KR100414449B1 - 각신호처리구성소자및각고속작동디지탈구성소자를갖는전자제어장치용의구성군담체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 각 신호처리 아날로그 및/또는 디지탈 구성소자를 구비한 전자 제어장치용 구성군 담체이며, 각 고속작동디지탈 구성소자, 및 각 신호처리기능부와 고속작동 디지탈 기능부를 구비한 각 구성소자, 및 각 전력구성소자는 다층 프린트 기판상에 설치되어 있고 공통 접지면과 도전접속되고 있으며, 그때 각각 한쪽의 구성군의 상기 각 신호처리구성소자는 상기 공통접지면에 대한 공통의 접속부를 갖고 있으며 상기 각각의 구성소자에 의해서 고주파 장해 전류에 의해서 생기는 제어장치의 장해 빔을 저감할 수 있고 각 접지면에서의 고전류 밀도에 의해서 신호처리가 손상되거나 그것에 의해서 전위가 어긋나거나 하는 것을 회피할 수 있고, 그때, 각 신호처리 구성소자는 적어도 1개의 공통기능을 갖는 각 신호처리구성군에 통합되고 있으며 그같은 기능 구성부의 각각의 모든 구성소자의 각 접지단자는 각 선로 접속부를 거쳐서 최단경로로 공통 접지면과 도전접속되어 있는 공통접속개소에 접속되고 있으며 상기 고속작동 디지탈 및 각 전력 구성소자는 공통 접지면과 직접 접속되고 있다. 부가적인 전압 급전면을 도입하므로서 제어장치의 장해방사를 더욱더 저감할 수 있다.

Description

각 신호 처리 구성 소자 및 각 고속 작동 디지탈 구성 소자를 갖는 전자 제어 장치용의 구성군 담체

종래기술

본 발명은 청구범위 제 1 항의 상위 개념에 기재한 형식의 신호 처리를 행하는 각 아날로그 또는 디지탈 구성 소자 및 고속 작동을 하는 각 디지탈 구성 소자를 갖는 전자 제어 장치용의 구성군 담체(構成群擔休)에 관한 것이다. 각 고속 작동 디지탈 구성소자가 각 신호 처리 디지탈 구성 소자로부터 구별되는 것은 작동주파수, 및 그 작동 주파수와 결합된 전류 및 전압 공급부 내지 전류 및 전압 도출부(電壓導出部)의 영역내의 각 전기 특성으로의 반작용에 의해서이다. 「고속」작동하는 디지탈 구성 소자에는 마이크로프로세서 및 마이크로콘트롤러 외에 버스계(BUS 系)에 속하고 있어서 마이크로프로세서 또는 마이크로콘트롤러, 예컨대 EPROM, RAM 및 어드레스 래치의 적어도 1 개의 어드레스 선로, 데이터 선로, 버스 제어 선로(BUS 制御線路), 또는 칩 선택 선로와 접속되고 있으며 메가헬쯔 이상의 크기의 주파수를 전송하는 모든 디지탈 구성소자를 산입할 수 있다.

그같은 구성 군담체는 신호 처리 및 고속 작동하는 각 디지탈 구성소자 외에고속 작동하는 각 디지탈 기능부도, 신호 처리하는 각 기능부 및 각 전력 구성도 갖고 있으며, 이것들의 각 기능부 및 소자는 구성 군담체(예컨대, 프린트 기판으로 할 수 있다)상에 전압 급전(電壓給電) 및 접지 및 신호 선로(信互線路), 실드 및 접지 선로용의 프린트된 각 접속부와 함께 설치되어 있다. 그때, 프린트된 각 접속부는 상하로 겹쳐서 설치된 복수면으로 구성할 수도 있다. 개별 구성소자의 기능을 손상하는 수가 있는 각 접지선에서의 장해가 되는 전위 강하(電位降下)를 회피하기 위해서 접지 단자를 대면적(大面積) 접지면에 전기 접속하면 유리하다.

이 유리한 장치 구성에도 불구하고 개별 각 구성소자의 각 접지 단자를 거쳐서 유출하는 강한 전력의 전류에 의해서 전위의 어긋남이 생기거나 접지면에서의 두드러진 전류 밀도가 발생하거나 한다. 중대한 결점은 접지면에서의 높은 전류 밀도의 경우에 작은 아날로그 신호 전압에는 허용할 수 없는 오차가 수반한다는 점에 있다. 또한, 공통 접지면에서의 아날로그 신호 처리 및 고속 작동하는 각 디지탈 구성소자의 접지 단자에 의해서 소망하지 않는 고주파 결합이 발생하고 이 고주파 결합은 특히 접지 단자 또는 제어 장치의 각 접지 단자를 거쳐서 방사된다.

