KR100338165B1 - 디스크형물체취급방법및디스크형물체보유용척(chuck) - Google Patents

디스크형물체취급방법및디스크형물체보유용척(chuck) Download PDF

Info

Publication number
KR100338165B1
KR100338165B1 KR1019980022859A KR19980022859A KR100338165B1 KR 100338165 B1 KR100338165 B1 KR 100338165B1 KR 1019980022859 A KR1019980022859 A KR 1019980022859A KR 19980022859 A KR19980022859 A KR 19980022859A KR 100338165 B1 KR100338165 B1 KR 100338165B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chuck
shaped object
disk
disc
spacer
Prior art date
Application number
KR1019980022859A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990007082A (ko
Inventor
프란쯔 숨니취
Original Assignee
프란츠 숨니치
세즈 세미콘덕터-에큅먼트 쥬비회르 퓌어 디 할브라이테르페르티궁 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프란츠 숨니치, 세즈 세미콘덕터-에큅먼트 쥬비회르 퓌어 디 할브라이테르페르티궁 아게 filed Critical 프란츠 숨니치
Publication of KR19990007082A publication Critical patent/KR19990007082A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100338165B1 publication Critical patent/KR100338165B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

디스크형 물체(실리콘 웨이퍼)를 처리하는 공정에서 그 물체를 보유하기 위한 척(1)에는, 그 물체로 향하는 척(1)의 표면(4)에 다수의 리프팅 장치들이 제공되어 있고, 그 리프팅 장치들은, 예를 들어, 척(1)의 상기 표면(4)에 대하여 수직방향으로 돌출하고 그 표면 내로 철회될 수 있는 페그(2)로 구성되어 있다. 척에 그 디스크형 물체를 장착하고 제거하기 위해, 그 페그(2)에 의해, 디스크형 물체와 척(1) 사이의 간격이 증가될 수 있어, 특히 실리콘 웨이퍼가 취급되는 경우, 이들 웨이퍼를 수용 트레이에 배치하고 그로부터 꺼내기 위해 사용되는 스푼형 장치가 척에 그 디스크형 물체를 장착하고 제거하는데에도 사용될 수 있다.

