KR100420880B1 - Multichip Mounted structure, Electro-optical apparatus, and Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수의 IC 칩을 효율적으로, 생산성 좋고, 더욱이 적은 제조 장치에 의해서 기판 상에 실장할 수 있도록 한다.The present invention allows a plurality of IC chips to be efficiently mounted on a substrate by a more productive and fewer manufacturing device.
기판측 단자(16a, 16b)를 구비한 기판(11)상에, 각각 범프(14a, 14b)를 구비한 복수의 IC 칩(12a, 12b)을, 기판측 단자(16a, 16b)와 범프(14a, 14b)가 도전 접속하도록 실장하여 이루어지는 멀티칩의 실장 구조이다. 복수의 IC 칩(12a, 12b)에 설치되는 범프(14a, 14b)는, 각각, 서로 대향하는 한 쌍의 단자열을 형성한다. 복수의 IC 칩(12a, 12b)은, 각각에 형성된 한 쌍의 단자열 사이의 중앙선(L1, L2)이 서로 거의 일치하도록 기판(11)상에 실장되기 때문에, 압착 헤드의 위치를 변경할 필요가 없고, ACF(19)도 1매로 공용할 수 있다.On the board | substrate 11 provided with the board | substrate side terminal 16a, 16b, the some IC chip 12a, 12b provided with bump 14a, 14b, respectively, was connected with the board | substrate side terminal 16a, 16b and bump ( It is a multichip mounting structure in which 14a and 14b are mounted so as to be electrically connected. The bumps 14a and 14b provided on the plurality of IC chips 12a and 12b each form a pair of terminal strings facing each other. Since the plurality of IC chips 12a and 12b are mounted on the substrate 11 so that the center lines L1 and L2 between the pair of terminal strings formed on each other substantially coincide with each other, it is necessary to change the position of the crimping head. None, ACF 19 can also be shared by one sheet.
Description
본 발명은 기판 상에 복수의 IC 칩을 실장하여 이루어지는 멀티칩의 실장 구조에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 한 쌍의 기판 사이에 밀봉한 액정 등의 전기 광학 물질을 제어하는 것에 의해서 문자, 숫자, 그림 등과 같은 상을 표시하는 전기 광학 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그 전기 광학 장치를 사용하여 구성되는 전자 기기에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-chip mounting structure formed by mounting a plurality of IC chips on a substrate. The present invention also relates to an electro-optical device for displaying images such as letters, numbers, pictures, etc. by controlling an electro-optic material such as liquid crystal sealed between a pair of substrates. Moreover, this invention relates to the electronic device comprised using the electro-optical device.
현재, 휴대 전화기, 휴대 정보 단말기 등과 같은 전자 기기에 있어서는, 그 표시수단으로서의 전기 광학 장치로서, 전기 광학 물질에 액정을 사용한 액정 장치가 널리 사용되고 있다. 대부분의 경우는 문자, 숫자, 그림 등과 같은 상을 표시하기 위해서 그 액정 장치가 사용되고 있다.At present, in an electronic device such as a cellular phone or a portable information terminal, a liquid crystal device using liquid crystal as an electro-optic material is widely used as an electro-optical device as the display means. In most cases, liquid crystal devices are used to display images such as letters, numbers, and pictures.
이러한 액정 장치는 일반적으로, 한쪽의 기판에 형성한 주사전극과 다른 쪽의 기판에 형성한 데이터 전극을 도트 매트릭스형의 복수의 점에서 교차시키는 것에 의해서 화소를 형성하고, 그들의 화소에 인가하는 전압을 선택적으로 변화시키는 것에 의해서 해당 화소에 속하는 액정을 통과하는 빛을 변조하며, 따라서, 문자 등과 같은 상을 표시한다. 또한, 도트 매트릭스형의 점화소에 더하여 또는 그것 대신에, 적합한 숫자, 그림 등의 패턴형 전극이 각 기판에 형성되는 경우도 있다.Such liquid crystal devices generally form pixels by intersecting a scan electrode formed on one substrate and a data electrode formed on the other substrate at a plurality of dots in a dot matrix form, and apply voltages applied to the pixels. By selectively changing, the light passing through the liquid crystal belonging to the corresponding pixel is modulated, thus displaying an image such as a character. Further, in addition to or instead of the dot matrix type ignition source, a pattern type electrode such as a number or a picture may be formed on each substrate.
상기 액정 장치에 있어서는, 일반적으로, 액정 구동용 IC에 의해서 주사전극에 주사전압을 인가하고, 더욱이 데이터 전극에 데이터 전압을 인가하는 것에 의해, 선택된 각 화소부분을 통과하는 빛을 변조하며, 따라서 어느 한쪽의 기판의 외측에 문자, 숫자 등과 같은 상을 표시한다.In the above liquid crystal device, in general, the light passing through each selected pixel portion is modulated by applying a scanning voltage to the scan electrode by a liquid crystal driving IC and further applying a data voltage to the data electrode. Images such as letters and numbers are displayed on the outside of one substrate.
액정 구동용 IC 즉 IC 칩을 액정 장치에 접속하는 방법에는, 종래부터 여러 가지 방법이 알려져 있다. 예를 들면, 가요성을 가진 비교적 얇은 가요성 프린트 기판(FPC: Flexible Printed Circuit)에 IC 칩을 실장하고, 그 IC 칩이 실장된 기판을 액정 장치의 구성 요소인 기판에 접속한다는, 소위 COF[Chip On FPC(Flexible Printed Circuit)] 방식이 알려져 있다. 또한, 액정 장치를 구성하는 기판에 IC 칩을 직접 실장하는 구조인, 소위 COG(Chip On Glass) 방식도 알려져 있다.Background Art Conventionally, various methods are known for connecting a liquid crystal drive IC, that is, an IC chip to a liquid crystal device. For example, an IC chip is mounted on a relatively thin flexible printed circuit (FPC) that is flexible, and a so-called COF [is connected to a substrate that is a component of a liquid crystal device. Chip On FPC (Flexible Printed Circuit) method is known. Moreover, the so-called COG (Chip On Glass) system which is a structure which mounts IC chip directly on the board | substrate which comprises a liquid crystal device is also known.
그런데, 액정 장치 그 외의 IC 이용기기에 있어서는, 필요에 따라서, 복수의 IC 칩을 사용하는 경우가 있고, 그 경우에는 멀티칩의 실장 구조, 즉 기판 상에 복수의 IC 칩이 실장되는 구조가 채용된다. 그리고, 종래의 멀티칩의 실장 구조에서는, 복수의 IC 칩이 위치적으로 어떠한 상대적인 관련도 없이 기판 상에 실장되어 있었다.By the way, in the liquid crystal device and other IC equipment, a plurality of IC chips may be used as necessary, and in that case, a mounting structure of a multichip, that is, a structure in which a plurality of IC chips are mounted on a substrate is employed. do. In the conventional multichip mounting structure, a plurality of IC chips are mounted on a substrate without any relative relation in position.
IC 칩을 기판 상에 실장할 때는 각종의 치구(治具)가 사용된다. 예를 들면, ACF(Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전막) 등과 같은 접착제를 사용하여 IC 칩을 기판 상에 실장하는 경우에는, ACF 등을 통하여 IC 칩을 기판으로 열압착, 즉 가열 및 가압하기 위한 압착 헤드가 치구로서 사용된다.When mounting an IC chip on a board | substrate, various jig | tools are used. For example, when mounting an IC chip on a substrate using an adhesive such as an anisotropic conductive film (ACF), the IC chip is thermally compressed, that is, pressed to heat and pressurize the substrate through ACF or the like. The head is used as a jig.
멀티칩의 실장 구조를 제조할 때 상기와 같은 압착 헤드를 사용하는 경우, 종래의 멀티칩의 실장 구조와 같이, 복수의 IC 칩이 위치적으로 어떠한 상대적인 관련도 없이 기판 상에 실장될 때에는, 압착 헤드를 각 IC 칩에 위치적으로 맞도록 복잡하게 이동시키지 않으면 안되고, 따라서, 압착 헤드를 포함한 제조장치의 구조가 대단히 복잡하게 된다는 문제가 있었다.In the case of using the crimping head as described above when manufacturing a multichip mounting structure, when a plurality of IC chips are mounted on a substrate without any relative relation in position, as in the conventional multichip mounting structure, they are crimped. There has been a problem that the head must be moved in a complex manner to fit each IC chip in position, and therefore, the structure of the manufacturing apparatus including the crimping head becomes very complicated.
또한, ACF 등과 같은 접착제를 사용하여 IC 칩을 실장할 때, 종래의 멀티칩의 실장 구조와 같이, 복수의 IC 칩이 위치적으로 어떠한 상대적인 관련도 없이 기판 상에 실장될 때에는, 개개의 IC 칩에 대응시켜 ACF 등을 개별로 기판 상에 설치하지 않으면 안 되고, 그 때문에 작업성이 대단히 나쁘다는 문제도 있었다.Further, when mounting an IC chip using an adhesive such as an ACF or the like, when a plurality of IC chips are mounted on a substrate without any relative relation in position, as in a conventional multichip mounting structure, individual IC chips In response to this problem, ACF or the like must be separately provided on the substrate, and therefore, workability is very bad.
본 발명은 상기의 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 복수의 IC 칩을 효율적으로, 생산성 좋고, 더욱이 작은 제조장치에 의해서 기판 상에 실장할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said problem, and an object of this invention is to make it possible to mount a some IC chip on a board | substrate efficiently and with high productivity.
도 1은 본 발명에 따른 멀티칩의 실장 구조의 일 실시예 및 본 발명에 따른 액정 장치의 일 실시예를 일부 분해하여 도시하는 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view partially exploded illustrating an embodiment of a mounting structure of a multichip according to the present invention and an embodiment of a liquid crystal device according to the present invention.
도 2는 도 1의 주요부인 멀티칩의 실장 구조의 평면도.2 is a plan view of a mounting structure of a multichip, which is a main part of FIG. 1;
도 3은 IC 칩의 일 예를 도시하는 평면도.3 is a plan view illustrating an example of an IC chip;
도 4는 IC 칩의 다른 일 예를 도시하는 평면도.4 is a plan view illustrating another example of the IC chip.