이 이유로, 고속 작동하는 각 디지탈 구성 소자와 신호 처리를 하는 각 구성 소자를 상호 절연된 접지면에 배속한다는 해결수단이 있으며, 그때 신호처리하는 각 구성소자로서 주로 각 아날로그 구성 소자가 설치되고 있으며 절연된 양쪽의 접지면은 각각 별개로 상호 각 선로 접속부를 거쳐서 제 3 의 접지면과 접속되고 있다. 유럽 특허 제 0429695 호로부터, 특히, 상위 개념 기재의 자동차의 기능 제어용의 전자 제어 장치가 공지되어 있으며, 이 제어 장치는 고속 작동하는 각 디지탈구성소자 때문에 이하와 같은 접지면의 구성체(構成休)가 설치되고 있으며, 즉 제어 장치의 접지 단자도 갖는 공통의 접지 기판과의 도전 접속부(道電接續部)에 이르기까지 신호 처리하는 각 아날로그 구성 소자에 배속된 신호선로와 실드선로의 접지 단자를 갖는 접지면으로부터 절연되고 있듯이 설치되어 있는 것이다. 이같이 함으로써, 신호 처리하는 각 아날로그 구성소자에 배속된 접지면과 고속 작동하는 각 디지탈 구성 소자에 배속된 접지면과의 사이의 고주파 결합을 저감할 수 있으며 그것에 의해 제어 장치의 각 단자 접속선을 거친 장해빔에 적극적으로 작용하는 것이다.

그러나, 이 해결수단의 결점이라고 보지 않을 수 없는 점은 양 접지면의 별개의 구성에도 불구하고, 각 전력 구성소자에 의해서 발생한 높은 전류밀도 및고속 작동하는 각 디지탈 구성소자에 의해서 발생한 고주파 장해 전류가 접지 기판을 거쳐서 유출하고, 이 접지 기판에 접속된 아날로그 접지면에서의 전위 어긋남을 발생하고 그것에 의해 이 아날로그 접지면과 직접 접속된 신호처리를 행하는 각 아날로그 구성소자의 작은 신호가 열화되는 일이 있거나, 매우 큰 전류 루프가 발생해서 그것에 의해 그 전류 루프의 안테나 작용에 의거해서 제어장치의 장해 방사가 증대하거나 하는 점에 있다.

이 발명의 실시예에 대해서 도시되고 있으며 이하 상세하게 설명한다.

도 1 은 공통 접지면 및 공통 전압 급전면과 도전 접속되고 있는 각 구성소자를 구비한 다층 프린트 기판의 구성개략도.

도 2 는 고속 작동하는 디지탈 구성 소자와 전력 구성 소자와 사이의 장해전류 회로의 개략도.

도 3 은 신호 처리 구성군의 실시예를 도시하는 도면.

도 4 및 도 5 는 공통의 접지면을 구비한 IC 를 갖는 신호 처리 기능구성군의 접속 개소의 실시예를 도시하는 도면.

도 6 은 공통의 전압 급전면을 도시하는 도면.

본 발명의 제 1 항의 특징을 나타내는 각 요건에 의해서 고주파 장해 전류에 기인하는 제어 장치의 장해 방사를 저감하고 각 전력 구성 소자에도 기인하는 접지면에서의 높은 전류 밀도에 의해서 신호 처리가 손상되는 것을 회피할 수 있다. 이효과는 대면적 접지면을 다만 하나만 설치하고, 우선, 버스계에 속하고 있는 고속 작동하는 각 디지탈 구성 소자의 각 접지 단자 및 각 전력 구성 소자의 각 접지 단자만을 직접적 경로에서 도전 접속하므로서 달성된다. 직접적 경로에서 접속한다는 것은 구성소자를 다른 전기 접속부와 다른 각 구성소자의 위치를 고려하고 제 3 의 구성소자를 개재 접속시키지 않고 되도록 짧은 경로로 접속개소와 도전 접속하는 것이다. 고속 작동하는 각 디지탈 구성 소자는 신호 처리하는 각 구성소자와 달라서 복수 도전 접속부를 거쳐서 공통 접지면과 직접 접속할 수 있다. 그 까닭은 접지면에서의 각 장해 전압은 고속 작동하는 각 구성소자의 기능을 손상하는 일은 있을 수 없기 때문이다. 고속 작동하는 각 디지탈 구성소자와 각 전력 구성 소자를 공통 접지면과 직접 접속함으로써, 각 전력 구성 소자에 공급되는 고속 작동하는 각 디지탈 구성 소자의 고주파 신호를 신호선로의 바로 아래측의 접지면에 환류시킬 수 있는 것이며, 그 까닭은 이같이 해야만 경로가 양 구성소자간의 기하학적으로 최단경로가 아닌 경우에도 인피던스가 최소이게 할 수 있기 때문이다. 전류는 부가적인 접지면 또는 접지 선로를 거쳐서 우회할 필요가 없게 되며, 그렇게 함으로써 각 접지 접속부의 인덕턴스 및 작은 안테나로서 작용하는 장해 전류의 전류 루프면을 두드러지게 작게 할 수 있게 된다. 따라서, 제어 장치의 장해 방사 및 방사 강도가 두드러지게 개선되며 장해 대책 비용도 삭감되며 그같이 해서, 예컨대, 대부분의 경우 부가적인 보상 콘덴서 및 차폐판을 없앨 수 있고 그렇게 함으로써 제어 장치의 제조 비용을 삭감할 수 있다.

