KR100327097B1 - 전자부품의제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 서미스터(thermistor element) 등의 전자부품소자를 포함하는 전자부품은 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면(main surface)에 형성된 전극을 구비하고 있는 부품소자, 적어도 2개의 단자 및 케이스에 의해 1차적으로 제조된다. 각각의 단자는 전극들 중의 하나의 전극에 접촉하는 접촉부 및 접촉부로부터 연장한 인출부를 구비한다. 단자들 중의 적어도 하나의 접촉부는 탄성적으로 구부려질 수 있다. 단자 및 전자부품소자는 순서적이거나 동시적으로 케이스 내에 삽입되어 전자부품소자의 전극이 단자의 접촉부에 대하여 직접적으로 마찰되지 않도록 조립된다. 이것은 먼저 케이스 내에 단자들을 삽입하고 나서 전자부품소자를 삽입할 때에 단자들 위로 전자부품소자의 전극들이 미끄러지도록 연한 평면의 가이드 판들을 배치하는 방법에 의해서 실시된다. 또 다른 방법은, 2개의 부분으로 분할된 케이스의 한쪽 케이스 반체(half)에 조립체를 형성하도록 접촉부를 전극에 접촉시키고, 분할된 부분의 하나에 전자부품소자를 배치시킨 후에 케이스의 2개의 부분을 함께 결합시키는 단계들로 실시된다.

Description

전자부품의 제조방법 {Method of making an electronic device}

본 발명은 전자부품소자가 탄성의 스프링과 같은 접촉부를 갖는 단자에 의해 전기적으로 접속되면서 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품을 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 케이스 내에 전자부품소자 및 그의 단자를 삽입하는 방법에 관한 것이다.

본 발명의 관점에서 흥미있는 이러한 전자부품의 일례로서는, 케이스 내에 수용된 전자부품소자를 구비한 정특성(positive temperature coefficient: PTC) 서미스터 부품(thermistor device)이 있다. 도 8a 및 도 8b는 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면 및 상술한 주면에 형성된 전극 2, 3을 구비한 것으로 특징지어지는 종래 기술의 서미스터 소자 1의 일례를 나타낸다. 이러한 전극을 형성하기 위한 재료로 은(silver)이 사용되지만, 은은 일반적으로 마이그레이션(migration) 현상을 쉽게 발생시키는 경향이 있고, 특히 이슬이 맺히는 조건(dewing condition)하에서 사용되는 경우에는 마이그레이션, 단락 회로 및 서미스터 소자 1의 손상을 발생시키기가 쉽다. 이러한 이유로 인하여, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 먼저 서미스터 소자의 각 주면상에 저항 접촉을 제공하지만 마이그레이션을 쉽게 발생시키지 않는 니켈 등의 금속 재료를 포함하는 제 1 전극층을 제공한 후에, 상술한 제 1 전극층 위에 제 1 전극층 4의 주변부가 노출되도록 은을 포함하는 제 2 전극층 5를 제공하여 전극 2와 3을 형성하는 방법이 공지되어 있다. 이러한 전극 구조의 형성으로 인하여 제 1 및 제 2 전극층 4와 5는 거의 동일한 전위로 형성되기 때문에, 제 2 전극층 5의 은이 이온화하는 경우에도, 이온화된 은의 정전력(electrostatic force)은 매우 작게 되어, 이러한 은 이온의 마이그레이션을 방지할 수 있다.

도 9는 수지(resin), 유리(glass), 세라믹(ceramic) 또는 금속 재료 등으로 형성된 케이스 7 내에 도 8a와 도 8b에 도시된 바와 같은 서미스터 소자 1을 삽입하여 얻어진 종래 기술의 서미스터 부품 6을 나타낸다. 이러한 서미스터 소자 1은 발열 소자이고 작동중에 고온이 되기 때문에, 일반적으로 도 9에 도시한 부품 6과 같은 형태로 제품화된다. 또, 부품 6은 2개의 스테인리스 스틸(stainless steel) 또는 구리 합금(copper alloy)으로 형성되며, 서미스터 소자 1의 전극 2와 3 중의 대응하는 하나의 전극에 접촉하는 접촉부 10 및 상술한 접촉부 10으로부터 연장한 인출부 11을 각각 구비한 단자 8과 9를 포함한다. 접촉부 10은 스프링으로서 작용하기 위하여 각각 형성되고, 전극 2, 3과 탄성 접촉하도록 설치된다.

케이스 7은 서미스터 소자 1의 전극 2 및 3에 단자 8 및 9의 각 스프링 접촉부 10이 접촉되도록 서미스터 소자 1을 2개의 단자 8과 9에 의해 끼워 지지한 상태에서, 관통홀 12를 통해서 단자 8과 9의 각 인출부 11을 외부로 인출하여 서미스터 소자 1 및 접촉부 10을 수용하고 있다.

