KR100363851B1 - Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package - Google Patents
Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package Download PDFInfo
- Publication number
- KR100363851B1 KR100363851B1 KR1020000079283A KR20000079283A KR100363851B1 KR 100363851 B1 KR100363851 B1 KR 100363851B1 KR 1020000079283 A KR1020000079283 A KR 1020000079283A KR 20000079283 A KR20000079283 A KR 20000079283A KR 100363851 B1 KR100363851 B1 KR 100363851B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- air
- semiconductor package
- block
- valve
- passage
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
본 발명은, 반도체패키지 진공 흡착이송장치에 관한 것으로써, 특히, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 반도체패키지를 소정의 장소로 이송 할 때, 반도체 패키지를 이동시키는 에어밸브와 에어실린더의 거리를 현저하게 단축하여서 지연시간을 제로에 근접하므로 진공흡착이송장치의 제조단가는 현저하게 줄여줄 뿐만아니라 반도체패키지를 고속으로 이송하여 동작 성능을 현저하게 향상하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package vacuum adsorption transfer apparatus. In particular, a plurality of semiconductor packages manufactured in the entire semiconductor process are cut individually by a cutting device such as a sawing machine, and then the semiconductor package is predetermined. When transporting to the place, the distance between the air valve and the air cylinder that moves the semiconductor package is significantly shortened and the delay time is close to zero. Therefore, the manufacturing cost of the vacuum adsorption transfer device is significantly reduced, and the semiconductor package is A very useful and effective invention for transporting to significantly improve operating performance.
Description
본 발명은 반도체 패키지장치를 복수개의 진공흡착패드로 흡착하여 이송하도록 하는 장치에 관한 것으로, 특히, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 반도체패키지를 소정의 장소로 이송 할 때, 반도체 패키지를 이동시키는 에어밸브와 에어실린더의 거리를 현저하게 단축하여서 지연시간을 제로에 근접하도록 하여 반도체패키지를 고속으로 이송하도록 하는 반도체패키지 진공흡착이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for absorbing and transporting a semiconductor package device to a plurality of vacuum adsorption pads. In particular, a plurality of semiconductor packages manufactured in the entire semiconductor process are individually cut through a cutting device such as a sawing machine. When the semiconductor package is transported to a predetermined place after cutting, the semiconductor package moves the semiconductor package at high speed by remarkably shortening the distance between the air valve for moving the semiconductor package and the air cylinder to bring the delay time to zero. It relates to a vacuum adsorption transfer device.
일반적으로, 반도체 패키지 장치는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(Chip)을 붙인 후에 반도체기판의 상면에 레진수지로 몰딩한 후, 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전을 하도록 만든 반도체 패키지를 쏘잉머신을 통하여 낱개로 절단(싱귤레이션 작업 이라 함)하므로 제조 되어진다.In general, a semiconductor package device attaches a semiconductor chip having a high integrated circuit such as a transistor and a capacitor to a semiconductor substrate made of silicon, molds the resin on the upper surface of the semiconductor substrate, and then forms a lead frame on the lower surface of the substrate. It is manufactured by cutting a semiconductor package made by bonding a ball grid array (BGA), which acts as a chip, to conduct electricity with a chip through a sawing machine (called a singulation operation).
이와 같이, 상기 반도체패키지를 여러 공정을 진행하기 위하여서는 진공흡착장치를 사용하여 반도체패키지를 흡착시킨 후에 소정의 장소로 이동하게 된다. 이 진공흡착이송자치는 진공압력이 각종 부재를 거쳐서 진공흡착패드까지 공급되어지면 진공흡착패드는 하강하여서 제품을 흡착한 후 상승하여 소정의 원하는 장소로 이동하게 된다.As described above, in order to perform the various processes of the semiconductor package, the semiconductor package is adsorbed using a vacuum adsorption device and then moved to a predetermined place. When the vacuum suction transfer device is supplied with vacuum pressure to the vacuum adsorption pad through various members, the vacuum adsorption pad descends, absorbs the product, and then moves up to a predetermined desired place.
상기 반도체패키지를 흡착하는 픽업헤드는 복수개이기 때문에 2단계의 수직이송수단을 사용하는 것이 필수적이고, 2단계의 수직이송에 의하여 복수개의 픽업헤드의 진공흡착패드가 각각 반도체패키지를 흡착하여 한꺼번에 소정의 위치까지 이송한 후 동시에 내려 놓게 된다.Since there are a plurality of pickup heads for adsorbing the semiconductor package, it is essential to use two stages of vertical transfer means, and the vacuum adsorption pads of the plurality of pickup heads respectively adsorb the semiconductor packages by two stages of vertical transfer, and thus, predetermined It will be transported to the position and then lowered simultaneously.
