KR100311849B1 - 실온경화성오가노폴리실록산조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실란을 그룹 또는 알콕시 그룹으로 말단화된 오가노폴리실록산(A) 100중량부, 규소원자에 결합된 가수분해 가능한 그룹을 분자당 평균 2개 이상 함유하는 오가노실리콘 화합물(B) 0.1 내지 30중량부, 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물(C) 0.5 내지 50중량부 및, 경우에 따라, 필수량의 경화 촉매(D)를 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다. 당해 조성물은 처리되지 않은 폴리올레핀 수지에 대한 만족할 만한 접착력을 나타내어 실제적인 사용시 오래 견디어내기에 충분한 접착 강도를 제공해준다.

Description

실온경화성 오가노플리실록산 조성물
제1도는 전단 접착 시험용으로 실시예에서 사용된 표본의 투시도이다.
본 발명은 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물에 관한 것이며, 특히 본 발명은 접착되기가 어려운 폴리올레핀 수지(예: 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌)에 대한 만족할 만한 접착력을 나타내므로 폴리올레핀 수지용 밀봉 화합물로서 유용한 실온경화성 접착 조성물에 관한 것이다.
비극성 수지인 폴리올레핀 수지(예:폴리프로필렌 및 폴리에틸렌)는 이들이 경량임에도 불구하고 강성 뿐만 아니라 내열성과 성형 특성이 우수하다. 따라서, 이들 수지를 각종 성형법으로 성형시켜 자동차 부품, 전기 장비, 건축자재, 가구 및 일상 필수품으로서 광범위하게 유용한 성형물을 제공한다.
그러나, 이렇나 폴리올레핀 수지는 비극성이기 때문에, 이들을 고착시키기 위해 다른 물질에 접착시키기가 매우 어려우며 통상적인 접착제를 사용하여 고착시키는 경우에는 실제적인 사용시에 견디지 못한다.
이와 같은 접착제 수지에 대한 폴리올레핀 수지의 접착력을 향상시키기 위하여, 폴리올레핀 수지를 표면 처리하여 왔는데, 예를 들면, 화염 처리하거나, 코로나 방전처리하거나, 크롬산 혼합물로 처리하거나, 또는 유기 티탄 화합물, 유기 알루미늄 화합물 또는 염소화 폴리올레핀으로 하도제 처리한다.
그러나, 이와 같은 표면 처리에는 이를 위한 처리 장치가 필요하고, 복잡하게 성형되거나 대형 제품에 적용할 경우에는 균일한 처리를 제공하기가 어려워지며, 또한 다루기 힘든 작동 공정이 수반된다. 하도제 처리 방법에는 종종 사용되는 하도제 피복방법에 따라서 이를 위한 장치가 필요하다. 어떠한 장치를 택하든지 간에, 처리 공정에는 부가의 단계가 수반되는데, 이러한 부가 단계는 접착 공정을 더욱 복잡하게 한다.
한편, 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물은 이의 우수한 접착력과 경화된 생성물의 기계적 특성들을 고려해볼 때, 각종 분야에서 접착제 또는 밀봉 화합물로서 광범위하게 사용되고 있지만, 이는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌에 거의 접착시키지 못한다.
위에서 언급한 기술상의 문제점을 극복하기 위하여, 폴리프로필렌 수지와 실온경화성 실리콘 고무 조성물 사이를 접착시키는 방법이 JP-A-60-135437(여기서, "JP-A"란 용어는 "심사되지 않은 채로 공개된 일본국 특허원"을 의미한다)에 기재되어 있다. 이러한 기술은 접착체들간에 하도층을 제공해주는 하도제 처리에 관한 것이지만, 접착 처리(공정)을 복잡하게 만든다는 문제점을 여전히 지니고 있다.
본 발명의 목적은 어떠한 예비처리공정(예: 하도제 처리공정)을 필요로 하지 않으면서 폴리올레핀 수지(예: 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌)에 대한 만족할만한 접착력을 나타내어 실직적인 사용시 견디어내기에 충분한 접착 강도를 제공해주는 실온경화성 오가노폴리실록산 접착 조성물을 제공하는 것이다.
광범위한 연구 결과, 본 발명자들은 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물을 축합 경화 형태의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 첨가함으로써, 처리되지 않은 폴리올레핀 수지에 대한 만족할만한 접착력을 갖는 조성물을 제공할 수 있다는 것을 밝혀내었고, 위에서 언급한 당해 목적을 기술하였다. 본 발명은 이러한 발견을 근거로 하여 완성된 것이다.
본 발명은
(A) 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹으로 말단화된 오가노폴리실록산 100중량부,
(B) 분자당 규소원자에 결합된 가수분해 가능한 그룹을 평균 2개 이상 함유하는 유기규소 화합물 0.1 내지 30중량부,
(C) 폴리올레핀 수지를 팽윤신킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물 0.5 내지 50중량부 및, 경우에 따라,
(D) 필수량의 경화 촉매를 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
당해 도면의 제1도에서, 숫자 1 및 2는 동일한 물질의 접착체이고, 3은 오가노폴리실록산 조성물이다.
성분(A)는 일반적으로 축합 경화 유형의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 사용되는, 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹으롤 말단화된 오가노폴리실록산이다. 경화시키기 전에 적당한 압출성을 부여해주고 기계적 특성이 우수한 경화된 고무질 생성물을 제공하기 위해서는, 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000cSt인 오가노폴리실록산이 바람직하다. 점도가 100cSt 미만이면, 생성된 고무질 생성물은 기계적 특성이 불충분해지는 경향이 있다. 점도가 500,000cSt를 초과하는 경우에는, 당해 조성물의 압출성이 열화되고, 또한 만족할만한 기계적인 특성을 수득하기 위해 무기 충전제를 배합하는 경우에도 균일한 조성물을 수득하기가 어렵다. 특히 바람직한 점도 범위는 2,000 내지 100,000cSt이다.
성분(A)는 규소원자에 직접 결합된 유기 그룹을 함유한다.
성분(A)는 규소원자에 직접 결합된 유기 그룹으로는 알킬 그룹(예: 메틸그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹 및 헥실 그룹), 알케닐 그룹(예: 비닐그룹 및 알릴 그룹), 아릴 그룹(예: 페닐 그룹), 아르알킬 그룹(예: 2-페닐에틸그룹 및 2-페닐프로필 그룹) 및 1가 치환된 탄화수소 그룹(예:클로로메틸 그룹,β-시아노에틸 그룹 및 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹)이 있다. 합성의 용이성 측면에서 보면, 메틸 그룹, 비닐 그룹 및 페닐 그룹이 일반적으로 유리하다. 위에서 예시한 유기 그룹 중의 기타 그룹은 특정 특성(예: 내한성, 내열성, 내유성 등)이 경화된 고무질 생성물에 부여되야 되는 경우에만 권장된다. 모든 유기 그룹의 85mol% 이상이 메틸 그룹인 것이 바람직하다. 이러한 경우, 성분(A)에 대한 중간체는 가장 용이하게 제조되며, 성분(A)의 점도는 실록산의 중합도에 대한 최저 점도이며, 경화전 압출성과 경화된 고무질 생성물의 물리적 특성간에는 균형이 잘 이루어져 있다. 거의 모든 유기 그룹이 메틸 그룹인 것이 더욱 바람직하다. 그러나, 경화된 고무질 생성물이 내한성 또는 내열성을 지녀야만 하는 경우에는 유기 그룹의 일부로서 페닐 그룹을 사용하고, 내유성이 요구되는 경우에는 유기 그룹의 일부로서 3,3,3,-트리플루오로프로필 그룹을 사용하는 것이 권장된다.
말단 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹은 성분(B)의 가수분해 생성물과의 반응을 통하여 경화 반응에 기여한다. 알콕시 그룹의 예는 메톡시 그룹, 에톡시 그룹 및 이소프로콕시 그룹이다. 이들 말단 그룹중에서, 실란올 그룹 또는 메톡시 그룹이 이들의 반응성 측면에서 바람직하다.
성분(B)는 분자당 규소원자에 결합된 가수분해 가능한 그룹을 평균 2개 이상 함유하는 유기규소 화합물이다. 성분(B)는 수분에 의해 가수분해되어 성분(A)의 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹과의 축합 반응을 진행하는데 즉시 사용된다. 가수분해 가능한 그룹으로는 알콕시 그룹(예: 메톡시 그룹, 에톡시 그룹, 프로폭시 그룹, 이소프로폭시 그룹 및 부톡시 그룹), 에녹시 그룹(예: 프로페녹시 그룹), 이소시아네이토 그룹, 옥심 그룹(예: 아세톤 옥심 그룹 및 부탄온 옥심 그룹), 오가노아미노 그룹(예: 디메틸아미노 그룹,디에틸아미노 그룹, 사이클로헥실아미노 그룹 및 이소프로필아니노 그룹) 및 아미드 그룹(예: N-메틸아세트아미드 그룹)이 있다. 할로겐 원자(예: 염소원자) 또는 아실옥시 그룹(예: 아세톡시 그룹 및 벤즈옥시 그룹)이 몇몇 경우에는 가수분해 가능한 그룹으로서 작용할 수도 있지만, 이들 그룹은 가수분해시 할로겐화수소 또는 산을 발생시켜 부식과 자극을 야기시키기 때문에, 일반적으로 바람직하지 않다.
위에서 기재한 가수분해 가능한 그룹 이외에, 성분(B)는 성분(A)의 규소 원자에 직접 결합된 유기 그룹과 유사한, 이의 규소원자에 결합된 치환되거나 치환되지 않은 탄화수소 그룹을 함유한다. 합성의 용이성과 가교결합 속도 측면에서 보면, 탄소수 1 내지 8의 알킬 그룹, 탄소수 2 내지 5의 알케닐 그룹 및 페닐 그룹이 유기 그룹으로서 바람직하다.
성분(B)의 특정 예로는 알콕시실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물(예: 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 에틸 오르토실리케이트 및 프로필 오르토실리케이트); 에녹시실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물(예: 메틸 트리이소프로페녹시실란); 이소시아네이토실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물(예: 테트라이소시아네이토실란 및 메틸트리이소시아네이토실란); 옥심 실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물[예: 메틸트리스(아세톤 옥심)실란, 메틸트리스(부탄온 옥심)실란 및 비닐트리스(부탄온 옥심)실란]; 아미노실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물[예: 메틸트리스(디메틸아미노)실란, 메틸트리스(디에틸아미노)실란, 메틸트리스(이소프로필아미노)실란 및 메틸트리스(사이클로헥실아미노)실란]; 및 아미도실란 및 이의 부분 가수분해 축합 생성물[예: 메틸트리스(N-메틸아세트아미도)실란]이 있다.
사용된 성분(B)의 양은 통상적으로 성분(A)의 100중량부당 0.1 내지 30중량부, 바람직하게는 0.5 내지 15중량부의 범위내이지만, 성분(A)의 실란올 또는 알콕시 그룹의 양과 경화된 고무질 생성물의 목적하는 특성에 따라서 다양해질 수 있다. 성분(B)의 비율이 0.1중량부 미만이면, 가교결합이 충분하게 진행되지 않는다. 30중량부를 초과하면, 당해 경화된 생성물의 물리적 특성은 열화된다.
성분(C)로서의 하이드록실 함유 유기 화합물은 폴리올레핀 수지에 대한 접착력 개발에 기여한 특징적인 성분이다. 성분(C)는 이의 분자내에 필수적으로 하이드록실 그룹을 함유해야 하고, 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있어야만 한다.
성분(C)로는 지방족 알콜, 치환딘 지방족 알콜, 다가 알콜, 페놀 및 옥심이 있다. 기타 하이드록실 함유 유기 화합물(예: 에스케르형 알콜, 지방산 및 케톤형 알콜)은 본 발명의 목적을 충족시키지 못한다.
위에서 언급한 하이드록실 함유 유기 화합물 중에서, 탄소수 4 내지 16의 환식, 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 방향족 탄화수소 그룹, 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 탄소수 6 내지 18의 지방족 디올; 페놀; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식, 직쇄 또는 측쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심이 바람직하다.
탄소수 4 내지 16의 환식 또는 직쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심이 더욱 바람직하다.
탄소수 4 내지 16의 환식, 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심이 가장 바람직하다.
탄소수 4 내지 16의 환식, 측쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜의 특정 예는 사이클로헥산올, 4-메틸사이클로헥산올, n-헥사데실 알콜, n-헥실 알콜, 2-에틸헥산올, 3-헥산올, 3급 부틸 알콜 및 3급 아밀 알콜이다. 탄소수 2 내지 8의 치환된 지방족 알콜의 특정 예는 벤질 알콜, 2-(벤질아미노)에탄올 및 2,2,2-트리클로로에탄올이다. 다가 알콜의 디올의 특정 예는 1,6-헥산디올 및 2,5-섹산디올이다. 페놀의 특정 예는 크레졸 및 크실레놀이다. 옥심의 특정 예는 벤즈알독심, 사이클로헥실알독심 및 n-헥실알독심이다. 이들 하이드록실 함유 유기 화합물은 개별적으로 또는 이의 둘 이상의 배합물의 형태로 사용될 수 있다.
당해 조성물중의 성분(C)는 양은 성분(A) 100중량부당 0.5 내지 50중량부, 바람직하게는 1 내지 35중량부의 범위이다. 이의 양이 0.5중량부 미만이면, 어떠한 접착력 효과도 생성되지 않는다. 50중량부를 초과하게 되면, 당해 조성물은 경화성이 저하되거나, 경화된 고무질 생성물은 기계적 특징이 저하된다.
본 발명에 따르는 조성물중의 몇몇이 성분(B)의 종류에 따라서 촉매의 도움없이도 주위 온도에서 경화반응을 진행하기 하지만, 대부분의 조성물은 가교결합을 촉진시키기 위한 성분(D)로서의 경화 촉매를 첨가하는 것이 바람직하다. 적합한 경화 촉매의 예로는 아민 화합물(예: 디메틸헥실아민, 디에틸하이드록실아민, 테트라메틸구아니딘 및 테트라메틸구아니디노프로필트리케톡시실란), 4급 암모늄 염(예: 테트라메틸암모늄 클로라이드 및 트리메틸헥실암모늄 클로라이드); 유기산 금속 염(예: 아연 옥타노에이트 및 주석 옥타노에이트), 유기 주석 화합물(예: 디부틸주석 디아세테이트, 디부틸주석 디옥토에이트, 디부틸주석 디라우레이트, 디옥틸주석 디라우레이트 및 디부틸주석 디말레에이트) 및 티탄 화합물[예: 테트라부틸티타네이트 및 1,3-디옥시프로판티타늄시스(에틸아세토아세테이트)]이 포함된다. 사용된 성분(D)의 양은 특정하게 한정되지 않는다. 예를 들면, 디부틸주석 디라우레이트는 통상적으로 성분(A) 100중량부당 0.05 내지 1중량의 양으로 첨가된다.
필수 성분(A) 내지 (C)와 임의 성분(D) 이외에, 본 발명에 따르는 조성물은 통상적으로 경화된 고무질 생성물에 기계적 강도 또는 경도를 부여할 목적으로 무기 충전제를 함유한다. 당해 분야에 공지된 무기 충전제(예: 발연 실리카, 침전 실리카, 실리카 에어로겔, 분쇄 실리카, 규조토 및 탄산칼슘)를 사용할 수 있다. 이들 무기 충전제는 개별적으로 사용하거나 배합하여 사용할 수 있다. 이들은 그 자체로서 사용되거나 유기규소 화합물(예: 폴리디메틸실록산, 옥타메틸사이클로테트라실록산 또는 헥사메틸디실라잔)로 표면 처리하여 사용할 수도 있다.
충전제의 종류 또는 조성물의 최종 용도에 따라서 변화되긴 하지만, 충전제는 통상적으로 성분(A) 100중량부당 150중량부 이하의 양으로 첨가된다. 충전제의 양이 150중량부를 초과하게 되면, 당해 조성물은 경화전에 취급하기가 용이하지 않으며, 생성되는 경화 생성물은 충분한 기계적 특성을 갖지 않는다.
경우에 따라, 당해 조성물은 접착력 증진제 또는 기타 개질제를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명의 조성물은 성분(A) 내지 (C) 및, 경우에 따라, 임의 성분들(예: 무기 충전제, 촉매 및 기타 첨가제)을 무수 대기하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다.
성분(C)를 함유하는 조성물은 처리되지 않은 폴리올레핀 수지(예: 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌)에 직접 도포한 다음, 경화시켜 접착력이 우수한 경화생성물을 제공할 수 있다.
따라서, 당해 조성물은 폴리올레핀 기판에 대한 접착제 또는 밀봉 화합물로서 작용함으로써, 지금까지는 불가능하거나 다루기 힘들었던 폴리올레핀 기판을 용이하게 결합시켜 준다. 따라서 대량 생산의 가능성에도 불구하고 접착력이 불량하기 때문에 제한되어 왔던 폴리올레핀 수지의 실용성이 광범위한 범위에 걸쳐 확장될 것으로 기대된다.
본 발명은 다음 실시예를 참조로 하여 보다 상세히 기술될 것이지만, 본 발명이 이에 한정되는 것으로 간주해서는 안된다. 모든 부는 달리 언급되지 않는 한 중량부이다.
[실시예 1]
양 말단이 시란올 그룹으로 말단처리되고 25℃에서의 점도가 10,000cSt인 디메틸 폴리실록산 100부와 디메틸디클로로실란으로 표면처리된 발연 실리카(비표면적: 약 200㎡/g) 14부를 균질하게 혼련시킨다. 무수 대기하에서, 여기에 비닐트리스(부탄온 옥심)실란 9부, 디부틸주석 디말레에이트 0.2부 및 사이클로헥산올 15부를 가한 다음, 혼련하여 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 수득한다.
다음 표 1에 나타낸, 길이 8㎝, 너비 2.5㎝ 및 두께 0.2㎝의 한 쌍의 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름을 위에서 수득한 조성물과 함께 결합시켜 제1도에 도시한 바와 같은 시험편을 제조한다. 20℃ 및 55% RH에서 7일 동안 숙성시킨 후, 표본을 대상으로 하여 50㎜/min의 인장 속도로 전단 접착력 시험을 수행하여 전단 접착 강도(LSS)와 응집파괴(CF)율(%)을 수득한다. 수득된 결과는 다음 표 1에 나타내었다.
[실시예 2 및 비교실시예 1 및 2]
성분(C)로서의 사이클로헥산올을 1-헥산올로 대체하고(실시예 2), 사이클로헥산올을 제외하거나(비교실시예 1), 사이클로헥산올을 하이드록실 그룹을 함유하지 않는 화합물로 대체하는(비교실시예 2) 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조한다. 이들 조성물을 사용하여 시험편을 제조하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 시험한다. 수득된 결과는 다음 표 1에 나타내었다.
[표 1]
주:*: 노블렌(Noblen) MH8(미쓰미시 페트로케미칼 캄파니, 리미티드(Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.)의 제품
**: 히젝스(Hizex) 5000(미쓰이 페트로케미칼 인더스트리즈, 리미티드(Mitsui Petrochemical Industries. Ltd.)의 제품)
[실시예 3]
양 말단이 실란올 그룹으로 말단처리되고 25℃에서의 점도가 40,000cSt인 디메틸 폴리실록산 100부와 폴리디메틸실록산으로 표면처리된 발연 실리카(비표면적: 약 200㎡/g) 24부를 균질하게 혼련시킨다. 무수 대기하에서, 여기에 메틸트리스이소프로펜옥시실란 8.5부, 테트라케틸구아니디노프로필트리메톡시실란 0.5부 및 2,2,2-트리클로로에탄올 25부를 가한 다음, 혼련시켜 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 수득한다.
생성된 조성물을 사용하여 시험편을 제조하고, 숙성시킨 후, 실시예 1에서와 같은 방법으로 시험한다. 수득되 결과는 다음 표 2에 나타내었다.
[표 2]
주:*: 노블렌 MH8(미쓰미시 페트로케미칼 캄파니, 리미티드의 제품
**: 히젝스(Hizex) 5000(미쓰이 페트로케미칼 인더스트리즈, 리미티드의 제품)
[실시예 4]
양 말단이 메틸디메톡시실릴 그룹으로 말단처리되고 25℃에서의 점도가 20,000cSt인 디메틸폴리실록산 100부와 헥사메틸디실라잔으로 표면처리된 발연실리카(비표면적: 약 180㎡/g) 16부를 균질하게 혼련시킨다. 무수 대기하에서, 여기에 페닐트리에톡시실란 4.5부, 디부틸주석 디라우레이트 0.1부 및 벤즈알독심 10부를 가한 다음, 혼련시켜 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 수득한다.
생성된 조성물을 사용하여 시험편을 제조하고, 숙성시킨 후, 실시예 1에서와 같은 방법으로 시험한다. 수득한 결과는 다음 표 3에 나타내었다.
[표 3]
주:*1 : 미쓰미시 페트로케미칼 캄파니, 리미티드의 제품.
*2 : 신 고베 엘렉트릭 머쉬너리 캄파니, 리미티드(Shin Kobe Electric Machinery Co., Ltd.)의 제품.
*3 : 미쓰이 페트로케미칼 인더스트리즈, 리미티드의 제품.
*4 : 신 고페 엘렉트릭 머쉬너리 캄파니, 리미티드의 제품.
*5 : 쇼와 덴코 가부시키가이샤(Showa Denko K.K.)의 제품.
본 발명은 이의 특정 실시예를 참조로 하여 보다 상세히 기술하였지만, 당해 분야의 전문가에게는 본 발명의 요지 및 범위를 벗어나지 않고서 각종 변화 및 변형이 이루어질 수 있다는 것이 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. (A) 실란올 그룹 또는 알콕시 그룹으로 말단화된 오가노풀리 실록산 100중량부, (B) 분자당 규소원자에 결합된 알콕시 그룹, 에녹시 그룹, 이소시아네이트 그룹, 옥심 그룹, 오가노아미노 그룹 또는 아미드 그룹을 평군 2개 이상 포함하는 유기규소 화합물 0.1 내지 30중량부 및 (C) 폴리올레핀 수지를 팽윤시킬 수 있는 하이드록실 함유 유기 화합물 0.5 내지 50중량부를 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 필수량의 경화 촉매(D)를 추가로 포함하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 오가노폴리실록산의 점도가 25℃에서 100 내지 500,000cSt인 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 오가노폴리실록산의 점도가 25℃에서 2,000 내지 100,000cSt인 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 알콕시 그룹이 메톡시, 에톡시 또는 이소프로폭시인 실온경화성 오가노풀리실록산 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 유기규소 화합물(B)의 양이 성분(A) 100중량부당 0.5 내지 15중량부인 실온경화성 오가노폴리산 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물(C)의 양이 성분(A) 100중량부당 1 내지 35중량부인 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물이 탄소수 4 내지 16의 환식, 직쇄 또는 측쇄 탄호수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 방향족 탄화수소 그룹, 할로겐 원자 또는 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 탄소수 6 내지 18의 지방족 디올; 페놀; 및 방향족 탄호수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식, 직쇄 또는 측쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심으로부터 선택되는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물이 탄소수 4 내지 16의 환식 또는 직쇄 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 할로겐 원자 또는 벤질 아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄호수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심으로부터 선택되는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 하이드록실 함유 유기 화합물이 탄소수 4 내지 16의 환식 탄화수소 그룹을 갖는 지방족 알콜; 할로겐 원자 벤질아미노 그룹에 의해 치환된 탄소수 2 내지 8의 지방족 알콜; 및 방향족 탄화수소 그룹 및 탄소수 2 내지 8의 환식 또는 직쇄 지방족 탄화수소 그룹 중의 하나 이상을 갖는 옥심으로부터 선택되는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
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