KR102337602B1 - Pickup module with improved movement precision - Google Patents

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KR102337602B1
KR102337602B1 KR1020210068266A KR20210068266A KR102337602B1 KR 102337602 B1 KR102337602 B1 KR 102337602B1 KR 1020210068266 A KR1020210068266 A KR 1020210068266A KR 20210068266 A KR20210068266 A KR 20210068266A KR 102337602 B1 KR102337602 B1 KR 102337602B1
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권혁
최계순
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주식회사 제이티엔
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Abstract

The present invention relates to a pickup module having improved movement precision, and more specifically, to a pickup module having improved movement precision, which can control movement of a picker by using a magnet and an electromagnet coil to perform precise location change and simultaneously provide a miniaturized pickup member to allow the same to be used in a super-precise and miniaturized automation process. The pickup module according to the present invention comprises: a base plate having a plurality of slots disposed at locations which are spaced apart from each other and printed circuit boards (PCB) for control, which are joined to each of the slots, respectively; a plurality of pickup members receiving a motion signal from the PCB for control to operate; and an FCC module for activation, which connects the PCB for control and the pickup member, wherein the FFC module for activation includes: a cable joint socket disposed respectively on the plurality of the PCBs for control and the plurality of pickup members; and a plurality of cables formed in a flat-type and extended in a longitudinal direction, wherein both ends thereof in the longitudinal direction are joined to the cable joint socket.

Description

이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈{Pickup module with improved movement precision}Pickup module with improved movement precision}

본 발명은 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마그넷과 전자석코일을 이용하여 픽커의 이동 제어가 가능하여 정밀한 위치 이동이 가능하고 동시에 소형화된 픽업부재를 제공함으로써 초정밀 및 소형화된 자동화 공정에서 사용이 가능한 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a pickup module with improved movement precision, and more particularly, by using a magnet and an electromagnet coil to control the movement of a picker so that precise position movement is possible, and at the same time, by providing a miniaturized pickup member, ultra-precision and miniaturized automation It relates to a pickup module with improved movement precision that can be used in the process.

알려진 바와 같이 표면 실장장치나 테스트 핸들러에서 반도체 소자와 같은 부품을 픽 앤 플레이스(pick and place)하기 위해 픽커가 사용된다.As is known, pickers are used to pick and place components such as semiconductor devices in surface mount devices or test handlers.

즉 표면 실장장치에서는 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위해 사용되며, 테스트 핸들러에서는 제조가 완료된 부품을 양품과 하품으로 분류하기 위한 장치에 사용되는 것으로, 부품을 픽킹하여 원하는 위치에 이동시키는 것이다.That is, in the surface mounting device, it is used to mount parts on the printed circuit board, and in the test handler, it is used in a device for classifying manufactured parts into good and yawn, and picks the parts and moves them to a desired position.

종래의 픽커는 주로 공압 실린더를 구동원으로 사용했는데 공압 실린더를 통해 이동하는 픽커는 정밀한 이동 제어가 힘들기 때문에 사용할 수 있는 용도가 제한적인 문제점이 있었다.The conventional picker mainly used a pneumatic cylinder as a driving source, but the picker moving through the pneumatic cylinder has a limited use because it is difficult to control the precise movement.

상기의 문제점을 해결하기 위해 제안된 종래기술로는 대한민국 등록특허 제10-1932512호(2018.12.19., 등록)가 있는데, 상기 종래기술은 피커 왕복 구동부가 복수의 마그넷으로 이루어진 복수의 제1 고정자와, 상기 복수의 제1 고정자로부터 이격되도록 설치되며 상기 제1 고정자 각각과 서로 대향하도록 배열되는 복수의 마그넷으로 이루어진 복수의 제2 고정자와, 상기 복수의 제1 고정자와 복수의 제2 고정자 사이에 배치된 상태에서 외부로부터 인가된 전류에 의해 왕복 이동하는 복수의 코일로 이루어지고 소자 픽업부와 연결되어 이를 구동시키는 복수의 이동자를 포함한 것이다.As a prior art proposed to solve the above problem, there is Republic of Korea Patent Registration No. 10-1932512 (2018.12.19., registered), in which the prior art has a plurality of first stators in which a picker reciprocating drive unit is composed of a plurality of magnets. and a plurality of second stators installed to be spaced apart from the plurality of first stators and comprising a plurality of magnets arranged to face each of the first stators, and between the plurality of first stators and the plurality of second stators In the disposed state, the plurality of coils are configured to reciprocate by a current applied from the outside, and include a plurality of movers connected to the device pickup unit to drive them.

상기와 같이 이루어진 종래기술은 상호 대향하도록 배열된 제1 고정자와 제2 고정자, 그리고 그 사이에 배치되는 복수의 코일을 통해 소자 픽업부를 이동시킴으로써 공압 실린더에 비해 상대적으로 정밀한 이동 제어가 가능하다.The prior art made as described above enables relatively precise movement control compared to a pneumatic cylinder by moving the element pickup unit through a first stator and a second stator arranged to face each other, and a plurality of coils disposed therebetween.

상기 종래기술은 하나의 픽업 장치에서 소자 픽업부의 이동 제어를 정밀하게 할 수 있다는 장점이 있고, 반면 상기 종래기술에 따른 픽업 장치를 다수 개 배치한 후 이들을 일정한 거리로 왕복하도록 배치해야 하는 자동화 공정에서 사용하기 어려운 문제점이 있었다.The prior art has the advantage of being able to precisely control the movement of the element pickup unit in a single pickup device, whereas in an automated process in which a plurality of pickup devices according to the prior art must be arranged to reciprocate at a predetermined distance. There was a problem that it was difficult to use.

즉, 상기 종래기술은 소자 픽업부의 이동을 제어하는 피커 왕복 구동부의 구조를 개선하여 독립적인 하나의 픽업 장치의 이동 정밀성은 높였으나, 다수 개의 픽업 장치가 배치되고 각각의 픽업 장치가 상호 근접하거나 멀어지도록 이동하면서 다수 개의 소자를 동시에 픽 앤 플레이스 하는 장치에서 사용하기 어려운 문제점이 있었다.That is, the prior art improved the structure of the picker reciprocating driving unit for controlling the movement of the element pickup unit to increase the movement precision of one independent pickup device, but a plurality of pickup devices are disposed and each pickup device is close to or farther away from each other. There is a problem in that it is difficult to use in a device that picks and places multiple elements at the same time while moving them.

