 내지 4의 알콕시 그룹이며, e, f, h 및 i는 0 또는 1이고, g는 0내지 2의 정수이며, f + g + h는 2이고, j는 0 내지 3의 정수이며, k는 0 내지 2의 정수이고, i + j + k는 3이고, 단 R4는 유기 규소 화합물 중의 전체 규소 결합된 유기 그룹의 2몰% 이상을 포함하고, R6은 유기 규소 화합물 중의 전체 규소 결합된 유기 그룹의 5몰% 이상을 포함한다)을 포함하는, 각종 기재에 초기 점착되는 경화성폴리오가노실록산 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 이러한 폴리오가노실록산 화합물을 경화성 조성물 중에 사용하는 것은 이러한 물질을 제조하기 어렵고 고가이기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 유럽 공개특허공보 제596,534호에는 필요한 초기 점착을 성취하기 위해, 조성물을 150℃의 열기 순환 오븐 속에서 1시간 동안 경화시켜야 하는 것으로 교시되어 있다. 바람직하게는 착물을 사용할 필요 없이 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 초기 점착에 필요한 시간을 단축시키는 것이 바람직하다.
특정한 피복 기재, 예를 들면, 직물의 산업적 생산에서 중요한 기준은 피복공정과 이에 따르는 기재와 경화된 피복물간의 점착 결합이 생산량 증가 요구를 만족시키기 위해 가능한 한 신속하게 성취되어야 한다는 것이다. 그러므로, 적합한 기재에 쉽게 피복될 수 있고, 신속하게 경화될 수 있으며, 경화된 물질의 물성에 악영향을 미치지 않으면서 지금까지 보다도 빨리 적합한 기재에 점착되는 경화성 피복 조성물이 제공될 필요가 있다.
본 발명에 이르러, 적합한 기재에 쉽게 피복될 수 있고, 경화와 동시에 점착촉진제로서 특정 화합물이 사용됨으로써 점착 개시가 신속해지는 경화성 피복 조성물이 제공될 수 있음을 발견하였다.
본 발명에 따라, 하이드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 조성물(A), 하이드로실릴화 반응의 억제제(B), 실리콘 수지(C) 및 에폭시와 알콕시 관능기를 갖는 유기 규소 화합물(i), 유기 티탄 화합물(ii), 알케닐 관능성 실란올 말단 폴리오가노실록산(iii) 및 금속 킬레이트 화합물(iv)을 포함하는 점착 촉진제(D)를 포함하는 경화성 피복 조성물이 제공된다.
본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물은 여러 이점이 있다. 이러한 피복 조성물은 경화와 동시에 각종 기재, 특히 특정한 합성 직물, 예를 들면, 폴리에스테르 및 폴리아미드(예: 나일론 66)에 신속하게 점착 결합할 수 있다. 이후, 경화된 피복 조성물은 내세척성이 양호하고, 뜨거운 세제 수용액 속에서 수회 세척한 후에도 여전히 적합한 기재에 점착 결합된다.
