KR100327097B1 - 전자부품의제조방법 - Google Patents
전자부품의제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100327097B1 KR100327097B1 KR1019980038188A KR19980038188A KR100327097B1 KR 100327097 B1 KR100327097 B1 KR 100327097B1 KR 1019980038188 A KR1019980038188 A KR 1019980038188A KR 19980038188 A KR19980038188 A KR 19980038188A KR 100327097 B1 KR100327097 B1 KR 100327097B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- terminals
- component element
- electrodes
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 9
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49085—Thermally variable
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49087—Resistor making with envelope or housing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49087—Resistor making with envelope or housing
- Y10T29/49098—Applying terminal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49217—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts by elastic joining
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Description
순환 횟수 | 1 | 20 | 100 | 1000 |
시험 샘플비교 샘플 | 0/50/5 | 0/55/5 | 0/55/5 | 0/55/5 |
Claims (11)
- 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면(主面) 및 상기 주면 위에 개별적으로 형성된 전극들을 구비한 전자부품소자를 준비하는 단계;상기 전극들 중의 한쪽에 접촉하는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 연장한 인출부를 각각 구비한 적어도 2개의 단자들을 준비하고, 적어도 하나의 상기 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 대응하는 전극과 탄성적으로 접촉하는 탄성 접촉부가 되게 단자들을 준비하는 단계;상기 전자부품소자 및 접촉부들을 수용하기 위한 케이스를 준비하면서, 상기 전자부품소자가 상기 대응하는 전극에 접촉하는 각각의 상기 접촉부들 및 상기 케이스의 외부로 연장한 인출부를 구비하는 상기 단자들 사이에 삽입되도록 준비하는 단계;상기 케이스 내에 상기 전자부품소자를 삽입하는 단계; 및상기 케이스 내에 상기 단자들을 삽입하는 단계;를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 전극들의 어느 한쪽도 문지르지(rubbed) 않고 실시되며,상기 케이스 내에 전자부품소자를 삽입하는 단계는 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계 이후에 실시되며,상기 전자부품소자가 상기 케이스 내에 삽입되기 전에, 상기 케이스 내의 상기 탄성 접촉부와 상기 전자부품소자의 대응하는 전극과의 사이에 유연성 박판 모양의 가이드 판을 배치하는 단계;상기 전극지들이 접촉부들 중의 대응하는 하나와 마주하는 위치에 도달할 때까지 상기 전자부품소자를 상기 케이스 속으로 삽입하는 단계; 및상기 단계 이후에, 상기 가이드 판을 빼내는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전극들의 각각은 제1층 및 상기 제1층의 상부에서 상기 제1층의 외주부(peripheral part)를 노출시킨 상태로 형성되는 제2층을 구비하며, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 제1층의 상기 노출된 외주부를 문지르지(rubbed) 않고 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 상기 방법에서 상기 제1층은 제1금속으로 형성되고 상기 제2층은 제2금속으로 형성되며, 상기 제1금속은 상기 제2금속보다 마이그레이션(migration)이 발생하기 어려운 금속임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전자부품소자는 작동 중에 열을 발생시키는 발열 소자임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 방법에서 상기 발열소자는 서미스터 소자(thermistor element)임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면(主面) 및 상기 주면 위에 개별적으로 형성된 전극들을 구비한 전자부품소자를 준비하는 단계;상기 전극들 중의 한쪽에 접촉하는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 연장한 인출부를 각각 구비한 적어도 2개의 단자들을 준비하고, 적어도 하나의 상기 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 대응하는 전극과 탄성적으로 접촉하는 탄성 접촉부가 되게 단자들을 준비하는 단계;상기 전자부품소자 및 접촉부들을 수용하기 위한 케이스를 준비하면서, 상기 전자부품소자가 상기 대응하는 전극에 접촉하는 각각의 상기 접촉부들 및 