KR100408170B1 - 광학연마방법및장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패드 또는 랩에 부착하기 위한 가요성 작업 표면을 가지며, 작업편을 국부적으로 광학 연마를 하기 위한 래핑 툴로서, 툴 작업 표면의 다른 영역에 의해 작업편상에 사용중에 인가된 압력을 선택적으로 변화시켜 작업편과의 접촉 영역을 변화시키기 위한 수단을 포함하며, 최대 작업 표면 영역이 작업편 보다 실질적으로 더 작은 래핑 툴을 사용하여 광학 작업편을 광학적으로 연마하기 위한 방법으로서, 작업편을 가로질러 툴에 의해 이동될 경로를 결정하며, 다음의 연마 단계를 달성하도록 작업편상에 툴의 압력 및 효과적인 접촉 영역을 결정하며, 이어서, 상기 가해진 압력 및 효과적인 접촉 영역을 동력학적으로 변화하면서 그 경로 전반에 걸쳐 툴을 구동하며, 광학 작업편과 같은 그러한 전체적으로 평탄한 구조체상에서 광학 연마 툴과 같은 그러한 본체를 안내하기 위한 장치로서, 상기 구조체의 표면을 가로질러 상기 본체의 이동을 제어하기 위한 3차원 구동 메커니즘과, 상기 구동 메커니즘에 대하여 고정되며 상기 본체와 작업편 사이의 경계면에 위치된 가상 피벗 포인트를 중심으로 상기 본체가 선회 이동하는 것을 제한하도록 상기 구동 메커니즘을 상기 본체에 연결하는 피벗 연동장치를 포함하여 이루어진다.

Description

광학 연마 방법 및 장치
본 발명을 향상시키는 확립된 공정은 연질 매트릭스에서 유리 연마재 또는 연마 입자들을 사용하여 연삭, 연마 및 경면수정하는 것으로 이루어져 있다. 패드나 랩이 작업편에 연마재를 가하는 데 이용된다. "경면수정"은 표면 높이의 매우 미세한 변화를 산출하도록 표면 전체에 걸쳐 계속 연마되어 상이하게 적용된다.
상기 "툴(tool)"은 장치의 일부로서, 작업편에 연마재를 가하는 패드를 이동시킨다. 이러한 패드의 직경은 일반적으로 툴의 직경으로 언급된다. 이 공정은 일반적으로 습식이다. 소정의 연마후, 작업편은 세척되어 광학적으로 테스트된다. 이 광학 테스트는 비록 연마되었다고 해도, 그 표면의 일부가 원하는 프로파일인지를 확인한다. 잘못된 영역에서 더 이상의 연마가 선택적으로 가해진다. 이것은 연마 패드의 압력 또는 속도를 변화시킴으로써 성취될 수 있다. 에러를 감소시키기 위한 다수의 시도가 필요할 수 있고, 이 공정은 반복된다.
본 발명은 이러한 반복 공정의 속도 및 정확도를 향상시키는 데 그 목적이 있다. 본 발명은 광학 특성 표면을 가지는 광범위한 제품에 적용할 수 있게 함으로써 빠르고 자동화된 컴퓨터-제어 장치를 가능하게 하는 국부 연마용의 새로운 형태의 툴을 제공한다.
비구면(일부 구면)에 대해, 반복적인 경면수정은 긴 공정이다. 이전의 수작업의 기계화는 다소 성공적으로 시도되었으나(아래 참조), 다재 다능한 수작업을 가진 기술을 제공하지는 못했다. 대형 및 소형 툴들은 다른 문제점들을 가진다.
한편, 최고의 품질은 대형의 툴로 성취된다. 이들 대형 툴은 일반적으로 원하는 비구면 형상의 표면을 따른다. 그러나, 이러한 툴들은 특별한 작업편을 위해 조립 및 재조립되며, 종종 이들을 설계한 엔지니어들을 통해 값비싼 연구 및 개발 비용을 들여서 작동된다.
또 한편, 소형 툴들은 수 연마를 더욱 정밀하게 시뮬레이트하며, 다목적으로 될 수 있다. 불행하게도, 이들이 자동으로 작동한 경우, 이들은 동일 툴로 제거하기 어려운 잔여 결함을 일으키는 경향이 있다. 예를 들면, 툴의 연부들은 툴 자체보다 더 좁은 많은 릿지 또는 홈들을 일으킬 수 있다. 이들은 광학 테스트로 알 수 있지만, 동일한 툴로 이들을 제거하기 위한 시도는 약간만 움직여도 또다른 유사한 결함을 일으킬 수 있다. 툴의 교환은 추가의 문제점을 일으킨다. 통과할 때마다 점차 더 적은 작업을 적용함으로써, 또는 툴의 페더-아웃 스트로크(feather-out stroke)를 사용함으로써 툴이 일으킨 특성을 제거하는 것은 매우 느리다. 이 공정을 무효화하지 않는 한, 이러한 문제점은 일련의 반복 작업 및 일반적인 복잡성을크게 증대시킨다. 본 발명의 이점으로 인해, 연속 제어하에서 다양한 프로파일 및 날카로운 가장자리를 갖지 않는 테이퍼 작용을 유리 제거 기능에 제공하는 것이 가능하다.