그러나, 신호 처리하는 각 아날로그 및 디지탈 구성소자는 단지 별개로 직접적인 경로로 이 접지면과 접속되는 것은 아니다. 그 까닭은 그렇지 않으면 각 아날로그 및 디지탈 구성 소자의 기능이 접지면에서의 장소에 의해서 다른 각 전류밀도에 의해서 발생하는 전위의 어긋남에 의해서 또는 필터 구성 요소의 부적당한 접지 접속에 의해서 또는 지나치게 큰 전류 루프면에 의해서 손상되거나 결합된 강한 장해 신호에 의해서 신호 처리하는 각 디지탈 구성 소자의 기능이 손상되거나 하는 수가 있기 때문이다. 그 대신에 적어도 하나의 공통의 기능을 갖고 있는 신호 처리하는 각 아날로그 및 디지탈 구성 소자가 복수 기능 구성군에 통합되어서 그같은 각 기능 구성군의 각각 하나의 모든 구성 소자의 각 접지단자가 각 선로 접속부를 거쳐서 공통의 접속개소(접지 기준점)와 접속되고 있는 것이다. 우선, 각각 하나의 기능 구성군의 이 접속개소는 최단로에서 공통 접지면과 접속되어 있다. 이렇게 하므로서 신호 처리하는 기능 구성군에 속하는 모든구성 소자는 접속개소를 거쳐서 접지면과 접속되어 있게 된다. 각 전력 구성 소자에 의해서 더욱 증대되어 접지면을 거쳐서 도출되는 고속 작동하는 디지탈 구성 소자의 장해 전류는 신호 처리하는 기능구성군의 모든 구성 소자에 공통의 접속개소의 전위만을 어긋나게 할 수 있으며, 그렇게 함으로써 해당 기능 구성군의 모든 개별 구성 소자의 전위는 같은 정도의 상승 또는 저하된다. 즉, 기능 구성군의 각각의 구성 소자 사이의 전위의 어긋남은 발생하지 않으며 장해 전류에 의한 구성군의 기능이 손상되는 것을 회피할 수 있다.

각각 하나의 기능 구성군의 접속 개소는 접지면과의 접속부를 하나 밖에 갖고 있지 않다(예컨대, 유일한 관통 금속화부의 형식으로), 청구범위 제 3 항에 의하면 관통 접지면에 대해서 밀접하게 함께 모여있는 복수의 각 접촉 접속부를 갖는 접속개소를 구성할 수도 있다. 이때 상승하는 각 접촉 접속부는 접지면과 더불어 함께 모아서 각 접촉 접속개소가 개략 일치하는 전위를 갖고 있으며, 접지면과의 각 접촉 접속 개소 사이에 구성군의 기능을 손상하는 전위차가 형성될 수 없을 정도 밀접하게 배열 설치된다. 또, 예컨대, 접속개소가 수 밀리미터 밖에 상호 떨어져 있지 않은 2 개의 관통 금속부를 갖고 있게 할 수도 있다.

신호 처리하는 기능 구성군은 집적 회로(IC)를 갖고 있으며, 따라서, 유리하게는 기능 구성군의 접속개소를 IC 의 접지단자의 바로 가까이에 배열 설치하고 보상 또는 감소 결합 콘덴서의 마이너스 단자를 접속개소에 통합하면 좋다. 이 구성은 집적 회로의 접지 단자를 직접적인 경로로 콘덴서의 마이너스 단자와 접속하고 기능 구성군의 나머지의 구성 소자를 마찬가지로 콘덴서의 마이너스 단자와 선로 접속부를 거쳐서 접속하고 콘덴서의 마이너스 단자를 직접적인 경로로 공통의 접지면과 접속하게 해서 행해진다.

본 발명의 유리한 구성은 각 종속항 2 내지 12 항, 병립 독립청구항 13 및 각 종속항 14 내지 23 항에 기재되어 있다. 그래서, 예컨대, 제 4 항 기재의 각 전력 구성군의 공통 접지 접속면과의 직접적인 선로 접속에 의해서 접지면에 있어서 전력 접지용의 부가적인 절약을 필요로 하지 않으며, 그것에 의해 접지면에서의 고주파 전압차를 또한 삭감할 수 있게 된다.

청구범위 제 6 항의 신호선로 접속 및 접지 선로 접속의 도입에 의해서 방사 루프를 되도록 작게 유지할 수 있게 되며, 그때, 신호처리하는 기능구성군의 위치의 근처에 외부가 아닌 즉 다른 기능 구성군에 속하지 않는 각 신호선로가 설치되고 있는 경우, 신호의 크로스토크를 회피할 수 있다.

종속 청구항 8 에 기재되어 있듯이 고속 작동하는 디지탈 기능부 및 신호 처리하는 아날로그 기능부를 갖는 구성요소의 경우, 예컨대, 집적화 A/D 변환기를 구비한 마이크로콘트롤러의 경우, 독립해서 신호 처리하는 아날로그 기능구성군의 각 단자와 같은 A/D 변환기의 각 단자는 신호 처리하는 기능구성부에 배속된 접속개소를 거쳐서 접지면과 접속된 접속개소를 거쳐서 접지면과 접속된 콘트롤러의 나머지의 각 단자로부터 분리된다.

