KR100371681B1

KR100371681B1 - 상호 접속 접점 장치

Info

Publication number: KR100371681B1
Application number: KR10-2001-0005171A
Authority: KR
Inventors: 아덴씨.베델; 브렛알.올슨
Original assignee: 죤스테크 인터내셔날 코오포레이션
Priority date: 2000-02-28
Filing date: 2001-02-02
Publication date: 2003-02-12
Also published as: CN1308387A; KR20010085324A; EP1128479A2; ID29375A; SG87905A1; CA2321623A1; JP2001250600A

Abstract

본 발명은 상호접속접점장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 집적회로소자의 리이드와 집적회로소자를 시험분석하는 테스트장치와 인터페이스하는 인쇄회로기판상의 대응 단자를 상호 접속하기 위한 기술에 관한 것이다.

이에 본 발명의 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치는 상호 인터페이스하는 제 1 및 제 2접점요소와, 상기 제 1접점요소를 상기 제 2접점요소의 방향으로 부세(bias)하여 접촉시키도록 상기 접점요소에 대하여 배치된 탄성부재로 구성되며, 리이드가 상기 제 1접점요소와 접촉하여 부세(bias)력을 극복함에 따라서 상기 제 1 및 제 2접점요소의 사이의 계면에서의 닦기작용을 얻도록 하기 위하여 상기 제 1접점요소가 상기 제 2접점요소에 대하여 변위하는 것으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

상호 접속 접점 장치{INTERCONNECT CONTACT DEVICE}

본 발명은 전기적 상호접속시스템의 분야에 관한 것으로, 예를 들어 집적회로소자의 리이드와 집적회로소자를 시험분석하는 테스트장치와 인터페이스하는 인쇄회로기판상의 대응 단자를 상호 접속하기 위한 기술에 관한 것이다.

당업자에게 잘 알려진 바와 같이, 전기적 상호접속시스템에 있어 두 개의 도체사이를 전기적으로 접속하는데는 많은 시공 예가 있는 바, 하나의 중요한 시공예는 집적회로(IC)장치와 테스트장치사이를 인터페이스시키는 작용을 하는 인쇄회로 (PC)기판상의 도전패드 또는 단자와 집적회로장치의 리이드 사이를 상호 접속하는 것으로 이러한 장치는 집적회로장치의 성능을 평가하는데 사용된다.

집적회로(IC)와 PC기판을 상호 접속하는데 채용되는 구조에는 수많은 고려사항들이 관계되는 데 이들 요소에는 전기적인 검토와 기계적인 고려의 양자가 포함된다. 전형적인 상호접속시스템에 있어서, 자기인덕턴스 및 캐패시턴스, 수명조건, 수리 또는 교체문제, 동작온도환경, 장치단자의 동면성(同面性,coplanarity), 기계적 제조한계점을 포함하는 전기적 성능과, 상호접속시스템에 대한 단자의 배향을 포함한 장치배열에 특히 주의를 기울여야 한다.

전형적인 반도체 제조 설비에 있어서, 각 IC는 테스트장치를 사용하여 테스트한다. 이 테스트장치는 상호접속시스템에 연결될 수 있는데, 여기서 IC의 리이드들은 상호접속시스템 내의 PC기판에 연결된다. 그 후 PC기판은 IC를 테스트하는 테스트장치에 의해 제어될 수 있다. 이 테스트장치는 상호접속시스템에 의해 IC의 기능성 및 성능을 테스트할 것이다. 제조공정의 변화에 기인하여 IC제조공정의 일부는 다른 IC제조공정보다 높은 레벨에서 실시할 수 있을 것이다. 따라서, 이 테스트장치는 소자들을 그 성능 특성에 따라서 분류하는데 사용될 수 있다. 이 것은 "스피드 그레이딩(speed grading)이라고 불리어진다. 통상, 고성능의 IC는 시장에서 상등가(premium price)를 받을 것이다. 상호접속시스템은 테스트중의 IC의 성능특성을 왜곡시키지 않는 것이 중요하다는 것을 쉽게 알 수 있다. 만일 왜곡시킨다면 IC제조자가 상당량의 수익을 잃을 수 있다.

