KR100359410B1 - 브이에프디 커버유리 제조방법과 제조장치 및 제조금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 각종 전자제품의 액정표시부에 사용되는 브이에프디 커버유리를 제조하는 제조방법과 제조장치 및 제조금형에 관한 것으로, 가열실에 가열장치가 장착된 가열로의 투입구로 투입된 유리판소재를 일정시간을 주기로 하여 일정거리씩 반복해서 이송시키면서 상기 유리판소재를 가열하는 1차 가열공정과; 상기 1차 가열공정을 거친 유리판소재의 사방 가장자리부분만 노출되게 상,하부 베이스 금형에 장착된 상,하부 금형으로 붙잡아준 상태에서 상기 유리판소재의 가장자리만을 벤딩성형이 용이한 온도로 재차 가열하는 2차 가열공정과; 상기 상,하부 금형이 유리판소재의 상,하면을 압착시킨 상태에서 벤딩금형으로 이동시켜서 상,하부 금형에서 노출된 채 2차 가열된 가장자리부분이 상기 벤딩금형의 벤딩단턱에 의하여 직각상으로 벤딩되게 하는 벤딩공정과; 및 상기 벤딩공정에 의하여 가장자리부분이 벤딩가공된 브이에프디 커버유리를 하부 베이스 금형에 내려 놓고 다음으로 상,하부 베이스 금형에 투입되는 1차 가열 유리판소재에 밀려서 토출되게 하는 토출공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발명이다.

Description

브이에프디 커버유리 제조방법과 제조장치 및 제조금형{Manufacturing device and method of VFD cover glass and manufacturing metal mold thereof}

본 발명은 각종 전자제품의 액정표시부에 사용되는 브이에프디 커버유리(VFD : Vacuum Fluorescent Display Cover Glass)를 제조하는 제조방법과 제조장치 및 제조금형에 관한 것이다.

일반적으로 브이에프디(VFD) 커버유리는 LCD(liquid crystar digital) 또는 IC Chip(integrated circuit chip) 등의 전자제품에 장착되는 액정표시부에 있어 액정을 진공상태로 커버하면서 액정에 나타난 숫자나 문자가 투시되게 하는 중요한 기능을 담당하고 있다.

브이에프디 커버유리는 전후좌우 사방 가장자리가 직각상으로 절곡된 구조를 가져야 액정을 진공상태로의 장착이 유리하다.

종래 기술에서는 도 17에 도시된 바와 같이 브이에프디 커버유리(100)는 평탄한 유리판(101)의 저면 가장자리에 테두리 유리(102)를 융착시키는 구조로 제작하고 있다.

그러나 상기와 같은 종래 기술은 유리판(101)의 저면 가장자리에 테두리 유리(102)를 융착시키는 공정이 매우 까다롭고 어려워 생산성이 저조할 뿐 아니라 융착불량으로 인한 불량품이 많이 발생되는 문제점이 있다.

따라서 최근에 와서는 유리판(101)의 가장자리를 절곡시키는 수단으로 브이에프디 커버유리(100)를 제조하는 방법이 제안되고 있으나, 통상 유리는 취성이 강하고 또 브이에프디 커버유리는 그 크기가 아주 작은 관계로 유리판의 가장자리부분만 직각상으로 절곡가공하기가 용이하지 못하여 브이에프디 커버유리를 대량생산하고 있지 못하고 있는 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출한 것으로, 일정 규격으로 재단 및 가공된 유리판소재를 일정시간을 주기로 하여 연속해서 가열로에 투입시키고 이어서 투입된 유리판소재를 일정거리씩 단속적으로 이동시키면서 1차 가열시킨 다음 1차 가열이 완료된 유리판소재부터 제조금형에 투입시켜 2차 가열함과 동시에 가장자리를 벤딩시키는 수단으로 브이에프디 커버유리를 연속적으로 제조할 수 있도록 하는데 목적을 두고 발명한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 제조방법은,

가열실에 가열장치가 장착된 가열로의 투입구로 투입된 유리판소재를 일정시간을 주기로 하여 일정거리씩 반복해서 이송시키면서 상기 유리판소재를 가열하는 1차 가열공정과;

상기 1차 가열공정에 의하여 1차 가열이 완료된 유리판소재부터 제조금형실에 투입시킨 다음 절곡시키고자 하는 유리판소재의 가장자리부분만 사방으로 노출되게 상,하부 금형으로 붙잡아준 상태에서 유리판 소재의 가장자리부분만을 벤딩가공이 용이한 온도로 재차 가열하는 2차 가열공정과;

유리판소재의 상,하면을 협착하고 있는 상기 상,하부 금형을 벤딩금형으로 이동시켜서 2차 가열된 유리판소재의 가장자리부분이 상기 벤딩금형의 벤딩단턱에 의하여 직각상으로 벤딩되게 하는 벤딩공정과; 및