Description

디스크형 물체 취급방법 및 디스크형 물체 보유용 척(chuck){Process and Device for Handling Disk-like Objects, Especially Silicon Wafers}
본 발명은, 디스크형 물체를 처리하는 공정을 실행하기 위해 척(chuck)을 사용하여 그 디스크형 물체를 취급하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 처리 단계중에 디스크형 물체를 보유할 수 있고 회전시킬 수 있으며 본 발명의 방법을 실행할 수 있는 디스크형 물체 보유용 척에 관한 것이다. 특히, 그러한 척은, 예를 들어, 에칭, 연마, 세정 처리중에 (실리콘) 웨이퍼를 보유하고 회전시키기 위한 것이다.
이러한 유형의 척은 기본적으로 2가지 구성으로 되어 있다. 그중 한가지 구성은, 디스크형 물체가 링 노즐로부터 방출되는 가스의 작용하에 주로 베르누이(Bernoulli) 원리에 따라 척에 대하여 보유되는 동안 그 물체를 측면에서 지지하는 핀(pin)들을 척의 상부 표면(그 디스크형 물체로 향하는 척의 표면)에 가지고 있다(미국 특허 제4,903,737호 및 제5,513,668호). 디스크형 물체를 보유하기 위한 그러한 척의 다른 한가지 구성에서는(WO 97/03457호), 디스크형 물체로 향하는 척의 상부 표면상의 링형 돌출부에 가해지는 부압(負壓)에 의해 척에 대하여 그 물체가 보유되기 때문에, 그러한 핀들이 제공되어 있지 않다.
지금까지, 디스크형 물체, 특히 (실리콘) 웨이퍼를 척 상에 장착하고 척으로부터 그 물체를 제거하는 것은 힘드는 공정이었다. 그 이유는, 핀들이 설치된 척의 경우에는, 디스크형 물체와 그 물체로 향하는 척의 표면 사이에 매우 작은 간극만이 존재하고, 부압에 의해 그 물체가 척에 보유되는 경우에는, 실제적으로 간극이 없기 때문이다. 따라서, 지금까지는, 디스크형 물체, 특히 실리콘 웨이퍼를 척 상에 장착하고 척으로부터 제거하기 위해 그 물체를 아래로부터 잡을 수 있는 공지의 스푼(spoon) 또는 포크(fork)를 사용하는 것이 불가능하였다. 그러나, 그러한 스푼은 저장용기(운반상자)의 지지 트레이(tray)로부터 웨이퍼를 꺼내고 그 웨이퍼를 운반상자로 다시 옮기는데 사용된다.
상기 문제를 해결하기 위해, 디스크형 물체(웨이퍼)를 보유하기 위한 다양한그립핑(gripping) 장치가 제안되었다. 예를 들어, AT 000 640 U1호 또는 WO 95/11518호에 개시된 그립퍼를 참조하기 바란다. 그러한 그립퍼들은, 특히 디스크형 물체와 척 사이에 간극(비록 작은 것일지라도)이 있는 경우에 적절히 작동하지만, 디스크형 물체를 장착하고 제거하기 위해 저장용기(운반상자)의 지지 트레이에서 그 물체를 꺼내고 다시 배치하기 위해서는 제2의 그립퍼(스푼)가 사용될 필요가 있다.
본 발명의 목적은 척에 디스크형 물체를 장착하고 척으로부터 그 물체를 제거하는 과정을 간략하게 하는 디스크형 물체 취급방법을 제공하는데 있다. 본 발명의 다른 목적은 상기 방법을 실행하는데 적합한 디스크형 물체 보유용 척을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 척의 사시도.
도 2는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도.
도 3은 척의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 척2: 페그3: 링형 노즐
8: 나사12: 시일14: 링
15: 푸시 바17: 작동 컵18: 푸셔 스프링
20: 팽창 벨로즈
이들 목적은, 한편으로는, 특허청구범위 제1항에 기재된 특징의 방법에 의해, 다른 한편으로는, 특허청구범위 제4항에 기재된 특징의 척에 의해 달성된다.