상호접속시스템의 한 목적은 전술한 바와 같이 테스트장치와 IC사이에 "비왜곡성의 전기접속"을 유지하는 것이다. 이를 이루기 위해서는, 상호접속시스템이 낮은 리이드 인덕턴스/저항, 낮은 리이드-리이드 커패시턴스, 낮은 리이드-접지 커패시턴스, 및 높은 전기적 디커플링(decoupling) 인자를 갖는 것이 중요하다. 이들 특성은 모두 전기적 상호접속시스템의 "왜곡"특성을 줄인다.

상호접속시스템의 다른 목적은 다수의 테스트사이클 동안에도 일관되고 신뢰적인 전기적 상호접속을 유지하는 것이다. 종래의 상호접속시스템에 있어서, 상호접속시스템의 접촉저항은 계속되는 사용 후에 변화할 수 있다. 이런 저항변화의 원인은 상호접속시스템내의 접점에서의 납땜의 형성일 수 있다. 접촉저항이 증가하면 IC의 성능을 왜곡시킬 수 있으며 따라서 실현되는 테스트율을 저하시킬 수도 있다.

제조공정에서의 허용오차 때문에 모든 반도체 팩키지의 리이드는 동일면상에 있지 않을 수 있으며, 유사한 이유로 상호접속시스템 자체의 접점들은 완전히 동일면 상에 있지 않을 수 있다. 따라서, IC 및 상호접속시스템이 접촉하면, IC팩키지의 리이드 중의 일부가 상호접속시스템 내의 대응 접점에 적절히 접촉하지 않을 수 있다. 이런 비동면성(non-coplanarity)을 보상하는 것이 상호접속시스템의 목적이며 이를 달성하기 위하여 상호접속시스템은 상호접속접점요소로 구성될 수 있는데, 여기서 IC팩키지 리이드는 나머지 팩키지 리이드가 대응 접점과 접촉할 때까지 상호접속시스템내의 대응 접점과 접촉하여 누른다. 이런 구조의 이점은 반도체 팩키지 및 상호접속시스템의 어떤 비동면성에도 불구하고 가동 접점요소에 의해 각 반도체 리이드가 그 리이드에 가해지며 기밀한 접속(gas-tight connection)을 이루는 적합한 범위에 있는 힘을 갖게 되는 것이다.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 종래의 하나의 구조가 포고핀(pogo-pin)구조이다. 상기 포고핀 구조는 통상 접촉팁(contact tip), 샤프트(shaft), 배럴 (barrel) 및 스프링(spring)으로 구성된다. 상기 샤프트는 상기 배럴속에 둘러싸여져 스프링에 의해 상방으로 부세(bias)된다. 샤프트의 상측팁에는 반도체팩키지의 리이드를 접촉시키는 접촉팁이 위치한다. 이 샤프트는 일반적으로 배럴과 전기적으로 접촉하며, 배럴의 하측부는 PC기판에 연결된다. 반도체팩키지의 리이드가 접촉팁과 접촉함에 따라서, 스프링은 샤프트가 배럴속으로 하방으로 가압되게 하는 한편 여전히 배럴과 전기적 접촉을 유지한다. 반도체팩키지는 모든 반도체팩키지 리이드가 그 자체에 적절한 힘을 받을 때까지 포고핀 상에서 하방으로 가압된다.

상기 포고핀 구조는 전술한 문제점의 일부를 해결하기는 하지만, 리이드가 일반적으로 길기 때문에 상당량의 인덕턴스를 상호접속시스템에 부여한다. 비교적 높은 인덕턴스 때문에 포고핀 구조는 일반적으로 저속용의 매체에 제한 될 수 있다. 그 외에 제조공정의 후에 납땜성에는 소자와 접촉시키기 위해 포고핀에 의해 이용되는 관통작용(즉, 작은 부위에 가해진 스프링 작용에 의해 생기는 작용)이 불리할 수 있다.

본 발명의 목적을 달성하려고 하는 다른 종래기술의 구조는 야마이치 접점 (Yamaichi contact)으로서 알려져 있는 데 이런 종류의 접점은 역 L형의 지지부의 수평다리의 말단부에 장착된 외팔보 형태의 접촉부를 가지고 그 다리에 평행하게 연장되는 역 L형의 지지부를 구비한다. 접촉부의 말단부는 그 일 지점이 접촉될 IC소자의 리이드와 접촉하도록 상방으로 굽어져 있다. 결국 이 지지부는 인쇄회로기판의 패드나 단자부와 어떤 방식으로 또는 인쇄회로기판의 패드나 단자부를 통하여 접촉한다. 상기 야마이치 접점에서 관찰되는 문제점들로는 납땜의 축적, 구성의 곤란, 및 높은 인덕턴스가 포함된다. 그 외에 야마이치 접점은 테스트 중의 IC상의 입력/출력 특징과 회로기판사이에 옵셋을 만드는 접촉재의 굴곡에 의존한다.