대한민국 등록특허 제10-1932512호(2018.12.19., 등록)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1932512 (2018.12.19., registered)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 다수 개가 상호 이격된 위치에 배치되는 픽업부재의 구조를 개선하여 소형화 함과 동시에 이동 정밀도를 향상시켜 초정밀을 요구하는 자동화 공정에서의 사용이 가능하고, 나아가 다수 개의 픽업부재가 상호 근접하거나 이격되는 방향으로 이동할 때 상호간의 마찰이 발생하지 않고 정밀한 이동이 가능하도록 한 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈을 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and by improving the structure of a plurality of pickup members disposed at mutually spaced positions, miniaturization and use in automated processes requiring ultra-precision by improving movement precision at the same time It is possible, and further, an object of the present invention is to provide a pickup module with improved movement precision that enables precise movement without mutual friction when a plurality of pickup members move in mutually close or spaced directions.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, In order to achieve the above object, the present invention

다수 개의 슬롯이 상호 이격된 위치에 배치되고, 상기 다수 개의 슬롯에 각각 결합하는 제어용 PCB를 포함한 베이스플레이트;a base plate having a plurality of slots disposed at positions spaced apart from each other and including a control PCB each coupled to the plurality of slots;

상기 제어용 PCB로부터 동작신호를 전달 받아 동작하는 다수 개의 픽업부재;a plurality of pickup members operating by receiving an operation signal from the control PCB;

상기 제어용 PCB와 상기 픽업부재를 연결하는 기동용 FFC모듈;을 포함하고,Includes; FFC module for starting that connects the control PCB and the pickup member;

상기 기동용 FFC모듈은,The FFC module for starting is,

상기 다수개의 제어용 PCB와 상기 다수 개의 픽업부재에 각각 구비된 케이블결합소켓과,Cable coupling sockets respectively provided on the plurality of control PCBs and the plurality of pickup members;

편평한 플랫(flat)타입으로 이루어지고 길이 방향으로 연장되며, 길이 방향 양단이 상기 케이블결합소켓에 결합하는 다수 개의 케이블을 포함한 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it comprises a plurality of cables made of a flat flat type and extending in the longitudinal direction, both ends of which are coupled to the cable coupling socket in the longitudinal direction.

또한 상기 다수 개의 케이블은, 길이 방향 양단에 각각 형성되어 상기 케이블결합소켓에 결합되는 한 쌍의 결합단과, 상기 한 쌍의 결합단 사이에 형성되되, 결합되는 픽업부재의 위치에 대응하는 곡면을 가지도록 형성된 가동단을 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of cables is formed at both ends in the longitudinal direction and is formed between a pair of coupling ends coupled to the cable coupling socket and the pair of coupling ends, and has a curved surface corresponding to the position of the pickup member coupled thereto. It is characterized in that it includes a movable end formed so as to

또한 상기 픽업부재는, 배치공간이 구비된 하우징과, 상기 배치공간에서 외부로 출입 가능하게 배치되는 픽커와, 상기 픽커에 흡착용 매개체의 공급을 제어하는 픽업제어부와, 상기 픽커를 승강시키는 승강수단을 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the pickup member includes a housing having an arrangement space, a picker disposed to be able to enter and exit from the arrangement space, a pickup control unit for controlling supply of an adsorption medium to the picker, and an elevating means for elevating the picker. characterized by including.

이때 상기 승강수단은, 상기 하우징의 배치공간에서 상호 이격된 위치에 배치되는 한 쌍의 안내레일과, 일측에 상기 픽커가 결합되며 상기 안내레일을 따라 승강 가능하게 배치되는 이동플레이트와, 상기 이동플레이트의 일면에 배치되는 마그넷과, 상기 배치공간에 배치되며 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 전자석코일을 포함한 것을 특징으로 한다.In this case, the elevating means includes a pair of guide rails disposed at positions spaced apart from each other in the arrangement space of the housing, and a movable plate to which the picker is coupled to one side and arranged to be lifted and lowered along the guide rail, and the movable plate. It is characterized in that it includes a magnet disposed on one side of the space, and an electromagnet coil disposed in the arrangement space and operated by an applied power and signal.

또한 상기 전자석코일은 상기 이동플레이트의 이동 방향을 따라 다수 개가 이격 배치되고, 상기 마그넷은 상기 전자석코일에 대응하도록 다수 개가 이격 배치되되, 인접한 타 마그넷과 상호 다른 극성(極性)을 가지도록 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of the electromagnet coils are spaced apart along the moving direction of the moving plate, and a plurality of the magnets are spaced apart to correspond to the electromagnet coil, and are arranged to have different polarities from other adjacent magnets. characterized.

상기와 같이 이루어진 본 발명은, 픽업부재 각각의 이동 정밀도를 향상시켜 대상물의 픽 앤 플레이스의 정밀도를 높일 수 있고,The present invention made as described above can improve the precision of the pick-and-place of the object by improving the movement precision of each pickup member,

나아가 기동용 FFC모듈이 구비되어 이동 정밀도가 높아진 픽업부재를 상호 이격되게 다수 개 배치하고, 배치된 픽업부재를 상호 근접하거나 이격되는 방향으로 정밀한 이동 제어가 가능하여 초정밀을 요구하는 반도체 소자 공장 등에도 활용이 가능한 장점이 있다.Furthermore, a plurality of pickup members with increased movement precision are arranged to be spaced apart from each other with an FFC module for start-up, and precise movement control of the arranged pickup members is possible in a direction that is close to or separated from each other, so it is also used in semiconductor device factories that require ultra-precision. There are advantages to using it.

또한 본 발명은 기동용 FFC모듈을 구성하는 FFC케이블이 결합된 픽업부재의 위치에 따라 서로 다른 곡면을 가지는 가동단이 구비되어 FFC케이블이 동작하는 과정에서 상호간의 마찰이 없어 마찰 또는 마모에 의한 파편 발생이 없음으로 클린룸 환경에 배치된 자동화 공정에서도 활용이 가능한 장점이 있다.In addition, the present invention is provided with a movable end having a different curved surface depending on the location of the pickup member to which the FFC cable constituting the starting FFC module is coupled. Since there is no generation, it has the advantage that it can be used in an automated process placed in a clean room environment.

