CN111293475A - 芯片的夹紧结构及启动器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片的夹紧结构及启动器。芯片的夹紧结构包括第一弹片、第二弹片，第一弹片包括至少一个第一止抵部，每个第一止抵部具有多个第一止抵凸起，每个第一止抵凸起适于与芯片相抵，第一弹片位于芯片的一侧。第二弹片与第一弹片间隔开，第二弹片位于芯片的另一侧，第二弹片包括至少一个第二止抵部，每个第二止抵部具有多个第二止抵凸起，每个第二止抵凸起适于与芯片相抵。根据本发明的芯片的夹紧结构，通过设置多个第一止抵凸起和多个第二止抵凸起，多个第一止抵凸起及多个第二止抵凸起均与芯片接触，从而可以提高第一弹片与芯片的接触稳定性及第二弹片与芯片的接触稳定性。

Description

芯片的夹紧结构及启动器

技术领域

本发明涉及启动器技术领域，具体而言，尤其涉及一种芯片的夹紧结构及启动器。

背景技术

启动器是冰箱压缩机上的一个重要元件，启动器的核心元件是PTC芯片，PTC全称Positive Temperature Coefficient，中文为正温度系数热敏电阻，PTC芯片一般通过左、右两侧导电插片上延伸的夹片进行夹紧并导电。

相关技术中，夹片是通过自身的弹性实现与PTC芯片的接触，且夹片与PTC芯片只有一个接触点，PTC芯片在长期使用过程中，容易出现接触不良的问题，这会导致PTC芯片局部烧毁的现象。而且PTC芯片在长期时候后还可能会发生破裂，当PTC芯片劈裂时，一侧的夹片会朝向另一侧的夹片运动并与其接触、发生短路，造成启动器损坏、甚至会造成安全事故。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明在于提出一种芯片的夹紧结构，所述芯片的夹紧结构具有结构简单、夹持效果佳的优点。

本发明还提出一种具有上述芯片的夹紧结构的启动器，所述启动器具有性能稳定、安全性佳的优点。

根据本发明实施例的芯片的夹紧结构，包括：第一弹片，所述第一弹片包括至少一个第一止抵部，每个所述第一止抵部具有多个第一止抵凸起，每个所述第一止抵凸起适于与所述芯片相抵，所述第一弹片位于所述芯片的一侧；第二弹片，所述第二弹片与所述第一弹片间隔开，所述第二弹片位于所述芯片的另一侧，所述第二弹片包括至少一个第二止抵部，每个所述第二止抵部具有多个第二止抵凸起，每个所述第二止抵凸起适于与所述芯片相抵。

根据本发明实施例的芯片的夹紧结构，通过设置多个第一止抵凸起和多个第二止抵凸起，多个第一止抵凸起及多个第二止抵凸起均与芯片接触，从而可以提高第一弹片与芯片的接触稳定性及第二弹片与芯片的接触稳定性。

根据本发明的一些实施例，所述第一止抵部包括：第一段，所述第一段的一端朝向所述芯片延伸；第二段，所述第二段的一端与所述第一段的一端连接，所述第二段的另一端远离所述芯片，所述第二段的一端与所述第一段的一端构造形成一个所述第一止抵凸起；第三段，所述第三段的一端与所述第二段的另一端连接，所述第三段的另一端朝向所述芯片延伸；第四段，所述第四段的一端与所述第三段的另一端连接，所述第四段的另一端远离所述芯片，所述第四段的一端与所述第三段的另一端构造形成另一个所述第一止抵凸起。

在本发明的一些实施例中，所述第二段与所述第一段的连接处圆滑过渡；所述第三段与所述第四段的连接处圆滑过渡。

在本发明的一些实施例中，所述第一止抵凸起与所述芯片的第一表面接触，所述第一段的一端与所述芯片的中心面的垂直距离为L1，所述第三段的另一端与所述芯片的中心面的垂直距离为L2，所述L2与所述L1满足：L2≤L1；其中，所述芯片的中心面指过所述芯片的中心点且平行于所述第一表面的平面。

在本发明的一些实施例中，所述第二段的一端与所述第一段的一端构造形成的所述第一止抵凸起的宽度为W1，所述第四段的一端与所述第三段的另一端构造形成的所述第一止抵凸起的宽度为W2，所述W1和所述W2满足：W1≥W2。

