KR100378488B1 - Apparatus for aligning component for chip mounter using mirror - Google Patents

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Abstract

미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치에 관한 것으로서, 부품을 흡착하는 노즐과; 노즐의 측방에 소정간격 이격되어 칩 마운터의 본체에 위치하는 회동 수단과, 노즐의 중심축과 경사지게 설치되어 회동 수단에 의해 힌지점을 기준으로 소정각도로 회전하는 아암과, 아암의 단부에 형성되며 미러를 구비하는 회전미러부재를 포함하며, 힌지점에서 회전미러부재의 중심점까지의 거리인 아암의 길이를 R, 부품의 중심점으로부터 회전미러부재의 중심점까지의 거리를 D, 힌지점 및 회전미러부재의 중심점과 부품의 중심점이 이루는 각을 φ라 할 때, R, D, φ값이 R = 2D/(cosφ-sinφ)을 만족하도록 설정된 미러 회동 장치와; 미러에 의해 반사된 부품의 위치의 변화를 감지하는 위치 변화 감지기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치.An apparatus for aligning a component for a chip mounter using a mirror, comprising: a nozzle for adsorbing a component; It is formed at the end of the arm and the rotating means which is located at the main body of the chip mounter spaced apart from the side of the nozzle, the arm is inclined with the central axis of the nozzle and rotated by a predetermined angle with respect to the hinge point by the rotating means. A rotating mirror member having a mirror, the length of the arm being the distance from the hinge point to the center point of the rotating mirror member R, the distance from the center point of the part to the center point of the rotating mirror member D, the hinge point and the rotating mirror member A mirror rotating device set such that R, D, and φ satisfy R = 2D / (cosφ-sinφ) when an angle formed by the center point of the component and the center point of the component is φ; And a position change detector for detecting a change in position of a component reflected by the mirror.

Description

미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치{Apparatus for aligning component for chip mounter using mirror}Apparatus for aligning component for chip mounter using mirror}

본 발명은 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미러의 위치 오차를 자동으로 보상하여 부품 인식 속도가 증가된 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for aligning components for a chip mounter using a mirror, and more particularly, to a device for aligning components for a chip mounter using a mirror in which a component recognition speed is increased by automatically compensating a position error of the mirror.

최근에는 전자 회로 기판이 고밀도, 고기능을 나타내고, 개별적인 집적 회로 전자 부품 또한 마찬가지로 고기능을 가진다. 전자 회로 기판에 실장되는 출력 핀은 증가하고, 결과적으로 출력 핀들 사이의 간격은 보다 좁아지게 된다. 이러한 상황에서는, 전자 부품을 실장하기 이전에 정확한 각도로 상기 부품을 회전시킴으로써 전자 부품이 전자 회로 기판상에 정확하게 실장되는 것이 요구된다.In recent years, electronic circuit boards exhibit high density and high functionality, and individual integrated circuit electronic components also have high functionality as well. The output pins mounted on the electronic circuit board increase, and as a result, the spacing between the output pins becomes narrower. In such a situation, it is required to accurately mount the electronic component on the electronic circuit board by rotating the component at the correct angle before mounting the electronic component.

도 1을 참조하면, 통상적인 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치는 부품(1)을 흡착하는 노즐(2)과, 상기 노즐(2)의 중심축(A)상의 하방에 미러(3)의 중심점(O)이 위치하도록 설치된 병진미러부재(5)와, 상기 미러(3)에 의해 반사된 상기 부품(1)의 위치의 변화를 감지하는 위치 변화 감지기(8)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a component mounting apparatus for a chip mounter using a conventional mirror includes a nozzle 2 for attracting a component 1, and a mirror 3 below the central axis A of the nozzle 2. The translation mirror member 5 is installed so that the center point O is located, and the position change detector 8 which detects the change of the position of the component 1 reflected by the said mirror 3 is included.

상기 병진미러부재(5)는 구동모터(6)에 연결된 스크류(7)에 의해 병진운동을 한다.The translation mirror member 5 is translated by a screw (7) connected to the drive motor (6).