본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물의 성분(A)은 하이드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 조성물이다. 이러한 조성물은 분자당 2개 이상의 규소 결합된 알케닐 그룹을 갖는 폴리오가노실록산, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐 실록산 및 귀금속 촉매를 포함하는 당해 분야에 널리 공지된 조성물이다. 분자당 2개 이상의 규소 결합된 알케닐 그룹을 갖는 폴리오가노실록산은 당해 분야에 널리 공지되어 있고 점성 물질 내지 이유동성 액체로서 다양할 수 있다. 규소 결합된 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 중의 적어도 몇몇, 바람직하게는 대부분은 25℃에서의 점도가 100Pa.s 이하인 것이 바람직하고, 25℃에서 20 내지 60Pa.s인 것이 보다 바람직하다. 이는 일반식 RaR'bSiO[4-(a+b)]/2의 단위(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹이고, R'는 1가 불포화 탄화수소 그룹이며, a는 0, 1, 2 또는 3이고, b는 0 또는 1이고, 단 a + b는 3 이하이다)를 포함하는 단독중합체, 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 성분(A)의 오가노하이드로겐실록산은 하이드로실릴화 반응용 경화제이고 당해 분야에 널리 공지되어 있다. 이는 점성 물질 내지 이유동성 액체로서 다양할 수 있다. 바람직한 물질은 25℃에서의 점도가 500mPa.s 이하이고, 보다 바람직하게는 25℃에서 5 내지 55mPa.s이다. 이는 일반식 RaHbSiO[4-(a+b)]/2의 단위(여기서, R, a 및 b는 위에서 정의한 바와 같다)를 포함하는 단독중합체, 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
성분(A)는 상기한 알케닐 치환된 폴리오가노실록산과 오가노하이드로겐실록산과의 반응을 위한 귀금속 촉매를 포함한다. 귀금속 촉매는 로듐 또는 백금 함유물질일 수 있다. 백금 촉매가 바람직하고 분말 목탄과 같은 캐리어에 부착된 백금내지 염화제2백금, 백금염, 염화백금산 및 이들의 캡슐화 형태와 같이 공지된 형태일 수 있다. 바람직한 백금 촉매 형태는 시판되는 6수화물 형태 또는 무수물 형태의 염화백금산이다. 또한, 예를 들면, 염화백금산 6수화물 및 디비닐테트라메틸디실록산으로부터 제조한 백금 착물을 사용할 수 있다.
본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물은 하이드로실릴화 반응 억제제(B)를 포함한다. 특히, 백금계 촉매에 의해 촉매화되는 하이드로실릴화 반응 억제제는 당해 분야에 널리 공지되어 있고, 예를 들면, 아세틸렌성 알콜, 디알킬말레에이트, 1차 알콜 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 하이드로실릴화 반응 억제제는 바람직하게는 피복 조성물이 150℃에서 30초 이상 경화되기에 충분한 비율로 경화성 피복 조성물에 존재한다. 하이드로실릴화 반응 억제제가 존재하지 않는 경우, 피복 조성물의 기재에 대한 점착이 불리한 영향을 받을 수 있고, 억제제의 농도가 너무 높은 경우, 조성물은 충분히 빨리 경화될 수 없다. 반드시 그런 것은 아니지만, 소량의 억제제로도 피복 조성물이 신속하게 경화되도록 유도할 수 있어서 충분한 양의 점착 촉진제가 피복 기재 계면에 도달하기 전에 점착 촉진제가 경화된 피복 조성물 속에 효과적으로 트랩핑될 수 있다.
실리콘 수지(C)는 수지성 구조를 갖는 실리콘 화합물일 수 있지만, MQ 수지, 즉 1가 실록산 단위 M과 4가 실록산 단위 Q로 본질적으로 이루어진 수지 및 M 단위 R'R2SiO1/2및 R3SiO1/2, 및 Q 단위 SiO4/2(여기서, R 및 R'는 위에서 정의한 바와 같지만, 분자당 하나 이상의 R' 그룹이 존재한다)로 본질적으로 이루어진 수지가 바람직하다. R이 바람직하게는 탄소수 1 내지 18의 알킬 또는 아릴 그룹인 것이 바람직하고, 탄소수 8 이하의 알킬 그룹, 예를 들면, 메틸, 에틸, 이소프로필, 헥실 또는 옥틸인 것이 보다 바람직하다. 바람직하게는, R'는 말단 불포화된(즉, 규소원자로부터 추가로 제거되는 2개의 탄소원자들 사이가 불포화된) 알케닐 그룹이고, 보다 바람직하게는 탄소수 2 내지 8의 알케닐 그룹이며, 가장 바람직하게는 비닐 그룹으로서, 분자당 비닐 그룹은 10중량% 이하고, 보다 바람직하게는 분자당 비닐 그룹이 1 내지 5중량%이다. 수지는 고체 또는 액체 형태일 수 있지만, 수지가 주위온도 및 압력에서 고체이도록 하는 단위 M 대 단위 Q의 비가 바람직한데, 예를 들면, M/Q 비는 0.6/1 내지 1.8/1, 보다 바람직하게는 1.2/1 내지 1.6/1이다. 바람직하게는, 수지는 용매, 예를 들면, 크실렌 또는 톨루엔 중의 60% 용액으로서 제공된다.
