KR100400062B1 - 무선 헬리컬 안테나 제조방법 - Google Patents

Abstract

무선 헬리컬 안테나 제조방법 및 그 안테나가 개시된다. 본 무선 헬리컬 안테나 제조방법은 (a) 양면이 도전체로 도금되어 있는 중심 원판상에 쓰루홀을 형성하는 단계와, (b) 쓰루홀이 형성된 원판, 상부 원판 및 하부 원판상에 복수 개의 안테나 패턴을 형성하는 단계와, (c) 중심 원판의 쓰루홀에 도전성 분말을 충진하고 충진 단부를 본딩하는 단계와, (d) 원판들 사이에 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 상기 안테나 패턴이 형성된 복수 개의 원판을 적층시켜 배치시키는 단계와, (e) 적층된 복수 개의 원판들을 압착하는 단계와, (f) 상기 상부 원판과 하부 원판의 소정 위치에서 안테나 패턴이 접촉되는 깊이까지 드릴링하는 단계와, (g) 드릴링된 부분에 도전성 분말을 충진하고 충진 단부를 본딩하는 단계, 및 (h) 압착된 원판으로부터 개별 안테나체를 잘라내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 적층형 안테나를 제조함에 있어 제조 공정이 간단하고 까다로운 공정이 없어 수율이 높다.

Description

무선 헬리컬 안테나 제조방법{Wireless helix antenna manufacturing method}

본 발명은 무선 헬리컬 안테나 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 휴대폰 및 블루투스(blue-tooth)용 무선 단말기와 같은 무선 데이터 통신 단말기에 사용할 수 있는 적층형 헬리컬 안테나의 제조 방법에 관한 것이다.

종래의 무선 헬리컬 안테나 제조 방법에 따르면, 휴대폰에 부착되는 안테나를 부도체의 외부에 동선을 권취시키는 방법에 의하여 제조된다. 하지만, 이러한 방법에 의하여 제조된 안테나는 외부에 돌출되기 때문에 휴대가 불편하고 부피를 축소하는데 한계가 있다는 문제점이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 초소형으로써 인쇄회로기판에 부착할 수 있는 무선 헬리컬 안테나의 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 무선 헬리컬 안테나 제조 방법의 주요 단계들을 도시한 흐름도이다.

도 2는 쓰루홀이 형성된 원판을 나타낸 도면이다.

도 3a 내지 도 3d는 형성되는 안테나 패턴을 설명하기 위한 도면이다.

도 4a 내지 도 4c는 원판상에 형성되는 안테나 패턴의 예를 참고적으로 나타낸 도면이다.

도 5는 도 1의 단계(106)을 설명하기 위한 도면이다.

도 6은 압착 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 7은 단계(110) 내지 단계(116)을 설명하기 위한 도면이다.

도 8은 본 발명에 따른 무선 헬리컬 안테나 제조방법에 의하여 제조된 무선 헬리컬 안테나의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 무선 헬리컬 안테나가 휩 안테나와 조립되는 것을 참고적으로 설명하기 위한 도면이다.

상기 과제를 이루기 위하여 본 발명에 따른 무선 헬리컬 안테나의 제조방법은, (a) 양면이 도전체로 도금되어 있는 원판들상에 쓰루홀(22)을 형성하는 단계(102); (b) 쓰루홀이 형성된 원판들상에 복수 개의 안테나 패턴을 형성하는 단계(104); (c) 상기 원판들의 쓰루홀에 도전성 분말을 충진하고 충진 단부를 본딩하는 단계(106); (d) 원판들 사이에 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 상기 안테나 패턴이 형성된 복수 개의 원판을 적층시켜 배치시키는 단계(108); (e) 적층된 복수 개의 원판들을 압착하는 단계(110); (f) 상기 원판들상의 최상부에 소정의 원판을 적층한 후, 하부측의 상기 원판의 안테나 패턴이 접촉되도록 하기 위하여, (f-1) 일반 드릴을 사용하여 상기 소정의 원판의 원하는 지점에서 드릴링하는 단계(112)와, (f-2) 스텝 드릴을 사용하여 상기 (f-1) 단계에서 드릴링된 부분으로부터 하부측의 상기 원판의 안테나 패턴 부분까지 미세 드릴링하는 단계(114)와;(g) 상기 드릴링단계에 의하여 드릴링된 부분에 도전성 분말을 충진하고 충진 단부를 본딩하는 단계(116); 및 (h) 압착된 원판으로부터 개별 안테나체를 잘라내는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (b) 단계는, (b') 원판상의 서로 적층될 면에서는 상호 일치하게 복수 개의 안테나 패턴을 형성하는 단계;인 것이 바람직하다.