상기 케이스의 외부로 연장한 인출부를 구비하는 상기 단자들 사이에 삽입되도록 준비하는 단계;상기 케이스 내에 상기 전자부품소자를 삽입하는 단계; 및상기 케이스 내에 상기 단자들을 삽입하는 단계;를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 전극들의 어느 한쪽도 문지르지(rubbed) 않고 실시되며,상기 케이스 내에 전자부품소자를 삽입하는 단계는 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계 이후에 실시되며,상기 전자부품소자가 상기 케이스 내에 삽입되기 전에, 상기 케이스 내의 상기 탄성 접촉부와 상기 전자부품소자의 대응하는 전극과의 사이에 유연성 박판 모양의 가이드 판을 배치하는 단계;상기 전극지들이 접촉부들 중의 대응하는 하나와 마주하는 위치에 도달할 때까지 상기 전자부품소자를 상기 케이스 속으로 삽입하는 단계; 및상기 단계 이후에, 상기 가이드 판을 빼내는 단계;를 더 포함하며,상기 방법에서 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 하기의 단계들:상기 각 전극들이 그들 사이에 갭(gap)을 두고 형성된 상기 단자들의 접촉부들 중의 대응하는 하나의 접촉부에 접촉된 조립 상태로, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 배치하는 단계; 및상기 전자부품소자와 상기 대응하는 접촉부를 상기 조립 상태를 유지하고, 상기 단자들 사이의 상기 갭을 좁게 하기 위하여 상기 탄성 접촉부를 탄성적으로 변형시키면서, 상기 케이스 내에 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 함께 삽입하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 방법에서 상기 케이스는 케이스 본체(main part)와 덮개를 포함하며, 상기 케이스 본체는 적어도 하나의 개구면을 구비하며 상기 전자부품소자 및 상기 접촉부를 포위하고, 상기 덮개는 관통홀을 구비하고, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 지지하기 위하여 상기 단자들의 인출부가 관통홀을 통과하도록 허용하며, 상기 케이스 본체와 맞물려서 상기 케이스 본체의 상기 개구면을 덮으며,상기한 조립 상태에서 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 배치하는 단계는, 상기 단자들이 상기 덮개에 의해 지지되면서 하기의 단계들:상기 접촉부들 사이의 간격을 증가시키는 단계;상기 접촉부들 사이에 상기 전자부품소자를 위치시키는 단계; 및상기 접촉부들 사이의 상기 간격을 감소시키는 단계;을 포함하며,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 삽입하는 단계들은, 상기 단자들이 상기 덮개에 의해서 지지되고, 상기 덮개를 상기 케이스 본체에 결합시키는 단계를 포함하여 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제7항에 있어서, 상기 방법에서 상기 관통홀들 중의 적어도 하나는, 상기 덮개에 대하여 통과하는 하나의 단자의 경사각을 변화시키기 위하여 상기 덮개에 의해서 지지되고 상기 단자들 중의 하나가 통과하기에 충분히 큰 틈(clearance)을 포함하며,상기 접촉부들 사이의 상기 간격을 증가시키는 단계가 상기 틈 내에서 상기 하나의 단자의 상기 경사각을 변화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 방법에서 상기한 틈을 구비한 상기한 하나의 관통홀은 상기 틈이 경사진 내벽을 갖지 않은 경우보다 상기의 삽입된 하나의 단자의 상기 경사각이 더 넓게 변화되도록 허용하기 위한 경사진 내벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면(主面) 및 상기 주면 위에 개별적으로 형성된 전극들을 구비한 전자부품소자를 준비하는 단계;상기 전극들 중의 한쪽에 접촉하는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 연장한 인출부를 각각 구비한 적어도 2개의 단자들을 준비하고, 적어도 하나의 상기 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 대응하는 전극과 탄성적으로 접촉하는 탄성 접촉부가 되게 단자들을 준비하는 단계;상기 전자부품소자 및 접촉부들을 수용하기 위한 케이스를 준비하면서, 상기 전자부품소자가 상기 대응하는 전극에 접촉하는 각각의 상기 접촉부들 및 상기 케이스의 외부로 연장한 인출부를 구비하는 상기 단자들 사이에 삽입되도록 준비하는 단계;상기 케이스 내에 상기 전자부품소자를 삽입하는 단계; 및상기 케이스 내에 상기 단자들을 삽입하는 단계;를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 전극들의 어느 한쪽도 문지르지(rubbed) 않고 실시되며,상기 케이스 내에 전자부품소자를 삽입하는 단계는 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계 이후에 실시되며,상기 전자부품소자가 상기 케이스 내에 삽입되기 전에, 상기 케이스 내의 상기 탄성 접촉부와 상기 전자부품소자의 대응하는 전극과의 사이에 유연성 박판 모양의 가이드 판을 배치하는 단계;상기 전극지들이 접촉부들 중의 대응하는 하나와 마주하는 위치에 도달할 때까지 상기 전자부품소자를 상기 케이스 속으로 삽입하는 단계; 및상기 단계 이후에, 상기 가이드 판을 빼내는 단계;를 더 포함하며,상기 방법에서 상기 케이스는 상기 전자부품소자의 상기 주면(主面)들에 평행한 분할면을 통해서 제1 케이스 반체(half)과 제2 케이스 반체로 분할되며,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 상기 케이스 내에 삽입하는 단계들은:상기 