KR100401052B1 - 연마용 패드의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼나 브라운관 표면 등 극히 정밀한 연마가 필요한 가공에 사용되는 연마패드에 관한 것으로, 특히 부직포상의 섬유지를 단층으로 형성하여 이에 연마제가 혼합된 폴리우레탄을 함침시켜 사용하므로서 그 생산이 용이하면서도 연마효과가 상승되게 한 연마용 패드의 제조방법에 관한 것으로,

폴리에스테르 섬유를 혼합하여 혼면기와 카딩기를 거친 후 이를 크로스래핑기에 의해 중첩시키되, 니들펀칭기에 의해 그 상하를 교합되게 한 통상의 부직포 펠트 생산공정에 있어서, 그 부직포의 두께를 15mm 정도로 비교적 두껍게 형성하고 완성된 판체상의 부직포를 연마제가 혼합된 폴리우레탄 용액에 함침시켜 그 조직속에 미공질 탄성 중합체가 함유 숙성되게 하고, 숙성된 판체상의 미공질 탄성중합체의 표면을 약 1mm 두께로 절취한 후 이를 일정모양과 크기로 절단하여 연마패드로 사용되게 한 것이다.

Description

연마용 패드의 제조방법 {Manufacturing method of grinding pad}

본 발명은 반도체 웨이퍼나 브라운관 표면 등 극히 정밀한 연마가 필요한 가공에 사용되는 연마패드에 관한 것으로, 특히 부직포상의 섬유지를 단층으로 형성하여 이에 연마제가 혼합된 폴리우레탄을 함침시켜 사용하므로서 그 생산이 용이하면서도 연마효과가 상승되게 한 연마용 패드의 제조방법에 관한 것이다.

기존의 연마용 패드는 폴리에스텔로 된 단섬유들을 혼면기와 카딩기를 거쳐 배열한 후 이를 크로스래핑기에 의해 여러겹으로 중첩시키고 니들펀칭에 의해 서로를 결합시켜 비교적 얇은 일정 두께의 부직포상 펠트로 형성한 후 이를 폴리우레탄으로 된 탄성체 용액에 함침시켰다가 이를 접착제에 의해 롤 상으로 감아 숙성시킨 후 소정두께의 디스크 상으로 절단하여 이를 그 절단면이 연마면으로 사용되게끔 소정모양의 패드로 형성하여 사용하였다.

또 판체로 된 부직포를 일정규격으로 절단하여 폴리우레탄 용액에 함침시켰다가 이를 여러겹으로 적층시켜 일정 두께로 절단시킨 후 역시 절단된 면을 연마면으로 사용하는 패드로서 연마구를 형성하였다.

그러므로 그 단섬유의 말단부가 표면으로 노출되면서 이에 의해 피연마면을 정밀하게 연마할 수 있는 것이다.

그러나 전기한 기존의 연마용 패드는 그 단섬유의 말단부를 연마표면으로 노출시키기 위해 카딩공정, 크로스래핑공정, 니들펀칭공정과 함께 별도의 롤링공정과절단 및 성형공정을 거치는 것이어서 공정의 증가로 생산속도가 저하될 뿐 아니라 제작비가 상승되고, 적층된 접착층이 서로 떨어져 틈이 발생되므로 그 틈사이로 연마제가 쌓이면서 연마에 지장을 주게 하고, 고른 마모가 되지 않아 정밀한 연마가 되지 않는 문제점이 있다.

본 발명은 연마용 패드를 제조함에 있어서, 그 제작방법의 개선으로 제작 공정수를 줄여 정밀한 연마효과를 유지하면서도 생산속도를 증대시키는 동시에 피연마물의 품질등급을 높혀 대외경쟁력을 높히는데 본 발명의 목적이 있다.