상기 벤딩공정을 완료한 후에 하부 금형을 하강시켜서 하부 베이스 금형 위에 브이에프디 커버유리를 내려 놓은 다음 1차 가열공정이 완료된 상태에서 제조금형실로 투입되는 1차 가열 유리판 소재가 브이에프디 커버유리를 토출시키도록 하는 토출공정;

으로 이루어진 것을 특징으로 하고 있으며,

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 제조장치는,

기대 위에 단열재로 구축되며, 투입구와 토출구가 형성된 1차 가열실 내부에는 1차 가열장치가 설치되어 있는 가열로와;

상기 가열로의 가열실 바닥을 이루면서 투입구측에서 토출구측을 향해 일정거리를 왕복이동을 반복하는 이송판과;

상기 가열로를 관통하여 상기 이송판 위를 가로지르며, 상기 기대의 전,후측 상부 프레임 각각에 일정간격으로 설치된 다수쌍의 지지대에 회전가능하게 지지된 다수의 회전축과;

상기 회전축 각각에 축착되며, 상기 이송판의 왕복작동에 따라 정,역으로 일정각도 회전하면서 유리판의 전진이동은 허용하는 반면 후퇴이동은 제어하는 회전날개와;

상기 기대의 하부에 좌,우측으로 길게 고정 설치된 한조의 엘앰가이드(LMGuide)에 슬라이딩 가능하게 설치됨과 동시 상기 이송판의 저부에 결합되는 메인 이송구 및 보조 이송구와;

상기 기대의 하부 일측에 힌지결합되어 상기 메인 이송구를 왕복이동시키는 이송용 실린더와;

상기 엘앰가이드의 우측에 슬라이딩 가능하게 설치되며, 이송판 끝단에 위치한 유리판소재를 제조금형실로 투입시키는 다수쌍의 이송바를 승강시키는 소형실린더가 장착되어 있는 유리판 투입구와;

상기 기대의 하부 중간부분에 힌지결합되어 상기 유리판 투입구에 결합되어 상기 유리판 투입구를 제조금형실을 향해 왕복이동시키는 투입용 실린더와;

상기 가열로의 1차 가열실 우측에 설치되며, 유리판소재 상,하면을 붙잡아주는 상,하부 금형과 유리판의 가장자리를 절곡시키는 절곡단이 형성된 벤딩금형이 장착되어 있는 제조금형실과; 및

상기 제조금형실에서 벤딩가공이 완료된 브이에프디 커버유리를 가열로의 토출구로 토출시키는 콘베이어;

를 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 것이며,

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 제조금형은,

가열로의 토출구측에 형성된 제조금형실에 상,하로 적층된 상태로 설치되는 상,하부 베이스 금형과;

상기 상부 베이스 금형의 중간에 상,하로 관통하도록 형성된 금형장착부에 고정 설치되며, 하측 내주면은 외측을 향해 벌어지는 경사주면을 가지면서 내주면에는 중심을 향해 돌출된 벤딩단턱이 형성되어 있는 벤딩금형과;

상기 벤딩금형에 승강가능하게 삽입 설치되는 상부 금형과;

상기 하부 베이스 금형의 중간에 형성된 금형장착부에 승강가능하게 삽입 설치되는 하부 금형과; 및

상기 상,하부 베이스 금형 각각의 2차 가열실에 장착되며, 상기 상,하부 금형을 감싸주는 상태로서 상,하 대칭상으로 장착되는 2차 가열장치;

로 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 전체 구성도.

도 2는 본 발명의 제조장치의 평면도.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 제조장치의 작동상태도.

도 6은 도 3의 A-A선 단면도.

도 7은 도 3의 B-B선 단면도.

도 8은 본 발명의 유리판소재를 제조금형에 밀어넣는 이송바의 사시도.

도 9는 본 발명의 실시예의 제조금형의 전체 구성을 나타낸 단면도.

도 10 내지 도 13은 본 발명의 제조금형의 작동상태 단면도로서,

도 10의 (A)(B)는 유리판소재를 제조금형으로 투입시키는 작동상태를

나타낸 정면 및 측면 단면도이며,

도 11의 (A)(B)는 유리판소재를 제조금형이 협착하는 작동상태를 나타낸

가열공정을 나타낸 정면 및 측면 단면도이고,

도 12의 (A)(B)는 2차 가열된 유리판소재의 가장자리를 벤딩시키는 작동

상태를 나타낸 정면 및 측면 단면도이며,

도 13의 (A)(B)는 벤딩가공이 완료된 브이에프디 커버유리를 토출시키는

작동상태를 나타낸 정면 및 측면 단면도이다.

도 14 및 도 15는 본 발명으로 제조하기 전의 유리판소재와 제조된 브이에프

디 커버유리의 평면도 및 단면도.

도 16은 본 발명의 제조금형에 장착된 2차 가열장치의 배치상태 평면도.