본 발명의 목적을 달성하려는 또 다른 종류의 구조로는 퍼지버튼(fuzz button) 접점이다. 상기 퍼지버튼 접점은 통상 PC기판에 장착된 하우징 내에 수용된 특별히 설계된 탄성편직의 와이어망으로 구성된다. 반도체팩키지의 리이드는 하우징에 수용될 수 있는데, 여기서 와이어망은 리이드와 접속을 형성한다. 퍼지버튼 접점은 어느 정도 압축이 허용되므로 반도체 팩키지와 상호접속시스템의 비동면성(non-coplanarity)의 보상을 도와준다. 와이어망의 밀접한 접촉 때문에 PC기판과 반도체소자의 리이드사이의 낮은 저항/인덕턴스의 접속이 실현될 수 있다. 퍼지버튼 접점에서의 전형적인 문제점으로는 계속되는 사용 후에 와이어망의 전연성(展延性)의 손실이 포함된다. 또한, 와이어망 내의 와이어는 피로해져서 결국 파괴될 수 있으며, 퍼지버튼이 과압축된다면 와이어망이 바람직하지 못하게 변형될 수도 있다. 이들 모든 문제점들은 퍼지버튼 접점구조의 신뢰성 및 예상수명을 제한한다.

본 발명의 목적을 달성하려는 또 다른 종래기술의 구조는 와이어 접점(wire contact)이다. 상기 와이어 접점은 하우징에 의해 제자리에 유지되는 와이어로 구성된다. 와이어의 제 1단부는 PC기판과 접촉되어 있으며, 와이어의 제 2단부는 반도체 팩키지의 리이드와 접촉되어 있다. 반도체팩키지의 리이드가 와이어의 제 2단부상에서 하방으로 가압됨에 따라서 와이어의 중앙부는 측방으로 휘어진다. 와이어의 성질은 원하는 강성(stiffness) 및 편향력(deflection force)을 제공하도록 선택될 수 있다.

그 외의 또 다른 종래기술의 구조는 고형포스트(solid post) 접점(즉, 도전성 블록이나 원통)이다. 허용되는 전기적 성능은 뛰어나지만 이런 구조는 통상 z-축 전연성이나 세정성을 제공하지 않으므로 IC가 손상되거나 또는 신호열화의 위험을 갖게 하는 문제점을 갖는다.

본 발명은 상기한 바와 같이 동작되는 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 주 목적은 상호 인터페이스하는 제 1 및 제 2접점요소와, 상기 제 1접점요소를 제 2접점요소와 접촉하도록 부세(bias)하여 그에 따라서 제 1접접요소가 제 2접점요소에 대하여 변위하게 하여 그 사이의 계면을 세정하는 작용을 이룰 수 있게 하는 탄성부재를 갖는 상호접속접점장치를 통하여 상기 장치에 연결된 집적회로에 z-축으로의 전연성, 수평방향의 전이, 큰 접촉면 및 콤팩트한 사이즈를 제공하려는 데 있다.

도 1 은 본 발명의 상호접속접점의 전면 사시도이고,

도 2 는 접지용으로 사용되는 본 발명의 상호접속접점이 구비된 테스트장치의 단면도로서, 특히 초기에 접점과 일부 접촉한 테스트 중의 접점 장치를 나타내는 단면도이고,

도 3 은 도 2의 장치의 상호접속접지접점의 단면도로서, 특히 "패시브"상태에서의 접점요소사이의 관계를 나타내는 단면도이고,

도 4 는 도 2의 장치의 상호접속접지접점의 단면도로서, 특히 "액티브"상태에서의 접점요소사이의 관계를 나타내는 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 접점장치 12 제 1접점요소

