KR100376605B1 - 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 인조대리석 파넬및 그 제조방법 - Google Patents

표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 인조대리석 파넬및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 화강암 무늬의 인조대리석 파넬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 좀더 상세히 설명하면, 열경화성 수지, 무기 충전제, 안료, 경화제 및 촉진제로 이루어진 칩을 제조하는데 있어서, 열경화성 수지와 무기 충전제의 투입비율을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 비중을 갖도록 하고, 또한 안료의 선택을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 색상을 갖도록 한 다음, 이 칩을 주형 컴파운드 내에 투입하였을 때, 서로 다른 비중과 색상을 가지는 칩이 주형 컴파운드 내에서 층분리 현상을 일으키게 하여 파넬을 만듦으로써 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 인조대리석 파넬 및 그 제조방법에 관한 것이다.
여기서, 주형 컴파운드란 인조대리석 파넬의 몸체를 이루게 될, 열경화성 수지와 무기 충전제로 이루어진 컴파운드로서, 칩, 경화제 및 촉진제가 투입되지 않은 죽과 같은 상태일 때를 말한다.
이러한 본 발명에 따른 인조대리석 파넬의 특징은 서로 다른 비중과 색상을 가지는 칩을 주형 컴파운드 내에 투입하였을 때, 칩의 비중차이에 의한 층분리 현상에 의해 인조대리석 파넬의 표면과 이면이 서로 다른 무늬와 색상을 갖도록 하는데 있기 때문에, 저비중 칩 및 고비중 칩의 비중과 주형 컴파운드의 비중의 차이가 커야만, 고비중의 칩과 저비중의 칩이 확실하게 분리되어 색상을 선명하게 연출할 수 있다.
본 발명에서의 저비중 칩의 비중은 주형 컴파운드의 비중과의 차이가 0.4이하, 바람직하게는 0.5이하가 되도록 조절하고, 고비중 칩의 비중은 주형 컴파운드의 비중과의 차이가 0.3이상, 바람직하게는 0.4이상이 되도록 조절한 것이다.
즉, 본 발명의 인조대리석 파넬은 칩의 비중에 따라 다른 색상을 사용함으로써, 인조대리석 파넬의 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다르게 나타나기 때문에 사용자가 취향에 따라 원하는 면을 가공하여 사용할 수 있어, 한장의 파넬로 두장의 파넬을 사용한 것과 같은 효과를 얻을 수 있다.

Description

표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 인조대리석 파넬 및 그 제조 방법{The Artificial Marble Panel with Different Patterns and Colors on the Surface and the Opposite Side, and the Method of Manufacturing thereof}
본 발명은 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 화강암 무늬의 인조대리석 파넬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 좀더 상세히 설명하면, 열경화성 수지, 무기 충전제, 안료, 경화제 및 촉진제로 이루어진 칩을 제조하는데 있어서, 열경화성 수지와 무기 충전제의 투입비율을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 비중을 갖도록 하고, 또한 안료의 선택을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 색상을 갖도록 한 다음, 이 칩을 주형 컴파운드 내에 투입하였을 때, 서로 다른 비중과 색상을 가지는 칩이 주형 컴파운드 내에서 층분리 현상을 일으키게 하여 파넬을 만듦으로써 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 인조대리석 파넬 및 그 제조방법에 관한 것이다.
여기서, 주형 컴파운드란 인조대리석 파넬의 몸체를 이루게 될, 열경화성 수지와 무기 충전제로 이루어진 컴파운드로서, 칩, 경화제 및 촉진제가 투입되지 않은 죽과 같은 상태일 때를 말한다.
칩을 투입하여 만드는 화강암 무늬의 인조대리석 파넬은 인조대리석 시장이 다양화되고, 고급화됨에 따라 최근 수요가 증가하고 있으며, 색상, 디자인 및 적용범위가 매년 다양해지는 추세에 있다.
현재까지 국내외에 출시되고 있는 화강암 무늬의 인조대리석 파넬은 표면과 이면에 동일한 무늬 및 색상을 가졌었는데, 이는 주형 컴파운드 내에 투입되는 칩의 비중을 다르게 하지 않았고, 다만 색상만 다르게 했기 때문이다.