상기 병진미러부재(5)는 상기 노즐(2)의 하강에 의한 상기 부품(1)의 장착시와 상기 위치 변화 감지기(8)에 의한 부품(1)의 인식시에 상기 부품(1)과 미러(3)의 간섭을 피하기 위해, 부품의 인식시에만 상기 병진미러부재(5)는 병진운동에 의해 상기 부품(1)의 아래로 들어간다.The translation mirror member 5 is mirrored with the component 1 at the time of mounting the component 1 due to the lowering of the nozzle 2 and at the recognition of the component 1 by the position change detector 8. In order to avoid the interference of (3), the translational mirror member 5 enters under the part 1 by the translational motion only upon recognition of the part.

이러한 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치(100)는 상기 부품(1)을 인식하기 위해 상기 병진미러부재(5)가 상기 노즐(2)의 중심축상의 하방에 미러의 중심점(O)이 위치하도록 이동할 경우 부품(1)의 인식 속도를 높이기 위해 상기 병진미러부재(5)가 고속으로 부품(1)의 아래쪽으로 이동할 필요가 있다. 상기 병진미러부재(5)를 고속으로 이동시킬 경우, 상기 병진미러부재(5)의 부품 인식 위치에서 미러(3)가 진동하게 됨으로써 부품의 위치를 올바르게 인식하지 못하게 되는 문제점을 가지고 있다.In the chip mounter component alignment apparatus 100 using the mirror, the translation mirror member 5 is positioned below the central axis of the nozzle 2 so that the translation mirror member 5 recognizes the component 1. In order to increase the recognition speed of the component 1, the translational mirror member 5 needs to move downward of the component 1 at high speed. When the translational mirror member 5 is moved at high speed, the mirror 3 vibrates at the component recognition position of the translational mirror member 5, so that the position of the component may not be correctly recognized.

미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치가 국내 특허공개 제2000-60568호에 개시되어 있다.A device for arranging components for a chip mounter using a mirror is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2000-60568.

이 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치는 헤더부에 결합되는 링크부의 회전 중심부와 부품의 화상이 투영되는 투영 수단면과의 동축상을 이등분하는 지점에 인식되는 부품이 위치하게 되므로 임의의 각도로 회동하는 투영 수단이 부품의 하부에 위치시에 그 회동 오차를 최소화 할 수 있다.In the component mounting apparatus for chip mounters using this mirror, the component is recognized at a point bisected between the rotational center of the link portion coupled to the header and the projection means surface on which the image of the component is projected. When the rotating projection means is located at the bottom of the part, the rotational error can be minimized.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 미러의 고속 이동시 미러의 부품 인식 위치에서 미러의 잔류진동과 미러의 부품 인식 위치 오차를 자동으로 보상하는 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and has a component mounting apparatus for a chip mounter using a mirror that automatically compensates for the residual vibration of the mirror and the component recognition position error of the mirror at the component recognition position of the mirror during high-speed movement of the mirror. The purpose is to provide.

도 1은 종래의 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치의 일부 단면도,1 is a partial cross-sectional view of a component for aligning device for a chip mounter using a conventional mirror;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치의 일부 사시도,2 is a partial perspective view of a component for arranging a chip mounter using a mirror according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치의 일부 단면도,3 is a partial cross-sectional view of a component for arranging a chip mounter using the mirror of FIG. 2;

도 4는 도 2의 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치의 부품 정렬의 경로를 개략적으로 도시한 구성도,4 is a configuration diagram schematically showing a path of component alignment of the component mounting apparatus for a chip mounter using the mirror of FIG. 2;

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치의 일부 단면도,5 is a partial cross-sectional view of a component for arranging a chip mounter using a mirror according to another embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치의 일부 단면도.6 is a partial cross-sectional view of a component for arranging a chip mounter using a mirror according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

