KR100346774B1 - 스탠다드셀로 구성된 집적 회로내에 보호 소자를 조립하기 위한 방법 - Google Patents
스탠다드셀로 구성된 집적 회로내에 보호 소자를 조립하기 위한 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 스탠다드셀로 구성된 집적 회로내에 보호 소자를 내장하기 위한 방법에 관한 것이며, 본 발명에 따라,
(a) 적어도 하나의 보호 소자를 위해 필요한 공간을 스탠다드셀내에 확보하고,
(b) 스탠다드셀의 와이어링 후 보호 소자를 필요로 하는 스탠다드셀을 결정하며,
(c) 이렇게 결정된 스탠다드셀에 보호 소자를 내장한다.
Description
본 발명은 스탠다드셀로 구성된 집적 회로내에 보호 소자를 조립하기 위한 방법에 관한 것이다.
집적 회로에는 자주, 집적 회로의 제조시 예를 들어 에칭과 같은 공정에서 금속층으로부터 생성되는 전하를 배출하기 위해, "타이(Tie)-다운(Down)-다이오드"로도 일컬어지는 보호 다이오드가 내장된다. 따라서, 반응성 이온 에칭(RIE)시 몇백 V 까지의 전압을 야기할 수 있는 충전이 이루어지는 것이 공지되어 있다. 스탠다드셀로 집적 회로를 조립한 후, 즉 상기 스탠다드셀의 와이어링 후 충전에 의해 생긴 전압 강하는 예를 들어 스탠다드셀에 포함된 MOS-전계 효과 트랜지스터의 게이트 산화물에 인가된다. 게이트 산화물에서의 전압 브레이크 다운은 통상적으로 미세한 손상을 가져오지만, 상기 손상으로 트랜지스터를 포함하는 회로의 다른 작동이 손상되지는 않는다. 그러나, 이러한 트랜지스터의 수명이 단축되어, 이러한 미세한 손상으로 인해 트랜지스터의 기능성이 결국 파괴될 때, 집적 회로가 전체적으로 확인할 수 없는 원인으로 인해 일찍 고장난다.
트랜지스터의 게이트 산화물에 너무 큰 전압 강하의 인가로 인한 트랜지스터의 고장에 있어서 표면 비율(금속 표면/트랜지스터 표면)이 중요하다는 것이 밝혀졌다: 상기 표면 비율이 특정값보다 작으면, 게이트 산화물의 파손을 염려할 필요 없다. 그러나 상기 비율이 특정값 이상이면, 금속층의 처리시 형성된 전하가 스탠다드셀의 와이어링 후 MOS-전계 효과 트랜지스터의 게이트 산화물의 손상을 가져올 수 있는 전압을 야기시킨다는 것을 예상해야 한다.
이러한 문제를 방지하기 위해, 지금 까지는 소위 "Full-Custom-" 또는 "per Hand" 최적화 회로에서 보호 다이오드가 각각의 레이아웃(Layout)에 삽입되고, 그런 다음 실제 집적 회로에 내장된다. 스탠다드셀로 이루어진 집적 회로에 있어서 이러한 방식의 조치는 불가능하다. 왜냐 하면, 다수의 스탠다드셀 각각에 이러한 방식으로 보호 다이오드를 조립하는 것은 너무 많은 비용이 들기 때문이다. 이에 대한 대안, 즉 각각의 스탠다드셀에 보호 다이오드를 내장하는 것은 매우 많은 수의 보호 다이오드를 필요로하며, 그 결과 집적 회로가 불필요하게 모든 보호 다이오드의 커패시턴스에 의해 부하를 받으며, 이것은 결국 집적 회로의 스위칭 속도에 악영향을 끼친다.
본 발명의 목적은 스탠다드셀로 구성된 집적 회로내에 보호 소자를 조립하기 위한 방법을 제공하는 것이며, 본 방법에 의해 실제로 보호 소자를 필요로하는 스탠다드셀에 보호 소자를 아무런 문제 없이 경제적으로 제공한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해,
(a) 적어도 하나의 보호 소자를 위해 필요한 공간을 스탠다드셀내에 확보하고,
(b) 스탠다드셀의 와이어링 후 보호 소자를 필요로 하는 스탠다드셀을 결정하며,
(c) 이렇게 결정된 스탠다드셀에 보호 소자를 삽입하는,
스탠다드셀로 구성된 집적 회로내에 보호 소자를 조립하기 위한 방법을 제공한다.
집적 회로의 레이아웃에서 보호 소자를 위해 필요한 공간은 바람직하게 공간 확보기에 의해 마킹된다.
보호 소자로는 바람직하게 보호 다이오드가 제공된다. 물론, 보호 소자는 예를 들어 커패시턴스로도 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 방법은, 집적 회로가 스탠다드셀-라이브러리(Standard cell-Library)로 구성될 때 특별히 장점이 있다. 상기 방법을 사용함으로써, 보호 소자 및 특히 보호 다이오드가 문제 없이 "공간 확보기"에 의해 마킹된, 실제로 이러한 보호 소자를 필요로 하는 위치에 삽입될 수 있다. 왜냐 하면, 상기 위치에서 위에서 언급한 금속 표면/트랜지스터 표면의 비율이 특정값을 초과하기 때문이다.