根据本发明的一些实施例，从所述第一止抵部的固定端至所述第一止抵部的自由端的方向上，所述第一止抵部的宽度逐渐减小。

根据本发明的一些实施例，所述第二止抵部的形状与所述第一止抵部的形状相同。

根据本发明的一些实施例，所述第一止抵部为间隔开的多个；任意相邻的两个所述第一止抵部之间的空间形成容纳区，所述第二止抵部与所述容纳区相对。

在本发明的一些实施例中，所述第二止抵凸起与任意相邻的两个所述第一止抵凸起之间的空间相对。

根据本发明的一些实施例，所述芯片为PTC芯片。

根据本发明实施例的启动器，包括：芯片；芯片的夹紧结构，所述芯片的夹紧结构为如上所述的芯片的夹紧结构，所述芯片与所述芯片的夹紧结构连接。

根据本发明实施例的启动器，通过设置多个第一止抵凸起和多个第二止抵凸起，多个第一止抵凸起及多个第二止抵凸起均与芯片接触，从而可以提高第一弹片与芯片的接触稳定性及第二弹片与芯片的接触稳定性,进而可以提高启动器的使用性能。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的启动器的局部结构示意图；

图2是根据本发明实施例的夹紧结构的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的夹紧结构的结构示意图；

图4是根据本发明实施例的夹紧结构的第一弹片的结构示意图。

附图标记：

夹紧结构1，芯片2,中心面a，

第一弹片10，第一止抵部100，第一段101，第二段102，第三段103，第四段104，第一止抵凸起105，

第二弹片20，第二止抵部200，第二止抵凸起201。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1-图3所示，根据本发明实施例的芯片的夹紧结构1，包括第一弹片10和第二弹片20，第二弹片20与第一弹片10间隔开，第一弹片10位于芯片2的一侧，第二弹片20位于芯片2的另一侧。第一弹片10包括至少一个第一止抵部100，每个第一止抵部100具有多个第一止抵凸起105，每个第一止抵凸起105均适于与芯片2相抵。第二弹片20包括至少一个第二止抵部200，每个第二止抵部200具有多个第二止抵凸起201，每个第二止抵凸起201适于与芯片2相抵。需要说明的是，这里所提到的“多个”均为两个及两个以上的含义。

根据本发明实施例的芯片的夹紧结构1，通过设置多个第一止抵凸起105和多个第二止抵凸起201，多个第一止抵凸起105及多个第二止抵凸起201均与芯片2接触，从而可以提高第一弹片10与芯片2的接触稳定性及第二弹片20与芯片2的接触稳定性。

根据本发明的一些实施例，第一弹片10和第二弹片20中的至少一个可以为具有弹性的金属弹片。第一弹片10和第二弹片20适于导电。

如图1、图3及图4所示，根据本发明的一些实施例，第一止抵部100包括第一段101、第二段102、第三段103和第四段104。第一段101的一端朝向芯片2延伸，第二段102的一端与第一段101的一端连接，第二段102的另一端远离芯片2，第二段102的一端与第一段101的一端构造形成一个第一止抵凸起105。第三段103的一端与第二段102的另一端连接，第三段103的另一端朝向芯片2延伸，第四段104的一端与第三段103的另一端连接，第四段104的另一端远离芯片2，第四段104的一端与第三段103的另一端构造形成另一个第一止抵凸起105。第一段101与第二段102可以构造形成一个弯角以与芯片2止抵，第三段103与第四段104可以构造形成一个弯角以与芯片2止抵。

由此，通过第一段101、第二段102、第三段103和第四段104可以构造形成波浪形的第一止抵部100，可以简化第一止抵部100的构造，也便于第一止抵部100与芯片2的装配。

如图1、图3及图4所示，在本发明的一些实施例中，第一段101、第二段102、第三段103和第四段104中的至少一个可以沿直线延伸。在本发明的一些实施例中，第一段101、第二段102、第三段103和第四段104中的至少一个可以沿曲线延伸。

如图1、图3及图4所示，在本发明的一些实施例中，第二段102与第一段101的连接处圆滑过渡，以构造出一个第一止抵凸起105，第三段103与第四段104的连接处圆滑过渡，以构造出又一个第一止抵凸起105。由此，第一止抵凸起105与芯片2的接触面为圆滑面，从而可以避免第一止抵凸起105对芯片2的划损，也可以扩大第一止抵凸起105与芯片2的接触面积，进而可以进一步提高第一止抵凸起105与芯片2的接触稳定性。