도 5는 압착 처리 작업을 모식적으로 도시하는 도면.5 is a diagram schematically showing a crimping treatment operation.
도 6은 본 발명에 따른 멀티칩의 실장 구조의 다른 실시예 및 본 발명에 따른 액정 장치의 다른 실시예를 일부 분해하여 도시하는 사시도.6 is a perspective view partially exploded illustrating another embodiment of a multichip mounting structure according to the present invention and another embodiment of the liquid crystal device according to the present invention;
도 7은 도 6의 액정 장치를 일부 절단하여 도시하는 평면도.FIG. 7 is a plan view partially cut away from the liquid crystal device of FIG. 6; FIG.
도 8은 본 발명에 따른 전자 기기의 일 실시예를 도시하는 사시도.8 is a perspective view showing one embodiment of an electronic device according to the present invention;
도 9는 멀티칩의 실장 구조의 다른 실시예의 평면도.9 is a plan view of another embodiment of a multichip mounting structure;
도 10은 도 9의 실장 구조에 대한 압착 처리 작업을 모식적으로 도시하는 도면.FIG. 10 is a diagram schematically showing a crimping treatment operation on the mounting structure of FIG. 9. FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1: 액정 장치 2: 액정 패널1: liquid crystal device 2: liquid crystal panel
3: 멀티칩의 실장 구조 4: 밀봉재3: mounting structure of multichip 4: sealing material
6a, 6b: 액정 기판 7a, 7b: 전극6a, 6b: liquid crystal substrate 7a, 7b: electrode
11: 배선 기판(기판) 12a, 12b, 12c: 액정 구동용 IC(IC 칩)11: wiring board (substrate) 12a, 12b, 12c: liquid crystal drive IC (IC chip)
13a, 13b: 능동면 14a, 14b: 범프(IC측 단자)13a, 13b: Active surface 14a, 14b: Bump (IC side terminal)
16a, 16b: 기판측 단자 17: 액정측 접속단자16a, 16b: Board side terminal 17: Liquid crystal side connection terminal
18: 베이스층 19: ACF18: base layer 19: ACF
21: 압착 헤드 31: 액정 장치21: crimping head 31: liquid crystal device
32: 액정 패널 36a, 36b: 액정 기판(기판)32: liquid crystal panel 36a, 36b: liquid crystal substrate (substrate)
37a, 37b: 전극 46a, 46b: 기판측 단자37a, 37b: electrode 46a, 46b: board | substrate side terminal
47: 전극 연장부 J1, J2: IC 실장영역47: electrode extension part J1, J2: IC mounting area
R1, R2: 단자열 R3, R4: 단자열R1, R2: Terminal sequence R3, R4: Terminal sequence
L0, L1, L2: 중앙선L0, L1, L2: Center Line
(1) 상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 멀티칩의 실장 구조는, 기판측 단자를 구비한 기판 상에, 각각 IC측 단자를 구비한 복수의 IC 칩을, 상기 기판측 단자와 상기 IC측 단자가 도전 접속하도록 실장하여 이루어지는 멀티칩의 실장 구조에 있어서, 상기 복수의 IC 칩에 설치된 상기 IC측 단자는 각각, 서로 대향하는 한 쌍의 단자열을 형성하고, 상기 복수의 IC 칩은 각각에 형성된 상기 한 쌍의 단자열 사이의 중앙선이 서로 거의 일치하도록 상기 기판 상에 압착에 의해 실장되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.(1) In order to achieve the above object, the mounting structure of the multichip according to the present invention includes a plurality of IC chips each having an IC side terminal on a substrate provided with a board side terminal, and the board side terminal. In the multi-chip mounting structure in which the IC side terminals are mounted so as to conduct conductive connection, the IC side terminals provided in the plurality of IC chips each form a pair of terminal strings facing each other, and the plurality of IC chips. Is mounted on the substrate by crimping so that the center lines between the pair of terminal strings formed on each other substantially coincide with each other.
상기 구성의 멀티칩의 실장 구조에 의하면, 복수의 IC 칩의 각각에 관한 단자열 사이의 중앙선이 그것들의 IC 칩 사이에서 서로 거의 일치하도록 그것들의 IC 칩이 기판 상에 실장되기 때문에, 압착 헤드 등과 같은 제조용 치구를 일정 위치에 설치하고, 기판 등의 피가공 재료를 직선적으로 반송하여 그 치구로 공급하며, 그리고 그 치구를 사용하여 피가공 재료에 가공을 가하여 멀티칩의 실장 구조를 제조할 때, 제조용 치구를 복수의 IC 칩 사이에서 이동시킬 필요가 없어진다.According to the mounting structure of the multichip of the above structure, since the IC chips are mounted on the substrate so that the center line between the terminal lines for each of the plurality of IC chips is substantially coincident with each other between the IC chips, the crimping head or the like is used. When the same manufacturing jig is installed at a predetermined position, the workpieces such as the substrate are linearly conveyed and supplied to the jig, and the machining is applied to the workpiece to manufacture the mounting structure of the multichip. There is no need to move the production jig between a plurality of IC chips.
다음에, IC 칩을 기판 상에 실장하는 방법으로서는, 예를 들면 도전성 접착제를 사용하는 방법 및 비도전성 접착제를 사용하는 방법이 알려져 있다. 도전성 접착제로서는, ACF(Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전막), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive: 이방성 도전 접착제), 등방성 도전 페이스트 등이 고려된다.Next, as a method of mounting an IC chip on a board | substrate, the method of using a conductive adhesive and the method of using a nonelectroconductive adhesive are known, for example. As the conductive adhesive, an anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive adhesive (ACA), an isotropic conductive paste, and the like can be considered.
ACF는 한 쌍의 단자 사이를 이방성을 갖게 하여 전기적으로 일괄 접속하기 위해서 사용되는 도전성이 있는 고분자 필름으로서, 예를 들면 열가소성 또는 열경화성의 수지 필름 중에 다수의 도전 입자를 분산시키는 것에 의해서 형성되는 필름이다. 이 ACF에 의하면, 접착 대상물간의 기계적인 접착이 수지 필름에 의해서 달성되며, 접착 대상물의 단자 사이의 전기적 도통이 도전입자에 의해서 달성된다.ACF is an electrically conductive polymer film used for electrically connecting a pair of terminals to electrically connect them together. For example, ACF is a film formed by dispersing a plurality of conductive particles in a thermoplastic or thermosetting resin film. . According to this ACF, mechanical adhesion between the adhesion objects is achieved by the resin film, and electrical conduction between the terminals of the adhesion objects is achieved by the conductive particles.
ACA는 한 쌍의 단자 사이를 이방성을 갖게 하여 전기적으로 일괄 접속하기 위해서 사용되는 도전성이 있는 페이스트제로서, 예를 들면 페이스트형 접착제 중에 다수의 도전입자를 분산시키는 것에 의해서 형성된다. 이 ACA에 의하면, 접착 대상물 사이의 기계적인 접착이 페이스트제에 의해서 달성되고, 접착 대상물의 단자 사이의 전기적 도통이 도전입자에 의해서 달성된다.ACA is an electrically conductive paste used for making anisotropy between a pair of terminals and electrically connecting them collectively. For example, ACA is formed by dispersing a large number of conductive particles in a paste adhesive. According to this ACA, mechanical adhesion between the adhesion objects is achieved by the paste agent, and electrical conduction between the terminals of the adhesion objects is achieved by the conductive particles.
등방성 도전 페이스트로서는, 예를 들면 은 페이스트가 고려된다. 이 등방성 도전 페이스트를 사용하는 경우는, 접속대상인 복수조의 단자 사이의 각각에 도전 페이스트를 개재시키는 것에 의해, 단자 사이의 전기적 도통이 달성된다.As an isotropic electrically conductive paste, silver paste is considered, for example. In the case of using this isotropic conductive paste, electrical conduction between terminals is achieved by interposing a conductive paste between each of a plurality of sets of terminals to be connected.
비도전성 접착제로서는, 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계, 기타 각종의 접착제가 고려된다. 이 비도전성 접착제를 사용하는 경우는, 접착 대상물 사이의 기계적인 접착이 그 접착제에 의해서 달성되고, 접착 대상물의 단자 사이의 전기적 도통은 그들의 단자를 직접 접촉시키는 것에 의해서 달성된다.As the non-conductive adhesive, epoxy, acrylic, urethane, and other various adhesives can be considered. In the case of using this non-conductive adhesive, mechanical adhesion between the adhesion objects is achieved by the adhesive, and electrical conduction between the terminals of the adhesion objects is achieved by directly contacting their terminals.
상술한 여러 가지의 도전 접합 방법의 어떠한 것을 사용하는 경우에도, 또는 그 이외의 임의의 도전 접합 방법을 사용하는 경우에도, 종래의 멀티칩의 실장 구조와 같이, 복수의 IC 칩이 위치적으로 어떠한 상대적인 관련도 없이 기판 상에 실장될 때에는, 개개의 IC 칩에 대응시켜 접착제를 개별로 기판 상에 설치하지 않으면 안되고, 그 때문에 작업성이 대단히 나빴다.In the case of using any of the various conductive bonding methods described above, or using any other conductive bonding method, a plurality of IC chips may be positioned in a manner similar to that of a conventional multichip mounting structure. When mounting on a board | substrate without relative involvement, adhesives must be provided individually on a board | substrate corresponding to each IC chip, and workability was very bad for that reason.
이에 대하여, 본 발명의 멀티칩의 실장 구조와 같이, 복수의 IC 칩의 각각에 관한 단자열 사이의 중앙선이 그들의 IC 칩 사이에서 서로 거의 일치하도록 그들의 IC 칩이 기판 상에 실장되도록 되어 있으면, ACF 등과 같은 접착제를 복수의 IC 칩 사이에서 직선적으로 설치하는 것만으로 좋아진다.On the other hand, as in the multichip mounting structure of the present invention, if their IC chips are to be mounted on a substrate such that the center line between the terminal strings for each of the plurality of IC chips is substantially coincident with each other between their IC chips, the ACF It is only good to install an adhesive such as a straight line between the plurality of IC chips.