종래에 사용되는 진공흡착장치에는 두가지 방식이 사용되고 있는 데, 일 실시예의 방식을 살펴 보면, 제1수직이송수단에 의하여 픽업헤드는 한꺼 번에 하강하고, 제2수직이송수단에 의하여 1개의 픽업헤드가 하강하여 진공에 의하여 반도체패키지를 잡은 후에 상승한다.Conventionally, two types of vacuum adsorption apparatuses are used. Looking at one embodiment, the pick-up head is lowered at once by the first vertical transfer means and one pick-up head by the second vertical transfer means. Goes down and ascends after holding the semiconductor package by vacuum.
상기 제2수직이송수단은 복 수개이며, 픽업헤드의 수도 동일하며, 각각 1개의 픽업헤드를 작동시킨다. 그 후 수평이송수단에 의하여 일정거리 만큼 이동한 후에 그 다음 제2수직이동수단에 픽업헤드가 하강하여 진공으로 반도체패키지를 잡은 후에 상승하고, 이와 같은 동작을 모든 픽업헤드가 반도체패키지를 잡을 때까지 반복하여 수행하게 된다.The second vertical conveying means is plural and the number of pick-up heads is the same, and each one pick-up head is operated. Thereafter, by the horizontal transfer means, a certain distance is moved, and then the pickup head is lowered to the second vertical movement means and the semiconductor package is held in a vacuum, and ascended, until all the pickup heads hold the semiconductor package. Will be repeated.
상기 제1실시예에서, 제1수직이송수단, 제2수직이송수단 및 수평이송수단은 동력을 발생하는 서보모터, 서보모터에 의하여 회전하는 스크류, 스크류에 결합되는 너트, 이동을 가이드하는 안내레일 및 안내레일의 이동을 안내하는 가이드로 구성된다.In the first embodiment, the first vertical transfer means, the second vertical transfer means and the horizontal transfer means are a servo motor for generating power, a screw rotated by the servo motor, a nut coupled to the screw, and a guide rail for guiding movement. And a guide for guiding the movement of the guide rail.
이와같은 반도체패키지 진공흡착장치는, 제1수직이송수단, 제2수직이송수단 및 수평이송수단들의 구동원은 서보모터이기 때문에 제어장치에서 신호를 보낸 후에 서보모터가 작동하는 시간이 매우 짧으므로 지연시간이 거의 제로에 가깝다.In the semiconductor package vacuum adsorption device, since the driving source of the first vertical transfer means, the second vertical transfer means, and the horizontal transfer means is a servo motor, the time required for the servo motor to operate after a signal is transmitted from the control device is very short. This is almost zero.
그런데, 제1실시예의 발명의 경우, 지연시간이 제로에 가까워서 동작이 신속하고 정확한 장점을 지니지만 많은 숫자의 픽업헤드가 사용되는 것이 일반적이고, 제2수직이송수단 역시 많이 필요하게 된다. 이 제2수직이송수단의 부품은 매우 고가 이므로 진공흡착장치의 제작비용이 현저하게 증가하는 문제점을 지닌다.By the way, in the case of the invention of the first embodiment, since the delay time is close to zero, the operation is quick and accurate, but a large number of pickup heads are generally used, and a lot of second vertical transfer means is also required. Since the parts of the second vertical transfer means are very expensive, the manufacturing cost of the vacuum adsorption device has a problem that is significantly increased.
그리고, 제2실시예의 반도체패키지 진공흡착장치의 구성을 살펴 보면, 제1수직이송수단과 수평이송수단은 제1실시예의 구성과 동일하며, 제2수직이송수단은 에어실린더와. 이 에어실린더에 에어를 공급하는 에어밸브와, 에어를 발생하는 에어펌프등으로 구성된다.The structure of the semiconductor package vacuum adsorption device of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, the first vertical transfer means and the horizontal transfer means, the second vertical transfer means and the air cylinder. An air valve for supplying air to the air cylinder, an air pump for generating air, and the like.
그런데, 제2실시예의 진공흡착장치에서 에어밸브는 장치의 본체에 고정되므로 에어밸브와 에어실린더까지의 거리가 상당하게 멀게 된다. 그래서 제어장치에서 지령신호가 에어밸브로 전달한 후 이 에어밸브가 작동하여 에어실린더를 동작하는 데 까지는 시간이 상당하게 지연된다. 즉, 공기가 에어밸브에서 에어실린더까지 도달할 때, 공기는 압축성 물질이므로 시간이 지연되는 것이다.However, in the vacuum suction device of the second embodiment, since the air valve is fixed to the main body of the device, the distance between the air valve and the air cylinder becomes considerably far. Therefore, after the command signal is transmitted from the control device to the air valve, there is a considerable delay from the operation of the air valve to the operation of the air cylinder. That is, when the air reaches the air cylinder from the air valve, the air is a compressible material, so the time is delayed.