미국 특허 제4,128,968호(1978년)는 소형 툴의 가장자리의 영향이 툴의 국부적인 보조작용에 의해 감소되는 자동 연마장치를 개시했다. 소형 툴이 소정의 위치에서 떨릴경우, 접촉 영역의 중앙부는 연속적으로 연마되지만, 그 영역의 가장자리는 덜 연마된다. "제거 프로파일"(removal profile)은 원형 대칭적인 것으로 명기되어 있다. 전체 표면위에서 나선방향으로 운동할 수 있는 패턴을 가진다. 툴 자체는 툴의 국부적인 축일 수 있는 보조축상에서 회전할 수 있다. 떨림은 다른 방법에서 생기는 에러를 제거하려고 시도하는 전체 툴의 작동 방법 또는 패턴이다. 이것은 소프트웨어에 의해 시대에 뒤진다 : 툴의 운동 패턴은 반드시 요구되지는 않는 독단적인 원형의 제거 프로파일을 제공하는 것 보다는, 특정 작업편을 개선하도록 최적으로 컴퓨터 처리될 수 있다. 또한, 떨림 효과는 반드시 요구되지는 않는, 국부적으로 연마된 영역을 더 크게 한다.
미국 특허 제5,157,878호(1992년)는 작업편에 대항하여 가압된 런닝 테이프로 이루어진 연마 툴을 기재하고 있다.
영국 특허 출원 제2 259 662호(1993년)는 커팅 헤드로 대치된 특별히 기재되지 않은 연마 헤드를 가지는 다축 밀링 머신과 닮은 복합 비구면 스펙터클 렌즈에 적용할 수 있는 장치를 개시하고 있다.
유니버시티 오브 아리조나 및 유니버시티 칼리지 런던은 작업편의 직경의 대략 절반 또는 그 이상의 직경의 복합 툴을 갖는 장치를 개시했다. 본질적으로, 툴의 모든 작동 영역은 어떤 순간에도 작업편과 접촉하기 위해 이용될 수 있다. 툴의 틸트각은 작업편과의 접촉에 의해 한정된다. 일예가, 월커 D.D. 등에 의해 "The Production of Highly Aspheric Secondary Mirriors Using Active Laps", 1992년 4월 27일 ∼ 30일, ESO Garching, ESO 컨퍼런스 앤드 워크샵 회보 제 42호 215-218쪽에 발표되어 있다.
차이스 컴퍼니는 작업편의 직경의 대략 절반의 길이인 긴 복합 툴을 구비한 장치를 개시했다. 본질적으로, 툴의 모든 작동 영역은 어떤 순간에도 작업편과 접촉하기 위해 이용될 수 있다. 툴의 틸트각은 작업편과의 접촉에 의해 한정된다. 이들의 특허 출원 제GB-A-2163076호에서, 복합 툴은 작업편과 실질적으로 동일 공간에 걸쳐 있다.
본 발명은 광학 표면의 광학 연마, 래핑 또는 경면수정(鏡面修正)에 관한 것으로서, 특히, 구면 또는 비구면이며 편심 형상인 대형의 미러를 제조하는 데 유용하다. 그러나, 여기에 기술된 장치중 일부는 전체적으로 평탄한면에 대한 로봇 아암의 정밀한 이동과 같이 보다 광범위하게 적용된다.
본 발명을 보다 명확하게 이해될 수 있도록 하기 위해, 다수의 실시예가 이제 첨부도면을 참조하여 실예로서 설명된다.
도 1A는 본 발명을 구현하는 래핑 툴의 일부를 통해서 본 도식적인 축방향 단면도.
도 1B는 도 1A에 예시된 툴내에 횡방향으로 배열된 스프링의 평면도.
도 1C는 도 1A의 툴내의 환상 압축 링 세트를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 래핑 툴을 통해서 본 축방향 단면도.
도 3은 도 2의 실시예의 도면에 대응하는 것으로, 툴 헤드에 대한 배열을 보다 명확하게 확인하는 도식적인 횡 단면도.
도 4는 도 3의 선 A-A에 따른 도식적인 횡단면도.
도 5는 툴의 작업부를 상이한 구성으로 도시한, 도 2의 도면에 대응하는 도식적인 단면도.
도 6은 툴의 중심으로 부터 반경의 함수로서, 사용중의 도 5의 툴의 가요성 작업면의 압축 프로파일을 도시한 그래프.
본 발명은 독립항에서 한정되어 있다.
본 발명은 공구와 작업편의 접촉영역(주어진 유용한 연마압력이 이 영역에 인가된다) 이 공구의 전체 영역내에서 제어될 수 있도록 공구의 이용 가능한 영역 내에서 작업편상에 제어가능한 공구의 중앙 인가 압력을 적용하는 힘, 압력 또는 위치를 주작동기에 합체하는 국부적인 광학 연마용 툴을 제공한다.
툴에 의해 작업편에 인가된 전체 힘은 제어가능하다. 전체 힘과 압력 테이퍼 비율을 조정함으로써, 압력은 툴의 영역내에 있는 제어가능한 추상적인 경계(원을 포함)에서 제로로 테이퍼될 수 있다. 툴은 그 내부의 연마 압력 분포가 단일의 피크를 가지도록 제조 및 작동될 수 있다. 이러한 실시예에 있어서, 유효 직경 외측의 툴의 가장자리들은 작업편없이 상승될 수 있다.
본 발명은 작업편에 인가된 압력이 툴의 중앙으로부터 가장자리를 향하여 더욱 낮은 압력치로 테이퍼되지만, 반드시 툴 내에서 제로까지는 떨어지지 않도록 작동될 수 있다. 압력이 툴의 중앙으로부터 툴의 가장자리까지 테이퍼되는 비율은 제어될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 툴의 가장자리에서의 연마 압력은 툴내의 피크 압력의 10% 이하로 감소될 수 있다. 전체 압력 분포는 절두 가우스 분포(truncated Gaussian distribution)와 대체로 상응할 수 있다.