종속청구항 9 내지 12 에 기재되고 있는 다층 프린트 기판의 형식에서의 실시예에 의하면 구성군 담체를 특히 유리하게 구성할 수 있다. 기능 구성군의 각 구성소자의 모든 접지 단자에 공통인 접속개소는 프린트기판 기술에서 잘 쓰이는 관통 금속화부에 의해서 용이하게 실현할 수 있고, 각 접지선로는 프린트 기판의 복수층을 거쳐서 관통 접속부와 접속할 수 있으며, 그것에 의해 각 구성소자 및 각 접속선로를 배치 구성하기 위해서 필요한 형상이 정해지고 있지 않은 스페이스를 두드러지게 확장할 수 있다.

본 발명은 병립된 독립청구항 13에 기재되어 있는 발명의 기술사상에 의해서 유리하게 더욱 발전된다. 각 전압 급전선로 및 도전성 면부재를 구비한 전압 급전면의 도입에 의해서 전류 루프면 및 신호 처리하는 기능 구성군의 정의 전압 급전부를 거친 전기적 결합부도 줄일 수 있고, 그때 기능 구성군의 각 구성소자의 각각의 전압 급전 단자 및 각 접지 단자는 접속개소와 접속되며 이 접속개소는 전압 급전면내에 설치된 전압 급전선로와 직접적인 경로로 접속되고 있다. 종속 청구항 17 에 기재되고 있듯이 유리하게는 복수 전압 급전 단자를 구비한 고속 작동하는 디지탈 구성 소자, 예컨대 마이크로프로세서를 전압 급전면의 도전면부재와 직접 접속하는 것이 아니고 각 전압 급전단자를 우선 마이크로프로세서의 바로 근처에 설치한 보상 또는 감소 결합 콘덴서의 플러스 단자에 접속하고, 그로부터 이 플러스 단자를 직접적 경로에서 도전면 부재와 접속하면 좋다. 보상 또는 감소 결합 콘덴서의 최적의 작용을 달성하기 위해서 각 마이크로프로세서의 단자와 각 콘덴서 단자와 사이의 전체 인덕턴스는 되도록 작게 유지된다. 이것은 한쪽에선 보상 내지 감소 결합 콘덴서를 마이크로프로세서의 전압 급전 단자의 바로 가까이에 배열설치하고 이 단자와 되도록 짧은 거리로 접속하고 다른쪽에서는 마이크로프로세서의 접지 단자 및 콘덴서의 마이너스 단자를 각각 직접적 경로에서 접지면과 접속하게 해서 달성된다. 제어 장치의 각 단자선로를 거친 장해 방사를 저감하기 위해서 유리하게는 실드선로를 직접적 경로에서 공통의 접지면과 접속하면 좋다. 고속 작동하는 각 디지탈 구성 소자는 되도록 밀접하게 함께 또한 제어 장치의 플러그에서 떼어서 배열 설치할 필요가 있다.

도 1 에 도시되어 있듯이 전자 제어 장치용 구성군 담체는 각 신호 처리 아날로그 구성 소자(11), 각 신호 처리 디지탈 구성 소자(12), 각 고속 작동 디지탈 구성 소자(10) 및, 각 고속 작동 디지탈 기능부(17)도 각 신호 처리 기능부(16)도 구비한 각 구성소자(13) 및 다층 프린트 기판(1)으로서 구성된 구성군 담체상에 설치되고 있는 전력 구성 소자(14)를 갖고 있다. 신호선로, 실드 및 접지 선로용의 각 단자 접촉 및 각 구성소자 상호의 각 접속 선로는 도 1 에 도시되고 있지 않다. 도시된 각 구성소자는 구성군 담체의 구성 소자측으로의 도시되고 있는 상측에도 납땜측으로서 도시되어 있는 하측에도 설치할 수 있다. 다층 프린트기판(1)의 경우, 일체적인 면 형상의 공통 접지면(3)이 설치되고 있으며, 이 접지면과 각 구성 소자의 모든 접지 단자가 도전 접속되고 있으며 그때 접지면(3)과의 각 접지 접속부로서 다층 프린트기판(1)을 통해서 수직으로 안내된 각 전기접속부(23), 예컨대, 각 관통 금속화부가 설치되고 있다.

각 고속 작동 디지탈 구성소자(10)의 각 접지 단자는 직접적 경로에서 접지면(3)과 도전 접속되어 있다. 그때, 각 고속 작동 디지탈 구성 소자(10)는 복수 접속부(31)를 거쳐서 공통 접지면(3)과 도전 접속할 수도 있다. 각 전력 구성 소자(14)는 마찬가지로 직접적 경로에서 각 접속부(35)를 거쳐서 공통 접지면(3)과 도전 접속되고 있으며, 그때, 전력 구성소자의 접지 단자는 밀접하게 함께 집합된 복수 관통 금속화부(23)를 거쳐서 공통 접지면과 접속할 수도 있다. 고속작동 디지탈 구성소자(10), 예컨대, 전력 구성 소자를 제어하는 마이크로프로세서에 의해서 발생된 급격한 신호 측면을 가진 고주파 장해 전류는 신호 선로(25)를 거쳐서 전력 구성소자(14)에 전송되고 이 전력 구성 소자(14)로 증폭되고, 또는 이 고주파 장해 전류는 도 2 로 알 수 있는 신호선로(25)의 바로 하측의 공통 접지면(3)에 유출되며 그렇게 함으로써 장해 전류용의 전류 루프면(26)도 매우 작아진다. 이 전류 루프의 근소한 확대에 의거해서 이 작은 장해 전류 루프는 장해 방사의 송출 또는 장해 방사의 수신용의 작은 안테나로서 밖에 작용하지 않게 된다. 각 고속 디지탈 구성소자를 구성군 담체상에서 각 신호 처리 기능 구성군및 제어장치 플러그에서 멀리 떨어진 영역내에 설치하고 고주파 결합을 더욱 저감하면 유리하다.