더욱이 복수개의 진공흡착패드 모두가 반도체 패키지를 잡으려면 훨씬 많은 시간이 소요된다. 예를 들어서 에어밸브의 작동에서 에어실린더의 동작 개시까지 지연시간이 0.2초라고 할 때, 픽업헤드가 6개라면, 0.2초 × 6 = 1.2초 만큼의 시간이 지연되므로 제2실시예의 반도체패키지 흡착장치는 제작한 비용은 저렴하지만 반도체패키지를 고속으로 이송하지 못하는 문제점을 지닌다.Moreover, all of the plurality of vacuum adsorption pads take much longer to hold the semiconductor package. For example, when the delay time from the operation of the air valve to the start of the operation of the air cylinder is 0.2 seconds, if there are six pickup heads, the time delayed by 0.2 seconds × 6 = 1.2 seconds, so that the adsorption of the semiconductor package of the second embodiment is performed. The device is inexpensive to manufacture but has a problem in that it cannot transfer the semiconductor package at high speed.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 반도체패키지를 소정의 장소로 이송 할 때, 반도체 패키지를 이동시키는 에어밸브와 에어실린더의 거리를 현저하게 단축하여서 지연시간을 제로에 근접하도록 하여 반도체패키지를 고속으로 이송하는 것이 목적이다.The present invention has been made in view of this point, and after cutting a plurality of semiconductor packages manufactured in the entire semiconductor process through a cutting device such as a sawing machine, the semiconductor package can be transferred to a predetermined place. At this time, it is an object to transfer the semiconductor package at high speed by remarkably shortening the distance between the air valve for moving the semiconductor package and the air cylinder to bring the delay time closer to zero.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 진공흡착 이송장치의 구성을 보인 도면으로써,1 is a view showing the configuration of a semiconductor package vacuum adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present invention,
(a)는 정면도이고, (b)는 우측면도이다.(a) is a front view, (b) is a right side view.
도 2는 본 발명의 반도체 패키지 진공흡착 이송장치의 요부를 보인 도면으로써,Figure 2 is a view showing the main portion of the semiconductor package vacuum adsorption transfer device of the present invention,
(a)는 정면도이고, (b)는 우측면도이며,(a) is a front view, (b) is a right side view,
(c)는 저면도이다.(c) is a bottom view.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 진공흡착 이송장치의 사용 상태를 보인 도면이다.Figure 3 is a view showing a state of use of the semiconductor package vacuum adsorption transfer apparatus according to the present invention.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on the main parts of the drawing
1 : 진공흡착이송수단 10 : 수평이송수단1: vacuum suction transfer means 10: horizontal transfer means
11 : 고정블럭 12 : 스크류11: fixed block 12: screw
13 : 너트 15 : 안내레일13: nut 15: guide rail
16 : 가이드 19 : 수평이송블럭16: guide 19: horizontal feed block
100 : 제1수직이송수단 101 : 서보모터100: first vertical transfer means 101: servo motor
102 : 스크류 103 : 너트102 screw 103 nut
104 : 베어링 119 : 수직이송블럭104: bearing 119: vertical feed block
200 : 제2수직이송블럭 210 : 에어블럭200: second vertical transfer block 210: air block
211 : 에어공급통로 212 : 에어배출통로211: air supply passage 212: air discharge passage
213 : 공급포트 214 : 배출포트213: supply port 214: discharge port
220 : 에어밸브 230 : 에어실린더220: air valve 230: air cylinder
231 : 실린더로드 232 : 브라켓231: cylinder rod 232: bracket
240 ; 고정판 241 : 픽업헤드240; Fixing plate 241: pickup head
242 : 진공흡착패드 243 : 진공 및 에어공급수단242: vacuum suction pad 243: vacuum and air supply means
이러한 목적은, 수평이송수단에 의하여 수평이송블럭이 수평으로 이송되어복수개의 픽업헤드를 한 번에 수평으로 이송하는 수평이송수단과; 상기 수평이송수단에 고정된 수직이송블럭을 수직으로 이송하여 복수개의 픽업헤드를 한 번에 수직 이송하는 제1수직이송수단과; 상기 픽업헤드를 한 개씩 수직 이송하여 픽업헤드에 고정된 진공흡착패드가 반도체패키지를 집거나 또는 내려 놓을 위치까지 이송시키는 제2수직이송수단으로 구성된 진공 흡착이송장치에 있어서, 상기 제2수직이송수단은, 상기 수직이송블럭에 고정되고, 길이 방향으로 각각 형성된 에어공급통로 및 에어밸출통로를 형성한 에어블럭과; 상기 에어블럭의 하단에서 반도체패키지를 잡아주는 픽업헤드와 동일한 갯수로 고정되어 실린더로드를 상,하로 작동하는 에어실린더와; 상기 에어블럭의 상단에 상기 에어실린더 또는 픽업헤드와 동일한 갯수를 갖고, 공기의 공급을 개폐하는 에어밸브와; 상기 에어블럭의 에어공급통로에 직교하여 상기 에어블럭의 갯수 만큼 각각 연결되는 밸브입력통로와; 상기 에어블럭의 에어배출통로에 직교하여 상기 에어블럭의 갯수 만큼 각각 연결되는 밸브배출통로와; 상기 에어블럭 내부에서 상기 에어밸브와 상기 에어실린더 사이에 각각 연결되어 에어를 입,출력하는 에어입출력통로로 구성된 반도체 패키지 진공흡착이송장치를 제공함으로써 달성된다.This object includes: horizontal transport means for horizontally transporting the horizontal transport block by the horizontal transport means to transport the plurality of pickup heads horizontally at once; First vertical transfer means for vertically transferring the vertical transfer block fixed to the horizontal transfer means to vertically transfer the plurality of pickup heads at once; A vacuum suction transfer device comprising a second vertical transfer means for vertically transferring the pick-up head one by one to transfer a vacuum suction pad fixed to the pick-up head to a position to pick up or