KR100312038B1 - 자동도금방법및장치 - Google Patents

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Abstract

도금탱크 내에서 수직으로 배치된 피도금물을 개별로 연속적으로 수평방향으로 이동시켜 도금을 행하는 방법과 장치가 제공된다. 상기 방법은 개별 피도금물의 상단 높이를 검출하는 공정과, 상단이 개별적으로 구멍에 연이어지는 복수의 도금액 배출관을 통하여, 각각 상기 구멍과 연이어지는 복수의 전자밸브 중의 하나를 개폐시키는 것에 의해, 상기 도금탱크의 측벽에서 다른 높이로 형성된 복수의 구멍 중에서 상기 검출된 피도금물의 상단 높이에 해당하는 높이에 있는 구멍으로부터 상기 도금탱크 내부의 도금액을 배출하는 공정을 포함하여 구성된다. 중지시, 도금액이 경계문 아래의 위치까지 배출되고 양극은 경계문 아래의 하강된 바닥을 가지는 도금탱크 내에 침적하여 유지된다.

Description

자동 도금방법 및 장치
본 발명은, 피도금물에 자동적으로 도금을 행하는 자동도금 방법 및 장치에 관한 것이다.
종래, 피도금물(이하에서 단지 물이라고 언급함)에 자동적으로 도금을 행하는 자동 도금방법에 있어서는, 음극에 접속되는 테두리체에 복수의 피도금물을 고정도구로써 1개씩 고정하고, 그 곳에 고정되어 복수의 피도금물이 부착된 테두리체를 도금탱크에 넣어 도금을 행하고 있었다.
그러나, 피도금물을 1개씩 테두리체에 부착하고, 도금 완료후에 복수의 피도금물을 테두리체로부터 떼어내는 것은 시간이 걸려, 도금작업의 효율을 저하시킨다. 따라서, 최근에는 피도금물을 1개씩 개별로 연속적으로 도금탱크 내에서 수평으로 이동시켜, 연속해서 효율적으로 도금을 행하는 자동 도금방법이 제안되어 있다.
그렇지만, 크기가 다른 그룹의 피도금물의 도금작업을 행하는 경우에는, 도금액의 표면높이, 양극위치, 전류밀도를, 피도금물의 크기에 대응하여 조정해야만 한다.
이것은, 도금액의 표면높이가 피도금물의 상단보다도 예컨대 5cm나 그 이상 높게 되면, 전류의 산란이 생겨 도금 상태가 나쁘게 되기 때문이다. 더구나 양극의 높이도 피도금물의 높이에 해당한 높이로 되어 있지 않으면, 상기와 유사한 전류의 산란이 생겨서 도금 상태가 나쁘게 되기 때문이다.
한편, 연속적인 도금의 경우에 문이나 셔터(shutter)와 같은 액밀폐기구가 도금탱크의 입구나 출구에 설치되어야만 한다. 게다가 연속적인 도금은 1년 내내 수행될 수 없고, 밤이나 보수 및 검사시에 중지되어야만 한다. 연속적인 도금이 중지될 때, 액밀폐기구가 도금탱크를 완전히 밀폐하는 것은, 그 기구가 피처리물이 연속적으로 그곳을 통과되어야만 하는 조건에서 작동하기 때문에 어렵고, 따라서 액누출은 불가피하다. 그러므로 액누출에 대한 몇몇 조치가 장시간을 중지해야 할 경우에 요구된다.
나아가, 연속적인 도금에서, 공기배출구는 음극의 바로 아래에 설치되어 도금액의 조성을 균일하게 하기 위하여 도금액을 휘젓는다. 그러나, 이물질, 분해된 생산물 등은 오랜 시간의 도금작업 동안 생기게 되어 도금 표면에 접착할 수 있고 도금 표면을 손상시킨다.