도 1은 본 발명에 따른 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈을 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈의 동작 상태를 도시한 예시도.
도 3은 본 발명을 구성하는 기동용 FFC모듈을 도시한 예시도.
도 4는 본 발명을 구성하는 픽업부재를 도시한 예시도.
도 5는 본 발명을 구성하는 픽업부재를 다른 각도에서 도시한 예시도.1 is an exemplary view showing a pickup module with improved movement precision according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary view showing the operating state of the pickup module with improved movement precision according to the present invention.
3 is an exemplary view showing an FFC module for starting constituting the present invention.
Figure 4 is an exemplary view showing a pickup member constituting the present invention.
Figure 5 is an exemplary view showing the pickup member constituting the present invention from another angle.

이하, 상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.Hereinafter, in addition to the above object, other objects and features of the present invention will become apparent through the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈의 바람직한 구현예를 설명하도록 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a pickup module with improved movement precision according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저 본 발명에 따른 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈(1)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 다수 개의 슬롯(12)이 상호 이격된 위치에 배치되고, 상기 다수 개의 슬롯(12)에 각각 결합하는 제어용 PCB(11)를 포함한 베이스플레이트(10)와, 상기 제어용 PCB(11)로부터 동작신호를 전달 받아 동작하는 다수 개의 픽업부재(20)와, 상기 제어용 PCB(11)와 상기 픽업부재(20)를 연결하는 기동용 FFC모듈(30)을 포함한다.First, in the pickup module 1 with improved movement precision according to the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2 , a plurality of slots 12 are disposed at positions spaced apart from each other, and in the plurality of slots 12 , A base plate 10 including a control PCB 11 coupled to each other, a plurality of pickup members 20 operated by receiving an operation signal from the control PCB 11 , the control PCB 11 and the pickup member It includes an FFC module 30 for starting that connects (20).

상기 베이스플레이트(10)는 전원과 신호를 인가하기 위한 회로가 인쇄되고 상기 회로와 연통되는 다수 개의 슬롯(12)이 상호 이격된 위치에 배치되며, 상기 슬롯(12)에는 상기 픽업부재(20)를 제어하기 위한 제어용칩이 배치된 제어용 PCB(11)가 분리 가능하게 결합한다.The base plate 10 has a printed circuit for applying power and a signal, and a plurality of slots 12 communicating with the circuit are disposed at positions spaced apart from each other, and the pick-up member 20 is provided in the slot 12. The control PCB 11 on which the control chip for controlling the control chip is disposed is detachably coupled.

이러한 베이스플레이트(10)는 본 발명에 따른 픽업 모듈(1)의 전체 동작을 제어하는 중앙관리부 또는 중앙서버와 통신 가능하도록 구성되는 것으로, 베이스플레이트(10)에 인쇄된 회로의 패턴 등은 다양한 기술 분야에서 공지된 것이므로 상세한 설명 및 도시는 생략하도록 한다.Such a base plate 10 is configured to be able to communicate with a central management unit or a central server that controls the overall operation of the pickup module 1 according to the present invention, and the pattern of the circuit printed on the base plate 10 is various technologies Since it is known in the field, detailed description and illustration will be omitted.

또한 상기 베이스플레이트(10)의 형상 및 도면 중 도시된 비율은 다양한 형태로 변경 가능한 것으로 도면 중 도시된 형태 및 비율에 한정되지 않음은 물론이다.In addition, the shape of the base plate 10 and the proportions shown in the drawings can be changed in various forms, and of course, it is not limited to the shapes and proportions shown in the drawings.

상기 슬롯(12)은 전자장치를 연결하기 위한 소켓이고, 상기 제어용 PCB(11)는 상기 베이스플레이트(10)로부터 후술하는 픽업부재(20)의 위치에 대한 명령을 전달 받아 이를 실행하는 것으로, 이러한 슬롯(12)과 제어용 PCB(11)의 구조 및 동작관계는 공지의 것이므로 상세한 도시 및 설명은 생략하도록 한다.The slot 12 is a socket for connecting an electronic device, and the control PCB 11 receives a command for the position of the pickup member 20 to be described later from the base plate 10 and executes it. Since the structure and operation relationship of the slot 12 and the control PCB 11 are known, detailed illustration and description will be omitted.

한편 상기 제어용 PCB(11)에는 공기 중 포함된 이물질 및 습기로부터 인쇄된 회로를 보호하고, 외부 온도에 의한 제어용 PCB에 인쇄된 회로의 변형을 방지 위한 보호층(13)이 더 형성된다.Meanwhile, a protective layer 13 is further formed on the control PCB 11 to protect the printed circuit from foreign substances and moisture contained in the air, and to prevent deformation of the printed circuit on the control PCB due to external temperature.

상기 보호층(13)은 실리콘 수지를 포함하는 코팅액을 사용하여 형성되며 두께가 20 내지 50㎛인 것이 바람직한데, 이는 상기 보호층의 두께가 너무 얇으면 충격에 대한 제어용 PCB의 보호가 어려워 강한 충격에 의한 파손의 문제가 발생하는 것으로 나타났고, 두께가 너무 두꺼우면 제어용 PCB의 크기가 커지게 되고 형성된 보호층이 쉽게 벗겨지는 것으로 나타났다.The protective layer 13 is formed using a coating solution containing a silicone resin and preferably has a thickness of 20 to 50 μm. This is because if the thickness of the protective layer is too thin, it is difficult to protect the PCB for controlling against impact, so strong impact It was found that the problem of damage caused by

구체적으로, 상기 코팅액은 저온에서 제어용 PCB(11)에 인쇄된 회로를 보호할 수 있도록 실리콘 수지와 함게 유리섬유를 함유하는 코팅액을 사용하는 것이 바람직하다. 특히 상기 실리콘 수지와 유리섬유는 6:4 내지 7:3의 중량비로 배합하는 것이 바람직한 것으로 나타났다.Specifically, it is preferable to use a coating solution containing glass fibers together with a silicone resin to protect the circuit printed on the control PCB 11 at a low temperature as the coating solution. In particular, it was found that the silicone resin and glass fiber were preferably mixed in a weight ratio of 6:4 to 7:3.

상기 유리섬유는 전기 절연성, 불연성이 우수하고 열팽창계수가 낮아 온도 및 습도에 따른 치수 변형이 적어 상기 보호층에 함유됨으로써 충격흡수와 열차단의 효과를 나타내게 된다. 따라서 상기 유리섬유의 함량이 너무 많으면 코팅 성능이 저하되어 보호층 형성이 어려우며 상기 유리섬유의 함량이 너무 적으면 저온에서의 성능이 저하되는 것으로 나타났다.The glass fiber is excellent in electrical insulation and incombustibility, and has a low coefficient of thermal expansion, so dimensional deformation according to temperature and humidity is small, so that it is contained in the protective layer, thereby exhibiting the effects of shock absorption and heat shielding. Therefore, when the content of the glass fiber is too large, the coating performance is deteriorated, so that it is difficult to form a protective layer, and when the content of the glass fiber is too small, the performance at low temperature is reduced.