도 17은 종래 기술로 제조된 브이에프디 커버유리 단면도.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기대 2 : 가열로

3 : 이송판 4 : 회전축

5 : 제조금형실 5a,5b : 상,하부 베이스 금형

6a,6b : 상,하부 실린더 7 : 콘베이어

21 : 단열재 22 : 투입구

23 : 토출구 24 : 가열실

25 : 1차 가열장치 31 : 이송용 실린더

32 : 메인 이송구 34 : 엘앰가이드

35 : 투입용 실린더 36 : 유리판 투입구

37 : 이송바 37a : 하단봉

38 : 소형실린더 41 : 회전축

51a,51b : 상,하부 금형 53 : 벤딩금형

54 : 진출입 통로 55 : 안내홈

56 : 2차 가열실 57 : 2차 가열장치

58a,58b : 보호홈 61a,61b : 상,하부 고정대

62 : 보조 실린더

본 발명의 실시예를 첨부한 도면에 따라서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 전체 구성도이며, 도 2는 본 발명의 제조장치의 평면도이고, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 제조장치의 작동상태도이며, 도 6은 도 3의 A-A선 단면도이고, 도 7은 도 3의 B-B선 단면도이며, 도 8은 본 발명의 유리판소재를 제조금형에 밀어넣는 이송바의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 실시예의 제조금형의 전체 구성을 나타낸 단면도이며, 도 10의 (A)(B)는 유리판소재를 제조금형으로 투입시키는 작동상태를 나타낸 정면 및 측면 단면도이고, 도 11의 (A)(B)는 유리판소재를 제조금형이 협착하는 작동상태를 나타낸 가열공정을 나타낸 정면 및 측면 단면도이며, 도 12의 (A)(B)는 2차 가열된 유리판소재의 가장자리를 벤딩시키는 작동상태를 나타낸 정면 및 측면 단면도이고, 도 13의 (A)(B)는 벤딩가공이 완료된 브이에프디 커버유리를 토출시키는 작동상태를 나타낸 정면 및 측면 단면도이며, 도 14 및 도 15는 본 발명으로 제조하기 전의 유리판소재와 제조된 브이에프디 커버유리의 평면도 및 단면도이고, 도 16은 본 발명의 제조금형에 장착된 2차 가열장치의 배치상태 평면도를 도시한 것으로,

도면부호 1은 기대를, 도면부호 2는 가열로를 나타낸 것으로, 상기 가열로(2)는 기대(1)의 상부 프레임(11) 위에 단열재(21)로 구축되며, 내부에는 투입구(22)와 토출구(23)를 가지는 긴 통로상의 1차 가열실(24)이 형성되어 있으며, 또한 상기 1차 가열실(24) 내부에는 전기히타로 구성되는 1차 가열장치(25)가 설치되어 있다.

상기 1차 가열실(24)의 내부온도는 700℃ 전,후의 고온분위기를 유지하도록 구성된다.

상기 가열로(2)의 1차 가열실(24) 바닥은 일정시간을 주기로 하여 일정거리를 왕복하는 이송판(3)으로 구성되는데, 상기 이송판(3)은 고온을 충분히 견딜 수 있는 세라믹 재질로 구성되어 있다.

또한 상기 이송판(3)의 왕복운동은 기대(1)의 하부 일측(도면상 좌측)에 힌지결합된 이송용 실린더(31)에 의하여 이루어지도록 구성되어 있다.

즉, 상기 이송판(3)의 저부에는 메인 이송구(32)와 보조 이송구(33)가 볼트로서 결착되어 있으며, 상기 메인 이송구(32) 및 보조 이송구(33)은 기대(1) 하부에 수평상으로 고정 설치된 엘앰 가이드(LM Guide : 34)에 슬라이딩 가능하게 설치되고, 상기 메인 이송구(32)는 이송용 실린더(31)의 피스톤에 결합되는 구조로서 상기 이송용 실린더(31)의 피스톤 출몰작동에 따라 상기 이송판(3)이 가열로(2)내부에서 일정거리를 왕복운동하게 된다.

또한 상기 이송판(3)의 진출단(도면상 우측 끝단) 하부에는 엘앰가이드(34)에 슬라이딩 가능하게 설치된 상태에서 투입용 실린더(35)의 피스톤 출몰작동에 의하여 일정거리를 왕복하는 유리판 투입구(36)가 형성되어 있으며, 상기 유리판 투입구(36)에는 상기 이송판(3)이 전진이동할 때에는 밑으로 하강하였다가 다시 위로 상승하여 유리판소재(S1)의 후단을 밀어서 일정거리를 이송시키는 이송바(37)가 설치되어 있다.

상기 이송바(37)는 도 7에 도시된 바와 같이 양측 엘앰가이드(34)를 타고 왕복이송하는 엘앰런너블록(34a)에 용접된 볼부시(34b)에 승강가능하게 수직으로 끼워진 양측 승강봉(37a) 상단에 일체적으로 부착되어 있으며, 또한 상기 양측 승강봉(37a)의 하단을 수평상으로 잇는 연결봉(37b)은 상기 엘앰가이드(34) 중간에 고정 설치된 소형실린더(38)의 피스톤에 연결되는데, 상기 소형실린더(38)의 피스톤 출몰작동에 따라 상기 이송바(37)가 일정높이로 승강작동하도록 구성되어 있으며, 또한 상기 이송바(37)는 도 8에 도시된 바와 같이 두개 한쌍을 이루는 것이 다수쌍으로 형성되어 있으며, 각각의 이송바(37)들은 유리판소재(S1)들 각각의 후단 두곳을 밀어줄 수 있도록 구성되어 있어 유리판소재(S1)들을 안정된 상태로 이동시킬 수 있게 된다.