2, 20...노즐 32...아암2, 20 ... nozzle 32 ... arm

33...회전 미러 부재 34...캠 팔로우33 ... rotating mirror member 34 ... follow cam

35...회전 캠 8, 50...위치 변화 감지기35 ... rotary cam 8, 50 ... position change detector

75...직동 캠75 ... direct cam

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치는, 부품을 흡착하는 노즐과; 상기 노즐의 측방에 소정간격 이격되어 칩 마운터의 본체에 위치하는 회동 수단과, 상기 노즐의 중심축과 경사지게 설치되어 상기 회동 수단에 의해 힌지점을 기준으로 소정각도로 회전하는 아암과, 상기 아암의 단부에 형성되며 미러를 구비하는 회전미러부재를 포함하며, 상기 힌지점에서 상기 회전미러부재의 중심점까지의 거리인 상기 아암의 길이를 R, 상기 부품의 중심점으로부터 상기 회전미러부재의 중심점까지의 거리를 D, 상기 힌지점 및 상기 회전미러부재의 중심점과 상기 부품의 중심점이 이루는 각을 φ라 할 때, 상기 R, D, φ값이 R = 2D/(cosφ-sinφ)을 만족하도록 설정된 미러 회동 장치와; 상기 미러에 의해 반사된 상기 부품의 위치의 변화를 감지하는 위치 변화 감지기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A chip mounter component alignment device using the mirror of the present invention for achieving the above object comprises a nozzle for sucking the component; A rotation means positioned at the main body of the chip mounter spaced apart from the side of the nozzle by a predetermined distance, an arm inclined with the central axis of the nozzle, and rotated by a predetermined angle with respect to a hinge point by the rotation means; A rotation mirror member formed at an end and having a mirror, the length of the arm being a distance from the hinge point to the center point of the rotation mirror member R being the distance from the center point of the part to the center point of the rotation mirror member; When the angle between D, the hinge point, the center point of the rotating mirror member and the center point of the component is φ, the mirror rotation is set such that the values R, D and φ satisfy R = 2D / (cosφ-sinφ). An apparatus; And a position change detector for detecting a change in the position of the component reflected by the mirror.

또한, 상기 회동 수단은 상기 아암에 설치되는 캠 팔로우와, 상기 캠팔로우와 접촉되며 상기 본체에 왕복가능하게 지지되는 직동 캠과, 상기 직동 캠을 구동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The rotating means may include a cam follower installed on the arm, a linear cam that is in contact with the cam follower and is reciprocally supported by the main body, and a driving unit for driving the linear cam.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the component arrangement device for a chip mounter using a mirror in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치(200)는 부품을 흡착하는 노즐(20)과, 상기 노즐의 측방에 소정간격 이격되어 위치하며 미러(13)를 회동시키는 미러 회동 장치(30)와, 상기 미러(13)에 의해 반사된 부품(1)의 위치의 변화를 감지하는 위치 변화 감지기(50)를 포함한다.2 and 3, the component arrangement device 200 for a chip mounter using a mirror according to an exemplary embodiment of the present invention may include a nozzle 20 for adsorbing a component and a spaced apart from the nozzle at a predetermined interval. And a mirror rotating device 30 for rotating the mirror 13 and a position change detector 50 for detecting a change in the position of the component 1 reflected by the mirror 13.

상기 미러 회동 장치(30)는 칩 마운터의 본체의 측면(9)에 위치하는 회동 수단(31)과, 상기 노즐(20)의 중심축(A)과 경사지게 설치되는 판형의 아암(32)과, 상기 아암의 단부(32a)에 상기 아암(32)과 직교하게 설치되며 미러(13)를 구비하는 회전미러부재(33)를 포함한다.The mirror rotating device 30 includes a rotating means 31 positioned on the side surface 9 of the main body of the chip mounter, a plate-shaped arm 32 installed to be inclined with the central axis A of the nozzle 20; And a rotating mirror member 33 installed at the end 32a of the arm orthogonal to the arm 32 and having a mirror 13.

상기 회동 수단(31)은 상기 아암(32)의 상단부 측면에 설치되는 캠 팔로우(34)와, 상기 캠 팔로우(34)와 접촉되며 상기 칩 마운터의 측면의 일단부(9a)에 회전가능하게 지지되는 회전 캠(35)과, 상기 회전 캠(35)을 구동시키는 구동부(36)와, 상기 회전미러부재(33)의 회동을 탄성적으로 지지하는 스프링(37)을 포함한다.The pivoting means 31 is in contact with the cam follower 34 provided on the upper end side of the arm 32 and in contact with the cam follower 34 and rotatably supported by one end 9a of the side of the chip mounter. The rotating cam 35, the drive unit 36 for driving the rotary cam 35, and a spring 37 for elastically supporting the rotation of the rotary mirror member 33.

상기 구동부(36)는 상기 아암(32)의 힌지점(H)을 중심으로 상기 아암(32)을 임의의 각도로 회전시키기 위하여 회전력을 공급하는 구동모터(38)와, 상기 구동모터와 결합된 구동 풀리(39)와 상기 구동 풀리와 연동하는 종동 풀리(40)와, 상기 풀리들(39, 40)을 동기화시키는 벨트(41)를 포함한다.The drive unit 36 is a drive motor 38 for supplying a rotational force for rotating the arm 32 at any angle about the hinge point (H) of the arm 32 and coupled to the drive motor A drive pulley 39 and a driven pulley 40 interlocking with the drive pulley, and a belt 41 for synchronizing the pulleys (39, 40).

도 4를 참조하면, 상기 아암(32)은 상기 힌지점(H)에서 상기 회전미러부재(33)의 중심점(O)까지의 거리인 상기 아암의 길이를 R, 상기 부품(1)의 중심점(K)으로부터 상기 회전미러부재의 중심점(O)까지의 거리를 D, 상기 힌지점(H) 및 상기 회전미러부재의 중심점(O)과 상기 부품의 중심점(K)이 이루는 각을 φ라 할 때, 상기 R, D, φ값이 R = 2D/(cosφ-sinφ)을 만족하도록 형성된다. 이는 상기 미러(13)가 상기 힌지점(H)을 기준으로 하여 도면에서 점선으로 도시된 것처럼 미소각오차 Δφ로 기울어진다면, 상기 미러(13)를 통하여 상기 위치 변화 감지기(50)로 입사되는 부품의 영상에 대한 반사각 Δθ는 그 두배인 2Δφ가 된다는 것을 이용한 것이다. 즉, 상기 미러(13)가 상기 미소각오차 Δφ로 기울어질 경우 미러의 중심위치오차(OC)와 각위치오차(Δφ)가 발생한다. 상기 미러(13)의 수평이동거리선분OB의 길이는 선분OA의 길이에서 선분BA의 길이를 뺀 값이다. 따라서 상기 미러(13)의 수평이동거리선분OB는 OB=RΔφ(cosφ-sinφ)=DΔθ가 된다. Δθ는 2Δφ이므로 R = 2D/(cosφ-sinφ)가 된다.Referring to FIG. 4, the arm 32 has a length R of the arm, which is the distance from the hinge point H to the center point O of the rotating mirror member 33, and the center point of the component 1 ( When the distance from K) to the center point O of the rotating mirror member is D, the angle between the hinge point H and the center point O of the rotating mirror member and the center point K of the component is φ. , R, D and φ values are formed to satisfy R = 2D / (cosφ-sinφ). This is a component incident on the position change detector 50 through the mirror 13 if the mirror 13 is inclined with a small angle error Δφ as shown by the dotted line in the drawing based on the hinge point H. The reflection angle Δθ for the image of is 2 times that of 2Δφ. That is, when the mirror 13 is inclined to the minute angle error Δφ, the center position error OC and the angular position error Δφ of the mirror occur. The length of the horizontal moving distance line segment OB of the mirror 13 is obtained by subtracting the length of the line segment BA from the length of the line segment OA. Accordingly, the horizontal moving distance line segment OB of the mirror 13 becomes OB = RΔφ (cosφ-sinφ) = DΔθ. Since Δθ is 2Δφ, R = 2D / (cosφ-sinφ).

이러한 R, φ 및 D를 가지도록 미러 회동 장치(30)를 형성하면 미러의 중심위치오차(OC)와 각위치오차(Δφ)에 의한 부품의 위치 변화를 서로 상쇄시키는 결과를 가져온다.Forming the mirror rotating device 30 to have such R, φ and D results in canceling the positional change of the component due to the central position error OC and the angular position error Δφ of the mirror.