상기 픽업부재(20)는 상기 제어용 PCB(11)를 통해 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 픽업 대상물을 픽업하여 지정된 위치로 이동하는 것으로, 본 발명에서 픽업부재(20)는 구조를 개선하여 반도체 자동화 공정과 같이 초소형 픽업 대상물을 픽 앤 플레이스할 수 있도록 구성된다.The pickup member 20 is operated by the power and signal applied through the control PCB 11 to pick up a pickup object and move it to a designated location. In the present invention, the pickup member 20 is a semiconductor by improving the structure It is configured to pick and place very small pick-up objects, such as in an automated process.

이를 도 4 및 도 5를 참조하여 상세히 살펴보면, 상기 픽업부재(20)는, 배치공간(211)이 구비된 하우징(21)과, 상기 배치공간(211)에서 외부로 출입 가능하게 배치되는 픽커(22)와, 상기 픽커(22)에 흡착용 매개체의 공급을 제어하는 픽업제어부(23)와, 상기 픽커(22)를 승강시키는 승강수단(24)을 포함한다.Looking at this in detail with reference to FIGS. 4 and 5 , the pickup member 20 includes a housing 21 having an arrangement space 211 and a picker disposed to be able to enter and exit from the arrangement space 211 to the outside ( 22), a pickup control unit 23 for controlling the supply of the medium for adsorption to the picker 22, and a lifting means 24 for raising and lowering the picker 22.

상기 하우징(21)은 내부에 배치공간(211)이 형성된 함체 형태로 이루어져 상기 배치공간(211)에 후술하는 픽커(22)와 승강수단(24)이 배치된다.The housing 21 is formed in the form of an enclosure in which an arrangement space 211 is formed, and a picker 22 and a lifting means 24 to be described later are disposed in the arrangement space 211 .

이러한 하우징(21)은 배치공간(211)에 배치되는 구성요소를 외부의 이물질 및 습기로부터 보호할 수 있도록 밀폐가 가능하도록 구성되는데, 바람직하게는 상기 배치공간(211)이 형성된 분체와 상기 배치공간(211)을 개방 또는 폐쇄하는 덮개로 이루어지고 상기 분체와 덮개가 결합볼트와 같은 결합수단을 통해 분리 가능하게 결합되는 것이나 이에 한정되지 않음은 물론이다.The housing 21 is configured to be sealed to protect the components disposed in the arrangement space 211 from external foreign substances and moisture. Preferably, the arrangement space 211 is formed between the powder and the arrangement space. (211) is made of a cover that opens or closes, and the powder and the cover are detachably coupled through a coupling means such as a coupling bolt, but the present invention is not limited thereto.

한편 상기 하우징(21)의 배치공간(211)에는 후술하는 승강수단(24)으로부터 발생한 자력(磁力)이 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 차폐시트가 더 구비될 수 있다.On the other hand, the arrangement space 211 of the housing 21 may further include a shielding sheet for preventing the magnetic force generated from the elevating means 24 from being released to the outside, which will be described later.

그리고 상기 배치공간(211)에는 후술하는 이동플레이트(242)가 상승 또는 하강할 때 이동플레이트의 상단 또는 하단이 맞닿아 위치 이동을 제한하는 스톱퍼(212)가 구비되며, 상기 스톱퍼(212)는 맞닿는 이동플레이트로부터 전달된 충격을 흡수할 수 있도록 자체 탄성복원력을 가진 연성의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.And the arrangement space 211 is provided with a stopper 212 for limiting the position movement when the upper or lower end of the moving plate abuts when the moving plate 242, which will be described later, rises or descends, and the stopper 212 is abutting It is preferable to be made of a soft material having its own elastic restoring force so as to absorb the shock transmitted from the moving plate.

상기 픽커(22)는 길이 방향으로 연장된 봉 형태로 이루어져 상기 하우징(21)의 배치공간(211)에 배치되되 외부로 출입 가능하게 배치된다.The picker 22 is formed in the form of a rod extending in the longitudinal direction and is disposed in the arrangement space 211 of the housing 21 so as to be able to enter and exit from the outside.

상기 픽커(22)는 외부로 노출된 단부가 픽업 대상물을 흡착하고, 흡착한 픽업 대상물을 지정된 위치에서 배출하는 것으로, 후술하는 픽업제어부(23)를 통해 픽업 대상물의 흡착 동작이 제어된다.The picker 22 has an externally exposed end to adsorb the pick-up target and discharge the adsorbed pick-up target at a designated position, and the pick-up control unit 23 to be described later controls the adsorption operation of the pick-up target.

상기 픽업제어부(23)는 상기 픽커(22)의 동작을 제어하기 위한 것으로, 픽업 대상물을 흡착하기 위한 흡입 동력으로 압축 공기를 활용하여 픽커(22)의 동작을 정밀하게 제어한다.The pickup control unit 23 is to control the operation of the picker 22 and precisely controls the operation of the picker 22 by using compressed air as suction power for adsorbing the pickup target.

이를 위한 픽업제어부(23)는 진공 펌프와 연결되는 출입체(231)와, 상기 출입체(231)와 상기 픽커(22)를 연결하는 이송관(232)과, 상기 진공 펌프의 동작을 제어하는 제어수단(233)을 포함한다.For this purpose, the pickup control unit 23 includes an inlet 231 connected to the vacuum pump, a transfer pipe 232 connecting the inlet 231 and the picker 22, and controlling the operation of the vacuum pump. control means 233 .

상기 출입체(231)는 상기 하우징(21)의 일단에 배치되며 진공 펌프(도면 중 미도시됨)와 연결튜브를 통해 연결되어 픽커(22)로 픽업 대상물을 흡착하거나 배출하는 흡입력을 제공하거나 압축 공기를 전달 받는다.The access body 231 is disposed at one end of the housing 21 and is connected to a vacuum pump (not shown in the drawing) through a connection tube to provide a suction force for adsorbing or discharging a pick-up object with the picker 22 or compressing it. air is transmitted

상기 이송관(232)은 내부가 빈 튜브로 구성되어 상기 출입체(231)와 상기 픽커(22)를 연결하며, 바람직하게는 픽커(22)의 이동에 대응할 수 있도록 각도 조절이 가능한 플렉시블 형태 및 연성의 소재로 이루어진다.The transfer pipe 232 is composed of an empty tube inside and connects the access body 231 and the picker 22, and preferably has a flexible shape that can be adjusted to an angle so as to correspond to the movement of the picker 22, and made of soft material.

