JPH10511229A - 各信号処理構成素子及び各高速作動デジタル構成素子を有する電子制御装置用の構成群担体 - Google Patents
各信号処理構成素子及び各高速作動デジタル構成素子を有する電子制御装置用の構成群担体Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 各信号処理構成素子及び各高速作動デジタル構成素子を備えた電子制御装 置用構成群担体であって、前記両構成素子は、共通アース面と導電接続されてお り、その際、それぞれの構成群の前記各信号処理構成素子は、前記共通アース面 に対する共通の接続部を有している構成群担体において、 各信号処理構成素子は、各アナログ構成素子(11)及び/又は各デジタル構 成素子(12)から構成されていて、少なくとも1つの共通機能を有する各構成 群(各機能構成群)(15)に統合されており、前記各構成群は、それぞれ1つ の接続個所(20)を介して、統合して共通アース面(3)に対して共通に接続 されており、各高速作動デジタル構成素子(10)は、それぞれ個別に直接的経 路で共通アース面(3)と接続されていることを特徴とする電子制御装置用構成 群担体。 2. 各高速作動デジタル構成素子は、各データ処理構成群の各データバスのデ ータ伝送周波数に特有の作動周波数で作動する請求の範囲第1項記載の電子制御 装置用構成群担体。 3. 接続個所(20)は、唯一の接続部であるか、又は、複数接触接続部から 形成されていて、アース面(3)のほぼ一致した電位の個所につながった接 続部である請求の範囲第1項又は第2項記載の電子制御装置用構成群担体。 4. 各電力構成素子(14)は、同様に直接的経路で、共通アース面(3)と 接続されている請求の範囲第1項〜第3項までの何れか1項記載の電子制御装置 用構成群担体。 5. 接続個所(20)は、同時に、補償又は減結合コンデンサ(43)の、ア ースへの最短接続部である請求の範囲第1項〜第4項までの何れか1項記載の電 子制御装置用構成群担体。 6. 信号線路接続部(50)及びアース線路接続部(51)から構成された、 各信号処理構成素子(52)相互の各接続部は、放射ループを回避するために、 信号接続部及びアース線路接続部ができる限り密に並ぶように構成されている請 求の範囲第1項〜第5項までの何れか1項記載の電子制御装置用構成群担体。 7. 各高速作動デジタル構成素子(10)、例えば、プロセッサ、及び、急峻 な信号側縁で高周波作動する各構成素子は、夫々複数アース端子を介して直接的 経路で共通アース面(3)と接続されている請求の範囲第1項〜第4項までの何 れか1項記載の電子制御装置用構成群担体。 8. 各高速作動デジタル機能部(17)も信号処理デジタル及び/又はアナロ グ機能部(16)も有し ている各構成素子(13)の、アース面(3)とのアース接続は、前記各高速作 動デジタル機能部(17)用の各アース端子(33)の場合、直接的経路で行な い、前記各信号処理機能部(16)用の各アース端子(34)の場合、接続個所 (20)を介して行なわれる請求の範囲第1項〜第7項までの何れか1項記載の 電子制御装置用構成群担体。 9. 構成群担体は、多層プリント基板(1)として構成されており、前記多層 プリント基板(1)では、各個別構成素子の電気接続は、上下に重なって複数個 配設された、各導体装置又は各導体路の各層で行われ、その際、該各層の1つは 、大面積アース面(3)として構成されている請求の範囲第1項〜第8項までの 何れか1項記載の電子制御装置用構成群担体。 10. 各高速作動デジタル構成素子(10)及び各電力構成素子(14)では 、各個別アース端子と共通アース面(3)とは、多層プリント基板(1)に対し て垂直な各電気接続部(23)を介して接続されている請求の範囲第9項記載の 電子制御装置用構成群担体。 11. 夫々1つの機能構成群(15)に統合された各信号処理構成素子の各接 続個所(20)は、多層プリント基板(1)に対して垂直な、共通アース面(3 )との接続部(23)を有しており、各構成素 子の各アース線路(37)は、多層プリント基板(1)の1つ又は複数の層を介 して、垂直な電気接続部(23)との接続端子のところまで案内されている請求 の範囲第10項記載の電子制御装置用構成群担体。 12. 多層プリント基板(1)に対して垂直な各電気接続部(23)は、貫通 金属化部である請求の範囲第10項又は第11項記載の電子制御装置用構成群担 体。 13. 