본 발명은, 상기한 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 피도금물의 상단 높이를 검출하여, 피도금물의 상단 높이에 해당하는 도금액의 표면높이를 조절하거나 양극의 높이도 피도금물의 높이에 해당하는 높이로 조절하고, 도금탱크의 안에서 피도금물을 개별로 연속적으로 수평으로 이동되어, 양호한 도금을 수행하고중지시에 액누출을 방지하는 자동 도금방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
도 1은, 도 2의 I-I선 단면도,
도 2는, 본 발명으로 실시예에 따른 도금탱크의 사시도,
도 3은, 자동 도금라인의 개요를 나타내는 측면도,
도 4는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 자동 도금라인의 측면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 전처리탱크 2 : 예비도금탱크
3 : 도금탱크 4,49 : 예비탱크
5 : 수세탱크 6 : 탈수탱크
7 : 건조탱크 8 : 이동수단
9,19 : 커텐형상경계 10,11,16 : 경계문
12 : 검출기 13,17 : 밸브
14,18 : 탱크 20 : 도금액 공급관
21 : 도금액 22 : 공기분출관
23 : 받침대 24 : 회전이송기구
25,45 : 피도금물 26 : 승강수단
27,44 : 양극 28 : 제어기
31,32,33 :구멍 37,38,39 : 전자밸브
40,41,42 : 도금액 배출관 46 : 레일
48,50 : 파이프
본 발명은, 도금탱크 내에 수직으로 배치한 피도금물을 개별로 연속하여 수평방향으로 이동시켜 도금을 행하는 방법으로서, 개별 피도금물의 상단 높이를 검출하고, 상단이 개별적으로 구멍에 연이어지는 복수의 도금액 배출관을 통하여, 각각 상기 구멍과 연이어지는 복수의 전자밸브 중의 하나를 개폐시키는 것에 의해, 상기 도금탱크의 측벽에서 다른 높이로 형성된 복수의 구멍중에서 상기 검출된 피도금물의 상단 높이에 해당하는 높이에 있는 구멍으로부터 상기 도금탱크 내부의 도금액을 배출하는 것을 특징으로 하는 자동 도금방법에 관한 것이다. 이 방법은, 도금탱크 내부의 도금액의 표면 높이가 피도금물의 상단 높이에 해당하여, 양호한 도금을 연속적으로 행할 수 있다.
나아가, 도금탱크의 바닥에 양극이 가라앉을 수 있을 정도까지 하강되었을 때, 그리고 도금액이 탱크의 최초 바닥위치 근처의 위치까지 배출될 때, 도금액 내에서 발생한 이물질, 분리된 생산물 등은 탱크의 바닥에 가라앉아 도금 작업 동안 도금 표면에 나쁜 영향을 주지 않는다. 도금작업의 중지 동안에, 도금액이 탱크의 최초 바닥위치 근처의 위치까지 배출되고 상기 기술된 액밀폐기구로부터 멀리 떨어져 도금작업의 중지 동안에 액누출을 방지한다.
본 발명은 도금탱크 내의 승강수단을 개재하여 양극을 설치하고, 피도금물의 높이에 대응하여 상기 승강수단을 작동시켜 양극의 위치를 조정하여, 양극의 높이를 피도금물에 적합하도록 하여, 양호한 도금을 연속적으로 행할 수 있다.
도금작업 동안 피도금물의 높이에 대응하여 양극의 높이를 조절함으로써, 도금조건은 각 피도금물의 높이에 대응하여 설정될 수 있고 균일한 도금막이 피도금물의 크기에 상관없이 항상 획득될 수 있다. 중지된 동안에, 도금탱크의 바닥을 하강함으로서, 도금액의 표면은 통상 작업영역 아래의 위치로 하강될 수 있고 양극은 도금액 내에서 상기 영역 아래의 도금탱크 내에 가라앉아 나쁜 영향이 양극의 표면에 형성되는 것을 방지한다. 도금작업을 다시 시작할 때에도 양호한 도금막의 형성을 계속된다.
본 발명은 또한, 도금탱크의 적어도 하나의 측벽에 다른 높이에 형성된 복수의 구멍과, 상단이 개별적으로 상기 구멍에 연통하고 전자밸브로 개별적으로 개통 또는 차단되는 복수의 도금액 배출관과, 상기 도금탱크 내에 수직으로 배치한 피도금물을 개별로 연속적으로 수평방향으로 이동시키는 이동수단과, 피도금물의 상단 높이를 검출하는 복수의 검출기와, 상기 검출기로 검출한 피도금물의 상단 높이에 해당하는 높이에서 상기 구멍에 연이어져 있는 액배출관을 개방 또는 차단하는 전자밸브를 여는 제어기를 포함하여 구성되는 자동 도금장치에 관련된다. 피도금물의 상단 높이에 대응하는 전자밸브를 열고, 도금탱크 내부의 도금액의 표면의 높이가 피도금물의 상단 높이에 대응하여 조정되어, 양호한 도금을 연속적으로 행할 수 있다.