바람직하게는, 실리콘 수지(C)는 단독 강화제로서 본 발명에 따르는 경화성피복 조성물에 존재한다. 수지는 이의 강한 강화 특성 및 이로부터 생성되는 경화된 물질의 물성을 위해 선택하지만, 이와 동등하게 수지가, 점도가 너무 커져서 더이상 피복 조성물로서의 유용성이 없는 시점까지 경화성 피복 조성물을 증점시키지 않도록 강화를 제공하는 것이 중요하다. 본 발명의 특징은 경화성 피복 조성물이 상당량의 다른 강화 충전제, 예를 들면, 본 발명의 피복 조성물의 점도를 현저히 증가시키는 효과가 있는 표면적이 100㎡/g 이상인 열분해법 실리카 또는 침강 실리카를 허용할 수 없다는 것이다. 그러나, 점도에 영향을 거의 미치지 않는 아주 소량은 유해하지 않더라도, 이러한 강화 충전제는 아예 사용하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 피복 조성물의 점착 촉진제(D)는 에폭시와 알콕시 관능기를 갖는 유기 규소 화합물(i)을 포함한다. 이러한 물질은 당해 분야에 널리 공지되어 있고 이러한 유형의 다수의 예가 미국 특허 제3,455,877호에 기재되어 있다. 성분(i)의 알콕시 라디칼은 동일하거나 상이할 수 있고, 보통 탄소수 1 내지 4의 알콕시 라디칼, 예를 들면, 메톡시 및 에톡시로부터 선택된다. 다른 치환체가 존재하는 경우, 이는 탄소수 1 내지 8의 알킬 그룹으로부터 선택되는 것이 바람직하다.적합한 유기 규소 화합물(i)은 바람직하게는 저분자량 물질, 예를 들면, 분자당 규소원자가 10개 이하인 직쇄 또는 측쇄 오가노실록산 중합체이다. 보다 바람직한 것은 에폭시와 알콕시 그룹만을 갖는 실란이다. 바람직한 에폭시 치환체 알콕시실란은 특성이 광범위하게 다양할 수 있는, 에폭시 그룹을 함유하는 유기 치환체로 관능화된다. 적합한 실란 물질의 예에는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 β -(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란이 포함된다. 성분(D)(i)는 바람직하게는 본 발명에 따르는 피복 조성물의 전체 중량의 0.1 내지 2중량%, 보다 바람직하게는 0.3 내지 1중량%의 농도로 사용된다. 그러나, 조성물을 특정한 직물기재, 예를 들면, 폴리에스테르에 도포하는 경우에는 더 많은 양이 바람직한 것으로 밝혀졌다.