도 2는 종래의 표면과 이면의 무늬 및 색상이 동일한 화강암 무늬의 인조대리석 파넬(20)의 단면도로서, 백색의 칩(21), 적색 또는 밤색의 칩(22) 및 흑색의 칩(23)이 파넬(20)의 상부와 하부에 고르게 분포하고 있는 인조대리석 파넬(20)을 보여준다.
따라서 종래의 인조대리석 파넬(20)은 한장의 파넬이 한가지의 무늬와 색상만 나타냈기 때문에, 한쪽면만을 가공하여 사용했었다.
이에 본 발명에서는 종래의 인조 대리석 파넬의 무늬 및 색상의 단일성을 탈피시키고 한장의 파넬이 두가지의 무늬 및 색상을 나타내도록 하여, 사용자가 취향에 따라 파넬의 양면을 선별적으로 사용할 수 있도록 하기 위한 인조대리석 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
이러한 본 발명의 인조대리석 파넬은 주형 컴파운드 내에 투입되는 칩을 제조하는데 있어서, 열경화성 수지와 무기 충전제의 투입비율을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 비중을 갖도록 하고, 또한 안료의 선택을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 색상을 갖도록 한 다음, 이 칩을 주형 컴파운드 내에 투입하였을 때, 칩이 비중 차이로 인해 층분리 현상을 일으키게 하여 파넬을 만듦으로써 표면과 이면이 서로 다른 무늬 및 색상을 갖도록 한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 인조대리석 파넬의 단면도.
도 2는 종래의 인조대리석 파넬의 단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
10 : 인조대리석 파넬 11 : 백색의 저비중 칩
12 : 적색 또는 밤색의 중비중 칩 13 : 흑색의 고비중 칩
20 : 인조대리석 파넬 21 : 백색의 칩
22 : 적색 또는 밤색의 칩 23 : 흑색의 칩
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 인조대리석을 제조하기 앞서, 열경화성 수지와 무기 충전제로 이루어진 주형 컴파운드 내에 투입하게 될 서로 다른 비중과 색상을 가지는 칩의 제조방법부터 살펴본다.
서로 다른 비중과 색상을 가지는 칩은 열경화성 수지, 무기 충전제 및 안료를 저속믹서인 플러너터리(planetary) 믹서에서 40-100rpm의 속도와 0-35℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제와 촉진제를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화킨 뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후, 이 파넬을 분쇄기에서 적당한 크기로 분쇄하여 제조하는 것이다.
이때 열경화성 수지로는 메틸메타크릴레이트 수지, 불포화에스테르 수지 또는 비닐에스테르 수지를 사용할 수 있고, 무기 충전제로는 탄산칼슘, 수산화 알루미늄 또는 실리카 분말을 사용할 수 있고, 안료로는 이산화티탄, 무기안료 또는 카본블랙을 사용할 수 있고, 경화제로는 메틸에틸케톤퍼옥사이드를 사용할 수 있으며, 촉진제로는 코발트-나프탈렌계 화합물을 사용할 수 있다.
촉진제는 경화제의 반응시작 온도를 낮게 하여 상온에서 경화가 진행될 수 있도록, 경화제를 활성화시키는 역할을 하는 것으로, 만약 촉진제를 사용하지 않은 경우에는 경화 반응이 90℃ 이상에서 시작되기 때문에, 상온에서는 반응이 일어나지 않는다.
또한 화강암 무늬를 현출하기 위한 칩의 크기는 평균 입도가 0.5-2mm, 바람직하게는 1-2mm가 되도록 하고, 무기 충전제는 평균 입도가 0.005-0.03mm, 바람직하게는 0.005-0.015mm가 되도록 한다.
여기서, 열경화성 수지와 무기 충전제의 첨가 비율을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 비중을 갖도록 조절할 수 있는데, 이는 다음의 표 1을 통해 살펴보고, 또한 안료의 선택을 다르게 하여 칩을 만듦으로써 칩이 서로 다른 색상을 갖게 할수 있다.
즉, 백색의 칩은 이산화티탄(TiO2)을, 흑색의 칩은 카본블랙을, 그 외에 적색 또는 밤색의 칩은 해당하는 색상의 무기안료를 투입하면 된다.
다음의 표 1은 각각 열경화성 수지와 무기 충전제의 양에 따른 칩의 비중을나타낸 것으로, 열경화성 수지와 무기 충전제의 총량을 1로 보았을 때, 열경화성 수지의 양과 무기 충전제의 양의 비율을 보여준다.
열경화성 수지와 무기 충전제의 양에 따른 칩의 비중
비중 열경화성 수지의 양 무기 충전제의 양
1.1 1.00 0
1.2 0.80 0.20
1.3 0.73 0.27
1.4 0.67 0.33
1.5 0.56 0.44
1.6 0.50 0.50
1.7 0.44 0.56
1.8 0.35 0.65
1.9 0.29 0.71
2.0 0.23 0.77
2.1 0.18 0.82
다음, 이러한 칩을 이용하여 본 발명에 따른 인조대리석 파넬을 제조하는 방법을 살펴본다.
본 발명에 따른 인조대리석 파넬의 제조는 크게 두 과정으로, 열경화성 수지와 무기 충전제로 이루어진 주형 컴파운드를 제조하는 과정과 서로 다른 비중과 색상을 가지는 칩을 주형 컴파운드 내에 투입하여 인조대리석 파넬을 제조하는 과정으로 나눌 수 있다.
먼저, 열경화성 수지와 무기 충전제를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40-100rpm의 속도와 0-35℃의 상온에서 5분 가량 혼합하여 죽과 같은 형태인 주형 컴파운드를 제조한다.
이때 열경화성 수지로는 메틸메타크릴레이트 수지, 불포화에스테르 수지 또는 비닐에스테르 수지를 사용할 수 있고, 무기 충전제로는 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 또는 실리카 분말을 사용할 수 있다.
또한 이러한 주형 컴파운드의 비중은 1.4-1.6이 되도록 하고, 무기 충전제는 평균 입도가 0.005-0.03mm, 바람직하게는 0.005-0.015mm가 되도록 하며, 주형 컴파운드의 점도는 180poise가 넘지 않게, 바람직하게는 80-120poise가 되도록 한다.
여기서, 무기 충전제의 입도가 너무 클 경우에는 무기 충전제가 열경화성 수지와의 혼합이 잘 되지 않고 침강하여 층분리가 심하게 되기 때문에, 침강된 무기 충전제 층이 칩의 침투를 방해하게 되어 화강암 무늬의 효과가 감소하게 된다.
또한 주형 컴파운드의 점도가 지나치게 높을 경우에는 칩의 유동성이 저하되기 때문에 칩의 층분리가 원활히 일어나지 않고, 주형 컴파운드의 점도가 지나치게 낮을 경우에는 주형 컴파운드 내에 포함된 무기 충전제가 침강하여, 고비중의 칩이 침강되는 것을 방해하게 되어 마찬가지로 층분리가 원활히 일어나지 않는다.
이러한 주형 컴파운드의 점도는 열경화성 수지와 무기 충전제의 투입량을 다르게 함으로써 조절할 수 있다.
다음의 표 2는 주형 컴파운드를 이루는 열경화성 수지의 양을 100중량부라고 보았을 때의 무기 충전제의 양에 따른 점도와 또한 그 때의 비중을 나타내고 있다.
주형 컴파운드의 점도 및 비중
열경화성 수지(중량부) 무기 충전제(중량부) 점도(poise) 비중
100 40 47 1.26
100 50 57 1.31
100 60 65 1.35
100 70 73 1.39
100 80 80 1.42
100 90 88 1.45
100 100 95 1.48
100 120 100 1.53
100 130 110 1.55
100 145 120 1.58
그런 후에, 앞서 제조방법을 살펴 본 서로 다른 비중과 색상을 가진 칩을 주형 컴파운드 100중량부에 대해 50중량부가 넘지 않도록, 바람직하게는 30-40중량부를 주형 컴파운드 내에 투입하여 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 100-300rpm, 바람직하게는 150-200rpm의 속도와 0-35℃의 상온에서 5분가량 혼합한 뒤, 경화제와 촉진제를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨 뒤 끄집어 내 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 인조대리석 파넬을 제조한다.
여기서 주의할 점은 경화제와 촉진제를 투입한 후 30-50분이 지난 뒤에 상온에서 경화반응이 시작되도록 경화제와 촉진제의 양을 외기의 온도에 따라 조절해 주어야 한다. 왜냐하면 주형 컴파운드 내에서 칩의 층분리가 완전히 이루어지기 전에 경화반응이 시작되면 색상 분리의 효과가 감소되기 때문이다.