상기에 있어서, 도금탱크의 측벽에 다른 높이로 형성된 복수 구멍의 형상은, 특별히 규정되지 않았으나, 도금액의 표면위치를 조절하기 위하여, 수평방향의 슬릿형상이 바람직하다. 원형의 작은 구멍을 수평으로 형성하면 수평 슬릿의 경우보다 측벽의 강도가 커진다.
본 발명은 또한, 상기 도금탱크의 내에 설치된 상기 양극의 상하방향의 위치를 조절하는 승강수단과, 검출기에서 검출된 피도금물의 상단 높이와 도금작업의 중지에 대응하여 상기 승강수단을 작동시키는 제어기를 포함하여 구성된다. 따라서 양극의 높이는 검출기에서 검출된 피도금물의 상단의 높이와 도금작업의 중지에 대응하여 승강수단으로 조절되어, 양호한 도금을 수행하는 것이 가능하게 한다.
(실시예)
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명으로 실시되는 자동 도금라인의 개요를 나타낸 측면도이다. 라인에는, 전처리탱크(탈유지, 물세정, 활성화 등을 위함)(1), 예비도금탱크(2), 도금탱크(3), 예비탱크(4), 수세탱크(5), 탈수탱크(6), 건조탱크(7)가 나란히 배치되고, 피도금물을 1개씩 개별로 연속적으로 수평 이동시키는 이동수단(8)이 설치된다.
전처리탱크(1)과(1)의 사이는 커텐형상경계(9)로 구획되고, 전처리탱크(1)와 예비도금탱크(2)와의 사이에는 경계문(10)이 설치되어 있고, 예비도금탱크(2)와 도금탱크(3)의 사이에도 경계문(11)이 설치되고, 경계문(11)의 입구측에는, 이동수단(8)으로 수평방향에 이동되고 수직으로 위치한 피도금물의 상단 높이를 검출하기 위한 검출기(12)가 설치되어 있다. 또한 예비도금탱크(2)의 바닥부는, 밸브(13)를 통해 탱크(14)에 접속되어 있다.
도금탱크(3)와 예비탱크(4)의 사이에는 경계문(15)이 설치되어 있고, 예비탱크(4)와 수세탱크(5)와의 사이에도 경계문(16)이 설치된다. 그리고 예비탱크(4)의 바닥부는, 밸브(17)를 통해 탱크(18)에 접속되어 있다. 또한 수세탱크(5)와 탈수탱크(6), 탈수탱크(6)와 건조탱크(7)의 사이는, 각각 커텐형상경계(19)로 구획되어 있다.
도 1은 도 2의 I-I선 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 본 발명에서 사용된 도금탱크(3)의 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 도금탱크(3) 바닥부의 근처에 도금액 공급관(20)이 설치되어, 그 관벽에 다수 뚫려 있는 토출구로부터 도금탱크(3) 내로 도금액(21)을 토출하여 공급하고, 공기분출관(22)으로부터 분출하는 공기에 의해 도금액(21)을 휘젓게 하고 있다.
도금액 공급관(20)의 윗쪽에는, 도 2,도 3에 도시된 경계문(11)과 경계문(15)과의 사이에 수평방향으로 받침대(23)가 설치되고, 그 양측을 따라 다수의 회전이송기구(24)가 설치되어 있다.
상기의 받침대(23)와 회전이송기구(24)는, 도 3으로 도시된 도금탱크(3) 내의 이동수단(8)을 구성하고, 받침대(23) 위에 놓여진 피도금물(25)의 양면에 회전이송기구(24)가 접촉하여 회전할 때, 피도금물(25)을 1개씩 개별로 연속적으로 경계문(11)으로부터 경계문(15)으로 수평으로 이동시키도록 하고 있다.
도금탱크(3)내에는, 승강수단(26)을 통해 양극(27)이 삽입되어 있고, 승강수단(26)은 후술하는 바와 같이, 제어기(28)부터의 제어신호에 의해 수직방향으로 양극(27)의 위치를 조정한다.
도 1에 있어서, 부호 (29)는 차폐판, 부호 (30)은 승강수단(26)과 회전이송기구(24)가 부착되는 프레임 워크(frame work)이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 도금탱크(3)의 측벽에는, 수평방향으로 가늘고 긴 복수의 구멍(31,32,33)이, 다른 높이로 뚫려 있다. 도금탱크(3)의 측벽의 바깥쪽에는, 이들 복수의 구멍(31,32,33)과 개별로 연이어 통하는 구획실(34,35,36)이 설치되어 있다.
구획실(34,35,36)의 바닥부는, 전자밸브(37,38,39)로서 개별적으로 연결·차단되는 도금액 배출관(40,41,42)의 상단이 각각 접속되어 있다. 이들 복수의 도금액 배출관(40,41,42)의 하단은, 1개의 도금액 배출도관(43)에 접속되어 있다.
다음에, 상술한 장치의 작용을 설명한다.
먼저, 도 3에 도시된 경계문(10,11)을 차단하고, 밸브(13)를 열어 예비도금탱크(2)를 빈 상태로 한다. 1군의 피도금물(도시하지 않음)은 세정되기 위해 전처리탱크(1,l, ···)로 1개씩 개별로 연속적으로 이동수단(8)에 의해 수평으로 이동된다.
최종의 전처리탱크(1)에서 세정한 피도금물은, 경계문(10)을 열고 이동수단(8)에 의해 예비탱크(2) 내로 이동시킨다. 그리고 밸브(13)가 닫히는 것과 같이 경계문(10)을 닫은 후, 경계문(11)을 열면, 도금탱크(3) 내의 도금액이 예비도금탱크(2)의 속으로 유입된다. 그 결과 예비도금탱크(2)에는 도금탱크(3)와 같은 높이로 도금액이 채워진다.
예비도금탱크(2)에 도금액이 채워진 후, 예비도금탱크(2) 내의 피도금물을이동수단(8)에 의해 도금탱크(3) 내로 이동시킨다. 이 때 검출기(12)에 의해 피도금물의 상단 높이가 검출되어, 도 1에 나타내는 제어기(28)에 입력된다.
예비도금탱크(2) 중의 피도금물이 도금탱크(3) 내로의 이동이 끝난 후, 경계문(11)을 닫고 밸브(13)를 열어, 예비도금탱크(2)의 속에 도금액을 탱크(14)로 배출시킨다. 그 결과, 예비도금탱크(2)는 빈 상태로 되고, 밸브(13)는 그 후에 닫힌다.
상술한 절차를 되풀이하여, 전처리탱크(1)에서 세정한 다음 피도금물을 예비도금탱크(2) 내로 반송하고, 예비도금탱크(2)에 도금액을 채워, 예비도금탱크(2) 내의 피도금물을 도금탱크(3) 내로 이동시킨다. 이렇게 하여, 도금탱크(3) 내로 피도금물이 1개씩 개별로 연속하여 예비도금탱크(2)로부터 이동되어 온다.
도 1에 나타난 바와 같이, 도금탱크(3) 내로 이동하여 오는 피도금물(25)은, 도금탱크(3) 내에서 이동수단(8)을 구성하는 받침대(23) 위에 실리고, 회전이송기구(24) 사이에 끼워져서 경계문(15)(도 2, 도 3 참조) 쪽을 향해 1개씩 개별로 연속적으로 수평으로 이동하면서 도금되는 것으로 된다.
상술한 바와 같이, 예비도금탱크(2)로부터 도금탱크(3)의 내로 피도금물(25)이 이동한 후, 경계문(11)이 닫힌다. 그 후, 검출기(12)로부터 피도금물(25)의 상단 높이의 검출치가 제어기(28)(후술함)에 입력된다. 그 후, 제어기(28)는 전자밸브(37,38,39)의 1개를 선택하여 열고 도금액(21)을 배출한다. 그 결과, 도금액(21)의 표면 높이(도 1참조)와 양극(27)의 상하방향의 위치를, 피도금물(25)의 상단높이에 해당하는 높이에 맞추어 조정한다.
예컨대, 높이를 달리하는 복수의 가늘고 긴 구멍(31,32,33)(도 2참조) 중, 구멍(32)이 예비도금탱크(2)로부터 도금탱크(3) 내로 이동하여 오는 피도금물(25)의 상단보다 5cm 정도의 약간 높은 위치에 위치하는 경우에, 제어기(28)는, 구획실(35)을 통해 구멍(32)과 연이어져 있는 도금액 배출관(42)의 전자밸브(38) 만을 열고, 다른 전자밸브(37,39)는 닫힌 채로의 상태를 유지한다.
이 때문에, 도금액 공급관(20)으로부터 도금탱크(3) 내로 공급되는 도금액(21)은, 구멍(32), 구획실(35), 도금액 배출관(42)을 통하여 도금액 배출도관(43)으로 배출된다. 그 결과, 도금탱크(3) 내의 도금액의 표면 높이는, 구멍(32)이 뚫려 있는 높이, 즉 피도금물(25)의 상단보다도 5cm 정도의 약간 높은 위치에 유지되게 된다.
제어기(28)는, 전자밸브(38)를 열었을 때와 동시에 승강수단(26)을 작동시켜, 양극(27)의 상하방향의 위치를, 피도금물(25)의 상단 높이에 해당하는 위치로 조정하고 전류밀도를 제어한다.
예비도금탱크(2)로부터 도금탱크(3)의 내로 이동하는 피도금물(25)의 상단이 높은 경우에는, 도 2에 나타난 구멍(31)이 피도금물(25)의 상단보다 약간 높은 위치에 있는 경우에, 제어기(28)는 액배출관(41)의 전자밸브(37) 만을 열고, 승강수단(26)을 작동시켜 양극(27)을 상하방향의 위치로 조정하고, 전류밀도를 제어한다.
이 때문에, 도금액 공급관(20)(도 1참조)으로부터 도금탱크(3) 내로 공급되는 도금액(21)은, 구멍(31), 구획실(34), 도금액 배출관(41)을 통하여 도금액 배출도관(43)으로 배출되며, 도금탱크(3) 내의 도금액의 표면높이는 구멍(31)이 뚫려있는 높이, 즉 피도금물(25)의 상단보다 약간 높은 위치에 유지되고, 양극(27)의 상하방향에서의 위치는 피도금물(25)의 상단 높이에 일치하도록 조절된다.
또한, 예비도금탱크(2)로부터 도금탱크(3) 내로 이동하는 피도금물(25)의 상단이 낮은 경우에는, 제어기(28)는 액배출관(43)의 전자밸브(39)만을 열고, 승강수단(26)을 작동시켜 양극(27)의 상하방향에서의 위치를 조정하고, 도금탱크(3) 내의 도금액의 표면 높이를 피도금물(25)의 상단 높이에 해당하는 위치로 조절한다.
도금탱크(3)의 측벽에 서로 높이를 다르게 형성한 구멍(31,32,33)의 수를 증가시킨다면, 이에 따라 구획실(34,35,36) 및 전자밸브(37,38,39) 수는 증가하고, 검출기(12)의 검출단계의 수나 검출범위를 많이 해 놓으면, 도금탱크(3) 내의 도금액의 표면높이나 양극(27)의 상하방향에서의 위치의 조정을, 넓은 범위에서 확실하게 할 수 있게 된다.
도금탱크(3) 내에서 피도금물(25)에 도금을 행하고 있는 동안에, 도 3의 밸브(13)를 닫고, 경계문(16)을 닫고, 밸브(17)를 닫고, 경계문(15)을 열어, 예비탱크(4) 내로 도금탱크(3)로부터 도금액(21)(도 1참조)을 넣는다.
도금된 피도금물(25)이, 이동수단(8)에 의해 예비탱크(4) 내로 이동하여 오면, 경계문(15)을 닫고 밸브(17)를 열어, 예비탱크(4) 내의 도금액(21)을 탱크(18)로 배출하여 예비탱크(4)를 빈 상태로 한다.
예비탱크(4)가 비어지면, 경계문(16)을 열어 예비탱크(4)로부터 피도금물(25)을 수세탱크(5)로 이동시킨다. 그 후 밸브(17)를 닫고, 경계문(16)을 닫고, 경계문(15)을 열어, 예비탱크(4)에 도금탱크(3) 내의 도금액과 같은 높이로도금액을 채운다. 따라서, 다음에 도금될 피도금물을 예비탱크(4) 내로 이동시킨다.
예비탱크(4)로부터 수세탱크(5)에 이동한 피도금물은, 탈수탱크(6)와 순차적으로 건조탱크(7)로 이동하여 수세, 탈수, 건조하여, 도금 제품으로서 반출된다.
탱크(14,18)(도 3 참조)와 액배출도관(43)(도 2참조) 내에 배출된 도금액은 여과되어 다시 도금액 공급관(20)으로부터 도금탱크(3) 내로 공급된다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 자동 도금라인을 나타낸다. 전처리탱크, 도금탱크, 후처리탱크의 배치는 도 3에 나타낸 것과 기본적으로 같다. 그러나, 도금탱크(3)의 바닥은 작동중지에 대처하도록 내려가 있다.
전처리탱크(탈유지, 세정, 활성, 등)(1,1,1), 예비도금탱크(2), 예비탱크(4)와 후처리탱크(세정, 중화, 탈수, 건조 등)(5,6,7)가 도금탱크(3)의 전후에 순차적으로 배치된다. 이러한 탱크의 수는 적절하게 선택된다. 이러한 탱크를 연속적으로 통과하도록 피도금물(45)은 측면롤러에 의해 레일(46) 위로 운반된다. 경계문(10,11,15,16)은 예비도금탱크(2)의 입구, 도금탱크(3)의 입구와 출구, 예비탱크(4)의 출구에 각각 특별하게 배치된다. 도금탱크(3) 내의 도금액의 표면은 도금시에 F에 위치한다. 공기가 레일(46) 바로 아래의 공기 배출구(47)로부터 불어나와 도금액을 휘젖는 동안, 도금은 전기를 양극(44)과 음극(도시되지 않고 반송롤러로써 부분적으로 기능함)으로 공급함으로서 수행된다. 도금작업이 중지될 때, 피도금물(45)의 반송은 중지되고, 양극(44)은 도 4의 점선으로 의해 도시된 위치까지 하강하며, 파이프(48)는 개방되어 도금탱크(3) 내의 도금액을 예비탱크(49)로 배출하고, 도금액의 표면은 경계문(11,15)으로부터 액누출을 방지하기 위하여 F'까지 하강한다. 그러므로, 도금액은 경계문(11,15)로부터 멀리 떨어져, 액누출의 가능성은 제거된다. 양극(44)이 도금액 내의 점선으로 도시된 위치에 있기 때문에, 검은 막은 보호된다. 도금을 다시 행하기 위하여. 도금액은 예비탱크(49)로부터 도금탱크(3)로 되돌려지고 연속적인 도금을 시작한다. 이물질이 도금액 내에서 발생하여 탱크의 바닥에 축적될 때, 이물질을 포함하는 도금액은 파이프(50)을 통하여 탱크로부터 배출되고 적절하게 여과된다. 도금액의 부족액은 요구될 때 채워진다.
본 발명은, 도금탱크 내부의 도금액의 표면높이가 피도금물의 상단 높이에 해당하는 높이로 되어, 양호한 도금을 연속하여 능률적으로 행하는 것을 가능하게 하는 효과가 있다.
본 발명은, 양극의 위치가 피도금물의 높이에 대응하여 조절되므로, 전류의 산란이 발생하지 않아 양호한 도금을 연속하여 행할 수 있는 또 다른 효과가 있다.
본 발명에 의하면, 탱크의 바닥이 내려가 있기 때문에 도금 표면은 도금액 내에서 발생하는 이물질에 의해 얼룩지지 않는다. 더구나 양극의 표면에 형성된 검은 막에 영향이 없고 중지시에 보수가 불필요하다. 또한 도금을 연속하여 효과적으로 행할 수 있다.
본 발명은, 검출기에서 검출된 피도금물의 상단 높이에 해당하는 높이로 형성된 구멍에 연이어지는 도금액 배출관의 전자밸브를 열고, 도금탱크 내부의 도금액의 표면높이를 피도금물의 상단 높이에 해당하는 높이로 하여, 양호한 도금을 연속적이고 능률적으로 행할 수 있는 또 다른 효과가 있다.
본 발명은, 검출기에서 검출된 피도금물의 상단 높이에 해당하도록 승강 수단에 의해 양극의 높이를 조정하여, 전류의 산란없이 양호한 도금을 연속하여 행할 수 있는 효과가 있다. 도금 작업의 중지시에, 도금액은 경계문 바로 아래의 위치까지 배출되어 오랜 시간의 중지 동안에 액누출을 방지한다.

Claims (5)

  1. 도금탱크(3) 내에 수직으로 배치한 피도금(25)을 개별로 연속하여 수평방향으로 이동시켜 도금을 행하는 방법으로서,
    개별 피도금물(25)의 상단 높이를 검출하는 공정과;
    상단이 개별적으로 구멍(31,32)및 (33)에 연이어지는 복수의 도금액 배출관(40,41)및 (42)을 통하여, 각각 상기 구멍(31,32)및 (33)과 연이어지는 복수의 전자밸브(37,38) 및 (39) 중의 하나를 개폐시키는 것에 의해, 상기 도금탱크(3)의 측벽에서 다른 높이로 형성된 복수의 구멍(31,32) 및 (33) 중에서 상기 검출된 피도금물(25)의 상단 높이에 해당하는 높이에 있는 구멍(31,32) 및 (33)으로부터 상기 도금탱크(3) 내부의 도금액을 배출하는 공정을 포함하여 구성되는 자동 도금방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 도금탱크(3)의 바닥이 양극(27)이 가라앉기 위하여 하강되고, 도금액(21)은 도금탱크(3)의 최초 바닥위치 근처의 위치까지 배출될 수 있는 것을 특징으로 하는 자동 도금방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 복수의 양극(27)이 도금탱크(3) 내에 승강수단(26)을 통하여 설치되고, 상기 승강수단(26)은 피도금물(25)의 높이와 도금작업의 중지에 대응하여 양극(27)의 위치를 조절하도록 작동되는 것을 특징으로 하는 자동 도금방법.
  4. 도금탱크(3)의 적어도 하나의 측벽에 높이를 달리하여 형성된 복수의 구멍(31,32) 및 (33)과;
    상단이 개별적으로 상기 구멍(31,32) 및 (33)에 연이어지며 전자밸브 (37,38) 및 (39)로서 개별적으로 개방 또는 차단되는 복수의 도금액 배출관
    (41,42) 및 (43)과;
    상기 도금탱크(3) 내에 수직으로 배치한 피도금물(25)을 개별로 연속하여 수평방향으로 이동시키는 이동수단(8)과;
    피도금물(25)의 상단 높이를 검출하는 복수의 검출기(12)와;
    상기 검출기(12)로 검출한 피도금물의 상단 높이에 해당하는 높이에서 상기 구멍(31,32) 및 (33)에 연이어져 있는 도금액 배출관(40,41) 및 (42)를 개방 또는 차단하는 전자밸브(37,38) 및 (39)를 여는 제어기(28)를 포함하여 구성되는 자동 도금장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 도금탱크(3)의 내에 설치된 상기 양극(27)의 상하방향의 위치를 조절하는 승강수단(26)과;
    검출기(12)로 검출한 피도금물(25)의 상단 높이와 도금작업의 중지에 대응하여 상기 승강수단(26)을 작동시키는 제어기(28)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 자동 도금장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328513B1 (ko) 2013-06-11 2013-11-13 배민수 집중유량 구조를 갖는 전해도금용 도금조
KR102427664B1 (ko) * 2022-06-10 2022-07-29 변희동 도금 대상물의 직선 이동이 가능한 아노다이징 처리 시스템

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004064039A (ja) * 2002-06-07 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成方法及びパターン形成装置
US8559163B2 (en) * 2004-09-09 2013-10-15 Showa Denko K. K. Reaction vessel for producing capacitor element, production method for capacitor element, capacitor element and capacitor
JP5457010B2 (ja) * 2007-11-01 2014-04-02 アルメックスPe株式会社 連続めっき処理装置
ITBG20110045A1 (it) * 2011-10-19 2013-04-20 Trasmetal Spa Impianto per il trattamento superficiale di manufatti.
CN105350048A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 成都市天目电子设备有限公司 一种pcb板电镀生产线
KR102654656B1 (ko) * 2017-06-29 2024-04-05 램 리써치 코포레이션 웨이퍼 홀딩 장치 상의 도금의 리모트 검출
JP6469204B1 (ja) * 2017-11-28 2019-02-13 丸仲工業株式会社 保守点検作業が容易な水平搬送式の電解メッキ装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59501606D1 (de) * 1994-05-11 1998-04-16 Siemens Sa Vorrichtung zur behandlung von leiterplatten
DE19539868C1 (de) * 1995-10-26 1997-02-20 Lea Ronal Gmbh Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung
JP3037179B2 (ja) * 1997-01-29 2000-04-24 栄電子工業株式会社 自動メッキ装置
US5985123A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Koon; Kam Kwan Continuous vertical plating system and method of plating

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328513B1 (ko) 2013-06-11 2013-11-13 배민수 집중유량 구조를 갖는 전해도금용 도금조
KR102427664B1 (ko) * 2022-06-10 2022-07-29 변희동 도금 대상물의 직선 이동이 가능한 아노다이징 처리 시스템

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