한편, 상기 이송판(3)의 끝단(도면상 우측단)에는 유리판소재(S1)의 폭보다 좁은 폭을 가지는 두줄의 절개부(3a)들이 일정간격으로 다수쌍 형성되어 있으며, 상기한 각 절개부(3a)들은 그 속에 상기 이송바(37)들이 위치하고 있더라도 이송판(3)의 왕복이동이 자유롭게 이루어지도록 길게 형성되어 있다.

다음, 상기 가열로(1)의 1차 가열실(24)에는 상기 이송판(3)의 왕복운동방향에 대하여 직각을 이루는 방향으로 관통하는 회전축(4)이 일정간격을 두고 다수 설치되어 있으며, 상기 회전축(4) 각각에는 회전날개(41)가 축착되어 있다.

상기 회전축(4)의 일단에는 회전실린더(42)가 설치되어 있어 회전축(4)을 일정시간을 주기로 하여 일정각도씩 정,역 회전시킬 수 있도록 하였으므로 이에 따라 상기 회전날개(41)들이 회전축(4)과 함께 정,역 회전하게 된다. 즉, 상기 회전날개(41)들은 각 끝단이 이송판(3) 상면에 인접한 수직상태로 회전하여 일정시간 동안 멈추어 있거나 또는 상기 회전날개(41)들이 이송판(3)과 평행한 수평상태로 회전하여 일정시간 동안 멈추어 있도록 구성되어 있다.

따라서 상기 이송판(3) 위에 다수의 유리판소재(S1)가 일정간격으로 배치된 상태에서 토출구(23)측으로 일정거리 전진이동될 때에는 상기 회전날개(41)들은 수평상태로 회전되어 유리판소재(S1)들이 이송판(3)과 함께 전진이동을 허용하는 한편, 상기 이송판(3)이 투입구(22)측으로 후진이동될 때에는 상기 회전날개(41)들은 수직상태로 회전되어 유리판소재(S1)들이 후진이동을 하지 못하도록 막아주므로서 상기 이송판(3)이 후진이동되더라도 유리판소재(S1)들은 앞서 전진이동된 위치에 머물러 있게 되는 것이다.

다음, 상기 가열로(2)의 토출구(23)측에는 제조금형실(5)이 형성되어 있으며, 상기 제조금형실(5)에는 상,하부 베이스 금형(5a)(5b)이 상,하로 적층된 상태로 설치되어 있으며, 상기 상,하부 베이스 금형에는 상,하부 금형(51a)(51b)이 승강가능하게 삽입 설치되어 있다.

상기 상부 베이스 금형(5a)의 중간부분에 상,하로 관통하게 뚫어져 있는 금형장착부(52a)에는 벤딩금형(53)이 삽입된 상태에서 고정 설치되어 있으며, 상기 상부 금형(51a)은 벤딩금형(53)에 삽입된 채 상,하로 승강가능하게 설치되어 있다.

상기 벤딩금형(53)의 하측 주연부는 외측을 향해 점차로 벌어진 상태로 형성되어 상기 하부 금형(51b)이 유리판소재(S1)를 벤딩금형(53)을 향해 상승시킬 때 유리판소재(S1)의 가장자리부분이 점차적으로 하향 절곡되게 하는 경사안내면(531)이 형성되어 있으며, 상기 경사안내면(531)의 상단에는 유리판소재(S1)를 직각상으로 절곡시킬 수 있도록 내측을 향해 직각상으로 단이진 벤딩단턱(532)이 형성되어 있다.

상기 하부 베이스 금형(5b)에는 하부 금형(51b) 전체를 수용함과 동시 승강작동을 허용하는 금형수용부(52b)가 형성되어 있다.

상기 상,하부 베이스 금형(5a)(5b) 각각은 서로 맞대어진 부분 즉, 상부 베이스 금형(5a)의 하면 중앙에는 유리판소재(S1)의 진입과 진출이 원활하게 이루어지도록 유리판소재(S1)보다 큰 구멍으로 된 진출입 통로(54)가 형성되어 있는 한편, 상기 하부 베이스 금형(5b)의 상면 중앙에는 유리판소재(S1)가 똑바르게 진입하는 것을 안내함과 동시 벤딩성형이 완료된 완제품의 브이에프디 커버유리(S2)의 진출을 안내하는 안내홈(55)이 형성되어 있다.

또한 상기 상,하부 베이스 금형(5a)(5b) 각각의 하면과 상면에는 서로 개방된 2차 가열실(56)이 형성되어 있으며, 상기 2차 가열실(56)에는 전기히터로 구성되는 2차 가열장치(57)가 상,하 대칭상으로 설치되어 있다.