또한, 상기 무선 헬리컬 안테나의 제조방법은 상기 (d) 단계 이전에, (d-1) 접착 필름의 쓰루홀 주변에 형성된 랜드에 해당하는 위치에 천공하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 (d-1) 단계는, 접착 필름의 쓰루홀 주변에 형성된 랜드에 해당하는 위치에 상기 랜드의 직경보다 큰 홀을 천공하는 단계;인 것이 바람직하다.

또한, 상기 (d) 단계는, (d'-1) 원판들 사이에 쓰루홀의 랜드 부분에 형성되는 도전층의 두께보다 얇은 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 배치시키는 단계;이고, 상기 (e) 단계는, (e') 안테나 패턴들이 일치하도록 배치된 원판들을 도전층이 서로 접촉되는 범위까지 압착하는 단계;인 것이 바람직하다.

대안적으로, 상기 (d) 단계는, (d''-1) 원판들 사이에 쓰루홀의 랜드 부분에 형성되는 도전층의 두께보다 두꺼운 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 배치시키는 단계;이고, 상기 (e) 단계는, (e'') 안테나 패턴들이 일치하도록 배치된 원판들을 도전층이 소정 간격 이격되는 범위까지 압착하는 단계;인 것이 바람직하다.

또한, 상기 (b) 단계는, (b-1) 소정의 패턴이 형성되어 있는 필름을 원판상에 배치시키고 노광시키는 단계; (b-2) 노광 처리된 원판을 현상하는 단계; (b-3) 현상된 드라이 필름을 에칭에 의하여 제거하는 단계; 및 (b-4) 잔여 드라이 필름을 박리하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 무선 헬리컬 안테나의 제조방법은 상기 (h) 단계 이전에, (h-1) 안테나 패턴상에 금 도금 또는 HAL 공정에 의하여 부식 방지용 재료를 코팅하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 (h) 단계 이전에, (h-2) 안테나 패턴의 중심부에서 안테나 봉이 장착되기 위한 센터홀을 천공하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 (b) 단계에서, 최상부에 위치되는 원판상에는 단부 방향으로 폭이 작아지도록 안테나 패턴을 형성하는 것이 더욱 바람직하다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.

도 1에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 헬리컬 안테나 제조 방법의 주요 단계들을 흐름도로써 나타내었다. 도 1을 참조하면, 먼저, 중심 원판상에 쓰루홀을 형성한다(단계 102). 본 실시예에서, 상기 원판은 양면이 구리(Cu)로 도금되어 있고 에폭시 계열의 FR-4라는 제품명으로 이루어진 두께 2 밀리 정도의 원판을 사용한다. 또한, 쓰루홀의 직경은 예를들어 0.4 밀리 정도로 작게 형성한다. 도 2에는 쓰루홀이 형성된 원판을 나타내었다. 도 2를 참조하면, 원판(20)상에는 쓰루홀(22)이 형성되어 있으며, 상기 원판은 구리층(24)이 코딩되어 있다.