如图3所示，在本发明的一些实施例中，第一止抵凸起105与芯片2的第一表面接触，过芯片2的中心点且平行与第一表面的平面为中心面，第一段101的一端与芯片2的中心面的垂直距离为L1，第三段103的另一端与芯片2的中心面的垂直距离为L2，L2与L1满足：L2≤L1。为了方便理解，定义第二段102与第一段101构造形成的第一止抵凸起105为上端第一止抵凸起，第三段103与第四段104构造形成的第一止抵凸起105为下端第一止抵凸起，上端第一止抵凸起与芯片2的中心面的垂直距离大于下端第一止抵凸起与芯片2的中心面的垂直距离。可以理解的是，下端第一止抵凸起对芯片2的止抵作用力大于上端第一止抵凸起对芯片2的止抵作用力。

由于下端第一止抵凸起靠近第一止抵部100的自由端，下端第一止抵凸起容易受重力及其它外力的影响导致其弹性性能衰减，通过设置下端第一止抵凸起相对于上端第一止抵凸起更靠近芯片2，使得下端第一止抵凸起对芯片2的夹紧作用相对于上端第一止抵凸起对芯片2的夹紧作用更紧，即使下端第一止抵凸起的弹性性能相对于上端第一止抵凸起更容易衰减，仍然能够很好地与芯片2很好地接触。

如图4所示，在本发明的一些实施例中，第二段102的一端与第一段101的一端构造形成的第一止抵凸起105的宽度为W1，第四段104的一端与第三段103的另一端构造形成的第一止抵凸起105的宽度为W2，W1和W2满足：W1≥W2。为了方便理解，定义第二段102与第一段101构造形成的第一止抵凸起105为上端第一止抵凸起，第三段103与第四段104构造形成的第一止抵凸起105为下端第一止抵凸起，在上端第一止抵凸起至下端第一止抵凸起的方向上的垂直方向上，上端第一止抵凸起的宽度大于下端第一止抵凸起的宽度。上端第一止抵凸起与芯片2的接触面积大于下端第一止抵凸起与芯片2的接触面积。由此，下端第一止抵凸起相对于上端第一止抵凸起更容易进行形变。

上端第一止抵凸起靠近第一止抵部100的固定端，下端第一止抵凸起靠近第一止抵部100的自由端。下端第一止抵凸起相对于上端第一止抵凸起容易在外力的作用下发生形变，通过设置上端第一止抵凸起的宽度大于下端第一止抵凸起的宽度，可以保证上端第一止抵凸起可以与芯片2的接触稳定性，通过设置下端第一止抵凸起相对于上端第一止抵凸起，可以弥补下端第一止抵凸起受外力作用下造成的弹性松弛，由此，可以保证上端第一止抵凸起及下端第一止抵凸起对芯片2的作用效果，也可以便于芯片2插入第一弹片10和第二弹片20之间。

根据本发明的一些实施例，从第一止抵部100的固定端至第一止抵部100的自由端的方向上，第一止抵部100的宽度逐渐减小。

如图1、图3及图4所示，根据本发明的一些实施例，第二止抵部200的形状与第一止抵部100的形状可以相同。由此，可以便于夹紧结构1的批量生产，也便于夹紧结构1的装配。

如图1-图3所示，根据本发明的一些实施例，第一止抵部100可以为间隔开的多个，任意相邻的两个第一止抵部100之间的空间可以形成容纳区，第二止抵部200可以与容纳区相对。可以理解的是，在多个第一止抵部100的排布方向上，任意一个第二止抵部200与任意一个第一止抵部100错位排布。由此，在芯片2的长期使用后，芯片2可能存在破损的情况，当芯片2破损后，由于第二止抵部200与第一止抵部100错位分布，可以保证第二止抵部200与第一止抵部100不接触，从而可以避免第二止抵部200与第一止抵部100接触短路的情况。

如图1-图3所示，在本发明的一些实施例中，容纳区适于穿过第二止抵部200。可以理解的是，沿着第二弹片20至第一弹片10的方向平移第二止抵部200，第二止抵部200可以穿过容纳区且不与第一止抵部100接触。由此，当芯片2破损时，第二止抵部200也不会与第一止抵部100接触短路。

如图1-图3所示，在本发明的一些实施例中，第二止抵凸起201与任意相邻的两个第一止抵凸起105之间的空间相对。例如，多个第一止抵凸起200可以与多个第二止抵凸起201位于同一平面上。

如图1-图3所示，在本发明的一些实施例中，第一止抵部100为多个，多个第一止抵部100可以沿着第一方向间隔排布，每个第一止抵部100上具有多个第一止抵凸起105，多个第一止抵凸起105可以沿第二方向间隔排布，第一方向与第二方向垂直。第二止抵部200为多个，多个第二止抵部200可以沿着第一方向间隔排布，每个第二止抵部200上具有多个第二止抵凸起201，多个第一止抵凸起201可以沿第二方向间隔排布。在第一方向上，多个第二止抵部200可以与多个第一止抵部100一一对应且错位排布。

如图1-图3所示，在本发明的一些实施例中，在第一弹片10至第二弹片20的方向上，每个第二止抵部200上的多个第二止抵凸起201和与其对应的第一止抵部100上的多个第一止抵凸起105一一对应且相对排布。

在本发明的一些实施例中，在第一弹片10至第二弹片20的方向上，每个第二止抵部200上的多个第二止抵凸起201和与其对应的第一止抵部100上的多个第一止抵凸起105一一对应且错位排布。

根据本发明的一些实施例，芯片2可以为PTC芯片。PTC是Positive TemperatureCoefficient的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。PTC芯片即正温度系数芯片，该芯片能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作，但若有过流(如短路)发生，其温度升高，它的阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。当故障排除后，PPTC芯片的温度自动下降，又恢复到低阻状态。

根据本发明实施例的启动器，包括芯片2和芯片的夹紧结构，芯片的夹紧结构为如上的芯片的夹紧结构1，芯片2与芯片的夹紧结构1连接。

根据本发明实施例的启动器，通过设置多个第一止抵凸起105和多个第二止抵凸起201，多个第一止抵凸起105及多个第二止抵凸起201均与芯片2接触，从而可以提高第一弹片10与芯片2的接触稳定性及第二弹片20与芯片2的接触稳定性。

根据本发明实施例的冰箱，包括如上所述的启动器。

根据本发明实施例的冰箱，通过设置多个第一止抵凸起105和多个第二止抵凸起201，多个第一止抵凸起105及多个第二止抵凸起201均与芯片2接触，从而可以提高第一弹片10与芯片2的接触稳定性及第二弹片20与芯片2的接触稳定性。

下面参考图1-图4详细描述根据本发明实施例的芯片的夹紧结构1。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本发明的具体限制。

如图1-图3所示，本发明实施例的夹紧结构1适于对PTC芯片进行夹紧。夹紧结构1包括壳体、第一弹片10和第二弹片20，壳体具有容纳腔，容纳腔具有敞开口，PTC芯片可以通过敞开口垂直插入容纳腔内。第一弹片10和第二弹片20均设于壳体，第一弹片10位于PTC芯片的一侧且与PTC芯片接触，第二弹片20位于PTC芯片的另一侧且与PTC芯片接触，第一弹片10和第二弹片20相对且间隔排布。第一弹片10和第二弹片20适于将PTC芯片夹持在容纳腔内。第一弹片10和第二弹片20均为金属弹片，且适于导电，通过第一弹片10和第二弹片20与PTC芯片的接触，可以将PTC芯片电连接至启动器。可以理解的是，第一弹片10与PTC芯片通过接触实现电连接，第二弹片20与PTC芯片通过接触实现电连接。

如图1-图4所示，第一弹片10的部分朝向第二弹片20弯折以构造形成第一接触部，第一接触部适于与PTC芯片接触，第一接触部包括三个第一止抵部100，三个第一止抵部100沿着第一弹片10的宽度方向间隔排布，每个第一止抵部100的形状均一致且均形成为波浪形。

如图1-图3所示，第二弹片10的部分朝向第一弹片10弯折以构造形成接触部，第二接触部适于与PTC芯片接触，第二接触部包括两个第二止抵部200，两个第二止抵部200沿着第二弹片20的宽度方向间隔排布。在三个第一止抵部100的排布方向上，三个第一止抵部100与两个个第二止抵部200错开，且沿着第二弹片20至第一弹片10的方向平移任意一个第二止抵部200，第二止抵部200均可以相邻两个第一止抵部100之间的空间且不与第一止抵部100接触。

如图1-图4所示，第二止抵部的形状与第一止抵部100的形状相同。下面以第一止抵部100的结构为例进行详细描述。第一止抵部100包括第一段101、第二段102、第三段103和第四段104。第一段101、第二段102、第三段103和第四段104均沿直线延伸。第一段101的一端由第一弹片延伸出且朝向PTC芯片延伸，第二段102的一端与第一段101的一端连接，第二段102的另一端远离PTC芯片，第二段102的一端与第一段101的一端可以构造形成一个弯角(即第二段102的一端与第一段101的一端的连接处是圆滑过渡的)，例如第二段102与第一段101之间的弯角可以大于60度且小于120度，该弯角可以构造形成一个第一止抵凸起105，定义其为上端第一止抵凸起，上端第一止抵凸起与PTC芯片止抵。

如图1-图4所示，第三段103的一端与第二段102的另一端连接，第三段103的另一端朝向PTC芯片延伸，第四段104的一端与第三段103的另一端连接，第四段104的另一端远离PTC芯片，第四段104的一端与第三段103的另一端可以构造形成一个弯角(即第四段104的一端与第三段103的另一端的连接处是圆滑过渡的)，例如第四段104与第三段103之间的弯角可以大于60度且小于120度，该弯角可以构造形成又一个第一止抵凸起105，定义其为下端第一止抵凸起，下端第一止抵凸起与PTC芯片止抵。

如图3所示，定义PTC芯片上与第一止抵凸起105接触的表面为第一表面接触，过PTC芯片的中心点且平行与第一表面的平面为中心面，上端第一止抵凸起与PTC芯片的中心面的垂直距离大于下端第一止抵凸起与PTC芯片的中心面的垂直距离。下端第一止抵凸起对PTC芯片的止抵作用力大于上端第一止抵凸起对PTC芯片的止抵作用力。如图4所示，上端第一止抵凸起的宽度大于下端第一止抵凸起的宽度。上端第一止抵凸起与PTC芯片的接触面积大于下端第一止抵凸起与PTC芯片的接触面积。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种芯片的夹紧结构，其特征在于，包括：

第一弹片，所述第一弹片包括至少一个第一止抵部，每个所述第一止抵部具有多个第一止抵凸起，每个所述第一止抵凸起适于与所述芯片相抵，所述第一弹片位于所述芯片的一侧；

第二弹片，所述第二弹片与所述第一弹片间隔开，所述第二弹片位于所述芯片的另一侧，所述第二弹片包括至少一个第二止抵部，每个所述第二止抵部具有多个第二止抵凸起，每个所述第二止抵凸起适于与所述芯片相抵。

2.根据权利要求1所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述第一止抵部包括：

第一段，所述第一段的一端朝向所述芯片延伸；

第二段，所述第二段的一端与所述第一段的一端连接，所述第二段的另一端远离所述芯片，所述第二段的一端与所述第一段的一端构造形成一个所述第一止抵凸起；

第三段，所述第三段的一端与所述第二段的另一端连接，所述第三段的另一端朝向所述芯片延伸；

第四段，所述第四段的一端与所述第三段的另一端连接，所述第四段的另一端远离所述芯片，所述第四段的一端与所述第三段的另一端构造形成另一个所述第一止抵凸起。

3.根据权利要求2所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述第二段与所述第一段的连接处圆滑过渡；

所述第三段与所述第四段的连接处圆滑过渡。

4.根据权利要求2所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述第一止抵凸起与所述芯片的第一表面接触，所述第一段的一端与所述芯片的中心面的垂直距离为L1，所述第三段的另一端与所述芯片的中心面的垂直距离为L2，所述L2与所述L1满足：L2≤L1；

其中，所述芯片的中心面指过所述芯片的中心点且平行于所述第一表面的平面。

5.根据权利要求2所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述第二段的一端与所述第一段的一端构造形成的所述第一止抵凸起的宽度为W1，所述第四段的一端与所述第三段的另一端构造形成的所述第一止抵凸起的宽度为W2，所述W1和所述W2满足：W1≥W2。

6.根据权利要求1所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，从所述第一止抵部的固定端至所述第一止抵部的自由端的方向上，所述第一止抵部的宽度逐渐减小。

7.根据权利要求1所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述第二止抵部的形状与所述第一止抵部的形状相同。

8.根据权利要求1所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述第一止抵部为间隔开的多个；

任意相邻的两个所述第一止抵部之间的空间形成容纳区，所述第二止抵部与所述容纳区相对。

9.根据权利要求8所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述第二止抵凸起与任意相邻的两个所述第一止抵凸起之间的空间相对。

10.根据权利要求1所述的芯片的夹紧结构，其特征在于，所述芯片为PTC芯片。

11.一种启动器，其特征在于，包括：

芯片；

芯片的夹紧结构，所述芯片的夹紧结构为根据权利要求1-10中任意一项所述的芯片的夹紧结构，所述芯片与所述芯片的夹紧结构连接。

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