KR100412161B1 - Cutting apparatus for multy layer ceramic condenser - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터의 제조장치는 소결에 의하여 형성된 초경합금으로 형성되어 매우 견고하고, 연마지그에 흡착,고정하여 가장 효율적으로 절단 충격을 흡수할 수 있는 랜드부를 성형시켜 더욱 견고한 절단커터를 제공하여 종래에 스테인레스 재질인 커터보다 그 사용 수명이 연장되고, 상기 스테인레스 재질인 커터를 사용하는 도중 발생하는 커터날의 손상을 방지하여, 반도체 공정 특성상 절단 작업도중 커터를 자주 교체를 할 경우에 발생되는 경제적 손실을 방지할 수 있다.The manufacturing apparatus of the laminated ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention is formed of a cemented carbide formed by sintering and is very solid, so that the land portion capable of absorbing the cutting impact most efficiently by being adsorbed and fixed to the polishing jig is more solid cutting cutter. It provides a longer life than the conventional stainless steel cutter, and prevents damage to the cutter blade generated during the use of the stainless steel cutter, when the cutter is frequently replaced during cutting operations due to the characteristics of the semiconductor process Economic losses incurred can be prevented.
Description
본 발명은 적층세라믹콘덴서(MULTI LAYER CERAMIC CONDENSER 이하 적층세라믹콘덴서라 한다)를 제조하는데 있어서, 상기 적층세라믹콘덴서를 형성하는데 필요한 내부전극과 상호 적층되어 형성된 세라믹을 일정하고, 균일하도록 절단하는 절단장치에 관한 것이다.In the present invention, in the manufacture of a multilayer ceramic capacitor (hereinafter referred to as a multilayer ceramic capacitor), a cutting device for uniformly and uniformly cutting a ceramic formed by mutually stacking with internal electrodes required to form the multilayer ceramic capacitor. It is about.
일반적으로 적층세라믹콘덴서라 하면 직사각형으로 되어 있고, 성형시트를 여러장 겹치면서 사이사이에 도체역할을 하는 내 전극이 끼워진 콘덴서를 말한다.In general, a multilayer ceramic capacitor is a rectangular capacitor, and a capacitor having an inner electrode interposed therebetween by forming a plurality of molded sheets and acting as a conductor between them.
또한, 휴대폰등 모든 전자제품의 회로위에 장착되어 전기를 충전및 방전시켜 주는 기능을 하는 부품인 것이다.In addition, it is a component that functions to charge and discharge electricity mounted on the circuit of all electronic products such as mobile phones.
이러한, 상기 적층세라믹콘덴서는 세라믹분말로 성형된 제품을 단단하게 만들기 위해 온도를 가해 구워내게 되는데, 보통 1300도 정도의 열이 필요하나 상기와 같이 고온으로 구워지는 세라믹은 그 경도가 매우 단단하여 절단하기가 매우 곤란한 단점이 있었다.The laminated ceramic capacitor is baked by applying temperature to harden the molded product made of ceramic powder, but heat of about 1300 degrees is required, but the ceramic baked at a high temperature as described above is very hard and cut. There was a disadvantage that was very difficult to do.