이제, 쓰루홀이 형성된 원판상에 복수 개의 안테나 패턴을 형성한다(단계 104). 단계(104)는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 먼저, 각 원판층에 형성되는 안테나 패턴이 헬리컬 안테나를 이루는 소정의 패턴이 형성되어 있는 필름을 원판상에 배치시키고 노광한다.다음으로, 노광 처리된 원판을 현상하고, 현상된 드라이 필름을 에칭에 의하여 제거한다.다음으로, 잔여 드라이 필름을 박리시킴으로써 안테나 패턴이 완료된다.

형성된 안테나 패턴은 예를들어 도 3a 내지 도 3d에 도시한 바와 같다. 본 실시예에서는 세 장의 원판을 사용하며, 설명상의 편의를 위하여 최상부의 원판부터, 제1 원판, 제2 원판, 및 제3 원판이라 칭하고, 제1 원판의 상면과 저면을 각각 제1 상면과 제1 저면이라 칭하고, 제2 원판의 상면과 저면을 각각 제2 상면과 제2 저면이라 칭하며, 제3 원판의 상면과 저면을 각각 제3 상면과 제3 저면이라 칭한다.

도 3a에는 제3 저면에 형성되는 안테나 패턴을 나타내었다. 또한, 도 3b에는 제3 상면과 제2 저면에 형성되는 안테나 패턴을 복합적으로 나타내었다. 또한, 도 3c에는 제2 상면과 제1 저면에 형성되는 안테나 패턴을 복합적으로 나타내었다. 또한, 도 3d에는 제1 상면에 형성되는 안테나 패턴을 나타내었다.공통적으로, 외주 부분과 내주 부분의 원형은 각각 라우팅 부분 및 센터홀에 해당하는 것으로 형성하는 안테나 패턴과는 무관하지만 이해를 돕기 위하여 나타내었으며 이에 대해서는 다음에 설명된다.

도 3a 내지 도 3d에 도시된 안테나 패턴은 복수 개의 안테나 패턴들 중의 하나에 해당하며 동일한 패턴들이 원판상에 형성되어 있다. 공통적으로 쓰루홀 부근에는 안테나 패턴의 폭에 비하여 폭이 약간 넓은 부분을 둔다. 이 부분은 랜드라 칭하기로 한다.먼저, 도 3a를 참조하면, 제3 저면에서는 이후 공정에서 형성될 쓰루홀(302)의 주변에 랜드(304)가 형성된다.다음으로, 도 3b를 참조하면, 제3 상면에서는 쓰루홀(322)의 주변에 랜드(324)가 형성되고, 쓰루홀(322)은 도 3a의 쓰루홀(302)과 관통된다. 또한, 제2 저면에서는 쓰루홀(326)의 주변에 랜드(328)가 형성된다.다음으로, 도 3c를 참조하면, 제2 상면에서는 쓰루홀(342)의 주변에 랜드(344)가 형성된다. 또한, 제1 저면에서는 쓰루홀(346)의 주변에 랜드(348)가 형성된다. 또한, 쓰루홀(342)은 도 3b의 쓰루홀(326)과 관통된다.다음으로, 도 3d를 참조하면, 제1 상면에서는 쓰루홀(362)의 주변에 랜드(364)가 형성된다. 또한, 쓰루홀(362)은 도 3c의 쓰루홀(346)과 관통된다. 또한, 제1 상면에 형성되는 안테나 패턴은 단부 방향으로 폭이 좁아지는 패턴을 형성하고 있다.

또한, 본 발명에 따르면 본 발명에 따른 다수의 안테나체를 공업적으로 제조하기 위하여 원판상에 다수의 안테나 패턴을 형성한다. 도 4a 내지 도 4c에는 원판상에 형성되는 안테나 패턴의 예를 참고적으로 나타내었다.