상기 제어수단(233)은 상기 진공 펌프의 동작을 제어하는 것으로, 공지의 동작 제어 프로그램이 설치된 제어회로로 구성된다.The control means 233 controls the operation of the vacuum pump, and is composed of a control circuit in which a known operation control program is installed.

상기와 같이 이루어진 픽업제어부(23)는 제어수단(233)을 통해 진공 펌프의 동작을 제어하면서 픽커에 전달되는 흡입력을 제어하여 픽업 대상물을 픽업하고, 상기 픽커가 지정된 위치로 이동한 이후에 진공 펌프의 동작을 조절하여 픽커에 흡착된 픽업 대상물을 지정된 위치로 배출한다.The pickup control unit 23 configured as described above picks up the pickup object by controlling the suction force transmitted to the picker while controlling the operation of the vacuum pump through the control means 233, and after the picker moves to a designated position, the vacuum pump By controlling the operation of the picker, the pick-up object adsorbed on the picker is discharged to the designated location.

상기 승강수단(24)은 상기 픽커(22)를 상승 또는 하강시키기 위한 것으로, 상기 하우징(21)의 배치공간(211)에서 상호 이격된 위치에 배치되는 한 쌍의 안내레일(241)과, 일측에 상기 픽커(22)가 결합되며 상기 안내레일(241)을 따라 승강 가능하게 배치되는 이동플레이트(242)와, 상기 이동플레이트(242)의 일면에 배치되는 마그넷(243)과, 상기 배치공간(211)에 배치되며 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 전자석코일(244)을 포함한다.The lifting means 24 is for raising or lowering the picker 22, and includes a pair of guide rails 241 disposed at positions spaced apart from each other in the arrangement space 211 of the housing 21; A movable plate 242 coupled to the picker 22 and arranged to be elevated along the guide rail 241, a magnet 243 disposed on one surface of the movable plate 242, and the arrangement space ( It is disposed in 211 and includes an electromagnet coil 244 operated by the applied power and signal.

상기 한 쌍의 안내레일(241)은 상기 하우징(21)의 배치공간(211)에서 상호 이격된 위치에 배치되어 이동플레이트(242)의 이동 경로를 안내한다.The pair of guide rails 241 are disposed at positions spaced apart from each other in the arrangement space 211 of the housing 21 to guide the movement path of the moving plate 242 .

본 발명에서 한 쌍의 안내레일(241)은 상호 이격된 위치에 배치되되 한 쌍이 서로 다른 위치에 배치되는데, 도 5에 도시된 방향을 기준으로 한 쌍 중 어느 하나가 다른 하나에 비해 상대적으로 낮은 위치에 배치된다.In the present invention, a pair of guide rails 241 are disposed at positions spaced apart from each other, and a pair of them are disposed at different positions. One of the pair of guide rails 241 is relatively low compared to the other with respect to the direction shown in FIG. 5 . placed in position

한 쌍의 안내레일(241)이 동일한 높이로 배치되는 것에 비해 어느 하나가 상대적으로 낮은 위치에 배치됨으로써 각각의 안내레일(241)의 길이를 짧게 형성하면서도 이동 가능한 거리를 늘릴 수 있다.Compared to a pair of guide rails 241 being disposed at the same height, one of them is disposed at a relatively low position, so that the length of each guide rail 241 may be shortened while increasing the movable distance.

상기 이동플레이트(242)는 편평한 플레이트 형태로 이루어지며 일단에 상기 픽커(22)가 결합되어 픽커와 일체로 상승 또는 하강한다.The movable plate 242 has a flat plate shape, and the picker 22 is coupled to one end to rise or fall integrally with the picker.

이러한 이동플레이트(242)는 상기 하우징(21)의 배치공간(211)에서 상승 또는 하강 가능한 두께와 길이로 형성되어 배치공간(211) 내부에서 상하로 이동 가능하도록 배치되어 픽업부재(20) 전체 두께를 줄일 수 있어 픽업부재의 소형화가 가능한 효과가 있다.The movable plate 242 is formed to have a thickness and a length that can be raised or lowered in the arrangement space 211 of the housing 21, and is disposed to be movable up and down in the arrangement space 211, so that the pickup member 20 has an overall thickness. It is possible to reduce the size of the pickup member.

또한 상기 이동플레이트(242)에는 상기 안내레일(241)에 이동 가능하게 배치되는 이동블럭(242a)가 구비된다.In addition, the moving plate 242 is provided with a moving block 242a movably disposed on the guide rail 241 .

상기 마그넷(243)은 상기 이동플레이트(242)의 일면에 배치되는 것으로, 보다 정확하게는 후술하는 전자석코일(244)과 마주보는 방향을 향해 배치된다.The magnet 243 is disposed on one surface of the movable plate 242 , and more precisely, is disposed in a direction facing the electromagnet coil 244 to be described later.

여기서 상기 마그넷(243)은 각각이 N극이나 S극이 전자석코일(244)을 향해 노출되도록 설치되되, 인접한 타 마그넷(243)의 극성과 교번되도록 배열되어 설치된다.Here, each of the magnets 243 is installed such that the N pole or the S pole is exposed toward the electromagnet coil 244 , and is installed so as to alternate with the polarity of the other adjacent magnets 243 .

상기 전자석코일(244)은 인가된 전원에 의해 자계(磁界)를 발생시켜 상기 마그넷(243)의 이동을 위한 추력(推力)을 형성하는 것으로, 이를 위해 상기 하우징(21)에 다수 개가 배치되되 상기 이동플레이트(242)의 이동 방향을 따라 상호 간격을 두고 배치된다.The electromagnet coil 244 generates a magnetic field by the applied power to form a thrust for the movement of the magnet 243, and for this purpose, a plurality of the electromagnet coils 244 are disposed in the housing 21. It is disposed at a distance from each other along the moving direction of the moving plate (242).

이러한 전자석코일(244)은 전류가 인가되면 자계가 발생하고, 전자석코일에서 발생한 자계와 상기 마그넷(243)에서 발생한 자계와의 사이에 추력이 발생하고, 이 추력에 의해 마그넷(243)이 결합된 이동플레이트(242)가 상기 안내레일(241)에 의해 안내되는 방향으로 이동한다.When a current is applied to the electromagnet coil 244, a magnetic field is generated, and a thrust is generated between the magnetic field generated in the electromagnet coil and the magnetic field generated in the magnet 243, and the magnet 243 is coupled by this thrust. The moving plate 242 moves in a direction guided by the guide rail 241 .