또한, 상기 고경도의 세라믹을 절단하기 위하여는 고 경도의 커터와 녹등 이물질등이 발생되지 않는 스테인레스재질의 커터를 통상적으로 사용하였으나 상기 절단작업을 장시간 사용하다 보면 그 커터날이 상하여 정교한 절단작업을 수행하지 못하고, 상기 세라믹과 커터날의 충격하중으로 인하여 그 하중을 견디지 못하고 도리어 커터가 절단되는 일이 빈번하였다.In addition, in order to cut the ceramic of high hardness, a high hardness cutter and a cutter made of stainless steel, which does not generate foreign matters such as rust, are commonly used, but when the cutting operation is used for a long time, the cutter blade is damaged and thus a sophisticated cutting operation is performed. Due to the impact load of the ceramic and the cutter blade, the cutter could not be tolerated and the cutter was frequently cut.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 소결에 의하여 형성된 절단커터와 그 절단커터를 본 발명에 의한 연삭지그 위에 장착시켜 연삭하여 고온으로 경화된 세라믹을 절단하는데 있어서 장기간 사용을 하여도 그 절단커터의 커터날 끝이 무뎌지지 않게 하고, 상기 세라믹을 절단시 절단충격을 감쇄하도록 하는 랜드부를 상기 커터날에 형성시켜 상기 절단시 발생하는 절단충격을 감쇄하여 커터날에 무리를 주지 않아 장기간 사용이 가능하여 절단커터를 자주 교환함으로 발생하는 경제적인 손실을 방지할 수 있는 적측세라믹콘덴서를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention has been made in order to overcome the above-mentioned problems, an object of the present invention is to cut the ceramic cured at high temperature by mounting the cutting cutter and the cutting cutter formed by sintering on the grinding jig according to the present invention. Therefore, even after long-term use, the cutter blade end of the cutting cutter is not blunt, and a land portion is formed on the cutter blade to attenuate the cutting impact when cutting the ceramic, thereby reducing the cutting impact generated during the cutting. It provides a ceramic ceramic capacitor that can be used for a long period of time without overloading, thus preventing economic loss caused by frequent replacement of the cutting cutter.
도 1은 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터를 가공하는 가공 공정도이고,1 is a machining process chart for processing a cutting ceramic laminated capacitor according to the present invention,
도 2의 (가)는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터의 정면도이고, (나)는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터의 측면도이고,2 (a) is a front view of the multilayer ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention, (b) is a side view of the multilayer ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention,
도 3는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터를 연삭지그 위에 장착하여 연삭하는 연삭가공도이고,3 is a grinding process of grinding by mounting a laminated ceramic capacitor cutting cutter on a grinding jig according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 연삭지그 위에 적층세라믹콘덴서 절단커터가 흡착고정된 상태를 도시한 사시도이고,4 is a perspective view showing a state in which a laminated ceramic capacitor cutting cutter is fixed on a grinding jig according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터에 적용된 연삭지그의 작동상태도이고,5 is an operational state diagram of a grinding jig applied to a cutting ceramic multilayer capacitor according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터를 최종 연마하는 연마 상태도이다.6 is a polishing state diagram of the final polishing of the laminated ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1; 절단커터 3; 연삭휠One; Cutting cutter 3; Grinding Wheel
5; 수평테이블 7; 에어흡입홀5; Horizontal table 7; Air suction hole
9; 각도연마바이스 10; 소결공정9; Angular polishing vice 10; Sintering Process
20; 연삭공정 30; 연마공정20; Grinding process 30; Polishing process
본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서는 초경합금 80~90%, 코발트 (CO) 10~20%를 10-20기압으로 압축한 후 1480℃로 24시간 동안 융점이하로 소결처리 하여 형성되어, 적층세라믹콘덴서를 형성하는데 필요한 내부전극과 상호 적층되어 형성된 세라믹을 일정하고, 균일하도록 절단하는 절단커터(1)를 포함하는 적층세라믹컨덴서의 절단장치에 있어서,상기 절단커터가 상면에 흡착하여 고정되고, 회전하는 연삭휠과 수직이 되도록 하여 수평테이블 위에 장착된 연삭지그와,상기 연삭지그가 장착된 수평테이블를 전,후로 왕복 이송하여 절단커터의 양면에 상기 연삭휠을 회전시키는 연삭공정에 의하여 반경 87.5~90mm와 길이 3mm가 되도록 형성하는 랜드부와,상기 랜드부의 선단을 연마하도록 각도연마바이스를 상기 수평테이블에 장착한 후 좌,우로 수평 왕복 이송한 후 연마휠을 하강시켜 상기 선단을 연마하여 그 선단의 각도가 18도로 형성된 연마면을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.