JP3615920B2 - Electronic component mounting method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を装着ヘッドで保持して回路基板の所定位置に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子部品実装装置には、高速で信頼性の高い部品実装性能が求められている。従来の電子部品実装装置においては、部品を収容した部品供給部から装着ヘッドで部品を取り出して保持し、部品検出部で部品の保持位置を検出し、回転部で部品を任意の方向ヘ回転させて所定の装着位置で基板に装着するように構成されている。一方、装着ヘッドの下方に基板を所定位置に位置決めするテーブルが配設され、また装着ヘッドの近傍に設けられた基板検出部にてテーブル上の基板の設置位置を検出するように構成されている。基板にはその位置を検出するための認識マークが基板の両端の隅部に設けられている。
【0003】
以上のように構成された電子部品実装装置による部品実装方法について説明する。
【0004】
まず、プログラムにもとづきテーブルの上の基板を基板検出部へ移動させ、基板の位置が正規の位置とどのくらいずれているかを測定し、同時に部品供給部により指定された装着部品を取り出し位置へ移動させ、装着ヘッドで部品を取り出す。そして、装着ヘッドで取り出した部品が正しく取り出されたか否かを部品検出部で検出し、回転部により部品を指定された装着方向に向け、一方、テーブルを基板の検出位置に応じて補正を加えながら移動させて基板を所定の装着位置へ移動させて位置決めし、装着ヘッドにて部品を基板ヘ装着する動作を繰り返し、一連の実装を行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、実装途中でテーブル上の基板の設置位置がずれたり、テーブルの位置決めを行うモータの位置決めエンコーダの信号ミスによる位置ずれが発生したときには、それを検出することができず、装着部品を正確な位置に装着できず、不良基板を生産し、後工程に流してしまうという問題があった。
【0006】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板の位置ずれを適切に検出して信頼性の高い基板生産を行える電子部品実装方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装方法は、部品供給部から装着ヘッドにより部品を取り出して基板上に装着するに際し、基板に形成された認識マークを検出して基板の位置を検出する基板検出工程を有し、装着ヘッドにより取り出された部品を基板の所定の部品装着位置に装着するに先立ち、基板検出工程で得られた検出結果を元に部品装着位置を補正して部品装着を行い、装着後に基板検出工程により再び前記認識マークの位置を検出し、装着前に検出した値と比較した値が、ある一定量を超えた場合に不良とするものであり、実装動作中における基板の位置ずれを適切に検出し、不良基板を後工程に流してしまうのを防止でき、信頼性の高い基板生産を行うことができる。
【0008】
また、装着前と装着後に検出した認識マークの位置を比較した値が、ある一定量を超えた場合に警告を発すると、作業者に直ちに告知でき、必要な対策を速やかに講じることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品実装方法の一実施形態について、図1〜図4を参照して説明する。
【0010】
電子部品実装装置の全体構成を示す図1において、1は装着ヘッドで、部品を収容した部品供給部2から部品3を取り出し、その部品3を基板4に装着する。
【0011】
装着ヘッド1により部品3が適正に取り出されたか否かを部品検出部5にて検出するように構成されている。6は、部品3の姿勢を任意の方向ヘ回転させるための回転部である。装着ヘッド1の下方にはテーブル7が設けられ、このテーブル7上に設置された基板4を装着位置に移動させて位置決めする。装着ヘッド1の近傍には、基板の位置検出を行う基板検出部8が設けられるとともに、基板4には、図2に示すように、その位置を検出するための認識マーク9が対角線上の一対の隅部に設けられている。
【0012】
以上のように構成された電子部品実装装置による電子部品実装方法について説明する。
【0013】
まず、プログラムにもとづきテーブル7の上の基板4を基板検出部8へ移動させ、基板検出部8にて基板4の認識マーク9の位置を認識して基板4の位置が正規の位置とどのくらいずれているかを測定する。一方、同時に部品供給部2において、指定された部品3を取り出し位置へ移動させ、装着ヘッド1で取り出す。
【0014】
そして、装着ヘッド1で取り出した部品3が正しく取り出されたか否かを部品検出部5で検出し、回転部6により部品3を指定された装着方向に向けるとともに、その一方でテーブル7を正規の位置まで移動させるとともに基板4の検出位置に応じてテーブル7の位置を補正して位置決めし、その後基板4の所定位置に部品3を装着する。
【0015】
以後、装着ヘッド1で部品供給部2から部品3を取り出し、部品検出部5で検出し、回転部6で回転させるとともに、テーブル7にて基板4を検出結果に応じて補正を行って位置決めし、部品3を基板4に装着する動作をプログラムにしたがって繰り返し、一連の実装を行う。
【0016】
上記装着動作時における位置補正について説明する。図3において、9aは基板4が正規の位置にあるときの認識マーク9の位置、9bは実際の認識マーク9の位置であり、10は基板4に形成されている部品3が実装される電極であり、10aは正規の位置、10bは実際の位置である。装着前に認識マーク9の正規の位置9aと実際の位置9bとの位置ずれ量ΔXa及びΔYaを測定し、部品3を測定した位置ずれ量分だけ補正して装着することにより、部品3を電極10の実際の位置10bに順次装着して行くことができる。
【0017】
しかしながら、図4に示すように、実装動作中に何らかの原因で基板4がΔXb及びΔYbずれたとき、ずれた電極10cに実装されるべき部品3は基板4がずれる前の電極10bの位置に装着されることになり、その後実装される電子部品はすべてが電極10への装着が不良になり、基板全体としての回路も不良となる。
【0018】
本実施形態では、基板4への実装動作が完了した後、再び認識マーク9の位置9cを測定し、実装動作前に測定した認識マーク9の位置9bとを比較し、測定したΔXb及びΔYbが装着不良を起こす一定量を超えた場合は、不良基板として図示しない設備の制御部に指令し、警告を発して作業者に告知する。
【0019】
図5に上記の動作の概略を示す。
【0020】
かくして、実装動作中に基板4が位置ずれして部品3を正確な位置に装着できず、不良基板を生産した場合にも、それを後工程に流してしまうということを防止することができる。
【0021】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装方法によれば、以上の説明から明らかなように、電子部品装着前の基板の位置と、電子部品装着後の基板の位置を検出して比較し、装着動作中における基板の位置ずれによる装着ずれを確実に検出することにより、不良基板を後工程に流してしまうのを防止でき、信頼性の高い電子部品の実装を実現することができる。
【0022】
また、警告を発することにより、作業者に直ちに告知でき、必要な対策を速やかに講じることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品実装方法を適用する電子部品実装装置の斜視図である。
【図2】同電子部品実装装置における基板の平面図である。
【図3】本発明の電子部品実装方法の一実施形態における基板の平面図である。
【図4】同実施形態における実装中に基板が移動した場合の作用を説明する平面図である。
【図5】同実施形態における動作の概略を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 装着ヘッド
2 部品供給部
3 部品
4 基板
8 基板検出部
9 認識マーク[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method in which an electronic component is held by a mounting head and mounted at a predetermined position on a circuit board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic component mounting apparatuses are required to have high-speed and highly reliable component mounting performance. In a conventional electronic component mounting apparatus, a component is taken out and held by a mounting head from a component supply unit that accommodates the component, a component holding unit is detected by a component detection unit, and the component is rotated in an arbitrary direction by a rotating unit. And is configured to be mounted on the substrate at a predetermined mounting position. On the other hand, a table for positioning the substrate at a predetermined position is provided below the mounting head, and a substrate detection unit provided in the vicinity of the mounting head is configured to detect the installation position of the substrate on the table. . Recognition marks for detecting the position of the substrate are provided at corners at both ends of the substrate.
[0003]
A component mounting method using the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described.
[0004]
