KR100414651B1 - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
Description
초기값 | 초기값의 85%를 유지하는 시간 | |
실시예 1 | 36 | 10일 |
실시예 2 | 35 | 12일 |
실시예 3 | 38 | 10일 |
실시예 4 | 37 | 13일 |
실시예 5 | 37 | 12일 |
실시예 6 | 40 | 10일 |
실시예 7 | 34 | 7일 |
실시예 8 | 36 | 5일 |
실시예 9 | 36 | 7일 |
비교예 1 | 31 | 38시간 |
비교예 2 | 33 | 38시간 |
비교예 3 | 31 | 30시간 |
Claims (4)
- 에폭시 수지, 경화제, 경화촉매, 커플링제, 무기 충전제, 난연제, 착색제 및 이형제를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 경화촉매가 비잠재성 경화촉매와 하기 화학식 1의 구조를 갖는 잠재성 경화촉매의 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.[화학식 1](상기 화학식중 R1은 메틸기, 벤질기, 페닐기 또는 수소원자이고, R2는 트리아지닐기, 메틸기 또는 수소원자임)
- 제 1항에 있어서,상기 경화촉매의 함량이 전제 조성물에 대해서 0.1~1.0중량%인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 비잠재성 경화촉매가 아민 화합물, 이미다졸 화합물, 유기 포스핀 화합물 또는 그들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 비잠재성 경화촉매와 잠재성 경화촉매의 중량비가 7:3~1:9인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
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JPH02103224A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-16 | Three Bond Co Ltd | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
WO1998004531A1 (en) * | 1996-07-26 | 1998-02-05 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Curable mixtures based on epoxy resins comprising imidazoles |
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2000
- 2000-12-27 KR KR10-2000-0082886A patent/KR100414651B1/ko active IP Right Grant
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