各信号処理及び高速作動デジタル構成素子を備えた電子制御装置用構成 群担体であって、前記各構成素子は、共通アース面と導電接続されており、その 際、それぞれの構成群の前記信号処理構成素子は、前記共通アース面に対する共 通の接続部を有している構成群担体において、 各信号処理構成素子は、各アナログ構成素子(11)及び/又は各デジタル構 成素子(12)から構成されていて、少なくとも1つの共通機能を有する各構成 群(各機能構成群)(15)に統合されており、前記各構成群は、それぞれ1つ の接続個所(20)を介して、統合して共通アース面(3)に対して共通に接続 されており、各高速作動デジタル構成素子(10)は、それぞれ個別に直接的経 路で共通アース面(3)と接続されており、電圧給電面(4)には、各電圧給電 線路(7)及び少なくとも1つの 導電面部材(6)が設けられており、各信号処理及び高速作動デジタル構成素子 は、前記電圧給電面(4)と導電接続されており、その際、前記各信号処理構成 素子(11,12)は、夫々1つの機能構成群(15)に統合されて、前記電圧 給電面(4)内に形成された前記電圧給電線路(7)と接続されており、前記各 高速作動デジタル構成素子(10)は、夫々個別に前記導電面部材(6)と接続 されていることを特徴とする電子制御装置用構成群担体。 14. 各電力構成素子(14)は、同様に電圧給電面(4)の電圧給電線路( 7)と接続されており、且つ、直接的経路で、共通アース面(3)と接続されて いる請求の範囲第13項記載の電子制御装置用構成群担体。 15. 電圧給電面用の接続個所(21)は、それと同時に、電圧給電面用の補 償又は減結合コンデンサ(43)の最短接続部であり、共通アース面用の接続個 所(20)は、同様に、それと同時に、前記補償又は減結合コンデンサ(43) の、アースに対する最短接続部である請求の範囲第13項又は第14項記載の電 子制御装置用構成群担体。 16. 信号線路接続部(50)及びアース線路接続部(51)から構成された 、各信号処理構成素子(52)相互の各接続部は、放射ループを回避するために 、信号線路接続部及びアース線路接続部ができ る限り密に並ぶように構成されている請求の範囲第13項〜第15項までの何れ か1項記載の電子制御装置用構成群担体。 17. 高速作動デジタル構成素子(10)、殊に、プロセッサ及び急峻な信号 側縁で高周波作動する構成素子の各電圧給電端子(36)は、夫々該電圧給電端 子の直ぐ近くに設けられている補償乃至減結合コンデンサ(45)のプラス端子 (47)と接続されており、前記補償又は減結合コンデンサの前記プラス端子( 47)は、直接的経路で、電圧給電面の導電面部材(6)と接続されており、各 アース端子(31)は、直接的経路で、アース面(3)と接続されている請求の 範囲第14項記載の電子制御装置用構成群担体。 18. 各高速作動デジタル機能部(17)も、各信号処理アナログ及び/又は デジタル機能部(16)も有している、各構成素子(13)の電圧給電接続は、 各高速作動デジタル機能部(17)用の各端子(38)の場合、電圧給電面(4 )の導電面(6)を用いて行ない、各信号処理機能構成部(16)用の各端子( 39)の場合、前記電圧給電面(4)の各電圧給電線路(7)との接続個所(2 1)を介して行なわれ、前述の各構成群の、共通アース面(3)とのアース接続 は、各高速作動デジタル機能部(17)用の各端子(33)の場合、直接的経路 で行 われ、信号処理機能部(16)用の各端子(34)の場合、前記アース面(3) との接続個所(20)を介して行われる請求の範囲第13項〜第17項までの何 れか1項記載の電子制御装置用構成群担体。 19. 構成群担体は、多層プリント基板(1)として構成されており、前記多 層プリント基板(1)では、個別構成素子は、上下に重なって複数個配設された 、各導体装置又は各導体路の各層で行われ、その際、該各層の1つは、大面積ア ース面(3)として設けられていて、その他の層は、電圧給電面(4)として設 けられている請求の範囲第13項〜第18項までの何れか1項記載の電子制御装 置用構成群担体。 20. 各高速作動デジタル構成素子(10)及び各電力構成素子(14)の場 合、各個別アース端子は、多層プリント基板(1)に対して垂直な電気接続部( 23)を介して、共通のアース面(3)と接続されており、各個別電圧給電端子 は、同様に前記多層プリント基板(1)に対して垂直な電気接続部(23)を介 して電圧給電面(4)と接続されている請求の範囲第19項記載の電子制御装置 用構成群担体。 21. 夫々1つの機能構成群(15)に統合された各信号処理構成素子のアー ス面(3)との接続個所(20)は、多層プリント基板に対して垂直な、共 通アース面(3)との電気接続部を有しており、その際、各構成素子の各アース 線路(32)は、前記多層プリント基板の1つ又は複数の層を介して垂直な電気 接続部(23)との接続端子に至るまで案内されており、夫々1つの機能構成群 (15)に統合された各信号処理構成素子の電圧給電面(4)との接続個所(2 1)は、前記多層プリント基板(1)に対して垂直な、電圧給電部(4)との電 気接続部(23)を有しており、その際、各構成素子の各電圧給電線路(37) は、垂直電気接続部(23)との接続端子に至るまで案内されている請求の範囲 第19項記載の電子制御装置用構成群担体。 22. 多層プリント基板(1)に対して垂直な、各電気接続部は、貫通金属化 部である請求の範囲第20項記載の電子制御装置用構成群担体。 23. 構成群担体につながっている信号線路のシールド線路は、直接的経路で 、アース面と接続されている請求の範囲第1項〜第12項までの何れか1項記載 の電子制御装置用構成群担体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19536848A DE19536848A1 (de) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | Baugruppenträger für ein elektronisches Steuergerät mit signalverarbeitenden Bauelementen und schnell arbeitenden digitalen Bauelementen |