도 1 에 도시되고 있듯이 각 신호 처리 아날로그 구성 소자(11) 및 신호 처리 디지탈 구성 소자(12)는 적어도 1 개의 공통 기능과 더불어 각 신호 처리 기능 구성군(15)에 통합되고 있으며, 그때, 각 기능 구성군의 각 구성 소자의 각 접지단자는 선로 접속부(32)를 거쳐서 공통 접속개소(20)에 안내되고 있으며 이 공통 접속개소는 직접적 경로(23)로 공통 접지면(3)과 도전 접속되고 있으며 그것과 동시에 보상 또는 감소 결합 콘덴서(43)의 접속개소이다. 그때, 각 구성소자 및 콘덴서의 각 선로 접속부(32)는 다층 프린트 기판의 1 개 또는 복수의 층을 거쳐서 기능구성군의 접속개소(20)와 접속되어 있다. 공통 접속개소(20)에 의해서 신호 처리 기능 구성군(15)의 각 구성 소자의 모든 접지 단자에는 직류 전위가 인가되고 있으며, 그결과, 공통의 접지면(3)을 거쳐서 도출되는 고속 작동 디지탈 구성소자(10)의 고주파 장해 전류는 접속개소(20)의 관통 금속화부(23) 및 각선로 접속부(32)를 거쳐서 동일 기능 구성군에 속하고 있는 모든 기능소자의 접지 전위가 동일한 정도의 상승 또는 저하되고 그때, 기능 구성군의 각 구성 소자간의 전위 어긋남이 생기는 일은 없다. 이같이 해서 기능 구성군의 모든 구성 소자에 공통인 접속개소(20)의 도입에 의해서 기능 구성군의 신호 전송은 장해 전류에 의해서 더는 손상되는 일이 없게 할 수 있다. 여기에 도시된실시예에 대해서 선택적으로 접속 개소를 조밀하게 병렬시킨 복수개의 금속화부를 거쳐서 공통의 금속화부의 접지면과의 각 접촉개소는 조밀하게 결합되어 있으며, 이것에 의해 각 접촉 접속 개소 사이에 기능 구성군의 기능을 손상시키는 전위차가 발생하지 않도록 할 수 있다.

도 3 에는 신호 처리 구성군의 1 실시예가 도시되어 있다. 신호선로(50)를 거쳐서 작은 전압의 아날로그 신호는 구성소자(52)에 전송되며, 이 구성소자(52)로부터 신호 출력 선로(55)를 거쳐서 도출된 디지탈 신호로 변환된다. 전압 급전 단자(58)와 구성 소자(52)의 접지 단자(57)와 사이에 보상 또는 감소 결합 콘덴서(43)가 접속되고 있다. 신호 전압 발신기의 접지선로 접속부(51)는 방사 루프를 회피하기 위해서 신호를 안내하는 신호선로(50)의 옆에 되도록 밀접하게 배열 설치되고 있고 구성소자(52)의 접지 단자(57)와 더불어 접속개소(20)에서 보상 또는 감소 결합 콘덴서(43)와 함께 접속되고 있다. 접속개소(20)에는 신호 처리 구성군의 다른 모든 국소 접지(59)가 접속되어 있다. 접속 개소(20)는 직접적 경로에서 관통 금속화부(23)를 거쳐서 제어장치의 공통 접지면(3)과 도전 접속되어 있다. 도 3 으로 알 수 있듯이 신호 처리 구성군의 모든 접지 단자는 접속 개소(20)를 거쳐서 동일 전위에 접속되고 있다.

도 4 에 도시되고 있듯이 신호 처리 기능 구성군(15)은 집적회로 IC (18)를 갖고 있으며, 기능 구성군(15)의 접속 개소는 IC(18)의 접지 단자의 바로 가까이에 설치되고 있다. 도 4 에 도시되고 있듯이 접속개소는 보상 또는 감소 결합 콘덴서(61)의 마이너스 단자도 갖고 있으며, 이 마이너스 단자는 직접적 경로에서 유도가 적은 접속부(63)를 거쳐서 IC 의 접지 단자와 접속되어 있다. 접속개소에 통합된 콘덴서(61)의 마이너스 단자(62)는 관통 금속화부(23)를 거쳐서 공통 접지면(3)과 접속되어 있다. 기능 구성군의 나머지의 각 신호 처리 구성소자(11)는 마찬가지로 신호 접속부(64)를 거쳐서 콘덴서의 마이너스 단자(62)와 접속되고 있다. 여기에 나타낸 접속개소의 실시예에 대해서 택일 선택적으로 관통 금속화부(23)를 콘덴서(61)의 마이너스 단자(62)의 바로 밑에 부착해도 좋다. 접속개소의 다른 실시예는 도 5 에 도시되고 있다. IC 의 접지 단자는 접속부(63)를 거쳐서 보상부 또는 감소 결합 콘덴서(69)의 마이너스 단자(62)와 유도가 적게해서 접속되어 있다. 이것은 IC 의 3개의 입력 필터 콘덴서(65)의 각 마이너스 단자와 평면 형상으로 접속되어 있다. 접속개소에 통합된 관통 금속화부(23)는 콘덴서의 평면 접속부(67)의 아래측의 가운데에 설치되고 있다. 기능 구성군(15)의 다른 신호 처리 구성 소자(11)의 각 접지 단자는 각 선로 접속부(64)를 거쳐서 평면상 접속부(67)와 도전 접속되고 있다.