하나의 단자의 접촉부가 상기 전자부품소자의 상기 전극들 중의 하나에 접하도록 상기 제1 케이스 반체 내에 상기 전자부품소자와 상기 2개의 단자들 중의 제1 단자를 배치하는 단계;상기 단자들의 제2 단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 제2 전극에 접하도록상기 2개의 전극들 중의 제2 전극을 배치하는 단계; 및상기 제1 케이스 반체 및 상기 제2 케이스 반체를 결합하여 상기 케이스를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 상기 제2단자를 배치하는 단계는 상기 제2케이스 반체가 상기 제2단자를 지지하면서 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25446397A JP3346239B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 電子部品の製造方法 |
JP9-254463 | 1997-09-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990029833A KR19990029833A (ko) | 1999-04-26 |
KR100327097B1 true KR100327097B1 (ko) | 2002-04-17 |
Family
ID=17265384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980038188A KR100327097B1 (ko) | 1997-09-19 | 1998-09-16 | 전자부품의제조방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20010016978A1 (ko) |
JP (1) | JP3346239B2 (ko) |
KR (1) | KR100327097B1 (ko) |
CN (1) | CN1126119C (ko) |
TW (1) | TW371767B (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6782616B2 (en) * | 2001-01-12 | 2004-08-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Connection arrangements for electrical devices |
TWM249261U (en) * | 2003-07-30 | 2004-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
US7641777B2 (en) * | 2004-09-07 | 2010-01-05 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Biological testing system |
CN2735515Y (zh) * | 2004-09-10 | 2005-10-19 | 聚鼎科技股份有限公司 | 过电流保护组件 |
WO2007007957A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Jahwa Electronics Co., Ltd | Safety device for preventing propagation in fracture of ceramic element |
EP1791220A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-05-30 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | High speed card edge connector |
US8214635B2 (en) * | 2006-11-28 | 2012-07-03 | Cisco Technology, Inc. | Transparent proxy of encrypted sessions |
US9917387B2 (en) * | 2015-06-10 | 2018-03-13 | Osram Gmbh | Connector for lighting devices, corresponding accessory and method |
DE102016107931A1 (de) | 2016-04-28 | 2017-11-02 | Epcos Ag | Elektronisches Bauelement zur Einschaltstrombegrenzung und Verwendung eines elektronischen Bauelements |
DE102018111037A1 (de) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk Electronics Ag | Sensorvorrichtung |
DE102018111036A1 (de) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk Electronics Ag | Sensorvorrichtung |
CN111293475A (zh) * | 2018-12-10 | 2020-06-16 | 安徽美芝制冷设备有限公司 | 芯片的夹紧结构及启动器 |
CN113707453B (zh) * | 2021-08-23 | 2023-03-21 | 姜健偉 | 一种具有弹片的电容封装结构 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970002301A (ko) * | 1995-06-13 | 1997-01-24 | 안시환 | 필름 표면 검사방법 및 그 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4106841A (en) * | 1977-03-11 | 1978-08-15 | Bunker Ramo Corporation | Electrical connector for printed circuit boards |
JPS59180404A (ja) | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 変位測定装置 |