상기 위치 변화 감지기(50)는 상기 회전미러부재(33)에 광을 조사하는 조명부(51)를 포함한다. 상기 조명부(51)의 후방에는 상기 광에 의한 부품의 이미지을 집속하는 렌즈부(52)가 형성된다. 상기 렌즈부(52)의 후방에는 상기 회전미러부재(33)로부터 반사되어 상기 렌즈부(52)에 의해 집속된 부품의 화상을 촬영하는 인식 카메라(53)가 설치된다.The position change detector 50 includes an illumination unit 51 for irradiating light to the rotating mirror member 33. At the rear of the lighting unit 51, a lens unit 52 for focusing an image of the component by the light is formed. At the rear of the lens unit 52, a recognition camera 53 is installed to reflect an image of a part reflected from the rotating mirror member 33 and focused by the lens unit 52.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the component arrangement device for a chip mounter using a mirror according to the present invention configured as described above are as follows.

상기 부품(1)의 하부에는 회전미러부재(33)가 위치하게 된다. 이때, 상기 회전미러부재(33)를 부품(1)의 하부에 위치시키기 위해서는 칩 마운터의 후면에 설치된 구동모터(38)로부터 동력이 공급된다. 따라서, 상기 구동모터(38)의 동력 인출축에 설치된 구동 풀리(39)가 회전 가능하다. 그리고, 상기 아암(32)의 인접한 곳에 설치되는 종동 풀리(40)는 상기 구동 풀리(39)와의 사이에 연결되는 벨트(41)에 의하여 연동하게 된다.The rotating mirror member 33 is positioned below the component 1. At this time, in order to position the rotary mirror member 33 in the lower part of the component (1) power is supplied from the drive motor 38 installed on the rear of the chip mounter. Therefore, the drive pulley 39 provided on the power take-off shaft of the drive motor 38 is rotatable. In addition, the driven pulley 40 installed in the vicinity of the arm 32 is interlocked by a belt 41 connected between the drive pulley 39.

상기 종동 풀리(40)가 회전하게 되면, 상기 종동 풀리(40)와 동축상에 결합된 회전 캠(35)이 소정각도로 회동하게 된다. 이 때, 상기 회전 캠(35)의 외면은 상기 아암(32)의 상단부에 설치된 캠 팔로우(34)의 일면과 접촉하고 있다. 이에 따라, 상기 캠 팔로우(34)는 회동하게 되고, 이 캠 팔로우(34)와 결합된 아암(32)도 회동된다. 따라서, 상기 미러회전부재(33)는 부품의 하부에 위치하는 것이 가능하다. 이때, 상기 아암(32)의 소정부에 돌출된 돌기부(32b)와 칩 마운터의 본체의 측면사이에는 탄성 바이어스 수단인 스프링(37)이 설치되어 있어서 상기 미러회전부재(33)가 회동시 이를 탄성적으로 지지하고 있다. 이에 따라, 부품의 아랫면은 미러회전부재(33)에 구비된 미러(13)에 투영된다. 부품의 실장시에는 상기 미러회전부재(33)로 인한 간섭을 피하기 위하여 상기 미러회전부재(33)가 이동하게 된다. 즉, 상기 구동모터(38)가 구동되어 벨트(41)가 회전하게 되면, 상기 종동 풀리(40)와 결합된 회전 캠(35)이 회동하게 된다. 이에 따라, 캠 팔로우(35)가 회동하고, 이와 결합된 아암(32)이 임의의 각도로 이동하게 되어서, 상기 아암의 단부(32a)와 결합된 상기 미러회전부재(33)가 부품과 간섭을 일으키지 않을 정도의 위치로 이동하게 된다. 한편, 상기 미러회전부재(33)가 고속으로 회전시 발생하는 잔류진동과 이에 따른 위치오차를 자동으로 보상하기 위하여 상기 아암의 길이 R은 R = 2D/(cosφ-sinφ)를 만족하도록 설정된다.When the driven pulley 40 is rotated, the rotary cam 35 coupled to the driven pulley 40 coaxially rotates at a predetermined angle. At this time, the outer surface of the rotary cam 35 is in contact with one surface of the cam follow 34 provided on the upper end of the arm (32). Accordingly, the cam follow 34 is rotated, and the arm 32 coupled with the cam follow 34 is also rotated. Therefore, the mirror rotating member 33 can be located at the bottom of the component. At this time, a spring 37, which is an elastic biasing means, is provided between the protrusion 32b protruding from a predetermined portion of the arm 32 and the side of the main body of the chip mounter, so that the mirror rotating member 33 burns when it is rotated. Sexually supportive. Accordingly, the bottom surface of the part is projected onto the mirror 13 provided in the mirror rotating member 33. When the component is mounted, the mirror rotating member 33 is moved to avoid the interference caused by the mirror rotating member 33. That is, when the drive motor 38 is driven to rotate the belt 41, the rotary cam 35 coupled with the driven pulley 40 is rotated. Accordingly, the cam follow 35 is rotated, and the arm 32 coupled thereto is moved at an arbitrary angle, so that the mirror rotating member 33 coupled with the end 32a of the arm interferes with the component. It will move to a position that will not cause it. On the other hand, the length R of the arm is set to satisfy R = 2D / (cosφ-sinφ) in order to automatically compensate for the residual vibration and the position error caused when the mirror rotating member 33 rotates at high speed.