도 4a를 참조하면, 원판(402) 상에는 안테나 패턴(404)를 포함한 100 개의 안테나 패턴이 형성되어 있고, 6 개의 리벳팅(rivetting)을 위한 홀(410)이 천공되어 있다. 도 4a의 안테나 패턴들은 도 3b를 참조하여 설명한 제3 상면과 제2 저면 사이에 형성되는 안테나 패턴에 해당한다.또한, 도 4b를 참조하면, 원판(422) 상에는 안테나 패턴(424)를 포함한 100 개의 안테나 패턴이 형성되어 있고, 6 개의 리벳팅(rivetting)을 위한 홀(430)이 천공되어 있다. 도 4b의 안테나 패턴들은 도 3c를 참조하여 설명한 제2 상면과 제1 저면 사이에 형성되는 안테나 패턴에 해당한다.

또한, 도 4c를 참조하면, 원판(442) 상에는 안테나 패턴(444)를 포함한 100 개의 안테나 패턴이 형성되어 있고, 6 개의 리벳팅(rivetting)을 위한 홀(450)이 천공되어 있다. 도 4c의 안테나 패턴들은 도 3d를 참조하여 설명한 제1 상면에 형성되는 안테나 패턴에 해당한다.

다음으로, 단계(102)에서 형성된 쓰루홀에 동분을 충진하고 충진된 단부를 본딩 처리한다(단계 106). 이는, 하부면의 쓰루홀의 단부를 먼저 본딩 처리하고, 이후 본딩된 원판을 뒤집어 쓰루홀에 동분을 충진하며, 충진된 단부를 본딩함으로써 본딩 처리가 완료된다.

이제, 쓰루홀이 형성된 원판들 사이에 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 상기 안테나 패턴이 형성된 복수 개의 원판을 적층시켜 배치(단계 108)시키고, 적층된 복수 개의 원판들을 압착(단계 110)한다. 여기서, 중심 원판은 본딩 처리된 쓰루홀을 구비한다.

도 5에는 단계(108)을 설명하기 위한 도면을 나타내었다. 도 5를 참조하면, 예를들어, 원판들(50a, 50b)이 적층된다. 본 실시예에서는 세 장의 원판들이 적층되지만 설명을 간략히 하기 위하여 두 장만을 도시하였다. 중심 원판(50a)은 쓰루홀 부분이 동분(56a)에 의하여 충진되어 있고 충진된 단부는 본딩 처리되어 있다. 또한, 원판(50a)과 원판(50b) 상에는 각각 구리층(52a)이 코팅되어 있다. 구리층(52a, 52b)의 두께는 예를들어 각각 35 미크론(㎛)정도이다. 이들 구리층은 안테나 패턴을 형성하는 과정에서 안테나 패턴 부분을 제외한 다른 부분들에서 제거되어 있다.

쓰루홀과 안테나 패턴들이 형성된 원판들 사이에는 접착 필름, 예를들어 본 실시예에서는 프리플래그(58: pre-preg™)를 올려 놓고, 상부측의 원판(50a)과 하부측의 원판(50b)의 안테나 패턴들이 상호 일치하도록 원판들을 배치시킨다. 이때 접착 필름의 두께가 지나치게 두꺼우면 쓰루홀사이로 침투하거나 외부로 누출될 수 있다. 이를 방지하기 위하여 상기 접착 필름의 두께는 바람직하게는 상부 원판(50a)과 하부 원판(50b) 각각의 쓰루홀의 랜드 부분 또는 안테나 패턴을 형성하는 구리층의 두께를 합한 것보다 작다. 또한, 압착시에 접착재가 쓰루홀 내로 침투되는 것을 보다 효과적으로 방지하기 위해서는 접착 필름의 쓰루홀 주변에 형성된 랜드에 해당하는 위치에는 천공에 의하여 구멍을 두는 것이 보다 바람직하다. 상기 구멍은 상기 랜드의 직경보다 큰 것이 보다 바람직하다.