또, 본 발명은 툴에 의해 작업편상에 수직으로 가해진 전체힘 또는 툴에 의해 가해진 중앙압력이 테이퍼 압력 작용과 관계없이 제어될 수 있도록 힘, 압력 또는 위치의 주 작동기와 하나 또는 그 이상의 유사한 작동기를 합체하는 상술한 바와 같은 국부적인 광학 연마용 툴을 제공한다.
또한, 본 발명은 연마 표면상의 곡률 반경이 제어 가능하도록 상술한 국부적인 광학 연마용 툴을 제공한다.
또한, 본 발명은 작업편에 대한 툴의 공격 각도가 제어가능하도록 주 작동기와 위치에 대한 3개의 추가 작동기를 합체하는 상술한 국부적인 광학 연마용 툴을 제공한다.
또한, 본 발명은 기재된 모든 변수들이 툴 연마에 따라 다이내믹하게 제어가능한 상술한 국부적인 광학 연마용 툴을 제공한다.
툴의 직경은 전형적으로 작업편의 직경의 25% 이하이다.
툴에 의해 가해진 압력 분포는 축 대칭될 수 있다.
툴은 제어가능한 속도로 어떤 원하는 패턴의 운동에서도 작업편위를 신속하게 지나갈 수 있게하는 피동 베어링상에 장착될 수 있다.
툴은 툴의 축 대칭상에 있는 보조 모터 스핀들상에 장착될 수 있다. 툴은 이 스핀들 상에서 그의 연마 운동의 일부로서 제어가능하게 회전할 수 있다.
작업편은 연속 회전하는 턴테이블상에 장착될 수 있다.
툴은 작업편이 회전하는 경우처럼 동일한 유효 작업을 제공하는 패턴으로 고정 작업편상에서 이동하도록 작동될 수 있다.
본 발명의 실예가 도 1에 도시된다. 연마 작용은 피치의 패드(7)에 의해 제공된다. 작업편(도시되지않음)은 피치 패드의 하측과 접촉한다.
피치 패드들은 스테인레스 스틸(6)의 얇은 막에 부착되어 있다.
막은 네오프렌, 고무 또는 플라스틱, 또는 이들 재료의 포말의 압축성 층(5)에 지지 및, 접합되어 있다. 압축성 층의 상측에는, 다른 스테인레스 스틸막(4)이 접합되어 있다. 압력은 환상 압축 링(8) 세트에 의해 상부의 막에 인가된다. 환상 압축 링(8)은 평탄한 8개의 아암 스프링(9)에 점용접되어 있다.
주 액츄에이터(1)는 개략적으로 도시되며, 본 명세서에 상세하게 설명된다. 이것은 수직 플런저를 구동하는 중공의 나사진 로터를 갖는 상업적으로 유용한 스테퍼 모터의 형태로 된 모터 스크류 드라이브이다. 플런저 자체는 압축스프링이 플런저의 작동단(하단)에 부착된 상태로 연장된다. 상업적으로 유용한 표준 로드 셀(load cell)은 압축 스프링내에 설치된다. 주 액츄에이터는 액츄에이터가 수직 하향으로 작동될 매, 툴의 작업영역의 중심압력을 증대시킨다.
보강 링(4)은 8개의 아암 스프링(9)의 상측에 납땜된다. 도시된 가장자리 액츄에이터(2)는 주 엑츄에이터(1)에 대해 위에서 설명한 것과 유사한 방식으로 구성된, 소정각도로 간격진 3개의 가장자리 액츄에이터들 중의 하나이다. 이들은 외주주변에 등간격으로 배치되며, 보강 링(3)상에서 가압 또는 당겨진다. 이들은 또한 로드셀을 합체하여, 주 액츄에이터(1)와 함께 하부 피치면의 기울기와 전체적인 압력 및 형상을 제어하는 역할을 한다.
툴은 전기적인 코넥터들 및 배선(도시되지 않음)을 지니는 엑세스 리드(12)와 함께 주조 알루미늄 하우징(10)으로 둘러싸여 있다. 하우징(10)은 지지 플랜지나 러그(11,lug)들을 가진다.
스테퍼 모터는 파워 증폭 단계에서 표준 집적-회로 스테퍼 모터 콘트롤러에 의해 컴퓨터화된다. 로드 셀에 의해 표시된 에너지값은, 표준 아나로그-디지탈 컨버터에 의해 컴퓨터에 이용가능하다.
툴은 스테퍼 모터와, 랙 및 피니언 기어에 의해 구동된 2 좌표 가로 이송대 상에 플랜지 또는 러그(11)에 의해 장착된다. 또, 이러한 구동 시스템은 툴을 회전하기 위한 수단을 합체할 수 있으며, 만일 그렇다면, 툴에 전기를 공급하기 위한 슬립 링 또한 합체한다. 작업편에 대한 툴의 총 하향력은 작업 영역의 평방 센티미터당 8 내지 50 그램의 범위내에 있다.