또한, 상기 절단커터가 흡입, 장착되는 연삭지그는 그 수평면에 일정한 깊이인 에어흡입홈이 교차로 형성되고, 그 중앙에는 에어흡입홀이 외부로 관통되어 형성되며, 상기 에어흡입홀을 통하여 에어를 흡입하면 상기 에어흡입홈을 따라 대기중의 에어가 흡입되어 그 흡입력에 의해서 상기 절단커터의 일면을 흡착하는 것을 특징으로 한다.The multilayer ceramic capacitor according to the present invention is formed by compressing a cemented carbide 80 to 90%, cobalt (CO) 10 to 20 atm and then sintered at 1480 ° C. for 24 hours to form a laminated ceramic capacitor. In the cutting device of a laminated ceramic capacitor comprising a cutting cutter (1) for uniformly and uniformly cutting a ceramic formed by mutually laminated with the internal electrodes required to form, the cutting cutter is fixed to the upper surface by fixing, rotating grinding A grinding jig mounted on a horizontal table to be perpendicular to the wheel, and a grinding process for rotating the grinding wheel on both sides of the cutting cutter by reciprocating the horizontal table on which the grinding jig is mounted, before and after, to rotate the grinding wheel on both sides of the cutting cutter. A land portion formed to be 3 mm, and an angular polishing vice is mounted on the horizontal table to polish the tip of the land portion, and then horizontally reciprocated to the left and right. The grinding wheel is lowered to polish the tip, and the tip includes an abrasive surface having an angle of 18 degrees. Further, the grinding jig in which the cutting cutter is sucked and mounted is provided with air suction having a constant depth on its horizontal surface. A groove is formed at an intersection, and an air suction hole penetrates to the outside, and when air is sucked through the air suction hole, air in the air is sucked along the air suction groove, and the cutting cutter It is characterized by adsorbing one surface of.
이상에서와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의해서 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention as follows.
도 1은 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터를 가공하는 가공 공정도이고,1 is a machining process chart for processing a cutting ceramic laminated capacitor according to the present invention,
도 2의 (가)는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터의 정면도이고, (나)는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터의 측면도이고,2 (a) is a front view of the multilayer ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention, (b) is a side view of the multilayer ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention,
도 3는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터를 연삭지그 위에 장착하여 연삭하는 연삭가공도이고,3 is a grinding process of grinding by mounting a laminated ceramic capacitor cutting cutter on a grinding jig according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 연삭지그 위에 절단커터가 흡착고정된 적층세라믹콘덴서 절단커터를 도시한 사시도이고,Figure 4 is a perspective view showing a laminated ceramic capacitor cutting cutter is a cutting cutter adsorption fixed on the grinding jig according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터에 적용된 연삭지그의 작동상태도이고,5 is an operational state diagram of a grinding jig applied to a cutting ceramic multilayer capacitor according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터를 최종 연마하는 연마 상태도이다.6 is a polishing state diagram of the final polishing of the laminated ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention.
먼저, 도 1내지 도 2에 의해서 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터를 성형하기 위한 가공 공정을 설명한다.First, a processing process for molding a multilayer ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention will be described with reference to FIGS.
우선, 본 발명인 적층세라믹콘덴서 절단커터(1)는 이종의 금속 또는 비금속 재료를 혼합함으로서 입자간의 결합강도를 향상시키고 필요한 성질을 부여하는 분말야금법에 의하여 형성됨을 특징으로 하고, 보다 상세하게는 초경합금 80~90%, 코발트 (CO) 10~20%를 10~20기압으로 압축한 후, 소정의 온도인 1480℃로 24시간 동안 융점이하로 소결하는 소결공정(10)에 의하여 경도 HRA 91(±0.5)가 크고 정밀도가 높은 절단커터를 형성하는 것이다.First, the laminated ceramic capacitor cutting cutter 1 of the present invention is characterized by being formed by a powder metallurgy which improves the bonding strength between particles and imparts the necessary properties by mixing heterogeneous metal or nonmetal materials, and more specifically, cemented carbide. Hardness HRA 91 (±) by the sintering process (10) of compressing 80 to 90% and 10 to 20% of cobalt (CO) to 10 to 20 atm, followed by sintering at a melting point at a predetermined temperature of 1480 ° C for 24 hours. 0.5) is a large and high precision cutting cutter.
또한, 상기 소결공정(10)에 의해서 형성된 절단커터(1)에 보다 정밀한 치수를 부여하기 위하여 연삭공정(20)과 연마공정(30)에 의하여 상기 절단커터(1)에 일체로 칼날부(1a)가 형성된다.In addition, in order to give a more precise dimension to the cutting cutter 1 formed by the sintering step 10, the blade portion 1a integrally with the cutting cutter 1 by the grinding step 20 and the polishing step 30. ) Is formed.
이러한, 상기 연삭공정(20)은 도 3내지 도 4에 도시된 바와같이 성형연삭기 (2)로 이루어지고, 또한, 상기 성형연삭기(2)는 회전을 하여 연삭을 수행하는 연삭휠(3)과 그 연삭휠(3)에 의해서 연삭되어지는 피연삭물, 즉 절단커터(1)가 본 발명에 따른 연삭지그(4)에 흡착되어 고정된다.Such a grinding process 20 is made of a molding grinding machine 2, as shown in Figures 3 to 4, and the molding grinding machine 2 is a grinding wheel (3) for rotating to perform grinding; The workpiece to be ground by the grinding wheel 3, that is, the cutting cutter 1 is adsorbed and fixed to the grinding jig 4 according to the present invention.
한편, 상기 연삭휠(3)은 다이아몬드휠인 것을 특징으로 하고, 그 반경은 175~180mm이다.On the other hand, the grinding wheel 3 is characterized in that the diamond wheel, the radius is 175 ~ 180mm.
이렇게 하여, 상기 절단커터(1)는 연삭지그(4) 상부에 흡착되고, 상기 연삭지그(4)는 상기 성형연삭기(2)의 수평테이블(5)에 세로 방향으로 놓여지게 되는 것이다.In this way, the cutting cutter 1 is adsorbed on the grinding jig 4, and the grinding jig 4 is placed vertically on the horizontal table 5 of the forming grinder 2.
뿐만 아니라, 상기 연삭지그(4)는 상기 연삭휠(3)과 정확히 90도의 수직되야 하는 것이 본 발명의 연삭공정(20)중 중요한 특징 중의 하나인 것이다.In addition, it is one of the important features of the grinding process 20 of the present invention that the grinding jig 4 should be exactly 90 degrees perpendicular to the grinding wheel 3.
또한, 상기 연삭지그(4)는 흡착되어 고정된 후, 에어흡입홈(6)과 에어흡입홀(7)은 상기 연삭지그(4)의 수평면에 형성된다.In addition, after the grinding jig 4 is adsorbed and fixed, the air suction groove 6 and the air suction hole 7 are formed on the horizontal surface of the grinding jig 4.
이러한, 상기 에어흡입홈(6)은 상기 절단커터(1)의 외곽 측면보다 내측에 소정의 깊이로 형성되어 흡사 바둑판과 같은 형상으로 상호 교차되는 것을 그 특징으로 하고, 상기 에어흡입홀(7)은 바둑판의 형상으로 형성된 상기 에어흡입홈(6)의중앙에 관통되어 형성되는 것이다.The air suction grooves 6 are formed to a predetermined depth inside the outer side of the cutting cutter 1 so that they cross each other in a shape similar to a checkerboard, and the air suction holes 7 Is penetrated through the center of the air suction groove 6 formed in the shape of the checkerboard.
뿐만 아니라, 도 5에 도시된 바와같이 상기 에어흡입홀(7)에 소정의 흡입파이프를 체결한 후 그 흡입파이프 통하여 대기중의 에어를 흡입하면 에어는 상기 에어흡입홈(6)을 통하여 흡입하게 되고, 그 흡입력에 의하여 상기 절단커터(1)가 상기 에어흡입홈(6)의 사이에 형성된 흡착면(8)에 흡착되는 것이다.In addition, as shown in FIG. 5, when a predetermined suction pipe is fastened to the air suction hole 7 and the air is sucked through the suction pipe, the air is sucked through the air suction groove 6. The cutting cutter 1 is sucked by the suction surface 8 formed between the air suction grooves 6 by the suction force.
이렇게 하여, 상기 연삭지그(4)에 고정된 절단커터(1)는 상기 연삭휠(3)이 회전하는 상태에서 그 연삭될 부위인 칼날부(1a)에 상기 연삭휠(3)의 일면을 접촉시킨 후 상기 성형연삭기(2)의 수평테이블(5)을 전,후로 이송하여 연삭을 시작하는 것이다.In this way, the cutting cutter 1 fixed to the grinding jig 4 contacts one surface of the grinding wheel 3 to the blade portion 1a, which is the portion to be ground in the state where the grinding wheel 3 rotates. After the transfer, the horizontal table 5 of the forming grinder 2 is transferred to the front and back to start grinding.
이러한, 상기와 같은 작동을 반복하면서 상기 연삭휠(3)을 조금씩 하강시켜 본 발명이 소망하는 칼날부(1a)를 형성시키는 것이다.While repeating the above operation, the grinding wheel 3 is lowered little by little to form the blade portion 1a desired by the present invention.
뿐만 아니라, 상기 칼날부(1a)는 상기 절단커터(1)의 일측면이 아닌 양측면에 형성되도록 상기 절단커터(1)의 연삭면을 반대로 바꿔 상기한 연삭을 반복하는 것이다.In addition, the blade portion (1a) is to repeat the above grinding by changing the grinding surface of the cutting cutter (1) to be formed on both sides instead of one side of the cutting cutter (1).
상기와 같이 연삭공정(20)이 수행된 상기 절단커터(1)는 보다 정교한 칼날부(1a)를 형성시키기 위하여 연마공정(30)을 수행하는 것이다.The cutting cutter 1 in which the grinding process 20 is performed as described above is to perform the polishing process 30 to form a more precise blade portion 1a.
이러한, 상기 연마공정(30)은 도 6에 도시한 바와같이 상기 성형연삭기(2)의 수평테이블(5)위에 각도연마바이스(9)를 장착시킨 후 상기 연삭된 절단커터(1)를 고정하는 것이다.In this polishing process 30, as shown in FIG. 6, the angular polishing vice 9 is mounted on the horizontal table 5 of the shaping machine 2, and then the fixed cutting cutter 1 is fixed. will be.
상기와 같이 고정된 절단커터(1)는 그 칼날부(1a)가 상기 연마휠(3)과 수평이 되도록 한 후 상기 수평테이블(5)을 좌,우로 왕복 이송시켜 연마를 수행하는 것이다.The cutting cutter 1 fixed as described above performs the polishing by reciprocating the horizontal table 5 left and right after the blade portion 1a is horizontal with the polishing wheel 3.
뿐만 아니라, 상기 칼날부(1a)가 소정의 각도가 되도록 상기 각도연마바이스 (9)를 일정한 각도로 경사지게 설치하는 것이다.In addition, the angular polishing vice 9 is inclined at a predetermined angle so that the blade portion 1a becomes a predetermined angle.
또한, 상기 연마되는 연마면(1c)은 상기 칼날부(1a)의 선단으로 상기 연삭공정 (20)과 마찬가지로 전,후 양면에 연마를 하되 상기 연마휠(3)을 미세하게 하강시켜 연마하는 것이다.In addition, the polishing surface 1c to be polished is polished on both sides before and after the same as the grinding process 20 at the tip of the blade portion 1a, but the polishing wheel 3 is finely lowered and polished. .
상기와 같이 소결공정(10)에 의해서 준비된 절단커터(1)는 연삭 및 연마공정 (20,30)을 차례로 수행한 후 하기와 같은 구성을 가진 본 발명에 따른 절단커터(1)로 형성되는 것이다.The cutting cutter 1 prepared by the sintering process 10 as described above is formed by the cutting cutter 1 according to the present invention having the following configuration after sequentially performing the grinding and polishing processes 20 and 30. .
이러한, 상기와 같은 공정(10,20,30)을 수행하여 완성된 절단커터(1)를 도 2에 의하여 설명한다.2, the cutting cutter 1 completed by performing the above processes 10, 20, and 30 will be described.
먼저, 상기 소결공정(10)에 의해서 절단커터(1)의 본체가 형성된다.First, the main body of the cutting cutter 1 is formed by the sintering process (10).
이러한, 상기 절단커터(1)는 소정의 두께, 바람직 하기로는 0.4mm, 가로는 165mm, 세로 22mm로 장방형의 형상으로 형성되는 것이다.The cutting cutter 1 is formed in a rectangular shape with a predetermined thickness, preferably 0.4 mm, width 165 mm, length 22 mm.
상기와 같은 소정의 치수로 형성된 상기 절단커터(1)는 상술한 바와같이 연삭공정(20)에 의해서 칼날부(1a)를 연삭하게 되는 것이다.The cutting cutter 1 formed in the predetermined size as described above is to grind the blade portion 1a by the grinding step 20 as described above.
이러한, 상기와 같이 연삭된 상기 칼날부(1a)는 연삭휠(3)의 반경 87.5~ 90mm가 되도록 하는 랜드부(1b)를 전,후 양면에 성형시키는 것이다.The blade portion 1a, which is ground as described above, is formed on both sides of the land portion 1b to have a radius of 87.5 to 90 mm of the grinding wheel 3.
또한, 상기 랜드부(1b)는 본 발명이 적용되어 사용되어 지는 적층세라믹콘덴서 세라믹을 일정하고, 균일하도록 절단함으로 인하여 발생되는 충격하중을 흡수하여 절단커터 (1)의 본체로 전달되 그 충격하중을 감쇄하는 역할을 하고, 상기 랜드부(1b)의 선단 두께는 0.1mm, 그 랜드부(1b)의 길이는 3mm로 성형시키는 것이다.In addition, the land portion 1b absorbs the impact load generated by uniformly and uniformly cutting the laminated ceramic capacitor ceramic to which the present invention is applied, and transmits the impact load to the main body of the cutting cutter 1. The thickness of the tip of the land portion 1b is 0.1 mm, and the length of the land portion 1b is molded to 3 mm.
또한, 상기와 같이 성형된 상기 랜드부(1b)의 선단을 최종적으로 연마하여 그 선단의 각도를 18도가 되도록 연마하여 연마면(1c)을 형성시키는 것이다.In addition, the front end of the land portion 1b molded as described above is finally polished to polish the angle of the front end to 18 degrees to form the polishing surface 1c.
상술한 바와같이 본 발명에 따른 적층세라믹콘덴서 절단커터는 소결에 의하여 형성된 초경합금으로 형성되어 매우 견고하고, 본 발명에 따른 연마지그에 흡착,고정하여 가장 효율적으로 절단충격을 흡수할 수 있는 랜드부를 성형시켜 더욱 견고한 절단커터를 제공하여 종래에 스테인레스 재질인 커터 보다 그 사용 수명이 연장되어 상기 스테인레스 재질인 커터를 사용하는 상기 커터의 커터날 손상으로 인하여 절단 작업도중 자주 교체를 해야 함으로 반도체 공정의 특성상 발생되는 엄청난 경제적 손실을 예방하는 매우 유용한 효과가 발생되는 것이다.As described above, the laminated ceramic capacitor cutting cutter according to the present invention is formed of a cemented carbide formed by sintering, which is very solid, and adsorbed and fixed to the polishing jig according to the present invention to form a land portion capable of absorbing the cutting impact most efficiently. Due to the characteristics of the semiconductor process, it is necessary to replace it frequently during the cutting operation due to damage of the cutter blade of the cutter using the stainless steel cutter because the longer service life is extended than the conventional stainless steel cutter. A very useful effect is to prevent the enormous economic loss.
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR860004624U (en) * | 1984-10-08 | 1986-05-02 | 서준만 | Arc cutter grinding machine for feed cutter |
| JPS6214643U (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-28 | ||
| JPH0355151A (en) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Toyo Hamono Kk | Method and device for sensing cutter tip position for long cutter grinder |
| KR960010142A (en) * | 1994-09-22 | 1996-04-20 | 구라우치 노리타카 | Drawaway tips for milling and milling cutters using them |
| JP2000294622A (en) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Speedfam-Ipec Co Ltd | Wafer holding chuck |
-
2000
- 2000-12-01 KR KR10-2000-0072241A patent/KR100412161B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR860004624U (en) * | 1984-10-08 | 1986-05-02 | 서준만 | Arc cutter grinding machine for feed cutter |
| JPS6214643U (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-28 | ||
| JPH0355151A (en) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Toyo Hamono Kk | Method and device for sensing cutter tip position for long cutter grinder |
| KR960010142A (en) * | 1994-09-22 | 1996-04-20 | 구라우치 노리타카 | Drawaway tips for milling and milling cutters using them |
| JP2000294622A (en) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Speedfam-Ipec Co Ltd | Wafer holding chuck |
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