이상의 결과, 본 발명에 따른 멀티칩의 실장 구조에 의하면, 복수의 IC 칩을 효율적으로, 생산성 좋고, 더욱이 적은 제조장치에 의해서 기판 상에 실장할 수 있다.As a result, according to the mounting structure of the multichip which concerns on this invention, a some IC chip can be efficiently mounted on a board | substrate by a productive product with less productivity.
(2) 상기 구성의 멀티칩의 실장 구조에 있어서,상기 복수의 IC 칩들 중의 적어도 하나는 상기 한 쌍의 단자열이 형성된 측의 외형폭 치수가 다른 IC 칩의 상기 한 쌍의 단자열이 형성된 측의 외형폭 치수와는 다른 것을 특징으로 한다. 이 구성은, 예를 들면 도 1에 있어서, 복수의 IC 칩(12a) 및 IC 칩(12b)에 관해서 실시되어 있다.(2) In the mounting structure of the multichip of the above structure, at least one of the plurality of IC chips is a side on which the pair of terminal strings of the IC chip having different outer dimensions are formed on the side on which the pair of terminal strings are formed. It is characterized in that it is different from the outline width dimension. This configuration is implemented with respect to the some IC chip 12a and the IC chip 12b, for example in FIG.
(3) 상기 구성의 멀티칩의 실장 구조에 있어서, 상기 복수의 IC 칩들 중의 적어도 하나는 상기 단자열 사이의 중앙선이 상기 IC 칩의 상기 단자열이 형성된 측의 외형 중심선으로부터 어긋나 있는 것을 특징으로 한다. 이 구성은, 예를 들면 도 9에 있어서, 복수의 IC 칩(12c) 및 IC 칩(12b)을 기판(11)상에 실장하는 경우에, IC 칩(12c)의 외형 중심선(L0)을 IC 칩(12b)의 단자열 사이 중앙선(L2)에 일치시키는 것은 아니며, IC 칩(12c)의 단자열 사이 중앙선(L1)을 IC 칩(12b)의 단자열 사이 중앙선(L2)에 거의 일치시키는 것에 의해서 달성된다.(3) In the multichip mounting structure of the above structure, at least one of the plurality of IC chips is characterized in that a center line between the terminal strings is shifted from an outline center line on the side where the terminal strings of the IC chip are formed. . For example, in FIG. 9, when the plurality of IC chips 12c and 12b are mounted on the substrate 11, the outline centerline L0 of the IC chips 12c is integrated into the IC. It does not coincide with the center line L2 between the terminal strings of the chip 12b, but almost coincides with the center line L2 between the terminal strings of the IC chip 12c and the center line L2 between the terminal strings of the IC chip 12b. Is achieved by
(4) 상기 구성의 멀티칩의 실장 구조에 있어서, 상기 기판은 가요성을 갖는 수지 재료에 의해 형성될 수 있다. 이 구조는, 소위 COF(Chip On FPC) 방식의 실장 구조에 상당한다.(4) In the multichip mounting structure having the above configuration, the substrate may be formed of a resin material having flexibility. This structure corresponds to a mounting structure of a so-called COF (Chip On FPC) system.
(5) 상기 구성의 멀티칩의 실장 구조에 있어서, 상기 기판은 가요성을 가지지 않는 비교적 경질인 재료, 예를 들면 에폭시 기판 등에 의해서 형성할 수 있다. 이 구조는, 소위 COB(Chip On Board) 방식의 실장 구조에 상당한다.(5) In the multichip mounting structure having the above configuration, the substrate can be formed of a relatively hard material having no flexibility, for example, an epoxy substrate. This structure corresponds to a so-called COB (Chip On Board) mounting structure.
(6) 다음에, 본 발명에 따른 전기 광학 장치는, 기판과, 상기 기판에 지지되는 전기 광학 물질과, 상기 기판에 접속되는 멀티칩의 실장 구조를 가지며, 상기 멀티칩의 실장 구조는, 기판측 단자를 구비하는 기판 상에, 각각이 IC측 단자를 구비한 복수의 IC 칩이 상기 기판측 단자와 상기 IC측 단자가 도전 접속하도록 압착에 의해 실장되어 이루어지며, 상기 복수의 IC 칩에 설치된 상기 IC측 단자는 각각, 서로 대향하는 한 쌍의 단자열을 형성하고, 상기 복수의 IC 칩은 각각에 형성된 상기 한 쌍의 단자열 사이의 중앙선이 서로 거의 일치하도록 상기 기판 상에 압착되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.(6) Next, the electro-optical device according to the present invention has a substrate, an electro-optic material supported on the substrate, and a mounting structure of a multichip connected to the substrate, wherein the mounting structure of the multichip is a substrate. On the board | substrate provided with a side terminal, the several IC chip | tip each equipped with an IC side terminal is mounted by crimping | bonding so that the said board | substrate side terminal and said IC side terminal may electrically connect, and it is provided in the said some IC chip. The IC side terminals each form a pair of terminal strings facing each other, and the plurality of IC chips are pressed on the substrate such that the center lines between the pair of terminal strings formed on each other substantially coincide with each other. It features.
이 전기 광학 장치에 의하면, 복수의 IC 칩의 각각에 관한 단자열 사이의 중앙선이 그것들의 IC 칩 사이에서 서로 거의 일치하도록 그것들의 IC 칩이 기판 상에 실장되기 때문에, 첫 번째로, 압착 헤드 등과 같은 제조용 치구를 일정 위치에 설치하고, 액정 패널 등과 같은 피가공 재료를 직선적으로 반송하여 그 치구로 공급하며, 그리고 그 치구를 사용하여 피가공 재료에 가공을 가하여 전기 광학 장치를 제조할 때, 제조용 치구를 복수의 IC 칩 사이에서 이동시킬 필요가 없어진다. 또한, 두 번째로, IC 칩을 접착하기 위한 ACF 등과 같은 접착제를 복수의 IC 칩 사이에서 직선적으로 설치하는 것만으로 좋아진다.According to this electro-optical device, since the IC chips are mounted on the substrate so that the center line between the terminal strings for each of the plurality of IC chips is almost coincident with each other between their IC chips, firstly, the crimping head or the like is used. When the same production jig is installed at a predetermined position, and the workpiece is straightly conveyed and supplied to the jig using the jig, and the machining is applied to the workpiece to produce the electro-optical device. There is no need to move the jig between the plurality of IC chips. Secondly, an adhesive such as an ACF for adhering the IC chip can be improved simply by providing a straight line between the plurality of IC chips.
이상의 결과, 본 발명에 따른 전기 광학 장치에 의하면, 복수의 IC 칩을 효율적으로, 생산성 좋고, 더욱이 적은 제조장치에 의해서 기판 상에 실장할 수 있다.As a result of the above, according to the electro-optical device according to the present invention, a plurality of IC chips can be efficiently mounted on a substrate by a productive device having less productivity.
(7) 상기 (6)에 기재된 전기 광학 장치에 있어서는, 상기 전기 광학 물질로서 액정을 사용할 수 있다.(7) In the electro-optical device according to (6), a liquid crystal can be used as the electro-optic material.
(8) 다음에, 본 발명에 따른 다른 전기 광학 장치는, 기판측 단자를 구비한 기판과, 상기 기판에 지지되는 전기 광학 물질과, 각각 IC측 단자를 구비한 복수의 IC 칩을 가지며, 상기 기판측 단자와 상기 IC측 단자가 도전 접속하도록 상기 복수의 IC 칩을 상기 기판 상에 압착에 의해 실장되고, 상기 복수의 IC 칩에 설치된 상기 IC측 단자는 각각, 서로 대향하는 한 쌍의 단자열을 형성하고, 상기 복수의 IC 칩은 각각에 형성된 상기 한 쌍의 단자열 사이의 중앙선이 서로 거의 일치하도록 상기 기판 상에 압착되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.(8) Next, another electro-optical device according to the present invention includes a substrate having a substrate side terminal, an electro-optic material supported on the substrate, and a plurality of IC chips each having an IC side terminal, The plurality of IC chips are mounted on the substrate by crimping so that the substrate-side terminal and the IC-side terminal are electrically connected, and the IC-side terminals provided on the plurality of IC chips each have a pair of terminal strings facing each other. And the plurality of IC chips are pressed on the substrate such that the center lines between the pair of terminal strings formed on the plurality of IC chips substantially coincide with each other.
상기 (6)에 기재된 전기 광학 장치에서는, 전기 광학 장치를 구성하는 기판과 멀티칩의 실장 구조를 구성하는 기판이, 각각 별도의 것임에 대하여, 상기 (8)에 기재된 전기 광학 장치는, 전기 광학 장치를 구성하는 기판 그 자체가 멀티칩의 실장 구조를 구성하는 기판에 상당하고 있으며, 이 점에서 상기 (6)에 기재된 전기 광학 장치와 다르다.In the electro-optical device according to the above (6), the electro-optical device according to the above (8) is characterized in that the substrate constituting the electro-optical device and the substrate constituting the mounting structure of the multichip are separate. The board | substrate which comprises an apparatus itself is corresponded to the board | substrate which comprises the mounting structure of a multichip, and differs from the electro-optical apparatus as described in said (6) in this point.
(9) 상기 (8)에 기재된 전기 광학 장치에 있어서도, 상기 전기 광학 물질로서 액정을 사용할 수 있다.(9) Also in the electro-optical device as described in said (8), a liquid crystal can be used as said electro-optic substance.