14 제 2접점요소 16 엘라스토머 부재

18 제 1축 20 제 2축

22 본체부 24, 25 기부

26 표면 28 내측면

30 외측면 40 테스트조립체

42 정렬판 44 소켓

46 하층하우징 48 테스트 중의 장치

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명을 첨부 도면에 의거하여 좀 더 상세히 설명하면 더욱 명백해질 것이다.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 발명의 상호접속접점장치의 구조는 일반적으로 첨부된 도 1에서 가장 잘 볼 수 있도록 제시되어 있으며, 도 2를 통해서는 테스트장치에 대한 관계를 잘 볼 수 있다. 이 접점장치의 일반적인 동작과 기능은 도 3의 비교에서 가장 잘 이해할 수 있는데, 상기 접점장치는 "패시브(passive)"상태(즉, IC부하/테스트 없는 상태)로 도시되어 있으며, 도 4에서의 접점장치는 "액티브(active)"상태(즉, IC부하/테스트하는 상태)로 도시되어 있다. 이하 접지작용으로 이용되는 접점장치의 구조그리고 그 주위환경과 관련하여 설명한 후 접점장치의 동작의 일반적인 원리 및 작용을 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 접지용으로 사용되는 것으로 도시되어 있는 상호접속접점장치(10)는 가장 일반적인 의미로 상호 인터페이스하는 제 1접점요소(12) 및 제 2접점요소(14)와, 제 2접점요소(14)에 대하여 접촉상태로 제 1접점요소(12)를 탄력적으로 유지시키고 제 2접점요소(14)에 대하여 제 1접점요소(12)를 부세 (bias)하여 그 사이의 계면을 닦아내는 작용을 하게 하는 엘라스토머부재 (elastomeric member)(16)를 포함한다. 도 1의 "패시브"상태로 도시한 바와 같은 접점장치(10)의 상호작용하는 제 1 및 제 2접점요소(12, 14)는 절반부가 측방으로 이동된(즉, 단부가 축방향 정렬 상태로부터 벗어난) 비스듬하게 이등분되어(즉, 도 1에 도시한 바와 같이 바닥의 좌측으로부터 상부의 우측으로 이등분되어) 정렬된 실패나 아령을 어느 정도 닮았다고 말할 수 있다. 반드시는 아니지만 바람직하게는 상기 제 1 및 제 2접점요소(12, 14)는 동일하게 구성되고 상기 접점장치(10)는 하나의 접점요소가 다른 요소에 대하여 "뒤집어져" 있으며, 하나의 접점요소는 반드시는 아니지만 다른 접점요소의 바로 위에 대체로 일직선상으로 정렬된 상태에 있도록 구성되는 구조, 즉 일반적으로 다른 접점요소에 대한 한 접점요소가 대응하여 변위하도록 접점요소가 접촉된 구조는 인터페이스하는 접점요소의 주위에 위치한 엘라스토머부재에 의해 탄력적으로 유지된다.

상기 제 1 및 제 2접점요소(12, 14)의 각각은 일반적으로 음(陰)의 표면수직축(즉, 제 1접점요소(12)는 제 1축(18) 그리고 제 2접점요소(14)는 제 2축(20))을가지며, 도시한 바와 같이 원통형을 가질 수 있는 결합 상태의 기부(24) 및 본체부(22)를 구비하는데, 기부(24)는 본체부(22)보다 직경이 크며 본체부와 일직선상으로 배열되어 있다. 상기 접점요소(12, 14)의 본체부(22)는 서로 접촉하여 그 사이에 상호 작용하는 계면을 형성하는 반면, 그 기부(24)는 상호작용계면을 통하여 간접적으로 접점들을 테스트장치 및 테스트보드에 접촉시킨다. 모든 경우에서 각 접점요소 (12, 14)의 기부(24, 25)는 바람직하게는 본체부(22)보다 제 1축(18) 또는 제 2축(20)으로부터 멀리 연장되며, 보다 바람직하게는 본체부(22)와 일체로 되어있다. 상기 본체부(22) 및 기부(24)이외에도 각 접점요소(12, 14)는 본체부 (22)를 가로지르는 각 요소의 제 1 및 제2축(18 또는 20)에 대하여 비스듬하게 연장되는 면(통상은 평면)이나 표면 (26)을 갖는다. 표면(26)은 바람직하게는 접점요소(12 또는 14)의 기부 (24)를 가로질러 계속 연장된다. 접점요소(12, 14)의 본체부(22)는 접촉되어 있기는 하지만 제 1 및 제 2접점요소(12, 14)사이의 계면을 형성하는 부분적으로 정렬된 평면(26)의 접촉이다.