다음으로, 상기 구동모터(38)의 하부에 설치된 상기 위치 변화 감지기(50)에 의해 상기 부품(1)의 화상을 촬영한다. 즉, 조명부(51)로부터 광을 미러(13)에 조사하고, 미러(13)로부터 반사되는 부품의 화상은 상기 조명부(51)의 후방에 위치한 렌즈부(52)로 집속한다. 상기 렌즈부(52)에 의하여 집속된 화상은 상기 인식 카메라(53)에 의하여 촬영된다.Next, the image of the component 1 is photographed by the position change detector 50 installed below the drive motor 38. That is, the light is irradiated from the illumination unit 51 to the mirror 13, and the image of the component reflected from the mirror 13 is focused onto the lens unit 52 located behind the illumination unit 51. The image focused by the lens unit 52 is captured by the recognition camera 53.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치(300)는 회동 수단이 다른 실시예로서, 상기 회동 수단(71)은 상기 아암(32)의 상단부 측면에 설치되는 캠 팔로우(34)와, 상기 캠 팔로우(34)와 접촉되며 상기 칩 마운터의 측면에 수직으로 왕복가능하게 지지되는 직동 캠(75)과, 상기 직동 캠(75)을 구동시키는 구동부(미도시)와, 상기 회전미러부재(33)의 회동을 탄성적으로 지지하는 스프링(37)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the device for arranging a component for a chip mounter 300 using a mirror according to another embodiment of the present invention is another embodiment of the rotating means, and the rotating means 71 is an upper side surface of the arm 32. A cam follower 34 mounted to the cam follower 34, a linear cam 75 that is in contact with the cam follower 34 and is reciprocally supported perpendicularly to a side of the chip mounter, and a driving unit for driving the linear cams 75. Not shown), and a spring 37 for elastically supporting the rotation of the rotary mirror member 33.

여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리키는 것으로, 앞서 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings refer to the same member having the same function, and are substantially the same as described above, and thus detailed description thereof will be omitted.

상기 구동부(미도시)에 의해 상기 직동 캠(75)이 수직으로 왕복하게 된다. 이에 따라, 캠 팔로우(34)가 회동하고, 이와 결합된 아암(32)이 임의의 각도로 이동하게 되어서, 상기 아암의 단부(32a)와 결합된 상기 미러회전부재(33)가 부품과 간섭을 일으키지 않을 정도의 위치로 이동하게 된다.The linear cam 75 is vertically reciprocated by the driving unit (not shown). Accordingly, the cam follow 34 rotates, and the arm 32 coupled thereto moves at an arbitrary angle, such that the mirror rotating member 33 coupled with the end 32a of the arm interferes with the component. It will move to a position that will not cause it.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치(400)는 회동 수단이 또 다른 실시예로서, 상기 회동 수단(81)은 상기 아암(32)의 힌지점(H)에 그 회전축이 고정된 모터(82)를 포함한다. 상기 모터(82)에 의해 상기 아암(32)이 회동하게 되어서, 상기 아암의 단부(32a)와 결합된 상기 미러회전부재(33)가 부품과 간섭을 일으키지 않을 정도의 위치로 이동하게 된다.Referring to FIG. 6, the device for arranging a component for a chip mounter 400 using a mirror according to still another embodiment of the present invention may be a rotation means, and the rotation means 81 may be formed of the arm 32. It includes the motor 82, the rotation axis of which is fixed to the hinge point (H). The arm 32 is rotated by the motor 82, so that the mirror rotating member 33 coupled with the end 32a of the arm is moved to a position such that it does not interfere with the component.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치는 회전미러부재의 힌지점에 대한 설치각과 회전미러부재의 암의 길이를 부품의 위치변화를 상쇄시키도록 형성함으로써 미러의 잔류진동에 의한 미러의 부품 위치 인식 오차를 자동으로 보상한다는 이점이 있다.As described above, the component arrangement device for a chip mounter using the mirror according to the present invention is formed by the installation angle with respect to the hinge point of the rotating mirror member and the length of the arm of the rotating mirror member to compensate for the positional change of the components, the remaining of the mirror There is an advantage of automatically compensating for errors in the part position of the mirror due to vibration.