(10) 다음에, 본 발명에 따른 전자 기기는, 전기 광학 장치와, 그 전기 광학 장치를 수용하는 본체를 갖는 전자 기기에 있어서, 상기 전기 광학 장치가 상기 (6)에 기재된 전기 광학 장치에 의해서 구성되는 것을 특징으로 한다. 이러한 전자 기기로서는, 예를 들면 휴대전화기, 휴대정보단말기 등이 생각된다.(11) 본 발명에 따른 전자기기는, 전기 광학 장치와, 상기 전기 광학 장치를 수용하는 본체를 갖는 전자 기기에 있어서, 상기 전기 광학 장치는 청구항8 에 기재된 전기 광학 장치에 의해서 구성되는 것을 특징으로 한다.(12) 본 발명에 따른 멀티칩의 실장구조는, 기판측 단자를 구비한 기판 상에, 각각 IC측 단자를 구비한 복수의 IC 칩을, 상기 기판측 단자와 상기 IC측 단자가 도전 접속하도록 압착에 의해 실장하여 이루어지는 멀티칩의 실장 구조에 있어서, 상기 복수의 IC 칩에 설치된 상기 IC측 단자는 각각, 서로 대향하는 한 쌍의 단자열을 형성하고, 상기 복수의 IC 칩은 각각에 형성된 상기 한 쌍의 단자열 사이의 중앙선이 서로 거의 일치하도록 상기 기판 상에 압착에 의해 실장되는 것을 특징으로 한다.(13) 상기 (12) 기재의 멀티칩의 실장구조에서도, 복수의 IC 칩은 일괄하여 상기 기판 상에 압착되어 이루어진다.(14) 본 발명에 따른 멀티 칩의 실장 구조는 복수의 IC 칩이 공통의 수지 필름을 통해 기판에 고착되어 있는 것을 특징으로 한다.(15) 상기 (14) 기재의 멀티칩 실장 구조는, 상기 기판은 기판측 단자를 구비하고, 상기 복수의 IC 칩은 각각 IC 측 단자를 구비하며, 상기 기판측 단자와 상기 IC측 단자와는 도전 접속되며, 각 상기 IC 칩의 상기 IC 칩 단자는 각각 서로 대향하는 한 쌍의 단자열을 형성하며, 상기 복수의 IC 칩은 각각에 형성된 상기 한쌍의 단자열 사이의 중앙선이 서로 거의 일치하도록 상기 기판 상에 실장되는 것을 특징으로 한다.(16) 본 발명에 따른 전기광학장치는, 기판측 단자를 구비한 기판과, 상기 기판에 지지되는 전기 광학 물질과, 각각 IC 측 단자를 구비한 복수의 IC 칩을 가지며, 상기 기판측 단자와 IC 측 단자가 도전 접속하도록 상기 복수의 IC 칩이 상기 기판 상에 압착에 의해 실장되며, 복수의 IC 칩이 공통의 수지 필름을 통해 기판에 고착되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.(17) 본 발명에 따른 전자 기기는, 전기 광학 장치와, 그 전기 광학 장치를 수용하는 본체를 갖는 전자기기에 있어서, 상기 전기 광학 장치는 청구항 16에 기재된 전기 광학 장치에 의해서 구성되는 것을 특징으로 한다.(10) Next, the electronic device according to the present invention is an electronic device having an electro-optical device and a main body accommodating the electro-optical device, wherein the electro-optical device is used by the electro-optical device described in (6) above. It is characterized in that the configuration. As such an electronic device, for example, a mobile phone, a portable information terminal, or the like can be considered. (11) An electronic device according to the present invention is an electronic device having an electro-optical device and a main body accommodating the electro-optical device. The said electro-optical device is comprised by the electro-optical device of Claim 8. (12) In the mounting structure of the multichip which concerns on this invention, each IC side terminal was carried out on the board | substrate provided with the board | substrate side terminal. In the multi-chip mounting structure in which a plurality of IC chips provided are mounted by crimping so that the substrate-side terminal and the IC-side terminal are conductively connected, the IC-side terminals provided on the plurality of IC chips are mutually different. Forming a pair of opposing terminal strings, and the plurality of IC chips are pressed on the substrate so that the center lines between the pair of terminal strings formed in each are substantially coincident with each other. (13) Even in the multichip mounting structure described in (12) above, a plurality of IC chips are collectively compressed onto the substrate. (14) The multichip mounting structure according to the present invention. Is characterized in that a plurality of IC chips are fixed to a substrate via a common resin film. (15) In the multichip mounting structure described in (14), the substrate includes a substrate side terminal, Each IC chip has an IC side terminal, and is electrically conductively connected to the board side terminal and the IC side terminal, and the IC chip terminals of each of the IC chips each form a pair of terminal strings facing each other. The plurality of IC chips are mounted on the substrate such that the center lines between the pair of terminal strings formed in each of the plurality of IC chips substantially coincide with each other. (16) An electro-optical device according to the present invention includes a substrate-side terminal. A substrate and the group A plurality of IC chips each having an electro-optic material supported on the substrate and an IC side terminal, wherein the plurality of IC chips are mounted on the substrate by pressing so that the substrate side terminal and the IC side terminal are electrically connected. A plurality of IC chips are fixed to a substrate via a common resin film. (17) An electronic device according to the present invention is provided with an electronic device having an electro-optical device and a main body accommodating the electro-optical device. The electro-optical device is constituted by the electro-optical device according to claim 16.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 멀티칩의 실장 구조, 전기 광학 장치 및 전자 기기의 실시예를, IC 칩의 일 예로서 액정 구동용 IC를, 또한, 전기 광학 장치의 일 예로서 전기 광학 물질에 액정을 사용한 액정 장치를, 각각 사용하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to an accompanying drawing, embodiment of the multichip mounting structure, electro-optical device, and electronic device by this invention is mentioned as an example of an IC chip, a liquid crystal drive IC, as an example of an electro-optical device, Liquid crystal devices using liquid crystals for the electro-optic materials will be described respectively.
(제 1 실시예)(First embodiment)
도 1은 본 발명에 따른 멀티칩의 실장 구조의 일 실시예 및 그것을 사용한 본 발명에 따른 전기 광학 장치의 일 실시예인 액정 장치를 도시하고 있다. 여기에 도시하는 액정 장치(1)는, 액정 패널(2)에 멀티칩의 실장 구조(3)를 접속하는 것에 의해서 형성된다. 또한, 필요에 따라서, 백라이트 등과 같은 조명장치(도시하지 않음), 그 밖의 부대 기기(도시하지 않음)가 액정 패널(2)에 부설된다.Fig. 1 shows a liquid crystal device which is one embodiment of a multichip mounting structure according to the present invention and an embodiment of the electro-optical device using the same. The liquid crystal device 1 shown here is formed by connecting the mounting structure 3 of a multichip to the liquid crystal panel 2. In addition, an illumination device (not shown) such as a backlight or the like and other auxiliary devices (not shown) are attached to the liquid crystal panel 2 as necessary.
액정 패널(2)은 밀봉재(4)에 의해서 서로 접합된 한 쌍의 기판(6a, 6b)을 가지고, 그것들의 기판 사이에 형성되는 틈, 소위 셀 갭에 액정이 봉입된다. 기판(6a, 6b)은 일반에는 투광성 재료, 예를 들면 유리, 가요성의 합성 수지 등에 의해서 형성된다. 기판(6a, 6b)의 외측 표면에는 편광판(8)이 접착된다.The liquid crystal panel 2 has a pair of substrates 6a and 6b bonded to each other by the sealing material 4, and the liquid crystal is enclosed in a gap formed between these substrates, a so-called cell gap. The substrates 6a and 6b are generally formed of a light-transmissive material such as glass, flexible synthetic resin, or the like. The polarizing plates 8 are adhered to the outer surfaces of the substrates 6a and 6b.
한쪽의 기판(6a)의 내측 표면에는 전극(7a)이 형성되고, 다른 쪽의 기판(6b)의 내측 표면에는 전극(7b)이 형성된다. 도 1의 실시예에서는 전극(7a, 7b)이 스트라이프형으로 형성되어 있지만, 이들의 전극을 문자, 숫자, 그림 등과 같은 적합한 패턴으로 형성할 수도 있다. 또한, 이들의 전극(7a, 7b)은, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide: 인듐주석 산화물) 등과 같은 투광성 재료에 의해서 형성된다.The electrode 7a is formed on the inner surface of one substrate 6a, and the electrode 7b is formed on the inner surface of the other substrate 6b. In the embodiment of Fig. 1, the electrodes 7a and 7b are formed in a stripe shape, but these electrodes may be formed in a suitable pattern such as letters, numbers, drawings, and the like. In addition, these electrodes 7a and 7b are formed of a translucent material such as ITO (Indium Tin Oxide).
한쪽의 기판(6a)은 다른 쪽의 기판(6b)으로부터 튀어나오는 돌출부를 가지고, 그 돌출부에 복수의 단자, 즉 외부 접속 단자(9)가 형성된다. 이들의 단자(9)는, 기판(6a)상에 전극(7a)을 형성할 때에 동시에 형성되고, 따라서, 그것들의 단자(9)는 예를 들면 ITO에 의해서 형성된다. 이들의 단자(9)에는, 전극(7a)에서 일체로 연장되는 것 및 도통재(도시하지 않음)를 통하여 전극(7b)에 접속하는 것이 포함된다. 도통재는, 예를 들면 밀봉재(4)의 속에 분산 상태로 포함된다.One board | substrate 6a has the protrusion which protrudes from the other board | substrate 6b, and the some terminal, ie, the external connection terminal 9, is formed in the protrusion. These terminals 9 are formed at the same time as forming the electrode 7a on the substrate 6a, and therefore, these terminals 9 are formed by, for example, ITO. These terminals 9 include integrally extending from the electrode 7a and connecting to the electrode 7b through a conductive material (not shown). The conductive material is contained in the dispersion state in the sealing material 4, for example.
또한, 전극(7a, 7b) 및 단자(9)는, 실제로는 극히 좁은 간격으로 다수개가 기판(6a) 위 및 기판(6b) 위에 형성되지만, 도 1에서는 구조를 이해하기 쉽게 하기 위해서 그들의 간격을 확대하여 모식적으로 도시하고, 더욱이 그들 중의 수개를 도시하는 것으로 하여 다른 부분을 생략하고 있다.Further, although a plurality of electrodes 7a, 7b and terminals 9 are actually formed on the substrate 6a and the substrate 6b at extremely narrow intervals, in FIG. It is enlarged and shows typically, and the other part is abbreviate | omitted as showing several of them.