점착 촉진제(D)에 존재하는 성분(ii)은 유기 티탄 화합물이다. 이러한 화합물은 점착 촉진제(D)의 성분의 반응을 촉매화한다. 성분(ii)은 티탄-산소-탄소 결합을 통해 티탄에 결합된 유기 그룹을 갖는 유기 티탄 화합물일 수 있다. 이러한 범주 내에 드는 2개의 주요 형태의 화합물은 알콜레이트인 오르토-에스테르 및 유기 그룹이 카복실산으로부터 유도되는 아실레이트이다. 유기 티탄 화합물은 또한 알콜레이트와 동일한 티탄 원자에 결합된 아실레이트 그룹 둘 다를 함유할 수 있다. 이러한 유기 티탄 화합물에는 일반식 Ti(OR")4의 화합물(여기서, R"는 알킬, 알콕시알킬 또는 아실이다), 예를 들면, 테트라-이소프로필티타네이트, 테트라-메톡시에톡시티타네이트 및 디-이소프로필-디아세톡시티타네이트가 포함된다. 본 발명에 사용하기에 바람직한 유기 티탄 화합물은 킬레이트화되거나 부분적으로 킬레이트화된 티탄 화합물이다. 이러한 물질은, 예를 들면, 위에 언급한 알콜레이트를 α - 또는 β -디케톤 또는 이들의 유도체와 반응시켜서 제조한다. 티탄에 결합된 2개의 알콜레이트 그룹을 갖는 부분적으로 킬레이트화된 티탄 화합물이 보다 바람직하다. 가장 바람직한 유기 티탄 화합물은 2개의 알콜레이트 그룹이 3개 이상의 탄소 원자로 이루어진 화합물, 예를 들면, 비스(디에틸렌글리콕시)-티탄-(2,4-펜탄디오네이트)이다. 점착 촉진제(D)에 유기 티탄 화합물이 존재하면 경화성 피복 조성물의 적합한 기재에의 신속한 점착 개시가 촉진되고, 또한 신속한 점착 개시를 촉진시키는 능력이 시간이 경과해도 감소되지 않는다. 가장 바람직한 유기 티탄 화합물은 생성물에 의한 독성 증기나 특정 유기 티탄 화합물의 사용을 수반하는 불쾌한 냄새를 생성시키지 않는다. 성분(ii)는 점착 촉진제(D)에 성분(i) 100중량부당 10 내지 100중량부, 바람직하게는 40 내지 80중량부의 비율로 사용할 수 있다.
점착 촉진제(D)의 알케닐 관능성 실란올 말단 폴리오가노실톡산(iii)은 일반식 R2 cR'SiO(3-c)/2및 R2 dSiO(4-d)/2의 단위(여기서, R2는 탄소수 1 내지 8의 알킬 그룹 또는 탄소수 6 내지 8의 아릴 그룹이고, R'는 위에서 정의한 바와 같으며, c는 1 또는 2이고, d는 1, 2 또는 3이다)를 포함한다. 바람직하게는 성분(iii)은 일반식 H-(OSiR2 2)n(OSiR2R')m-OH의 화합물(여기서, R2및 R'는 위에서 정의한 바와 같고, R'는 바람직하게는 탄소수가 2 내지 8이며, n은 1 내지 6, 보다 바람직하게는 2 내지 5이고, m은 1 내지 6, 보다 바람직하게는 1 내지 3이다)이다. 가장 바람직한 물질은 분자당 규소 결합된 알케닐 그룹, 예를 들면, 비닐 그룹을 10 내지 15중량% 함유한다. 가장 바람직한 성분(iii)은 알케닐 함량이 비교적 낮고 본 발명에 따르는 피복 조성물의 성분(A)의 하이드로실릴화 반응과 별로 경쟁하지 않는다. 성분(iii)은 점착 촉진제(D)에 성분(i) 100부당 50 내지 100중량부, 바람직하게는 70 내지 100중량부의 비율로 사용할 수 있다.
점착 촉진제(D)의 금속 킬레이트 화합물(iv)은 점착 촉진제(D)의 점착 촉진특성을 증진시킨다. 조성물과 혼화성이고 성분(A)의 시약의 하이드로실릴화 반응을 방해하지 않는 금속 킬레이트가 적합하다. 적합한 금속 킬레이트에는 알루미늄의 트리아세틸 아세토네이트, 지르코늄의 테트라아세틸 아세토네이트 및 철의 트리아세틸아세토네이트와 같은 아세틸 아세토네이트가 포함된다. 알루미늄 킬레이트가 바람직하며, 예를 들면, 알루미늄은 1,3-디케톤(예: 아세틸아세토네이트) 또는 하이드록시카복실산(예: 타르타르산)으로 킬레이트화될 수 있지만, 바람직한 알루미늄 킬레이트는 알루미늄 아세틸아세토네이트이다. 알루미늄 킬레이트는 본 발명에 따르는 조성물의 적합한 기재에 대한 점착 속도를 증진시키고 증가시킨다. 금속 킬레이트는 본 발명에 따르는 조성물에 성분(i) 100부당 1 내지 50중량부, 바람직하게는 1 내지 3중량부의 비율로 또는 조성물의 0.004 내지 0.2중량%의 비율로 존재할 수 있다. 그러나, 이보다 많은 양의 금속 킬레이트는 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물의 내연성을 손상시킨다.