다음으로, 상부측의 원판(50a)과 하부측의 원판(50b)의 안테나 패턴들이 일치하도록 배치된 원판들에 약 200℃ 정도의 열을 가하면서 도전층(52a)이 서로 접촉되는 범위까지 압착한다.한편, 도 6에는 압착 과정을 설명하기 위한 도면을 나타내었으며, 접착 필름에 홀을 형성하지 않아도 무방한 것을 설명하였다. 도 6을 참조하면, 압착 과정에서는 원판(60a)과 원판(60b) 사이에 놓인 접착 필름에 의하여 상기 원판들이 서로 접착되며, 특히, 접착 필름에 홀을 형성하지 않아도 원판(60a)과 원판(60b)상에 형성되어 있는 구리층(62a)과 구리층(62b) 사이에 놓인 접착필름 성분은 압착과정에서 외부로 빠져 나오게 된다.

대안적으로, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 쓰루홀이 형성된 원판들 사이에 쓰루홀의 랜드 부분에 형성되는 도전층의 두께보다 두꺼운 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 배치시킨다. 다음으로, 안테나 패턴들이 일치하도록 배치된 원판들을 도전층이 소정 간격 이격되는 범위까지 압착한다. 다른 공정들은 제1 실시예에서와 동일하다.

도 7에는 단계(112) 내지 단계(116)을 설명하기 위한 도면을 나타내었다. 도 7을 참조하면, 상기한 안테나 패턴이 형성된 원판들상의 최상부에 소정의 원판(702)을 적층한 후, 하부측의 상기 원판의 안테나 패턴이 접촉되도록 하기 위하여, 일반 드릴을 사용하여 소정의 원판(702)의 원하는 지점에서 드릴링하는 단계(112)와, 스텝 드릴을 사용하여 원판(702)의 드릴링된 부분으로부터 하부측 원판(704)의 안테나 패턴 부분(704)까지 미세 드릴링하는 단계를 수행한다. 이러한 드릴링 단계에 의하여 형성된 쓰루홀 내에 동분(706)을 충진하고, 상기 동분이 외부로 누출되는 것을 방지하기 위하여 본딩 재료를 사용하여 본딩(단계 116)함으로써 본딩부(710)를 형성한다.다음에는, 최상부와 최하부의 안테나 패턴상에 도전성을 보다 양호하게 하기 위하여 금(Au)을 도금하거나 HAL(Hot Air soLdering) 공정에 의하여 부식 방지용 재료를 코팅한다(단계 118). 금(Au)을 도금하면 도전성이 향상되고 부식 방지의 효과도 이룰 수 있으므로 보다 바람직하다.

다음으로, 안테나 패턴의 중심부에서 안테나 봉이 장착되기 위한 센터홀을 천공한다(단계 120). 마지막으로, 원판을 라우팅 처리(단계 122)함으로써 원판으로부터 개별 안테나체를 잘라낸다.

상기와 같은 방법에 의하여 무선 헬리컬 안테나가 제조된다. 본 실시예에서 제조된 안테나는 전파 수신 성능은 종래의 안테나와 유사한 정도를 이루면서도 직경 6밀리, 두께 6 밀리, 및 쎈터홀 직경 2.5 밀리 정도의 초소형 안테나이고, 휩안테나와 결합하여 사용하는 것이 가능하다.

도 8에는 상기와 같은 방법에 의하여 제조된 무선 헬리컬 안테나의 구조를 설명하기 위한 도면을 나타내었다. 도 8을 참조하면, 제1 저면에 형성된 랜드(802)와 제1 상면 및 제2 저면에 형성된 안테나 패턴(808)은 내부가 동분에 의하여 충진처리된 쓰루홀(804)에 의하여 도통된다. 또한, 제2 저면에 형성된 랜드(810)는 내부가 동분에 의하여 충진처리된 쓰루홀(812)에 의하여 제2 상면에 형성된 랜드(814)와 도통된다. 랜드(814)는 제2 상면 및 제3 저면에 형성된 안테나 패턴(816)에 연결돠고, 안테나 패턴(816)은 제3 저면에 형성된 랜드(818)와 도통된다. 또한, 랜드(818)는 동분에 의하여 충진 처리된 쓰루홀(820)에 의하여 제3 상면에 형성된 랜드(822) 및 안테나 패턴(824)와 도통된다. 이로써, 헬리컬 적층형 안테나가 이루어진다.