상기 엘라스토머부재(16)는 일반적으로 도시된 것처럼 밴드형(band like)이 될 수 있으며, 접점요소(12, 14)와 접촉하는 내측면(28)과 테스트장치에 인접한 외측면(30)을 갖는 적절한 관형이 될 수 있다. 탄성부재의 목적은 상호 인터페이스하는 제 1접점요소(12) 및 제 2접점요소(14)의 배향을 유지시키고 상기 접점요소 (12, 14)를 그들의 "패시브"상태로 부세(bias)하는 것이다. 일반적으로 실리콘고무나 폴리에틸렌 등의 엘라스토머재로 된 부재(16)는 접점본체부(22)의 주위에 배치하여 압축시킨다. 따라서 하나의 접점요소가 다른 접점요소에 대하여 대응 변위할수 있게 되며, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명되는 것처럼 그로부터 많은 이점들을 얻을 수 있다. 바람직하게는 엘라스토머부재(16)는 그 외측면(30)이 대체로 기부의 "외면"(facing)(25)과 동일면을 이루도록(즉, 엘라스토머부재(16)의 최대 치수가 접점요소 (12, 14)의 각각의 기부(24)의 최대 크기와 대략 같도록) 형성된다.

접점장치의 치수, 특히 접점요소접촉면의 기부직경은 팩키지 및 그 패드사이즈에 따라서 예측할 수 있다. 그러나 접점요소의 기부의 각각은 특히 포고핀(pogo pin) 등과 비교하여 IC 및 PC보드에 상당한 접촉면을 제공한다.

접점요소는 다른 공지의 도전성재료도 생각하여 포함할 수도 있지만 바람직하게는 베릴륨(Be)/구리(Cu) 복합체로 제조된다. 엘라스토머부재는 일반적으로 원통형이나 관형으로 도시되어있다. 그러나 이 형상은 요구되는 것은 아니다.

도 2에 도시된 바와 같이, 접점장치(10)는 테스트조립체(40)가 장착되는 표면에 대하여 본 발명을 배향시키는 테스트조립체(40)의 일부로서 도시되어 있다. 이 조립체(40)는 또한 테스트를 위해 그 조립체 속에 삽입될 IC장치에 대하여 제 1 및 제 2접점(12, 14)을 배향시킨다. 일반적으로 상기 테스트조립체(40)는 테스트하려는 IC를 수용하는 소켓(44)을 갖는 정렬판(42)과, PC보드(미도시)상에 있는 하측하우징 또는 하층(46)과, 소켓(44)내의 테스트 중의 장치를 PC보드에 전기적으로 결합시키도록 위치하는 접점장치(10)를 구비한다. 도시한 바와 같이, 테스트 중의 장치(48)는 처음에 장치(10)의 제 1접점요소(12)와 접촉한다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상호접속접점장치(10)는 단면으로 도시되어있다. 삽입시, IC의 I/O부는 장치(10)의 제 1(즉, "상측")접점요소 (12)에 충돌하고, 그리고 구체적으로 기부(24)에 충돌한다. IC가 도 4에서 하향의 상측화살표로 나타낸 바와 같이 조립체속에 가압됨에 따라서, 제 1접점요소(12)가 하측의 "고정상태"의 제 2(즉, "하측")접점요소(14)의 평면이나 표면(26)을 가로질러 하방으로 슬라이드하게 되며, 제 2접점요소(14)는 PC보드(미도시)와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 각 접점요소(12, 14)의 면(26)은 일반적으로 본체부(22)를 통하여 연장되지만, 바람직하게는 특정 용도의 목적과 제한조건에 따라서 본체부(22)와 기부 (24)복합체의 양자를 통하여 연장된다. 이런 구성으로 인하여, 제 1접점요소(12)가 제 2접점요소(14)상에서 전후로 슬라이딩하는 동안에 제 2접점요소(14)에 대하여 제 1본체부(22)에 틈새가 존재하여 제 1접점요소(12)가 최대의 거리를 슬라이드 이동하게 된다. 제 1접점요소(12)가 제 2접점요소(14)를 가로질러 슬라이드함에 따라서 IC의 하측면의 면에서 측방향으로 전이할 뿐만아니라 z-축 전연이 이루어진다. 이 두가지 슬라이딩 또는 "닦기(wiping)"동작으로 두 가지 이점이 부여되는데, 즉 접점요소가 단단한 경우에 생길 수 있는 손상으로부터 z-축 전연으로 IC를 보호하며, 수평방향의 전이로 인하여 IC의 I/O부를 문질러서 전기신호품질을 열화시킬 수 있는 파편 및 산화물을 세정할 수 있는 것이다.

