KR100326283B1 - 고밀도전기상호접속시스템 - Google Patents

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Abstract

전기적 상호접속 시스템은 절연성 기판 (503) 과 상기 절연성 기판 (503) 에 배열된 전기 전도성 접촉점들 (500) 의 다수의 군 (514) 을 포함한다.
상기 접촉점들 (500) 은 서로 전기적으로 격리되고, 상기 군 (514) 은 안착된 구성에서 서로의 사이에 끼워진다.
상기 시스템은 그 부품내에 접촉점 (500) 의 군 (514) 을 각각 수납하는 다수의 수납형 상호접속 부품을 포함한다.
접촉점 (500) 의 군 (500) 의 안착된 구성은 서로에 대해 근접한 접촉부를 유지하는 동시에 각 군 (514) 이 수납형 상호접속 부품 (900) 중 하나의 내부에 수납되어 각 접촉점 (500) 사이의 틈을 적절하게 한다.

Description

고밀도 전기 상호접속 시스템
전기 상호접속 시스템 (전자 상호접속 시스템을 포함함) 은 전기 및 전자 시스템과 부품을 상호 접속하는데 사용된다. 예를 들면, 미국 특허 제 4,897,055에는 플러그 및 소켓의 배치가 개시되어 있고, 미국 특허 제5,137,456호에는 한 쌍의 회로 부재(예를 들면, 인쇄 회로 기관)를 상호접속하기 위한 전기 커텍터가 개시되어 있다.
일반적으로, 전기 상호접속 시스템은 전도성 핀과 같은 돌출형 상호접속 부품과 전도성 소켓과 같은 수납형 상호접속 부품을 포함한다.
이러한 형태의 전기 상호접속 시스템에 있어서, 전기 상호접속은 돌출형 상호접속 부품을 수납형 상호접속 부품에 삽입하여 이루어진다. 이러한 삽입은 돌출형과 수납형 부품의 전도성 부분이 서로 접속되게함으로써, 전기 신호가 상호접속 부품을 통해 전송될 수 있게 한다. 전형적인 상호접속 시스템 (예로서, 이하에서상술되는 제 29 도의 핀 그리드)에 있어서, 다수의 개별적인 전도성 핀 (101)은 그리드 형성부에 위치되고, 다수의 개별적인 전도성 소켓 (제 29 도에 도시하지 않음) 은 개별적인 핀들을 수용하도록 배열되고, 각 핀과 소켓의 쌍은 상이한 전기신호를 전송한다.
고밀도 전기 상호접속 시스템은 다수의 상호접속 부품 접점이 적은 면적내에서 이루어짐을 특징으로 한다. 정의에 의하면 고밀도 전기 상호접속 시스템은 저밀도 상호접속 시스템 보다 협소한 공간에 설치되며, 보다 짧은 신호통로를 포함한다. 짧은 신호 통론 전기 신호를 고속으로 전송할 수 있게 하는 고밀도 상호접속 시스템과 관계된다. 일반적으로, 전기 상호접속의 밀도가 높을수록 시스템은 더 좋아진다.
종래에 적당히 높은 밀도를 갖는 전기 상호접속 시스템을 생산하기 위한 다양한 시도가 있었다. 제안된 하나의 전기 상호접속 시스템이 제 1(a) 도 에 도시되어 있다.
제 1(a) 도의 전기 상호접속 시스템은 지주 (post) 및 박스 (box) 상호 접속 시스템으로 알려져 있다. 제 1(a) 도의 시스템에 있어서, 돌출형 상호접속 부품은 전도성 핀 또는 지주 (101) 이며, 수납형 상호접속 부품은 박스형 전도성 소켓(102) 이다. 제 1(b) 도는 지주 (101) 가 소켓 (102) 내에 삽입된 것을 나타내는 제 1(a) 도의 상호접속 시스템의 평면도이다. 제 1(b)로부터 알 수 있는 바와 같이, 소켓(102)의 내벽은 상기 소켓내에 지주(101)가 꼭끼워질 수 있도록 내부로 밀려 들어간 부분(103, 104)을 포함한다. 제 1(a) 도 및 제 1(b) 도는 여기에서 "제 1도"로 통칭되었다.
제안된 다른 전기 상호접속 시스템은 제 2(a) 도에 도시되었다. 제 2(a) 도의 전기 상호접속 시스템은 단일빔(single beam) 상호접속 시스템으로 알려져 있다. 제 2(a) 도의 시스템에 있어서, 돌출형 상호접속 부품은 전도성 핀 또는 지주(201)이고, 수납형 상호접속 부품은 전도성의 가요성 빔(202)이다. 제 2(b) 도는 지주(201)가 가요성 빔(202)과 접촉되어 위치한 것을 나타낸 제 2(b) 도의 평면도이다. 가요성 빔(202)은 가요성 빔과 지주 사이의 접촉을 유지하기 위해 지주(201)에 대해 압력을 가한다. 제 2(a) 도 및 제 2(b) 도는 여기에서, "제 2 도"로서 전체적으로 통칭되었다.
제안된 제 3 전기적 상호접속 시스템이 제 3(a) 도에 도시되어 있다. 제 3(a) 도에 도시된 전기적 상호접속 시스템은 에지(edge) 접속 시스템으로 알려져 있다. 상기 에지 접속 시스템의 돌출형 상호접속 부품은 인쇄배선기판의 상부 및 하부면에 형성된 절연성 인쇄배선기판(300)과 전도성 패턴(301)을 포함한다. 에지 커넥터 시스템의 수납형 상호접속 부품은 상기 인쇄배선기판(300) 사이에 삽입되는 상부 및 하부 전도성 핑거(finger) 세트를 포함한다.
제 3(b) 도는 상부와 하부 전도성 핑거(302) 사이에 삽입된 인쇄배선기판(300)을 도시한 제 3(a) 도에 나타낸 시스템의 측면도이다. 인쇄배선기판(300)이 전도성 핑거사이에 삽입될 때, 각 전도성 패턴(301)은 대응하는 전도성 핑거(302)에 접촉되어, 전도성 패턴과 전도성 핑거 사이에 신호를 전송한다. 제 3(a) 도 및 제 3(b) 도는 여기에서 전체적으로 "제 3 도"로서 통칭되었다.
제안된 제 4 전기적 상호접속 시스템이 제 4 도에 도시되어 있다. 제 4 도에 나타낸 전기적 상호접속 핀과 소켓은 상호접속 시스템으로 알려져 있다. 제 4 도의 시스템에 있어서, 돌출형 상호접속 시스템은 전도성 압형핀(a conductive, stamped pin)(401)이고, 수납형 상호접속 시스템은 전도성 슬롯형 소켓(a conductive, slotted socket)(402)이다. 소켓(402)은 전형적으로 인쇄배선기판에 형성된 관통홀내에 설치된다. 핀(401)은 소켓(402) 내부 공간과 비교해서 보다 큰 크기를 갖는다. 핀(401)과 소켓(402) 내부 공간사이의 크기차는 소켓내에 핀이 꼭 끼워져 고정되도록 하기위한 것이다. 제 1 도 내지 제 4 도의 상호접속 시스템은 여러 가지의 이유에 의해 불충분하다. 예컨대, 일반적으로 이러한 시스템에 있어 상호접속 부품은 돌출형과 수납형 부품사이의 적합한 전기 접속을 보장하기 위해서 각기 외부 및 내부 표면에 도금막(plating)을 포함한다.
일반적으로, 도금은 금 또는 다른 고가의 금속을 사용하여 이루어지므로 제 1 도 내지 제 4 도의 시스템은 생산가격이 높아지게 된다. 성능에 있어서도, 제 3 도의 에지 접속 시스템은 커패시턴스 및 전자기 간섭을 유발한다. 마찬가지로 제 4 도의 핀과 소켓 시스템은 슬롯형 소켓(402)에 핀(401)을 삽입하기 위해 높은 삽입력을 필요로하며, 거의 완전한 공차가 없으면 적절하게 서로 맞추어지지 않게 된다.
제 1 도와 제 2 도(예컨대, 제 9 도와 같이 배열하였을 때)의 시스템과, 제 3 도(예컨대, 가로쌍으로 배열하였을 때)의 시스템은 현재와 미래의 반도체와 컴퓨터 기술의 요구를 만족시킬 만큼 밀도에 있어 충분히 높지 못하다.
상호접속 시스템 밀도는 이미 반도체 기술과 보조를 맞추는데 실패하였고, 컴퓨터와 마이크로 프로세서 속도가 계속적으로 상승하기 때문에, 공간 효율성이 점점더 중요하게 되면서, 보다 높은 밀도를 갖는 전기 상호접속 시스템이 요구되고 있다.
발명의 개시
따라서, 본원 발명의 목적은 현재와 미래형 컴퓨터 및 반도체기술의 요구를 충족시킬 수 있는 고밀도 전기 상호접속 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 현재의 고밀도 전기 상호접속 시스템보다 저가이고, 보다 효율적인 전기 상호접속을 제공하는데 있다.
본 발명의 목적 및 다른 목적은 고밀도 생성, 적절한 결합의 명확성, 높은 신뢰성 및 제조의 용이성을 갖는 안착(nested) 형상으로 배열된 전기 상호접속 시스템을 사용함으로서 성취될 수 있다.
특히, 전술한 목적은 제 1 절연 기판; 상기 제 1 절연 기판상에 열 및 행으로 배열된 전기 전도성 접점들의 군들의 제 1 어레이로서, 제 1 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 제 1 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 1 어레이의 군들은 제 1 어레이의 각 군의 일부분이 제 1 어레이의 군들의 인접 열 안으로 또는 제 1 어레이의 군들의 인접 행 안으로 겹처지게 안착된 형상으로 서로 끼워져 있는 제 1 어레이; 제 2 절연 기판; 및 상기 제 2 절연 기판상에 열 및 행으로 배열된 전기전도성 접점들로된 군들의 제 2 어레이로서, 제 2 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 제 2 어레이의 인접행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 2 어레이의 군들은 제 2 어레이의 각 군의 일부분이 제 2 어레이의 군들의 인접 열 안으로 또는 제 2 어레이의 군들의 인접 행 안으로 겹처지도록 안착된 형상으로 서로 끼워져 있으며, 접점 군들의 안착된 형상은 접점들을 서로 근접하게 유지하는 한편 접점들 사이에 충분한 틈새를 허용함으로써 제 1 어레이로 부터의 각 군의 접점들이 제 2 어레이로 부터의 접점들의 군들중 대응하는 하나의 군내에 수납될 수 있는 제 2 어레이를 포함하는 전기 상호접속 시스템으로 이루어 질 수 있다.
전술한 목적은 절연 기판; 및 상기 절연 기판상에 열 및 행으로 배열된 다수의 전기전도성 접점들로된 군들의 어레이로서, 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 각 군의 부분은 군들의 인접 열 안으로 또는 인접 행 안으로 겹처지며, 각각의 접점은 기판외부로 신장하는 측방의 비 지지부를 포함하는 전기 상호접속 시스템으로 이루어질 수 있다.
또한, 전술한 목적은 제 1 절연 기판; 상기 제 1 절연 기판상에 열 및 행으로 배열된 전기전도성 접점들로된 군들의 제 1 어레이로서, 제 1 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 제 1 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 1 어레이의 각군의 일부분은 제 1 어레이의 각군의 인접열이나 또는 각 군의 인접행한으로 겹쳐지고, 제 1 어레이의 각 군은 돌출형 상호접속 부품이며, 각각의 돌출형 상호접속 부품의 각각의 접점은 상기 제 1 기판 외부로 신장하는 부분을 가지는 제 1 어레이; 제 2 절연 기판; 및 상기 제 2 절연 기판상에 열 및 행으로 배열된 다수의 전기전도성 접점들로된 군들의 제 2 어레이로서, 제 2 어레이의 인접행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 2 어레이의 각 군은 돌출형 상호접속 부품들중 대응하는 하나의 부품을 수납하는 형상으로 된 수납형 상호접속 부품이며, 각각의 수납형 상호접속 부품의 각각의 접점은 상기 제 2 기판 외부로 신장하는 부분을 가지며, 돌출형 상호접속 부품의 접점들의 상기 신장부들은 대응 수납형 상호접속 부품내로의 수납 전후에 수직방향으로 신장하고, 수납형 상호접속 부품들의 접점들의 상기 신장부들은, 대응 돌출형 상호접속 부품을 수납하기 전에 수평방향을 향해 굽어지고 대응 돌출형 상호접속 부품을 수납한 후에 수직방향으로 신장하여록 곧게 펴지는 부분들은 가지는 제 2 어레이를 포함하는 전기 상호접속 시스템으로 이루어 질 수 있다.