한편 상기 하우징(21)에는 상기 마그넷(243)과 상기 전자석코일(244)에서 발생한 자계가 외부로 노출되어 픽업 대상물에 영향을 주지 않도록 자계 차폐용 시트가 더 배치될 수 있다.Meanwhile, a magnetic field shielding sheet may be further disposed in the housing 21 so that the magnetic field generated by the magnet 243 and the electromagnet coil 244 is exposed to the outside and does not affect the pickup target.

상기와 같이 이루어진 승강수단(24)은 전자석코일(244)에 전류를 인가하여 이동플레이트(242)가 이동 가능한 추력을 발생시켜 이동플레이트(242)를 이동시키고, 상기 전자석코일(244)에 인가하는 전류를 전환하여 이동플레이트(242)를 반대 방향으로 이동시킨다. 이를 통해 이동플레이트의 이동 방향 및 이동 거리를 정밀하게 조절할 수 있고, 상술한 바와 같이 하우징의 폭을 줄일 수 있어 소형화된 픽업부재(20)를 제공하여 초정밀 동작이 요구되는 반도체, 디스플레이, 화학품 및 약품의 자동화 생산 공정에서 사용이 가능한 장점이 있다.The lifting means 24 made as described above applies a current to the electromagnet coil 244 to generate a thrust in which the moving plate 242 can move to move the moving plate 242, and to apply to the electromagnet coil 244. The current is switched to move the moving plate 242 in the opposite direction. Through this, the moving direction and moving distance of the moving plate can be precisely adjusted, and the width of the housing can be reduced as described above, thereby providing a miniaturized pickup member 20 for semiconductors, displays, chemicals and drugs requiring ultra-precise operation. It has the advantage that it can be used in the automated production process of

상기 기동용 FFC모듈(30)은 상기 제어용 PCB(11)와 상기 픽업부재(20)를 연결하는 것으로, 상기 다수 개의 제어용 PCB(11)와 상기 다수 개의 픽업부재(20)에 각각 구비된 케이블결합소켓(31)과, 편평한 플랫(flat)타입으로 이루어지고 길이 방향으로 연장되며, 길이 방향 양단이 상기 케이블결합소켓(31)에 결합하는 다수 개의 케이블(32)을 포함한다.The FFC module 30 for starting connects the control PCB 11 and the pickup member 20, and combines cables provided in the plurality of control PCBs 11 and the plurality of pickup members 20, respectively. It includes a socket 31 and a plurality of cables 32 formed of a flat flat type and extending in the longitudinal direction, both ends of which are coupled to the cable coupling socket 31 in the longitudinal direction.

상기 케이블결합소켓(31)은 상기 다수 개의 제어용 PCB(11)와 상기 다수 개의 픽업부재(20)에 각각 구비되는 것으로, 이러한 케이블결합소켓(31)의 배치위치는 변경 가능한 것으로 도면 중 도시된 위치에 한정되지 않는다. 또한 케이블결합소켓(31)의 내부 구조 및 동작관계는 데이터 전송을 위한 규격화된 장치로서 공지된 것이므로 상세한 도시 및 설명은 생략하도록 한다.The cable coupling socket 31 is provided on the plurality of control PCBs 11 and the plurality of pickup members 20, respectively, and the arrangement position of these cable coupling sockets 31 is changeable, the position shown in the drawing is not limited to In addition, since the internal structure and operation relationship of the cable coupling socket 31 are known as a standardized device for data transmission, detailed illustration and description will be omitted.

상기 케이블(32)은 상기 케이블결합소켓(31)에 결합하여 픽업부재(20)의 동작을 제어하는 신호 및 전원을 전달하는 것으로, 서로 나란히 배치 된 여러 전선 가닥으로 구성된 유연한 케이블로서 일명 FFC(Flexible Flat Cable)로 지칭된다.The cable 32 is coupled to the cable coupling socket 31 to transmit signals and power for controlling the operation of the pickup member 20, and is a flexible cable composed of several wire strands arranged side by side, also called FFC (Flexible). flat cable).

이러한 케이블(32)은 픽업부재(20)가 이동하는 거리를 지지할 수 있고, 픽업부재(20)의 이동 과정에서 인접한 케이블(32)이 상호 맞닿아 마찰이 발생하는 것을 방지하여 픽업부재(20)의 이동 정밀도를 높이고 나아가 케이블간의 마찰에 의한 파편 발생을 방지해야 한다.Such a cable 32 can support the distance the pickup member 20 moves, and in the process of moving the pickup member 20, adjacent cables 32 are in contact with each other to prevent friction from occurring. ), and furthermore, it is necessary to prevent the occurrence of fragments due to friction between cables.

이를 위해 본 발명의 케이블(32)은 길이 방향 양단에 각각 형성되어 상기 케이블결합소켓(31)에 결합되는 한 쌍의 결합단(321)과, 상기 한 쌍의 결합단(321) 사이에 형성되되, 결합되는 픽업부재(20)의 위치에 대응하는 곡면을 가지도록 형성된 가동단(322)을 포함한다.To this end, the cable 32 of the present invention is formed between a pair of coupling ends 321 respectively formed at both ends in the longitudinal direction and coupled to the cable coupling socket 31, and the pair of coupling ends 321. , and a movable end 322 formed to have a curved surface corresponding to the position of the pickup member 20 to be coupled.

상기 결합단(321)은 케이블(32)의 길이 방향 양단에 각각 형성되어 상기 제어용 PCB(11)와 픽업부재(20)에 각각 구비된 케이블결합소켓(31)에 결합되는 것으로, 이러한 결합단(321)은 상기 케이블결합소켓(31)에 끼움 결합되는 숫(male)단자가 구비된다.The coupling end 321 is formed at both ends in the longitudinal direction of the cable 32 to be coupled to the cable coupling socket 31 provided in the control PCB 11 and the pickup member 20, respectively, and these coupling ends ( 321 is provided with a male terminal fitted to the cable coupling socket (31).

상기 가동단(322)은 결합되는 픽업부재(20)의 위치에 대응하는 곡면을 가지도록 형성된 것으로, 이러한 가동단(322)은 다수 개의 픽업부재(20)가 동시 또는 개별적으로 이동하는 과정에서 케이블간의 마찰이 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다.The movable end 322 is formed to have a curved surface corresponding to the position of the pickup member 20 to which it is coupled. The movable end 322 is a cable in the process of simultaneously or individually moving the plurality of pickup members 20. This is to prevent friction between them.