상기 2차 가열장치(57)는 상,하부 금형(51a)(51b) 사이에 유리판소재(S1)가 협착되었을 때 유리판 소재(S1)의 가장자리부분이 벤딩가공되기에 알맞는 온도 예를 들어, 10초 내외의 짧은 시간동안 700℃ 정도로 가열할 수 있도록 구성되어 있다.

그리고 상기 상부 금형(51a)의 하면과 하부 금형(51b)의 상면 각각에는 보호홈(58a)(58b)을 형성하여 유리판소재(S1)를 협착하였을 때 유리판소재(S1)의 상,하면 전체가 상,하부 금형(51a)(51b) 각각의 하면과 상면에 접촉되지 않게 하므로서 유리판소재(S1)의 상,하면에 상흔이 생기는 것을 방지함과 더불어 벤딩가공 완료후 상,하부 금형(51a)(51b)에서 브이에프디 커버유리(S2)가 쉽게 이완될 수 있도록 한다.

다음, 도 10의 도시예와 같이 상기 상,하부 금형(51a)(51b)은 복수개가 일렬로 설치되어 있으며, 상기한 복수개의 상,하부 금형들은 가열로(2)의 상,하측에 설치된 실린더장치에 의하여 작동하도록 구성되어 있다.

즉, 복수개의 상부 금형(51a) 각각은 상부 고정대(61a)에 상부 금형과 같은 갯수로 설치된 상부 실린더(6a)의 피스톤에 연결되어 승강작동하도록 구성되어 있으며, 복수개의 하부 금형(51b)들 역시 하부 고정대(61b)에 설치된 복수개의 하부 실린더(6b)의 피스톤에 연결되어 승강작동을 하도록 구성되는데, 상기한 하부 실린더(6b)는 상부 실린더(6a)보다 센 압력을 가지도록 하므로서 상기 하부 실린더(6b)가 상부 실린더(6a)를 강제로 밀어올릴 수 있도록 구성되어 있으며, 상기 하부 고정대(61b)은 보조 실린더(62)에 의하여 짧은 거리를 승강작동하도록 구성되어 있다.

한편, 상기 이송판(3)은 상기 상,하부 금형(51a)(51b)의 실치수와 같이 복수개의 유리판소재(S1)들이 일정간격으로 배치된 상태에서 일정거리씩 이송시킬 수 있도록 구성되어 있다.

그리고 가열로(2)의 토출구(23)에는 제조금형실(5)에서 배출되는 브이에프디 커버유리(S2)를 토출시키는 콘베이어(7)가 설치되어 있다.

상기에서 제조금형실(5)에 설치되는 상,하부 베이스 금형(5a)(5b)와, 상,하부 금형(51a)(51b) 및 벤딩금형(53)들은 고내열성 재질인 세라믹으로 제작된 것을 사용한다.

이와 같이 구성된 본 발명으로 브이에프디 커버유리를 제조하는데 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 가열로(2)의 투입구(22)를 통해 복수개의 유리판소재(S1)들을 일렬로 정돈시킨 상태로 이송판(3)의 진입단(도면상 좌측)에 투입시키게 되면 회전실린더(42)가 회전하여 회전축(4)을 회전시키게 되면 회전날개(41)가 수평상으로 회전하게 되며, 이와 같이 회전날개(41)가 수평상으로 작동된 상태에서 이송용 실린더(31)가 작동하여 피스톤을 출현시키게 되면 메인 이송구(32)가 엘앰가이드(34)를 타고 슬라이딩 이동함에 따라 이송판(3)도 상기한 피스톤이 출현된 거리만큼 벤딩성형부(5)쪽으로 이동하게 되고 이에 따라 상기 이송판(3)의 진입단에 투입된 복수개의 유리판소재(S1)들도 일정거리를 이동하게 되며, 이때의 유리판소재(S1)들의 이동거리는 해당 회전축(4) 및 회전날개(41)를 넘어선 위치까지 이동된 상태가 된다.

상기와 같이 이송판(3)이 일정거리를 이동하는 작동을 완료하게 되면 상기 회전실린더(42)가 앞서와는 반대방향으로 회전작동하여 상기 회전축(4)과 회전날개(41)를 수직상태로 작동시키게 되며, 이후 일정시간(10초 이상)이 경과하게 되면 이송용 실린더(31)의 피스톤이 몰입작동을 개시하여 이송판(3)을 후진작동시켜 원위치로 복귀시키는데, 이때 상기 이송판(3)이 후진작동을 하더라도 유리판소재(S1)들은 수직상태로 작동된 회전날개(41)에 의하여 후진할 수 없는 상태가 됨과 동시 회전날개(41)에 의해 가지런히 정돈되는 상태가 되며, 이후 다시 상기 회전날개(41)를 평행상태로 작동시킨 다음 상기 이송판(3)을 전진작동시키게 되면 유리판소재(S1)들은 다시 일정거리로 이동하게 된 다음 일정시간이 경과하는 동안 회전날개(41)가 다시 수직상태로 작동되고 이어서 상기 이송판(3)이 후진하는 작동을 반복하게 되면 유리판소재(S1)들은 일정간격을 유지한 채 일정거리씩 이송되고 또 정돈되는 작동이 반복적으로 나타나게 된다.