DE19536848.7 | 1995-10-02 | ||
PCT/DE1996/001334 WO1997013395A1 (de) | 1995-10-02 | 1996-07-20 | Baugruppenträger für ein elektronisches steuergerät mit signalverarbeitenden bauelementen und schnell arbeitenden digitalen bauelementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10511229A true JPH10511229A (ja) | 1998-10-27 |
JP3939351B2 JP3939351B2 (ja) | 2007-07-04 |
Family
ID=7773925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51385597A Expired - Lifetime JP3939351B2 (ja) | 1995-10-02 | 1996-07-20 | 各信号処理構成素子及び各高速作動デジタル構成素子を有する電子制御装置用の構成群担体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5964854A (ja) |
EP (1) | EP0801884B1 (ja) |
JP (1) | JP3939351B2 (ja) |
KR (1) | KR100414449B1 (ja) |
DE (2) | DE19536848A1 (ja) |
WO (1) | WO1997013395A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6497241B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-12-24 | Lam Research Corporation | Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same |
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-
1996
- 1996-07-20 JP JP51385597A patent/JP3939351B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-20 DE DE59601876T patent/DE59601876D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-20 EP EP96924758A patent/EP0801884B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-20 US US08/913,277 patent/US5964854A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-20 WO PCT/DE1996/001334 patent/WO1997013395A1/de active IP Right Grant
- 1996-07-20 KR KR1019970703673A patent/KR100414449B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR980700801A (ko) | 1998-03-30 |
EP0801884B1 (de) | 1999-05-12 |
DE59601876D1 (de) | 1999-06-17 |
KR100414449B1 (ko) | 2004-04-29 |
WO1997013395A1 (de) | 1997-04-10 |
DE19536848A1 (de) | 1997-04-03 |
US5964854A (en) | 1999-10-12 |
JP3939351B2 (ja) | 2007-07-04 |
EP0801884A1 (de) | 1997-10-22 |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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