멀티칩의 실장 구조(3)는, 기판으로서의 배선 기판(11)상의 소정 위치에 IC 칩으로서의 복수의 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 실장하는 것에 의해서 형성된다. 여기에 말하는 실장이란, 액정 구동용 IC(12a, 12b)와 배선 기판(11)을 기계적으로 고착하는 것 및 액정 구동용 IC(12a, 12b)측의 단자와 배선 기판(11)측의 단자를 개개의 단자마다 도전 접속하는 것의 2개의 작용을 동시에 달성하는 접착 상태를 말한다.The multichip mounting structure 3 is formed by mounting a plurality of liquid crystal drive ICs 12a and 12b as IC chips at predetermined positions on the wiring board 11 as a substrate. The mounting here refers to mechanically fixing the liquid crystal drive ICs 12a and 12b and the wiring board 11 and the terminal on the liquid crystal drive ICs 12a and 12b and the terminal on the wiring board 11 side. The bonding state which simultaneously achieves two functions of conducting conductive connection for each terminal is referred to.
배선 기판(11)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 베이스층(18)의 표면에 Cu(구리) 그 밖의 금속막 패턴에 의해서 기판측 단자(16a), 기판측 단자(16b) 및 액정측접속단자(17)를 형성하는 것에 의해서 제조된다.As shown in FIG. 2, the wiring board 11 has a substrate side terminal 16a, a substrate side terminal 16b, and a liquid crystal side on the surface of the base layer 18 by a Cu (copper) or other metal film pattern. It is manufactured by forming the connecting terminal 17.
베이스층(18)은 폴리이미드 등과 같은 가요성 재료나, 유리 에폭시 수지 등과 같은 가요성을 갖지 않는 비교적 경질인 재료를 사용하여 형성된다. 베이스층(18)을 가요성 재료에 의해서 형성하면, 소위 COF(Chip On FPC) 방식의 실장 구조가 형성된다. 또한, 베이스층(18)을 비가요성 재료에 의해서 형성하면, 소위 COB(Chip On Board) 방식의 실장 구조가 형성된다.The base layer 18 is formed using a flexible material such as polyimide or the like and a relatively hard material having no flexibility such as glass epoxy resin or the like. When the base layer 18 is formed of a flexible material, a mounting structure of a so-called COF (Chip On FPC) method is formed. In addition, when the base layer 18 is formed of an inflexible material, a mounting structure of a so-called Chip On Board (COB) method is formed.
기판측 단자(16a) 및 기판측 단자(16b)의 선단은 각각, 액정 구동용 IC(12a)를 실장하기 위한 IC 실장 영역(J1)의 내부 및 액정 구동용 IC(12b)를 실장하기 위한 IC 실장 영역(J2)의 내부로 연장되고 있다. 실제의 배선 기판(11)에서는, 기판측 단자(16a), 기판측 단자(16b) 및 액정측 접속 단자(17)가 적절한 배선 패턴에 의해서 서로 연결되는 것이지만, 그 배선 패턴은 여러 가지의 패턴에 의해서 실현되기 때문에, 도 2에서는 그 도시를 생략하고 있다.The front end of the board | substrate side terminal 16a and the board | substrate side terminal 16b is IC for mounting inside the IC mounting area | region J1 for mounting liquid crystal drive IC 12a, and liquid crystal drive IC 12b, respectively. It extends into the mounting area J2. In actual wiring board 11, board | substrate side terminal 16a, board | substrate side terminal 16b, and liquid crystal side connection terminal 17 are mutually connected by the appropriate wiring pattern, but the wiring pattern is various patterns. 2 is omitted in FIG. 2.
액정 구동용 IC(12a)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 그 능동면(13a)에 IC측 단자로서의 복수의 범프(14a)를 갖는다. 또한, 액정 구동용 IC(12b)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 그 능동면(13b)에 IC측 단자로서의 복수의 범프(14b)를 갖는다.As shown in FIG. 3, the liquid crystal drive IC 12a has a plurality of bumps 14a serving as IC side terminals on its active surface 13a. In addition, as shown in FIG. 4, the liquid crystal drive IC 12b has a plurality of bumps 14b serving as IC side terminals on the active surface 13b thereof.
액정 구동용 IC(12a) 및 액정 구동용 IC(12b)를 배선 기판(11)상에 실장함에 있어서는, 우선 도 1에 있어서, 각 IC 실장영역(J1, J2)의 양쪽을 덮도록 접착제로서의 ACF(Anisotropic Conductive Film; 19)를 배선 기판(11)의 표면에 접착한다. 다음에, 액정 구동용 IC(12a)의 범프(14a) 및 액정 구동용 IC(12b)의 범프(14b)가 각각 기판측 단자(16a) 및 기판측 단자(16b)에 위치적으로 일치하도록 액정 구동용IC(12a, 12b)를 배선 기판(11)상에 임시 장착한다.In mounting the liquid crystal drive IC 12a and the liquid crystal drive IC 12b on the wiring board 11, first, in Fig. 1, ACF as an adhesive so as to cover both of the respective IC mounting regions J1 and J2. (Anisotropic Conductive Film) 19 is bonded to the surface of the wiring board 11. Next, the liquid crystals so that the bumps 14a of the liquid crystal drive IC 12a and the bumps 14b of the liquid crystal drive IC 12b coincide with the substrate side terminal 16a and the substrate side terminal 16b, respectively. The driving ICs 12a and 12b are temporarily mounted on the wiring board 11.
그 후, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 히터에 의해서 소정 온도로 가열된 압착 헤드(21)의 밑에 액정 구동용 IC(12a)가 임시 장착된 부분의 배선 기판(11)을 반송 장치에 의해서 운반하고, 또한 압착 헤드(21)를 화살표(A)와 같이 이동시켜 액정 구동용 IC(12a) 및 ACF(19)를 가열 및 가압한다.Thereafter, as shown in FIG. 5A, the wiring board 11 of the portion where the liquid crystal drive IC 12a is temporarily mounted under the crimping head 21 heated to a predetermined temperature by a heater is conveyed. It carries by the apparatus, and also moves the crimping head 21 like arrow A, and heats and pressurizes the liquid crystal drive IC 12a and ACF19.
이 가열 및 가압 처리에 의해, ACF(19)의 수지(22)가 경화하여 액정 구동용 IC(12a)가 배선 기판(11)의 베이스층(18)에 고착되고, 더욱이, ACF(19)내의 도전입자(23)에 의해서 범프(14a)와 기판측 단자(16a)가 도전 접속된다. 또한, 도 5의 (a)는 도 2의 Va-Va 선에 따른 단면도에 상당한다.By this heating and pressurizing treatment, the resin 22 of the ACF 19 is cured, and the liquid crystal drive IC 12a is fixed to the base layer 18 of the wiring board 11, and furthermore, in the ACF 19 The bump 14a and the board | substrate side terminal 16a are electrically conductively connected by the electroconductive particle 23. 5A corresponds to a cross sectional view along the Va-Va line in FIG. 2.
액정 구동용 IC(12a)에 관한 이상과 같은 압착 처리가 종료하면, 배선 기판(11)의 반송 장치가 재가동하고, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 액정 구동용 IC(12b)가 임시 장착된 부분의 배선 기판(11)을 반송장치에 의해서 압착 헤드(21)의 아래로 운반하고, 또한 압착 헤드(21)를 화살표(A)와 같이 이동시켜 액정 구동용 IC(12b) 및 ACF(19)를 가열 및 가압한다. 이 가열 및 가압처리에 의해, ACF(19)의 수지(22)가 경화하여 액정 구동용 IC(12b)가 배선 기판(11)의 베이스층(18)에 고착되고, 더욱이, ACF(19)내의 도전입자(23)에 의해서 범프(14b)와 기판측 단자(16b)가 도전 접속된다. 또한, 도 5의 (b)는 도 2의 Vb-Vb 선에 따른 단면도에 상당한다.When the above crimping process for the liquid crystal drive IC 12a is completed, the transfer device of the wiring board 11 is restarted, and as shown in FIG. 5B, the liquid crystal drive IC 12b is The wiring board 11 of the temporarily mounted portion is transported under the crimping head 21 by a conveying device, and the crimping head 21 is moved as shown by arrow A to move the liquid crystal drive IC 12b and ACF. (19) is heated and pressurized. By this heating and pressurizing treatment, the resin 22 of the ACF 19 cures, and the liquid crystal drive IC 12b is fixed to the base layer 18 of the wiring board 11, and furthermore, in the ACF 19. The bumps 14b and the substrate-side terminals 16b are electrically connected by the conductive particles 23. 5B corresponds to a cross sectional view taken along the line Vb-Vb in FIG. 2.
이상과 같은 압착 처리에 의해, 도 2 에 평면적으로 도시하는 바와 같이, 배선 기판(11)상의 소정의 IC 실장영역(J1, J2)의 각각 액정 구동용 IC(12a) 및 액정 구동용 IC(12b)가 실장된다. 그 다음에, 도 1에 있어서, ACF(24)를 사이에 끼워 배선 기판(11)의 액정측 접속 단자(17)의 부분을 액정 기판(6a)의 돌출부에 가열하면서 가압, 즉 압착하고, 이로써 멀티칩의 실장 구조(3)가 액정 패널(2)에 접속된다.By the above-mentioned crimping | compression-bonding process, as shown in plan view in FIG. 2, the liquid crystal drive IC 12a and the liquid crystal drive IC 12b of predetermined IC mounting area | regions J1 and J2 on the wiring board 11, respectively. ) Is implemented. Next, in FIG. 1, the ACF 24 is sandwiched between the liquid crystal side connection terminals 17 of the wiring substrate 11 while being pressed, that is, crimped while heating to the protrusions of the liquid crystal substrate 6a. The mounting structure 3 of the multichip is connected to the liquid crystal panel 2.
본 실시예에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 액정 구동용 IC(12a)에 설치되는 복수의 범프(14a)는 서로 대향하는 한 쌍의 단자열(R1, R2)을 구성한다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 액정 구동용 IC(12b)에 설치되는 복수의 범프(14b)도 서로 대향하는 한 쌍의 단자열(R3, R4)을 구성한다.In this embodiment, as shown in Fig. 3, the plurality of bumps 14a provided in the liquid crystal drive IC 12a constitute a pair of terminal strings R1 and R2 facing each other. 4, the some bump 14b provided in the liquid crystal drive IC 12b also comprises a pair of terminal strings R3 and R4 which face each other.
그리고, 본 실시예에서는, 액정 구동용 IC(12a) 및 액정 구동용 IC(12b)를 배선 기판(11)상에 실장한 상태에서, 액정 구동용 IC(12a)에 있어서의 단자열(R1)과 단자열(R2)과의 사이의 중앙선(L1; 도 3 참조)과, 액정 구동용 IC(12b)에 있어서의 단자열(R3)과 단자열(R4)과의 사이의 중앙선(L2; 도 4 참조)이 서로 거의 일치하도록, 즉 양 중앙선(L1, L2)이 거의 일직선상에 놓이도록, 기판측 단자(16a, 16b)가 소정의 패턴으로 배선된다.In the present embodiment, the terminal string R1 in the liquid crystal drive IC 12a in a state where the liquid crystal drive IC 12a and the liquid crystal drive IC 12b are mounted on the wiring board 11. And center line L1 (see FIG. 3) between the terminal string R2 and the center line L2 between the terminal string R3 and the terminal string R4 in the liquid crystal driving IC 12b; Board side terminals 16a and 16b are wired in a predetermined pattern so that the center lines L1 and L2 almost line up with each other.
액정 구동용 IC(12a, 12b)의 실장 위치를 상기한 바와 같이 규정하면, 압착 헤드(21)를 일정한 위치에 설치하는 동시에, 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 임시 장착한 상태의 배선 기판(11)을 각 액정 구동용 IC의 범프간 중앙선(L1, L2)과 평행한 방향으로 직선적으로 반송하는 것만으로, 각 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 정확하게 압착 헤드(21)의 아래로 운반할 수 있다. 결국, 압착 헤드(21)를 복잡하게 이동시키지 않고서 복수의 액정 구동용 IC에 대하여 정확하게 압착처리를 실시할 수 있다.If the mounting positions of the liquid crystal drive ICs 12a and 12b are defined as described above, the wiring board is provided with the crimping head 21 at a fixed position and temporarily mounted with the liquid crystal drive ICs 12a and 12b. The liquid crystal driving ICs 12a and 12b can be accurately lowered under the crimping head 21 by simply conveying the straight lines 11 in the direction parallel to the inter-bump center lines L1 and L2 of the liquid crystal driving ICs. I can carry it. As a result, the crimping treatment can be performed accurately on the plurality of liquid crystal driving ICs without complicatedly moving the crimping head 21.
또한, 본 실시예에서는, 양 액정 구동용 IC(12a, 12b)의 범프간 중앙선(L1, L2)이 거의 일직선상에 놓이기 때문에, 그들의 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 접착하기 위한 ACF(19)는, 그것들의 중앙선(L1, L2)을 중심으로 하여 1매만을 접착하면 된다. 양 액정 구동용 IC(12a, 12b)의 범프간 중앙선(L1, L2)이 위치적으로 어긋나 있는 경우에는, ACF는 각 액정 구동용 IC에 대응하여 복수매가 필요하게 되기 때문에 ACF를 기판 상에 접착하는 작업이 번거롭게 되지만, 본 실시예에서는 그와 같은 번거로움이 해소된다.In addition, in this embodiment, since the bump-center center lines L1 and L2 of the two liquid crystal driving ICs 12a and 12b lie almost in a straight line, the ACF for bonding these liquid crystal driving ICs 12a and 12b ( 19) only needs to adhere | attach 1 sheet centering on those center lines L1 and L2. When the bump-center center lines L1 and L2 of the two liquid crystal driving ICs 12a and 12b are displaced in position, ACF is required to adhere to the substrate since a plurality of sheets are required to correspond to each liquid crystal driving IC. The work to be done is cumbersome, but such troublesomeness is eliminated in the present embodiment.
또한, 본 실시예에서는, 액정 구동용 IC(12a, 12b)에 있어서 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 단자열(R1, R2, R3, R4)이 형성된 측의 IC 칩의 외형폭의 치수는, 각각 다른 외형폭 치수(12a는 12b와 비교하여 폭이 넓다)로 하고 있지만, 12a 및 12b가 각각 같은 폭이라도 좋다.In the present embodiment, as shown in Figs. 3 and 4 in the liquid crystal drive ICs 12a and 12b, the outline width of the IC chip on the side where the terminal strings R1, R2, R3, and R4 are formed is shown. Although the dimension is made into the different external width dimension (12a is wider compared with 12b), 12a and 12b may be the same width, respectively.
(제 2 실시예)(Second embodiment)
도 6은 본 발명에 따른 멀티칩의 실장 구조의 다른 실시예 및 본 발명에 따른 전기 광학 장치의 일 실시예인 액정 장치의 다른 실시예를 도시하고 있다. 여기에 도시하는 액정 장치(31)는 액정 패널(32)에 복수의 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 직접 실장하는 것에 의해서 형성된다. 결국, 본 실시예의 액정 장치는 COG 방식의 액정 장치이다. 또한, 액정 패널(32)에는, 백라이트 등과 같은 조명장치(도시하지 않음), 그 밖의 부대 기기(도시하지 않음)가 필요에 따라서 부설된다.6 shows another embodiment of the mounting structure of the multichip according to the present invention and another embodiment of the liquid crystal device which is an embodiment of the electro-optical device according to the present invention. The liquid crystal device 31 shown here is formed by directly mounting a plurality of liquid crystal drive ICs 12a and 12b on the liquid crystal panel 32. As a result, the liquid crystal device of this embodiment is a liquid crystal device of a COG system. In addition, the liquid crystal panel 32 is provided with an illumination device (not shown), such as a backlight, and other auxiliary equipment (not shown) as needed.
액정 패널(32)은 밀봉재(4)에 의해서 접착된 한 쌍의 기판(36a, 36b)을 가지며, 그들의 기판 사이에 형성되는 틈, 소위 셀 갭에 액정이 봉입된다. 기판(36a, 36b)은 일반적으로는 투광성 재료, 예를 들면 유리, 가요성의 합성 수지 등에 의해서 형성된다. 기판(36a, 36b)의 외측 표면에는 편광판(8)이 접착된다.The liquid crystal panel 32 has a pair of substrates 36a and 36b bonded by the sealing material 4, and the liquid crystal is enclosed in a gap, a so-called cell gap, formed between these substrates. The substrates 36a and 36b are generally formed of a light transmissive material such as glass, flexible synthetic resin, or the like. The polarizing plates 8 are bonded to the outer surfaces of the substrates 36a and 36b.
한쪽의 기판(36a)의 내측 표면에는 전극(37a)이 형성되고, 다른 쪽의 기판(36b)의 내측 표면에는 전극(37b)이 형성된다. 도 6의 실시예에서는 전극(37a, 37b)이 스트라이프형으로 형성되어 있지만, 이들의 전극을 문자, 숫자, 그림 등과 같은 적절한 패턴으로 형성할 수도 있다. 또한, 이들의 전극(37a, 37b)은, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide: 인듐주석 산화물)등과 같은 투광성 재료에 의해서 형성된다.An electrode 37a is formed on the inner surface of one substrate 36a, and an electrode 37b is formed on the inner surface of the other substrate 36b. In the embodiment of FIG. 6, the electrodes 37a and 37b are formed in a stripe shape, but the electrodes 37a and 37b may be formed in an appropriate pattern such as letters, numbers, and pictures. In addition, these electrodes 37a and 37b are formed of a light transmissive material such as, for example, indium tin oxide (ITO).
한쪽의 기판(36a)은 다른 쪽의 기판(36b)으로부터 튀어나오는 돌출부를 가지고, 그 돌출부에는 도 7에 도시하는 바와 같이 기판측 단자(46a), 기판측 단자(46b) 및 전극(37a, 37b)으로부터의 연장부분(47)이 형성된다. 이들의 기판측 단자(46a), 기판측 단자(46b) 및 전극 연장 부분(47)은, 기판(36a)상에 전극(37a)을 형성할 때에 동시에 형성되고, 따라서, 그들은 예를 들면 ITO에 의해서 형성된다.One board | substrate 36a has the protrusion which protrudes from the other board | substrate 36b, The board | substrate side terminal 46a, the board | substrate side terminal 46b, and the electrodes 37a, 37b as shown in FIG. An extension 47 from) is formed. These board | substrate side terminal 46a, the board | substrate side terminal 46b, and the electrode extension part 47 are formed simultaneously when forming the electrode 37a on the board | substrate 36a, Therefore, they are, for example, to ITO. Formed by.
또한, 전극 연장 부분(47)은, 전극(37a)으로부터 직접 연장되는 것 및 예를 들면 밀봉재(4)의 내부에 분산된 도통재를 통하여 전극(37b)로부터 연장되는 것이 포함된다. 기판측 단자(46a), 기판측 단자(46b), 전극 연장 부분(47)은 적절한 배선 패턴에 의해서 서로 연결되는 것이지만, 그 배선 패턴은 여러 가지의 패턴에 의해서 실현되기 때문에, 도 7에서는 그 도시를 생략하고 있다.In addition, the electrode extension portion 47 includes one extending directly from the electrode 37a and one extending from the electrode 37b through a conductive material dispersed inside the sealing material 4, for example. Although the board | substrate side terminal 46a, the board | substrate side terminal 46b, and the electrode extension part 47 are mutually connected by the appropriate wiring pattern, since the wiring pattern is implement | achieved by various patterns, in FIG. Is omitted.