put down a semiconductor package, wherein the second vertical transfer means An air block fixed to the vertical transfer block, the air block forming an air supply passage and an air valve passage respectively formed in a longitudinal direction; An air cylinder fixed to the same number as a pickup head for holding a semiconductor package at a lower end of the air block to operate a cylinder rod up and down; An air valve having the same number as the air cylinder or the pickup head at an upper end of the air block and opening and closing the supply of air; A valve input passage connected to the air supply passage of the air block at right angles to the air block; A valve discharge passage connected to the air discharge passage of the air block at right angles to the air discharge passage; It is achieved by providing a semiconductor package vacuum adsorption transfer device composed of an air input and output passage that is connected between the air valve and the air cylinder in the air block to input and output air.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성에 대하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure of this invention is demonstrated in detail based on an accompanying drawing.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 진공흡착 이송장치의 구성을 보인 도면이고, 도 2는 본 발명의 반도체 패키지 진공흡착 이송장치의 요부를 보인 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 진공흡착 이송장치의 사용 상태를 보인 도면이다.1 is a view showing the configuration of a semiconductor package vacuum adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing the main portion of the semiconductor package vacuum adsorption transfer apparatus of the present invention, Figure 3 according to the present invention A diagram showing a state of use of the semiconductor package vacuum adsorption transfer device.
우선, 본 발명의 구성을 살펴 보면, 수평이송수단(10)에 의하여 수평이송블럭(19)이 수평으로 이송되어 복수개의 픽업헤드(241)를 한번에 수평으로 이송하는 수평이송수단(10)과; 상기 수평이송수단(10)에 고정된 수직이송블럭(119)을 수직으로 이송하여 복수개의 픽업헤드(241)를 한번에 수직 이송하는 제1수직이송수단(100)과; 상기 픽업헤드(241)를 한 개씩 수직 이송하여 픽업헤드(241)에 고정된 진공흡착패드(242)가 반도체패키지(A)를 집거나 또는 내려 놓을 위치까지 이송시키는 제2수직이송수단(200)으로 구성된 진공 흡착이송장치(1)에 있어서, 상기 제2수직이송수단(200)은, 상기 수직이송블럭(119)에 고정되고, 길이 방향으로 각각 형성된 에어공급통로(211) 및 에어밸출통로(212)를 형성한 에어블럭(210)과; 상기 에어블럭(210)의 하단에서 반도체패키지(A)를 잡아주는 픽업헤드(241)와 동일한 갯수로 고정되어 실린더로드(231)를 상,하로 작동하는 에어실린더(230)와; 상기 에어블럭(210)의 상단에 상기 에어실린더(230) 또는 픽업헤드(241)와 동일한 갯수를 갖고, 공기의 공급을 개폐하는 에어밸브(220)와; 상기 에어블럭(210)의 에어공급통로(211)에 직교하여 상기 에어블럭(220)의 갯수 만큼 각각 연결되는 밸브입력통로(216)와; 상기 에어블럭(210)의 에어배출통로(212)에 직교하여 상기 에어블럭(220)의 갯수 만큼 각각 연결되는 밸브배출통로(217)와; 상기 에어블럭(21) 내부에서 상기 에어밸브(220)과 상기 에어실린더(230) 사이에 각각 연결되어 에어를 입,출력하는 실린더 입,출력통로(218a)(218b)로 구성된다.First, looking at the configuration of the present invention, the horizontal conveying means 19 is horizontally transferred by the horizontal conveying means 10, the horizontal conveying means 10 for transporting a plurality of pickup head 241 horizontally at a time; First vertical transfer means (100) for vertically transferring the plurality of pickup heads (241) at a time by vertically transferring the vertical transfer block (119) fixed to the horizontal transfer means (10); A second vertical transfer means 200 for vertically transferring the pick-up head 241 one by one so that the vacuum adsorption pad 242 fixed to the pick-up head 241 transfers the semiconductor package A to a position where it is to be picked up or put down; In the vacuum adsorption transfer device (1) consisting of, the second vertical transfer means 200 is fixed to the vertical transfer block 119, the air supply passage 211 and the air valve passage formed in the longitudinal direction, respectively An air block 210 forming a 212; An air cylinder 230 fixed to the same number as the pickup head 241 holding the semiconductor package A at the bottom of the air block 210 to operate the cylinder rod 231 up and down; An air valve (220) having the same number as the air cylinder (230) or the pickup head (241) at the top of the air block (210), for opening and closing the supply of air; A valve input passage 216 connected to the air supply passage 211 of the air block 210 by the number of the air blocks 220; A valve discharge passage 217 connected to the air discharge passage 212 of the air block 210 by the number of the air blocks 220; Inside the air block 21 is connected between the air valve 220 and the air cylinder 230 is composed of cylinder input and output passages 218a and 218b for inputting and outputting air.
상기 에어블럭(210)에 형성되는 밸브입력통로(216), 밸브배출통로(217) 및실린더 입,출력통로(218a)(218b)는 거의 일직선상에 에어통로집단(B)형태로서 형성되고, 이는 잔가지를 갖는 군집 형태를 지닌다. 상기 에어통로집단(B)은 에어밸브(220) 및 에어실린더(230)의 갯수 만큼 일정 간격으로 형성된다.The valve input passage 216, the valve discharge passage 217, and the cylinder input and output passages 218a and 218b formed in the air block 210 are formed in a substantially straight line as an air passage group B. It has a clustered form with twigs. The air passage group (B) is formed at regular intervals by the number of air valve 220 and the air cylinder 230.
상기 수평이송수단(10)은 미도시된 서보모터에 의하여 회전 운동하는 스크류(12), 상기 스크류(12)에 결합된 너트(13) 및 상기 고정블럭(11)에 고정된 안내레일(15), 안내레일(15)에 결합되어 안내레일(15)을 따라 미끄럼운동을 하는 가이드(16), 상기 가이드와(16)와 너트(13)가 고정되는 수평이송블럭(19)으로 구성된다.The horizontal conveying means 10 is a screw 12 which is rotated by a servo motor (not shown), a nut 13 coupled to the screw 12 and a guide rail 15 fixed to the fixed block 11. The guide 16 is coupled to the guide rail 15 to slide along the guide rail 15, and the guide 16 and the horizontal transfer block 19 are fixed to the nut 13.
그리고, 제 1수직이송수단(100)의 구성은, 수평이송블럭(119)의 상단에 회전가능하게 고정되며, 상기 서보모터(101)에 의하여 회전 운동하는 스크류(102), 상기 스크류(102)에 결합되는 너트(103)와, 상기 너트(103)와 미도시된 가이드가 고정되는 수직이송블럭(119)와, 상기 수직이송블럭(119)에 고정된 가이드가 결합된 안내레일(미도시)로 구성된다.In addition, the configuration of the first vertical transfer means 100, the screw 102 is rotatably fixed to the upper end of the horizontal transfer block 119, by the servomotor 101, the screw 102 Guide rail (not shown) coupled to the nut 103 coupled to the nut, the vertical transfer block 119 is fixed to the nut 103 and the guide not shown, and the guide fixed to the vertical transfer block 119 It consists of.
그리고, 상기 실린더로드(231)의 끝단부에는 브라켓(232)을 형성하고, 이 브라켓(232)의 저면에는 상기 픽업헤드(241)를 고정하는 고정판(240)을 연결하여 형성하도록 한다.A bracket 232 is formed at an end of the cylinder rod 231, and a fixing plate 240 for fixing the pickup head 241 is connected to a bottom of the bracket 232.
그리고, 상기 브라켓(232)은 일정 각도 절곡되어 상기 에어실린더(230)의 일측면을 따라 가이드 되는 가이드면(232a)을 형성하도록 한다.In addition, the bracket 232 is bent at an angle to form a guide surface 232a guided along one side surface of the air cylinder 230.
또한, 상기 에어공급통로(211)와 에어배출통로(212)의 일측에는 에어를 공급하거나 배출하는 공급포트(213) 및 배출포트(214)가 형성되어진다.In addition, a supply port 213 and a discharge port 214 for supplying or discharging air are formed at one side of the air supply passage 211 and the air discharge passage 212.
그리고, 상기 픽업헤드(241)에는 상측으로 연결된 진공파이프(244)가 연결되어지고, 이 진공파이프(244)에는 진공 및 에어공급수단(243)이 설치되어져 있어서, 픽업헤드(241)의 진공흡착패드(242)에 진공을 가하여서 반도체패키지(A)를 흡착하거나 반도체패키지(A)를 소정의 장소에 내려 놓을 경우에는 약간의 공기를 배출하는 역할을 하도록 구성된다.A vacuum pipe 244 connected upward is connected to the pickup head 241, and a vacuum and air supply means 243 is installed in the vacuum pipe 244, so that the vacuum suction of the pickup head 241 is performed. A vacuum is applied to the pad 242 to adsorb the semiconductor package A or to discharge some air when the semiconductor package A is placed in a predetermined place.
이하, 본 발명의 작용을 상세하게 살펴보도록 한다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described in detail.