본 발명의 바람직하고 유리한 실시형태가 특허청구범위의 종속청구항에 기재되어 있다.
본 발명에 따르면, 디스크형 물체를 장착하고 제거하기 위해 운반상자로부터 디스크형 물체를 꺼내고 다시 배치하는데 대개 사용되는, 예를 들어, 공지의 스푼 또는 포크를 사용하는 것이 가능하게 된다. 본 발명에 의하면, 운반상자로부터 디스크형 물체(예를 들어, 실리콘 웨이퍼)를 꺼내기 위해 사용되는 것과 동일한 스푼으로 그 물체를 척 상에 장착할 수 있기 때문에, 디스크형 물체를 장착하고 제거하는 동안 그립퍼를 교체하는 단계가 유리하게 배제된다. 이것은 척으로부터 디스크형 물체를 제거하고 운반상자로 되돌리는 작업에서도 마찬가지이다.
본 발명의 방법은, 디스크형 물체가 그 물체로 향하는 척의 상부 표면으로부터 들어올려짐으로써 그 물체와 척의 상부 표면 사이에 간극이 형성되어, 디스크형 물체를 붙잡기 위한 장치(예를 들어, 공지의 스푼 또는 WO 95/11518호에 개시된 그립퍼)가 척과 그 물체 사이에 삽입될 수 있게 되는 사실에 의해 가능하게 된다.
처리 단계(예를 들어, 실리콘 웨이퍼의 에칭, 연마 등)중에, 디스크형 물체가 그 물체로 향하는 척의 표면상으로 하강될 수 있기 때문에, 처리/작업중에, 바람직하지 않은 간극이 감소될 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도면에 나타내어진 척(chuck)(1)은 핀들을 가지지 않는 구성(WO 97/03457호 참조)으로 되어 있다. 즉, 디스크형 물체(실리콘 웨이퍼)로 향하는 그 척의 상부 표면에, 그 물체의 측면 가장자리를 붙잡고 측면에서 그 물체를 지지하는 핀들을 가지고 있지 않다. 그 물체로 향하는 척(1)의 표면(4)에는, 가스 매체, 즉, 질소를 방출하는 링형 노즐(3)이 제공되어 있다.
부압(負壓)에 의해 디스크형 물체를 지지하게 된 척의 구조 및 기능에 관한 보다 상세한 설명에 대해서는 WO 97/03457호 공보를 참조하기 바란다.
또한, 척(1)은, 디스크형 물체를 위한 측면 지지를 제공하기 위해 그 물체로 향하는 표면에 핀들이 제공된 구조(미국 특허 제4,903,717호)를 가질 수도 있다.미국 특허 제5,513,668호에 설명된 바와 같이, 이들 핀은 반경방향으로 조정가능할 수도 있다.
본 발명에 따른 척(1)에는, 링형 노즐(3)의 안쪽에 다수(본 실시예에서는 4개)의 페그(peg)(2)가 제공되어 있고, 도 1에는, 그 페그들이 디스크형 물체로 향하는 척(1)의 표면(4) 위로 연장된(돌출된) 상태로 나타내어져 있다.
페그(2)들은, 도 1에는 도시하지 않은 구동기들 또는 하나의 공통 구동기에 연결되어 있다. 그 구동기들 또는 공통 구동기는, 페그들을 디스크형 물체로 향하는 척(1)의 표면(4) 위로 돌출시키거나 그 표면(4) 아래로 철회시킬 수 있도록 척(1)의 내측에 수용되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구동기들 또는 공통 구동기는 순수한 기계적 구동기이거나, 공기압 구동기, 또는 기계적 구동기와 공기압 구동기가 결합된 구동기일 수 있다. 원칙적으로는, 디스크형 물체로 향하는 척(1)의 표면(4)에 대해 수직방향으로 페그(2)들을 조절하기 위한 전기식 또는 전자(電磁)식 구동기를 제공하는 것도 가능하다.
디스크형 물체와 그 물체로 향하는 척(1)의 표면(4) 사이의 간격을 조절하기 위한 상기 페그(2)는, 예를 들어, 척(1)으로부터 디스크형 물체를 척(1)의 축선방향으로 들어올리기 위해 조절될 수 있는 반경방향으로 향한 스트립(strip) 또는 링형이거나 부분적으로 링형인 스트립 또는 그들 스트립중 어느 한가지 스트립으로 대체될 수도 있다. 직선 또는 곡선 스트립과 페그(2)의 조합도 또한 가능하다.