본 발명에 따른 방법에서는, 나중에 필요에 의해 스탠다드셀에 보호 소자가 삽입될 수 있기 위해, 각각의 스탠다드셀에 보호 소자를 위해 필요한 공간이 확보된다. 이 경우, 주어진 조립 평면의 레이아웃에는 공간 확보기로서 마킹 기능이 제공된다. 경우에 따라서 나중에 첨가될 보호 다이오드에 예를 들어 보호될 게이트를 접속하는 것은 바람직하게 이미 스탠다드셀의 조립시에 이루어질 수 있다.
스탠다드셀의 와이어링 후 사용된 CAD-방법(CAD = 컴퓨터 지원 디자인)에 의해 보호 소자로서 보호 다이오드에 의해 보호되어야 하는 개별 스탠다드셀의 모든 소자 또는 상기 소자의 게이트 산화물이 식별된다. 이러한 소자에만 상응하는 보호 다이오드가 제공된다.
보호 소자의 조립은 자동적으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 사용된 디자인 규칙에 따라 그리고 특히 금속 표면/트랜지스터 표면의 비율에 따라 실제로 보호 소자가 필요한 위치에만 보호 소자가 삽입된다. 이에 따라 특히 불필요한 기생(parastic) 커패시턴스가 내장되지 않아서, 집적 회로의 스위칭 속도가 불필요하게 악화되지 않는다. 다른 말로 하면, 본 발명에 따른 방법에 상응하게 제조된 집적 회로는 이미 모든 스탠다드셀에 보호 소자가 조립된 집적 회로보다 현저히 빠른 스위칭 속도를 갖는다. 공간 확보기로서 마킹 블록을 사용함으로써, 보호 소자가 나중에 개별 스탠다드셀의 적합한 위치에 문제 없이 내장될 수 있다. 본 발명에 따른 방법으로 보호 소자 및 특히 보호 다이오드의 내장이 완전히 포기된 집적 회로에 비해 현저히 높은 수율 및 신뢰성을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.
스탠다드셀로 예를 들어 게이트-어레이(Gate-Array)가 다루어질 수 있다. 이러한 게이트-어레이에서는 보호 다이오드를 위한 공간이 제공된다. 상기 보호 다이오드는 스탠다드셀-마스터(Master)에도 존재할 수 있다. 각각의 보호 다이오드는 필요에 따라 상응하는 게이트-어레이에 내장되며, 이것은 예를 들어 보호 다이오드와 보호될 게이트와 접속된 단자 사이에 콘택부를 삽입함으로써 이루어질 수 있다.
도 1은 게이트 전극에 대해 평행하게 놓인 보호 다이오드에 대한 마킹 블록을 갖는 MOS-전계 효과 트랜지스터의 레이아웃.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 확산 영역 2: 소스/드레인-전극
3: 게이트 전극 4: 라인
5: 공간 확보기
첨부한 도면을 참고로 본 발명의 실시예를 자세히 살펴보면 하기와 같다.
확산 영역(1), 드레인- 또는 소스 전극(2) 및 게이트 전극(3)을 갖는 MOS-트랜지스터는 도시되지 않은 스탠다드셀내에 제공된다. 상기 MOS-전계 효과 트랜지스터에서 금속 표면/트랜지스터 표면의 비율이 특정값 이하면, 스탠다드셀로 구성된 집적 회로의 처리 공정에서 게이트 산화물이 상기 공정에서 생기는 전하로부터 야기되는 전압에 의해 과도하게 부하를 받는다는 것을 예상할 수 있다. 따라서, 만일을 대비해서 게이트 전극에 대해 병렬로 보호 소자로서 보호 다이오드가 제공되어야 한다. 이를 위해 본 발명에 따라, 집적 회로의 레이아웃에서 게이트 전극으로부터 뻗는 라인(4)에 공간 확보기(5)가 마킹 블록으로 제공되며, 상기 공간 확보기(5)에는 개별 스탠다드셀로 집적 회로를 조립한 후 문제 없이 보호 다이오드가내장될 수 있다. 실제로 스탠다드셀로 집적 회로를 조립한 후에는 먼저 보호 다이오드가 필요한 스탠다드셀이 결정된다. 그런 다음, 이렇게 결정된 스탠다드셀에 보호 다이오드가 삽입되며, 이것은 아무런 문제 없이 가능하다. 왜냐 하면, 레이아웃에서 공간 확보기(5)가 이미 상기 보호 다이오드를 위한 충분한 공간이 존재하도록 하여, 보호 다이오드가 문제 없이 삽입될 수 있기 때문이다.
본 발명에 의해, 스탠다드셀로 구성된 집적 회로에 실제로 보호 소자를 필요로 하는 스탠다드셀에만 보호 소자가 아무 문제 없이 제공될 수 있는 방법이 제공된다.
Claims (5)
- 스탠다드셀로 구성된 집적 회로에 보호 소자를 내장하기 위한 방법에 있어서,(a) 적어도 하나의 보호 소자를 위해 필요한 공간을 집적회로의 레이아웃에 공간 확보기(5)로 마킹함으로써 스탠다드셀내에 확보하고,(b) 스탠다드셀의 와이어링 후 보호 소자를 필요로 하는 스탠다드셀을 결정하며,(c) 이렇게 결정된 스탠다드셀에 보호 소자를 내장하는 것을 특징으로 하는 보호소자 내장 방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,보호 소자로 보호 다이오드를 제공하는 것을 특징으로 하는 보호소자 내장 방법.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,스탠다드셀내에 보호 소자용 단자를 제공하는 것을 특징으로 하는 보호소자 내장 방법.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,스탠다드셀이 게이트-어레이인 것을 특징으로 하는 보호소자 내장 방법.
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