툴의 작동에 대한 능동 제어는 작업편, 예를 들면 미러(mirror)상에 툴에 의해 가해진 압력 분배, 및 미러(스트로크, 회전)에 관련한 가동 툴의 속도 분배의 제어를 포함한다. 명칭이 " 액티브 랩(active laps)을 이용한 주로 비구면인 2차 미러의 제조"인 상술한 설명에 상세하게 기재되어 있는 바와 같이, 이러한 제어는 장치가 작동하고 있는 동안 작동자에 대한 피드백을 이용한다. 장치는 압력 분배, 툴과 미러간의 상대 속도 분배 및 툴(랩)상의 총 가로방향 마찰력(drag)을 원격 계측한다. 측정(calibration)에 의해, 마모율(ablation rate)을 피드백하고, 연마중에 미러 면상의 각각의 포인트에 대하여 반복적으로 그렇게 하는 것이 가능하다. 마모율들은 미러 프로파일이 어떻게 전개되는 가를 추정하기 위해 통합된다. 이것은 디스플레이되고, 로드 패턴(load pattern)은 적절히 변경된다. 각각의 작업이 끝날때쯤에는, 광학적인 형상(optical figure)이 원하는 형상과 비교될 뿐만 아니라, 예상된 변화도 관찰된 변화와 비교된다. 이때, 마모를 판단하기 위한 알고리즘이 그에 따라 조정되므로, 시스템은 학습하게 된다.
이하, 본 발명의 제2 실시예를 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 툴(도시되지 않음)은 툴 헤드(2)에 고정된 가요성 다이아프램(1)에 부착된다. 툴헤드는 베어링(3)상에서 고정된 중공 샤프트(4)를 중심으로 회전하여, 툴이 축방향으로 로드되게하는 금속 벨로우즈 가요성 커플링(5)을 통해 구동된다. 중공의 샤프트내의 채널은 가요성 다이어프램의 후방에 공기 압력을 변화시킨다.
가요성 커플링(5)은 상기한 크기의 툴-홀더들이 상호 교환될 수 있게 널링 너트(knurling nut, 6)에 의해 회전하는 풀리 휠(7)에 연결된다. 풀리 휠은 볼-베어링(8)에 장착되며, 독립적으로 장착된 전기 모터(도시되지 않음)로 부터 가요성 샤프트(11)를 통해 차례로 구동되는 더 작은 풀리 휠(10)로 부터 기어 벨트(9)에 의해 구동된다.
풀리 구동 어셈블리는 일단이 플레이트(13)에 그리고 타단이 플레이트(12)에 각각 힌지 결합된 2개의 링크(14)들에 의해 중간 장착 플레이트(13)에 차례로 연결된 플레이트(12)상에 장착된다. 이들 링크들은 플레이트(12)의 축과 툴로 하여금도면의 평면에서 툴의 중심에 가까운 가상의 피벗 포인트(P)를 중심으로 강제로 진동하게 한다. 이러한 기구적인 연결이 실척이 아닌 개략적으로만 도시된 도 3에 도시되어 있다. 도 4의 직교 단면도에 도시된 부가적인 직교 평면에서 유사한 이동을 할 수 있도록 제공되며, 링크(24)들은 툴의 상대 이동에 의해 가상의 피벗 포인트(P)를 중심으로 피벗진동운동을 행하게 한다. 그 기울기는 툴 각도가 제어회로에 피드백된 위치 정보를 이용하여 정확하게 설정될 수 있도록 위치 트랜스듀서(도시되지 않음)에 결합된 2중-작동식 유압 실린더(15)에 의해 제어된다.
고정된 중공의 샤프트(4)는, 굽힘 지지체(17)들에 의해 플레이트(12)에 연결된 단단한 하우징(25)에 대해 축방향으로 이동하는 것이 제한되는 로딩 로드(loading rod, 16)에 연결되어 있다. 로딩 로드(16)에 의해 샤프트에, 그리고 툴에 인가된 축방향 힘은 이러한 힘을 측정하는 로드 셀(load cell, 19)을 통해 솔레노이드(18)에 의해 설정된다. 툴에 인가된 실제적인 힘은 축방향으로 작용하는 굽힘 지지체(17)와 벨로우즈 커플링(5)의 스프링 상수로 인해 이것과는 다를 것이다. 이 실예에서, LVDT (선형 가변 차동 변압기)인 위치 트랜스듀서(20)는 로딩 로드의 축 방향 이동을 측정하여, 로드 셀 판독을 보정하기 위해 축방향 스프링력이 결정될 수 있는 신호를 제공한다.
작업편과의 마찰에 의해 툴상에 가해진 측방향의 힘(lateral force)은, 이 힘에 응답하여 구부려지도록 국부적으로 얇게된 로딩 로드(16)상에 장착된 스트레인 게이지(21)에 의해 측정된다.
가요성 튜브(22)는 로딩 로드(16)내의 중앙 채널에 연결되며, 가요성 다이아프램(1)을 압축하기 위해 공기를 공급한다. 압력은 후술하는 바와 같이 제어되며, 가압하의 공기는 표준 펌프(도시되지 않음)로 부터 공급된다. 그러나, 액체를 포함하는 다른 유체가 사용될 수도 있다.
제2 실시예에 있어서, 연마하기 위한 접촉 영역에 있어서의 변화는 컴퓨터 제어하에서 소프트 툴의 계산된 압축에 의해 수행된다. 예시된 방법중 하나의 효과는 연마 압력이 접촉 영역 및 전체 힘의 범위에 대하여 대체로 일정하게 유지된다는 점이다.