더욱이, 전술한 목적은 제 1 지지 요소; 상기 제 1 지지 요소상에 열 및 행으로 배열된 전기 전도성 접점들로 된 군들의 제 1 어레이로서, 이 제 1 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 제 1 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있는 제 1 어레이; 제 2지지 요소; 및 상기 제 2지지 요소상에 열 및 행으로 배열된 전기 전도성 접점들로 된 군들의 제 2 어레이로서, 이 제 2 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 제 2 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 1 어레이의 각 군은 제 1 및 제 2 어레이가 끼워질 때 제 2 어레이로 부터의 군들중 대응하는 하나의 군내에 수납되며, 제 1 어레이의 각 군은 제 1 및 제 2 군이 끼워질 때 끼워진 폭치수와 끼워진 길이치수를 가지며, 끼워진 폭치수 미만의 거리만큼 분리되는 제 2 어레이 군들을 포함하는 전기 상호접속시스템으로 이루어 질 수 있다.
전술한 목적은 또한 제 1 지 요소; 상기 제 1 지지 요소상에 열로 배열된 전기 전도성 접점들로 된 군들의 제 1 어레이로서, 이 제 1 어레이의 인접 열들의 군들은 엇갈려 있고 제 1 어레이의 각 군의 일부분이 제 1 어레이의 군들의 인접열안으로 겹쳐저있는 제 1 어레이; 제 2 지지 요소; 및 상기 제 2 지지 요소상에 열로 배열된 전기 전도성 접점들로 된 군들의 제 2 어레이로서, 이 제 2 어레이의 인접 열들의 군들은 엇갈려 있고, 제 2 어레이의 각 군의 부분은 제 2 어레이로 부터의 각 군의 접점들은 상기 제 2 어레이로 부터의 접점들의 군들중 대응하는 하나의 군내에 수납되는 제 2 어레이를 포함하는 전기 상호접속 시스템으로 이루어 질수 있다.
또한, 전술한 목적은 제 1 지지 요소; 및 상기 제 1 지지 요소상에 배치된 다수의 전기 전도성 접점으로 된 군들의 제 1 어레이로서, 이 제 1 어레이의 군들은 제 1 어레이가 평방 센티미터당 93 이상의 접점 밀도를 가지도록 안착된 형상으로 배치되는 제 1 어레이를 포함하는 전기 상호접속 시스템으로 이루어 질 수 있다.
전술한 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명은 모두 예시적이고 설명적인 것으로, 청구된 바와 같은 본 발명을 제한하는 것은 아닌 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에 포함되어 명세서의 부분을 구성하는 첨부도면은 본 발명의 실시예를 나타내고 상기 일반적인 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명한다.
도면의 간단한 설명
제 1(a) 도는 종래 기술의 전기 상호접속 시스템을 나타내는 사시도.
제 1(b) 도는 제 1(a) 도에 도시한 전기 상호접속 시스템의 평면도.
제 2(a) 도는 다른 종래 기술의 전기 상호접속 시스템을 나타낸 사시도.
제 2(b) 도는 제 2(a) 도에 도시한 전기 상호접속 시스템의 평면도.
제 3(a) 도는 또 다른 종래 기술의 전기 상호접속 시스템을 나타낸 사시도.
제 3(b) 도는 제 3(a) 도에 도시한 전기 상호접속 시스템의 측면도.
제 4도는 또 다른 종래 기술의 전기 상호접속 시스템을 나타낸 사시도.
제 5(a) 도는 본 발명의 실시예에 따른 돌출형 상호접속 부품의 사시도.
제 5(b) 도는 제 5(a) 도에 보인 돌출형 상호접속 부품의 지지부의 측면도.
제 5(c) 도는 제 5(a) 도에 보인 본 발명의 실시예에 따른 돌출형 상호접속 부품의 측면도.
제 6 도는 본 발명의 전기 상호접속 시스템에 사용되는 한 유형의 전도성 지주의 사시도.
제 7 도는 본 발명의 전기 상호접속 시스템에 사용되는 다른 유형의 전도성지주의 사시도.
제 8 도는 둥근 발부를 갖는 본 발명에 따른 전도성 지주의 사시도.
제 9 도는 둥근 와이어 또는 케이블과 함께 인터페이스로 연결되도록 구성된 발부를 가진 본 발명에 따른 전도성 지주의 사시도.
제 10 도는 인터페이스 장치에 대해 직각으로 배치된 기판에 위치하는 돌출형 상호접속 부품을 보인 사시도.
제 11(a) 도는 인터페이스 장치에 대해 직각으로 배치된 기판에 위치하는 몇개의 돌출형 상호접속 부품을 보인 사시도.
제 11(b) 도는 대체 돌출형 전기 상호접속 부품의 발부와 관련된 패턴을 보인 다이어그램.
제 12 도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 돌출형 전기 상호접속 부품의 사시도.
제 13(a) 도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 돌출형 전기 상호접속 부품의 사시도.
제 13(b) 도는 제 5(a) 도의 실시예에 따른 돌출형 전기 상호접속 부품과 본 발명에 따른 또 다른 실시예에 따른 돌출형 상호접속 부품의 사시도.
제 13(c) 도는 부품의 정점부가 제거된 상태의 제 13(b) 도에 보인 돌출형 전기 상호접속 부품중 하나의 부분 사사도.
제 14도는 본 발명의 실시예에 따른 수납형 상호접속 부품의 부분 사시도.
제 15 도는 본 발명의 전기 상호접속 시스템에 사용되는 전도성 빔의 일예를 보인 사시도.
제 16(a) 도는 각각 와이어 또는 케이블 인터페이스 발부를 갖는 수납형 상호접속 부품의 다수의 가요성 빔의 사시도.
제 16(b) 도는 와이어 또는 케이블과 인터페이스로 연결되도록 배열된 다수의 가요성 빔을 포함하는 상호접속 시스템의 사시도.
제 17 도는 안착상태에서 제 14 도의 수납형 상호접속 부품을 보인 사시도.
제 18 도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수납형 상호접속 부품의 부분 사시도.
제 19 도는 수납형 상호접속 부품내에 돌출형 상호접속 부품이 수납된 것을 보인 사시도.
제 20 도는 수납형 상호접속 부품내에 돌출형 상호접속 부품이 수납된 측면.
제 21 도는 높이가 변하는 전도성 지주를 갖는 돌출형 상호접속 부품의 부분 사시도.
제 22도는 다른 높이를 갖는 몇가지 돌출형 상호접속 부품의 부분 사시도.
제 23(a) 도는 제 1 상태에서 삽입력 제로 부품의 제 1 형의 사시도.
제 23(b) 도는 제 2 상태에서 제 23(a) 도의 삽입력 제로 부품의 사시도.
제 24(a) 도는 제 1 상태에서 삽입력 제로 부품의 제 2 형의 사시도.
제 24(b) 도는 제 2 상태에서 삽입력 제로 부품의 제 3 형의 사시도.
제 25(a) 도는 제 1 상태에서 삽입력 제로 부품의 제 3 형의 사시도.
제 25(b) 도는 제 2 상태에서 제 25(a) 도의 삽입력 제로 부품의 사시도.
제 26(a) 도는 개방상태를 보인 빔과 같이 끼우기전의 위치에서 제 12 도의 상호접속 부품을 포함하는 상호접속 시스템의 사시도.
제 26(b) 도는 끼운 상태에서 제 12 도의 상호접속 부품을 포함하는 상호접속 시스템의 사시도.
제 27(a) 도는 끼우기전 위치에서 제 13(a) 도의 상호접속 부품을 포함하는 상호접속 시스템의 사시도.
제 27(b) 도는 끼우기전 위치에서 제 13(a) 도의 상호접속 부품을 포함하는 다른 상호접속 시스템의 사시도.
제 28(a) 도는 시스템용 기판으로서 역할을 하는 절연성 전기 캐리어를 보인 전기 상호접속 시스템의 사시도.
제 28(b) 도는 시스템용 기판으로서 역할을 하는 절연성 전기 캐리어를 보인 다른 전기 상호접속 시스템의 사시도.
제 29 도는 종래 기술의 핀 그리드 어레이 평면도.
제 30 도는 본 발명에 따른 상호접속 배열 평면도.
제 31 도는 본 발명에 따른 상호접속 배열부의 평면도.
제 32도는 벗어난 접촉부를 갖는 전도성 빔의 측면도.
제 33(a) 도는 정렬된 안정부와 발부를 갖는 전도성 지주의 측면도.
제 33(b) 도는 벗어난 발부를 갖는 전도성 지주의 측면도.
본 발명의 최량 실시형태
본 발명의 전기 상호접속 시스템은 여러군들로 배열된 다수의 전도성지주를 포함하고 각군은 끼워지거나 안착되는 접검군들의 배열을 형성하도록 전기 상호접속 시스템의 다른군의 지주내에 끼워지거나 또는 안착되어있다. 각군의 전도성 지주들은 다수의 전도성 빔을 포함하는 수납형 상호접속 부품내에 수납하기위해 구성되는 돌출형 상호접속 부품의 전도부를 구성한다.
전도성 빔은 돌출형 상호접속 부품이 수납형 상호접속 부품에 수납될 때 전도성 지주와 결합된다.
돌출형 상호접속 부품
본 발명의 돌출형 상호접속 부품은 전기 절연성 기판에 부착된 몇 개의 전기 전도성 지주를 포함한다. 또한 돌출형 상호접속 부품은 전도성 지주가 위치된 주변에 전기 절연성 지지부를 포함한다. 기판과 지지부는 서로로부터 전도성 지주를 절연시켜 상이한 전기 신호를 각 지주로 전송한다.
제 5(a) 도는 본 발명의 실시예에 따른 돌출형 상호접속 부품(500)의 부분 사시도이다. 돌출형 상호접속 부품은 몇 개의 전도성 지주(501)를 포함한다. 또한 돌출형 상호접속 부품은 제 5(a) 도의 실시예에서는 지주부를 요하지 않는다 할지라도 절연성 지지부(502)를 포함할수 있다. 전도성 지주와 지지부(사용될 때)는 절연성 기판(503)에 부착된다. 전도성 지주는 기판(503)과 지지부(502) (사용될 때)에 의해 서로로부터 전기적으로 분리된다.
제 5(b) 도는 지지부(502)와 절연성 기판(503)의 측면도이다. 지지부(502)와 기판(503)은 절연성 물질의 단일체로 주조된다. 지지부 및 기판의 재료는 주조될 때 수축하지 않는 절연성 물질(예로서, 호스췌 셀렌니스(Hoescht Celanese)의 상표인 벡트라(Vectra)와 같은 액정 폴리머)인 것이 바람직하다. 전도성 지주(501)는 제 5(b) 도에서 점선으로 나타낸 구멍을 통해 기판(503)에 삽입된다. 제 5(b) 도로부터 알수 있듯이, 각 구멍은 예를 들어, 앞쪽 치수(A)가 0.45mm의 폭이고 옆쪽 치수(B)가 0.35mm이다.
제 5(b) 도로부터 알 수 있는 바와 같이, 지지부(502)는 정방형(예로서, 정사각형) 단면과 예를 들어 3.5mm의 길이(C)를 가진 신장부(504) 및 신장부의 상부에 위치하고 예를 들어 0.5m의 길이(D)를 가진 정점부(505)를 포함한다. 지지부는 예를 들어, 폭(E)이 0.9mm 인 정사각형 일 수 있다. 제 5(b) 도에서 보여진 지지부의 치수는 예시적인 것이므로, 다른 치수의 지지부(502)가 사용될 수 있다. 예로서, 지지부(502)의 단면은 0,9mm × 0.9mm의 치수라기 보다는 0.5mm × 0.5mm일 수 있다.
각 전도성 지주(501)는 제 부분, 즉, 접촉부, 안정부 및 발부를 포함한다. 제 5(a) 도에서 각 전도성 지주의 접촉부는 지지부(502) 인접 위치를 나타낸 것이다. 안정부(제 5(b) 도에 도시하지 않음)는 기판(503)에 고정되는 각 지주의 부분이다. 발부(제 5(b) 도에 도시하지 않음)는 접촉부 반대편 기판의 측면으로부터 연장된다. 전도성 지주는 정방형(예로서, 정사각형)단면 또는 삼각형 단면, 반원형 또는 다른 형상을 갖는다.
각 전도성 부분(501)의 세 부분은, 기판(503)에 부착된 두 개의 돌출형 상호접속 부품(500)의 측면도인 제 5(c)에서 보다 명확히 볼 수 있다. 제 5(c) 도에서, 참조번호 (507)은 각 전도성 지주(501)의 접촉부를 가리키며, 참조번호(508)은 각 전도성 지주의 안정부를 가리키며, 참조번호(509)는 각 전도성 지주의 발부를 가리킨다. 돌출형 상호접속 부품(500)이 수납형 상호접속 부품에 수납될 때, 전기 신호는 지주의 안정부와 접촉부를 통해 각 전도성 지주의 발부로부터 수납형 상호접속 부품으로 전송되거나, 그 반대로 전송될 수 있다.
각 전도성 지주(501)는 베리늄동, 인청동, 황동, 구리 합금, 주석, 금, 팔라디움(palladium) 또는 다른 적합한 금속 또는 전도성 물질로 형성될수 있다. 바람직한 실시예에서, 각 전도성 지주(501)는 베리늄동, 인청동, 황동 또는 구리 합금, 주석도금, 금 및 팔라디움, 또는 주석, 금 및 팔라디움중 적어도 두 종류를 포함하는 합금으로 형성된다. 각 지주의 전표면은 도금될수 있고, 돌출형 상호접속 부품이 수납형 상호접속 부품에 삽입될 때, 전도성 지주(501)의 부분에 대응하는 선택부(506)가 전도성 빔에 접촉되어 진다.
본 발명의 전기 상호접속 시스템에서 사용될수 있는 전도성 지주(501)중 하나의 유형이 제 6 도에 도시되어 있다. 소위, 지지부의 방향으로 향하여 있는 접촉부(507)와 안정부(508) 각각의 표면 A와 B는 정열되어 있으므로 (즉, 표면 A, B는 동일평면상에 있음), 제 6 도의 지주(501)는 벗어나지 않은 또는 직선의 지주이다.
본 발명의 전기 상호접속 시스템으로서 사용되는 또 다른 형의 전도성 지주가 제 7 도에 도시되어 있다. 제 7 도의 전도성 지주(501)는 지지부의 방향으로 면하는 접촉부의 표면 A가 지지부의 방향으로 면하는 안정부(508)의 표면 B와 비교하여 벗어나 있으므로 옵셋(offset) 지주라 한다. 제 7 도의 지주(501)에서 표면 A와 표면 B는 동일 평면상에 있지 않다.
제 7 도의 옵셋 지주는 돌출형 상호접속 부품(500)이 극히 작고 또한 돌출형 상호접속 부품이 지지부를 포함하지 않는 상황에서 사용되어, 극히 높은 고밀도를 성취할 수 있다. 이와는 다른 상황에서, 제 6 도의 직선 지주가 사용될 수 있다.
각 전도성 지주(501)의 다른 부분은 각기 다른 기능을 수행한다. 접촉부(507)는 돌출형과 수납형 상호접속 부품이 결합될 때 수납형 상호접속 부품의 전도성 빔과의 접속을 확립한다. 안정부(508)는 조작, 결합 및 제조시기판(503)에 전도성 지주를 고정시킨다. 안정부는 인접한 지주사이에 절연성 기판의 적절한 부분이 존재하게 하면서 기판(503)내에 지주를 잠금하는 칫수크기이다. 발부(509)는 인터페이스와 같은, 전기 상호접속 시스템을 사용하여 인터페이스 장치 (예로서, 반도체 칩, 인쇄배선기판, 와이어, 평탄, 원형, 플렉스 케이블) 에 접속된다. 접촉부 및 발부는 이하에서 상세히 기술되는 장점을 제공하기 위해 안정부에 정열되거나 벗어난다.
각 전도성 지주(501)의 발부(509)의 구성은 발부와 인터페이스되는 장치의 타입에 달려 있다. 예컨대, 발부(509)는 인쇄배선기판의 관통홀과 인터페이스로 연결된다면 구형 배치를 갖는다 (제 8 도). 발부(509)는 표면 실장 처리(a surface mount process)를 통해 인쇄배선기판과 인터페이스로 연결된다면 제 5(c)도와 같이 구성될 것이다. 만약 둥근 케이블 또는 와이어와 인터페이스로 연결된다면, 발부(509)는 제 9 도와 같이 배치된다. 발부(509)가 인터페이스로 연결되는 장치의 종류에 따라 다른 구성도 사용될 수 있다.
제 10 도는 전도성 지주의 발부(509)를 인쇄배선기판(510)에 표면 실장하기 위한 배치를 도시한다. 제 10 도에 나타낸 바와 같이, 기판(503)은 인쇄배선 기판(510)에 대해 직각으로 배치된다. 이는 공간 효율을 증가시키고 인쇄배선기판 및/또는 짧은 여러 가지 신호통로상의 부품을 냉각하는데 용이하게 할 수 있다. 제 10 도에 명확히 도시하지 않았지만, 기판(503)은 장치의 특성을 고려하지 않고 발부와 인터페이스로 연결되는 장치(예로서, 플렉스 케이블 또는 원형 케이블)에 대해 직각으로 배치된다. 제 10 도에서 알 수 있는 바, 이러한 위치 설정은 발부의포이트(511)에서 직각으로 발부(509)를 구부리는데 필요하다.
제 11(a) 도는 몇가지 돌출형 전기 상호접속 부품(500)이 인터페이스 장치(예로서, 인쇄배선기판(510))에 대해 직각으로 위치된 기판(503)에 부착될 때, 여러 가지 발부(509)의 바람직한 배열을 나타낸다. 제 11(a)도를 참조하면, 각 발부(509)는 기판(503)의 수직표면으로부터 연장되며, 이어서 발부의 포인트((511)(도 10 참조)에서 인터페이스 장치의 표면을 향해 구부러진다. 발부(509)는 3개의 독립된 열(예로서, 제 11(a)열, C, D 및 E)에서 인터페이스 장치와 접촉되도록 발부가 구부러진다.
제 11(b) 도는 두 개의 열에 배열된 세 개의 상호접속 부품(500)을 도시하며, 이러한 부품의 발부(509)는 대체 패턴을 이용하여 세 개의 열(C, D 및 E)에 배열될 수 있다. 제 11(b) 도에서 알 수 있는 바와 같이, 대체 돌출형 상호접속 부품(500)의 발부(509)는 "2-1-1" 및 "1-2-1" 패턴으로 인터페이스 장치의 패드(512)에 접촉된다. 대안으로, "2-1-1"과 "2-1-1" 패턴은 3개의 열(C, D 및 E)에 발부를 배열하는 것에 의해 신호통로의 길이가 감소하고, 속도가 증가하며, 공간이 절약된다.
이는 상호접속 부품(예로서, 두 개의 추가 열)의 한 개 또는 그 이상의 열이 제 11(a) 도에 나타낸 바로 그 두 개의 열 보다는 기판(503)에 부착될 수 있음을 알려준다. 예를 들어, 상호접속 부품의 두 개의 추가 열이 제 11(a) 도에 나타낸 부품(500)의 두 개의 열위에 위치된다면, 추가 부품의 발부가 하부의 두 개의 열의 발부에 걸쳐 연장되고 이어서 하부 두 개의 열의 발부와 같이 인터페이스장치(510) 측으로 구부러질 수 있다. 추가 발부에 의해 형성된 대체 패턴은 제 11(b)도에 나타낸 대체 패턴과 같지만, 하부 두 개의 열의 패턴보다 기판(503)으로부터 보다 멀리 떨어져 위치된다.
제 12 도는 다른 실시예를 나타낸 것으로, 돌출형 상호접속 부품(500)은 다수의 전도성 지주(501)에 의해 둘러싸인 단면 형상 지지부(502)를 포함한다. 제 12 도에서 각 전도성 지주(501)의 발부(509)는 기판의 표면에 평행하게 위치된 기판(503)을 가진 인쇄배선기판위에 표면 실장을 위해 형성된다. 제 12 도에 열두개의 전도성 지주가 나타내어져 있지만, 지지부(502)의 각 수직표면용으로 열두개이상의 지주 또는 그 이하로 지지부 둘레에 배치될 수 있다. 지지부의 배열과 전도성 지주의 개수 및 형상을 제외하고는, 제 12 도의 돌출형 상호접속 부품은 제 5(a) 도에 나타낸 것과 동일하다. 따라서, 제 5(a) 도의 실시예에서와 같이, 제 12 도의 돌출형 상호접속 부품은 지지부(502) 없이도 사용될 수 있다.
제 13(a) 도는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 지지부(502)의 정점부가 4 개의 경사 표면 대신 두 개의 경사표면을 갖고, 각 전도성 지주는 상기 지지부(502)의 측면과 동일한 폭을 갖는 돌출형 전도성 부품(500)을 도시한다. 지지부(502)를 둘러싸는 전도성 지주(501)의 정점부 형상, 개수 및 폭을 제외하고는, 돌출형 상호접속 부품은 제 5(a) 도에 보인 것과 동일하다. 결과적으로, 제 13(a) 도에 두 개의 전도성 지주가 나타내어져 있다할지라도, 지지부(502) 둘레에 두 개 또는 그 이상의 전도성 지주가 위치한다. 더욱이, 제 5(a) 도의 실시예에서와 같이, 제 3(a) 도의 돌출형 상호접속 부품은 지지부(502) 없이도 사용될 수 있다. 또한, 각 전도성 지주(502)의 폭은 지지부의 측면폭 보다 크거나 작을 수도 있다.
제 13(b) 도는 제 5(a) 도에 나타낸 본 발명의 실시에에 따른 돌출형 상호접속 부품(500)을 도시한다. 제 13(b) 도는 또한 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 돌출형 상호접속 부품을 도시한다. 전자의 상호접속 부품은 제 13(b) 도에 도시한 부품의 좌측부를, 후자의 상호접속 부품은 제 13(b)에 도시한 부품의 우측부를 도시한다.
제 13(c) 도는 제거된 부품의 정점부를 가진 오른쪽의 상호접속 부품의 부분을 도시한다. 제 13(c) 도의 상호접속 부품은 삼각 단면을 갖는 접점부를 포함하는 몇 개의 전도성 지주(501)를 갖는다. 요구된다면 비록 지지부가 제거될지라도, 도3(c)의 상호접속 부품 또한 실질적으로 단면형상 또는 X-형상의 단면을 갖는 지지부(502)를 포함한다. 제 13(c) 도의 실시예는 지주(501) 사이의 간격을 근접하게 하여 본 발명의 다른 실시예와 관련하여 사용될 수 있는 지지부와 비교하여 축소된 두께를 갖는 지지부가 사용될 수 있도록 한다.
상기 도면들에서 보인 돌출형 상호접속 부품은 본 발명의 다른 실시예와 관련하여 사용될 수 있는 전기 상호접속 부품의 형을 나타낸 예시이며, 다른 돌출형 상호접속 부품이 고려되었다.
수납형 상호접속 부품
본 발명의 수납형 전기 상호접속 부품은 절연성 기판에 부착된 몇 개의 전기 전도성 빔을 포함한다. 수납형 전기 상호접속 부품은 전도성 빔사이의 공간내에 돌출형 전기 상호접속 부품이 수납되도록 구성된다. 기판은 서로로부터 전도성빔을절연시켜 다른 전기신호가 각 빔에 전송될 수 있다.
제 14 도는 본 발명의 실시예에 따른 수납형 상호접속 부품(900)의 부분을 나타낸다.
수납형 부품(900)은 몇 개의 전기 전도체와 전기 절연기판(제 14 도에 도시하지 않음)에 부착되는 가요성 빔을 포함한다. 기판의 재질은 주조될 때, 수축되지 않는 절연성 물질(예로서, 호스췌 셀렌니스의 상표인 벡트라와 같은 액정폴리머) 인 것이 바람직하다.
전도성빔의 부분은 전도성 빔사이의 공간내에 돌출형 상호접속 부품이 서로로부터 멀어지도록 결합된다. 각 전도성 빔(901)은 돌출형 전기 상호접속 부품의 전도성 지주(501)를 만드는데 사용되는 것과 같은 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 각 전도성 빔(901)은 돌출형 상호접속 부품이 수납형 상호접속 부품(900)내에 수납될 때 돌출형 상호접속 부품의 전도성 지주와 접촉되는 전도성 빔의 선택부에 베릴늄동, 인청동, 황동, 구리합금과 주석도금, 금 또는 팔라디움으로 형성된다.
전도성 빔(901)의 예로서, 제 15 도에 보인 본 발명의 전기 상호접속 시스템이 사용될 수 있다.
제 15 도를 참조하면, 본 발명의 각 전도성 빔(901)은 접촉부(902), 안정부(903) 및 발부(904)의 세 부분을 포함한다. 각 전도성빔(901)의 접촉부(902)는 돌출형 수납 부품이 수납형 상호접속 부품에 수납될 때 돌출형 수납 부품의 전도성 지주와 접촉된다.
각 전도성 부품의 접촉부(902)의 인터페이스부(905)와리이드-인(lead-in)부(906)를 포함한다. 인터페이스부(905)는 돌출형과 수납형 상호접속 부품이 끼워질때, 전도성 지주와 접촉하는 접촉부(902)의 부분이다.
리이드-인 부(906)는 돌출형 상호접속 부품의 지지부의 정점부와 접촉되도록 끼우는 동안 (또는 지지부가 사용되지 않을 때 하나 또는 그 이상의 돌출형 상호접속 부품이 접촉된다) 전도성 빔의 분리를 개시하는 경사표면을 포함한다.
안정부(903)는 전도성 빔(901)을 지지하는 기판에 고정된다. 각 전도성 빔의 안정부(903)는 조작, 끼움 및 제조시 빔이 뒤틀리거나 위치를 벗어나는 것을 방지한다. 안정부(903)는 기판에 잠그는 칫수이며, 인접한 전도성 빔 사이에 절연성 기판의 적절한 부분이 존재하는 것을 가능하게 한다. 발부(901)는 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련하여 상술한 전도성 지주(501)의 발부(509)와 거의 유사하다.
발부(509)와 같이, 발부(904)는 인터페이스로서 사용되는 전기 상호접속 부품인 인터페이스(예로서, 반도체 칩, 인쇄배선기판, 와이어, 둥근 또는 평타, 플렉스 케이블)에 접속된다.
발부(509)와 동일한 방식으로 발부(904)의 구성은 접속되는 장치에 따라 다르게 된다. 발부(904)는 발부(509)와 관련하여 상술한 구성과 매우 유사하다. 예로서, 제 16(a) 및 제 16(b) 도는 둥근 케이블과 와이어(905a)가 접속될 때 사용되는 인터페이스 구성을 나타낸 것이다. 특히, 제 16(b) 도는 돌출형 상호접속 부품(500), 절연성 기판(906)에 부착된 전도성 빔(901)과, 원형 와이어와 케이블(905)을 접속하기 위해 배치된 각 빔의 발부(904)를 끼우기전 수납형 부품(900)을 나타낸 것이다. 발부(509)와 같이, 발부(504)는 수납형 상호접속 부품의 기판이 인터페이스 장치와 발부(904)를 접속하는 것에 대해 직각으로 배치된 상태에서 직각으로 구부려질 것이다.
각 전도성 빔과의 접촉부 및 발부는 이하에서 상술될 장점을 제공하기 위해 안정부에 대해 정렬 또는 벗어나게 된다.
제 17 도는 끼워진 상태에서의 수납형 상호접속 부품을 도시한다. 돌출형과 수납형 상호접속 부품이 끼워질 때 전도성 빔의 접촉부(902)는 전도성 빔의 접촉부 사이의 공간내에 돌출형 상호접속 부품을 수납하도록 구부려지거나 펴진다.
제 18 도는 수납형 상호접속 부품(900)의 또하나의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
제 17 도의 실시에에서와 같이, 수납형 상호접속 부품(900)은 몇 개의 전기 전도성 가용성 빔을 포함한다. 그러나, 제 18 도의 실시에에서 두 개의 법용 접촉부(902)는 다른 두 개의 빔에 대한 접촉부 보다 더 길다.
이로부터 수납형 상호접속 부품이 돌출형 상호접속 부품에 따라 다르게 되거나 또는 그 반대인 것을 유념하여야 한다. 예컨대, 돌출형 상호접속 부품이 전도 성 지주에 의해 둘러싸인 열십자형 지지부로 이루어지면 수납형 부품은 돌출형 상호접속의 형을 수납하도록 구성되어야 한다.
상호접속 부품 끼우기
제 19 도는 수납형 상호접속 부품(900)의 전도성 빔내에 수납된 돌출형 상호접속 부품(500)을 도시한다.
돌출형 상호접속 부품이 상기와 같은 방식으로 수납형 상호접속 부품내에 수납될 때 상호접속 부품이 끼워진다.
제 19 도에 도시한 끼워진 위치는 돌출형 상호접속 부품(500)과 수납형 상호접속 부품(900)이 제 19 도에 나타낸 화살표 I 방향으로 서로를 향해 이동하여 이루어진다. 끼워진 위치에서 각 전도성 빔의 접촉부는 평면 N 내부 방향으로 하나의 전도성 지주에 대응하는 접촉부에 대해 수직한 힘을 가한다. 제 19 도에서, 화살표 I는 평면 N에 대해 직각이다. 돌출형 상호접속 부품(500)과 수납형 상호접속 부품(900)을 끼우는 방법은 제 5(a), 14, 15, 19, 및 20 도를 참조하여 설명된다. 제 5(a) 도 및 제 14 도는 돌출형 상호접속 부품(500)과 수납형 상호접속 부품(900)을 끼우기전 상태를 도시한다. 제 14 도로부터 알 수 있는 바와 같이, 수납형 상호접속 부품의 빔의 접촉부(902)는 돌출형 상호접속 부품과 끼워지기전에 서로 맞닿는다.
다음, 돌출형 및 수납형 상호접속 부품은 제 19 도에 도시한 화살표 I의 방향에서 서로를 향해 이동한다. 결국에는, 각 전도성 빔(901)의 리이드-인 부(906)(제 15 도)는 지지부(502)(사용될 때)의 정점부와 접촉된다. 서로를 향해 상호접속 부품의 상대적 이동이 더 진행되어 정점부의 경사진 구성은 전도성 빔의 접촉부를 펴지기 시작하도록 하여준다. 접촉부(902)의 추가 펴짐이 수납형 상호접속의 전도성 지주(501)의 경사진 상부표면 때문에 상호접속 부품사이의 추가적인 상대운동으로 발생한다.
이러한 펴짐이 빔과 지주사이의 신뢰성 있는 전기 접촉을 보장하는 것에 의해서 완전히 끼워진 위치(제 19 도 및 제 20 도)에서 전도성 지주(501)에 수직한힘을 가한다. 제 20 도에서, 실선은 끼움부분에서 전도성 빔의 상태를 보여주기 위해 사용되었으며, 점선은 끼우기전 부분에서의 전도성 빔의 상태를 나타내기 위해 사용되었다. 즉, 지지부가 사용되지 않을 때, 접촉부의 초기 펴짐이 지지부 정점부 보다는 오히려 돌출형 상호접속 부품의 하나 또는 그 이상의 지주(501)에 의해 발생함을 알 수 있다, 제 20 도의 치수 F, G, H, I, J, K, L 그리고 M은 예를들어, 각각 0.4mm, 0.5mm, 0.5mm, 0.5mm, 1.5mm, 0.35mm, 2.0mm그리고 1.0mm 이다.
수납형 상호접속 부품(900)내에 돌출형 상호접속 부품(500)을 끼우기 위해 요구되는 삽입력은 전도성 빔(901)의 초기 펴지는 점에서 가장 높다. 돌출혈과 수납형 상호접속 부품을 끼우기 위해 요구되는 삽입력은 높이 변화를 갖는 전도성 지주를 구비하는 돌출형 상호접속 부품을 사용하여 줄일수 있다. (설정된 끼우기에 의해 하나 또는 그 이상의 상호접속은 하나 또는 그 이상의 상호접속전에 이루어진다.)
이러한 돌출형 상호접속 부품의 실시예는 제 21 도에 도시되었다. 제 21 도로부터 알 수 있는 바와 같이, 전도성 지주(501)는 제 1 높이를 갖는 한쌍의 대향하는 지주와 제 2 높이를 갖는 다른 쌍의 대향하는 지주가 배열 될 수 있다. 본적적으로 제 21 도의 구성은 끼움공정이 수행될 때, 요구되는 삽입력은 시간에 걸쳐 증분적으로 늘어나게 되도록 초기 삽입력이 피크치가 다른 시간에 일어나는 개개의 부품별로 나누어지게 한다.
제 22 도는 끼움이 발생할 때 요구되는 삽입력이 시간에 걸쳐 분산될수 있도록 하는 또 다른 방법을 나타낸다(프로그램된 끼움이 제공될수 있다). 제 22 도를참조하면, 돌출형 상호접속 부품(500)의 다른 열은 다른 높이를 가지므로 끼움이 다른 시간에 상호접속 부품의 다른 열에 대하여 개시된다. 상기 열은 높이에 있어서, 교대로 높고 낮을 수 있으며, 예컨대 열의 높이는 각 열과 함께 점진적으로 증가할 수 있다.
또한, 주어진 열내의 부품은 다른 높이를 가질 수 있다. 더욱이, 제 21 도 및 제 22 도의 실시예는 높이에 있어서 다양한 상호접속 부품의 다른 열과 높이에 있어서 다양한 다른 높이내에 각 상호접속 부품의 전도성 지주를 결합시켜 실시예를 성취할 수 있다. 또한, 각 수납형 상호접속 부품의 전도성 빔(901) 또는 접촉부(902)는 마찬가지로 삽입력을 줄이거나 또는 프로그램의 끼움을 제공하기 위하여 도 17 에서와 같이 길이에 있어서 다르게 할 수가 있다.
삽입력은 제로 삽입력 수납형 상호접속 부품을 사용하여 근본적으로 완전히 제거할 수 있다. 제 23(a) 도 및 제 23(b) 도(여기서, 제 23 도로 통칭)는 제 1 형태의 삽입력 제로 부품(700)을 도시하고, 한편, 제 24(a) 도 및 제 24(b) 도(여기서, 제 24 도로 통칭)는 제 2 형태의 삽입력 제로 부품(800)을 도시한다.
제 23 도를 참조하면, 삽입력 제로 부품(700)은 절연 기판(702)에 의해 지지되는 다수의 (예로서, 4개) 전도성 빔(701)을 포함한다.
또한, 상호접속 부품(700)은 가동기판(703)과 상기 가동기판에 고정된 둥근(bulbous : 구근상) 부재(704)를 포함한다. 가동기판은 수동으로 작동되거나, 기계에 의해 작동될수 있다. 또한 둥근 부재는 밸브가 없는 직선 부재로 교체될 수도 있다.
제 23(a) 도는 상호접속 부품(700)의 초기 상태를 도시한다. 돌출형 상호접속 부품(700)으로 상호접속 부품을 끼우기전 가동기판(703)은 제 23(b) 도에 묘사된 바와 같이, 위로 이동되고 이것에 의해 둥근 부재(704)가 전도성 빔(701)을 떨어져 펴지게 한다.
끼우기전 전도성 빔(701)을 펴지게 함으로서, 돌출형 상호접속 부품의 삽입과 관련된 삽입력은 근본적으로 제거된다. 둥근부재(704)는 돌출형 상호접속부품의 삽입 또느 캠과 같은 분리 기계장치의 제어에 응답하여 원래위치로 되돌아가며, 이것에 의하여 수납형 상호접속 부품의 빔을 해제시킨다.
제 24 도를 참조하면, 삽입력 제로 상호접속 부품(800)은 절연성 기판(802)에 의해 지지되는 다수의 (예로서, 4개) 전도성 빔(801)을 포함한다. 더욱이, 상호접속 부품(800)은 가동기판(803)과 가동기판에 고정된 둥근 부재(804)를 포함한다. 가동기판은 수동으로 작동되거나 기계에 의해 작동된다. 또한 둥근 부재는 밸브가 없는 직선 부재로 교체되어질 수 있다. 제 24 도의 삽입력 제로 상호접속 부품은 고정 기판 하부에 설치된 가동기판과 기판내의 둥근부재의 이동을 가능하게 하는 구멍을 포함하는 고정기판을 제외하고는 제 23 도에 도시된 부품과 동일하다.
제 24(a) 도는 상호접속 부품(800)의 초기상태를 도시한다. 돌출형 상호접속 부품으로 상호접속 부품을 끼우기전 가동기판(803)은 제 24(b) 에 도시된 바와같이 위로 이동되고 이것에 의해 둥근부재(804)는 전도성 빔(801)을 펴지게 한다.
끼우기전 전도성 빔(801)을 펴지게 함으로써, 삽입력은 돌출형 상호접속 부품의 삽입과 관련하여 근본적으로 제거된다. 둥근부재(804)는 돌출형 상호접속 부품의 삽입 또는 캠과 같은 분리되는 기계 장치의 제어하에 응답하여 원래의 위치로 되돌아가며, 이것에 의해 수납형 상호접속 부품의 빔을 해제한다. 제 25(a) 도 및 제 25(b) 도(예로서, 제 25 도로 통칭)는 본 발명에 따른 삽입력 제로 상호접속 시스템(100)의 제 3 형을 도시한다. 제 25 도의 시스템에 있어서, 돌출형 상호접속 부품(500)은 절연성 기판(503)에 부착된 몇 개(예로서, 3개)의 전도성 지주(501)를 포함하고, 수납형 부품(900)은 또 다른 절연성 기판(906)에 부착된 몇 개(예로서, 3개)의 전도성 빔(901)을 포함한다.
제 25(a) 도 및 제 25(b)에서 좌측 지주(501)는 제 25(a) 도 및 제 25(b) 도에서 도시한 나머지 지주와 관련된 돌출형 상호접속 부품과 수납형 상호접속 부품을 도시한 것이다. 동일하게, 제 25(a) 도 및 제 25(b) 도는 에 있어서, 좌측빔(901)은 제 25(a) 도 및 제 25(b) 도에 도시한 돌출형 상호접속 부품과 수납형 상호접속 부품과 관련하여 도시한 것이다.
제 25(b) 도는 끼움공정동안 상호접속 시스템을 도시하며, 제 25(a) 도는 끼움된 상태에서 상호접속 시스템을 도시한 것이다. 제 25 도의 시스템을 사용한 끼움은 다음과 같이 수행된다. 첫째, 기판(503)과 기판(906)은 제 25(b)에서 도시된 조건이 이루어질 때 까지 서로를 향해 이동된다. 다음, 기판(503)과 기판(906)은 제 25(a) 도에 도시된 바와 같이 지주(501)의 접촉부와 빔(901)의 접촉부가 접촉되거나 끼워질 때 까지 서로 평행하게 이동 (예컨대, 캠 또는 다른 기계장치에 의해)한다. 근본적으로, 지주(501)와 빔(901)이 제 25(b) 도에 도시한 조건이 이루어진 후까지 서로 접촉되지 않으므로 제 25(b)도에 도시한 조건을 성취하는데 삽입력이전혀 필요없게 된다.
제 26(a) 도 및 제 26(b) 도는 수납형 상호접속 부품(900)에 대응하는 내부에 제 12 도의 열십자형 돌출형 상호접속 부품의 끼움을 나타낸다. 제 26(a) 도 및 제 26(b) 도의 수납형 상호접속 부품(900)은 예컨대, 돌출형 상호접속 부품의 전도성 지주를 끼우기 위한 열두개의 전도성 빔(901)을 포함한다. 제 26(a) 도는 끼움된 상태에서 상호접속 시스템을 도시한다.
제 27(a) 도 및 제 27(b) 도는 수납형 상호접속 부품(900)에 대응하는 내부에 제 13(a) 도의 적어도 하나의 돌출형 상호접속 부품(500)의 끼움을 나타낸다. 제 27(a) 도 및 제 27(b) 도의 각 수납형 상호접속 부품(900)은 돌출형 상호접속 부품의 두 개의 전도성 지주와의 결합하기 위한 두 개의 전도성 빔(901)을 포함한다. 제 27(b) 도는 나란히 위치된 돌출형 상호접속 부품에 있어서의 상호접속 시스템을 도시하고 제 27(a) 도는 다이아몬드는 또는 옵셋 구성으로 배열된 돌출형 상호접속 부품에 있어서의 상호접속 시스템을 도시한 것이다.
절연기판
상술한 바와 같이, 돌출형 상호접속 부품의 전도성 지주는 절연 기판(503)에 부착된다. 마찬가지로, 수납형 부품의 전도성 빔은 절연 기판(906)에 부착된다. 제 28(a) 및 28(b) 도(여기서, 제 28 도로 통칭)는 돌출형 상호접속 부품(500)용 기판(503)으로서 역할을 하는 전연 전기캐리어와 수납형 상호접속 부품(900)용 기판으로서 열할을 하는 절연 전기 캐리어를 도시한 것이다. 제 28(b) 도에서 캐리어(503)는 직각 접속이 돌출형 전기 상호접속 부품(500)의 발부를 사용하여 만들어 질수 있도록 배치된다. 제 28(a) 도의 캐리어 뿐만아니라 제 28(b) 도에서도 캐리어(906)는 직각 접속보다는 오히려 직선접속을 위해 배열된다. 예로서, 인쇄배선 기판에 표면 실장을 위해 사용될 때, 표면 실장되는 각 지주 및/또는 빔의 발부는 대략 0.3mm까지 기판의 가장 먼 신장부를 지나 연장된다. 이는 인쇄배선기판의 불충분함을 보상하고 보다 유연하고 융통성있는 전기 상호접속 시스템을 만든다. 제 28 도의 커넥터는 후면의 끼움의 경우가 제거되도록 극성을 갖는다. 중요한 것은 같은 접촉 숫자를 갖는 두 개의 커텍터를 다르게 할 수 있는 선택성이다.
상호접속 배열
본 발명은 상호접속 부품이 전형적인 핀 그리드 어레이(PGAs) 또는 에지 커넥터 보다 고밀도의 안착구조로 배열되므로 종래의 전기 상호접속 시스템을 능가하는 명백한 장점을 갖는다.
이러한 구성은 현존하는 종래기술의 전기 상호접속 시스템에 의해 예측되지 않는다.
종래의 핀 그리드 어레이는 제 29 도에 도시되었다. 전형적인 종래 기술의 핀 그리드 어레이에 있어서, 지주형 상호접속 부품(101)의 각 열은 지지면상에 위치한다. 주어진 열 또는 행내에 핀 그리드 어레이의 모든 지주형 상호접속 부품(101)이 거리 X만큼 서로 분리되었다. 제 29 도의 핀 그리드 어레이에 있어서, 거리 X의 최소거리는 대략 2.5mm일수있다. 그러나 거리 X는 두열의 지주만이 사용될 때 1.25mm 만큼 낮을수 있다.
본 발명은 보다 높은 밀도를 제공할 수 있다. 각가의 개개의 소켓들을 접속하기 위해 개개의 지주들의 그리드 또는 열을 사용하는 대신 본 발명의 전기 상호접속 시스템은 다수의 접촉부(예로서, 전도성 지주)을 군으로 배열하고, 각 수납형 상호접속 부품내에 각 군의 수납을 위해 서로의 사이에 군을 삽입한다.
따라서, 종래 기술 상호접속시스템은 개개의 핀들을 개개의 소켓들로 상호접속함으로서 기능을 하는 반면에, 본 발명은 지주의 군 전체를 개개의 수납형 상호접속 부품으로 가장 효과적으로 접속 시킴으로서 밀도와 가요성을 증가시키는 것이 가능하다.
본 발명에서, 홀(513)의 몇 개의 군은 절연 기판(503)(제 30 도)에 형성된다. 제 30 도의 배열에 대한 예시적인 치수는 N의 치수가 3.0mm 및 0의 치수가 2.5mm이다. 각 군(514)은 전도성 지주가 홀내에 고정되어 질 때, 그 군의 모든 지주가 단일 수납형 상호접속 부품(예로, 제 14 도에 도시한 수납형 상호접속 부품)이 수용될 수 있도록 구성된다. 또한, 각 군의 지주(501)는 각군이 군의 다른 지주내에 끼워지거나 안착되록 되는 구성으로 배열된다. 즉, 각 군(514)의 지주들(501)은 각 군의 일부가 지주의 인접한 군의 행과 열에 겹쳐지도록 배열되어 최고의 밀도를 얻을 수 있는 한편, 수납형 상호접속 부품의 끼움 빔(901)을 끼우기 위한 적절한 틈을 제공한다. 제 30 도의 각 군(514)은 지주(501)와 접촉되거나 접촉되지 않은 어느 하나로 되는 그 군의 중심부에 위치된 지지부(502)를 갖게 될 수도 있는 한편, 군의 하나 또는 그 이상(예로서, 모두)은 지지부를 갖지 않을 수도 있음을 유념하여야 한다.
제 30 도에 나타낸 바와 같이, 각 군(514)은 열십자 형상으로 형성된다. 그러나, 다른 형상(제 12, 13(a), 13(c) 또는 25 도에 나타낸 부품이나 또는 쉽게 안착될수 있는 다른 형상과 같은)이 생각될수 있다. 열십자형 (제 30 도와 같은)내에서 지주(501)의 그룹화는 초과 응력으로부터 각 수납형 상호접속 부품의 전도성 빔(901)을 유지 시키는 빔 응력을 균일화하는데 도움이 된다. 더욱이, 열십자형 군의 사용은 제 29 도의 핀 그리드 어레이와 같은 종래의 기술에서는 발견되지 않은 정열의 장점이 얻어진다. 예로서, 제 30 도의 열십자형 군은 수납형 상호접속부품(900)의 빔(901)에 각각 정렬되고 이것에 의해 제 30 도의 전체 배열이 유사하게 정렬되어지게 하여준다.
홀 또는 지주군(예로서, 십자형군들)들의 안착은 수납형 상호접속 부품내에 수납되기 위해 지주사이의 적절한 틈을 허용하는 한편, 지주사이의 공간을 최소로 줄인다. 이와 같은 방식으로 공간을 이용하는 것이 종래 기술에서는 공지되어 있지 않았다. 더욱이, 상기에서 설명한 바와 같이, 각 군(514)의 지주(501) 사이의 지지부의 포함은 선택적이다. 지지부가 없는 상태에서, 각 지주(501)의 각 군은 지주의 경사표면 상부로 인해 수납형 상호접속 부품의 전도성 빔이 끼워지는 동안 대응하여 펴지는 것이 가능하다. 즉, 안착 구성(예로서, 제 30 도)은, 절연벽이 원한다면 사용될 수는 있지만, 지주(501)사이에 절연벽을 제공할 필요를 제거하여 주는 것을 유념하여야 한다. 또한, 군(예로서, 제 30 도의 열십자형 군) 내에 지주(501)를 배열함으로써 각 군에 대한 돌출형과 수납형 상호접속 부품의 발부는 상호접속되는 상호접속 장치(예로서, 인쇄배선기판)의 레이아웃과 이동경로를 개선하도록 배치될 수 있다.
제 30 도의 상호접속 배열의 밀도는 지주와 빔, 지지부 사이의 공간 및 사용된 지지부의 크기에 따라 다르다. 상술한 바와 같이, 각 지지부의 단면은 0.9mm × 0.9mm, 0.5mm × 0.5mm 또는 다른 치수로 될 수 있다. 각 지지부가 0.5mm × 0.5mm 인 배열이 제 31 도에 도시되어 있다. 제 31 도의 배열에 대한 예시적인 치수 P, Q, R, S 그리고 T는 예를 들어, 0.5mm(0.020 인치), 0.4mm(0.016인치), 0.45mm, 0.65mm 그리고 0.45mm 일수 있다. 지지부가 사용되지 않을 때에 보다 높은 밀도가 이루어질 수 있다.
앞서 설명된 전도성 지주(501)는 제 30 도에 도시된 상호접속 배열의 홀(513)내에 끼워지고, 앞서 설명된 수납형 상호접속 부품의 대응하는 빔(901)에 접속된다. 전도성 지주와 빔의 각각의 접촉부, 안정부 및 발부가 상호접속 배열의 효율을 최대화 하도록 작용한다. 예로서, 제 7 도에 도시한 바와 같이, 각 전도성 지주(501)의 접촉부(507)는 지지부의 방향에서 벗어날 수 있다. 이와 같은 방식으로 접촉부의 벗어나게 함으로서 보다 작은 지지부가 사용될수 있거나, 또한 지지부가 완전히 제거될수 있다. 따라서, 제 30 도에 도시한 전기 상호접속 배열의 밀도는 제 7도에 도시한 바와 같이 옵셋 지주를 사용하여 증가된다.
옵셋지주 (예로서, 제 7 도에서와 같은)가 사용되어 질 때 대응하는 전도성 빔의 접촉부도 또한 벗어날 수 있다. 그러나, 제 32 도에 도시한 바와 같이, 전도성 빔(901)의 접촉부(902)는 일반적으로 지지부로부터 어긋나 있게 되어서 전도성 빔에 가해지는 응력의 세기를 줄이고 사용공간을 최소화 시킨다. 제 32 도의 벗어난 형태의 빔(901)에 접속하여 제 7 도의 벗어난 형태의 지주의 사용을 통하여 보다 높은 전기 상호접속 밀도가 이루어 질수 있다.
접촉부와 마찬가지로, 전도성 지주(501)나 또는 도전성빔(901)의 발부는 대응하는 안정부에 정렬되어 지거나 안정부로부터 벗어나게 될 수 있다. 제 33(a)도는 안정부의 중심축선에 대해 정렬된 발부를 갖는 전도성 지주(501)를 도시하는 반면, 제 33(b)는 안정부로부터 벗어난 발부(509)를 갖는 전도성 지주(501)를 도시한다. 제 33(a) 도 및 제 33(b) 도 각각에서 도시한 정렬과 벗어남은 각 전도성 비(901)에 동등하게 적용될 수 있다. 제 33(a) 도 및 제 33(b) 도에서의 지주에 대한 예시적인 치수 U, V, W, X 그리고 Y는 각각 3.5mm, 0.4mm, 1.7mm, 0.2mm 그리고 0.2mm일 수 있다.
예로서, 발부(509)가 상호접속되는 장치에 대해 기판(503)이 수직으로 배열될 때 제 33(a) 구성이 사용된다, 반면, 제 33(b) 도의 구성은 발부와 인터페이스 장치 사이에 일직선의 상호접속이 이루어지고 발부에 접속하기 위한 인터페이스 장치에 전혀 여지가 없을 때 사용될수 있다. 지주의 발부가 정상적으로 빔에 결합되는 발부 인터페이스 패턴내에 맞도록 그의 대응하는 안정부에 정렬되거나 벗어날수 있거나 또는 빔의 발부가 정상적으로 지주에 결합되는 발부 인터페이스 패턴내에 맞도록 그의 대응하는 안정부에 정렬되거나 벗어나게 될 수 있음을 유념하여야 한다.
다른 이점들은 각각의 접촉부, 안정부 및 발부를 포함하는 지주(501) 및/또는 빔(901)의 사용으로 발생되며, 상술한 이들과는 다른 그러한 부분들의 구조도 고려될 수 있다.
예로서, 지주 또는 빔의 접촉부는 제조를 쉽게하기 위해 제 8 도에서와 같이 지주 또는 빔의 안정부와 크기가 같거나 또는 접촉부가 상호접속 시스템의 밀도를 증가시키기 위해, 제 6 도에서와 같은 안정부 보다 작아(좁아)질수 있다. 접촉부가 그의 대응하는 안정부 보다 좁게 만들어진 상태에서, 지주 또는 빔이 고정되는 홀(예로서, 제 30 도의 홀(513))은 다른 높이에서 다른 폭 또는 직경을 갖도록 구성될 수 있다. 예로서, 접촉부가 돌출하는 홀 부분 근처의 폭 또는 직경은 발부가 기판을 통하여 돌출하는 기판의 다른 측면에서의 폭 또는 직경보다 좁을 수 있다. 이러한 형태의 구성에 있어서, 지주 또는 빔은 먼저 들어오는 접촉부로 홀에 삽입되고, 그다음, 안정부의 어깨부분이 보다 좁은 폭과 직경을 갖는 홀의 단면을 접촉할 때 까지 홀 내부로 더 밀어넣는다. 이러한 방식의 홀 구성에 의해 과도한 삽입(예로서, 안정부가 홀을 통해 연장하는 범위까지 지주나 또는 빔의 삽입)이 방지될 수 있다.
접촉부와 같이, 각 지주 또는 빔의 발부는 그 지주 또는 빔의 안정부와 같은 크기일수 있거나 또는 발부는 고밀도 인터페이스 장치와 또는 제공된 회로설계 및 신호 경로의 유연성을 제공하기 위하여 안정부보다 더욱 작게(예를 들어, 더욱 좁게) 할수 있다.
발부가 그에 대응 안정부 보다 좁게 만들어지는 경우에, 지주 또는 빔이 고정되는 홀(예로서, 제 30 도의 홀(513))은 다른 높이에서 다른 폭과 직경을 갖도록 구성 될 수 있다. 예를들면, 발부가 돌출하는 홀근처의 폭이나 직경을 접촉부가 돌출하는 기판의 타측면에서의 폭이나 직경보다 더욱 좁게 할수 있다. 이러한 형태의구정에서, 지주나 빔을 먼저 들어오는 발부로 홀 속으로 삽입된후, 안정부의 어깨 부분이 보다 좁은 폭이나 직경을 가지는 홀 단면을 접촉할 때 까지 홀속으로 더욱 밀어 넣는다. 이러한 방식의 홀 구성에 의하여 과도한 삽입 (예를 들어, 안정부가 홀을 통하여 연장하는 범위까지 지주나 또는 빔의 삽입)이 방지될수 있다.
지주나 빔의 접촉부는 안정부(예를들면, 도 7에 도시된 바와 같은)로부터 벗어나 있을 때, 지주나 빔은 먼저 들어오는 발부를 가지고 대응하는 홀속으로 삽입되어야 함을 유념하여야 한다. 마찬가지로, 지주나 빔의 발부는 안정부로부터 벗어날 때, 지주나 빔은 먼저들어오는 접측부를 가지고 대응하는 홀속으로 삽입되어야 한다.
각각의 지주 또는 빔의 발부를 다양하게 구성할 수도 있다. 예컨대, 제 33(a) 도에 도시되어 있는 바와 같이, 발부가 상기 안정부의 중심측선에 정렬된 중심축선을 가질 수도 있다. 또는 제 33(b) 도에 도시되어 있는 바와 같이, 발부는 이 발부의 측면이 안정부의 측면과 동일면이 되도록 안정부로부터 벗어나게 될 수 있다.
또한 각각의 지주 또는 빔의 발부를 상기 안정부의 다른 부위에 부착할 수도있다. 예컨대, 발부를 안정부의 중앙, 코너 또는 측면에 부착하여, 트레이스 경로(trace routing)와 회로설계의 유연성 및 인터페이스 장치의 밀도 증대를 가능하게 하여준다.
상기 각각의 지주 또는 빔의 또 다른 변형이 고려된다. 주어진 돌출형 또는 수납형 상호접속 부품내에서, 이 부품의 발부를 서로 향하거나 또는 서로 반대방향으로 향하도록 구성할 수 있으며, 또는 어떤 발부는 서로 향하도록 하고 반면에 다른 것들은 서로 반대방향으로 향하게 할 수도 있다. 마찬가지로, 각각의 발부가 이의 바로 왼쪽에 있는 발부와 향하고, 또는 각각의 발부가 이의 바로 오른쪽에 있는 발부와 향하도록, 주어진 상호접속 부품의 발부를 설치할 수도 있다.
또한, 하나 이상의 상호접속 부품의 발부를 함께 물기 위해 2차적인 몰딩작업을 수행할 수도 있다. 이와 같은 형태의 구성에서, 발부를 위치에 고정시키고 정렬을 도와주고 또한 선적(shipping)동안 발부를 보호하기 위해, 발부의 인터페이스 장치에 연결되는 위치 바로 위에서 이 발부 둘레에 절연성 요크(yoke) 또는 기판을 형성할 수도 있다.
그리고, 단락을 방지하고 또한 발부들을 서로 가까이 배치하기 위하여 (예컨대, 발부를 서로에 대해서 위로 배치한다), 상기 지주 또는 빔들의 발부를 절연성 재료로 선택적으로 덮을 수도 있다. 이런 형태의 선택적 절연을 제 11(a) 도에 도시되어 있는 바와 같은 직각 접속에 특별히 적용할 수 있다. 제 11(b) 도를 참고하면, 각각의 부품안의 모든 발부를 서로 가까이 배치하기 위해, 발부의 선택 절연이 사용될 수 있다. 대안으로서, 동일한 행(예컨대, 제 11(b) 도의 행(C,D, E)을 공유하는 각각의 부품 안에 있는 발부들 만을 가까이 배치하기 위해, 이러한 선택적 절연을 사용할 수 있다. 비록 이러한 형태로 근접배치를 할 때, 상기 발부의 선택 절연이 단락을 방지하는데 도움을 주지만, 선택적 절연을 하지 않고도 이러한 근접배치를 할 수도 있다.
이상의 설명에서 알 수 있는 것처럼, 개개의 접촉부, 안정부 및 발부를 가지는 지주와 빔들을 사용하면, 본 발명의 상호접속 장치의 효율과 효과를 극대화시킬 수 있다. 또한, 전도성 지주외 빔들의 선택적 구성으로, 종래의 상호접속 시스템으로는 불가능한 회로설계와 신호경로에서의 유연성을 확보할 수 있다.
제조 방법
돌출형 상호접속 구성품의 전도성 지주들과 수납형 상호접속 부품의 전도성 빔들은 스트립(strip) 또는 인발 와이어(drawn wire)로부터 스탬프될 수도 있으며, 또한 지주와 빔들에 대한 상기 설명에 따라 접촉 및 인터페이스 부분들이 적절한 방향으로 향하는 것을 보장하도록 설계된다. 두가지 방법 모두 선택적 도금 및 자동삽입을 가능하게 한다. 직각 실시예에서 발부는 안정부 중심으로 부터의 돌출시키는데, 이로 인해 상이한 테일(tail) 길이를 가지는 한 개의 핀다이(pin die)가, 본 발명의 전기 상호접속 시스템의 모든 측면과 높이에 대하여 접촉하게 하여줄수 있다. 그러나 최대의 밀도를 위하여, 인접한 발부 사이의 간섭을 피하면서 이 최대 밀도를 가능하게 하기 위해 발부를 상기 안정부의 중심으로부터 떨어지게 이동시킬 수도 있다.
비대칭 형상이 자동조립 장치에서 일정한 방향으로 되기 때문에, 스탬프된 접출부들은 느슨해지거나 또는 스트립위에 있을 수 있다. 스트립들은 안정영역 사이에 있을 수 있고, 또는 각각의 접촉부를 유지하는 밴돌리어(bandolier)의 일부를 형성할 수 있다. 직각형식으로 있는 상이한 길이의 테일이 자동조립시 급송방향과 진동주발을 보조해 준다. 본 발명은 스팃칭(stitching) 및 갱(gang) 삽입 조립장치화도 양립할 수 있다. 인쇄 회로기판 위의 자동적인 또한 로보트에 의한 삽입과,와이어의 커넥터에서의 접속을 용이하게 하기 위해, 절연성 접속체와 패킹이 설계되어 있다.
본 발명은 전기 상호접속 시스템에 관한 것으로, 상세하게는, 플러그인(plug-in) 전기 상호접속 시스템에 사용되는 상호접속 부품에 관한 것이다. 비록 본 발명의 전기 상호접속 시스템이 고밀도 시스템과의 접속에 특히 적합하다 할지라도, 고전력 시스템 또는 다른 시스템에도 사용될 수도 있다.
본 발명은 종래의 고밀도 전기 상호접속 시스템보다 밀도가 더 높고 신속하며 저렴하고 또한 더 효율적인 전기 상호접속 시스템을 제공한다. 따라서, 본 발명은 반도체와 컴퓨터 기술에서의 현재의 급속한 발전에 대응할 수 있다.
본 발명에서 벗어나지 않는 전기 상호접속 시스템에 대해 다양한 개량과 변형을 가할 수 있음을 당 기술분야에 익숙한 사람들은 알 수 있다. 지금까지 설명한 본 발명의 상세한 설명과 실시예를 고려하면 본 발명을 달리 실시할 수 있음을 알 수 있다. 이상의 상세한 설명과 실시예는, 단지 예시적인 것으로 이하의 청구범위에 나와 있는 본 발명을 가진 것으로 간주된다.

Claims (75)

  1. 제 1 절연기판(503);
    상기 제 1 절연기판(503)상에 열 및 행으로 배열되는 전기전도성 접점들(501)로된 군들의 제 1 어레이로서, 제 1 어레이의 인접 열들로부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 제 1 어레이의 인접 행들로부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 1 어레이의 군들은 제 1 어레이의 각 군의 일부분이 제 1 어레이의 군들의 인접 열 안으로 또는 제 1 어레이의 군들의 인접 행 안으로 겹쳐지게 안착된 구조에서 서로의 사이에 끼워져 있는 제 1 어레이;
    제 2 절연 기판(906); 및
    상기 제 2 절연 기판(906)상에 열 및 행으로 배열된 전기전도성 접점들(901)들로된 군들의 제 2 어레이로서, 제 2 어레이의 인접 열들로부터의 군들이 제 2 어레이의 인접 행들로부터의 군들과 엇갈려 있으며, 제 2 어레이 군들은, 제 2 어레이의 각 군의 일부분이 제 2 어레이의 군들의 인접 열 안으로 또는 제 2 어레이의 군들의 인접 행 안으로 겹쳐지도록 안착된 구조에서 서로의 사이에 끼워져 있으며, 제 1 어레이로부터의 접점들(501)의 각 군이 제 2 어레이로부터의 접점들(901)의 군들중 대응하는 하나의 군내에 수납될 수 있도록 접점들 사이에 틈새를 허용하도록 하면서 상기 접점 군들의 안착된 구조 접점들을 서로 근접하게 유지하는 제 2 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 각군의 접점들(501,901)이 열십자 현상을 이루는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 어레이의 각 군은, 상기 제 1 어레이의 접점들(501)의 군들중 한군의 한접점과 각각 전기적으로 접속되는 접점들 (901)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 어레이로부터의 군들중 상이한 군들의 접점들(501)은 높이가 상이한 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 어레이로부터의 군들중 상이한 군들의 접점들(901)은 높이가 상이한 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 어레이로부터의 각 군의 접점들(501)은 그 군의 접점들(501) 사이에 위치한 절연 지지부(502)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 어레이로부터의 각군의 접점들(501)을, 제 1 어레이로부터의 하나이상의 군의 접점들(501)과 제 2 어레이로부터의 그의 대응하는 군의 접점들(901) 사이에 접촉할 때, 제 2 어레이로부터의 접점들(901)의 군들중 대응하는 군으로 제 1 어레이로부터의 접점들(501)의 각 군을 정렬시키는 정렬수단(501,502)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  8. 절연 기판(503 또는 906); 및
    상기 절연 기판(503 또는 906)상에 열 및 행으로 배열된 다수의 전기전도성 접점들(501 또는 901)의 군들의 어레이로서, 어레이의 인접 열들로부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 어레이의 인접 행들로부터의 군들도 엇갈려 있으며, 각 군의 일부분은 군들의 인접 열 안으로 또는 인접 행 안으로 겹쳐저 있으며, 각각의 접점(501 또는 901)은 기판 (503 또는 906) 외부로 신장하는 측방의 비 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 접점들(501 또는 901)의 각 군은 다수의 전기 전도성 접점들의 군들의 다른 어레이로부터의 상호접속 부품들로 끼우도록 구성된 상호접속 부품(500또는 900)인 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 어레이의 각 군은 돌출형 상호접속 부품(500)이고, 상기 제 2 어레이의 각 군은 수납형 상호접속 부품(900)이며, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)은 수납형 상호접속 부품들(900)중 하나에 수납되는 형상으로 되어있고,
    각각의 돌출형 상호접속 부품(500)은,
    상기 제 1 기판(503)상에 부착되어 전기 절연재를 포함하는 지지부(502); 및 서로 전기적으로 격리되어 지지부(502) 둘레에 위치한 전기 전도성 접점들(501)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대해, 모든 전도성 접점들(501)은 상기 지지부(502)에 근접하여 있는 것을 특징으로 하는 전기 상호 접속 시스템.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 기판(503)은 또한 전기 절연재로 형성되어 있고, 제 1 어레이의 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대한 접점들(501)은 제 1 기판(503)의 절연재 및 그 부품에 대한 지지부(502)에 의해 서로 전기적으로 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  13. 제 10 항에 있어서, 제 1 어레이의 각 군에 대한 지지부(502)와 제 1 기판(503)은 전기 절연재로 제조된 일체 형성된 유니트의 인접 부품들인 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 전기 절연재(502,503)가 액정 폴리머인 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  15. 제 10 항에 있어서, 제 1 어레이의 각 군에 대한 지지부(502)가 상기 제 1 기판(503)에 대해 수직한 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  16. 제 10 항에 있어서, 각각의 수납형 상호접속 부품(900)은 위치가 조정가능한 가요성 빔부들(beam portions)을 갖는 전기 전도성 접점들(901)을 포함하며, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)는,
    상기 제 1 기판(503)에 고정된 제 1 단부를 가지며, 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)에 의해 둘러싸인 신장부(504); 및
    상기 제 1 단부 맞은편의 신장부(504)의 제 2 단부에 배치되어, 가요성 빔부들의 위치를 조정함으로써, 수납형 상호접속 부품들(900)중 대응 부품의 접점들(901) 사이에 돌출형 상호접속 부품(500)의 수납을 가능케 하는 위치 조정 수단(505)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 신장부(504)는 상기 돌출형 상호접속 부품의 접점들(501) 이상으로 긴 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  18. 제 16 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부분(500)에 대한 지지부(502)의 위치 조정수단(505)은, 돌출형 상호접속 부품과 수납형 상호접속 부품들중 대응 부품과의 사이의 상대운동에 응답하여 대응 수납형 상호접속 부품(900)의접점들(901)의 가요성 빔부들을 분리함으로써 가요성 빔부들이 제 1 거리 만큼 서로 분리되게 하는 제 1 분리 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대한 접점들(501)은, 돌출형 상호접속 부품(500)과 수납형 상호접속 부품들(900)중 대응 부품과의 사이의 또 다른 상대운동에 응답하여 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)의 가요성 빔부들을 분리함으로써 가요성 빔의 대응부분들이 제 2 거리 만큼 서로 분리되게 하는 제 2 분리수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  20. 제 19 항에 있엉서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 2 분리 수단은 그 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 양측에 배치된 접점들(501)의 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  21. 제 19 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 1 분리수단은 그 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 하나이상의 경사면을 포함하고, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 2 분리 수단은 그 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)의 하나이상의 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  22. 19항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 1 분리 수단은 그 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 하나이상의 경사면을 포함하고, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 2 분리수단은 그 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)의 하나이상의 제 1 및 제 2 경사면을 포함하며, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대해 상기 제 1 경사면은 상기 제 1 분리수단에 상기 제 2 경사면보다 더 근접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  23. 22항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대해, 상기 제 1 및 제 2 경사면들은 그 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 상이한 접점들의 경사면들인 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  24. 제 16항에 있어서, 각각의 지지부(502)의 상기 신장부(054)는 장방형의 4면체 단면을 가지며, 그 지지부에 대한 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 하나 이상의 접점은 지지부(502)의 4면중 하나에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  25. 제 16 항에 있어서, 각각의 지지부(502)의 상기 신장부(504)는 열십자형의 단면을 가지며, 그 지지부(502)에 대한 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 하나이상의 접점은 지지부(502)의 측면들중 하나에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  26. 제 16항에 있어서, 각각의 지지부(502)의 상기 산장부(504) 장방형의 4면체 단면을 가지며, 그 지지부(502)에 대한 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 하나이상의 접점은 지지부(502)의 두 개의 대향측면들의 각각에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  27. 제 16 항에 있어서, 각각의 지지부(502)의 상기 신장부(504)는 열십자형의 단면을 가지며, 그 지지부(502)에 대한 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 하나이상의 접점은 지지부(502)의 두 개의 대향 측면의 각각에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  28. 제 10 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 각각의 접점은,
    상기 돌출형 상호접속 부품(500)이 대응 수납형 부품(900)내에 수납될 때 대응 수납형 상호접속 부품(900)의 접점(901)과 접촉하는 접촉부(507);
    상기 접촉부(507)의 변위를 방지하도록 상기 제 1 기판(503)내에 고정된 안정부(508); 및
    회로 인터페이스 기능을 수행하도록 상기 제 1 기판(503) 아래에 배치되어 상기 안정부(508)에 고정된 발부(509)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  29. 제 28 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)의 각각의 접점(501)의 상기 접촉부(507), 안정부(508) 및 발부(509)는 그 접점(501)의 단일 축선을 중심으로 중심이 맞추어져 있는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  30. 제 28 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)의 각각의 접점(501)의 상기 안정부(508)는 그 접점(501)의 단일 축선을 중심으로 중심이 맞추어져 있으며, 그 접점(501)의 접촉부(507)는 그 접점(501)을 포함하는 상호접속 부품(500)의 중심부를 향해 상기 축선으로부터 벗어나 있는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  31. 제 28 항에 있어서,
    각각의 발부(509)는 인쇄배선기판내의 도금 홀과 인터페이스하는 둥근 단부를 가지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  32. 제 10항에 있어서,
    각각의 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501) 각각의 접점은, 전도성 지주; 및 그 돌출형 상호접속 부품(500)의 대응 수납형 부품(900)과 접촉하도록 상기 지주의 표면의 부분에만 형성된 전도성 도금막(506)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  33. 제 32 항에 있어서,
    각각의 전도성 지주는 하나이상의 베릴륨동, 인청동, 황동 또는 동합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 전도성 도금막(506)은 하나이상의 팔라듐, 주석, 금, 또는 다른 전도성 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  35. 제 32 항에 있어서,
    상기 전도성 도금막(506)은 대응 수납형 상호접속 부품(900)의 접점(901)과 접촉하는데 사용되는 지주 표면의 부분에만 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  36. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 어레이의 각 군은 돌출형 상호접속 부품(500)이고, 상기 제 2 어레이의 각 군은 수납형 상호접속 부품(900)이며, 각각의 수납형 상호접속 부품(900)은 그 안에 돌출형 상호접속 부품들(500)중 하나를 수납하는 구조로 되어있고, 각각의 수납형 상호접속 부품의 각각의 접점(901)은, 그 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901) 사이에 배치된 위치를 향하여, 대응 돌출형 상호접속부품(500)의 수납형 상호접속 부품(900)안에 수납될 때 대응 돌출형 상호 접속 부품(500)의 전기 전도성 접점(501)과 접촉하는 접촉부를 가지는 가요성 빔부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  37. 제 36 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)은 그 수납형 상호접속 부품(900)안에 대응 돌출형 상호접속 부품(500)이 수납되기 전에 서로를 향해 편향되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  38. 제 36 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)은 그 수납형 상호접속 부품(900)안에 대응 돌출형 상호접속 부품(500)이 수납된 후에 서로로부터 멀리 떨어지게 편향되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  39. 제 36 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)은 대응 돌출형 상호접속 부품(500)이 그 수납형 상호접속 부품(900)안에 수납될 때 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 하나께 대해 수직한 힘을 인가하는 힘 인가수단을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  40. 제 36 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 가요성 빔부들은 초기에 서로 근접해 있고 그 수납형 상호접속 부품(900)안으로의 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 삽입에 응답하여 분리하며, 상기 힘 인가 수단은 가요성 빔부들의 분리에 응답하여 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501) 각각에 대해 수직한 힘을 각각 인가하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  41. 제 36 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)은, 그 수납형 상호접속 부품(900)안으로의 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 삽입전에 가요성 빔들을 분리하고, 그 수납형 상호접속 부품(900)안으로의 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 삽입후에 가요성 빔부들을 해제하는 제로 힘 인가수단(703, 704 또는 803, 804)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  42. 제 41 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 상기 제로 힘 인가수단들(703, 704 또는 803, 804)은, 그 부품(900)의 가요성 빔부들 사이에 배치된 부재(704 또는 804)를 포함함으로써 이 부재(704 또는 804)와 가요성 빔부들 사이에 상대운동에 응답하여 상기 가요성 빔부들을 분리하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 부재(704 또는 804)가 구형 부재인 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  44. 제 35 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)중 각각의 접점은, 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 수납형 상호접속 부품(900)내에 수납될 때 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점(501)과 접촉하는 접촉부(902);
    상기 접촉부(902)의 변위를 방지하도록 상기 제 2 기판(906)내에 고정된 안정부(903); 및
    회로 인터페이스 기능을 수행하도록 상기 제 2 기판(906) 아래에 배치되어 상기 안정부(903)에 고정된 발부(904)에 고정된 발부(904)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  45. 제 44 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 각각의 접점(901)의 상기 접촉부(902), 안정부(903) 및 발부(904)는 그 접점(901)의 단일 축선을 중심으로 중심이 맞추어져 있는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  46. 제 44 항에 있어서,
    각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 각각의 접점(901)의 상기 안정부(903)는 그 접점(901)의 단일 축선을 중심으로 중심이 맞추어져 있으며, 그 접점(901)의 접촉부(902)는 그 접점(901)을 포함하는 상호접속 부품(900)의 중심부로부터 멀리 벗어나 있는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  47. 제 44 항에 있어서,
    각각의 발부(904)는 와이어, 평편한 가요성 케이블, 둥근 케이블, 또는 표면 장착 인터페이스 면중 하나와 인터페이스하는 평탄한 단부를 가지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  48. 제 44 항에 있어서,
    각각의 발부(904)는 인쇄배선기판내의 도금 홀과 인터페이스하는 둥근 단부를 가지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  49. 제 10 항에 있어서, 각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)중 각각의 접점은,
    전도성 지주; 및
    대응 돌출형 상호접속 부품(500)이 그 수납형 부품(900)내에 수납될 때 대응돌출형 상호접속 부품(500)의 접점(501)과 접촉하도록 상기 지주의 표면의 부분에만 형성된 전도성 도금막을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  50. 제 49 항에 있어서, 각각의 전도성 지주는 하나이상의 베릴륨동, 인청동, 황동 또는 동합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  51. 제 49 항에 있어서, 상기 전도성 도금막은 하나이상의 팔라듐 주석, 금 또는 다른 전도성 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  52. 제 49 항에 있어서, 사이기 전도성 도금막은 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점(501)과 접촉하는데 사용되는 지주 표면의 부분에만 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  53. 제 1 절연 기판(503),
    상기 제 1 절연 기판(503)상에 열 및 행으로 배열된 전기전도성 접점들(501)로된 군들의 제 1 어레이로서, 제 1 어레이의 인접 열들로부터의 군들이 엇갈려 있고 제 1 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 1 어레이의 각군의 일부는 제 1 어레이의 군들의 인접 열안이나 또는 제 1 어레이의 군들의 인접행안으로 겹쳐저 있고, 제 1 어레이의 각 군은 돌출형 상호접속 부품(500)이며, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)의 각각의 접점(501)은 상기 제 1 기판(503) 외부로 신장하는 부분을 가지는 제 1 어레이;
    제 2 절연 기판(906); 및
    상기 제 2 절연 기판(906)상에 열 및 행으로 배열된 전기전도성 접점들(901)로된 군들의 제 2 어레이로서, 제 1 어레이의 인접 열들로부터 군들이 엇갈려 있고 제 2 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 2 어레이의 각군은 돌출형 상호접속 부품들(500)중 대응하는 하나의 부품을 수납하는 구조로 된 수납형 상호접속 부품(900)이며, 각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 각각의 접점(901)은 상기 제 2 기판(906)의 외부로 신장하는 부분을 가지며, 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)의 상기 신장부들은 대응 수납형 상호접속 부품(900)내로의 수납 전후에 수직방향으로 신장하고, 수납형 상호접속 부품들(900)의 접점들의 상기 신장부들은, 대응 돌출형 상호접속 부품(500)을 수납하기 전에 수평방향을 향해 굽어지고 대응 돌출형 상호접속 부품(500)을 수납한 후에 수직방향으로 신장하도록 곧게 펴지는 부분들을 가지는 제 2 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  54. 제 53 항에 있어서, 상기 제 1 어레이로 부터 각 군의 전도성 접점들(501)은 그 군의 접점들(501) 사이에 위치한 절연 지지부(502)를 포함하며, 제 1 어레이의 각 군에 대한 모든 접점들(501)은 상기 지지부(502)에 근접하여 그 지지부(502) 둘레에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  55. 제 54 항에 있어서, 상기 제 2 어레이의 각 군은 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501) 각자와 접촉하는 가요성 빔부를 각각 가지는 전기 전도성접점(901)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  56. 제 54 항에 있어서, 각각의 지지부(502)는 상기 제 1 기판(503)에 대해 수직한 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  57. 제 55 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대해 상기 지지부(502)는,
    상기 제 1 기판(503)에 고정된 제 1 단부를 가지며, 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)에 의해 둘러싸인 신장부(504); 및
    상기 제 1 단부 맞은편의 신장부(504)의 제 2 단부에 배치되어, 가요성 빔부들의 위치를 조정함으로써, 수납형 상호접속 부품들(900)중 대응 부품의 접점들(901) 사이에 돌출형 상호접속 부품(500)의 수납을 가능케 하는 위치 조정수단(505)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  58. 제 57 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접소 부품(500)에 대한 지지부(502)의 신장부(504)는 상기 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)의 길이와 같거나 그 보다 더 긴 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  59. 제 57 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 위치 조정수단(505)은, 돌출형 상호접속 부품(500)과 수납형 상호접속 부품들중대응 부품과의 사이의 상대운동에 응답하여 대응 수납형 상호접속부품(900)의 접점들(901)의 가요성 빔부들은 분리함으로써 가요성 빔부들이 제 1 거리만큼 서로 분리되게 하는 제 1 분리 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  60. 제 59 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대한 접점들(501)은, 돌출형 상호접속 부품(500)과 수납형 상호접속 부품들(900)중 대응 부품과의 사이의 또다른 상대운동에 응답하여 대응 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)의 가요성 빔부들을 분리함으로써 가요성 빔부들이 제 2 거리만큼 서로 분리되게 하는 제 2 분리 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  61. 제 60 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 2 분리 수단은 그 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 양측에 배치된 접점들(501)의 경사면들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  62. 제 60 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 1 분리 수단은 그 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 하나이상의 경사면을 포함하고, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 2 분리 수단은 그 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)의 하나이상의 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  63. 제 60 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 1 분리 수단은 그 상호접속 부품(500)에 대한 지지부(502)의 하나이상의 경사면을 포함하고, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)과 관련된 제 2 분리 수단은 그 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501) 하나이상의 제 1 및 제 2 경사면을 포함하며, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대해 상기 제 1 경사면은 상기 제 1 분리수단에 상기 제 2 경사면보다 더 근접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  64. 제 63 항에 있어서, 각각의 돌출형 상호접속 부품(500)에 대해, 상기 제 1 및 제 2 경사면들은 그 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 상이한 접점들의 경사면들인 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  65. 제 53 항에 있어서, 각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 접점들(901)은 대응 돌출형 상호접속 부품(500)이 그 수납형 상호접속 부품(900)안에 수납될 대 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501)중 하나에 대해 수직한 힘을 인가하는 힘 인가수단을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스스템.
  66. 제 65 항에 있어서, 각각의 수납형 상호접속 부품(900)의 가요성 빔부들은초기에 서로 근접해 있고 그 수납형 상호접속 부품(900)안으로의 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 삽입에 응답하여 분리하며, 상기 힘 인가 수단은 가요성 빔부들의 분리에 응답하여 대응 돌출형 상호접속 부품(500)의 접점들(501) 각각에 대해 수직한 힘을 각각 인가하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  67. 제 55 항에 있어서, 제 2 어레이의 각 군에서, 두 개이상의 가요성 빔부는 길이가 상이한 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  68. 제 1지지 요소(503)
    상기 제 1지지 요소(503)상에 열 및 행으로 배열된 전기 전도성 접점(501)들로 된 군들의 제 1 어레이로서, 이 제 1 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 제 1 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있는 제 1 어레이;
    제 2지지 요소(906); 및
    상기 제 2지지 요소(906)상에 열 및 행으로 배열된 다수의 전기 전도성 접점(901)으로 된 군들의 제 2 어레이로서, 이 제 2 어레이의 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 제 2 어레이의 인접 행들로 부터의 군들도 엇갈려 있으며, 제 1 어레이의 각군은 제 1 및 제 2 어레이가 끼워질 때 제 2 어레이로 부터의 군들중 대응하는 하나의 군내에 수납되며 제 1 어레이의 각 군은 제 1 및 제 2 어레이의 각군이 끼워질 때 끼워진 폭치수와 끼워진 길이치수를 가지며, 끼워진 폭치수는 끼워진 길이치수와 같거나 그보다 작으며, 제 1 및 제 2 어레이가 끼워질 때,제 1 어레이의 열들중 한열 또는 제 1 어레이의 행들 중 한행의 인접군들로 부터의 인접 접점들은 제 1 어레이의 각 군의 끼워진 폭치수 미만의 거리만큼 분리되는 제 2 어레의 군들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  69. 제 68 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 어레이가 끼워질 때, 제 1 어레이의 각 군의 일부분은 제 1 어레이의 군들의 인접 열 안으로 또는 제 1 어레이의 군들의 인접 행 안으로 겹쳐지며, 제 2 어레이의 각군의 일부분은 제 2 어레이의 각군의 인접 열 안으로 또는 제 2 어레이의 군들의 인접 행 안으로 겹쳐지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  70. 제 68 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 어레이가 끼워질 때, 제 2 어레이의 대응하는 하나의 군내에 수납된 제 1 어레이로 부터의 각 군은 끼워진 접점군을 구성하며, 상기 제 1 및 제 2 어레이가 끼워질 때, 단지 공기 또는 빈 공간만이 끼워진 접점 군들중 인접하는 접점 군들을 분리하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  71. 제 1 지지 요소(503);
    상기 제 1 지지 요소상(503)에 열로 배열될 전기 전도성 접점들(501)로된 군들의 제 1 어레이로서, 이 제 1 어레이의 인접 열들의 군들이 엇갈려 있고, 제 1 어레이의 각 군의 일부분은 제 1 어레이의 군들의 인접 열안으로 겹쳐저 있는 제 1어레이;
    제 2 지지 요소(906); 및
    상기 제 2 지지 요소(906)상에 열로 배열된 전기 전도성 접점(901)으로 된 군들의 제 2 어레이로서, 이 제 2 어레이의 인접 열들의 군들은 엇갈려 있고, 제 2 어레이의 각 군의 일부분은 제 2 어레이 군들의 인접 열안으로 겹쳐저 있고 제 2 어레이로 부터의 각 군의 접점들은 상기 제 2 어레이로 부터의 접점들의 군들중 대응하는 하나의 군내에 수납되는 제 2 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  72. 제 71 항에 있어서, 상기 제 1 지지 요소(503)는 제 1 절연 기판을 포함하고 상기 제 2 지지 요소(906)는 제 2 절연 기판(906)을 포함하며, 상기 제 1 어레이는 상기 제 1 절연 기판상에 형성되고 상기 제 2 어레이는 상기 제 2 절연 기판상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  73. 제 1 지지 요소(503); 및
    상기 제 1 지지 요소상(503)에 배치된 전기 전도성 접점들(501)으로 된 군들의 제 1 어레이로서, 이 제 1 어레이의 군들은 제 1 어레이가 평방 센티미터 93 이상의 접점 밀도를 가지도록 안착된 형상으로 배치되는 제 1 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  74. 제 73 항에 있어서,
    제 2 지지 요소(906); 및
    상기 제 2 지지 요소(906)상에 배치된 전기 전도성 접점들로 된 군들의 제 2 어레이로서 상기 제 1 어레이의 각각의 군은 제 2 어레이의 군들중 대응하는 하나의 군내에 수납되는 제 2 어레이 군들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
  75. 제 73 항에 있어서, 사이기 군들은 제 1 기판(503)상에 열 및 행으로 배치되어 있고, 인접 열들로 부터의 군들이 엇갈려 있고 또한 인접행들로부터의 군들도 엇갈려 있으며, 각 군의 일부분들은 군들의 인접 열 안으로 또는 군들의 인접 행 안으로 겹쳐지는 것을 특징으로 하는 전기 상호접속 시스템.
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