이때 경화제로는 메틸에틸케톤퍼옥사이드를 사용할 수 있고, 촉진제로는 코발트-나프탈렌계 화합물을 사용할 수 있다.
촉진제는 경화제의 반응시작 온도를 낮게 하여 상온에서 경화가 진행될 수 있도록, 경화제를 활성화시키는 역할을 하는 것으로, 만약 촉진제를 사용하지 않은 경우에는 경화 반응이 90℃ 이상에서 시작되기 때문에, 반응이 일어나지 않는다.
다음의 표 3은 경화제와 촉진제를 투입한 후 30-50분 후에, 상온에서 경화 반응이 시작되도록 하기 위한 즉, 원하는 상온에서 경화반응이 시작되도록 하기 위한 경화제와 촉진제의 투입량으로, 이는 열경화성 수지의 양을 100중량부라고 보았을 때의 경화제와 촉진제의 투입량을 보여준다.
온도에 따른 경화제 및 촉진제 투입량
상온(℃) 경화제(중량부) 촉진제(중량부)
0 2 2
5 2 1.5
10 2 1.2
15 1.5 1.2
20 1.5 1
25 1.5 0.5
30 1 0.5
35 1 0.5
이러한 본 발명에 따른 인조대리석 파넬의 특징은 서로 다른 비중과 색상을 가지는 칩을 주형 컴파운드 내에 투입하였을 때, 칩의 비중차이에 의한 층분리 현상에 의해 인조대리석 파넬의 표면과 이면이 서로 다른 무늬와 색상을 갖도록 하는데 있기 때문에, 저비중 칩 및 고비중 칩의 비중과 주형 컴파운드의 비중의 차이가 커야만, 고비중의 칩과 저비중의 칩이 확실하게 분리되어 색상을 선명하게 연출할수 있다.
따라서, 본 발명에서의 저비중 칩의 비중은 주형 컴파운드의 비중과의 차이가 0.4이하, 바람직하게는 0.5이하가 되도록 조절하고, 고비중 칩의 비중은 주형 컴파운드의 비중과의 차이가 0.3이상, 바람직하게는 0.4이상이 되도록 조절한다.
즉, 주형 컴파운드의 비중은 1.4-1.6, 저비중 칩의 비중은 1.1-1.4, 고비중 칩의 비중은 1.8이상 바람직하게는 2.0이상이 되도록 한다.
도 1은 이러한 본 발명에 따른 화강암 무늬의 인조대리석 파넬(10)의 단면도로서, 파넬(10)의 하부에 흑색의 고비중 칩(13)이 분포하고, 상부에 백색의 저비중 칩(11)이 분포하며, 상부와 하부의 중간에 적색 또는 밤색의 중비중 칩(12)이 분포하고 있는 인조대리석 파넬(10)을 보여준다.
이하 2개의 실시예 및 2개의 비교예에서는 저비중 칩(11) 및 고비중 칩(13)의 비중을 다양하게 하고, 중비중 칩(12)의 비중은 일정하게 한 칩을 주형 컴파운드 내에 투입하여 제조한 인조대리석 파넬을 설명한다.
이때, 각각의 인조대리석 파넬을 제조하는데 있어, 비중이 가장 작은 칩을 저비충 칩(11)이라 하여, 백색의 색상을 갖게 하였고, 비중이 가장 큰 칩을 고비중 칩(13)이라 하여, 흑색의 색상을 갖게 하였으며, 비중이 중간인, 여기서는 1.4인 칩을 중비중 칩(12)이라 하여, 적색 또는 밤색의 색상을 갖게 하였다.
단, 하기 실시예 에 본 발명이 한정되는 것은 아니고, 칩의 및 비중 및 색상은 다양하게 할수 있다.
실시예 1
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 25중량부 및 안료인 이산화티탄 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨 뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.2이고, 백색인 저비중 칩(11)을 제조한다.
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 49중량부 및 적색 또는 밤색의 무기안료 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤, 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.4이고, 적색 또는 밤색의 중비중 칩(12)을 제조한다.
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 186중량부 및 안료인 카본블랙 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.8이고, 흑색인 고비중 칩(13)을 제조한다.
다음, 열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 70중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분가량 혼합하여 비중이 약 1.5이고 점도가 약 97poise인 죽과 같은 형태의 주형 컴파운드를 제조한 뒤, 앞서 제조한 백색의 저비중 칩(11) 35중량부, 적색의 중비중 칩(12) 10중량부, 밤색의 중비중 칩(12) 10중량부 및 흑색의 고비중 칩(13) 15중량부를 주형 컴파운드 내에 투입하여 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 175rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분가량 혼합한 뒤, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 인조대리석 파넬(10)을 제조한다.
실시예 2
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부 및 안료인 이산화티탄 10-15중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.1이고, 백색인 저비중 칩(11)을 제조한다.
비중이 1.4이인 적색 또는 밤색의 중비중 칩(12)의 제조방법은 상기 실시예 1과 동일하다.
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 335중량부 및 안료인 카본블랙 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 2.0이고, 흑색인 고비중 칩(13)을 제조한다.
다음, 상기의 실시예 1과 같은 방법에 의해 인조대리석 파넬(10)을 제조한다.
비교예 1
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 37중량부 및 안료인 이산화티탄 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.3이고, 백색인 저비중 칩(11)을 제조한다.
비중이 1.4이인 적색 또는 밤색의 중비중 칩(12)의 제조방법은 상기 실시예 1과 동일하다.
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 100중량부 및 안료인 카본블랙 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.6이고, 흑색인 고비중 칩(13)을 제조한다.
다음, 상기의 실시예 1과 같은 방법에 의해 인조대리석 파넬(10)을 제조한다.
비교예 2
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 25중량부 및 안료인 이산화티탄 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.2이고, 백색인 저비중 칩(11)을 제조한다.
비중이 1.4이인 적색 또는 밤색의 중비중 칩(12)의 제조방법은 상기 실시예 1과 동일하다.
열경화성 수지인 불포화에스테르수지 100중량부, 무기 충전제인 수산화 알루미늄 78중량부 및 안료인 카본블랙 10중량부를 저속믹서인 플러너터리 믹서에서 40 rpm의 속도와 25℃의 상온에서 5분 가량 혼합하여 죽과 같은 상태인 컴파운드를 만든 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드 1.5중량부와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물 0.5중량부를 투입한 다음, 이를 사각틀에 부어 상온에서 2시간 경화시킨뒤 끄집어 내 파넬을 만든 후 분쇄기에서 평균 입도가 1.0mm가 되도록 분쇄하여 비중이 1.5이고, 흑색인 고비중 칩(13)을 제조한다.
다음, 상기의 실시예 1과 같은 방법에 의해 인조대리석 파넬(10)을 제조한다.
이러한 본 발명의 인조대리석 파넬의 효과는 다음과 같다.
아래의 표 4는 본 발명의 효과를 알아보기 위하여 상기의 실시예 1 및 실시예 2와 비교예 1 및 비교예 2에서 제조한 인조대리석 파넬의 층분리 정도가 어떻게 되는가를 보여준다.
실시예 및 비교예에 따른 층분리 정도
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
주형 컴파운드 비중 1.5 비중 1.5 비중 1.5 비중 1.5
고비중 칩(흑색)중비중 칩(밤색)중비중 칩(백색)저비중 칩(적색) 비중 1.8비중 1.4비중 1.4비중 1.2 비중 2.0비중 1.4비중 1.4비중 1.1 비중 1.6비중 1.4비중 1.4비중 1.3 비중 1.5비중 1.4비중 1.4비중 1.2
층분리 정도 양호 우수 불량 불량
상기의 표 4에서 볼수 있듯이, 실시예 2에서 제조한 인조대리석 파넬(10)은 저비중 칩(11)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 0.4 차이가 나고, 고비중 칩(13)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 0.5 차이가 나기 때문에, 층분리가 잘 이루어져 색상분리의 정도가 우수함을 알수 있고, 또한 실시예 1에서 제조한 인조대리석 파넬 (10)도 저비중 칩(11)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 0.3 차이가 나고, 고비중 칩(13)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 0.3 차이가 나기 때문에, 층분리가 잘 이루어져 색상분리의 정도가 양호함을 알수 있다.
하지만, 비교예 1에서 제조한 인조대리석 파넬(10)은 저비중 칩(11)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 0.2 차이가 나고, 고비중 칩(13)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 0.1 차이가 나기 때문에, 층분리가 잘 이루어지지 않아 색상분리의 정도가 불량함을 알수 있고, 또한 비교예 2에서 제조한 인조대리석 파넬(10)도 저비중 칩(11)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 0.3 차이가 나긴 하지만, 고비중 칩(13)의 비중이 주형 컴파운드의 비중과 같기 때문에, 층분리가 잘 이루어지지 않아 색상분리의 정도가 불량함을 알수 있다.