이러한 구조의 서미스터 부품 6을 제조하는 경우, 케이스 7 내의 소정 위치에 단자 8과 9를 우선 배치한 후에, 이들 단자 8과 9의 접촉부 10의 사이에 서미스터 소자 1을 삽입하는 방법이 일반적으로 채용되고 있다. 이와 같이, 접촉부들 10의 사이에 서미스터 소자 1을 삽입할 때에, 접촉부 10은 서미스터 소자 1에 접촉하면서 각각의 접촉부가 구비한 탄성력에 대항하여 이들 사이의 간격을 증가시켜서 접촉부 사이에 서미스터 소자 1이 삽입되도록 허용한다. 다시 말해서, 서미스터 소자 1이 단자 8과 9가 이미 설치되어 있는 케이스 7의 내부에 삽입될 때에, 전극 2와 3은 접촉부 10에 의해서 마찰(rub)된다. 따라서, 도 10에 13으로 개략적으로 도시된 바와 같이, 이것은 전극 2와 3을 긁거나 손상시키게 된다.

전극 표면에 이러한 긁힘(scratches) 13을 형성하게 되는 원인 중의 하나는 접촉부 10의 형태이다. 서미스터 소자 1로부터 단자 8과 9로의 열발산을 최소화하기 위하여, 도 11에 도시된 바와 같이 단자 8과 9의 폭은 이들의 접촉부 10에서 전극 2와 3이 접촉부 10과 접촉하는 면적이 가능한 한 작게 되도록 형성된다. 이들 접촉부 10의 접촉 면적은 전극 2와 3의 표면적보다 상당히 작게 되고, 따라서 전극 2와 3 위에서 접촉부 10에 의해 부여된 압력(또는 단위 면적당 힘)은 상대적으로 증가되어 전극 2와 3을 긁기에 충분하게 된다. 이러한 긁힘은 도 10의 13으로 도시된 바와 같이 서미스터 소자 1 등의 전자부품소자의 품질 및/또는 기능에 영향을 미친다. 상술한 특정 구조의 서미스터 소자 1의 경우에, 긁힘 13은 제 2 전극층 5의 뒤로 연장하여 제 2 전극층 5를 둘러싸는 제 1 전극층 4의 노출 부분에 도달한다. 즉, 제 2 전극층 5가 긁힘 13을 통해서 서미스터 소자 1의 주면에 근접하게 되는 원하지 않는 상태가 초래된다. 따라서, 이러한 긁힘 13을 가진 서미스터 부품 6을 이슬이 맺히는(dewing) 조건하에서 사용하면, 제 2 전극층 5의 은이 긁힘 13 주위에서 마이그레이트(migrate)하여 도금 효과를 손상시키게 된다.

또 다른 단점으로, 서미스터 소자 1이 케이스 7에 삽입될 때에, 상대적으로 증가한 힘이 서미스터 소자 1의 외측 표면에 부여되기 때문에, 서미스터 소자 1의 외측 표면에 크랙(crack)을 형성하게 된다.

도 1은 본 발명의 제 1 구현예에 따른 방법으로 제조되는 서미스터 부품의 사시도이다.

도 2는 도 1의 가이드판과 이에 대응하는 한쪽의 전극이 중첩된 상태의 소정 부분을 나타내는 정면도이다.

도 3은 본 발명의 제 2 구현예에 따른 다른 방법으로 제조되는 서미스터 부품의 단면도이다.

도 4는 본 발명의 제 3 구현예에 따른 또 다른 방법으로 제조되는 서미스터 부품의 단면도이다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 4 구현예에 따른 또 다른 방법으로 2개의 다른 시간에 제조되는 서미스터 부품의 단면도들이다.

도 6은 본 발명의 제 5 구현예에 따른 또 다른 방법으로 제조되는 서미스터 부품의 소정 부분의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 제 6 구현예에 따른 또 다른 방법으로 제조되는 서미스터 부품의 단면도이다.

도 8a는 종래 기술의 서미스터 소자의 정면도이고, 도 8b는 그의 측면도이다.

도 9는 케이스 내에 수용된 도 8a 미 도 8b의 서미스터 소자를 구비한 종래 기술의 서미스터 부품의 단면도이다.

도 10은 케이스 내에 삽입될 때 긁혀진 전극 표면을 구비하고 있는 도 8a 및 도 8b의 종래 기술의 서미스터 소자의 정면도이다.

도 11은 도 9에 도시된 단자 중의 하나의 정면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1, 1a, 1b서미스터 소자(전자부품소자)

2, 3전극

4제 1 전극층

5제 2 전극층

6서미스터 부품(전자부품)

7케이스

7a제 1 케이스 반체(half)

7b제 2 케이스 반체

7c케이스 본체

7d덮개

8, 9, 28단자

10, 27접촉부

11인출부

12관통홀

14가이드판

21개구

25, 26경사면

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제를 극복할 수 있는 형태의 전자부품의 제조방법을 제공하는 것이다.

