KR100335464B1 - 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 희생층이 자성재료로 구성된다.
이러한, 격벽 제조방법에 의해 자성재료의 재활용이 가능하여 자성재료의 소모를 줄이게 된다.

Description

플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법{Method of Fabricating Barrier Rib for Plasma Display Panel}
본 발명은 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법에 관한 것이다.
최근, 액정표시장치(Liquid Crystal Display; 이하 'LCD'라 함), 전계방출 표시장치(Field Emission Display; 이하 'FED'라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; 이하 'PDP'라 함)등의 평면 표시장치가 활발히 개발되고 있으며, 이들중 PDP는 단순구조에 의한 제작의 용이성, 휘도 및 발광 효율의 우수, 메모리 기능 및 160。 이상의 광시야각을 갖는 점과 아울러 40 인치이상의 대화면을 구현할수 있는 장점을 가지고 있다.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 PDP는 어드레스 전극(2)을 실장한 하부유리판(14)과, 상기 하부 유리판(14)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하(Wall Charge)를 형성하는 유전체층(18)과, 유전체층(18)의 상부에 형성되어 각각의 방전셀을 분할하는 격벽(8)과, 플라즈마 방전으로 발생된 빛에 의해 여기되어 발광하는 형광체(6)와, 상부유리판(16)의 상부에 형성된 투명전극(4)과, 상기상부유리판(16) 및 투명전극(4)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하를 형성하는 유전체층(12)과, 유전체층(12)의 상부에 도포된 방전에 의한 스퍼터링으로부터 유전체층(12)을 보호하는 보호막(10)을 구비한다. 어드레스 전극(2) 및 투명전극(4)에 소정의 구동전압(예를들어 200V)이 인가되면, 방전셀의 내부에는 어드레스전극(2)에서 방출된 전자에 의해 플라즈마 방전이 일어나게 된다. 이를 상세히 설명하면, 전극에서 방출된 전자가 방전셀에 봉입된 He+Xe 가스 또는 Ne+Xe 가스의 원자와 충돌하여 상기 가스의 원자들을 이온화 시켜면서 2차전자의 방출이 일어나며 이때의 2차전자는 가스의 원자들과 충돌을 반복하면서 차례로 원자를 이온화 해간다. 즉, 전자와 이온이 배로 증가하는 애벌런치(Avalanche)과정에 들어간다. 상기 애벌런치 과정에서 발생된 빛이 적색(Red; 이하 'R'라 함), 녹색(Green; 이하 'G'라 함), 청색(Blue;이하 'B'라 함)의 형광체를 여기 발광하게 되며 상기 형광체에서 발광된 R,G,B의 빛은 보호막(10), 유전체층(12) 및 투명전극(4)을 경유하여 상부유리판(16)으로 진행되어 문자 또는 그래픽을 표시하게 된다. 한편, 상기 격벽(8)은 스트라이프(stripe) 형상으로 형성되어 각각의 방전셀을 분할함과 아울러, 형광체(6)에서 발광된 빛을 상부유리판(16) 쪽으로 반사시키게 된다.
도 2 내지 도 5를 참조하여 종래기술에 따른 격벽의 제조방법에 대해서 설명하기로 한다. 격벽은 페이스트(Paste) 또는 슬러리(Slurry)를 유전체층이 형성된 유리기판상에 스크린 프린터법, 샌드블라스트법, 첨가법 및 몰드법등에 의해 제조되어진다. 이하, 상기 방법들에 대해서 살펴보기로 한다.
도 2를 참조하면, 스크린 프린트법(Screen Print Method)에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다.
유리기판(14)의 상부에 스크린(도시되지 않음)을 정위치 시킨다. (제1 단계) 유전체후막(18)이 형성된 유리기판(14)에 패턴을 형성하기 위해 스크린(도시되지 않음)을 정위치 시킨다. 페이스트(20)를 소정의 두께로 유리기판에 도포한 후, 소정시간 건조시킨다. (제2 단계) 스크린의 상부에 페이스트(20)를 위치시킨 후롤러(도시되지 않음) 등을 이용하여 페이스트(20)를 유리기판(14)의 상부에 소정의 두께로 도포한 후건조시킨다.이에 따라,도 2의 (a)에 도시된 바와 같이소정의 높이를 갖는 페이스트(20)가형성된다.제1 및 제2 단계를 반복 수행하여 격벽(8)을 형성하게 된다.(제3 단계) 제1 및 제2 단계를 반복적으로 수행함에 의해 도 2의 (b),(c)에 도시된바와 같이 페이스트(20)의높이가 증가하게 된다.이에 따라, 도 2의 (d)에 도시된바와 같이소정의 두께(예를들어, 150 - 200㎛)를 갖는 격벽(8)을 형성하게 된다. 상기 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 스크린과 기판의 위치조정을 하고 인쇄와 건조를 수회 되풀이하는 공정이 필요로하게 되어제조시간이 많이 소요될 뿐만아니라 반복작업시 스크린과 기판의 위치가 어긋나 격벽의 형상정도가 저하되므로 고해상도의 격벽을 제작하는데 어려움이 있다.
도 3을 참조하면, 샌드 블라스트법(Sand Blast Method)에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다.
유리기판(14)의 상부에 페이스트(20), 라미네이트(24)를 순차적으로 도포한다 (제11 단계) 도 3의 (a)에 도시된바와 같이유리기판(14)의 상부에 소정두께(예를들어, 150 - 200㎛)로 페이스트(20)를 도포한다. 이어서, 도 3의 (b)에 도시된 바와같이 페이스트(20)의 상부에 라미네이트(24)를 적층한다. 이때, 라미네이트(24)는 포토 레지스트 또는 슬러리에 유기물 또는 무기물을 소정비율로 첨가하여 테이프(Tape)의 형태로 제작된 것을 의미하며, 상기 유기물 또는 무기물의 조성에 의해 감광성을 가지게 된다. 사진식각법에 의해 패턴을 형성한다. (제12 단계) 도 3의 (c)에 도시된바와 같이라미네이트(24)의 상부에 마스크(22)를 정위치시킨 후패턴을 형성한다. 이어서, 도 3의 (d)에 도시된바와 같이사진식각법에 의한 패턴의 불필요한 부분을 식각한다. 상기 패턴에 연마제를 분사하여 패턴이 형성되지 않은 부분의 페이스트(20)를 제거시킨다. (제13 단계) 도 3의 (e)에 도시된바와 같이 연마제를 분사하여 불필요한 부분의 페이스트(20)를 제거시킨다. 상기 페이스트 상부의 라미네이트(24)를 제거한다. (제14 단계) 도 3의 (f)에 도시된바와 같이페이스트(20) 상부의 라미네이트(24)를 제거하여 격벽(8)을 형성한다. 상기 샌드 블라스트법은 대면적의 기판에 격벽을 용이하게 형성할수 있는 장점이 있으나, 고속으로 날아가는 연마제는 방향성이 약하여 격벽의 측면을 연마시키게 되므로 격벽의 높이가 제한되는 문제점이 도출되고 있다.
도 4를 참조하면, 첨가법(Additive Method)에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다.
유리기판(14)위의 유전층(18) 상부에 라미네이트(24)를 적층한다. (제21 단계) 도 4의 (a)에 도시된바와 같이 유전체(18)의 상부에 소정의 두께를 갖는 라미네이트(24)를 적층한다. 이때, 라미네이트(24)는 포토 레지스트 또는 슬러리에 유기물 또는 무기물을 소정비율로 첨가하여 테이프(Tape)의 형태로 제작된 것을 의미하며, 상기 유기물 또는 무기물의 조성에 의해 감광성을 가지게 된다. 사진식각법에 의해 패턴을 형성한다. (제22 단계) 도 4의 (b)에 도시된바와 같이라미네이트(24)의 상부에 마스크(22)를 이용하여 패턴을 형성한다. 이어서, 도 4의 (c)에 도시된바와 같이사진식각법에 의해 형성된 패턴의 불필요한 부분을 식각한다. 라미네이트(24)가 제거된 부분에 페이스트(20)를 도포한 후페이스트(20)와 인접한 라미네이트(24)를 제거한다. (제23 단계) 도 4의 (d)에 도시된바와 같이라미네이트(24)가 제거된 부분에 소정의 두께로 페이스트(20)를 도포한다. 제21 내지 제23 단계를 반복수행하여 소정의 두께(예를들어, 150 - 200㎛)를 갖는 격벽(8)을 형성하게 된다. (제24 단계) 제21 내지 제23 단계를 반복 수행함에 의해 도 4의 (e)에 도시된 바와같이 소정의 두께를 갖는 격벽(8)을 형성하게 된다. 첨가법(Additive)은 미세한 형상의 격벽형성이 가능하고 대면적의 기판제작에 적합한 장점이 있으나, 격벽의 높이가 100㎛ 이상의 패턴을 도포할 경우 제조시간이 길게 소요될뿐만 아니라 격벽용 페이스트와 감광성 페이스트의 완전한 분리가 어려워 찌꺼기가 남게되는 문제점이 있다. 또한, 형성된 패턴이 허물어지거나 소성시에 격벽에 균열이 발생하는 문제점들이 도출되고 있다.
도 5를 참조하면, 몰드를 이용한 격벽 제조방법이 도시되어 있다.
하부기판(14)의 상부에 전극패턴(28)을 형성한다. (제31 단계) 도 5의 (a)에 도시된바와 같이하부기판(14)의 상부에 전극패턴(28)을 형성한다.이전극패턴(28)은 방전공간의 하부에위치한다.하부기판(14)의 상부에 격벽형상의 홈을 갖는 몰드(26)를 접합시킨다. (제32 단계) 도 5의 (b)에 도시된바와 같이하부기판(14)의 상부에 접합층(27)을 부착시킨다. 이어서, 접합층(27)의 상부에 몰드(26)를 정위치시킨 후접합층(27)에 부착시킨다.이에 따라,하부기판(14)에 몰드(26)가 밀착 고정되어진다. 상기 몰드(26)의 격벽형상의 홈에 격벽재(20')를 충진시킨다. (제33 단계) 상기 하부기판(14)이 부착된 몰드(26)를 격벽재(20')에 침전시킴에 의해 몰드(26)의 격벽형상의 홈에는 격벽재(20')가 충진되게 된다. 몰드(26)를 제거한 후격벽을 형성한다. (제34 단계) 몰드(26) 및 격벽재(20')를 소정의 온도로 소성하여 몰드(26)를 제거할 수있게 된다.이렇게,몰드(26)와 하부기판(14)이 분리하여격벽(8)을 형성하게 된다. 몰드법은 몰드에 격벽재를 충진할 경우 격벽재가 몰드에 균일하게 충진되기 어려울 뿐만아니라 소성시에 몰드의 잔류물이 격벽과 하부기판상에 잔존하게 되는 문제점이 도출되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 희생층 재료의 손실을 최소화하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법을 제공 하는데 있다.
도 1은 종래의 플라즈마 표시장치의 구조를 도시한 사시도.
도 2는 스크린 프린트법에 의한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.
도 3은 샌드 블라스트법에 의한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.
도 4는 첨가법에 의한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.
도 5는 몰드법에 의한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2,28 : 어드레스 전극 4 : 투명전극
6 : 형광체 8,38 : 격벽
10 : 보호층 12,18 : 유전체층
14,34 : 하부유리판 16 : 상부유리판
20 : 페이스트 22 : 마스크
24 : 라미네이트 26 : 몰드
30 : 희생층 32 : 격벽층
36 : 감광재 40 : 적층구조물 편
42 : 측면지지편 44 : 얼라인 키
50 : 적층구조물
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의한 특징에 따른플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은바인더를 사이에 두고 격벽층 및 희생층이 교대로 적층된 적층구조물을 형성하는 단계와; 임의의 기판 상에 격벽이 형성되어질 위치마다 접합용 프릿 글래스를 형성하는 단계와; 적층구조물을 그의 격벽층이 프릿 글래스가 형성된 위치와 대응하게끔 상기 기판에 정렬시킨 후 소성하여 용융된 프릿 글래스에 의해 격벽층만 기판 상에 고착되게 함과 동시에 바인더를 제거하는 단계와; 기판 및 격벽층으로부터 희생층을 중력을 이용하여 분리해내는 단계를 포함한다.본 발명의다른 특징에 따른플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은바인더를 사이에 두고 격벽층과 자성재료를 포함한 희생층이 교대로 적층된 적층구조물을 형성하는 단계와; 임의의 기판 상에 격벽이 형성되어질 위치마다 접합용 프릿 글래스를 형성하는 단계와; 적층구조물을 그의 격벽층이 프릿 글래스가 형성된 위치와 대응하게끔 기판에 정렬시킨 후 소성하여 용융된 프릿 글래스에 의해 격벽층만 기판 상에 고착되게 함과 동시에 상기 바인더를 제거하는 단계와;; 자성체를 이용한 자력으로 자성재료가 포함된 희생층을 기판 및 격벽층으로부터 분리해내는 단계를 포함한다.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 6 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다.
격벽층(32)과 희생층(30)을 교번적으로 적층하여 적층구조물 편(40)을 형성한다. (제41 단계) 먼저, 격벽재 그린시트(32)와 희생재 그린시트(30)를 길이방향으로 소정의폭을 가지게끔 절단하여 소성한다. 격벽재 그린시트(32)및 희생재 그린시트(30)는 닥터 블레이드법에 의해 형성되게 된다. 이를 상세히 설명하면, 격벽재 그린시트(32)는 세라믹분말과 유기 바인더가 소정의 비율로 혼합한 슬러리를 닥터 블레이드법을 이용하여 얇은막의 형태로 제작된다. 이 경우, 세라믹 분말로는 SiO2, PbO, CdO, B2O3, ZnO 또는 Al2O3등이 사용된다. 또한, 희생재 그린시트(30)는 금속분말을 소정의 비율로 혼합한 슬러리를 닥터 블레이드법을 이용하여 얇은막의 형태로 제작된다. 도 6의 (a)에 도시된바와 같이격벽재 그린시트(32)를 길이 방향으로 소정의폭(예를 들면, 0.5 - 5㎜)을 가지게끔절단하여 제1 내지 제n 격벽재 편(321내지 32n)을 형성하게 된다. 또한, 이와 동일한 방법에 의해 제1 내지 제n 희생재 편(301내지 30n)을 형성하게 된다. 이 경우, 길이방향의폭은격벽 높이에 대응하게 되므로 설계자의 의도에 따라 격벽의 높이(예를 들면, 0.5 - 5㎜)를 조절할 수있게 된다.이에 따라, 종래의 격벽 높이가 200㎛ 이하로 제한되는데 반하여 본 발명에 의하면 수㎜의 높이를 갖는 격벽을 형성하는 것이 가능해진다. 이때, 소정의 폭을 갖도록 절단된 격벽재 편(321내지 32n)과 희생재 편(301내지 30n)을 소정의 온도(예를 들면, 400 - 1000℃)로 소성하여 격벽층 편(32)과 희생층 편(30)을 형성하게 된다.
이어서, 도 6의 (b)에 도시된바와 같이격벽층 편(321내지 32n)과 희생층 편(301내지 30n)에 바인더를 도포한다.
다음으로, 도 6의 (c)에 도시된바와 같이격벽층 편(321내지 32n)과 희생층 편(301내지 30n)을 교번적으로 적층하여 적층구조물 편(401내지 40n)을 형성한다.여기서,격벽층(32)의 두께는 격벽의 폭(Barrier rib width;Bw)에 해당하며, 희생층(30)의 두께는 방전공간의 폭(Discharge Space width;Dw)에 해당된다.
적층구조물 편(40)을 하부기판(34)의 상부에 정렬시킨다. (제42 단계) 먼저, 도 6의 (d)에 도시된바와 같이하부기판(34) 상의 격벽층(32)에 대면되는 위치에 스트라이프 형태로 프릿 글래스(Frit glass: 31)를 도포한다. 이어서, 하부기판(34)에 적층구조물 편(40)의 정확히 정렬될 수 있도록 얼라인키(Align Key;34a)를 마련한다. 적층구조물 편(40)을 하부기판(34)의 상부에 정렬한다. 이때, 얼라인키(34a)는 프릿 글래스로 이루어지며 하부기판(34) 위에 단속적으로 돌출되는 돌기 형태로 형성될 수 있다.도 6의 (e)에 도시된바와 같이하부기판(34) 상에 형성된 얼라인키(34a)를 이용하여 적층구조물 편(40)을 정확하게 정렬시킴에 의해 격벽재료층(32)이 스트라이프 형상의 프릿 글래스(도시되지 않음)의 상부에 위치하게 된다. 또한, 도 6의 (e)에 도시된바와 같이하부기판(34)의 상부에 정렬된 적층구조물 편(40)의 길이방향에 대향되는 양 측면에는 측면지지편(42)을 정렬시키게 된다. 이때, 측면지지편(42)은 격벽재료층(32)과 희생층(30)이 교번적으로 적층되어 형성되게 된다.
적층구조물 편(40)의 격벽층(32)을 하부기판에 접합시킨다. (제43 단계) 하부기판(34)의 상부에 고착된 적층구조물 편(40) 및 측면지지편(42)들간의 밀착성을 높이기 위해도 6의 (g)에 도시된바와 같이4면에 일정한 힘을 인가한다.이와 동시에 소정의 온도(예를 들면, 300 - 500℃)로 격벽층(32)과 하부기판(34) 사이에 도포한 프릿글래스(31)를 소성하여적층구조물 편(40) 중격벽층(32)이하부기판(34)에고착되게 한다.이 경우, 소성온도는 프릿 글래스(31)의 용융온도와 동일하거나 크며 희생층(30)의 소성온도 이하의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.이에 따라,격벽층(32)과 프릿 글래스(31)의 접합이 이루어져 적층구조물 편(40)의 격벽층(32)이 하부기판(34)에 부착된다. 이때, 희생층(30)과 격벽층(32) 사이에 도포된 바인더가 타서 날아가므로 격벽층(32)과 희생층(30) 간의 결합력은 존재하지 않게 된다.여기서,격벽층(32)은소성된 프릿 글래스(31)를 통해하부기판(34)에 부착된 반면에 희생층(30)은 하부기판(34)과 접합되지 않은 상태이므로 불안정한 상태로 남게된다.
희생층(30)을 제거한다. (제44 단계) 도 6의 (h)에 도시된 바와 같이 희생층(30)을 제거하기 위해 2가지 방법을 사용하게 된다. 첫 번째 방법으로 희생층(30)은 하부기판(34)과 접합되지 않는 상태이므로 중력만을 이용하여도하부기판(34)과 격벽층(32)으로부터쉽게 분리되게 된다. 이 경우, 희생층의 재질로는 융점(Melting Point)이 3382℃인 텅스텐(W), 융점이 1668℃인 타이타늄(Ti), 융점이 1453℃인 니켈(Ni), 융점이 2610℃인 몰리브데늄(Mo) 및 융점이 1852℃인 지르코늄(Zr) 등이 사용될 수 있다. 또한, 격벽층(32)과 같은 세라믹재료를 사용하더라도 희생층(30)을쉽게 분리해낼 수 있으므로, 희생층(30)의 재료선택의 폭이 커지게 된다. 통상적으로, 소성온도는 융점의 2/3 정도의 온도에 해당하므로 고온소결체 그린시트의 재료로 니켈(Ni)을 사용할 경우 그 소성온도는 900∼100℃가 된다.
두 번째 방법으로는 자성체(도시되지 않음)를 사용하여 희생층(30)을하부기판(34)과 격벽층(32)으로부터 분리해낸다. 이를 위해, 희생층(30)의 재질로는 Co계 화합물 및 Fe계 화합물 등의 자성재료를 사용하는 것이 바람직하다.이러한 희생층(30)의 분리방법들에 의해 회수된 희생층(30)은재활용이 가능하게 된다.
상기와 같이, 본 발명의일 실시예에 따른 액정표시장치용 격벽 제조방법은 희생층의 재활용이 가능하므로 희생층의 소비를 최소화 하게 된다. 또한, 본 발명의 격벽 제조방법은 희생층의 제거가 용이하므로 격벽층을 쉽게 형성할 수있으며 미리 소성된 재료를 사용하므로 높은 높이를 갖는 격벽을 쉽게 구현할 수있을 뿐만아니라 제조공정이 간단해 진다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다.
격벽층(32)과 희생층(30)을 교번적으로 적층하여 적층구조물 편(40)을 형성한다. (제51 단계) 격벽재층(32) 및 희생재층(30)의 재질에 관하여 제1 실시예에서 충분히 설명하였으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 먼저, 격벽재층(32)과 희생재층(30)을 교번적으로 적층함에 의해 도 7의 (a)에 도시된바와 같은적층구조물(50)을 형성하게 된다. 이 경우, 격벽재료층(32)의 두께는 격벽의 폭(Barrier rib width;Bw)에 해당하며, 희생층(30)의 두께는 방전공간의 폭(Discharge Space width;Dw)에 해당된다. 이때, 격벽재층(32)과 희생재층(32)의 사이에는 바인더를도포한 후적층하게 된다.
이어서, 적층구조물(50)을 길이방향으로 소정의폭을 가지게끔절단하여 적층구조물 편(40)을 형성한다. 도 6의 (b)에 도시된바와 같이적층구조물(50)의 길이 방향으로 소정의폭(예를 들면, 0.5 - 5㎜)을 가지게끔점선을 따라 절단하여 제1 내지 제n 적층구조물 편(401내지 40n)을 형성하게 된다. 이 경우, 길이방향의폭은격벽 높이에 대응하게 되므로, 설계자의 의도에 따라 격벽의 높이(예를 들면, 0.5 - 5㎜)를 조절할수 있게 된다.이에 따라, 종래의 격벽 높이가 200㎛ 이하로 제한되는데 반하여 본 발명에 의하면 수㎜의 높이를 갖는 격벽을 형성하는 것이 가능해진다. 이때, 소정의 폭을 갖도록 절단된 제1 내지 제n 적층구조물 편(401내지 40n)이 도 7의 (c)에 도시되어 있다.
다음으로, 소정의 온도(예를 들면, 400 - 600℃)로 소성하여 격벽층(32)과 희생층(30)이 교번적으로 적층된 적층구조물 편(401내지 40n)을완성하게된다.
적층구조물 편(40)을 하부기판(34)의 상부에 정렬시킨다. (제52 단계) 먼저, 도 7의 (d)에 도시된바와 같이하부기판(34) 상의 격벽재료층(30)에 대면되는 위치에 스트라이프 형태로 프릿 글래스(31)를 도포한다. 이어서, 하부기판(34)에 적층구조물 편(40)의 정확히 정렬될 수 있도록 얼라인키(Align Key;34a)를 마련한다. 적층구조물 편(40)을 하부기판(34)의 상부에 정렬한다. 이때, 얼라인키(34a)는 프릿 글래스로 이루어지며 하부기판(34) 위에 단속적으로 돌출되는 돌기 형태로 형성될 수 있다.도 7의 (e)에 도시된바와 같이하부기판(34) 상에 형성된 얼라인키(34a)를 이용하여 적층구조물 편(40)을 정확하게 정렬시킴에 의해 격벽재료층(32)이 스트라이프 형상의 프릿 글래스(31)의 상부에 위치하게 된다. 또한, 도 7의 (f)에 도시된바와 같이하부기판(34)의 상부에 정렬된 적층구조물 편(40)의 길이방향에 대향되는 양 측면에는 측면지지편(42)을 정렬시키게 된다. 이때, 측면지지편(42)은 격벽재료층(32)과 희생층(30)이 교번적으로 적층되어 형성되게 된다.
적층구조물 편(40)의 격벽층(32)을 하부기판에 접합시킨다. (제53 단계) 하부기판(34)의 상부에 고착된 적층구조물 편(40) 및 측면지지편(42)들간의 밀착성을 높이기 위해도 7의 (g)에 도시된바와 같이4면에 일정한 힘을 인가한다.이와 동시에 소정의 온도(예를 들면, 400 - 600℃)로 적층구조물 편(40) 및 측면지지편(42)을 소성시키게 된다. 이 경우, 소성온도는 프릿 글래스(31)의 용융온도와 동일하거나 크며 희생층(30)의 소성온도 이하의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.이에 따라, 격벽층(32)과 프릿 글래스(31)의 접합이 이루어져 적층구조물 편(40)의 격벽층(32)이 하부기판(34)에 부착된다. 이때, 희생층(30)과 격벽층(32) 사이에 도포된 바인더가 타서 날아가므로 격벽층(32)과 희생층(30) 간의 결합력이 존재하지 않게 된다. 이 경우, 격벽층(32)은 하부기판에 부착된 반면에 희생층(30)은 입자간의 결합력이 약한상태를 유지하게 된다.
희생층(30)을 제거한다. (제54 단계) 도 7의 (h)에 도시된바와 같이희생층(30)을 제거하기 위해 2가지 방법을 사용하게 된다. 첫 번째 방법으로는 하부기판(34)을 뒤집어 중력에 의해 입자간 결합력이 약함과 아울러 격벽층(32)과의 결합력이 상실된 희생층(30)을 제거한다.이 경우, 희생층(30)의 재질로는 융점(Melting Point)이 3382℃인 텅스텐(W), 융점이 1668℃인 타이타늄(Ti), 융점이 1453℃인 니켈(Ni), 융점이 2610℃인 몰리브데늄(Mo) 및 융점이 1852℃인 지르코늄(Zr) 등이 사용될 수 있다. 통상적으로, 소성온도는 융점의 2/3 정도의 온도에 해당하므로 고온소결체 그린시트의 재료로 니켈(Ni)을 사용할 경우 그 소성온도는 900∼100℃가 된다. 한편, 희생층(30)의 재질로는 격벽재료층(32)과 서로 다른 재질이고 제거하기 용이한 재질이 바람직하다. 이러한 방법에 의해 회수된희생층(30)들은재활용이 가능하게 된다.
두 번째 방법으로는 자성체(도시되지 않음)를 사용하여 희생층(30)를 제거하게 된다.이를 위해, 희생층(30)의 재질로는 Co계 화합물 및 Fe계 화합물 등의 자성재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 방법에 의해 회수된희생층(30)은재활용이 가능하게 된다. 이러한 방법에 의해 희생층(30)을 제거함에 의해 고종횡비를 갖는 격벽을 형성하게 된다.
상술한바와 같이, 본 발명의 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법에서는 격벽층과 희생층이 적층된 형태인 적층구조물 중 유리기판에 고착된 격벽층으로부터 희생층을 중력이나 자성체를 이용한 자력으로 쉽게 분리해냄으로써 희생층을 재활용할 수 있게 되어 희생층의 소모를 최소화할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 희생층의 제거(즉, 분리)가 용이하여 격벽층을 쉽게 형성할 수있으며 미리 소성한 재료를 사용하므로 높은 높이를 갖는 격벽을 쉽게 형성할 수 있을 뿐만아니라 제조공정이 간단해 지는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (10)

  1. 바인더를 사이에 두고 격벽층 및 희생층이 교대로 적층된 적층구조물을 형성하는 단계와;
    임의의 기판 상에 격벽이 형성되어질 위치마다 접합용 프릿 글래스를 형성하는 단계와;
    상기 적층구조물을 그의 격벽층이 상기 프릿 글래스가 형성된 위치와 대응하게끔 상기 기판에 정렬시킨 후 소성하여 용융된 프릿 글래스에 의해 상기 격벽층만 상기 기판 상에 고착되게 함과 동시에 상기 바인더를 제거하는 단계와;
    상기 기판 및 격벽층으로부터 상기 희생층을 중력을 이용하여 분리해내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 격벽층 및 희생층은 동일한 재료를 사용하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  3. 바인더를 사이에 두고 격벽층과 자성재료를 포함한 희생층이 교대로 적층된 적층구조물을 형성하는 단계와;
    임의의 기판 상에 격벽이 형성되어질 위치마다 접합용 프릿 글래스를 형성하는 단계와;
    상기 적층구조물을 그의 격벽층이 상기 프릿 글래스가 형성된 위치와 대응하게끔 상기 기판에 정렬시킨 후 소성하여 용융된 프릿 글래스에 의해 상기 격벽층만 상기 기판 상에 고착되게 함과 동시에 상기 바인더를 제거하는 단계와;
    자성체를 이용한 자력으로 상기 자성재료가 포함된 희생층을 상기 기판 및 격벽층으로부터 분리해내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 자성재료가 Co계 화합물 및 Fe계 화합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  5. 제 1 항 및 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽층의 두께는 격벽의 폭에, 상기 희생층의 두께는 상기 격벽 사이의 방전공간 폭에, 상기 격벽층 및 희생층의 폭은 상기 격벽의 높이에 해당하게끔 설정된것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  6. 제 1 항 및 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽층과 희생층은 상기 기판에 접합되기 전에 미리 소성하여 사용하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  7. 제 1 항 및 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 희생층은 반복하여 사용할 수 있는것을 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  8. 제 1 항 및 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층구조물을 상기 기판에 정렬시킨 다음 상기 격벽층과 희생층이 교번하여 위치하는 양측면에 상기 격벽층과 희생층으로 이루어진 측면지지편을 형성하는 단계를 추가로 포함하고,
    상기 소성과 동시에 상기 적층구조물의 4면에서 소정의 힘을 가하는것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법.
  9. 삭제
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