즉, 본 발명의 인조대리석 파넬(10)은 저비중 칩(11) 및 고비중 칩(13)의 비중과 주형 컴파운드의 비중의 차이가 클수록 층분리가 잘 이루어져 색상분리의 정도가 우수하다.
이러한 인조대리석 파넬(10)은 표면과 이면의 무늬 및 색상이 서로 다른 화강암 무늬를 나타낼수 있기 때문에 사용자가 취향에 따라 원하는 면을 가공하여 사용할 수 있어, 한장의 파넬로 두장의 파넬의 사용한 효과를 얻을 수 있다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 칩이 투입된 인조대리석 파넬에 있어서, 비중과 색상이 서로 다른 칩들이 저비중 칩(11)은 표면으로, 중비중 칩(12)은 중간으로, 고비중 칩(13)은 이면으로 분산되어 표면과 이면이 서로 다른 무늬 및 색상을 가진 것을 특징으로 하는 인조대리석 파넬(10).
  3. 제 2항에 있어서, 저비중 칩(11), 중비중 칩(12) 및 고비중 칩(13)의 평균 입도가 0.2-2.0mm인 것을 특징으로 하는 인조대리석 파넬(10).
  4. 제 3항에 있어서, 저비중 칩(11), 중비중 칩(12) 및 고비중 칩(13)의 평균 입도가 0.5-1.0mm인 것을 특징으로 하는 인조대리석 파넬(10).
  5. 열경화성 수지인 메틸메타크릴레이트 수지, 불포화에스테르 수지 또는 비닐에스테르 수지, 무기 충전제인 탄산칼슘, 수산화 알루미늄 또는 실리카 분말 및 안료인 이산화티탄, 무기안료 또는 카본블랙을 저속믹서인 플러너터리(planetary) 믹서에서 혼합한 다음, 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물을 투입한 후 경화시켜 파넬을 만들고, 이 파넬을 분쇄기에서 분쇄하여칩을 제조하는데 있어서, 열경화성 수지와 무기 충전제의 투입 비율을 다르게 하고, 안료의 선택을 다르게 함으로써 서로 다른 비중과 색상을 갖는 저비중 칩(11), 중비중 칩(12) 및 고비중 칩(13)을 제조한 다음, 열경화성 수지인 메틸메타크릴레이트 수지, 불포화에스테르 수지 또는 비닐에스테르 수지와 무기 충전제인 탄산칼슘, 수산화 알루미늄 또는 실리카 분말을 저속믹서인 플러너터리(planetary) 믹서에서 혼합하여 죽과 같은 형태인 주형 컴파운드를 제조하고, 이 주형 컴파운드에 앞서 제조한 저비중 칩(11), 중비중 칩(12) 및 고비중 칩(13)을 투입하여 혼합한 뒤, 마지막으로 경화제인 메틸에틸케톤퍼옥사이드와 촉진제인 코발트-나프탈렌계 화합물을 투입하여 경화시켜 인조대리석 파넬(10)을 제조하는 방법.
  6. 제 5항에 있어서, 저비중 칩(11)의 비중과 주형 컴파운드의 비중의 차이가 0.3이상이고, 고비중 칩(13)의 비중과 주형 컴파운드의 비중의 차이가 0.4이하인 것을 특징으로 하는 인조대리석 파넬(10)을 제조하는 방법.
  7. 제 6항에 있어서, 저비중 칩(11)의 비중과 주형 컴파운드의 비중의 차이가 0.4이상이고, 고비중 칩(13)의 비중과 주형 컴파운드의 비중의 차이가 0.5이하인 것을 특징으로 하는 인조대리석 파넬(10)을 제조하는 방법.
  8. 제 5항, 제 6항 또는 제 7항에 있어서, 저비중 칩(11), 중비중 칩(12) 및 고비중 칩(13)의 평균 입도가 0.2-2.0mm인 것을 특징으로 하는 인조대리석 파넬(10)을 제조하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 저비중 칩(11), 중비중 칩(12) 및 고비중 칩(13)의 평균 입도가 0.5-1.0mm인 것을 특징으로 하는 인조대리석 파넬(10)을 제조하는 방법.
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