또한, 부품의 위치 인식 오차를 자동으로 보상함으로써 부품 인식 속도를 높일 수 있다는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the part recognition speed can be increased by automatically compensating for the position recognition error of the part.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (5)

부품을 흡착하는 노즐과;A nozzle for sucking the component; 상기 노즐의 측방에 소정간격 이격되어 칩 마운터의 본체에 위치하는 회동 수단과, 상기 노즐의 중심축과 경사지게 설치되어 상기 회동 수단에 의해 힌지점을기준으로 소정각도로 회전하는 아암과, 상기 아암의 단부에 형성되며 미러를 구비하는 회전미러부재를 포함하며, 상기 힌지점에서 상기 회전미러부재의 중심점까지의 거리인 상기 아암의 길이를 R, 상기 부품의 중심점으로부터 상기 회전미러부재의 중심점까지의 거리를 D, 상기 힌지점 및 상기 회전미러부재의 중심점과 상기 부품의 중심점이 이루는 각을 φ라 할 때, 상기 R, D, φ값이 R = 2D/(cosφ-sinφ)을 만족하도록 설정된 미러 회동 장치와;A rotation means positioned at the main body of the chip mounter spaced apart from the side of the nozzle by a predetermined distance, an arm inclined with the central axis of the nozzle, and rotated by a predetermined angle with respect to the hinge point by the rotation means; A rotation mirror member formed at an end and having a mirror, the length of the arm being a distance from the hinge point to the center point of the rotation mirror member R being the distance from the center point of the part to the center point of the rotation mirror member; When the angle between D, the hinge point, the center point of the rotating mirror member and the center point of the component is φ, the mirror rotation is set such that the values R, D and φ satisfy R = 2D / (cosφ-sinφ). An apparatus; 상기 미러에 의해 반사된 상기 부품의 위치의 변화를 감지하는 위치 변화 감지기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치.And a position change detector for detecting a change in the position of the component reflected by the mirror. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회동 수단은 상기 아암에 설치되는 캠 팔로우와, 상기 캠 팔로우와 접촉되며 상기 본체에 회전가능하게 지지되는 회전 캠과, 상기 회전 캠을 구동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치.The rotating means includes a cam follower installed on the arm, a rotary cam in contact with the cam follower and rotatably supported by the main body, and a driving unit for driving the rotary cam. Parts alignment device for. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회동 수단은 상기 아암에 설치되는 캠 팔로우와, 상기 캠팔로우와 접촉되며 상기 본체에 왕복가능하게 지지되는 직동 캠과, 상기 직동 캠을 구동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치.The rotating means includes a cam follower installed on the arm, a linear cam which is in contact with the cam follower and is reciprocally supported by the main body, and a driving unit which drives the linear cam. Parts alignment device for. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회동 수단은 상기 아암의 힌지점에 그 회전축이 고정된 모터인 것을 특징으로 하는 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치.And said rotating means is a motor whose rotation axis is fixed to a hinge point of said arm. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 위치 변화 감지기는 상기 회전미러부재에 광을 조사하는 조명부와, 상기 부품의 이미지를 집속하는 렌즈부와, 상기 회전미러부재로부터 반사된 부품의 화상을 촬영하는 인식 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치.The position change detector includes an illumination unit for irradiating light to the rotating mirror member, a lens unit for focusing the image of the component, and a recognition camera for capturing an image of the component reflected from the rotating mirror member. Component alignment device for chip mounters using mirrors.
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