구성소자(13)가 신호 처리기능부(16) 및 고속 작동 디지탈 기능부(17), 예컨대, A/D 변환기를 구비한 마이크로콘트롤러로 구성되고 있는 경우, 도 1 에 도시되어 있듯이 신호 처리 기능부(16)의 접지 단자(34)는 독립해서 신호 처리하는 기능 구성군의 접지 단자와 마찬가지로 구성소자의 다른 각 접지 단자(23)와는 별개로 접속개소(20)를 거쳐서 공통 접지면(3)과 접속되어 있다. 고속 작동 디지털 기능부(17)의 각 접지 단자(33)는 고속 디지털 구성 소자(10)의 각 접지면(31)과 동일하게 개별로 직접적인 경로에서 공통의 접지면(3)과 접속되어 있다.

도 1 에는 구성군 담체의 1 실시예가 도시되고 있으며, 그때 공통 대면적 접지면(3) 외에 또 하나의 전압 급전면(4)도 설치되어 있다. 도 6 에 도시되어 있듯이 전압 급전면(4)은 개별 전압 급전선로(7) 및 공통 전압 안정기(5)와 접속되고 있는 면부재(6)로 구성되고 있다. 전압 안정기(5)는 다른 선로(8)를 거쳐서 장치 플러그(9)와 접속되어 있다. 각 전력 구성소자(14)는 직접적 경로에서 각 접속부(40)를 거쳐서 전압 급전면(4)의 각 전압 급전선로(7)와 도전 접속되어 있다. 전압 급전면(14)의 도전면부재(6)는 다층 프린트 기판(1)상에 고속 작동 디지탈 구성 소자(10) 및 각 공통 구성 소자(13)의 각 고속 작동 디지탈 구성 소자(10)의 바로 위 또는 아래측에 설치되어 있다. 각 고속 작동 디지탈 구성소자(10)의 각 전압 급전 단자(36)는 구성 소자(10)의 바로 가까이에 설치되고 있는 보상 또는 감소 결합 콘덴서(45)의 플러스 단자(47)와 접속되어 있다. 구성소자(10)의 전압 급전 단자와 콘덴서의 플러스 단자(47)와 사이의 접속부(36)는 전체 인덕턴스를 되도록 작게 유지하기 위해서 되도록 짧게 또한, 평면 형상이다. 우선, 콘덴서(45)의 플러스 단자(47)는 직접적 경로로 전압 급전면(4)의 도전면 부재(6)와 접속되어 있다. 콘덴서(45)의 마이너스 단자(46) 및 고속 작동 디지탈 구성 소자의 접지 단자는 각각 직접적 경로에서 공통 접지면(3)과 접속되고 있다. 각 접지 단자와 마찬가지로 각 고속 작동 디지탈 구성소자는 복수 결합부(36)를 거쳐서 전압 급전면(4)의 면부재(6)와 도전 접속되어 있다. 이같이 해서 고속작동 디지탈 기능부(17)를 거쳐서 급전되는 구성소자(13)의 각 전압 급전 단자(38)는 전압 급전면(4)과 접속되어 있다.

신호 처리 기능 구성 소자군(15)에 통합된 구성소자(11) 및 (12)는 각 선로 접속부(37)를 거쳐서 공통 접속 개소(21)에 접속되고 있으며, 공통 접속개소(21)는 직접적 경로로 공통 전압 급전면(4)의 각 전압 급전선로(7)와 도전접속되고 있다. 접속개소(21)는 보상 또는 감소 결합(decoupling) 다이오드(43)와 전압급전면과의 접속개소이기도 하다. 각 선로접속부(37)는 다층프린트 기판의 복수층을 거쳐서 기능구성군의 접속개소(21)의 관통금속화부와 접속할 수도 있다. 혼합구성소자(13)의 신호처리 기능부(16)의 전압급전 단자(39)는 신호 처리 구성군의 단자와 마찬가지로 전압 급전면(4)의 전압급전신호(7)와 접속되고 있다.