디스크형 물체를 제거하거나 장착하기 위해서는, 연장(돌출) 및 철회가능한 페그(2) 또는 스트립이, 디스크형 물체(실리콘 웨이퍼)를 이동시키는 스푼(spoon)형 장치의 동작(척(1)의 반경방향으로 향하는)을 방해하지 않도록 하는 방식으로 척(1)이 회전된다.
도 2는, 디스크형 물체와 척(1)의 표면(4) 사이의 간격을 증가 또는 감소시키기 위한 장치로서 기능하는 페그(2)("스페이서")들을 위한 장치의 일 실시형태를 나타낸다.
구동기의 구성에는 필수적이지 않지만, 도 2는 척(1)이 나사(8)에 의해 서로 연결된 3개의 구성부품(5, 6, 7)으로 이루어진 것을 나타낸다.
또한, 도 2는 서로의 쪽으로 향하는 구성부품(5, 6)의 영역들에 의해 링형 노즐(3)이 제한되는 것을 나타낸다.
구성부품(7)에서, 페그(2)들이 척(1)의 축선(10)에 평행한 방향으로 조절될 수 있다. 페그(2)들을 안내하는 구멍들은 시일(seal)(12)에 의해 체임버(11)(이 체임버는 기압된 기체에 노출되어 있다)에 대하여 시일되어 있다.
척(1)의 구성부품(5)에는, 예를 들어, 유압 또는 공기압 작동장치(도시되지 않음)(공기압 실린더 또는 유압 실린더)에 의해 척(1)의 축선(10)에 평행한 방향으로 이동될 수 있는 링(14)이 제공되어 있다. 각각의 페그(2)에 대해, 푸시 바(push bar)(15)가 제공되어 있고, 그 푸시 바(15)는 링(14)의 나삿니가 형성된 구멍에 나사결합되어 있다. 푸시 바(15)들은 그들이 척(1)의 축선(10)에 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 하는 방식으로 척(1)의 구성부품(5)의 구멍들(푸시 바의 외측 윤곽에 따라 테이퍼진)내에 수용되어 있다.
각각의 푸시 바(15)의 전방 단부는 페그(2)에 제공된 작동 컵(17)쪽으로 향하여 있다. 링(14)을 작동시킬 때, 푸시 바(15)가 작동 컵(17)에 결합하여, 페그(2)들이 척(1)의 표면(4) 위로 밀어올려지게 된다.
페그(2)들의 철회는, 시일(12)과 작동 컵(17) 사이에 배치되어 있는 코일 스프링인 푸셔(pusher) 스프링(18)에 의해 이루어진다.
각각의 푸셔 스프링(18)의 안쪽에는, 팽창 벨로즈(bellows)(20)가 배치되어 있다. 그 팽창 벨로즈(20)는 한쪽 단부에서는 시일(12)에 단단히 부착되어 있고, 다른쪽 단부에서는 페그(2)의 작동 컵(17)에 단단히 부착되어 있다. 각각의 팽창 벨로즈(20)는 체임버(11) 안쪽에 위치하는 페그(2)의 부분을 둘러싼다.
요약하면, 본 발명에 따른 척의 바람직한 실시형태는 아래와 같이 설명될 수 있다.
디스크형 물체(실리콘 웨이퍼)를 보유하기 위한 척(1)에서, 디스크형 물체로 향하는 척(1)의 표면(4)에, 예를 들어, 페그(2)로 구성된 여러 개의 리프팅(lifting) 장치들이 제공되어 있고, 그 리프팅 장치들은 척(1)의 상기 표면(4)에 대하여 수직방향으로 돌출할 수 있고 상기 표면(4) 아래로 철회될 수 있게 되어 있다. 척(1) 상에 디스크형 물체를 장착하고 척(1)으로부터 그 물체를 제거하기 위해, 그 디스크형 물체와 척(1) 사이의 간격이 상기 페그(2)들에 의해 증가될 수 있어, 특히 실리콘 웨이퍼가 취급되는 경우, 그 웨이퍼를 트레이 내에 배치하고 트레이로부터 꺼내기 위한 스푼형 장치가 그대로 사용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 디스크형 물체를 척 상에 장착하고 척으로부터 그 물체를제거하는 과정을 간략화 할 수 있다.