상술한 목적과 이외의 목적들을 성취할 수 있는 본 발명의 구현 방법은, 서로 평행하고 바깥으로 향한 2개의 주면들 위에 형성된 전극들을 구비한 서미스터 소자 등의 전자부품소자와, 상술한 바와 같은 적어도 2개의 단자들 및 케이스를 준비하는 단계와; 상기 단자들의 어느 한 쪽의 접촉부에 의해서도 전극들이 마찰되거나 문질러지지(rubbed) 않도록 동시에 또는 순서대로 상기 케이스 내에 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 삽입하는 단계를 포함하는 것으로 폭넓게 특징지어 진다. 단자들의 접촉부들에 의해서 발생하는 전극들의 이러한 마찰손상(rubbing)을 방지하기 위한 다양한 방법들이 있다. 상기한 방법들 중의 하나는, 먼저 단자들을 삽입한 후에, 전자부품소자가 삽입될 때에 단자들 위로 전자부품소자의 전극들이 미끄러지도록 연한 평면의 가이드 판들로 단자의 접촉부들을 덮는 것이다. 또 다른 방법은 전자부품소자의 주면들(main surfaces) 위에서 전자부품소자의 전극들과 접촉하는 접촉부를 구비한 단자들 사이에 전자부품소자를 삽입하여, 전자부품소자 및 접촉 단자들로 구성된 조립체를 미리 형성한 후에, 케이스 내에 상기한 조립체를 삽입하는 것이다. 이러한 단자들은 미리 덮개의 관통홀들을 통과하고 덮개에 의해 지지된다. 상기한 관통홀들의 하나 또는 2개의 적절한 구성에 의하면, 전자부품소자가 삽입될 때에 개방되도록 관통홀을 지나는 하나 또는 2개의 단자가 경사지고, 그런 다음에 케이스 본체 내에 전체가 삽입된 후에 하나의 조립체를 형성하기 위해 닫혀진다. 또한, 상기한 방법들은 케이스 내에 2개 이상의 전자부품소자들을 수용하는 전자부품(electronic device)의 제조방법에 적용될 수도 있다. 이러한 전자부품소자의 전극들은 외부층의 금속 재료보다 마이그레이션이 발생하기 어려운 금속으로 형성된 내부층의 적층 구조로 형성될 수 있다.

본 발명은 도 9에 도시된 바와 같은 서미스터 부품(전자부품의 일례로서)의 제조방법의 일례로 하기에 설명한다. 서미스터 부품을 제조하기 위하여, 서미스터 소자 1(전자부품소자의 일례로서), 2개의 단자들 8과 9 및 케이스 7을 준비하였다. 이들 구성 부품은 앞에서 이미 설명하였기 때문에 이들의 설명은 생략한다.

상술한 제조 방법은 케이스 7 내에 서미스터 소자(thermistor element) 1을 삽입하는 단계 및 케이스 7 내에 단자들 8과 9를 삽입하는 단계를 포함하지만, 이들 각 단계는 하기에 설명하는 다른 방법으로 실시될 수 있다.

도 1에 도시된 본 발명의 제 1 구현예에 따르면, 먼저 단자들 8과 9가 케이스 7 내에 삽입되고, 그런 다음에 서미스터 소자 1이 삽입된다. 서미스터 소자 1이 케이스 7 내에 삽입될 때에, 가이드 판 14가 서미스터 소자 1의 전극들 2와 3과 단자들 8과 9의 각각의 대응하는 접촉부 10과의 사이에 각각 놓여진다. 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 가이드 판 14의 면적은 전극 2 또는 3에 접촉하는 각각의 접촉부 10의 면적보다 크고, 특히 가이드 판 14의 폭은 전극 2 또는 3에 접하는 각 접촉부 10의 접촉 면적의 폭보다 크다. 가이드 판 14의 재료 및 형상으로 본 발명의 범위가 제한되지는 않는다. 연한 표면을 구비한 소정의 박판을 본 발명의 목적에 적용할 수 있다. 두께 방향으로 쉽게 구부려지는 스테인리스 스틸(stainless steel)의 박판은 유용하게 이용될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이 설치된 가이드 판 14에서, 서미스터 소자 1은 화살표 15로 나타낸 바와 같이 전극들 2와 3이 단자들 8과 9의 접촉부 10을 대향하는 위치에 도달할 때까지 케이스 7 속으로 삽입된다. 서미스터 소자 1과 단자들 8, 9가 적절하게 설치된 후에, 가이드 판 14가 밖으로 빼내진다.

본 방법에 의하면, 가이드 판 14는 케이스 7 내에 서미스터 소자 1을 삽입할 때에, 전극들 2, 3과 단자들 8, 9의 접촉부 10과의 사이에 직접적인 접촉을 방지한다. 단자들 8과 9의 접촉부 10이 가이드 판 14를 외부로 빼낼 때에 이미 전극들 2와 3의 제2전극층들 5와 마주하여 위치되기 때문에, 서미스터 부품 6은 도 10에 13으로 도시된 바와 같은 어떠한 긁힘도 유발하지 않고 조립될 수 있다.

전극들 2와 3은 전자부품소자 1이 삽입될 때와 가이드 판 14가 바깥으로 빼내질 때에 가이드 판 14에 의해서 마찰되지만, 앞에서 설명한 바와 같이 가이드 판 14의 면적이 전극들 2와 3에 접촉하는 접촉부의 접촉 면적보다 크기 때문에, 전극들 2, 3과 가이드 판 14와의 사이의 접촉면상에 부여되는 압력(단위 면적당 힘)은 종래 기술의 방법에서의 전극들 2, 3과 접촉부 10과의 접촉면상의 압력보다 상당히 작게 된다. 즉, 가이드 판이 전극들 2와 3에 대하여 마찰되는 경우에도 가이드 판 14는 어떠한 긁힘도 유발하지 않는다.

가이드 판 14가 서미스터 소자 1이 매끄럽게 삽입되도록 작용하기 때문에, 서미스터 소자 1의 외주부에 외부 힘이 크게 작용하지 않는다. 즉, 서미스터 소자 1의 외주부를 따라서 크랙의 발생 가능성을 감소시킬 수도 있다.

앞에서 설명한 본 발명의 방법의 효과를 측정하기 위하여, 상술한 본 발명의 방법에 의한 시험용 서미스터 부품 및 종래의 생산 방법에 의해서 마찰된 전극을 갖는 비교 부품을 생산하여 결로 순환 시험(dewing cycle test)을 실시하였다. 두 종류의 서미스터 부품들을 수분간 0℃ 이하의 온도에서 냉각시킨 후에, 이슬을 형성하는 40℃ 및 95%RH의 고온고습의 조건하에 두었다. 본 시험(test)은 이슬이 형성되었을 때에만 전류가 흐르도록 하여 실시하였다. 표 1은 순환 횟수(cycle number)가 1에서 20, 100, 1000으로 증가했을 때에 샘플(sample)당 마이그레이션의 주파수 발생을 나타낸다.

순환 횟수	1	20	100	1000
시험 샘플비교 샘플	0/50/5	0/55/5	0/55/5	0/55/5

표 1은 비교 샘플인 경우에 순환 횟수가 1회인 경우에 마이그레이션이 관찰되지 않았지만, 순환 횟수가 20을 초과하는 경우에는 비교 샘플의 모든 경우에 마이그레이션이 관찰되었다. 반면에, 시험 샘플의 경우에는 순환 횟수가 1000인 경우에도 마이그레이션의 발생이 관찰되지 않았다. 이것은 상술한 바와 같이 본 발명의 방법이 매우 효과적으로 마이그레이션을 방지할 수 있다는 것을 나타낸다.

도 3은 본 발명의 제 2 구현예에 따른 또 다른 방법에 의해서 제조되는 과정으로 도 9에 6으로 도시된 것과 같은 서미스터 부품을 나타낸다. 본 방법에 의하면, 케이스 7 내에 서미스터 소자 1을 삽입하는 단계 및 케이스 7 내에 단자들 8과 9를 삽입하는 단계는 동시에 실시된다. 이것은, 우선 서미스터 소자 1의 각각의 전극들 2와 3에 대하여 단자들 8과 9의 접촉부들 10을 접촉시킨 후에, 2개의 단자들 8과 9 사이의 거리를 감소시키기 위하여 도 3의 흰색 화살표 16으로 나타낸 바와 같이 접촉부들 10을 탄성적으로 변형시키면서, 도 3의 검정색 화살표 17로 나타낸 바와 같이 서미스터 소자 1과 단자들 8과 9의 조립체를 케이스 7 내에 삽입하여 완성하였다. 본 방법을 사용하는 경우에, 단자들 8과 9의 접촉부 10이 제1전극층들 4의 노출된 외주부에 닿지 않도록 접촉부 10이 서미스터 소자 1의 전극들 2와 3에 접촉할 때에 주의해야 한다. 또한, 단자들 8과 9의 접촉부 10이 탄성적으로 변형될 때에, 접촉부 10의 탄성 특성이 역효과를 나타내지 않도록 주의해야 한다.

본 방법에 의해서도, 서미스터 소자 1 및 단자들 8과 9가 고정된 위치 관계에 있기 때문에, 서미스터 소자 1이 케이스 7 내에 삽입될 때에, 전극들 2와 3이 단자들 8과 9의 접촉부 10에 대하여 마찰되어 손상되지 않고, 따라서 도 9에 도시된 서미스터 부품은 도 10에 13으로 나타낸 어떠한 긁힘도 발생시키지 않고 조립될 수 있다. 더욱이, 서미스터 소자 1이 나중에 케이스 7 내에 삽입될 때에 서미스터소자 1의 외주부에 외부의 힘이 부여되지 않기 때문에, 서미스터 소자 1의 외주부를 따라서 크랙을 발생시키지 않는다.

도 4는 본 발명의 제 3 구현예에 따른 또 다른 방법으로 제조되는 과정에서 도 9의 6으로 도시된 것과 같은 서미스터 부품을 나타낸다. 본 방법에 의하면, 케이스 7은 서미스터 소자를 내부에 삽입하고, 서미스터 소자 1의 주면들에 평행한 분할판을 사이에 두고 제1케이스 반체(half) 7a 및 제2케이스 반체 7b로 분할된다. 케이스 7의 2개의 케이스 반체들 7a와 7b은 서로 맞물려지는 V-형 돌기 19 및 V-형 홈 18을 각각 포함하여, 2개의 케이스 반체들 7a와 7b가 함께 견고하게 결합된다.

서미스터 소자 1 및 2개의 단자들 8과 9가 상술한 바와 같이 분할된 케이스 7 내에 삽입될 때에, 단자들 중의 하나(단자 8) 및 서미스터 소자 1은 단자 8의 접촉부 10이 도 4에 도시된 바와 같이 서미스터 소자 1의 전극 2에 접촉하도록 케이스 7의 한쪽 반체(제1케이스 반체 7a) 내에 미리 삽입된다. 그 다음에, 단자 9의 접촉부 10이 서미스터 소자 1의 다른 전극 3에 접촉하도록 다른 단자 9가 설치되고, 제2케이스 반체 7b가 도 4의 화살표 20으로 도시된 바와 같이 제1케이스 반체 7a과 결합된다. 본 방법에서, 단자 9는 케이스 7의 제2케이스 반체 7b에 의해 미리 지지되는 것이 바람직하다.

본 방법에 따르지 않으면, 서미스터 소자 1이 케이스 7 내에 삽입될 때에 접촉부 10은 전극들 2와 3에 대하여 마찰되어 손상된다. 단자 8, 서미스터 소자 1 및 다른 단자 9는 제1전극층 5의 노출부가 단자들 8과 9의 접촉부들 10으로 떨어져 있으면서 순서적으로 조립되기 때문에, 도 10의 13으로 도시된 것과 같은 마찰손상을 전극들 2와 3에 형성하지 않는다. 본 방법으로 전자부품을 제조하는 동안에 서미스터 소자 1의 외주부상에 외부의 힘이 부여되지 않기 때문에, 서미스터 소자 1의 외주부를 따라서 크랙이 발생하지 않는다.

도 5a와 5b는 본 발명의 제 4 구현예에 따라서 또 다른 방법으로 제조되는 과정으로 2개의 시각에서 도 9의 6으로 도시된 것과 같은 서미스터 부품을 나타낸다. 본 방법에 의하면, 케이스 7은 케이스 본체 7c와 덮개 7d로 분할되어 형성된다. 케이스 본체 7c는 서미스터 소자 1과 2개의 단자들 8과 9를 그 내부에 수용하고 포위하며, 적어도 하나의 개구면 21을 구비한다. 덮개 7d는 케이스 본체 7c의 상술한 개구면 21을 덮고, 단자들 8과 9의 인출부들 11의 관통을 허용하기 위한 관통홀 12를 구비하며, 이에 의해서 단자들 8과 9를 지지한다. 본 발명의 제 2 구현예에 따른 방법에 의해서 서미스터 소자 1 및 2개의 단자들 8과 9는 동시에 케이스 7 내로 삽입된다.

우선, 단자들 8과 9의 접촉부 10을 서미스터 소자 1의 전극들 2와 3에 접촉시킨다. 이것은 도 5a에 도시된 바와 같이, 단자들 8과 9가 덮개 7d에 의해 지지된 동안에 접촉부들 10의 사이의 간격을 증가시킨 후에, 2개의 접촉부 10의 사이에 서미스터 소자 1을 배치하는 것으로 실시된다. 그 다음에, 탄성 접촉부 10은 도 5b에 도시된 바와 같이 전극들 2와 3이 접촉부 10에 접촉하도록 좁아질 때에 접촉부들 10의 사이의 간격이 탄성적으로 변형된다.

덮개 7d를 관통하는 관통홀들은 접촉부들 10 간의 간격이 점차로 변화될 때에, 덮개 7d에 의해 지지된 단자들 8과 9의 경사각이 변화될 수 있도록 충분한틈(clearance)을 두고 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 틈은 관통홀들 12중의 하나의 관통홀에만 형성될 수 있다. 한편, 단자들 8과 9의 인출부들 11은 2개의 접촉부들 10의 사이의 간격이 연성의 인출부 11을 구부려서 증가시킬 수 있도록 연한 부재로 형성될 수 있다.

케이스 7의 케이스 본체 7c와 덮개 7d는, 도 5b에 화살표 22로 나타낸 바와 같이, 단자들 8과 9가 덮개 7d에 의해 지지되고 단자들 8과 9 사이의 간격이 접촉부 10의 벤딩(bending)에 의해 좁아져 있는 동안에, 서미스터 1과 단자들 8과 9가 케이스 본체 7c의 내부에 함께 삽입되도록, 케이스 본체 7c와 덮개 7d가 함께 맞물려질 때까지 이동된다. 케이스 7의 케이스 본체 7c와 덮개 7d는 함께 견고하게 결합되도록 상호간에 맞물려지는 V-형 돌기 24와 V-형 홈 23을 각각 구비한다.