또한, 전극(37a, 37b) 및 전극 연장 부분(47)은, 실제로는 극히 좁은 간격으로 다수개가 기판(36a) 위 및 기판(36b) 위에 형성되지만, 도 7에서는 구조를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서 그들의 간격을 확대하여 모식적으로 도시하며, 더욱이 그들 중의 수개를 도시하는 것으로 하여 다른 부분을 생략하고 있다. 또한, 기판측 단자(46a, 46b)도 단자간 간격을 확대하여 모식적으로 도시하고 있다.In addition, although the electrodes 37a and 37b and the electrode extension part 47 are actually formed on the board | substrate 36a and the board | substrate 36b by the extremely narrow space | interval, in FIG. 7, in order to show a structure easily in understanding, The distances between them are enlarged and schematically shown, and other parts thereof are omitted, as some of them are shown. In addition, the board | substrate side terminal 46a and 46b is also shown typically by enlarging the space | interval between terminals.
기판측 단자(46a) 및 기판측 단자(46b)의 선단은, 각각, 액정 구동용 IC(12a)를 실장하기 위한 IC 실장영역(J1)의 내부 및 액정 구동용 IC(12b)를 실장하기 위한 IC 실장영역(J2)의 내부로 연장되고 있다. 액정 구동용 IC(12a)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 그 능동면(13a)에 IC측 단자로서의 복수의 범프(14a)를 갖는다. 또한, 액정 구동용 IC(12b)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 그 능동면(13b)에 IC측 단자로서의 복수의 범프(14b)를 갖는다.The front end of the board | substrate side terminal 46a and the board | substrate side terminal 46b is for mounting inside the IC mounting area J1 for mounting the liquid crystal drive IC 12a and the liquid crystal drive IC 12b, respectively. It extends into the IC mounting area J2. As shown in FIG. 3, the liquid crystal drive IC 12a has a plurality of bumps 14a serving as IC side terminals on its active surface 13a. In addition, as shown in FIG. 4, the liquid crystal drive IC 12b has a plurality of bumps 14b serving as IC side terminals on the active surface 13b thereof.
액정 구동용 IC(12a) 및 액정 구동용 IC(12b)를 액정 기판(36a)의 돌출부상에 실장함에 있어서는, 우선 도 6에 있어서, 각 IC 실장영역(J1, J2)의 양쪽을 덮도록 접착제로서의 ACF(Anisotropic Conductive Film; 19)를 액정 기판(36a)의 돌출부의 표면에 접착한다. 다음에, 액정 구동용 IC(12a)의 범프(14a) 및 액정 구동용 IC(12b)의 범프(14b)가 각각 기판측 단자(46a) 및 기판측 단자(46b)에 위치적으로 일치하도록 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 액정 기판(36a)의 돌출부상에 임시 장착한다.When mounting the liquid crystal drive IC 12a and the liquid crystal drive IC 12b on the protrusions of the liquid crystal substrate 36a, first of all, in Fig. 6, the adhesive agent covers both of the IC mounting regions J1 and J2. An anisotropic conductive film (ACF) 19 as the above is adhered to the surface of the protrusion of the liquid crystal substrate 36a. Next, the liquid crystals so that the bumps 14a of the liquid crystal drive IC 12a and the bumps 14b of the liquid crystal drive IC 12b coincide with the substrate side terminal 46a and the substrate side terminal 46b, respectively. The driver ICs 12a and 12b are temporarily mounted on the protrusions of the liquid crystal substrate 36a.
그 후, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 히터에 의해서 소정 온도로 가열된 압착 헤드(21)의 아래로 액정 구동용 IC(12a)가 임시 장착된 부분의 액정 기판(36a)을 반송장치에 의해서 운반하고, 더욱이 압착 헤드(21)를 화살표(A)와 같이 이동시켜 액정 구동용 IC(12a) 및 ACF(19)를 가열 및 가압한다. 이 가열 및 가압처리에 의해, ACF(19)의 수지(22)가 경화하여 액정 구동용 IC(12a)가 액정 기판(36a)에 고착되고, 더욱이, ACF(19)내의 도전입자(23)에 의해서 범프(14a)와 기판측 단자(46a)가 도전 접속된다.Thereafter, as shown in Fig. 5A, the liquid crystal substrate 36a of the portion where the liquid crystal drive IC 12a is temporarily mounted under the crimping head 21 heated to a predetermined temperature by a heater. It carries by a conveying apparatus, and also moves the crimping head 21 like arrow A, and heats and pressurizes liquid crystal drive IC 12a and ACF19. By this heating and pressurizing treatment, the resin 22 of the ACF 19 cures, and the liquid crystal drive IC 12a is fixed to the liquid crystal substrate 36a, and furthermore, to the conductive particles 23 in the ACF 19. Bump 14a and board | substrate side terminal 46a are electrically connected by this.
액정 구동용 IC(12a)에 관한 이상과 같은 압착처리가 종료하면, 액정 패널(32)의 반송장치가 재가동하고, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 액정 구동용 IC(12b)가 임시 장착된 부분의 액정 기판(36a)을 반송 장치에 의해서 압착 헤드(21)의 아래로 운반하며, 더욱이 압착 헤드(21)를 화살표(A)와 같이 이동시켜 액정 구동용 IC(12b) 및 ACF(19)를 가열 및 가압한다. 이 가열 및 가압 처리에 의해, ACF(19)의 수지(22)가 경화하여 액정 구동용 IC(12b)가 액정 기판(36a)에 고착되고, 더욱이, ACF(19)내의 도전입자(23)에 의해서 범프(14b)와 기판측 단자(46b)가 도전 접속된다.When the above crimping process for the liquid crystal drive IC 12a ends, the transfer device of the liquid crystal panel 32 is restarted, and as shown in FIG. 5B, the liquid crystal drive IC 12b The liquid crystal substrate 36a of the temporarily mounted portion is transported under the crimping head 21 by a conveying device, and furthermore, the crimping head 21 is moved as shown by the arrow A so as to drive the liquid crystal driving IC 12b and the ACF. (19) is heated and pressurized. By this heating and pressurizing treatment, the resin 22 of the ACF 19 cures, and the liquid crystal drive IC 12b is fixed to the liquid crystal substrate 36a, and furthermore, to the conductive particles 23 in the ACF 19. The bump 14b and the board | substrate side terminal 46b are electrically connected by this.
이상과 같은 압착처리에 의해, 도 7에 평면적으로 도시하는 바와 같이, 액정 기판(36a)의 돌출부상의 소정 영역, 즉 IC 실장영역(J1, J2)의 각각에 액정 구동용 IC(12a) 및 액정 구동용 IC(12b)가 실장된다.As shown in FIG. 7 by the above-mentioned crimping | compression-bonding process, liquid crystal drive IC 12a and a liquid crystal are carried out in predetermined | prescribed area | region on the protrusion part of the liquid crystal substrate 36a, ie, IC mounting area J1, J2, respectively. The driver IC 12b is mounted.
본 실시예에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 액정 구동용 IC(12a)에 설치되는 복수의 범프(14a)는 서로 대향하는 한 쌍의 단자열(R1, R2)을 구성한다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 액정 구동용 IC(12b)에 설치되는 복수의 범프(14b)도 서로 대향하는 한 쌍의 단자열(R3, R4)을 구성한다.In this embodiment, as shown in Fig. 3, the plurality of bumps 14a provided in the liquid crystal drive IC 12a constitute a pair of terminal strings R1 and R2 facing each other. 4, the some bump 14b provided in the liquid crystal drive IC 12b also comprises a pair of terminal strings R3 and R4 which face each other.
그리고, 본 실시예에서는, 액정 구동용 IC(12a) 및 액정 구동용 IC(12b)를 액정 기판(36a)의 돌출부 상에 실장한 상태에서, 액정 구동용 IC(12a)에 있어서의 단자열(R1)과 단자열(R2)의 사이의 중앙선(L1; 도 3 참조)과, 액정 구동용 IC(12b)에 있어서의 단자열(R3)과 단자열(R4)과의 사이의 중앙선(L2; 도 4 참조)이 서로 거의 일치하도록, 즉 양 중앙선(L1, L2)이 거의 일직선상에 놓이도록, 기판측 단자(46a, 46b)가 소정의 패턴으로 배선된다.In the present embodiment, in the state where the liquid crystal drive IC 12a and the liquid crystal drive IC 12b are mounted on the protruding portion of the liquid crystal substrate 36a, the terminal strings in the liquid crystal drive IC 12a ( A center line L1 between R1 and the terminal string R2 (see FIG. 3) and a centerline L2 between the terminal string R3 and the terminal string R4 in the liquid crystal driving IC 12b; The board-side terminals 46a and 46b are wired in a predetermined pattern so that they almost coincide with each other, that is, both center lines L1 and L2 are almost in a straight line.
액정 구동용 IC(12a, 12b)의 실장 위치를 상기한 바와 같이 규정하면, 압착 헤드(21)를 일정한 위치에 설치하는 동시에, 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 임시 장착한 상태의 액정 패널(32)을 각 액정 구동용 IC의 범프간 중앙선(L1, L2)과 평행한 방향으로 직선적으로 반송하는 것만으로, 각 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 정확히 압착 헤드(21)의 아래로 운반할 수 있다. 결국, 압착 헤드(21)를 복잡하게 이동시키지 않고서 복수의 액정 구동용 IC에 대하여 정확하게 압착처리를 실시할 수 있다.When the mounting positions of the liquid crystal drive ICs 12a and 12b are defined as described above, the liquid crystal panel in which the crimping head 21 is provided at a constant position and the liquid crystal drive ICs 12a and 12b are temporarily mounted The liquid crystal driving ICs 12a and 12b are accurately moved under the crimping head 21 only by linearly conveying the 32 in the direction parallel to the inter-bump center lines L1 and L2 of the liquid crystal driving ICs. I can carry it. As a result, the crimping treatment can be performed accurately on the plurality of liquid crystal driving ICs without complicatedly moving the crimping head 21.
또한, 본 실시예에서는, 양 액정 구동용 IC(12a, 12b)의 범프간 중앙선(L1, L2)이 일직선상에 놓이기 때문에, 그것들의 액정 구동용 IC(12a, 12b)를 접착하기 위한 ACF(19)는, 그들의 중앙선(L1, L2)을 중심으로 하여 1매만을 접착하면 된다. 양 액정 구동용 IC(12a, 12b)의 범프간 중앙선(L1, L2)이 위치적으로 어긋나 있는 경우에는, ACF는 각 액정 구동용 IC에 대응하여 복수매가 필요하게 되기 때문에 ACF를 기판 상에 접착하는 작업이 번거롭게 되지만, 본 실시예에서는 그와 같은 번거로움이 해소된다.Further, in the present embodiment, since the bump-center center lines L1 and L2 of the two liquid crystal driving ICs 12a and 12b lie in a straight line, the ACF (for bonding the liquid crystal driving ICs 12a and 12b) ( 19) only needs to adhere | attach 1 sheet centering on those center lines L1 and L2. When the bump-center center lines L1 and L2 of the two liquid crystal driving ICs 12a and 12b are displaced in position, ACF is required to adhere to the substrate since a plurality of sheets are required to correspond to each liquid crystal driving IC. The work to be done is cumbersome, but such troublesomeness is eliminated in the present embodiment.
그리고, 본 실시예에 있어서도, 액정 구동용 IC(12a, 12b)의 각각 단자열(R1, R2, R3, R4)이 형성된 측의 IC 칩의 외형폭의 치수는, 각각 다른 폭이라도 좋고, 같은 폭이라도 좋다.Also in the present embodiment, the dimensions of the outline width of the IC chip on the side where the terminal strings R1, R2, R3, and R4 are formed, respectively, of the liquid crystal drive ICs 12a and 12b may be different widths, respectively. It may be width.
(제 3 실시예)(Third embodiment)
도 8은 본 발명에 따른 전자 기기의 일 실시예인 휴대전화기를 도시하고 있다. 여기에 도시하는 휴대 전화기(50)는, 안테나(52), 스피커(51), 액정 장치(60), 키 스위치(53), 마이크로폰(54) 등과 같은 각종 구성 요소를 본체로서의 외장 케이스(56)에 격납하는 것에 의해서 구성된다. 또한, 외장 케이스(56)의 내부에는, 상기의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어회로를 탑재한 제어 회로 기판(57)이 설치된다. 액정 장치(60)는 도 1에 도시한 액정 장치(1) 또는 도 6에 도시한 액정 장치(31)에 의해서 구성할 수 있다.8 illustrates a mobile phone which is an embodiment of an electronic device according to the present invention. The mobile telephone 50 shown here includes an external case 56 having various components such as an antenna 52, a speaker 51, a liquid crystal device 60, a key switch 53, a microphone 54, and the like as a main body. It is comprised by storing in. Further, inside the outer case 56, a control circuit board 57 mounted with a control circuit for controlling the operation of each component is provided. The liquid crystal device 60 can be configured by the liquid crystal device 1 shown in FIG. 1 or the liquid crystal device 31 shown in FIG. 6.
상기 휴대 전화기(50)에서는, 키 스위치(53) 및 마이크로폰(54)을 통하여 입력되는 신호나, 안테나(52)에 의해서 수신한 수신 데이터 등이 제어 회로 기판(57)상의 제어회로로 입력된다. 그리고, 그 제어회로는 입력한 각종 데이터에 의거하여 액정 장치(60)의 표시면내에 숫자, 문자, 그림 등과 같은 상을 표시하여, 더욱이, 안테나(52)로부터 송신 데이터를 송신한다.In the mobile phone 50, signals input through the key switch 53 and the microphone 54, received data received by the antenna 52, and the like are input to the control circuit on the control circuit board 57. Then, the control circuit displays images such as numbers, letters, pictures, and the like on the display surface of the liquid crystal device 60 on the basis of the various data inputted, and further transmits transmission data from the antenna 52.
(그 밖의 실시예)(Other Embodiments)
이상, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아니고, 청구의 범위에 기재한 발명의 범위 내에서 여러 가지로 변경할 수 있다.As mentioned above, although this invention was demonstrated based on a preferable Example, this invention is not limited to the Example and can be variously changed within the range of the invention described in the Claim.
예를 들면, 도 1 및 도 6에 도시한 실시예에서는 2개의 액정 구동용 IC를 실장하는 것으로 하였지만, 3개 이상의 액정 구동용 IC를 실장하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있는 것은 물론이다.For example, in the embodiments shown in Figs. 1 and 6, two liquid crystal driving ICs are mounted, but of course, the present invention can be applied even when three or more liquid crystal driving ICs are mounted.
도 2에 도시한 실시예에서는, 액정 구동용 IC(12a, 12b)에서, 단자열 사이의 중앙선(L1, L2)이 그들의 IC의 단자열이 형성된 측의 외형 중심선에 거의 일치하는 경우를 예로 들었다. 그렇지만 액정 구동용 IC의 종류에 따라서는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 범프(14a)가 액정 구동용 IC(12c)의 중심으로부터 벗어나도록 형성되고, 그 결과, 단자열 사이의 중앙선(L1)이 액정 구동용 IC(12c)의 외형 중심선(L0)으로부터 어긋나는 구조의 액정 구동용 IC가 있다.In the embodiment shown in Fig. 2, the case where the center lines L1 and L2 between the terminal strings in the liquid crystal drive ICs 12a and 12b almost coincide with the outline centerline on the side where the terminal strings of these ICs are formed. . However, depending on the type of liquid crystal driving IC, as shown in Fig. 9, the bumps 14a are formed so as to deviate from the center of the liquid crystal driving IC 12c, and as a result, the center line L1 between the terminal rows. There is a liquid crystal drive IC having a structure that is shifted from the outline center line L0 of the liquid crystal drive IC 12c.
이러한 액정 구동용 IC(12c)를 사용하는 경우에도, 액정 구동용 IC(12c, 12b)를 실장할 때는, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 액정 구동용 IC(12c)의 외형 중심선(L0)을 다른 액정 구동용 IC(12b)의 단자열 사이 중앙선(L2)에 일치시키는 것은 아니며, 액정 구동용 IC(12c)의 단자열 사이 중앙선(L1)을 액정 구동용 IC(12b)의 단자열 사이 중앙선(L2)에 거의 일치시킨다.Even when such a liquid crystal drive IC 12c is used, when mounting the liquid crystal drive ICs 12c and 12b, as shown in Figs. 9 and 10, the outline centerline ( The center line L1 between the terminal lines of the liquid crystal drive IC 12c is not matched with the center line L2 between the terminal lines of the other liquid crystal drive ICs 12b. Almost coincide with center line L2 between rows.
이상의 구성에 의하면, 액정 구동용 IC(12c)에 관해서 압착 헤드(21; 도 10)에 의한 가압력이 모든 범프(14a)에 대하여 거의 균일하게 가해지게 되고, 그 결과, 범프(14a)와 기판측 단자(16a)와의 사이의 도전 접속의 접속 신뢰성을 높게 유지할 수 있다.According to the above structure, the pressing force by the crimping head 21 (FIG. 10) is applied almost uniformly to all the bumps 14a with respect to the liquid crystal drive IC 12c, As a result, the bump 14a and the board | substrate side The connection reliability of the electrically conductive connection with the terminal 16a can be kept high.
또한, 본 발명의 실시예를, 전기 광학 장치의 일 예로서 액정 장치를 사용하여 설명하였지만, 액정 장치 이외의 전기 광학 장치에 본 발명을 적용하여도 좋다. 예를 들면, 발광 폴리머를 사용한 전계 발광(EL)이나, 플라즈마 디스플레이(PDP)나, 전계 방출 소자(FED) 등에 있어서, 본 발명을 적용할 수도 있다.In addition, although the Example of this invention was demonstrated using a liquid crystal device as an example of an electro-optical device, you may apply this invention to electro-optical devices other than a liquid crystal device. For example, the present invention can be applied to electroluminescence (EL) using a light emitting polymer, a plasma display (PDP), a field emission device (FED), or the like.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 멀티칩의 실장 전기 광학 장치 및 전자기기에 의하면, 복수의 IC 칩의 각각에 관한 단자열 사이의 중앙선이 그것들의 IC 칩 사이에서 서로 거의 일치하도록 그것들의 IC 칩이 기판 상에 실장되기 때문에, 압착 헤드 등과 같은 제조용 치구를 일정 위치에 설치하고, IC 칩을 포함하는 피가공 재료를 직선적으로 반송하여 그 치구로 공급하며, 그리고 그 치구를 사용하여 피가공 재료에 가공을 가할 때, 제조용 치구를 복수의 IC 칩 사이에서 이동시킬 필요가 없어진다.As described above, according to the multi-chip mounting electro-optical device and the electronic apparatus according to the present invention, their IC chips so that the center line between the terminal strings for each of the plurality of IC chips almost coincide with each other between their IC chips. Since it is mounted on this board | substrate, the manufacturing jig | tool, such as a crimping head, etc. is provided in a fixed position, the workpiece material containing an IC chip is linearly conveyed, it is supplied to the jig, and the jig is used for the workpiece material. When processing is applied, there is no need to move the production jig between a plurality of IC chips.
또한, 복수의 IC 칩의 각각 관한 단자열 사이의 중앙선이 그것들의 IC 칩 사이에서 서로 거의 일치하도록 그것들의 IC 칩이 기판 상에 실장되도록 되어 있으면, ACF 등과 같은 접착제를 복수의 IC 칩에 걸쳐 직선적으로 설치하는 것만으로 좋아진다.Furthermore, if their IC chips are to be mounted on a substrate such that the center line between each of the plurality of IC chips of the terminal lines is substantially coincident with each other between their IC chips, an adhesive such as an ACF or the like may be applied straight across the plurality of IC chips. Just install it gets better.
이상의 결과, 본 발명에 의하면, 복수의 IC 칩을 효율적으로, 생산성이 좋고, 더욱이 적은 제조장치에 의해서 기판 상에 실장할 수 있다.As a result of the above, according to the present invention, a plurality of IC chips can be efficiently mounted on a substrate with a good productivity and fewer manufacturing apparatuses.
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