First, based on the program, move the board on the table to the board detection unit, measure how far the board position is from the normal position, and simultaneously move the mounted component specified by the component supply unit to the take-out position. Take out the parts with the mounting head. Then, the component detection unit detects whether or not the component taken out by the mounting head has been correctly taken out, and the component is directed to the specified mounting direction by the rotating unit, while the table is corrected according to the detection position of the board. While moving, the board is moved to a predetermined mounting position and positioned, and the operation of mounting the component on the board with the mounting head is repeated to perform a series of mountings.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional configuration, if the position of the substrate on the table is shifted during mounting or if a position shift occurs due to a signal error of the positioning encoder of the motor that positions the table, it cannot be detected. However, there is a problem that the mounting component cannot be mounted at an accurate position, and a defective substrate is produced and passed to a subsequent process.
[0006]
In view of the above-described conventional problems, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting method capable of appropriately detecting a positional deviation of a substrate and performing highly reliable substrate production.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Electronic component mounting method of the present invention comprises a substrate upon by eject the by Ri parts mounting head from the component supply unit is mounted on the substrate, for detecting the position of the detected and board recognition marks formed on a substrate It has a detection process, and before mounting the component taken out by the mounting head to the specified component mounting position on the board, the component mounting position is corrected based on the detection result obtained in the board detection process, and the component is mounted. After the mounting, the position of the recognition mark is detected again by the substrate detection process, and the value compared with the value detected before mounting exceeds a certain amount. Therefore, it is possible to prevent the defective substrate from flowing into the subsequent process, and to perform highly reliable substrate production.
[0008]
Further, if a warning is issued when the value obtained by comparing the positions of the recognition marks detected before and after mounting exceeds a certain amount, the operator can be notified immediately and necessary measures can be taken quickly.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting method of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0010]
In FIG. 1 showing the overall configuration of the electronic component mounting apparatus, reference numeral 1 denotes a mounting head, which takes out a
[0011]
The
[0012]
An electronic component mounting method by the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described.
[0013]
First, the
[0014]
Then, the
[0015]
Thereafter, the
[0016]
Position correction during the mounting operation will be described. In FIG. 3, 9a is the position of the
[0017]
However, as shown in FIG. 4, when the
[0018]
In the present embodiment, after the mounting operation on the
[0019]
FIG. 5 shows an outline of the above operation.
[0020]
Thus, it is possible to prevent the
[0021]
【The invention's effect】
According to the electronic component mounting method of the present invention, as is apparent from the above description, the position of the substrate before mounting the electronic component and the position of the substrate after mounting the electronic component are detected and compared, and the substrate during the mounting operation By reliably detecting the mounting displacement due to the positional displacement, it is possible to prevent the defective substrate from flowing into the post-process, and to implement highly reliable electronic component mounting.
[0022]
In addition, by issuing a warning, the worker can be notified immediately and necessary measures can be taken quickly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus to which an electronic component mounting method of the present invention is applied.
FIG. 2 is a plan view of a substrate in the electronic component mounting apparatus.
FIG. 3 is a plan view of a substrate in an embodiment of the electronic component mounting method of the present invention.
FIG. 4 is a plan view for explaining the operation when the substrate moves during mounting in the embodiment;
FIG. 5 is a flowchart showing an outline of an operation in the embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting head 2
Claims (2)
Priority Applications (1)
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JP34507797A JP3615920B2 (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
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JP34507797A JP3615920B2 (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Electronic component mounting method |
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JPH11177299A JPH11177299A (en) | 1999-07-02 |
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JP34507797A Expired - Fee Related JP3615920B2 (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Electronic component mounting method |
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- 1997-12-15 JP JP34507797A patent/JP3615920B2/en not_active Expired - Fee Related
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