도 9에는 본 발명의 실시예에 따른 무선 헬리컬 안테나가 휩 안테나와 조립되는 것을 참고적으로 설명하기 위한 도면을 나타내었다. 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 무선 헬리컬 안테나(90)는 안테나 패턴(902, 904, 906, 908)을 구비한다. 또한, 상기 무선 헬리컬 안테나(90)는 센터홀을 통하여 휩 안테나(92)와 결합된다.

상기 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 무선 헬리컬 안테나 제조 방법에 따라 제조된 무선 헬리컬 안테나는 휴대폰 및 블루투스용 무선 단말기와 같은 무선 데이터 통신 단말기에 적용할 때, 그 단말기의 외부에 조립되지 않고 내부의 인쇄 회로 기판에 접착되어 장착될 수 있으므로, 단말기의 초소형화에 기여할 수 있다.또한, 이러한 안테나는 무게가 가벼워 단말기의 경량화에도 기여한다.또한, 상기와 같은 무선 헬리컬 안테나 제조 방법은 적층형 안테나를 제조함에 있어 제조 공정이 간단하고 까다로운 공정이 없어 수율이 높다.또한, 본 발명에 따르면, 도전체 충진이 가능한 깊이까지 도통되어 있는 다수의 원판들을 적층시킴으로써 적층된 안테나 패턴들이 서로 도통되는 안테나체를 구현한다. 여기서, 전체 안테나체를 고려하면 홀의 직경 대비 홀의 깊이가 깊기 때문에 현실적으로 도금 또는 알려진 다른 방법으로도 두꺼운 전체 안테나체를 도통시키는 것이 불가능하다는 한계를 해결하였다는 점에 주목하여야 한다.

또한, 상기 제2 실시예에 따른 방법에 의하여 제조된 무선 헬리컬 안테나의 홀과 홀 사이에는 절연성 간격이 발생한다. 따라서, 상기 절연성 간격은 일반적으로 고주파 신호인 전파에 대하여 캐패시턴스로써 작용함으로써 고주파 신호 성분은 잘 통과시키고 저주파 신호 성분은 적절히 차단한다. 따라서, 상기와 같은 본 발명의 제2 실시예에 따른 무선 헬리컬 안테나 제조 방법에 의하여 제조된 무선 헬리컬 안테나는 전파 수신 특성을 보다 향상시킬 수 있다.

이상의 실시예에서는 에폭시 계열의 FR-4라는 제품명으로 이루어진 원판을 사용한 것을 예로써 설명하였으나 유전율이 보다 낮은 테프론 계열의 원판을 사용하는 것도 가능하다. 또한, 상기 실시예들에서는 세 장의 원판을 사용하여 적층된 안테나를 실시예로써 설명하였으나 첨부된 청구항들에 의하여 정의되는 본 발명의 범위내에서 그 이상의 수의 원판을 사용하여 적층된 안테나를 설계하는 것도 가능하다. 즉, 상기 실시예들은 본원 발명을 보다 잘 이해하기 위하여 예로써 설명되었으며, 당업자라면 첨부된 청구항들에 의하여 정의되는 본 발명의 범위내에서 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하므로, 본원 발명의 범위는 상기 실시예로 한정되지 않는다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 적층형 안테나를 제조함에 있어 제조 공정이 간단하고 까다로운 공정이 없어 수율이 높다. 상기와 같은 무선 헬리컬 안테나 제조 방법에 따라 제조된 무선 헬리컬 안테나는 휴대폰 및 블루투스용 무선 단말기와 같은 무선 데이터 통신 단말기에 적용할 때, 그 단말기의 외부에 조립되지 않고 내부의 인쇄 회로 기판에 접착되어 장착될 수 있으므로, 단말기의 초소형화에 기여할 수 있다. 또한, 이러한 안테나는 무게가 가벼워 단말기의 경량화에도 기여한다.