Claims (13)

  1. 적어도 하나의 처리공정을 실시하기 위해, 회전가능한 척(chuck)을 사용하여 디스크형 물체를 취급하는 방법으로서, 저장용기로부터 디스크형 물체를 꺼내기 위한 장치를 사용하여, 상기 디스크형 물체로 향하는 상기 척의 표면에 대하여 돌출 및 철회될 수 있도록 상기 척에 제공된 스페이서 상에 상기 디스크형 물체를 배치하고, 상기 처리공정을 실시할 때는, 상기 스페이서를 상기 척의 표면 아래로 철회시킴으로써 상기 디스크형 물체와 상기 척 사이의 간격을 감소시키고, 상기 처리공정이 완료된 때, 상기 스페이서를 상기 척의 표면 위로 돌출시킴으로써 상기 디스크형 물체와 상기 척 사이의 상기 간격을 증가시키고, 상기 장치에 의해 상기 척으로부터 상기 디스크형 물체를 제거하여 상기 저장용기에 다시 배치하는 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 취급방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 스페이서가 페그(peg), 핀, 스트립중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 취급방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 스페이서는, 상기 디스크형 물체를 이동시키기 위한 스푼 또는 포크의 동작을 방해하지 않는 방식으로 상기 척을 회전시킴으로써, 상기 디스크형 물체의 장착 및 제거를 위한 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 취급방법.
  4. 디스크형 물체를 처리하는 공정에서 그 디스크형 물체를 보유하기 위한 상부 표면를 가지는 회전가능한 척(chuck)으로서,
    상기 척의 회전축선에 평행한 방향으로 상기 상부 표면까지 연장하여 있는 다수의 구멍과; 그 구멍들 각각에 하나씩 배치되고, 상기 상부 표면 위로 돌출하는 제1 위치와 상기 상부 표면 아래로 철회되는 제2 위치 사이에서 이동가능한 다수의 스페이서와; 그 스페이서들 모두를 상기 제1 위치로 이동시키기 위한 공통의 구동기와; 상기 구멍들 각각에 하나씩 배치되고, 상기 스페이서들 각각을 상기 제2 위치로 바이어스시키는 다수의 푸셔 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 스페이서가 페그(peg), 핀, 스트립중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 스페이서들이 상기 척에 제공된 링형 노즐의 내측에 배치된 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 스페이서들이 상기 디스크형 물체로 향하는 상기 척의 상부 표면에 일정하게 원형으로 분포되어 배치된 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  8. 제 4 항에 있어서, 유압 또는 공기압 실린더로 이루어진 작동장치와 연결되어 있는 상기 공통의 구동기에 연결된 푸시 바(push bar)가 상기 스페이서들 각각에 대하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 구동기가 상기 척 내에서 조절될 수 있는 링인 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 푸시 바가 상기 링에 나사결합되어 있는 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 푸시 바에 인접한 상기 스페이서의 단부에 작동 컵이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  12. 제 6 항에 있어서, 상기 스페이서가, 상기 링형 노즐에 압축 가스를 공급하기 위해 상기 척에 제공된 체임버의 영역에서 팽창 벨로즈 내측에 배치된 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 푸셔 스프링이 코일 스프링이고, 상기 팽창 벨로즈가 상기 푸셔 스프링 안쪽에 배치된 것을 특징으로 하는 디스크형 물체 보유용 척.
KR1019980022859A 1997-06-18 1998-06-18 디스크형물체취급방법및디스크형물체보유용척(chuck) KR100338165B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA1060/97 1997-06-18
AT0106097A AT411304B (de) 1997-06-18 1997-06-18 Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere silizium-wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990007082A KR19990007082A (ko) 1999-01-25
KR100338165B1 true KR100338165B1 (ko) 2002-07-18

Family

ID=3505722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980022859A KR100338165B1 (ko) 1997-06-18 1998-06-18 디스크형물체취급방법및디스크형물체보유용척(chuck)