즉, 종래의 케이블은 각각이 상호 이격된 위치에서 나란히 배치된 다수 개의 픽업부재(20)를 상호 근접하거나 이격되는 방향으로 이동하는 것을 지지하도록 배치되는데, 이동하는 각 픽업부재(20)의 이동 거리는 동일하나 각 픽업부재(20)의 위치가 다르기 때문에 개별적인 픽업부재(20)를 연결하는 케이블이 상호 맞닿는 형태로 배치된다.That is, the conventional cable is arranged to support the movement of a plurality of pickup members 20 arranged side by side at positions spaced apart from each other in a mutually adjacent or spaced direction, and the moving distance of each moving pickup member 20 is Although the same, since the positions of the respective pickup members 20 are different, the cables connecting the individual pickup members 20 are disposed in abutting form.

따라서 종래의 케이블은 픽업부재가 이동하는 과정에서 상호간의 마찰이 발생할 수 밖에 없고, 케이블간의 마찰이 발생하는 경우 픽업부재(20)의 이동 정밀도가 낮아지는 문제점이 있고, 케이블의 마찰시 케이블 표면에서 파편(scrap)이 발생하여 픽업 대상물을 오염시키는 문제점이 있다.Therefore, in the conventional cable, friction between the pickup members inevitably occurs in the process of moving the pickup member, and when friction between the cables occurs, there is a problem in that the movement precision of the pickup member 20 is lowered. There is a problem in that scraps are generated to contaminate the pick-up object.

본 발명에서는 각각의 픽업부재(20)의 배치 위치에 따라 서로 다른 곡면을 가지는 가동단(322)이 형성되어 상기 가동단(322)에 의해 각 케이블(32)이 픽업부재(20)의 이동 방향을 따라서만 이동하도록 하고, 이동하는 과정에서 이동 방향으로부터 벗어나는 방향으로 이탈하는 것을 방지한다.In the present invention, the movable end 322 having a different curved surface is formed according to the arrangement position of each pickup member 20 , and each cable 32 is moved by the movable end 322 in the movement direction of the pickup member 20 . to move only along the , and to prevent deviation in a direction deviating from the moving direction in the process of moving.

이러한 가동단(322)은 각각이 결합되는 픽업부재(20)의 위치에 따라서 서로 다른 곡면을 가지도록 형성되어 어느 하나의 가동단(322)에 다른 하나의 가동단(322)이 인입되도록 배치된다.These movable ends 322 are formed to have different curved surfaces depending on the position of the pickup member 20 to which they are coupled, and are arranged so that the other movable end 322 is drawn into any one movable end 322. .

여기서 다수 개의 가동단(322)은 인접한 위치에 배치되되 상호 맞닿지 않는 위치 즉, 겹쳐지지 않는 형태로 배치되되, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 픽업부재(20)의 이동에 따라 케이블(32)도 동시에 이동하기 때문에 상기 가동단(322)을 구성하는 케이블(32)의 위치는 변경되나 가동단(322)의 형태와 곡면의 크기 즉 지름은 변경되지 않는다.Here, the plurality of movable ends 322 are arranged in adjacent positions, but are arranged in positions that do not come into contact with each other, that is, do not overlap, as shown in FIGS. 1 to 3, as shown in FIGS. Since the 32) also moves at the same time, the position of the cable 32 constituting the movable end 322 is changed, but the shape of the movable end 322 and the size of the curved surface, ie, the diameter, are not changed.

따라서 상기 케이블(32)은 다수 개의 픽업부재(20)가 이동하는 과정에서 형태와 곡면의 크기가 변경하지 않기 때문에 다수 개의 케이블이 상호 맞닿지 않고 이를 통해 픽업부재(20)의 이동 정밀도를 보장할 수 있고, 케이블의 마찰에 의한 파편 발생이 없어 초정밀 및 높은 청정도가 요구되는 환경에서도 사용이 가능한 장점이 있다.Therefore, since the shape and the size of the curved surface do not change in the process of moving the plurality of pickup members 20, the cables 32 do not come into contact with each other, and thus the accuracy of movement of the pickup member 20 can be ensured. It has the advantage that it can be used in environments that require ultra-precision and high cleanliness because there is no generation of fragments due to friction of cables.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, in the present invention, specific matters such as specific components, etc., and limited embodiments and drawings have been described, but these are only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , various modifications and variations are possible from these descriptions by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and not only the claims to be described later, but also all those with equivalent or equivalent modifications to the claims will be said to belong to the scope of the spirit of the present invention. .

1 : 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈
10 : 베이스플레이트
11 : 제어용 PCB 12 : 슬롯
13 : 보호층
20 : 픽업부재
21 : 하우징 22 : 픽커
23 : 픽업제어부 24 : 승강수단
231 : 출입체 232 : 이송관
233 : 제어수단
241 : 안내레일 242 : 이동플레이트
243 : 마그넷 244 : 전자석코일
30 : 기동용 FFC모듈
31 : 소켓 32 : 케이블
321 : 결합단 322 : 가동단1: Pickup module with improved movement precision
10: base plate
11: Control PCB 12: Slot
13: protective layer
20: pickup member
21: housing 22: picker
23: pickup control unit 24: elevating means
231: access body 232: transfer pipe
233: control means
241: guide rail 242: moving plate
243: magnet 244: electromagnet coil
30: FFC module for starting
31: socket 32: cable
321: coupling end 322: movable end

Claims (5)

