KR19990029833A - 전자부품의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
순환 횟수 | 1 | 20 | 100 | 1000 |
시험 샘플비교 샘플 | 0/50/5 | 0/55/5 | 0/55/5 | 0/55/5 |
Claims (12)
- 서로 떨어져 바깥으로 향하여 대향하는 2개의 주면 및 상기 주면 위에 개별적으로 형성된 전극들을 구비한 전자부품소자를 준비하는 단계와;상기 전극들 중의 하나에 접촉하는 접촉부 및 상기 접촉부로부터 연장한 인출부를 각각 구비한 적어도 2개의 단자들을 준비하면서, 상기 전극들 중의 대응하는 하나의 전극에 탄성적으로 접촉하기 위한 탄성 접촉부를 형성한 상기 단자들 중의 적어도 하나의 단자를 준비하는 단계와;상기 전자부품소자 및 접촉부들을 수용하기 위한 케이스를 준비하면서, 상기 전자부품소자가 상기 대응하는 전극에 접촉하는 각각의 상기 접촉부들 및 상기 케이스의 외부로 연장한 인출부를 구비하는 상기 단자들 사이에 삽입되도록 준비하는 단계와;상기 케이스 내에 상기 전자부품소자를 삽입하는 단계; 및상기 케이스 내에 상기 단자들을 삽입하는 단계;를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 전극들의 어느 한 쪽도 문지르지(rubbed) 않고 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전극들의 각각은 제1층 및 상기 제1층의 상부에서 상기 제1층의 외주부(peripheral part)를 노출시킨 상태로 형성되는 제2층을 구비하며, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 상기 탄성 접촉부에 의해 상기 제1층의 상기 노출된 외주부를 문지르지(rubbed) 않고 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 상기 방법에서 상기 제1층은 제1금속으로 형성되고 상기 제2층은 제1금속으로 형성되며, 상기 제1금속은 상기 제2금속보다 마이그레이션(migration)이 발생하기 어려운 금속임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전자부품소자는 작동 중에 열을 발생시키는 발열 소자임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 방법에서 상기 발열소자는 서미스터 소자(thermistor element)임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전자부품소자를 케이스 내에 삽입하는 단계는, 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계 이후에 실시되며;상기 전자부품소자가 상기 케이스 내에 삽입되기 전에, 상기 케이스 내의 상기 탄성 접촉부와 상기 전자부품소자의 대응하는 전극과의 사이에 연한 평면의 가이드 판을 배치하는 단계;상기 전극들이 접촉부들 중의 대응하는 하나와 마주하는 위치에 도달할 때까지 상기 전자부품소자를 상기 케이스 속으로 삽입하는 단계; 및상기 단계 이후에, 상기 가이드 판을 빼내는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 방법에서 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 케이스 내에 삽입하는 단계들은 하기의 단계들:상기 전극들이 갭(gap)을 가진 상기 단자들의 접촉부들 중의 대응하는 하나의 접촉부에 접촉되는 조립 상태로 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 배치하는 단계; 및상기 조립 상태에서 상기 전자부품소자 및 상기 대응하는 접촉부를 지지하고, 상기 단자들 사이의 상기 갭을 좁게 하기 위하여 상기 탄성 접촉부를 탄성적으로 변형시키면서, 상기 케이스 내에 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 함께 삽입하는 단계;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제7항에 있어서, 상기 방법에서 상기 케이스는 케이스 본체(main part)와 덮개를 포함하며, 상기 케이스 본체는 적어도 하나의 개구면을 구비하며 상기 전자부품소자 및 상기 접촉부를 포위하고, 상기 덮개는 관통홀을 구비하고, 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 지지하기 위하여 상기 단자들의 인출부가 관통홀을 통과하도록 허용하며, 상기 케이스 본체와 맞물려서 상기 케이스 본체의 상기 개구면을 덮으며,상기한 조립 상태에서 상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 배치하는 단계는, 상기 단자들이 상기 덮개에 의해 지지되면서 하기의 단계들:상기 접촉부들 사이의 간격을 증가시키는 단계;상기 접촉부들 사이에 상기 전자부품소자를 위치시키는 단계; 및상기 접촉부들 사이의 상기 간격을 감소시키는 단계;을 포함하며,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 삽입하는 단계들은, 상기 단자들이 상기 덮개에 의해서 지지되고, 상기 덮개를 상기 케이스 본체에 결합시키는 단계를 포함하여 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 방법에서 상기 관통홀들 중의 적어도 하나는, 상기 덮개에 대하여 통과하는 하나의 단자의 경사각을 변화시키기 위하여 상기 덮개에 의해서 지지되고 상기 단자들 중의 하나가 통과하기에 충분히 큰 틈(clearance)을 포함하며,상기 접촉부들 사이의 상기 간격을 증가시키는 단계가 상기 틈 내에서 상기 하나의 단자의 상기 경사각을 변화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 방법에서 상기한 틈을 구비한 상기한 하나의 관통홀은 상기 틈이 경사진 내벽을 갖지 않은 경우보다 상기의 삽입된 하나의 단자의 상기 경사각이 더 넓게 변화되도록 허용하기 위한 경사진 내벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 방법에서 상기 케이스는 상기 전자부품소자의 상기 주면들(main surfaces)에 평행한 분할면을 통해서 제1케이스 반체(half)과 제2케이스 반체로 분할되며,상기 전자부품소자 및 상기 단자들을 상기 케이스 내에 삽입하는 단계들은:상기 하나의 단자의 접촉부가 상기 전자부품소자의 상기 전극들 중의 하나에 접하도록 상기 제1케이스 반체 내에 상기 전자부품소자와 상기 2개의 단자들 중의 제1단자를 배치하는 단계;상기 단자들의 제2단자의 접촉부가 상기 전극들 중의 제2전극에 접하도록 상기 2개의 전극들 중의 제2전극을 배치하는 단계; 및상기 제1케이스 반체 및 상기 제2케이스 반체를 결합하여 상기 케이스를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 제2단자를 배치하는 단계는 상기 제2케이스 반체가 상기 제2단자를 지지하면서 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
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