도 2에서, 소프트 툴이 공기에 의해 팽창가능한 고무 다이아프램으로서 도시되어 있다. 이것은 직경 250mm의 작업편 또는 작업편의 크기에 비례하여 더 크거나 또는 더 작은 작업편에 대해, 또는 더 크거나 더 작은 영역의 연마에 대해 직경 50mm 및 두께 2mm 이다. 다이아프램은, 부풀어지도록 하기위해 컴퓨터 제어 압력으로 팽창되거나, 또는 일시적 또는 영구적으로 밀봉된다. 공기 압력은 필요로 하는 연마 압력에 거의 가깝다. 툴의 팽창은 연마재에 의해 작업측에서 커버된다. 연마재는, 예를 들면, 천, 펠트(felt), 소프트 폴리우레탄 포말 또는 천위의 피치 세그먼트의 모자이크로 이루어지며, 다이아프램상에 접착될 수 있다. 연마재는 미세한 연마재의 첨가에 의해 통상의 방식으로 연마할 수 있다. 툴은, 첫번째 접촉하는 위치까지, 컴퓨터 제어하에서 장치에 의해 작업편을 향해 이동된 다음, 팽창이 압축되어 접촉영역을 증대시키도록 점점 가까워진다. 이순서는 도 5에 개략적으로 도시된다. 이렇게 되면, 팽창된 공간은 압축되지만, 그 체적이 10% 이하로 감소되므로, 공기 압력은 10% 이하로 증대 된다. 그러므로, 공기 압력에 의해 결정된 연마압력은 10%내에서 일정하다. 필요로 하는 접촉 영역이 이러한 방법으로 얻어지면, 툴과 작업편은 연마에 필요한 모든 모든 방식으로 컴퓨터 제어된 모터들에 의해 회전 또는 이동된다.
툴은 다른 형태로 사용될 수 있다. 이 경우, 툴은 가압되거나 부분적으로 비워져서, 다이아프램은 작업편의 평균 곡률 반경(볼록 또는 오목)에 근접하게 된다. 이때, 공기 압력은 작업편과 접촉하는 툴의 모든(또는 부분적인) 표면에 의해 가해진 분포 압력을 형성하기 위해 약간 변경된다. 증대된 공기 압력은 압력 분포가 툴의 중심부를 향해 증대하는 현상을 초래할 것이다. 실제적인 압력 분포는 공기 압력 및 고무에서의 장력에 의해 결정된다. 고무의 두께에 있어서의 적절한 반경방향 변화량를 선택함으로써, 압력 분포가 달성될 수 있는 데, 이것은 작업편과의 접촉 영역의 가장자리에서 제로로 점차 감소된다.
이것은 반경에 대한 압력 프로파일을 도시하는 도 6에 개략적으로 된다. 역으로, 공기 압력을 감소시킴으로써, 링-랩(ring-lap)과 유사한 효과를 얻을 수 있다.
장치는 3개의 수직한 모터 슬라이드들상에서 툴을 지지한다. 이들은 기술된 바와 같이 작업편과 관하여 컴퓨터 제어하에서 툴의 위치를 변화시킬 수 있다. 부가적으로, 위치와 힘의 더욱 빠른 변화는 솔레노이드 액츄에이터(18)에 의해 제공된다. 마찰로 인한 에러는 툴내의 슬라이들들 보다 오히려 만곡부(17)들을 이용함 으로써 감소된다.
작업편을 향해 인가된 전체 힘(압력×면적)은 접촉 면적이 증가할 때 증가함에 따라 증가한다. 이러한 전체 힘은 로드 셀에 의해 인코드(encode)된다. 로드 셀에 의해 측정된 인가된 힘은, 상술한 바와 같이 작동을 유효하게 하기 위해 그 위치로 부터 예측할 수 있는 힘과 비교될 수 있다. 게이지(21)와 같은 그러한 다른 로드 셀들은 작업편의 표면에 평행한 방향으로 연마력을 인코드한다.
연마중의 유리(ablation)의 제거율은 툴의 압력, 속도 및 측방향 견인력을 포함하는 여러 인자들에 의존한다. 힘의 값은 로드 셀 판독으로 부터 컴퓨터에 이용할 수 있다. 툴의 위치는 상술한 3개의 수직 모터 슬라이드에 의해, 그리고 작업편을 지지하는 턴테이블의 위치에 의해 결정되고, 그의 회전위치도 인코드된다. 스피닝 툴(spinning tool)의 속도(사용시)는 모터 전류나 로터리 인코더로 부터 측정된다. 그러므로, 컴퓨터는 작업편에 관하여 알려진 속도로 툴을 구동시킬 수 있다.
경험상의 물리 법칙은 특정한 작업편에 한정된다. 이러한 물리 법칙에 따르면, 마모율은 압력, 속도 및 연마 시간, 또는 견인력, 속도 및 시간의 결과에 비례한다. 비례 상수는 작업 개시시 추정된다. 이를 위해, 유리 제거율은 작업편 영역의 일부에 대한 작업 기간의 전후에, 종래의 광학 테스트를 이용하여 측정된다. 현재의 조건하에서 물리 법칙을 결정한 경우, 컴퓨터는, 순간적인 연마율(ablation rate)을 수치적으로 통합할 수 있고, 그러므로, 작업중에 실제적인 유리 제거의 등고선도(contour map)를 추정할 수 있다. 이것은 추정된 등고선도를 이용하여 원하는 결과에 대한 양호한 근사치를 확보할 수 있다. 비례 상수들은 연속적인 작업 사이클에서 재설정될 수 있다.
높은 영역을 가로지르는 데 소비된 시간은 이들을 우선 제거하도록 증대될수 있는 데, 이것은 툴을 회전시키기 위한 잘 알려진 공정이다.
본 발명의 이점을 이용하면, 컴퓨터 구동은 작업편의 높은 지점에 툴을 위치시켜, 높은 지점에 일치하도록 툴의 접촉 영역을 조정할 수 있다. 따라서, 이 높은 지점은 주위 영역을 동시에 감소시키지 않고 연마에 의해 낮아질 수 있다. 본 발명이 없다면, 잘못된 작업이 높은 지점의 주위 또는 높은 지점에 가까운 영역에서 수행되며, 표면을 이들 영역에서 너무 낮게 할 수 있다. 낮은 영역은 유리가 부가되지 않을 때, 원래의 높은 지점보다 제거하는 것이 더 어렵고, 낮은 영역은 모든 나머지 표면을 재연마할 필요성을 잠재적으로 초래한다.