도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 단면설명도로서,

도 1a는 본 발명의 부직포 펠트 성형공정

도 1b는 본 발명의 부직포 펠트의 미공질 탄성중합체 합침공정

도 1c는 본 발명의 숙성된 부직포 판체의 표면 절취공정

도 1d는 본 발명의 연마패드 성형공정

도 2 는 본 발명에 의한 패드의 부분 확대 단면 설명도

도 3 은 본 발명에 의한 연마휠 설명도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1, 1' : 단섬유(연마사) 2 : 혼연기

3 : 카딩기 4 : 크로스래핑기

5 : 니들펀칭기 6 : 부직포 펠트

7 : 미공질 탄성중합체 8 : 패드

이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면에 의하여 상세히 설명한다.

도 1a ∼ 도 1d는 공정별 개략설명도이다.

도 1a의 도시와 같이 폴리에스테르 섬유(1)(1')를 혼합하여 혼면기(2)와 카딩기(3)를 거친 후 이를 크로스래핑기(4)에 의해 중첩시키되, 니들펀칭기(5)에 의해 상하를 무작위로 교합되게 한 통상의 부직포 펠트(5) 생산공정에 있어서, 그 부직포층의 두께를 15mm 정도로 비교적 두껍게 형성하는 부직포 생산공정과,완성된 판체상의 부직포(6)를 연마제가 혼합된 9% 폴리우레탄 용액에 함침시켜 도 1b의 도시와 같이 그 조직속에 미공질 탄성 중합체(7)가 함유 숙성되게 하는 숙성공정과,숙성된 판체상의 미공질 탄성중합체(7)의 표면을 도 1c의 도시와 같이 약 1mm 두께로 절취하여 그 단섬유(1)(1')의 말단부가 절단된 체 표면으로 노출되게 하는 절취공정과,

단섬유의 말단부가 노출된 미공질상의 패드(8)를 도 1d의 도시와 같이 일정 형상으로 절단하는 절단공정으로 그 제작이 완성되는 것이다.

그러므로 부직포를 롤상으로 감아 절단하지 않더라도 일정 두께로 크로스래핑되어 적층된 부직포웨브를 니들펀칭에 의해 상하로 교합시킨 상태이므로 그 단섬유가 서로 얽힌 상태로 일정 두께의 판체 상태를 유지할 수 있는 것이며, 그 표면을 일정두께(약 1mm)로 절취하므로 니를펀칭 공정에서 단섬유가 상하로 교합되면서 단부에 발생했던 섬유가 "∩"자상으로 꼬이거나 꺾인 고리부나 경사상의 단섬유가 함께 절단되면서 직선상으로 형성되는 단섬유의 말단부가 표면으로 노출되는 것이다.

또한 그 절단과정에서 폴리우레탄의 매끄러운 표면이 깍여 미세한 기공과 연마제가 드러나게 되어 연마의 상승효과를 갖게 하는 것이다.

그러므로 이에 의해 반도체 웨이퍼나 브라운관 표면등을 극히 정밀하게 연마할 수 있는 것이다.

이상과 같이 본 발명의 연마용 패드는 비교적 두꺼운 판상의 단층으로 형성하여 기존의 제조방식에 비해 접착에 의한 적층 또는 롤링공정을 생략하면서도 동일한 연마패드를 생산할 수 있어 종전의 적층 결합부분에서 발생하는 문제점을 해결하는 효과가 있고, 오히려 공정의 생략으로 생산시간이 단축되고 원가가 절감될 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 폴리에스테르 섬유를 혼합하여 혼면기와 카딩기를 거친 후 이를 크로스래핑기에 의해 중첩시키되, 니들펀칭기에 의해 그 상하를 무작위로 교합되게 한 통상의 부직포 펠트 생산공정에 있어서, 그 부직포의 두께를 15mm 정도로 비교적 두껍게 형성하는 부직포 생산공정과,

   완성된 판체상의 부직포를 연마제가 혼합된 폴리우레탄 용액에 함침시켜 그 조직속에 미공질 탄성 중합체가 함유 숙성시키는 숙성공정과,

   숙성된 판체상의 미공질 탄성중합체의 표면을 약 1mm 두께로 절취하는 절취공정과,

   이를 연마패드로 사용키 위해 일정모양과 크기로 절단하는 절단공정으로 됨을 특징으로 하는 연마용 패드의 제조방법.