본 방법에 의해서도, 본 발명의 제 2 구현예에 따른 방법에서와 같이, 서미스터 소자 1과 단자들 8과 9는 이들이 케이스 7의 케이스 본체 7c 속으로 삽입될 때에 고정된 위치 관계에 있고, 따라서 접촉부 10이 삽입 공정 중에 전극들 2와 3에 마찰되어 손상을 주지 않는다. 즉, 도 9에 6으로 도시된 것과 같은 서미스터 부품은 전극들 2와 3 위에 도 10에 13으로 도시된 것과 같은 어떠한 긁힘도 발생시키지 않고 조립될 수 있다. 본 방법을 실시하는 동안에, 서미스터 소자 1의 외주부 상에 외부의 힘이 작용하지 않기 때문에, 서미스터 소자 1의 외주부를 따라서 크랙이 발생되지 않는다.

도 6은 케이스 7의 덮개 7d를 관통하는 관통홀 12의 개량된 형상으로 특징지어지는 도 5a와 도 5b를 참조하여 앞서 설명한 본 발명의 제 4 구현예의 변형예(제5 구현예)를 나타낸다. 도 6에 도시된 바와 같이, 관통홀 12는 추가된 틈(extra clearance) 뿐만 아니라, 덮개 7d에 의해 지지된 단자들 8과 9가 도 6에 점선으로 나타내진 바와 같이 큰 각도까지 기울어질 수 있도록 경사진 면 25와 26을 구비하여 형성된다. 이것은 두꺼운 서미스터 소자가 삽입될 때에도, 서미스터 소자의 전극이 접촉부 10에 의해 긁혀지지 않도록 2개의 접촉부 10의 사이의 간격이 원하지 않는 변형을 발생시키지 않을 때까지 증가될 수 있다는 것을 나타낸다. 또한, 접촉부 10의 사이의 간격의 증가 범위는 서미스터 소자 1이 이들 사이에 더욱 용이하게 배치될 수 있다는 것을 나타내고, 따라서 전반적인 제조 공정의 효율이 향상된다. 경사면 25와 26은 관통홀들 12 중의 하나에만 형성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 제 6 구현예에 따른 또 다른 방법으로 제조되는 과정에서의 다른 서미스터 부품을 나타낸다. 본 방법은 도 1을 참조한 상술한 제 1 구현예와 유사하지만, 제조되는 서미스터 부품은 복수개의 서미스터 소자들을 구비하는 것으로 특징지어진다. 설명의 편의를 위하여, 도 7은 단지 2개의 서미스터 소자들 1a와 1b 및 도 1에 도시된 단자들 7과 8에 더하여, 케이스 7에 의해 지지된 평판의 접촉부 27을 구비한 하나의 추가 단자 28을 포함하는 서미스터 부품의 제조 방법을 나타낸다.

본 제 6 구현예에 따르면, 제 1 구현예에 따른 것과 같이, 단자들 8, 9 및 28이 우선 케이스 7 내에 삽입되고, 그 다음에 서미스터 소자들 1a와 1b가 삽입된다. 도 7은 하나의 서미스터 소자 1a가 이미 삽입되어 있고 다른 서미스터 소자 1b가 거의 삽입되려고 하는 순간을 나타낸다. 서미스터 소자들 1a와 1b는 유사한방법으로 삽입되기 때문에, 두 번째 서미스터 소자 1b의 삽입에 대해서만 하기에 설명한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 서미스터 소자 1b를 케이스 7 내에 삽입하기 전에, 가이드 판 14가 전극 3과 케이스 7 내에 이미 삽입되어 있는 단자 9의 접촉부 10과의 사이에 배치된다. 그 다음에, 서미스터 소자 1b가 도 7에 화살표 29로 도시된 바와 같이, 전극들 2와 3이 단자들 28과 9의 접촉부 27과 10과 상대적으로 대향하는 위치에 도달할 때까지 케이스 7 속으로 삽입된다. 서미스터 소자 1b와 단자들 28과 9가 적절하게 위치된 후에, 가이드 판 14가 밖으로 빼내진다. 본 발명의 제 6 구현예에 따른 방법도 상술한 제 1 구현예에 따른 방법과 동일한 효과를 나타내지만, 본 발명은 특히 전자부품소자를 사이에 끼우는 2개의 단자들 중의 하나만을 탄성적으로 구부릴 수 있는 접촉부로 형성하고, 다른 단자는 탄성이 없는 접촉부로 형성한 방법에 의한 부품의 제조에 동일하게 적용될 수 있다는 것에 주목해야 한다.

본 발명을 제한된 몇 가지 구현예들을 참조하여 설명하였지만, 이들 구현예들로 본 발명의 범위가 제한되지는 않는다. 본 발명의 제 2 내지 제 5 구현예들에 따른 방법 중의 어느 하나에 있어서도, 제 6 구현예의 예와 같이 2개 이상의 전자부품소자들을 수용하는 전자부품의 제조에 적용될 수 있다. 또한, 본 발명이 PTC 서미스터 소자들을 케이스에 수용하는 서미스터 부품에 제한되지 않는 것은 명백하다. 케이스 내에 수용된 전자부품소자는 NTC(negative temperature coefficient) 서미스터 또는 다른 종류의 발열 소자가 될 수 있다. 게다가, 서로 떨어져 외부로향하여 대향하고 실질적으로 서로 평행한 주면 위에 형성된 전극을 구비하는 전자부품소자의 길이만큼의 길이를 가진 소정의 전자부품소자를 이용할 수 있다. 2개의 전극층 4와 5의 물리적인 속성이 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다. 본 발명은 단층 구조의 전극을 구비한 전자부품소자를 포함하는 전자부품의 제조에 동일하게 적용될 수 있다.

본 발명은 케이스 내에 전자부품소자와 단자들을 삽입하면서 단자의 탄성 접촉부들에 의해 전극이 긁히지 않도록 하는 전자부품의 제조방법을 제공한다.

Claims (11)

1. 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면(主面) 및 상기 주면 위에 개별적으로 형성된 전극들을 구비한 전자부품소자를 준비하는 단계;

   상기 전극들 중의 한쪽에 접촉하는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 연장한 인출부를 각각 구비한 적어도 2개의 단자들을 준비하고, 적어도 하나의 상기 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 대응하는 전극과 탄성적으로 접촉하는 탄성 접촉부가 되게 단자들을 준비하는 단계;

   상기 전자부품소자 및 접촉부들을 수용하기 위한 케이스를 준비하면서, 상기 전자부품소자가 상기 대응하는 전극에 접촉하는 각각의 상기 접촉부들 및 상기 케이스의 외부로 연장한 인출부를 구비하는 상기 단자들 사이에 삽입되도록 준비하는 단계;

   상기 케이스 내에 상기 전자부품소자를 삽입하는 단계; 및

   상기 케이스 내에 상기 단자들을 삽입하는 단계;

   를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,

   상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 전극들의 어느 한쪽도 문지르지(rubbed) 않고 실시되며,

   상기 케이스 내에 전자부품소자를 삽입하는 단계는 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계 이후에 실시되며,

   상기 전자부품소자가 상기 케이스 내에 삽입되기 전에, 상기 케이스 내의 상기 탄성 접촉부와 상기 전자부품소자의 대응하는 전극과의 사이에 유연성 박판 모양의 가이드 판을 배치하는 단계;

   상기 전극지들이 접촉부들 중의 대응하는 하나와 마주하는 위치에 도달할 때까지 상기 전자부품소자를 상기 케이스 속으로 삽입하는 단계; 및

   상기 단계 이후에, 상기 가이드 판을 빼내는 단계;

   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전극들의 각각은 제1층 및 상기 제1층의 상부에서 상기 제1층의 외주부(peripheral part)를 노출시킨 상태로 형성되는 제2층을 구비하며, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 제1층의 상기 노출된 외주부를 문지르지(rubbed) 않고 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 방법에서 상기 제1층은 제1금속으로 형성되고 상기 제2층은 제2금속으로 형성되며, 상기 제1금속은 상기 제2금속보다 마이그레이션(migration)이 발생하기 어려운 금속임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전자부품소자는 작동 중에 열을 발생시키는 발열 소자임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 방법에서 상기 발열소자는 서미스터 소자(thermistor element)임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
6. 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면(主面) 및 상기 주면 위에 개별적으로 형성된 전극들을 구비한 전자부품소자를 준비하는 단계;

   상기 전극들 중의 한쪽에 접촉하는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 연장한 인출부를 각각 구비한 적어도 2개의 단자들을 준비하고, 적어도 하나의 상기 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 대응하는 전극과 탄성적으로 접촉하는 탄성 접촉부가 되게 단자들을 준비하는 단계;

   상기 전자부품소자 및 접촉부들을 수용하기 위한 케이스를 준비하면서, 상기 전자부품소자가 상기 대응하는 전극에 접촉하는 각각의 상기 접촉부들 및 상기 케이스의 외부로 연장한 인출부를 구비하는 상기 단자들 사이에 삽입되도록 준비하는 단계;

   상기 케이스 내에 상기 전자부품소자를 삽입하는 단계; 및

   상기 케이스 내에 상기 단자들을 삽입하는 단계;

   를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,

   상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 전극들의 어느 한쪽도 문지르지(rubbed) 않고 실시되며,

   상기 케이스 내에 전자부품소자를 삽입하는 단계는 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계 이후에 실시되며,

   상기 전자부품소자가 상기 케이스 내에 삽입되기 전에, 상기 케이스 내의 상기 탄성 접촉부와 상기 전자부품소자의 대응하는 전극과의 사이에 유연성 박판 모양의 가이드 판을 배치하는 단계;

   상기 전극지들이 접촉부들 중의 대응하는 하나와 마주하는 위치에 도달할 때까지 상기 전자부품소자를 상기 케이스 속으로 삽입하는 단계; 및

   상기 단계 이후에, 상기 가이드 판을 빼내는 단계;

   를 더 포함하며,

   상기 방법에서 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 하기의 단계들:

   상기 각 전극들이 그들 사이에 갭(gap)을 두고 형성된 상기 단자들의 접촉부들 중의 대응하는 하나의 접촉부에 접촉된 조립 상태로, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 배치하는 단계; 및

   상기 전자부품소자와 상기 대응하는 접촉부를 상기 조립 상태를 유지하고, 상기 단자들 사이의 상기 갭을 좁게 하기 위하여 상기 탄성 접촉부를 탄성적으로 변형시키면서, 상기 케이스 내에 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 함께 삽입하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 방법에서 상기 케이스는 케이스 본체(main part)와 덮개를 포함하며, 상기 케이스 본체는 적어도 하나의 개구면을 구비하며 상기 전자부품소자 및 상기 접촉부를 포위하고, 상기 덮개는 관통홀을 구비하고, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 지지하기 위하여 상기 단자들의 인출부가 관통홀을 통과하도록 허용하며, 상기 케이스 본체와 맞물려서 상기 케이스 본체의 상기 개구면을 덮으며,

   상기한 조립 상태에서 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 배치하는 단계는, 상기 단자들이 상기 덮개에 의해 지지되면서 하기의 단계들:

   상기 접촉부들 사이의 간격을 증가시키는 단계;

   상기 접촉부들 사이에 상기 전자부품소자를 위치시키는 단계; 및

   상기 접촉부들 사이의 상기 간격을 감소시키는 단계;

   을 포함하며,

   상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 삽입하는 단계들은, 상기 단자들이 상기 덮개에 의해서 지지되고, 상기 덮개를 상기 케이스 본체에 결합시키는 단계를 포함하여 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 방법에서 상기 관통홀들 중의 적어도 하나는, 상기 덮개에 대하여 통과하는 하나의 단자의 경사각을 변화시키기 위하여 상기 덮개에 의해서 지지되고 상기 단자들 중의 하나가 통과하기에 충분히 큰 틈(clearance)을 포함하며,

   상기 접촉부들 사이의 상기 간격을 증가시키는 단계가 상기 틈 내에서 상기 하나의 단자의 상기 경사각을 변화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 방법에서 상기한 틈을 구비한 상기한 하나의 관통홀은 상기 틈이 경사진 내벽을 갖지 않은 경우보다 상기의 삽입된 하나의 단자의 상기 경사각이 더 넓게 변화되도록 허용하기 위한 경사진 내벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
10. 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면(主面) 및 상기 주면 위에 개별적으로 형성된 전극들을 구비한 전자부품소자를 준비하는 단계;

    상기 전극들 중의 한쪽에 접촉하는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 연장한 인출부를 각각 구비한 적어도 2개의 단자들을 준비하고, 적어도 하나의 상기 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 대응하는 전극과 탄성적으로 접촉하는 탄성 접촉부가 되게 단자들을 준비하는 단계;

    상기 전자부품소자 및 접촉부들을 수용하기 위한 케이스를 준비하면서, 상기 전자부품소자가 상기 대응하는 전극에 접촉하는 각각의 상기 접촉부들 및 상기 케이스의 외부로 연장한 인출부를 구비하는 상기 단자들 사이에 삽입되도록 준비하는 단계;

    상기 케이스 내에 상기 전자부품소자를 삽입하는 단계; 및

    상기 케이스 내에 상기 단자들을 삽입하는 단계;

    를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,

    상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 전극들의 어느 한쪽도 문지르지(rubbed) 않고 실시되며,

    상기 케이스 내에 전자부품소자를 삽입하는 단계는 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계 이후에 실시되며,

    상기 전자부품소자가 상기 케이스 내에 삽입되기 전에, 상기 케이스 내의 상기 탄성 접촉부와 상기 전자부품소자의 대응하는 전극과의 사이에 유연성 박판 모양의 가이드 판을 배치하는 단계;

    상기 전극지들이 접촉부들 중의 대응하는 하나와 마주하는 위치에 도달할 때까지 상기 전자부품소자를 상기 케이스 속으로 삽입하는 단계; 및

    상기 단계 이후에, 상기 가이드 판을 빼내는 단계;

    를 더 포함하며,

    상기 방법에서 상기 케이스는 상기 전자부품소자의 상기 주면(主面)들에 평행한 분할면을 통해서 제1 케이스 반체(half)과 제2 케이스 반체로 분할되며,

    상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 상기 케이스 내에 삽입하는 단계들은:

    상기 하나의 단자의 접촉부가 상기 전자부품소자의 상기 전극들 중의 하나에 접하도록 상기 제1 케이스 반체 내에 상기 전자부품소자와 상기 2개의 단자들 중의 제1 단자를 배치하는 단계;

    상기 단자들의 제2 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 제2 전극에 접하도록상기 2개의 전극들 중의 제2 전극을 배치하는 단계; 및

    상기 제1 케이스 반체 및 상기 제2 케이스 반체를 결합하여 상기 케이스를 형성하는 단계;

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 제2단자를 배치하는 단계는 상기 제2케이스 반체가 상기 제2단자를 지지하면서 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.