작업편에 가해진 힘을 측정하는 다른 방법은 툴 보다는 오히려 작업편을 지지하는 로드 셀 장치를 이용하는 것이다. 작업편은 통상 종래의 회전 턴테이블상에 위치하며, 그 구성에 있어서, 로드 셀들은 턴테이블과 작업편 사이에 위치될 수 있다. 이들은 작업편과 함께 회전할 수 있으며, 슬립 링 및/또는 광학적인 자유공간 데이타 트랜스미션의 도움으로, 작업편을 구동하는 축 관형 샤프트를 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
다양한 툴들은 하나의 장치를 위해 구성될 수 있으며, 툴의 최대 접촉 영역은 통상 특정 연마 표면의 면적의 4분의 1 보다 작게 될 것이다. 또, 고무 다이아프램은 제로 압력하에서 평탄하거나 만곡 설정되도록 제조될 수 있다. 팽창한 접촉 영역의 가장자리에서 인가 압력의 테어퍼링-오프(tapering -off)를 형성하기 위해서, 두께가 증대된 다이아프램 고무가 사용될 수 있다. 이와 유사하게 고무는 균일하지 않은 두께를 가질 수 있다.
축 주변에서 툴을 스핀하기 위한 지능은 광학적으로 계산된다. 이것은 연마 속도를 증대할 필요가 있을 경우 작동된다.
또, 이러한 제2 실시예는 필요로 하는 어택 각(angle of attack)을 가지는 작업편에서 직접적으로 툴의 위치를 정하는 방법을 포함한다. 통상, 이러한 각은 툴의 축이 중앙 접촉 포인트에서 연마 표면에 직교하게끔 되어 있다. 그러나, 이 옵션은 비-직교 축들을 포함하는 데, 이 경우, 연마 액션은 툴의 연부를 향하거나 연부에서 일어난다. 툴 각을 제어하는 방법은 도 2 내지 도 4에 관련하여 상술한 바와 같이 가상 선회축으로 묘사된다. 이것은, 대체로 툴 접촉 면적의 중앙부 주변에 툴 어셈블리의 지지대를 기울도록 배열 및 작동되는 힌지 결합된 플레이트들이나 로드들로 이루어져 있다. 이러한 가상 선회축의 이점은, 마치 선회 포인트가 툴로 부터 이격되는 경우 일어나는 바와 같이, 개시각이 작업편을 가로질러 툴을 스윙하지 않고도 변경될 수 있다는 점이다. 더욱이, 개시 각이 변하는 엑츄에이터에 대항하여 연마 툴의 마찰 드래그의 반작용이 적거나 없게 되므로, 필요로 하는 엑츄에이터 힘이 최소화되게 된다.
비록, 본 발명은 광학 연마를 위한 2개의 주 머신들로 예시되었지만, 본 발명의 다른 실시예는 가능한한 첨부 청구범위로 한정되는 바와 같다. 가상 선회축의 이점은 로봇 관절 등과 같이, 광범위한 시스템에 가용하다는 점이다. 연마 툴들의 접촉 면적 및 압력 프로파일을 변화하는 다른 방법이 채용될 수 있지만, 부여된 유압, 공압 또는 스프링-메카니컬 예로 한정되는 것은 아니다.

Claims (21)

  1. 패드 또는 랩에 부착하기 위한 가요성 작업 표면을 가지며, 작업편을 국부적으로 광학 연마를 하기 위한 래핑 툴에 있어서,
    툴 작업 표면의 다른 영역에 의해 작업편상에 사용중에 인가된 압력을 선택적으로 변화시켜 작업편과의 접촉 영역을 변화시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력은 툴의 중앙 영역에서의 최대값으로 부터 유효한 접촉 영역의 주변에서의 제로까지 감소하는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력은 하나의 피크 값을 가지며, 유효한 접촉 영역의 가장자리를 향해 점차 감소하는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  4. 제 1 항에 있어서,
    사용중 작업편상에 인가된 압력의 프로파일이 툴의 중앙부에서 최대로 되는, 절두 가우스(truncated Gaussian)의 형태로 된 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기의 선택적인 압력 변화를 제공하도록 가요성 작업 표면의 일부상에서 작용하는 축방향 힘을 제공하기 위한 적어도 하나의 액츄에이터를 구비하는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기의 선택적인 압력 변화를 더이상 제어하도록 상기 액츄에이터로 부터 횡방향으로 간격진 가요성 작업 표면의 영역에 축방향 힘을 제공하도록 배열된 적어도 하나의 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 툴은 상기 가요성 작업 표면을 지지하는 헤드와, 상기 작업 표면에 수직인 축상의 고정 구조체를 중심으로 헤드를 회전하기 위한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 작업 표면은 두께와 이에 따른 스프링 상수가 사용중 작업편에 인가된 압력 프로파일에 도움이 되도록 그 영역 전체에 걸쳐 변하는 다이아프램상에 지지되는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 작업 표면이 원형이고, 사용중 유효 작업표면도 원형이 되도록 그 축에 대하여 원형으로 대칭인 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 작업 표면은 유체 쳄버를 구비하는 단단한 지지체 전체에 걸쳐 다이아프램에 의해 지지되며, 외부 압력 이하 또는 이상으로 되는 상기 유체 쳄버 내에서의 유체 압력이 작업 표면의 볼록 또는 오목 상태의 정도를 변화시키고, 이것에 의해 상기 작업 표면의 다른 영역에 의해 작업편상에 사용중 가해진 압력을 선택적으로 변화시키도록 배열된 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 다이아프램은 선택된 프로파일을 사용중 작업 표면의 볼록 또는 오목 형상에 제공하도록 그 영역 전체에 걸쳐 변하는 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 유체 쳄버에 유체 압력을 가하기 위한 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 래핑 툴.