점착 촉진제(D)는 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물에 경화성 피복 조성물의 전체 중량의 0.1 내지 3.2중량%의 양으로 존재할 수 있다.
다른 보조제, 예를 들면, 중량 충전제(예: 분쇄 석영), 금속 카보네이트, 안료, 촉매 억제제, 열 안정화제 및 욕 수명 연장제를 본 발명에 따르는 조성물에 가할 수 있다.
본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물은 성분(A), (B), (C) 및 (D)를 단순히 혼합하여 형성시킬 수 있다. 경화성 피복 조성물은 저장 안정성의 측면에서 2개 이상의 분획, 가장 바람직하게는 2개의 분획으로 제공되는 것이 바람직하나, 하나의 분획으로 제공될 수 있다. 이어서, 2개의 분획의 조성물을 사용하기 전에 필요한 비율로 혼합할 수 있다. 저장 안정성을 수득하기 위해 2개 이상의 분획의 조성물에 성분들을 정확한 방법으로 분배하는 것이 중요하다. 따라서, 조성물을 성분(A)의 오가노하이드로겐실록산과 귀금속 촉매가 별도로 저장되는 한 다수의 방법으로 제형화할 수 있다. 성분(i) 및 (ii)를 또한 별도로 저장하는 것이 바람직하다. 성분(i)과 (iii)의 예비반응된 배합물을 사용할 수 있다. 두 분획의 조성물을 저장하는 바람직한 방법에는 조성물 제1 분획에 알케닐 폴리오가노실록산, 수지(C), 귀금속 촉매, 성분(D)(ii), (iii) 및 (iv)를 임의로 증량 충전제와 함께 저장하고, 조성물 제2 분획에 성분(A)의 오가노하이드로겐실록산과 에폭시 및 알콕시 관능기를 갖는 유기 규소 화합물(D)(i)을 억제제(B)와 함께 저장하는 것이 포함된다. 상기 두 분획은 이들 두 분획을 10:1 내지 5:1의 중량비로 혼합할 수 있도록 반응물을 배합한 것이 바람직하다. 혼합되는 경우 경화성 피복 조성물의 25℃에서의 점도는 적용 기계 및 피복될 직물에 적합한 점도인 2 내지 20Pa.s일 수 있다. 바람직한 물질은 25℃에서의 점도가 20 내지 120Pa.s이고 150 내지 180℃의 온도에서 1내지4분 내에 경화되어 탄성중합체성 물질을 제공한다. 본 발명에 따르는 조성물은 전형적으로 40℃ 이하의 온도에서 저장되는 경우 24시간 이상 동안 작용 가능한점도가 유지된다.
본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물은 다수의 기재, 예를 들면, 섬유성 물질(예: 종이 및 직물), 유리 및 금속용 피복물로서 유용하다. 본 발명의 피복 조성물은 합성 직물, 예를 들면, 폴리에스테르 및 나일론 직물용 피복물로서 특히 적합하다.
본 발명에 따르는 조성물을 당해 분야에 통상적인 피복 기술, 예를 들면, 그라비아 블레이드 피복 및 스크린 날염으로 적합한 기재에 피복할 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따라, 합성 직물에 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물을 도포하는 단계 및 피복된 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 합성 직물의 피복 방법이 제공된다. 경화를 가열 또는 조사를 포함하는 임의의 적합한 방법으로 수행할 수 있는데, 바람직하게는 100 내지 200℃, 보다 바람직하게는 140 내지 180℃의 온도에서 가열하는 것이 바람직한 방법이다. 주요한 이점 하나는 150℃에서 30초 내지 1시간, 바람직하게는 1 내지 30분, 가장 바람직하게는 1 내지 15분의 범위일 수 있는 비교적 짧은 경화시간 후에 양호한 점착이 성취된다는 점이다. 경화 온도의 증가로 경화 시간이 단축됨이 명백하다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 본 발명에 따르는 경화성 피복 조성물로 피복된 합성 직물과 본 발명에 따르는 경화된 피복 조성물이 점착된 직물이 제공된다.
이제, 본 발명을 하기의 두 실시예로 설명한다. 달리 언급하지 않는 한, 모든 부 및 %는 중량부 및 중량%이다.
본 실시예에 사용된 두 분획의 경화성 피복 조성물을 후술하는 방법에 따라 형성시킨다.
경화성 피복 조성물 C1
경화성 피복 조성물 C1의 분획 A는 25℃에서의 점도가 55Pa.s이고 비닐 함량이 0.08%인 비닐 말단 차단된 폴리디메틸실록산 46.2부, 비닐디메틸 실록산 단위를 갖는 소수성 폴리실리케이트 수지 17.1부, 백금 0.63% w/w를 함유하는 백금 착물 촉매 0.1부, 분쇄 석영 30.9부 및 탄산칼슘 5부를 혼합하여 형성시킨다.
경화성 피복 조성물 C1의 분획 B는 25℃에서의 점도가 0.45Pa.s인 비닐 말단차단된 폴리디메틸실록산 54.8부, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖고 25℃에서의 점도가 32mPa.s인 오가노하이드로겐실록산을 포함하는 가교결합제 40.5부 및 억제제로서의 에티닐사이클로헥산을 0.4부를 혼합하여 형성시킨다.
분획 A와 분획 B를 10:1의 중량비로 혼합하여 경화성 피복 조성물 C1를 형성시킨다. 당해 조성물은 점착 촉진제를 함유하지 않고 대조용 조성물로서 제공된다.
경화성 피복 조성물 C2
하이드록실 함량이 9중량%이고 비닐 함량이 10중량%인 디메틸 메틸비닐 실록시 실란올 말단 차단된 공중합체 0.45부를 상술한 분획 A 100부와 혼합하여 분획 A2를 형성시킨다.
에폭시프로필 트리메톡시실란 4.5부를 상술한 분획 B 100부와 혼합하여 분획 B2를 형성시킨다.
분획 A2와 분획 B2를 10:1의 중량비로 혼합하여, 유기 티탄 화합물 또는 금속 킬레이트 화합물을 함유하지 않고 대조용 조성물로서 제공되는 경화성 피복 조성물 C2를 형성시킨다.
경화성 피복 조성물 C3
비스(에틸렌디글리콕시)-티타네이트-(2,4-펜탄디오네이트) 0.25g을 상술한 분획 A2 100부와 혼합하여 분획 A3을 형성시키고, 생성된 혼합물을 상술한 분획 B2와 10:1의 중량비로 혼합하여, 금속 킬레이트를 함유하지 않고 대조용 조성물로서 제공되는 경화성 피복 조성물 C3을 형성시킨다.
경화성 피복 조성물 C4
에티닐사이클로헥산올 억제제를 생략하는 것을 제외하고는 B2의 방법에 따라 분획 B4를 형성시킨다. 상술한 분획 A3 100부에 톨루엔 중의 알루미늄 아세틸 아세토네이트 1.4부를 가하여 분획 A4를 형성시키고, 분획 A4 100부를 분획 B4 9.96부와 혼합하여, 하이드로실릴화 반응 억제제를 함유하지 않고 대조용 조성물로서 제공되는 경화성 피복 조성물 C4를 형성시킨다.
경화성 피복 조성물 1
상술한 분획 A4 100부를 분획 B2와 10:1의 중량비로 혼합하여 본 발명의 예인 경화성 피복 조성물 1을 형성시킨다.
경화성 피복 조성물 2
경화성 피복 조성물 2는 조성물 1 100부에 에폭시프로필트리메톡시실란 0.4부를 가하여 제조하며, 이는 또한 본 발명의 예이다.
경화성 피복 조성물 3
경화성 피복 조성물 3은 조성물 1 100부에 에폭시프로필트리메톡시실란 0.4부와 디메틸메틸비닐실록시실란올 말단 차단된 공중합체 0.4부를 가하여 제조하며, 이는 또한 본 발명의 예이다.
실시예 1
경화성 피복 조성물 1 및 C1 내지 C4 각각 1.2부를 샘플이 나일론 직물과 박리지 둘 다로 피복되도록 박리지 조각(2cm x 4cm)으로 부분적으로 덮힌 나일론 직물 조각(4cm x 4cm)으로 이루어진 기재 위에 피펫팅한다. 이어서, 이렇게 부착된 피복물을 150℃의 오븐 속에서 가열하여 경화시키고 기재에 점착시킨다. 오븐에서 꺼내어 피복된 박리지를 나일론 직물에서 떼어 피복된 나일론 직물 표면에 조작기로 90°로 단다. 이어서, 전체 피복물이 제거되거나 피복물이 파열될 때까지 각각의 피복물을 나일론 표면으로부터 서서히 손으로 당긴다.
피복물의 나일론 직물에의 점착 특성은 피복물이 제거될 때의 실패 유형을 측정하여 평가한다. 피복물이 제거되는 나일론 면적을 조사하고, 50% 이상이 경화된 탄성중합체성 물질로 덮혀 있으면 "점착" 실패로 간주된다. 모든 조성물이 1분 이내에 경화되지만 대부분의 경우 점착력은 더 긴 시간이 경과한 후에만 전개된다.
시험을 반복적으로 수행하여 점착 실패가 발생하는데 필요한 최소 시간을 측정한다. 표 I은 조성물 1, C1, C2, C3 및 C4에 대한 결과를 나타낸 것이다.
표 I:
실시예 2
경화성 피복 조성물 1, 2, 3, C1 및 C3을 각각 폴리에스테르 직물 위에 피복한다. 피복물을 150℃에서 15분 동안 경화시킨다. 이어서, 피복된 직물 샘플을 최대 8시간 동안 세제 분말(PersilR)의 5% w/w 수용액 속에서 비등 세척한다. 세척전, 세척한 지 5시간 후 및 8시간 후에 각각의 샘플에 대해 180℃ 박리 시험으로 점착 박리 강도를 측정한다. 결과는 표 II에 나타내었다.
표 II:
NM : 측정하기에 힘이 너무 작다.
실시예로부터, 본 발명에 따르는 피복 조성물이 매우 짧은 경화 시간 후에 우수한 점착력을 갖는 것이 명백하다.

Claims (4)

  1. 분자당 2개 이상의 규소 결합된 알케닐 그룹을 갖는 폴리오가노실록산, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐 실록산 및 귀금속 촉매를 포함하며 하이드로실릴화 반응에 의해 경화될 수 있는 조성물용점착 촉진제로서,
    에폭시 관능기와 알콕시 관능기를 갖는 유기 규소 화합물(i) 100중량부, 유기 티탄 화합물(ii) 10 내지 100중량부, 알케닐 관능성 실란올 말단 폴리오가노실록산(iii) 50 내지 100중량부 및 금속 킬레이트 화합물(iv) 1 내지 50중량부를 포함하는 점착 촉진제.
  2. 제1항에 있어서, 금속 킬레이트 화합물(iv)이 알루미늄 킬레이트 화합물인 점착 촉진제.
  3. 제1항에 있어서, 유기 티탄 화합물(ii)이 티탄의 알콜레이트 및 티탄의 아실레이트로부터 선택되는 점착 촉진제.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 알케닐 관능성 실란올 말단 폴리오가노실록산(D)(iii)이 일반식 H-(OSiRa 2)n(OSiRaR')m-OH의 화합물(여기서, Ra는탄소수 1 내지 8의 알킬 그룹 또는 탄소수 6 내지 8의 아릴 그룹이고, R'는 탄소수 2 내지 8의 불포화 탄화수소 그룹이며, n 및 m은 각각 1 내지 6이다)인 점착 촉진제.
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