Claims (16)

1. (a) 양면이 도전체로 도금되어 있는 원판들상에 쓰루홀(22)을 형성하는 단계(102);

   (b) 쓰루홀이 형성된 원판들상에 복수 개의 안테나 패턴을 형성하는 단계(104);

   (c) 상기 원판들의 쓰루홀에 도전성 분말을 충진하고 충진 단부를 본딩하는 단계(106);

   (d) 원판들 사이에 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 상기 안테나 패턴이 형성된 복수 개의 원판을 적층시켜 배치시키는 단계(108);

   (e) 적층된 복수 개의 원판들을 압착하는 단계(110);

   (f) 상기 원판들상의 최상부에 소정의 원판을 적층한 후, 하부측의 상기 원판의 안테나 패턴이 접촉되도록 하기 위하여, (f-1) 일반 드릴을 사용하여 상기 소정의 원판의 원하는 지점에서 드릴링하는 단계(112)와, (f-2) 스텝 드릴을 사용하여 상기 (f-1) 단계에서 드릴링된 부분으로부터 하부측의 상기 원판의 안테나 패턴 부분까지 미세 드릴링하는 단계(114)와;

   (g) 상기 드릴링단계에 의하여 드릴링된 부분에 도전성 분말을 충진하고 충진 단부를 본딩하는 단계(116); 및

   (h) 압착된 원판으로부터 개별 안테나체를 잘라내는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 (b) 단계는,

   (b') 원판상의 서로 적층될 면에서는 상호 일치하게 복수 개의 안테나 패턴을 형성하는 단계;인 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조방법.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 상기 (d) 단계 이전에,

   (d-1) 접착 필름의 쓰루홀 주변에 형성된 랜드에 해당하는 위치에 천공하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 (d-1) 단계는,

   접착 필름의 쓰루홀 주변에 형성된 랜드에 해당하는 위치에 상기 랜드의 직경보다 큰 홀을 천공하는 단계;인 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조 방법.
6. 제1항에 있어서,

   상기 (d) 단계는,

   (d'-1) 원판들 사이에 쓰루홀의 랜드 부분에 형성되는 도전층의 두께보다 얇은 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 배치시키는 단계;이고,

   상기 (e) 단계는,

   (e') 안테나 패턴들이 일치하도록 배치된 원판들을 도전층이 서로 접촉되는 범위까지 압착하는 단계;인 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조방법.
7. 제1항에 있어서,

   상기 (d) 단계는,

   (d''-1) 원판들 사이에 쓰루홀의 랜드 부분에 형성되는 도전층의 두께보다두꺼운 접착 필름을 올려 놓고 상기 안테나 패턴들이 일치하도록 배치시키는 단계;이고,

   상기 (e) 단계는,

   (e'') 안테나 패턴들이 일치하도록 배치된 원판들을 도전층이 소정 간격 이격되는 범위까지 압착하는 단계;인 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 (b) 단계는,

   (b-1) 소정의 패턴이 형성되어 있는 필름을 원판상에 배치시키고 노광시키는 단계;

   (b-2) 노광 처리된 원판을 현상하는 단계;

   (b-3) 현상된 드라이 필름을 에칭에 의하여 제거하는 단계; 및

   (b-4) 잔여 드라이 필름을 박리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 (h) 단계 이전에,

   (h-1) 안테나 패턴상에 금 도금 또는 HAL 공정에 의하여 부식 방지용 재료를 코팅하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 (h) 단계 이전에,

    (h-2) 안테나 패턴의 중심부에서 안테나 봉이 장착되기 위한 센터홀을 천공하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조방법.
11. 제1항에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 최상부에 위치되는 원판상에는 단부 방향으로 폭이 작아지도록 안테나 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 무선 헬리컬 안테나 제조방법.
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