  13. 상기 작업편 보다 실질적으로 더 작은 전술한 항중 어느 한 항에 따른 툴을 사용하여 작업편을 광학 연마하기 위한 장치에 있어서,
    상기 작업편 전체에 걸쳐 툴을 안내하며 상기 툴상에 작업 압력을 가하기 위한 수단과, 상기 작업편과의 효과적인 영역을 선택하도록 툴의 압력 가변 수단을 제어하기 위한 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 상기 작업편 보다 실질적으로 더 큰 전술한 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 툴을 사용하여 작업편을 광학 연마하기 위한 장치에 있어서,
    상기 툴 전체에 걸쳐 작업편을 안내하여 상기 툴상에 작업 압력을 가하기 위한 수단과, 접촉 영역이 평탄하도록 툴의 작업 표면의 형상을 변경하여 작업편의 형상과 일치하도록 툴의 압력 가변 수단을 제어하기 위한 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 최대 작업 표면 영역이 작업편 보다 실질적으로 더 작은 래핑 툴을 사용하여 광학 작업편을 광학적으로 연마하기 위한 방법에 있어서,
    작업편을 가로질러 툴에 의해 이동될 경로를 결정하며,
    다음의 연마 단계를 달성하도록 작업편상에 툴의 압력 및 효과적인 접촉 영역을 결정하며,
    이어서, 상기 가해진 압력 및 효과적인 접촉 영역을 동력학적으로 변화하면서 그 경로 전반에 걸쳐 툴을 구동하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 툴은 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 구면, 비구면 또는 편심으로 이루어질 수 있는 제15항의 방법에 의해 제조된 미러.
  18. 광학 작업편과 같은 그러한 전체적으로 평탄한 구조체상에서 광학 연마 툴과 같은 그러한 본체를 안내하기 위한 장치에 있어서,
    상기 구조체의 표면을 가로질러 상기 본체의 이동을 제어하기 위한 3차원 구동 메커니즘과, 상기 구동 메커니즘에 대하여 고정되며 상기 본체와 작업편 사이의 경계면에 위치된 가상 피벗 포인트를 중심으로 상기 본체가 선회 이동하는 것을 제한하도록 상기 구동 메커니즘을 상기 본체에 연결하는 피벗 연동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 피벗 연동장치는 상기 본체의 제1 피벗 배열 및, 상기 구동 메커니즘의 제2 피벗 배열을 통해 피벗 연결된 중간 본체 부재를 구비하며, 상기 제1 및 제2 피벗 배열은 상기 가상 피벗 포인트를 포함하는 양 직교 평면들에서 상대 운동을각각 제한하는 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 피벗 배열은 상기 중간 본체 부재의 한 지점과 상기 본체의 다른 지점에서 각각 힌지 결합된 2개의 아암을 구비하며, 상기 제2 피벗 배열은 상기 중간 본체 부재의 한 지점과 상기 구동 메커니즘의 다른 지점에서 각각 힌지 결합된 2개의 아암을 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
  21. 정지된 작업편을 광학 연마하기 위한 장치에 있어서,
    예정된 경로에서 상기 작업편의 표면 전체에 걸쳐 상기 작업편보다 실질적으로 더 작은 래핑 툴을 구동하기 위한 수단과, 상기 작업편상에 수직으로 툴을 편향하도록 상기 툴의 축방향 변위를 제어하기 위해 상기 구동 수단을 상기 툴에 커플링 연결하는 축방향 액츄에이터를 구비하며, 상기 액츄에이터는 상기 변위를 검출하기 위한 축방향 위치 검출기와, 상기 축방향 편향을 검출하기 위한 축방향 힘 검출기를 가지며, 상기 액츄에이터는 상기 축방향 힘 검출기를 통해 상기 구동수단으로 부터 상기 툴까지의 축방향 편향력을 연결하며, 상기 축방향 샤프트는 상기 구동수단에 연결된 하우징내에서 샤프트의 축방향 운동을 제한하고, 상기 축방향 변위에 대한 기능으로서 스프링력을 가하는 굴곡성 지지수단에 의해 지지되는 축 샤프트와, 상기 측정된 변위로 부터 상기 스프링력을 결정하기 위한 수단과, 상기 결정된 스프링력의 총계에 의해 축방향 편향에 대한 측정을 보정하기 위한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101098367B1 (ko) 2009-08-28 2011-12-26 세메스 주식회사 기판 연마 장치 및 그의 처리 방법

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100372648C (zh) * 1998-12-01 2008-03-05 伦敦大学学院 抛光的设备和方法
DE50101982D1 (de) † 2000-02-03 2004-05-19 Zeiss Carl Polierkopf für eine poliermaschine
JP4828765B2 (ja) * 2000-03-06 2011-11-30 エシロール アンテルナショナル コムパニー ジェネラル ドプテイク 眼鏡レンズの表面の作製方法、作製方法の実施に用いられる機械設備及び作製方法により得られた眼鏡レンズ
US6712670B2 (en) * 2001-12-27 2004-03-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for applying downward force on wafer during CMP
US6733369B1 (en) 2002-09-30 2004-05-11 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies, Ag Method and apparatus for polishing or lapping an aspherical surface of a work piece
WO2007087455A2 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 Goodrich Corporation Figuring of optical device for compensation of load-induced distortion
KR100807089B1 (ko) * 2006-06-09 2008-02-26 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판 돌기 제거 장치
US7364493B1 (en) 2006-07-06 2008-04-29 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Lap grinding and polishing machine
CN101541475B (zh) * 2006-11-30 2011-03-16 康宁股份有限公司 工件表面的精密研磨加工
KR101004432B1 (ko) 2008-06-10 2010-12-28 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치
DE102011014230A1 (de) * 2011-03-17 2012-09-20 Satisloh Ag Vorrichtung zur Feinbearbeitung von optisch wirksamen Flächen an insbesondere Brillengläsern
CN102198623A (zh) * 2011-05-09 2011-09-28 苏州大学 用于非球面零件的弹性细磨装置
EP2871024B1 (de) * 2013-11-12 2016-02-03 Supfina Grieshaber GmbH & Co. KG Vorrichtung zur Finishbearbeitung einer gekrümmten Werkstückoberfläche und Verfahren zum Betreiben der Vorrichtung
CN105290958B (zh) * 2014-07-01 2018-01-19 惠水县昶达数控有限公司 一种石制或玻璃工艺制品的抛光方法及装置
US10449654B2 (en) 2015-09-01 2019-10-22 Nanyang Technological University Instrumented tools for monitoring interaction dynamics during contact task
CN106239312B (zh) * 2016-08-02 2018-04-10 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种基于平行四边形机构的磨头连接装置
CN106312797B (zh) * 2016-09-21 2019-05-17 中国科学院上海光学精密机械研究所 调节光学元件边缘区域压强分布的抛光组件
CN109571238B (zh) * 2018-12-25 2023-10-13 刘海 一种均匀散热动态研磨机的上磨机构
CN110253384B (zh) * 2019-07-03 2021-01-08 上饶市奥飞光学仪器有限公司 一种镜片加工用上摆机定寸装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB615649A (en) 1946-03-15 1949-01-10 Hilger Ltd Adam Improvements in or relating to machines for grinding and polishing non-spherical optical surfaces
NL248521A (ko) 1959-02-18
NL7114274A (ko) 1970-10-21 1972-04-25
US4128968A (en) 1976-09-22 1978-12-12 The Perkin-Elmer Corporation Optical surface polisher
US4086068A (en) 1977-04-08 1978-04-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Lens grinding and polishing lap cover and method of making same
GB1599659A (en) 1977-09-14 1981-10-07 Wylde Ltd J & S Pad for frictionally gripping lapping foils and polishing pads during the grinding lapping or polishing of optical lenses
JPS55164462A (en) 1979-06-06 1980-12-22 American Optical Corp Head for polishing lens
DE3430499C2 (de) * 1984-08-18 1986-08-14 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Verfahren und Einrichtung zum Läppen oder Polieren von optischen Werkstücken
US4627195A (en) * 1985-09-18 1986-12-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Computer controller optical surfacing (CCOS) lap pressure control system
DE3643914A1 (de) * 1986-12-22 1988-06-30 Zeiss Carl Fa Verfahren und vorrichtung zum laeppen bzw. polieren optischer flaechen
US5157878A (en) 1987-03-19 1992-10-27 Canon Kabushiki Kaisha Polishing method with error correction
US4974368A (en) * 1987-03-19 1990-12-04 Canon Kabushiki Kaisha Polishing apparatus
US4841112A (en) 1988-02-01 1989-06-20 The Stouffer Corporation Method and appliance for cooking a frozen pot pie with microwave energy
FR2629746B1 (fr) * 1988-04-06 1991-01-25 Bertin & Cie Procede et dispositif de polissage d'un composant optique
US4958463A (en) 1988-06-06 1990-09-25 United Technologies Corporation Optical surface quality improving arrangement
JPH079896B2 (ja) 1988-10-06 1995-02-01 信越半導体株式会社 研磨装置
US5255474A (en) 1990-08-06 1993-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Polishing spindle
FR2681546B1 (fr) 1991-09-20 1995-12-08 Essilor Int Procede et machine d'usinage a commande numerique multi-axe.
US5216843A (en) 1992-09-24 1993-06-08 Intel Corporation Polishing pad conditioning apparatus for wafer planarization process
US5525096A (en) * 1993-09-29 1996-06-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for grinding spherical surface
US5584746A (en) 1993-10-18 1996-12-17 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of polishing semiconductor wafers and apparatus therefor
US5895311A (en) * 1996-06-06 1999-04-20 Fuji Xerox Co., Ltd. Abrasive device that maintains normal line of contact with curved abrasive surface and method of using same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101098367B1 (ko) 2009-08-28 2011-12-26 세메스 주식회사 기판 연마 장치 및 그의 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1048404A3 (en) 2001-08-29
WO1997000155A1 (en) 1997-01-03
JPH11507598A (ja) 1999-07-06
ES2251915T3 (es) 2006-05-16
EP0833720A1 (en) 1998-04-08
EP1048404B1 (en) 2005-11-02
DE69635385T2 (de) 2006-08-03
US6358114B1 (en) 2002-03-19
CN1080164C (zh) 2002-03-06
AU6131096A (en) 1997-01-15
EP1048404A2 (en) 2000-11-02
DE69635385D1 (de) 2005-12-08
KR19990022989A (ko) 1999-03-25
GB9512262D0 (en) 1995-08-16
CN1192710A (zh) 1998-09-09
ATE308404T1 (de) 2005-11-15

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