상기와 같이 유리판소재(S1)가 가열로(2)의 투입구(22)를 통해 이송판(3)의 진입단(도면상 죄측)에 투입된 후 진출단(도면상 우측)으로 이동하는 시간동안(대략 1분에서 1분 30초 동안) 가열장치(25)에 의하여 유리판소재(S1)는 점차적으로 가열되어 그 표면온도가 650∼700℃ 정도에 이르도록 일차적으로 가열되는 것이며, 이와 같이 가열되는 유리판소재(S1)가 단속적으로 일정거리 이동하는 작동을 반복하여 이송판(3)의 진출단에 정돈된 상태로 이동된 복수개의 유리판소재(S1)는 상기 이송판(3)의 진출단이 제조금형실(5)에 근접하여 멈추게 되면 이때에는 유리판 투입구(36)의 이송바(37)가 작동하여 상기 이송판(3) 진출단에 형성된 절개부(3a)를 통해 이송판(3)의 진출단 상면까지 상승시키게 되는데, 이때의 이송바(37) 상단은 이송판(3)의 진출단에 정돈되어 있는 유리판소재(S1)들의 각 후단면 두곳에 밀착되어 안정된 상태로 밀어줄 수 있는 상태가 된다.

상기와 같이 이송바(37)의 상승작동이 완료되면 이어서 투입용 실린더(35)가 작동하여 유리판 투입구(36)를 제조금형실(5)쪽으로 밀어주게 되며, 이에 따라 이송바(37)가 유리판소재(S1)을 제조금형실(5)의 상,하부 베이스 금형(5a)(5b) 내부로 투입시키는데, 상기 이송바(37)는 유리판소재(S1)를 하부 금형(51b) 위에 정확히 안착시킬 수 있는 위치까지만 이송시키는 한편 유리판소재(S1)는 하부 베이스 금형(5b)의 안내홈(55)을 통해 투입되므로 유리판소재(S1)는 하부 금형(51b) 위에 정확하게 안착된 상태가 되는 것이며(도 10 참조), 이와 같이 유리판소재(S1)를 상,하부 베이스 금형(5a)(5b) 내부로의 투입작동이 완료되면 상기 이송판(3)과 이송바(37)는 원위치로 복귀하여 다음 작동을 대기하게 된다.

상기 벤딩성형부(5)의 상,하부 베이스 금형(5a)(5b)의 2차 성형실(56)에 유리판 소재(S1)가 투입될 때에는 하부 금형(51b)의 상면은 안내홈(55)의 바닥면과 수평을 이루고 있는 상태이므로 유리판소재(S1)는 상기 안내홈(55)을 따라 정확히 안내되어 상기 하부 금형(51b) 위의 정확한 위치에 정지하게 되는 것이며, 이와 같이 유리판소재(S1)가 하부 금형(51b) 위에 정지되면 보조 실린더(62)가 작동하여 하부 고정대(61b)를 상승시키는데, 이때의 상승이동거리는 안내홈(55) 깊이와 같다. 따라서 상기 보조 실린더(62)가 작동하게 되면 하부 고정대(61b)에 연결된 하부 금형(51b)이 안내홈(55)의 상면까지 상승시키게 되며, 이어서 복수개의 하부 실린더(6b)가 동시에 작동하는데, 상기 각 하부 실린더(6b)는 두 번에 걸쳐 피스톤을 출현시키는 작동을 한다.

즉, 상기 하부 실린더(6b) 피스톤은 하부 금형(51b)을 상승시켜 유리판 소재(S1)가 상부 금형(51a)에 압착되는 상태까지만 일차적으로 출현작동한 다음 일정시간(약 10초 내외) 동안 정지하게 되며, 이와 같은 하부 실린더(6b)의 일차적인 상승작동에 의하여 상기 상,하부 금형(51a)(51b) 사이에 협착된 유리판소재(S1)는 벤딩하고자 하는 가장자리부분만 노출된 상태에서 2차 가열장치(57)로부터 집중적으로 가열되는데, 이때의 2차 가열시간은 상기 하부 실린더(6b)가 일차적으로 상승한 후 정지하고 있는 시간동안 예를 들어, 약10초 내외가 소요되며, 그 시간동안 유리판 소재(S1)의 가장자리부분은 벤딩하기에 가장 알맞는 온도로서 유리내면온도가 700℃ 정도로 가열되는 것이며(도 11 참조), 이와 같은 2차 가열공정이 완료되면 상기 하부 실린더(6b)의 피스톤이 재차 출현작동하는데, 상기 하부 실린더(6b)의 압력은 상부 실린더(6a)보다 배 이상 센 압력을 가지고 있으므로 상기 하부 실린더(6b)가 재차 작동하게 되면 하부 금형(51b)이 상부 금형(51a)을 강제로 상승시켜 벤딩금형(53)속으로 밀어올리게 된다.

따라서 상,하부 금형(51a)(51b) 사이에 협착된 유리판소재(S1)의 가장자리부분은 2차 가열장치(57)에 의하여 700℃의 고온으로 가열된 상태에서 벤딩금형(53)속으로 이동될 때 먼저 경사주면(531)을 통과하는 과정에서 하향을 향해 점차적으로 절곡되는 상태가 되다가 벤딩단턱(532)에 걸림되는 상태에 이르러서는 직각상으로 벤딩된 상태가 되는 것이다.(도 15 참조)

상기와 같이 하부 금형(51b)이 상승하여 유리판소재(S1)의 가장자리부분이 벤딩금형(53)의 경사주면(532) 및 벤딩단턱(532)에 의하여 직각상으로 절곡되는 벤딩성형이 완료되면 하부 실린더(6b)는 작동을 멈춤과 동시 피스톤을 몰입작동시키게 되는 반면에 상부 실린더(6a)가 작동하여 상부 금형(51a)을 하강시키게 되므로서 벤딩성형이 완료된 브이에프디 커버유리(S2)는 상,하부 금형(51a)(51b)에 협착된 채 서서히 벤딩금형(53)에서 빠져나오게 되는 것이며, 상기 상부 금형(51a)이 하강작동을 완료한 후에도 하부 실린더(6b)의 피스톤 몰입작동이 진행되는 상태이므로 상기 하부 금형(51b)은 하강작동을 계속하여 벤딩성형이 완료된 브이에프디 커버유리(S2)를 하부 베이스 금형(5b)의 안내홈(55) 상면에 내려놓게 된다.

상기와 같이 하부 실린더(6b)의 피스톤 몰입작동은 브이에프디 커버유리(S2)를 상기 안내홈(55) 상면에 내려놓는 상태까지만 하부 금형(51b)을 하강시키게 되며, 이어서 보조 실린더(62)가 작동하여 하부 고정대(61b)를 조금더 밑으로 내려주게 되면 상기 하부 금형(51b)은 금형수용부(52b)에 완전히 몰입되는 한편 그 상면은 안내홈(55)의 바닥면과 수평을 이루게 된다.

따라서 벤딩성형이 완료된 브이에프디 커버유리(S2)는 이송바(57)에 의하여 상,하부 베이스 금형(5a)(5b)으로 투입되는 유리판소재(S1)에 밀려서 토출구(23)로 배출되는 것이며, 상기 토출구(23)로 배출된 브이에프디 커버유리(S2)는 콘베이어(7)에 의하여 외부로 이송되는 것이다.

상기와 같이 벤딩성형부(5)에서 투입된 유리판소재(S1)를 2차 가열하여 벤딩성형을 완료한 후 브이에프디 커버유리(S2)를 하부 베이스 금형(5b) 상면에 완전히 내려놓는 일련의 벤딩성형공정이 완료되면 이송바(57)가 유리판소재(S1)를 벤딩성형부(5)로 투입시키는 공정에서부터 이송판(3)의 후진 및 전진작동 그리고 유리판소재(S1)를 가열로(2)에 투입시키는 공정이 계속하여 반복 되풀이되어 브이에프디 커버유리(S2)를 연속적으로 제조하게 되는 것이다.

상기와 같은 본 발명에 의하면 가열로의 투입구로 유리판 소재를 일정시간을 주기로 하여 투입시키게 되면 이송판의 왕복이동과 회전날개의 제어작동으로 투입된 유리판소재를 일정거리씩 단속적으로 이송시켜 유리판소재가 이송판의 우측단으로 이송되는 동안 유리판소재를 1차 가열시킨 다음 상기 이송판의 우측단으로 이송되어 1차 가열이 완료된 유리판소재를 이송바가 제조금형실로 순차적으로 반복해서 투입시키고, 이어서 제조금형실의 상,하부 베이스 금형에 설치된 상,하부 금형이 유리판소재의 상,하면을 협착할 때 벤딩하고자 하는 가장자리부분만 노출되게 하여 2차 가열장치가 유리판소재의 가장자리부분만을 집중적으로 가열하여 벤딩가공이 용이한 온도로 2차 가열시킨 다음 상,하부 금형의 벤딩성형작동이 이루어지도록 하는 일련의 제조공정이 순차적으로 자동으로 이루어지게 하므로서 브이에프디 커버유리의 생산성을 향상시키고 이와 더불어 불량품의 유발없이 양질의 브이에프디 커버유리를 생산할 수 있도록 하는 효과를 가져다주는 유용한 발명이다.

Claims (6)

1. 가열실에 가열장치가 장착된 가열로의 투입구로 투입된 유리판소재를 일정시간을 주기로 하여 일정거리씩 반복해서 이송시키면서 상기 유리판소재를 가열하는 1차 가열공정과;

   상기 1차 가열공정에 의하여 1차 가열이 완료된 유리판소재부터 제조금형실에 투입시킨 다음 절곡시키고자 하는 유리판소재의 가장자리부분만 사방으로 노출되게 상,하부 금형으로 붙잡아준 상태에서 유리판 소재의 가장자리부분만을 벤딩가공이 용이한 온도로 재차 가열하는 2차 가열공정과;

   유리판소재의 상,하면을 협착하고 있는 상기 상,하부 금형을 벤딩금형으로 이동시켜서 2차 가열된 유리판소재의 가장자리부분이 상기 벤딩금형의 벤딩단턱에 의하여 직각상으로 벤딩되게 하는 벤딩공정과; 및

   상기 벤딩공정을 완료한 후에 하부 금형을 하강시켜서 하부 베이스 금형 위에 브이에프디 커버유리를 내려 놓은 다음 1차 가열공정이 완료된 상태에서 제조금형실로 투입되는 1차 가열 유리판 소재가 브이에프디 커버유리를 토출시키도록 하는 토출공정;

   을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 브이에프디 커버유리 제조방법.
2. 기대 위에 단열재로 구축되며, 투입구와 토출구가 형성된 1차 가열실 내부에는 1차 가열장치가 설치되어 있는 가열로와;

   상기 가열로의 가열실 바닥을 이루면서 투입구측에서 토출구측을 향해 일정거리를 왕복이동을 반복하는 이송판과;

   상기 가열로를 관통하여 상기 이송판 위를 가로지르며, 상기 기대의 전,후측 상부 프레임 각각에 일정간격으로 설치된 다수쌍의 지지대에 회전가능하게 지지된 다수의 회전축과;

   상기 회전축 각각에 축착되며, 상기 이송판의 왕복작동에 따라 정,역으로 일정각도 회전하면서 유리판의 전진이동은 허용하는 반면 후퇴이동은 제어하는 회전날개와;

   상기 기대의 하부에 좌,우측으로 길게 고정 설치된 한조의 엘앰가이드(LM Guide)에 슬라이딩 가능하게 설치됨과 동시 상기 이송판의 저부에 결합되는 메인 이송구 및 보조 이송구와;

   상기 기대의 하부 일측에 힌지결합되어 상기 메인 이송구를 왕복이동시키는 이송용 실린더와;

   상기 엘앰가이드의 우측에 슬라이딩 가능하게 설치되며, 이송판 끝단에 위치한 유리판소재를 제조금형실로 투입시키는 다수쌍의 이송바를 승강시키는 소형실린더가 장착되어 있는 유리판 투입구와;

   상기 기대의 하부 중간부분에 힌지결합되어 상기 유리판 투입구에 결합되어 상기 유리판 투입구를 제조금형실을 향해 왕복이동시키는 투입용 실린더와;

   상기 가열로의 1차 가열실 우측에 설치되며, 유리판소재 상,하면을 붙잡아주는 상,하부 금형과 유리판의 가장자리를 절곡시키는 절곡단이 형성된 벤딩금형이장착되어 있는 제조금형실과; 및

   상기 제조금형실에서 벤딩가공이 완료된 브이에프디 커버유리를 가열로의 토출구로 토출시키는 콘베이어;

   를 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 브이에프디 커버유리 제조장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 회전날개가 이송판에 대하여 직각 및 수평을 이루는 작동이 교대적으로 반복 되풀이되도록 상기 회전축을 정·역으로 회전시키는 회전실린더를 설치한 것을 특징으로 하는 브이에프디 커버유리 제조장치.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 제조금형실과 가까운 위치에 있는 상기 이송판의 끝단에는 상기 유리판소재를 밀어주는 이송바를 수용하는 두줄씩 절개된 다수쌍의 절개부를 형성한 것을 특징으로 하는 브이에프디 커버유리 제조장치.
5. 가열로의 토출구측에 형성된 벤딩성형부에 상,하로 적층된 상태로 설치되는 상,하부 베이스 금형과;

   상기 상부 베이스 금형의 중간에 상,하로 관통하도록 형성된 금형장착부에 고정 설치되며, 하측 내주면은 외측을 향해 벌어지는 경사주면을 가지면서 내주면에는 중심을 향해 돌출된 벤딩단턱이 형성되어 있는 벤딩금형과;

   상기 벤딩금형에 승강가능하게 삽입 설치되는 상부 금형과;

   상기 하부 베이스 금형의 중간에 형성된 금형수용부에 승강가능하게 삽입 설치되는 하부 금형과; 및

   상기 상,하부 베이스 금형 각각의 2차 가열실에 장착되며, 상기 상,하부 금형을 감싸주는 상태로서 상,하 대칭상으로 장착되는 2차 가열장치;

   를 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 브이에프디 커버유리 제조금형.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 상,하부 금형의 하면 및 상면 각각에 내부쪽으로 오목하게 들어간 보호홈을 형성한 것을 특징으로 하는 브이에프디 커버유리 제조금형.