먼저, 본 발명에 따른 반도체패키지 진공흡착이송장치의 작동 상태를 살펴 보게 되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 수평이송수단에(10)에 의하여 한 쪽 방향으로 이송한 후, 제1수직이송수단(100)에 의하여 다수의 픽업헤드(241)가 한번에 하강하게 되고, 그 이후 제2수직이송수단(200)의 의하여 1개의 픽업헤드(241)가 하강하여 진공흡착패드(242)로 반도체패키지(A)를 흡착한 후 상승한다.First, when looking at the operating state of the semiconductor package vacuum adsorption transfer apparatus according to the present invention, as shown in Figure 3, after the transfer in one direction by the horizontal transfer means 10, the first vertical transfer means A plurality of pick-up heads 241 are lowered at a time by the (100), after which one pick-up head 241 is lowered by the second vertical transfer means 200 to the vacuum absorbing pad 242 to the semiconductor package ( It rises after adsorption of A).
그리고, 상기 수평이송수단(10)에 의하여 픽업헤드(241)가 하강하여 진공흡착패드(242)가 소정의 위치로 약간이 동하여 다음의 픽업헤드(241)가 반도체패키지(A)를 픽업할 수 있도록 한 후, 상기 제2수직이송수단(200)에 의해 다른 픽업헤드( 241)가 하강하여 진공 및 에어공급수단(243)을 통하여 진공파이프(244)로 진공을 공급하여서 진공흡착패드(242)가 반도체패키지(A)를 흡착한 후 상승한다.Then, the pick-up head 241 is lowered by the horizontal transfer means 10 so that the vacuum suction pad 242 is slightly moved to a predetermined position so that the next pick-up head 241 can pick up the semiconductor package A. After this, the other pickup head 241 is lowered by the second vertical transfer means 200 to supply a vacuum to the vacuum pipe 244 through the vacuum and air supply means 243, thereby providing a vacuum suction pad 242. ) Adsorbs the semiconductor package A and then rises.
상기 픽업헤드(241)의 수 만큼 이와 같은 동작을 반복하면, 모든 진공흡착패드(242)에 한 개씩 반도체패키지(A)를 집게 된다. 이와 같이, 상기 픽업헤드(241)의 수 만큼 상기한 동작을 반복하게 되면, 모든 진공흡착패드(242)에 모든 반도체패키지(A)를 흡착하여 고정하게 된다.When the above operation is repeated as many as the number of the pickup heads 241, the semiconductor packages A are picked up one by one on all the vacuum suction pads 242. As described above, if the above operation is repeated as many as the number of the pickup heads 241, all the semiconductor packages A are absorbed and fixed to all the vacuum adsorption pads 242.
이 때, 상기 제1수직이송수단(100)에 의하여 모든 픽업헤드(241)가 한꺼 번에 원래의 위치까지 이동하게 되고, 그 후 상기 수평이송수단(10)에 의해 모든 픽업헤드(241)가 소정의 이송위치까지 이동하게 된다.At this time, all the pickup heads 241 are moved to the original position at once by the first vertical transfer means 100, and then all the pickup heads 241 are moved by the horizontal transfer means 10. It moves to a predetermined transfer position.
이 위치에서 상기 제1수직이송수단(100)에 의하여 모든 픽업헤드(241)가 한꺼 번에 1단계로 하강한 후, 상기 제2수직이송수단(200)에 의해 한 개의 픽업헤드(241)가 하강하여, 진공흡착패드(242)에 흡착되어 있던 반도체패키지(A)에 진공 및 에어공급수단(243)으로 부터 공기를 배출하여서 흡착된 반도체패키지(A)를 진공흡착패드(242)로 부터 분리하도록 한다.In this position, after all the pickup heads 241 descend by one step by the first vertical transfer means 100, one pickup head 241 is moved by the second vertical transfer means 200. It descends and discharges air from the vacuum and air supply means 243 to the semiconductor package A adsorbed to the vacuum adsorption pad 242, and separates the adsorbed semiconductor package A from the vacuum adsorption pad 242. Do it.
그린 후에 상기 제2수직이송수단(200)에 의해 상기 픽업헤드(241)는 상승하고, 상기 수평이송수단(10)이 다음의 픽업헤드(241)가 반도체패키지(A)를 소정의 장소에 내려 놓게 된다. 이와 같은 동작을 픽업헤드(241)의 갯수 만큼 반복하게 되면, 모든 반도체패키지(A)가 소정의 위치에 내려 놓여지게 되고, 그 위치에서 소정의 공정을 반도체패키지(A)에 진행한 후, 상기한 반대과정을 거쳐서 반도체패키지(A)를 흡착하여 다른 장소로 이동하는 작업을 거치면서 공정을 진행한다.After the drawing, the pickup head 241 is raised by the second vertical transfer means 200, and the horizontal transfer means 10 causes the next pickup head 241 to lower the semiconductor package A to a predetermined place. Will be released. When such an operation is repeated as many as the number of the pickup heads 241, all the semiconductor packages A are put down at a predetermined position, and the predetermined process is performed to the semiconductor packages A at the positions. After the reverse process, the semiconductor package A is absorbed and moved to another place.
한편, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 상기 수직이송수단(200)의 내부에서 진공이 가하여지거나 해제되는 상태를 살펴 보면, 상기 에어공급통로(211)에는 끝단부에 공급포트(213)가 고정되어서 항상 일정한 공기압이 들어오고, 에어배출통로(212)의 끝단부에는 배출포트(214)가 고정되어서 공기가 대기압으로나갈수 있도록 한다.On the other hand, as shown in Figure 2 (b), when the vacuum is applied or released in the interior of the vertical transfer means 200, the air supply passage (211) in the end of the supply port 213 Is fixed so that a constant air pressure always comes in, and the discharge port 214 is fixed to the end of the air discharge passage 212 to allow the air to go to atmospheric pressure.
그리고, 상기 에어밸브(220)에 상기 실린더로드(231)가 하강하도록 제어장치(미도시)에서 제어신호를 보내면 에어밸브(20) 내에서 밸브개폐가 이루어져 실린더 입,출력통로(218a)(218b)중에서 어느 하나에 에어공급통로(211)를 거쳐 밸브입력통로(216)를 통하여 공기를 공급하고, 다른 하나는 공급된 공기가 에어실린더(230)에서 배출되어 에어밸브(220)로 유입된 후, 밸브배출통로(217)를 통하여 에어배출통로(212)를 거쳐서 배출포트(214)로 공기가 대기로 배출되어진다.Then, when the control device (not shown) sends a control signal to the air valve 220 so that the cylinder rod 231 is lowered, the valve is opened and closed in the air valve 20, and thus cylinder input and output passages 218a and 218b are provided. After supplying air through one of the air supply passage 211 through the valve input passage 216, the other is supplied air is discharged from the air cylinder 230 is introduced into the air valve 220 The air is discharged to the discharge port 214 through the air discharge passage 212 through the valve discharge passage 217 to the atmosphere.
반대로 상기 실린더로드(231)를 상승하라고 제어신호가 가하여지면, 전기적신호가 에어밸브(220)에 공급되어 에어밸브(220)내에서 밸브개폐가 작동되어, 전에 에어실린더(230)로 공급된 공기는 공급되었던 통로를 따라서 에어밸브(220)로 이동한 후, 밸브배출통로(217)를 통하여 에어배출통로(212)로 내보내지고, 전에 에어실린더(230) 내에서 공기가 배출된 통로는 이번에는 에어공급통로(211)를 거쳐서 밸브입력통로(216)로 공기가 유입되므로 실린더로드(231)는 상승운동을 하게 된다.On the contrary, when a control signal is applied to raise the cylinder rod 231, an electrical signal is supplied to the air valve 220 to operate the valve opening and closing in the air valve 220, and the air previously supplied to the air cylinder 230. After moving to the air valve 220 along the passage that was supplied, and is discharged to the air discharge passage 212 through the valve discharge passage 217, the passage before the air discharged in the air cylinder 230 before this time Since air is introduced into the valve input passage 216 through the air supply passage 211, the cylinder rod 231 moves up.
이와 같이, 상기 에어밸브(220)는 제어장치로 부터 제어신호를 받아서 공기의 흐름을 변경하면서 실린더로드(231)가 승,하강운동을 하고, 이에 고정된 브라켓(232)에 의하여 픽업헤드(241)에 고정된 반도체패키지(A)를 흡착하게 된다.As such, the air valve 220 receives the control signal from the control device, and the cylinder rod 231 moves up and down while changing the flow of air, and the pickup head 241 is fixed by the bracket 232 fixed thereto. To absorb the semiconductor package A fixed thereto.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체패키지 진공 흡착이송장치를 이용하게 되면, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 반도체패키지를 소정의 장소로 이송 할 때, 반도체 패키지를 이동시키는 에어밸브와 에어실린더의 거리를 현저하게 단축하여서 지연시간을 제로에 근접하므로 진공흡착이송장치의 제조단가는 현저하게 줄여줄 뿐만아니라 반도체패키지를 고속으로 동작하여 성능을 현저하게 향상하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.Therefore, as described above, when using the semiconductor package vacuum adsorption transfer apparatus according to the present invention, after cutting a plurality of semiconductor packages manufactured in the entire semiconductor process through a cutting device such as a sawing machine (piece) When the semiconductor package is transported to a predetermined place, the distance between the air valve and the air cylinder for moving the semiconductor package is significantly shortened and the delay time is approached to zero. Therefore, the manufacturing cost of the vacuum adsorption transfer device is significantly reduced. It is a very useful and effective invention for remarkably improving performance by operating a semiconductor package at high speed.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000079283A KR100363851B1 (en) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000079283A KR100363851B1 (en) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020049955A KR20020049955A (en) | 2002-06-26 |
| KR100363851B1 true KR100363851B1 (en) | 2002-12-11 |
Family
ID=27683899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000079283A KR100363851B1 (en) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100363851B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100700705B1 (en) * | 2005-06-09 | 2007-03-27 | 한미반도체 주식회사 | Sorting system for semiconduct and sorting method using it |
| KR100924921B1 (en) * | 2006-10-31 | 2009-11-06 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | Singulation handler system, carrier device and pick-up device for singulation handler system |