도 3 및 도 4를 비교하면 알 수 있는 것처럼, IC와 접점장치가 접촉하고 있는 동안(즉, 도 4의 "액티브" 상태 동안) 탄성부재 내에 "구속된(constrained)" 접점요소가 반경 방향으로 확장하면서 탄성부재(16)가 외측으로 변형된다. 즉, 패시브 상태로부터 액티브 상태로 가는 중에 제 1 및 제 2접점요소(12, 14)의 음의 표면수직축(18, 20)이 이격되어 엘라스토머부재(16)를 반경방향으로 압축하게 된다.테스트를 종결하고 소켓(44)으로부터 IC를 제거하면(즉, 도 3의 패시브상태로 복귀하면), 상기 엘라스토머부재(16)는 본래의 상태로 복귀하여 제 1 및 제 2접점요소 (12, 14)가 휴지 상태의 패시브상태로 복귀하게 된다.

본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

이와 같은 본 발명에 의하면 전술한 접점요소의 배치상태를 유지하고 접점요소에 상방향 및 반경방향의 압축력을 제공하는 작용 외에도 엘라스토머부재는 또한 접점요소의 슬라이딩면을 파편으로부터 보호되어 이에 따라서 접점 장치가 상당히격리되어 누화(cross talk)를 최소화할 수 있는 매우 유익한 발명임이 명백하다.

또한 상호 인터페이스하는 제 1 및 제 2접점요소와, 상기 제 1접점요소를 제 2접점요소와 접촉하도록 부세(bias)하여 그에 따라서 제 1접접요소가 제 2접점요소에 대하여 변위하게 하여 그 사이의 계면을 세정하는 작용을 이룰 수 있게 하는 탄성부재를 갖는 상호접속접점장치를 통하여 상기 장치에 연결된 집적회로에 z-축으로의 전연성, 수평방향의 전이, 큰 접촉면 및 콤팩트한 사이즈를 제공할 수 있다.

Claims

상호접속접점장치에 있어서,

상호 인터페이스하는 제 1 및 제 2접점요소와 상기 제 1접점요소를 상기 제 2접점요소의 방향으로 부세(bias)하여 접촉시키도록 상기 접점요소에 대하여 배치된 탄성부재로 구성되며 리이드가 상기 제 1접점요소와 접촉하여 부세(bias)력을 극복함에 따라서 상기 제 1 및 제 2접점요소의 사이의 계면에서의 닦기작용을 얻도록 하기 위하여 상기 제 1접점요소가 상기 제 2접점요소에 대하여 변위하는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 1 항에 있어서,

상기 변위는 슬라이드운동으로 이루어지며 상기 슬라이드운동으로 장치와 접촉하는 집적회로리이드에 대하여 z-축 전연이 이루어지는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 2 항에 있어서,

상기 각 접점요소는 음의 표면수직축을 갖는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 3 항에 있어서,

상기 제 2접점요소에 대하여 상기 제 1접점요소가 슬라이드하면 상기 제 2접점요소의 음의 표면수직축으로부터 상기 제 1접점요소의 음의 표면수직축이 이동하는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 4 항에 있어서,

상기 접점요소의 각각은 본체부와 기부로 구성되며 상기 기부는 상기 본체부에 결합되고 상기 음의 표면수직축으로부터 본체부가 연장되는 것보다 더 연장되는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 5 항에 있어서,

상기 접점요소의 본체부는 상기 접점요소 사이에 계면을 형성하는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 6 항에 있어서,

상기 계면은 상기 음의 표면수직축으로부터 각도상으로 이격된 면을 형성하는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 7 항에 있어서,

상기 각 접점요소의 일부는 상기 탄성부재에 의해 둘러싸이고 상기 일부는 상기 각 접점요소의 본체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 8 항에 있어서,

상기 탄성부재는 상기 접점요소의 각 기부에 인접하는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 9 항에 있어서,

상기 접촉요소의 본체부가 원통형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 10 항에 있어서,

상기 탄성부재는 엘라스토머관으로 구성되는 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 11 항에 있어서,

상기 엘라스토머관의 내경은 상기 접점요소에 의해 형성된 기부의 원통의 측방 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 1 항에 있어서,

상기 탄성부재는 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.
청구항 제 13 항에 있어서,

상기 탄성부재는 고무인 것을 특징으로 하는 이격된 리이드를 서로 접속하기 위한 상호접속접점장치.