JPS63219101A (ja) | 1986-10-21 | 1988-09-12 | 三洋電機株式会社 | 正特性サ−ミスタ装置の組立方法 |
JPH02136302A (ja) | 1988-11-15 | 1990-05-24 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | モトクロス用タイヤ |
JPH0969415A (ja) | 1995-09-01 | 1997-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ装置 |
US5795171A (en) * | 1996-07-16 | 1998-08-18 | Litton Systems, Inc. | All plastic zero insertion force electrical connector |
JPH10149906A (ja) | 1996-09-20 | 1998-06-02 | Tdk Corp | Ptc素子保持構造 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP25446397A patent/JP3346239B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-08-10 TW TW087113103A patent/TW371767B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-08-14 US US09/134,041 patent/US20010016978A1/en not_active Abandoned
- 1998-09-16 KR KR1019980038188A patent/KR100327097B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-18 CN CN98119838A patent/CN1126119C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-06-29 US US09/895,897 patent/US6751862B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970002301A (ko) * | 1995-06-13 | 1997-01-24 | 안시환 | 필름 표면 검사방법 및 그 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1126119C (zh) | 2003-10-29 |
US6751862B2 (en) | 2004-06-22 |
KR19990029833A (ko) | 1999-04-26 |
US20010054233A1 (en) | 2001-12-27 |
CN1218265A (zh) | 1999-06-02 |
TW371767B (en) | 1999-10-11 |
US20010016978A1 (en) | 2001-08-30 |
JPH1190746A (ja) | 1999-04-06 |
JP3346239B2 (ja) | 2002-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100327097B1 (ko) | 전자부품의제조방법 | |
EP0503184B1 (en) | Electronic instrument with EMI/ESD shielding system | |
TWI248235B (en) | Card connector | |
US6407659B2 (en) | Electronic device | |
JP2001085131A (ja) | 電気コネクタ | |
JP2010198780A (ja) | 端子金具 | |
CN102782793A (zh) | 断路器 | |
JP2005310762A (ja) | 超小型回路テストシステム用のケルビンコンタクトモジュール | |
KR20110119524A (ko) | 차폐 케이스 및 커넥터 | |
US3905670A (en) | Actuated printed circuit connector | |
JPH0963455A (ja) | 表面実装超小型電流ヒューズ | |
JP4763576B2 (ja) | カードエッジ型コネクタ | |
JPH10149906A (ja) | Ptc素子保持構造 | |
US4492892A (en) | Piezoelectric resonator device supported by anisotropic rubber conductor | |
JP6447333B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
US11804352B2 (en) | Fuse | |
JP4376141B2 (ja) | 表面弾性波装置の製造方法 | |
US2327487A (en) | Piezoelectric device | |
JPS588534B2 (ja) | 接点ばね組とその製造方法 | |
JP7340220B2 (ja) | 複合コネクタ | |
US2758262A (en) | Dry contact rectifier | |
KR20050012913A (ko) | 측면전극형성용 스퍼터 지그 | |
EP4270674A1 (en) | Isolation component for a tightly packaged high speed connector | |
KR200165705Y1 (ko) | 무접점 기동장치 | |
JPH08107002A (ja) | セラミック電子部品の表面実装構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130117 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150120 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160212 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170210 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180209 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Expiration of term |