| KR101014746B1 (en) * | 2008-09-19 | 2011-02-15 | 주식회사 에스에프에이 | Loading and unloading apparatus for wafer of solar battery |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101590027B1 (en) * | 2012-01-06 | 2016-01-29 | 한미반도체 주식회사 | Chip holding device and pickup system having the same |
| CN106229287B (en) * | 2016-09-30 | 2019-04-05 | 厦门市三安光电科技有限公司 | For shifting the transposition head of microcomponent and the transfer method of microcomponent |
| KR102337602B1 (en) * | 2021-05-27 | 2021-12-09 | 주식회사 제이티엔 | Pickup module with improved movement precision |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199577A (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | Suction equipment of semiconductor package, mounting method of semiconductor package and its equipment |
| KR19980033607A (en) * | 1998-04-30 | 1998-07-25 | 박주천 | Pick end place of semiconductor device inspection device |
| JPH11174119A (en) * | 1997-11-08 | 1999-07-02 | Mirae Corp | Apparatus for adjusting element gap of semiconductor element inspecting machine |
| KR20000002851U (en) * | 1998-07-11 | 2000-02-07 | 김영환 | Handler for Semiconductor Package Transfer |
| KR20000055007A (en) * | 1999-02-02 | 2000-09-05 | 윤종용 | Pick and place for rom write handler |
| KR20000055553A (en) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 이중구 | Multinozzle head |
-
2000
- 2000-12-20 KR KR1020000079283A patent/KR100363851B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199577A (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | Suction equipment of semiconductor package, mounting method of semiconductor package and its equipment |
| JPH11174119A (en) * | 1997-11-08 | 1999-07-02 | Mirae Corp | Apparatus for adjusting element gap of semiconductor element inspecting machine |
| KR19980033607A (en) * | 1998-04-30 | 1998-07-25 | 박주천 | Pick end place of semiconductor device inspection device |
| KR20000002851U (en) * | 1998-07-11 | 2000-02-07 | 김영환 | Handler for Semiconductor Package Transfer |
| KR20000055007A (en) * | 1999-02-02 | 2000-09-05 | 윤종용 | Pick and place for rom write handler |
| KR20000055553A (en) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 이중구 | Multinozzle head |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100700705B1 (en) * | 2005-06-09 | 2007-03-27 | 한미반도체 주식회사 | Sorting system for semiconduct and sorting method using it |
| KR100924921B1 (en) * | 2006-10-31 | 2009-11-06 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | Singulation handler system, carrier device and pick-up device for singulation handler system |
| KR101014746B1 (en) * | 2008-09-19 | 2011-02-15 | 주식회사 에스에프에이 | Loading and unloading apparatus for wafer of solar battery |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020049955A (en) | 2002-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101229260B1 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| CN101000883A (en) | Workbench for semiconductor manufacturing engineering | |
| KR960032671A (en) | Method and apparatus for transferring lead frame using air, and in-line equipment using the same | |
| KR100385876B1 (en) | Handler System For Cutting The Semiconductor Device | |
| KR100363851B1 (en) | Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package | |
| WO2008066335A1 (en) | Apparatus of transferring semiconductor package | |
| TWI697042B (en) | Cutting device and semiconductor package conveying method | |
| JP2001351930A (en) | Device for transferring die and small part | |
| WO2015075832A1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
| JP3228140B2 (en) | Mounting method of conductive ball | |
| JP4354976B2 (en) | Wafer chip sorting equipment | |
| TW200504803A (en) | Apparatus for mounting semiconductors | |
| JP2003053791A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufactured thereby | |
| KR20110064796A (en) | Picker apparatus for transporting semiconductor unit and control method thereof | |
| KR100396982B1 (en) | Table Device For Loading The Semiconductor Package | |
| KR20160052195A (en) | Apparatus for transferring semiconductor packages and semiconductor strip | |
| KR100263839B1 (en) | Device for ejecting the solder ball of ball grid grid arrary | |
| KR100584517B1 (en) | Semiconductor package processing apparatus | |
| KR100793270B1 (en) | Apparatus for strip picker of semiconductor package | |
| KR100497505B1 (en) | Apparatus and method for singulation of semiconductor package | |
| KR100437824B1 (en) | air blow system for removing particle on semiconductor package | |
| CN219873411U (en) | Full-automatic die bonding device suitable for chips with multiple sizes | |
| KR102158825B1 (en) | Apparatus for picking up semiconductor packages | |
| KR100186517B1 (en) | Multi-chip bonding apparatus for semiconductor device package process | |
| KR910006240B1 (en) | Die bonder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081030 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |