KR100328780B1 - 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 축광성 발광원료와 화학섬유능력을 갖는 합성수지를 압출시스템을 이용하여 발광칩으로 제조한 후 이 제조된발광칩과 발광칩제조시 사용된 합성수지를 복합방사시스템을 이용하여 코팅압출되게 구성하여 장시간동안에 고휘도로 발광할 수 있음은 물론 다양한 색상으로 발광할 수 있는 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법에 관한 것으로서, 축광성발광원료 3 ~ 55중량비(％)와 화학섬유능력을 갖는 합성수지 45 ~ 97중량비(％)를 혼합하는 혼합공정과, 상기 혼합공정에서 혼합된 축광성 발광원료와 화학섬유능력을 갖는 합성수지가 압출시스템에 의하여 발광칩으로 제조되는 발광칩 제조공정과, 합성수지와 상기 발광칩이 복합방사시스템에 의하여 코팅압출되는 코팅압출공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법{Producing method for luminous yarn having long afterglow and high brghtness properties}

본 발명은 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 축광성 발광원료와 화학섬유능력을갖는 합성수지를 압출시스템을 이용하여 발광칩으로 제조한 후 이 제조된 발광칩과 발광칩제조시 사용된 합성수지를 복합방사시스템을 이용하여 코팅압출되게 구성하여 장시간동안에 고휘도로 발광할 수 있음은 물론 다양한 색상으로 발광할 수 있는 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 축광성 발광원사가 제조되는 상태를 간략하게 설명하면, 먼저 축광성 발광원료와 화학섬유 원료를 혼합기를이용하여 혼합하는 제 1공정과, 제 1공정에서는 일정비율로 공급된 축광성 발광원료와 화학섬유 원료를 혼합한다. 제 1공정에서 혼합된 축광성 발광원료와 화학섬유 원료를 압출기(Extruder)를 이용하여 압출성형하는 제 2공정과, 제 2공정에서는 혼합된 축광성 발광원료와 화학섬유 원료가 압출기에 의하여 압출성형되어 축광성 발광칩이 제조된다. 제 2공정를 통하여 제조된 축광성 발광칩을 방사시스템을 이용하여 발광원사를 제조하는 제 3공정으로 구분되어진다.

상기와 같이 제조된 축광성 발광원사를 사용할 경우에는 여러 가지의 문제점이 노출되었다.

먼저, 상기와 같이 제조된 축광성 발광원사는 외부에서 자극원(빛)이 조사되면 이 자극원(빛)을 모아서 발광되지만, 이것은 오로지 원사중에 포함된 축광성 원료의 작용으로만 발광됨으로 휘도(輝度)가 낮으며, 발광시간이 짧다는 문제가 있었다.

또한, 축광성 발광원료의 함유량을 높여 휘도를 일정이상으로 높일 수 있지만, 이는 휘도의 한계가 있으며 축광성 발광원료의 함유량이 너무 많아지면, 원사의 품질이 저하되는 문제가 있었다.

이에 본 발명의 따른 상술한 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 축광성 발광원료와 화학섬유능력을 갖는 합성수지를 압출시스템을 이용하여 발광칩으로 제조한 후 이 제조된 발광칩과 발광칩제조시 사용된 합성수지를 복합방사시스템을 이용하여 코팅압출되게 구성하여 장시간동안에 고휘도로 발광할 수 있음은 물론 다양한 색상으로 발광할 수 있는 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 공정도

도 2는 본 발명에 따른 고휘도의 장잔광성 발광원사의 요부 확대 단면도

♣ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♣

A : 축광성 발광원료

B : 화학섬유능력을 갖는 합성수지

C : 고휘도의 장잔광성 발광원사한

이러한 본 발명의 목적은, 축광성 발광원료 3 ~ 55중량비(％)와 화학섬유능력을 갖는 합성수지 45 ~ 97중량비(％)를 혼합하는 혼합공정과, 상기 혼합공정에서 혼합된 축광성 발광원료와 화학섬유능력을 갖는 합성수지가 압출시스템에 의하여 발광칩으로 제조되는 발광칩 제조공정과, 합성수지와 상기 발광칩이 복합방사시스템에 의하여 코팅압출되는 코팅압출공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법에 의하여 달성될 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 축광성 발광원료가 MAl₂O₄로 표시되는 화합물이고, M은 Ca, Sr, Ba으로 된 군에서 적어도 하나이상의 금속원소로 된 화합물을 모 결정으로 하고, M에 Mg을 첨가할 수 있으며, 부활제로는 Eu를 첨가할 수 있고, 공부활제를 첨가할 수 도 있는 축광성 발광원료가 사용되며, 화학섬유능력을 갖는 합성수지는 폴리에스텔이나 나일론 등과 같이석유 등을 원료로 하여 화학적으로 합성시킨 물질에서 만들어진 합성섬유와, 레이온이나 큐프라 등과 같이 목재나 단백질등이 함유되어 있는 섬유소를 한번더 약품처리하서 만들어진 원료로 해서 만들어진 재생섬유와, 아세테이트나 셀롤로오즈등과 같이 셀롤로오즈와 고무 등과 같은 원료에 화학약품을 작용시킨 것을 원료로 하여 만든 반합성섬유 등을 포함하는유기섬유와, 유리 등의 무기물에서 만들어진 무기섬유 등이 사용되는 것을 포함한다. 또한, 본 발명은 제조된 고휘도의장잔광성 발광원사가 축광성 발광원료를 포함하는 부분과 그렇지 않은 부분의 용적비가 1/1 ~ 1/4 인 것을 포함한다.

이하, 본 발명에 따른 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 공정도이고, 도 2는 본 발명에 따른 고휘도의 장잔광성 발광원사의 요부 확대 단면도이다. 도 1 및 도 2를 설명하면, 먼저 축광성 발광원료(A) 3 ~ 55중량비(％)와 화학섬유능력을 갖는 합성수지(B) 45 ~ 97중량비(％)를 혼합한다. 이때, 축광성 발광원료(A)는 MAl₂O₄로 표시되는 화합물이고, M은 Ca, Sr, Ba으로 된 군에서 적어도 하나 이상의 금속원소로 된 화합물을 모 결정으로 하고, M에 Mg을 첨가할 수 있으며, 부활제로는 Eu를 첨가할 수 있고, 공부활제를 첨가할 수 도 있는 축광성 발광원료가 사용되며, 화학섬유능력을 갖는 합성수지(B)는 폴리에스텔(Polyester)이나 나일론(Nylo) 등과 같이 석유 등을 원료로 하여 화학적으로 합성시킨 물질에서 만들어진 합성섬유와, 레이온(Rayon)이나 큐프라(Cuprammonium Rayon) 등과 같이 목재나 단백질 등이 함유되어 있는 섬유소를 한번더 약품처리하서 만들어진 원료로 해서 만들어진 재생섬유와, 아세테이트(Acetate)나 셀롤로오즈(Cellulose) 등과 같이 셀롤로오즈와고무 등과 같은 원료에 화학약품을 작용시킨 것을 원료로 하여 만든 반합성섬유 등을 포함하는 유기섬유와, 유리 등의 무기물에서 만들어진 무기섬유 등이 사용된다.

축광성 발광원료(A) 3 ~ 55중량비(％)와 화학섬유능력을 갖는 합성수지(B) 45 ~ 97중량비(％)가 혼합되면, 압출시스템(Extrusion Pelletizer)을 이용하여 발광칩을 제조한다. 압출시스템에 의하여 축광성 발광원료(A)와 화학섬유능력을 갖는 합성수지(B)가 발광칩으로 제조되면, 발광칩제조시 사용된 합성수지와 발광칩을 복합방사시스템을 이용하여 코팅압출시켜고휘도의 장잔광성 발광원사(C)로 제조한다. 이때, 제조된 고휘도의 장잔광성 발광원사(C)는 축광성 발광원료(A)를 포함하는 부분과 그렇지 않은 부분의 용적비는 1/1 ~ 1/4로 제조됨이 바람직하다.

상기와 같이 제조된 고휘도의 장잔광성 발광원사(C)는 외부에서 자극원(빛)이 조사되면, 이 자극원(빛)이 원사에 함유된축광성 발광원료(A)에 모아져서 발광된다. 이때, 발광되는 휘도는 그 부분을 코팅한 원사의 공간 작용에 의해 휘도가 증진되어 발광휘도가 상승되는 것이다. 즉, 고휘도의 장잔광성 발광원사(C)가 발광되면서 발생되는 빛은 코팅이 된 부분에빛의 굴절작용을 받아 난반사(亂反射 : 빛이 거친 표면의 물체에 부딪쳐서 사방으로 흩어지는 현상)하여 이것이 발광휘도의 증진을 촉진시키는 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법은 축광성 발광원료와 화학섬유능력을 갖는 합성수지를 압출시스템을 이용하여 발광칩으로 제조한 후 이 제조된 발광칩과 발광칩제조시 사용된 합성수지를 복합방사시스템을 이용하여 코팅압출되게 구성하여 장시간동안에 고휘도로 발광할 수 있음은 물론 다양한 색상으로 발광할 수 있는효과를 갖는 것이다.

Claims (3)

1. 축광성 발광원료 3 ~ 55중량비(％)와 화학섬유능력을 갖는 합성수지 45 ~ 97중량비(％)를 혼합하는 혼합공정과,

   상기 혼합공정에서 혼합된 축광성 발광원료와 화학섬유능력을 갖는 합성수지가 압출시스템에 의하여 발광칩으로 제조되는발광칩 제조공정과,

   합성수지와 상기 발광칩이 복합방사시스템에 의하여 코팅압출되는 코팅압출공정으로 이루어진 것을특징으로 하는 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 축광성 발광원료는 MAl₂O₄로 표시되는 화합물이고, M은 Ca, Sr, Ba으로 된 군에서 적어도 하나 이상의 금속원소로된 화합물을 모 결정으로 하고, M에 Mg을 첨가할 수 있으며, 부활제로는 Eu를 첨가할 수 있고, 공부활제를 첨가할 수 도있는 축광성 발광원료가 사용되며, 화학섬유능력을 갖는 합성수지는 폴리에스텔이나 나일론 등과 같이 석유 등을 원료로하여 화학적으로 합성시킨 물질에서 만들어진 합성섬유와, 레이온이나 큐프라 등과 같이 목재나 단백질 등이 함유되어 있는 섬유소를 한번더 약품처리하서 만들어진 원료로 해서 만들어진 재생섬유와, 아세테이트나 셀롤로오즈 등과 같이 셀롤로오즈와 고무 등과 같은 원료에 화학약품을 작용시킨 것을 원료로 하여 만든 반합성섬유 등을 포함하는 유기섬유와, 유리 등의 무기물에서 만들어진 무기섬유 등이 사용되는 것을 특징으로 하는 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 제조된 고휘도의 장잔광성 발광원사는 축광성 발광원료를 포함하는 부분과 그렇지 않은 부분의 용적비가 1/1 ~ 1/4 인 것을 특징으로 하는 고휘도의 장잔광성 발광원사의 제조방법.