Claims (23)

1. 각 신호처리구성소자 및 각 고속작동 디지탈 구성소자를 구비한 전자제어장치용 구성군 담체에서 상기 양 구성소자는 공통 접지면과 도전접속되고 있으며 그때 각각의 구성군의 상기 각 신호처리 구성소자는 상기 공통 접지면에 대한 공통의 접속부를 갖고 있는 구성군 담체에 있어서,

   각 신호처리 구성소자는 각 아날로그 구성소자(11) 또는 각 디지탈 구성소자(12)로 구성되고 있으며, 적어도 1개의 공통기능을 갖는 각 구성군(각 기능구성군)(15)에 통합되고 있으며 상기 각 구성군은 각각 1개의 접속개소(20)를 거쳐서 통합해서 공통 접지면(3)에 대해서 공통으로 접속되고 있으며 각 고속작동 디지탈 구성소자(10)는 각각 개별로 직접적 경로로 공통 접지면(3)과 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자제어장치용 구성군 담체.
2. 제 1항에 있어서, 각 고속작동 디지탈 구성소자는 각 데이터 처리구성군의 각 데이터버스의 데이터 전송주파수에 특유의 작동 주파수로 작동하는 전자제어장치용 구성군 담체.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 접속개소(20)는 유일한 접속부이든가 또는 복수 접촉 접속부로 형성되어 있고 접지면(3)의 거의 일치된 전위의 개소에 이어진 접속부인 전자제어장치용 구성군 담체.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 각 전력 구성 소자(14)는 마찬가지로 직접적 경로로 공통 접지면(3)과 접속되고 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 접속개소(20)는 동시에 보상 또는 감소결합(decoupling) 콘덴서(43)의 접지로의 최단접속부인 전자제어장치용 구성군 담체.
6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 신호선로 접속부(50) 및 접지선로접속부(51)로 구성된 각 신호처리 구성소자(52)상호의 각 접속부는 방사 루프를 회피하기 위해서 신호 접속부 및 접지 선로접속부가 되도록 밀접하게 병렬 구성되고 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 각 고속작동 디지탈 구성소자(10), 예컨대, 프로세서 및 급격한 신호측연에서 고주파작동하는 각 구성소자는 각각 복수 접지 단자를 거쳐서 직접적 경로로 공통 접지면(3)과 접속되어 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 각 고속작동 디지탈 기능부(17)도 신호처리 디지탈 또는 아날로그 기능부(16)도 갖고 있는 각 구성소자(13)의 접지면(3)과의접지접속은, 상기 각 고속작동 디지탈 기능부(17)용의 각 접지단자(33)의 경우, 직접적 경로로 행하고 상기 각 신호처리 기능부(16)용의 각 접지단자(34)의 경우, 접속개소(20)를 거쳐서 행해지는 전자제어장치용 구성군 담체.
9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 구성군 담체는 다층 프린트기판(1)으로서 구성되고 있으며, 상기 다층 프린트 기판(1)에선 각 개별 구성소자의 전기 접속이 상하로 겹쳐서 복수개 배열설치된 각 도체장치 또는 각 도체로의 각층에서 행해지며, 상기 각층의 1개는 대면적 접지면(3)으로서 구성되어 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
10. 제 9항에 있어서, 각 고속작동 디지탈 구성소자(10)및 각 전력구성소자(14)에서는 각 개별 접지단자와 공통접지면(3)이 다층 프린트 기판(1)에 대해서 수직인 각 전기 접속부(23)를 거쳐서 접속되어 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
11. 제 10항에 있어서, 각각 1개의 기능구성군(15)에 통합된 각 신호처리 구성소자의 각 접속개소(20)는 다층 프린트 기판(1)에 대해서 수직인 공통 접지면(3)과의 접속부(23)를 갖고 있으며, 각 구성소자의 각 접지선로(37)는 다층 프린트 기판(1)의 1개 이상의 층을 거쳐서 수직인 전기접속부(23)와의 접속단자인 곳까지 안내되어 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
12. 제 10항에 있어서, 다층 프린트 기판(1)에 대해서 수직인 각 전기접속부(23)는 관통금속화부인 전자제어장치용 구성군 담체.
13. 각 신호처리 구성소자 및 각 고속작동 디지탈 구성소자를 구비한 전자제어장치용 구성 군담체에서 상기 양 구성소자는 공통 접지면과 도전접속되고 있으며 그때 각각의 구성군의 상기 신호처리 구성소자는 상기 공통 접지면에 대한 공통의 접속부를 갖고 있는 구성군 담체에 있어서,

    각 신호처리 구성소자는 각 아날로그 구성소자(11) 또는 각 디지탈 구성소자(12)로 구성되고 있으며, 적어도 1개의 공통기능을 갖는 각 구성군(각 기능구성군)(15)에 통합되고 있으며 상기 각 구성군은 각각 1개의 접속개소(20)를 거쳐서 통합해서 공통 접지면(3)에 대해서 공통으로 접속되고 있으며 각 고속작동 디지탈 구성소자(10)는 각각 개별로 직접적 경로로 공통접지면(3)과 접속되고 있으며 전압급전면(4)에는 각 전압급전선로(7) 및 적어도 1개의 도전면부재(6)가 설치되고 있으며 각 신호처리 및 고속작동 디지탈 구성소자는 상기 전압급전면(4)과 도전접속되어 있으며, 그때, 상기 각 신호처리 구성소자(11, 12)는 각각 1개의 기능구성군(15)에 통합되어서 상기 전압급전면(4)내에 형성된 상기 전압급전선로(7)와 접속되고 있으며 상기 각 고속작동 디지탈 구성소자(10)는 각각 개별로 상기 도전면부재(6)와 접속되고 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
14. 제 13항에 있어서, 각 전력 구성소자(14)는 마찬가지로 전압급전면(4)의 전압급전선로(7)와 접속되고 있으며, 또한 직접적 경로로 공통접지면(3)과 접속되고 있는 것을 특징으로 하는 전자제어장치용 구성군 담체.
15. 제 13항 또는 14항에 있어서, 전압 급전면용의 접속개소는 그것과 동시에 전압급전면용의 보상 또는 감소결합 콘덴서(43)의 최단접속부이며, 공통 접지면용의 접속개소(20)는 마찬가지로 그것과 동시에 상기 보상 또는 감소결합 콘덴서(43)의 접지에 대한 최단접속부인 전자제어장치용 구성군 담체.
16. 제 13항 또는 제 14항에 있어서, 신호선로 접속부(50) 및 접지선로 접속부(51)로 구성된 각 신호처리 구성소자(52)상호의 각 접속부는 방사 루프를 회피하기 위해서 신호 접속부 및 접지 선로접속부가 되도록 밀접하게 병렬하게 구성되고 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
17. 제 14항에 있어서, 고속작동 디지탈 구성소자(10), 특히 프로세서, 및 급격한 신호측연에서 고주파작동하는 구성소자의 각 전압 급전단자(36)는 각각 그 전압 급전단자의 바로 가까이에 설치되어 있는 보상 내지 감소결합 콘덴서(45)의 플러스 단자(47)와 접속되고 있으며, 상기 보상 또는 감소결합 콘덴서의 상기 플러스단자(47)는 직접적 경로에서 전압급전면의 도전면부재(6)와 접속되고 있으며 각 접지 단자(31)는 직접적 경로에서 접지면(3)과 접속되고 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
18. 제 13항 또는 14항에 있어서, 각 고속작동 디지탈 기능부(17)도 각 신호처리 아날로그 또는 디지탈 기능부(16)도 갖고 있는 각 구성소자(13)의 전압급전 접속은 각 고속작동 디지탈 기능부(17)용의 각 단자(38)의 경우 전압 급전면(4)의 도전면(6)을 써서 행하며, 각 신호처리기능 구성부(16)용의 각 단자(39)의 경우 상기 전압급전면(4)의 각 전압급전신호(7)와의 접속개소(21)를 거쳐서 행해지고, 상술의 각 구성군의 공통 접지면(3)과의 접지접속은 각 고속작동 디지탈 기능부(17)용의 각 단자(33)의 경우, 직접적 경로에서 행해지며, 신호처리 기능부(16)용의 각 단자(34)의 경우 상기 접지면(3)과의 접속개소(20)를 거쳐서 행해지는 전자제어장치용 구성군 담체.
19. 제 13항 또는 제 14항에 있어서, 구성군 담체는 다층 프린트기판(1)으로서 구성되고 있으며, 상기 다층 프린트 기판(1)에선 개별 구성소자가 상하로 겹쳐서 복수개 배열설치된 각 도체장치 또는 각 도체로의 각층에서 행해지며, 그때 상기 각층의 1개는 대면적 접지면(3)으로서 설치되어 있고 기타의 층은 전압급전면(4)으로서 설치되어 있는 전자제어장치용 구성군 담체.
20. 제 19항에 있어서, 각 고속작동 디지탈 구성소자(10) 및 각 전력 구성소자(14)의 경우, 각 개별 접지 단자는 다층 프린트 기판(1)에 대해서 수직인 전기 접속부(23)를 거쳐서 공통의 접지면(3)과 접속되어 있으며, 각 개별전압급전단자는 마찬가지로 상기 다층 프린트기판(1)에 대해서 수직인 전기 접속부(23)를 거쳐서 전압 급전면(4)과 접속되어 있는 전자제어장치용의 구성군 담체.
21. 제 19항에 있어서, 각각 1개의 기능구성군(15)에 통합된 각 신호처리 구성소자의 접지면(3)과의 각 접속개소(20)는 다층 프린트 기판에 대해서 수직인 공통 접지면(3)과의 전기 접속부를 갖고 있으며, 그때 각 구성소자의 각 접지선로(32)는 상기 다층 프린트기판의 1개 또는 복수의 층을 거쳐서 수직인 전기접속부(23)와의 접속단자에 이르기까지 안내되고 있으며, 각각 1개의 기능구성군(15)에 통합된 각 신호처리 구성소자의 전압 급전면(4)과의 접속개소(21)는 상기 다층 프린트기판(1)에 대해서 수직인 전압급전부(4)와의 전기접속부(23)를 갖고 있으며, 그때, 각 구성소자의 각 전압 급전선로(37)는 수직 전기접속부(23)와의 접속단자에 이르기까지 안내되고 있는 전자 제어 장치용 구성군담체.
22. 제 20항에 있어서, 다층 프린트기판(1)에 대해서 수직인 각 전기접속부는 관통금속화부인 전자제어 장치용 구성군 담체.
23. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 구성군 담체에 이어져 있는 신호선로의 실드선로는 직접적 경로로 접지면과 접속되어 있는 전자제어장치용 구성군담체.

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