다수 개의 슬롯(12)이 상호 이격된 위치에 배치되고, 상기 다수 개의 슬롯(12)에 각각 결합하는 제어용 PCB(11)를 포함한 베이스플레이트(10);
상기 제어용 PCB(11)로부터 동작신호를 전달 받아 동작하는 다수 개의 픽업부재(20);
상기 제어용 PCB(11)와 상기 픽업부재(20)를 연결하는 기동용 FFC모듈(30);을 포함하고,
상기 기동용 FFC모듈(30)은,
상기 다수개의 제어용 PCB(11)와 상기 다수 개의 픽업부재(20)에 각각 구비된 케이블결합소켓(31)과,
편평한 플랫(flat)타입으로 이루어지고 길이 방향으로 연장되며, 길이 방향 양단이 상기 케이블결합소켓(31)에 결합하는 다수 개의 케이블(32)을 포함하고,
상기 다수 개의 케이블(32)은,
길이 방향 양단에 각각 형성되어 상기 케이블결합소켓(31)에 결합되는 한 쌍의 결합단(321)과,
상기 한 쌍의 결합단(321) 사이에 형성되되, 결합되는 픽업부재(20)의 위치에 대응하는 곡면을 가지도록 형성된 가동단(322)을 포함하고,
상기 가동단(322)은 각각이 결합되는 상기 픽업부재(20)의 위치에 따라서 서로 다른 곡면을 가지도록 형성되며, 상기 가동단(322)을 구성하는 케이블의 위치는 변경되나 상기 가동단(322)의 형태와 곡면의 크기가 변경되지 않도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈.A plurality of slots 12 are disposed at positions spaced apart from each other, and a base plate 10 including a control PCB 11 coupled to the plurality of slots 12, respectively;
a plurality of pick-up members 20 that receive operation signals from the control PCB 11 and operate;
Includes; FFC module 30 for starting that connects the control PCB 11 and the pickup member 20;
The FFC module 30 for starting,
A cable coupling socket 31 provided on the plurality of control PCBs 11 and the plurality of pickup members 20, respectively;
It is made of a flat flat type and extends in the longitudinal direction, and both ends in the longitudinal direction include a plurality of cables 32 coupled to the cable coupling socket 31,
The plurality of cables 32,
A pair of coupling ends 321 respectively formed at both ends in the longitudinal direction and coupled to the cable coupling socket 31;
It is formed between the pair of coupling ends 321, and includes a movable end 322 formed to have a curved surface corresponding to the position of the pickup member 20 to be coupled,
The movable end 322 is formed to have a different curved surface according to the position of the pickup member 20 to which each is coupled, and the position of the cable constituting the movable end 322 is changed, but the movable end 322 is ) Pickup module with improved movement precision, characterized in that it is configured so that the shape and the size of the curved surface do not change. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 픽업부재(20)는,
배치공간(211)이 구비된 하우징(21)과,
상기 배치공간(211)에서 외부로 출입 가능하게 배치되는 픽커(22)와,
상기 픽커(22)에 흡착용 매개체의 공급을 제어하는 픽업제어부(23)와,
상기 픽커(22)를 승강시키는 승강수단(24)을 포함한 것을 특징으로 하는 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈.The method according to claim 1, The pickup member (20),
A housing 21 provided with an arrangement space 211, and
a picker 22 disposed so as to be able to enter and exit from the arrangement space 211;
a pickup control unit 23 for controlling the supply of the medium for adsorption to the picker 22;
A pickup module with improved movement precision, characterized in that it includes a lifting means (24) for raising and lowering the picker (22). 청구항 3에 있어서, 상기 승강수단(24)은,
상기 하우징(21)의 배치공간(211)에서 상호 이격된 위치에 배치되는 한 쌍의 안내레일(241)과,
일측에 상기 픽커(22)가 결합되며 상기 안내레일(241)을 따라 승강 가능하게 배치되는 이동플레이트(242)와,
상기 이동플레이트(242)의 일면에 배치되는 마그넷(243)과,
상기 배치공간(211)에 배치되며 인가된 전원에 의해 동작하는 전자석코일(244)을 포함한 것을 특징으로 하는 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈.The method according to claim 3, The lifting means (24),
A pair of guide rails 241 disposed at positions spaced apart from each other in the arrangement space 211 of the housing 21;
a movable plate 242 coupled to one side of the picker 22 and arranged to be elevated along the guide rail 241;
a magnet 243 disposed on one surface of the movable plate 242;
The pickup module with improved movement precision, characterized in that it is disposed in the arrangement space (211) and includes an electromagnet coil (244) operated by applied power. 청구항 4에 있어서,
상기 전자석코일(244)은 상기 이동플레이트의 이동 방향을 따라 다수 개가 이격 배치되고,
상기 마그넷(243)은 상기 전자석코일(244)에 대응하도록 다수 개가 이격 배치되되, 인접한 타 마그넷과 상호 다른 극성(極性)을 가지도록 배치된 것을 특징으로 하는 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈.
5. The method according to claim 4,
A plurality of the electromagnet coils 244 are spaced apart along the moving direction of the moving plate,
A pickup module with improved movement precision, characterized in that a plurality of the magnets 243 are spaced apart to correspond to the electromagnet coil 244, and are arranged to have a polarity different from that of other adjacent magnets.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020049955A (en) * 2000-12-20 2002-06-26 곽 노 권 Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package
KR20040080702A (en) * 2003-03-13 2004-09-20 한미반도체 주식회사 Pick & place system for semiconductor manufacturing equipment
KR20100130395A (en) * 2009-06-03 2010-12-13 세크론 주식회사 Pick-up apparatus for semiconductor device
KR20130003971U (en) * 2011-12-23 2013-07-03 세메스 주식회사 Apparatus for picking up semiconductor devices
JP2014195971A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 ブラザー工業株式会社 Liquid discharge unit
KR101754958B1 (en) * 2017-01-02 2017-07-07 제너셈(주) Multi chip picker
KR101932512B1 (en) 2018-02-13 2018-12-26 주식회사 아이플렉스 Pick-up apparatus
KR20190095035A (en) * 2018-02-06 2019-08-14 (주) 인텍플러스 Apparatus for inspecting exterior of semiconductor device
KR102068661B1 (en) * 2019-05-24 2020-01-21 주식회사 에이트론 Pick-up device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020049955A (en) * 2000-12-20 2002-06-26 곽 노 권 Vacuum Absorbtion Device For Transfering The Semiconductor Package
KR20040080702A (en) * 2003-03-13 2004-09-20 한미반도체 주식회사 Pick & place system for semiconductor manufacturing equipment
KR20100130395A (en) * 2009-06-03 2010-12-13 세크론 주식회사 Pick-up apparatus for semiconductor device
KR20130003971U (en) * 2011-12-23 2013-07-03 세메스 주식회사 Apparatus for picking up semiconductor devices
JP2014195971A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 ブラザー工業株式会社 Liquid discharge unit
KR101754958B1 (en) * 2017-01-02 2017-07-07 제너셈(주) Multi chip picker
KR20190095035A (en) * 2018-02-06 2019-08-14 (주) 인텍플러스 Apparatus for inspecting exterior of semiconductor device
KR101932512B1 (en) 2018-02-13 2018-12-26 주식회사 아이플렉스 Pick-up apparatus
KR102068661B1 (en) * 2019-05-24 2020-01-21 주식회사 에이트론 Pick-up device

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