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6056825A (ko)
EP (1) EP0886305B1 (ko)
JP (1) JP3383584B2 (ko)
KR (1) KR100338165B1 (ko)
AT (2) AT411304B (ko)
DE (1) DE59814140D1 (ko)
TW (1) TW432583B (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6305677B1 (en) 1999-03-30 2001-10-23 Lam Research Corporation Perimeter wafer lifting
EP1052682B1 (de) * 1999-04-28 2002-01-09 SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
JP3356115B2 (ja) * 1999-05-20 2002-12-09 ウシオ電機株式会社 レジスト硬化装置
US6264185B1 (en) * 2000-04-19 2001-07-24 Shoda Iron Works Co., Ltd. Suction pad
EP1369904B1 (de) * 2000-10-31 2009-01-21 Sez Ag Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
US6497403B2 (en) 2000-12-28 2002-12-24 Memc Electronic Materials, Inc. Semiconductor wafer holder
US6514870B2 (en) 2001-01-26 2003-02-04 Applied Materials, Inc. In situ wafer heat for reduced backside contamination
JP2002257502A (ja) * 2001-03-05 2002-09-11 Junichi Kushibiki 厚さ測定装置及び測定方法
US20020126437A1 (en) * 2001-03-12 2002-09-12 Winbond Electronics Corporation Electrostatic chuck system and method for maintaining the same
US6689418B2 (en) 2001-08-03 2004-02-10 Applied Materials Inc. Apparatus for wafer rinse and clean and edge etching
US6708701B2 (en) * 2001-10-16 2004-03-23 Applied Materials Inc. Capillary ring
US6786996B2 (en) 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
US20070110895A1 (en) * 2005-03-08 2007-05-17 Jason Rye Single side workpiece processing
US7938942B2 (en) * 2004-03-12 2011-05-10 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US8082932B2 (en) * 2004-03-12 2011-12-27 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US20060046499A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Dolechek Kert L Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece
US7354649B2 (en) 2004-08-20 2008-04-08 Semitool, Inc. Semiconductor workpiece
US20060040111A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Dolechek Kert L Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece
US7288489B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-30 Semitool, Inc. Process for thinning a semiconductor workpiece
US7193295B2 (en) * 2004-08-20 2007-03-20 Semitool, Inc. Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece
US7547181B2 (en) 2004-11-15 2009-06-16 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum
US8104488B2 (en) * 2006-02-22 2012-01-31 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
TWI314758B (en) * 2006-04-20 2009-09-11 Touch Micro System Tech Wafer having an asymmetric edge profile and method of making the same
JP5013400B2 (ja) * 2006-09-29 2012-08-29 国立大学法人東北大学 塗布膜コーティング装置
JP5205214B2 (ja) * 2008-10-27 2013-06-05 リンテック株式会社 板状部材の支持装置および支持方法
US10707099B2 (en) 2013-08-12 2020-07-07 Veeco Instruments Inc. Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle
WO2015048303A1 (en) 2013-09-26 2015-04-02 Applied Materials, Inc Pneumatic end effector apparatus, substrate transportation systems, and methods for transporting substrates
US11342215B2 (en) 2017-04-25 2022-05-24 Veeco Instruments Inc. Semiconductor wafer processing chamber
US11121019B2 (en) 2018-06-19 2021-09-14 Kla Corporation Slotted electrostatic chuck

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08236604A (ja) * 1994-12-28 1996-09-13 Sumitomo Metal Ind Ltd 静電チャックおよびその使用方法
JPH09148417A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0250064A2 (en) * 1986-06-20 1987-12-23 Varian Associates, Inc. Wafer processing chuck using multiple thin clamps
US4842683A (en) * 1986-12-19 1989-06-27 Applied Materials, Inc. Magnetic field-enhanced plasma etch reactor
US4790258A (en) * 1987-04-03 1988-12-13 Tegal Corporation Magnetically coupled wafer lift pins
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben
US5226056A (en) * 1989-01-10 1993-07-06 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Plasma ashing method and apparatus therefor
US5100502A (en) * 1990-03-19 1992-03-31 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer transfer in processing systems
US5447570A (en) * 1990-04-23 1995-09-05 Genus, Inc. Purge gas in wafer coating area selection
DE4024642A1 (de) * 1990-08-03 1992-02-06 Ibm Schleuderteller fuer substrate
US5071485A (en) * 1990-09-11 1991-12-10 Fusion Systems Corporation Method for photoresist stripping using reverse flow
ATE174155T1 (de) * 1993-02-08 1998-12-15 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Träger für scheibenförmige gegenstände
DE59406900D1 (de) * 1993-02-08 1998-10-22 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Träger für scheibenförmige Gegenstände
AT639U1 (de) * 1993-02-08 1996-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Träger nach dem bernoulli-prinzip für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben
US5800686A (en) * 1993-04-05 1998-09-01 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition chamber with substrate edge protection
US5350427A (en) * 1993-06-14 1994-09-27 Varian Associates, Inc. Wafer retaining platen having peripheral clamp and wafer lifting means
DE69404397T2 (de) * 1993-07-13 1997-11-13 Applied Materials Inc Verbesserte Suszeptor Ausführung
EP0634783B1 (en) * 1993-07-16 1997-08-06 Semiconductor Systems, Inc. Thermal process module for substrate coat/develop system
AT640U1 (de) * 1993-10-22 1996-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände
US5626675A (en) * 1993-11-18 1997-05-06 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus, substrate processing apparatus and method of transferring a processed article
TW357404B (en) * 1993-12-24 1999-05-01 Tokyo Electron Ltd Apparatus and method for processing of plasma
EP0746874A1 (en) * 1994-02-23 1996-12-11 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition chamber
JP2720420B2 (ja) * 1994-04-06 1998-03-04 キヤノン販売株式会社 成膜/エッチング装置
WO1997003456A1 (de) * 1995-07-12 1997-01-30 Sez Semiconductor-Equipment Zubehör Für Die Halbleiterfertigung Gesellschaft Mbh Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben
US6086680A (en) * 1995-08-22 2000-07-11 Asm America, Inc. Low-mass susceptor
JP3163973B2 (ja) * 1996-03-26 2001-05-08 日本電気株式会社 半導体ウエハ・チャック装置及び半導体ウエハの剥離方法
US5772773A (en) * 1996-05-20 1998-06-30 Applied Materials, Inc. Co-axial motorized wafer lift
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
JP3947761B2 (ja) * 1996-09-26 2007-07-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
US6190113B1 (en) * 1997-04-30 2001-02-20 Applied Materials, Inc. Quartz pin lift for single wafer chemical vapor deposition/etch process chamber

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08236604A (ja) * 1994-12-28 1996-09-13 Sumitomo Metal Ind Ltd 静電チャックおよびその使用方法
JPH09148417A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE59814140D1 (de) 2008-01-31
KR19990007082A (ko) 1999-01-25
EP0886305A2 (de) 1998-12-23
EP0886305A3 (de) 2001-05-02
US6056825A (en) 2000-05-02
ATA106097A (de) 2003-04-15
US6316367B1 (en) 2001-11-13
TW432583B (en) 2001-05-01
JPH1187468A (ja) 1999-03-30
ATE381775T1 (de) 2008-01-15
EP0886305B1 (de) 2007-12-19
JP3383584B2 (ja) 2003-03-04
AT411304B (de) 2003-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100338165B1 (ko) 디스크형물체취급방법및디스크형물체보유용척(chuck)
US5590996A (en) Wafer transfer apparatus
KR100488437B1 (ko) 세정장치
US4213698A (en) Apparatus and method for holding and planarizing thin workpieces
USRE31053E (en) Apparatus and method for holding and planarizing thin workpieces
US6513796B2 (en) Wafer chuck having a removable insert
JP2001060571A (ja) ケミカルメカニカルポリッシャ用のウェーハ搬送ステーション
JPH07122524A (ja) 半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法
JP2006344878A (ja) 加工装置および加工方法
JP4323129B2 (ja) 板状物の搬送機構
EP1233441A1 (en) Arrangement and a method for reducing contamination with particles on a substrate in a process tool
JPS6015147B2 (ja) 表裏両外面を有する基板ウェファの保持および平面化方法
JP4796249B2 (ja) 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置
KR20000034902A (ko) 에지 연마 장치 및 에지 연마 방법
JPH0338051A (ja) 半導体ウェーハのハンドリング方法及び装置
WO2002005326A3 (en) Robotic end effector provided with wafer supporting pads elastically mounted
JP5037379B2 (ja) 板状物の搬送装置
US11037809B2 (en) Transfer device and method for transferring substrate without unexpected rotation
JPH07302831A (ja) 共用試料ホールダ
JP2008114342A (ja) 基板加工機のワークローダ
TW202234497A (zh) 基板加工方法及基板加工裝置
CN215731606U (zh) 用于干法清洗设备的晶圆支架
JP4511706B2 (ja) 被加工物の支持フレーム
KR20180065918A (ko) 박리 장치
JP2001319899A (ja) 半導体ウエーハの分割方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130502

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140425

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150428

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160427

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170428

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee