KR100305663B1 - A Method for Discriminating the Existence of an Electronic Element Using Vacuum Suction - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법에 관한 것이다. 본 발명의 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법은 노즐을 교환하는 단계(S10)와, 노즐 교환이 정확히 이루어 졌는지를 확인하기 위하여 노즐 흡착 후 노즐에 진공을 발생시키는 단계(S20)와, 노즐의 유무에 따라 진공센서에 의해 진공압력을 각기 측정하는 단계(S30)와, 부품을 흡착했을 때의 진공압력과 기 측정한 헤드의 진공압력이 차이가 있는가를 비교하는 단계(S40)와, 진공압력의 차이가 있는 경우에는 부품을 흡착했다고 판단하여 비젼부로 이동시키는 단계(S50)와, 진공압력의 차이가 없는 경우에는 부품을 흡착하지 못했다고 판단하여 에러 수정처리 과정을 수행하는 단계(S45)와, 부품흡착이 정상적인가를 확인하는 단계(S60)와, 부품흡착이 정상적이면, 부품을 소정 기판 등에 장착하는 단계(S70)와, 부품장착이 정상적인가를 확인하는 단계(S80)와, 부품장착이 정상적이면 작업을 종료하고, 정상적이 아니면 소정의 에러 수정처리 과정(S85)을 수행하도록 구성되는 점에 있다.The present invention relates to a method for determining the presence or absence of component adsorption using a vacuum. In the method of determining whether the component is absorbed or not using the vacuum according to the present invention, the step of replacing the nozzle (S10), a step of generating a vacuum in the nozzle after the nozzle adsorption (S20) to confirm whether the nozzle replacement is performed correctly, and the presence or absence of the nozzle According to the step of measuring the vacuum pressure by the vacuum sensor, respectively (S30), the step of comparing the vacuum pressure at the time of adsorbing the part and the vacuum pressure of the previously measured head (S40) and the difference in the vacuum pressure If it is determined that the part is adsorbed to move to the vision unit (S50), and if there is no difference in the vacuum pressure is determined that the part was not adsorbed to perform the error correction process (S45), and the part adsorption Checking the normality (S60), if the component adsorption is normal, mounting the component (S70) on a predetermined substrate or the like, checking the normal mounting of the component (S80), Product is normally equipped with an end of the job, and in the point that is normal or configured to perform a predetermined error correction process (S85).
Description
본 발명은 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법에 관한 것으로, 특히 노즐 교환이 정확히 이루어 졌는지 확인하기 위해 노즐 교환후 진공을 발생시켜 노즐이 없는 상태에서의 진공 압력과 노즐이 있는 상태에서의 진공압력을 비교하여 부품의 흡착유무를 판별하기 위한 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for determining whether or not a component is adsorbed by using a vacuum. In particular, in order to confirm whether the nozzle replacement is performed correctly, a vacuum is generated after replacing the nozzle to determine the vacuum pressure in the absence of the nozzle and the vacuum pressure in the presence of the nozzle. The present invention relates to a method for determining the presence or absence of component adsorption using a vacuum to determine whether or not the components are adsorbed.
종래, 표면실장장치(Surface Mounting Device)에서 부품의 흡착 유무 판별방법은 각 노즐 타입별, 헤드별로 각기 진공 압력을 측정하고, 측정된 데이터를 데이터 베이스화하여 사용하게 된다. 또한, 동일한 타입일 경우에는 동일한 압력이 되도록 조정되어 있다.Conventionally, in the surface mounting device (Surface Mounting Device), whether or not the adsorption of components is determined by measuring the vacuum pressure for each nozzle type, head for each, and using the measured data as a database. Moreover, in the case of the same type, it adjusts so that it may become the same pressure.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 부품의 흡착 유무 판별방법은 동일한 타입일 경우 각 노즐의 진공 압력을 동일하게 맞추기가 힘들고, 만일 동일하게 맞춘다고 하더라도 노즐의 내부에 이 물질이 있는 경우 입력한 데이터와 상호 일치하지 않는 단점이 있고, 노즐의 수명이 다 되거나 파손되었을 때에도 다시 진공압력을 측정해야 한다는 단점이 있다.However, the conventional method of determining the adsorption of the components configured as described above is difficult to match the vacuum pressure of each nozzle to the same type in the same type, and even if the same type, if there is foreign matter inside the nozzle, There is a disadvantage that does not coincide with each other, there is a disadvantage that the vacuum pressure must be measured again even when the life of the nozzle reaches the end or is broken.
또한, 헤드가 여러 개일 경우에는 노즐의 진공 압력을 각 헤드별로 측정해야 하므로 측정해야 할 데이터가 너무 많아지게 되고, 헤드별로 측정을 하지 않으면 각 헤드의 진공 압력을 동일하게 조정해야 한다. 그러나, 데이터가 많아지게 되면 메모리를 많이 차지하게 되어 적용이 용이하지 않은 단점이 있다.In addition, when there are multiple heads, the vacuum pressure of the nozzle must be measured for each head, so the data to be measured becomes too large, and if the heads are not measured for each head, the vacuum pressure of each head must be equally adjusted. However, when a large amount of data occupies a lot of memory, it is not easy to apply.
따라서, 본 발명의 목적은 노즐의 교환이 정확히 이루어 졌는지 확인하기 위해 노즐 교환후 진공을 발생시켜 노즐 흡착 유무를 확인하기 위한 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for determining the presence or absence of component adsorption using a vacuum to check whether the nozzle is adsorbed by generating a vacuum after replacing the nozzle to confirm whether the nozzle is exchanged correctly.
도 1은 본 발명의 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법을 나타낸 흐름도,1 is a flow chart showing a method of determining whether the adsorption of components using a vacuum of the present invention,
도 2는 진공압력 비교하는 방법을 구체적으로 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart specifically illustrating a method of comparing vacuum pressures.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 노즐을 교환하는 단계(S10)와, 노즐 교환이 정확히 이루어 졌는지를 확인하기 위하여 노즐 흡착후 노즐에 진공을 발생시키는 단계(S20)와, 노즐의 유무에 따라 진공센서에 의해 진공압력을 각기 측정하는 단계(S30)와, 노즐이 없는 상태에서의 진공압력과 노즐이 있는 상태에서의 진공압력이 차이가 있는가를 비교하는 단계(S40)와, 진공압력의 차이가 있는 경우에는 비젼부로 이동시키는 단계(S50)와, 진공압력의 차이가 없는 경우에는 에러 수정처리 과정을 수행하는 단계(S45)와, 부품흡착이 정상적인가를 확인하는 단계(S60)와,부품흡착이 정상적이면, 부품을 소정 기판등에 장착하는 단계(S70)와, 부품장착이 정상적인가를 확인하는 단계(S80)와, 부품장착이 정상적이면 작업을 종료하고, 정상적이 아니면 소정의 에러 수정처리 과정(S85)을 수행하도록 구성되는 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법을 제공하는데 있다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of exchanging the nozzle (S10), and a step of generating a vacuum in the nozzle after the nozzle adsorption (S20) to confirm whether the nozzle exchange is made correctly, and the vacuum depending on the presence or absence of the nozzle Measuring the vacuum pressure by the sensor, respectively (S30), comparing the vacuum pressure in the absence of the nozzle and the vacuum pressure in the presence of the nozzle (S40) and the difference in the vacuum pressure In the case of moving to the vision unit (S50), and if there is no difference in the vacuum pressure step (S45) to perform the error correction process, the step of confirming that the component adsorption is normal (S60), and the component adsorption is normal If it is, the step of mounting the component to a predetermined substrate (S70), the step of confirming whether the component mounting is normal (S80), and if the component mounting is normal, the operation is terminated, otherwise the predetermined error Using vacuum, configured to perform information processing (S85) to provide a part-suction presence determining method.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명의 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법에 대하여 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the component adsorption determination method using the vacuum of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명의 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 진공압력 비교하는 방법을 구체적으로 나타낸 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of determining whether a component is adsorbed using a vacuum of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of comparing a vacuum pressure in detail.
본 발명의 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별방법은, 도 1에 도시된 바와같이, 노즐을 교환하는 단계(S10)와, 노즐 교환이 정확히 이루어 졌는지를 확인하기 위하여 노즐 흡착후 노즐에 진공을 발생시키는 단계(S20)와, 노즐의 유무에 따라 진공센서에 의해 진공압력을 각기 측정하는 단계(S30)와, 부품을 흡착하는 단계(S35)와, 부품을 흡착했을때의 진공압력과 기 측정한 헤드의 진공압력이 차이가 있는가를 비교하는 단계(S40)와, 진공압력의 차이가 있는 경우에는 비젼부로 이동시키는 단계(S50)와, 부품이 정확하게 흡착 되었는가를 확인하는 단계(S60)와, 부품흡착이 정상적이면, 부품을 소정의 기판등에 장착하는 단계(S70)와, 부품장착이 정상적인가를 확인하는 단계(S80)와, 부품장착이 정상적이면 작업을 종료하고, 정상적이 아니면 소정의 에러 수정처리 과정(S85)을 수행하도록 구성되는 된다. 또한, 상기 노즐이 없는 상태의 진공압력과 노즐이 있는 상태에서의 진공압력이 차이가 없는 경우에는 에러 수정처리 과정을 수행하는 과정(S45)을 수행하게 된다.As shown in FIG. 1, the method of determining whether or not a component is adsorbed using the vacuum of the present invention includes changing the nozzle (S10), and generating a vacuum in the nozzle after the nozzle adsorption to confirm whether the nozzle replacement is performed correctly. Step (S20), the step of measuring the vacuum pressure by the vacuum sensor according to the presence or absence of the nozzle (S30), the step of adsorbing the part (S35), and the vacuum pressure and the head measured before the adsorbed part Comparing the vacuum pressure of the step (S40), and if there is a difference in the vacuum pressure step (S50) to move to the vision unit, and confirming whether the components are correctly adsorbed (S60), and the adsorption of parts If normal, the step S70 of mounting the component on a predetermined substrate or the like, the step S80 of confirming that the component mounting is normal, the operation is terminated if the component mounting is normal, and the error correction processing otherwise. It is configured to perform an information (S85). In addition, when there is no difference between the vacuum pressure in the absence of the nozzle and the vacuum pressure in the presence of the nozzle, a process of performing an error correction process (S45) is performed.
한편, 노즐교환이 정확히 이루어진 경우에는 이 때의 진공압력을 각 헤드별로 저장하게 된다. 상기 데이터는 표면실장기의 소정부위에 설치된 퍼스널 컴퓨터(도시되지 않음)에 저장된다.On the other hand, when the nozzle replacement is made correctly, the vacuum pressure at this time is stored for each head. The data is stored in a personal computer (not shown) installed in a predetermined portion of the surface mounter.
노즐 교환이 정확히 이루어진 경우의 진공압력과 부품을 흡착했을 때의 진공압력은 소정의 압력차이가 발생하게 된다. 이때 상기 압력차이를 이용하여 부품의 흡착 유무를 확인하게 된다. 여기서, 부품이 없는 상태에서의 진공압력을 Va라고 하고, 부품을 흡착했을 때의 진공압력을 Vb라고 하면 Vb〉Va+Margin 이면 부품을 흡착한 경우이고 상기 식을 만족하지 못하면 부품 흡착 에러가 된다. 상기 마아진(Margin)은 에러 마아진이다.A predetermined pressure difference occurs between the vacuum pressure when the nozzle replacement is made correctly and the vacuum pressure when the parts are adsorbed. At this time, the presence or absence of adsorption of parts is checked using the pressure difference. Here, if the vacuum pressure in the absence of parts is Va and the vacuum pressure at the time of adsorbing parts is Vb, Vb> Va + Margin is the case of adsorption of components. . The margin is an error margin.
한편, 부품을 흡착한 경우에도 부품흡착이 제대로 되었는지 아니면 잘못되었는지를 확인하기 위하여 비젼부로 이동시키는 단계(S50)를 수행하게 된다. 비젼부(도시되지 않음)에서는 부품흡착이 정상적인가(S60)의 단계를 수행하여 에러를 확인할 수 있다.On the other hand, even in the case of adsorbing the component to perform the step (S50) to move to the vision unit to check whether the component adsorption is correct or wrong. In the vision unit (not shown), an error may be checked by performing a step in which component adsorption is normal (S60).
부품흡착이 정상적인 경우에는 부품을 장착하는 부품 장착(S70)단계를 수행하고 부품흡착이 정상적이 아닌 경우에는 부품을 흡착하는 단계(S30)의 바로 앞으로 이동하여 다시 부품을 흡착하게 된다. 그리고, 부품 장착(S70)후에는 부품 장착이 정상적인가(S80)를 확인하는 단계를 수행하고 정상적이면 작업을 종료하고, 정상적이 아닌 경우에는 에러수정처리 과정수행(S85)단계를 거쳐서 에러를 수정하게 된다.If the component adsorption is normal, perform the component mounting step (S70) for mounting the component, if the component adsorption is not normal to move to the front of the step (S30) for the adsorption of the component again to absorb the component. Then, after the component is mounted (S70), the step of checking whether the component is mounted is normal (S80) is performed, and if the operation is normal, the operation is terminated, and if it is not normal, the error correction process is performed (S85). do.
한편, 상기 진공압력이 차이가 있는 가를 비교하는 단계(S40)에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 진공압력이 차이가 있는 경우에는 부품을 흡착했을 때의 진공압력(Vb)는 부품이 없는 상태에서의 진공압력(Va)에 마진값을 더한값 보다 크게 되는 것으로 처리하는 과정(S41)과, 마진값은 (흡착후의 진공값 - 흡착전의 진공값)/2으로 계산하여 처리하는 과정(S42)을 더 수행하는 것으로 구성된다.On the other hand, in the step of comparing whether the vacuum pressure is different (S40), as shown in Figure 2, when there is a difference in the vacuum pressure, the vacuum pressure (Vb) when the component is adsorbed in the absence of parts Process (S41) of processing the process to be larger than the margin value added to the vacuum pressure Va of (S41), and calculating the process of processing the process of calculating and calculating the margin value (vacuum value after adsorption-vacuum value before adsorption) / 2 (S42). Consists of doing more.
여기서, 상기 마진값을 (흡착후의 진공값 - 흡착전의 진공값)/2으로 결정하는 이유는 다른 부품의 경우에는 진공 압력의 차이가 가장 작은 부품보다 크기 때문이다.The reason why the margin value is determined as (vacuum value after adsorption-vacuum value before adsorption) / 2 is that in the case of other parts, the difference in vacuum pressure is larger than that of the smallest part.
본 발명의 진공을 이용한 부품 흡착 유무 판별 방법은 노즐별, 헤드별로 진공 압력을 측정할 필요가 없고, 진공 압력을 데이터 베이스화 할 필요가 없으므로 진공 압력을 측정하는데 요구되는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 노즐 교환중에 진공압력을 검사하므로 시간 소비가 없고 노즐 교환과 다음 노즐 교환사이에 노즐 내부에 이물질이 쌓일 염려가 없으며 쌓인다고 하여도 노즐 교환 후에는 정상적으로 되므로 에러 발생의 가능성이 적다. 게다가, 동일한 노즐 타입별 진공압력이 동일할 필요가 없으므로 노즐 가공비등을 줄일 수 있는 이점이 있다.In the method of determining the presence or absence of component adsorption using the vacuum of the present invention, it is not necessary to measure the vacuum pressure for each nozzle and head, and the time required for measuring the vacuum pressure can be reduced since there is no need to database the vacuum pressure. In addition, since the vacuum pressure is checked during the nozzle replacement, there is no time consumption, and there is no fear of foreign matters accumulating inside the nozzle between the nozzle replacement and the next nozzle replacement. In addition, since the vacuum pressure for each nozzle type does not have to be the same, there is an advantage in that the nozzle processing cost can be reduced.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990008813A KR100305663B1 (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | A Method for Discriminating the Existence of an Electronic Element Using Vacuum Suction |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000060487A KR20000060487A (en) | 2000-10-16 |
| KR100305663B1 true KR100305663B1 (en) | 2001-09-26 |
Family
ID=19576709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990008813A KR100305663B1 (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | A Method for Discriminating the Existence of an Electronic Element Using Vacuum Suction |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100305663B1 (en) |
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| KR20000060487A (en) | 2000-10-16 |
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| FPAY | Annual fee payment |
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